JPH0340517B2 - - Google Patents

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JPH0340517B2
JPH0340517B2 JP56199106A JP19910681A JPH0340517B2 JP H0340517 B2 JPH0340517 B2 JP H0340517B2 JP 56199106 A JP56199106 A JP 56199106A JP 19910681 A JP19910681 A JP 19910681A JP H0340517 B2 JPH0340517 B2 JP H0340517B2
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、プリント基板の製造方法に関するも
のであつて、欠陥のないプリント基板を簡単に得
られるようにすることを目的とするものである。
従来よりプリント基板の製造工程は、プリント
基板に対してドライフイルムを貼着し、基板から
はみ出た部分のドライフイルムを手作業等で切り
取つた後にパターンマスクを介して露光照射し、
しかる後ドライフイルムの保護膜を剥離させて現
像処理するものとなつていた。
この工程にあつて、プリント基板に貼着された
ドライフイルムの余分な部分を切除する作業は、
ライン全体の流れを中断させることになるので甚
だ作業効率が悪く、作業に手間がかかり、さらに
最も重要な問題として、上記ドライフイルムの切
除に際してドライフイルムの微細な切り屑、基板
の縁の削りかす等がプリント基板のドライフイル
ムに付着してしまうと、プリント基板自体に付さ
れるパターンそのものが、例えばIC回路の如く
極めて微細なものであるので、露光の際に上記屑
等がパターン部分を遮光することとなつてしまう
重大な欠点が存したのである。
また、前記ドライフイルムは、保護膜と感光層
との二層構造であつて、プリント基板に貼着され
て露光処理が終了すると、保護膜のみが剥離され
ることになるが、各プリント基板に密着している
保護膜をそれぞれ剥離させる作業も甚だ手間がか
かり面倒なものであつた。
本発明は上述した従来の欠点、不都合を解消す
るべく開発されたプリント基板製造方法に関する
ものであつて、帯状のドライフイルムにプリント
基板を間隔をあけて順次貼着し、そのままの連続
状態で露光して焼き付けを行ない、更にドライフ
イルムの保護膜のみを剥離させて現像処理を行な
う工程をとるものである。
以下本発明の実施例を図面に従つて説明する。
本発明の工程では、プリント基板１に対してド
ライフイルム２を貼着する作業から始められる
が、このドライフイルム２はフイルム状の感光層
３の一面に保護膜４を密着させた二層構造であ
り、感光層３の他面にベースフイルム５を密着さ
せた状態の帯状のものを（第１図参照）ロール６
として回巻してある。
このロール６からベースフイルム５のみを剥離
されて巻き出されるドライフイルム２は、一定の
間隔をあけてベルトコンベア等により順次送り込
まれるプリント基板１に付され、例えばホツトロ
ーラ７により加圧、加熱されて密に貼着される。
この場合図示例では、上記帯状のドライフイル
ム２はプリント基板１の両面にそれぞれ貼着され
る形態をとつており、従つて各プリント基板１は
間隔をあけて一対の帯状のドライフイルム２によ
つて抱持されるが如き状態で所定方向に送られ
る。
帯状のドライフイルム２によつて一定の連続状
態のまま移送される各プリント基板１は露光装置
８において停止し、パターンマスク９が装着され
て紫外線ランプ１０の照射を受け、感光層３に対
する焼き付けが行なわれ、さらにドライフイルム
２の保護膜４のみがピラー１１を介して巻き取り
剥離され、各プリント基板１は帯状の感光層３の
みによつて間隔をあけた連続状態で現像装置１２
へと移送され、現像処理が行なわれることとなる
（第２図参照）。
以上の説明から明らかなように本発明は、プリ
ント基板１と帯状のドライフイルム２に順次間隔
をあけて貼付し、そのままの状態で露光処理を行
なつた後に現像装置１２に移送する構成となつて
いる。
従つて、プリント基板１にドライフイルム２を
貼着させた後、プリント基板２によつて連続して
いる各プリント基板１を相互に切り離したり、プ
リント基板１周囲に残存する余分なドライフイル
ム２部分を切除したりする作業をする必要がな
く、それゆえに手間がかからず作業ラインが中断
されることもない。
また、切除作業がないのでドライフイルム２、
プリント基板１の微細な切り屑等がプリント基板
１のドライフイルム２上に付着してしまうことも
なく、露光時に所定パターンが遮光されてしまう
事故も生じないので極めて良好な製品を得ること
ができる。
そしてさらには、現像装置１２に送られる直前
でプリント基板１から剥離される保護膜４は、帯
状となつていてピラー１１によつて巻き取り剥離
されるので、各プリント基板１それぞれにつき剥
離作業をする必要もなく、省力化に優れて役立つ
ものとなる。
ところで、ホツトローラ７によりドライフイル
ム２が貼着されたプリント基板１は、この貼着状
態を物理的、化学的になじませるべく例えば15分
〜30分程度放置させなければならないが、帯状の
ドライフイルム２を介して連続するプリント基板
