JP3394203B2 - フィルム貼付方法 - Google Patents
フィルム貼付方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフィルム貼付方法に
係わり、特に、半導体基板やプリント配線基板などの基
板表面にレジスト膜などのフィルムを貼り付ける方法に
関するものである。
係わり、特に、半導体基板やプリント配線基板などの基
板表面にレジスト膜などのフィルムを貼り付ける方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種方法としては、フィルムと
してベースフィルム、レジストフィルムなどの貼り付け
たいフィルム本体（以下、レジストフィルムで説明）、
カバーフィルムの三層構造としたもの（以下、一体化フ
ィルムと略記）をベースフィルムが外周側、カバーフィ
ルムが内周側になるように巻回したフィルムロールを用
い、フィルムロールから繰り出した一体化フィルムから
カバーフィルムを剥離し、搬送路上を一定間隔をもって
搬送されて来る各基板の寸法に合わせて二層となったレ
ジストフィルムとベースフィルムを幅方向に切断してレ
ジストフィルムが基板表面側になるようにして１対の圧
着ロール間を通して基板毎に貼り付ける枚葉法がある。
してベースフィルム、レジストフィルムなどの貼り付け
たいフィルム本体（以下、レジストフィルムで説明）、
カバーフィルムの三層構造としたもの（以下、一体化フ
ィルムと略記）をベースフィルムが外周側、カバーフィ
ルムが内周側になるように巻回したフィルムロールを用
い、フィルムロールから繰り出した一体化フィルムから
カバーフィルムを剥離し、搬送路上を一定間隔をもって
搬送されて来る各基板の寸法に合わせて二層となったレ
ジストフィルムとベースフィルムを幅方向に切断してレ
ジストフィルムが基板表面側になるようにして１対の圧
着ロール間を通して基板毎に貼り付ける枚葉法がある。
【０００３】この枚葉法では、基板搬送方向でのフィル
ム先端を基板先端部に位置決めすることが困難でしかも
位置合わせ時に気泡を形成しやすく、また、フィルム後
端部は自由端になり気泡が取り込まれやすく、その端部
処理のために装置構成が複雑になる問題があった。
ム先端を基板先端部に位置決めすることが困難でしかも
位置合わせ時に気泡を形成しやすく、また、フィルム後
端部は自由端になり気泡が取り込まれやすく、その端部
処理のために装置構成が複雑になる問題があった。
【０００４】そこで、装置構成を簡略化するものとして
連続法が提案されている。その方法としては、枚葉法と
同様にフィルムロールを用い、フィルムロールから繰り
出した一体化フィルムからカバーフィルムを剥離した後
に、搬送路上を一定間隔をもって搬送されて来る複数の
基板の基板間に相当する部位のレジストフィルムに保護
テープを設ける基板間処理をしてからベースフィルムを
切断しないままレジストフィルムが基板表面側になるよ
うにして１対の圧着ロール間を通して各基板に貼り付け
てからベースフィルムを剥離する第一の連続法（特開平
６−７３３４３号公報参照）、あるいはフィルムロール
から繰り出した一体化フィルムからカバーフィルムのう
ち、搬送路上を一定間隔をもって搬送されて来る複数の
基板の基板間に相当する部位を幅方向に切断して基板間
相当部位のカバーフィルムは残し基板相当部のカバーフ
ィルムを剥離する基板間処理をしてからベースフィルム
を切断しないままレジストフィルムが基板表面側になる
ようにして１対の圧着ロール間を通して各基板に貼り付
けてからベースフィルムを剥離する第二の連続法（特開
平９−１７４７９７号公報参照）などがある。
連続法が提案されている。その方法としては、枚葉法と
同様にフィルムロールを用い、フィルムロールから繰り
出した一体化フィルムからカバーフィルムを剥離した後
に、搬送路上を一定間隔をもって搬送されて来る複数の
基板の基板間に相当する部位のレジストフィルムに保護
テープを設ける基板間処理をしてからベースフィルムを
切断しないままレジストフィルムが基板表面側になるよ
うにして１対の圧着ロール間を通して各基板に貼り付け
てからベースフィルムを剥離する第一の連続法（特開平
６−７３３４３号公報参照）、あるいはフィルムロール
から繰り出した一体化フィルムからカバーフィルムのう
ち、搬送路上を一定間隔をもって搬送されて来る複数の
基板の基板間に相当する部位を幅方向に切断して基板間
相当部位のカバーフィルムは残し基板相当部のカバーフ
ィルムを剥離する基板間処理をしてからベースフィルム
を切断しないままレジストフィルムが基板表面側になる
ようにして１対の圧着ロール間を通して各基板に貼り付
けてからベースフィルムを剥離する第二の連続法（特開
平９−１７４７９７号公報参照）などがある。
【０００５】なお、これら両連続法での基板間処理は、
基板の前後各端部にレジストフィルムが貼り付かないよ
うにするものである。
基板の前後各端部にレジストフィルムが貼り付かないよ
うにするものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術におけ
る第一の連続法では、ベースフィルムと同様にレジスト
フィルムは切断されていないしレジストフィルムは高弾
性で伸縮に富んでいるので、ベースフィルムを連続して
剥離する際にレジストフィルムが保護テープを貼り付け
た個所で切断し難く、切断箇所が基板の寸法に一致しな
い恐れがある。
る第一の連続法では、ベースフィルムと同様にレジスト
フィルムは切断されていないしレジストフィルムは高弾
性で伸縮に富んでいるので、ベースフィルムを連続して
剥離する際にレジストフィルムが保護テープを貼り付け
た個所で切断し難く、切断箇所が基板の寸法に一致しな
い恐れがある。
【０００７】また、上記第二の連続法では、貼り付ける
前に切断処理をしており、切断処理ではカッタがフィル
ムを切削するためにダストを生じ周囲に飛散する結果、
貼り付け前の露出した基板表面を汚染する問題がある。
そして、近年、高精細（微細）化のために一体化フィル
ムが薄くなっており、レジストフィルムは切断してもベ
ースフィルムは切断しないようにすることは難しく、レ
ジストフィルム切断の際にベースフィルムも切断してし
まうことがあり、枚葉法に較べた場合の連続法の長所を
活かすことができない。さらには、基板相当部のカバー
フィルムを剥離するために多量の粘着テープを必要とし
て、この粘着テープの補充に作業者は手間が掛かる。
前に切断処理をしており、切断処理ではカッタがフィル
ムを切削するためにダストを生じ周囲に飛散する結果、
貼り付け前の露出した基板表面を汚染する問題がある。
そして、近年、高精細（微細）化のために一体化フィル
ムが薄くなっており、レジストフィルムは切断してもベ
ースフィルムは切断しないようにすることは難しく、レ
ジストフィルム切断の際にベースフィルムも切断してし
まうことがあり、枚葉法に較べた場合の連続法の長所を
活かすことができない。さらには、基板相当部のカバー
フィルムを剥離するために多量の粘着テープを必要とし
て、この粘着テープの補充に作業者は手間が掛かる。
【０００８】それゆえ本発明の目的は、薄い一体化フィ
ルムを採用した場合でも、フィルム切断による基板の汚
染を無くし、かつ、作業者の手間を必要とせず、フィル
ム本体を基板に正確に貼り付けることができるフィルム
貼付方法を提供することにある。
ルムを採用した場合でも、フィルム切断による基板の汚
染を無くし、かつ、作業者の手間を必要とせず、フィル
ム本体を基板に正確に貼り付けることができるフィルム
貼付方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の特徴とするところは、間隔をもって搬送路上を複数
の基板が搬送され、その各基板に貼り付けたいフイルム
本体の各側にベースフィルムとカバーフィルムを設けて
三層構造としたものからカバーフィルムを剥離してフイ
ルム本体が基板側になるようにしてベースフィルムとと
もに圧着ロールにより基板表面にフイルム本体を貼り付
けるものにおいて、貼り付けたいフィルム本体とベース
フィルムに対し搬送されて来る複数の基板の基板間に相