１をこのように長時間にわたつて走行させるとな
ると広範なスペースを要することになる。
従つて第３図に示した実施例では、ホツトロー
ラ７と露光装置８との間に保持搬送装置１３を配
し、前記ドライフイルム２を各プリント基板１相
互間でジグザグ状に折り曲げて各プリント基板１
をほぼ垂直姿勢にして所定方向に所定速度で移送
させる手段をとつている。
また露光装置８により所定のパターンが焼き付
けられたプリント基板１は、この焼き付けを化学
的になじませるべく例えば15分〜30分程度の一定
時間放置しなければならないが、上述と同様にス
ペースの問題が生じるので、上記と同じ構成の保
持搬送装置１４によつてほぼ垂直姿勢で移送され
ることになる。
さらに、露光装置８による露光は、プリント基
板１に対する焼き付けをなすことは勿論であるけ
れども、これとは別に、現像装置１２での後述す
る現像処理工程との関係において、各基板１間及
び場合によつて基板１から側方にはみ出た部分
（第４図において斜線で示したＡ部分）のドライ
フイルム２に対しては全く露光させない場合と、
プリント基板１の周縁のみを線状（第５図におい
て示したＢ線）に露光しないでおき、他の上記残
余部分全てを露光してしまう場合とが考えられ
る。
即ち現像装置８におけるプリント基板１に対す
る処理はいくつかの段階に分けられているが、初
期の段階では露光されなかつた部分の感光層３を
所定の現像液で溶融させることから始められる。
従つて上述の露光処理にあつて、プリント基板
１以外の感光層３部分に全く露光が行なわれなか
つた前者の場合には、現像処理の際にこの部分が
溶融するので、帯状の感光層３によつて連続して
いた各プリント基板１はそれぞれ分離して一枚ず
つ独立して処理されることになるが、感光層３の
多くの部分を溶融しなければならないので、現像
液が劣化し易くなるという難点が存する。
また露光処理における後者の如くプリント基板
１の周縁のみを線状に露光しなかつた場合には、
この部分のみが溶融することになるので、各プリ
ント基板１はそれぞれ感光層３から離脱し、残存
する露光された部分である枠組状に帯状となつた
感光層３を引き上げて巻き取る等すればよいこと
になる。
本発明のプリント基板製造方法は、以上説明し
たような構成作用となつているので、帯状のドラ
イフイルムの間欠走行によつて、プリント基板の
ドライフイルムへの貼付、露光処理、保護膜のみ
の剥離作業、現像処理等が一連のライン工程のも
とに円滑に達成され、よつて作業性がよく、省力
化が図れ、しかも極めて良好なプリント基板製品
を得ることができる等、多くの優れた作用効果を
有するものである。
【図面の簡単な説明】
第１図はドライフイルムの構造を示す断面図で
ある。第２図は本発明の工程を示す正面図であ
る。第３図は本発明の他の実施例を示す正面図で
ある。第４図、第５図は露光手段を示す平面図で
ある。 符号の説明、１……プリント基板、２……ドラ
イフイルム、３……感光層、４……保護膜、５…
…ベースフイルム、６……ロール、７……ホツト
ローラ、８……露光装置、９……パターンマス
ク、１０……紫外線ランプ、１１……ピラー、１
２……現像装置、１３，１４……保持搬送装置。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ ベースフイルムを剥離させた帯状のドライフ
    イルムに間隔をおいてプリント基板を順次貼着し
    てそのまま間欠走行させ、前記各プリント基板部
    分の前記ドライフイルムの感光層を一定のパター
    ンで露光した後、前記ドライフイルムの保護膜の
    みを剥離してプリント基板を現像処理することを
    特徴するプリント基板製造方法。
JP56199106A 1981-12-10 1981-12-10 プリント基板製造方法 Granted JPS58100485A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56199106A JPS58100485A (ja) 1981-12-10 1981-12-10 プリント基板製造方法
US06/448,245 US4599297A (en) 1981-12-10 1982-12-09 Method of manufacturing printed boards

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JP56199106A JPS58100485A (ja) 1981-12-10 1981-12-10 プリント基板製造方法

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Publication Number Publication Date
JPS58100485A JPS58100485A (ja) 1983-06-15
JPH0340517B2 true JPH0340517B2 (ja) 1991-06-19

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ID=16402216

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