当する部位に幅方向にミシン目を設けてカバーフィルム
を連続して剥離し、上記基板間に相当する部位のフイル
ム本体の全幅に渡って保護テープを貼り付けてから基板
表面にフイルム本体を貼り付け、その後上記基板間に相
当する部位のフイルム本体を上記ミシン目に沿って上記
ベースフィルムおよび保護テープとともに除去すること
にある。
明の特徴とするところは、間隔をもって搬送路上を複数
の基板が搬送され、その各基板に貼り付けたいフイルム
本体の各側にベースフィルムとカバーフィルムを設けて
三層構造としたものからカバーフィルムを剥離してフイ
ルム本体が基板側になるようにしてベースフィルムとと
もに圧着ロールにより基板表面にフイルム本体を貼り付
けるものにおいて、貼り付けたいフィルム本体とベース
フィルムに対し搬送されて来る複数の基板の基板間に相
当する部位に幅方向にミシン目を設けてカバーフィルム
を連続して剥離し、上記基板間に相当する部位のフイル
ム本体の全幅に渡って保護テープを貼り付けてから基板
表面にフイルム本体を貼り付け、その後上記基板間に相
当する部位のフイルム本体を上記ミシン目に沿って上記
ベースフィルムおよび保護テープとともに除去すること
にある。
【００１０】ミシン目はルーレット或いは薄い歯車状の
カッタなどをフィルム本体の幅方向に移動させてその時
の回転で形成するが、各フィルムに刃先を押し付けてい
るだけであり切削加工を伴うものではないので、ミシン
目の形成中にダストは殆ど発生しない。特にカバーフィ
ルムを通してミシン目を形成する場合は、フィルム本体
はカバーフィルムで覆われているからダストの発生は非
常に少なく、またフィルム本体表面の汚染はない。
カッタなどをフィルム本体の幅方向に移動させてその時
の回転で形成するが、各フィルムに刃先を押し付けてい
るだけであり切削加工を伴うものではないので、ミシン
目の形成中にダストは殆ど発生しない。特にカバーフィ
ルムを通してミシン目を形成する場合は、フィルム本体
はカバーフィルムで覆われているからダストの発生は非
常に少なく、またフィルム本体表面の汚染はない。
【００１１】カバーフィルムは前以って連続的に剥離さ
れていて、基板間に相当する部位のレジストフィルム上
に全幅に渡って保護テープを設けているので、レジスト
フィルムを基板に圧着する時に基板の端部は汚れない。
れていて、基板間に相当する部位のレジストフィルム上
に全幅に渡って保護テープを設けているので、レジスト
フィルムを基板に圧着する時に基板の端部は汚れない。
【００１２】また、基板間におけるレジストフィルムは
ミシン目があることおよびベースフィルムと保護テープ
に挟まれていることによって伸延できず一緒に切断除去
される。保護テープは基板間相当部位に設けるだけであ
るから消耗量は少なく、作業者にとって手間が掛からな
い。
ミシン目があることおよびベースフィルムと保護テープ
に挟まれていることによって伸延できず一緒に切断除去
される。保護テープは基板間相当部位に設けるだけであ
るから消耗量は少なく、作業者にとって手間が掛からな
い。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図１乃至図５に示す一実施
形態に基いて、本発明の方法を説明する。図１は、本発
明方法の一実施形態を具現化するフィルム貼付装置の概
略図である。
形態に基いて、本発明の方法を説明する。図１は、本発
明方法の一実施形態を具現化するフィルム貼付装置の概
略図である。
【００１４】図１において、各基板１は搬送路を構成す
る搬送ロール２上を、間隔Ｌ１をもって搬送される。３
はフィルムＦのロールである。フィルムＦは、ベースフ
ィルム４、レジストフィルム（フィルム本体）５および
カバーフィルム６の三層構造を持つ。７はミシン目形成
ユニットで、受台８、１対のフィルムクランパ９及び１
対のミシン目カッタ１０から構成されている。
る搬送ロール２上を、間隔Ｌ１をもって搬送される。３
はフィルムＦのロールである。フィルムＦは、ベースフ
ィルム４、レジストフィルム（フィルム本体）５および
カバーフィルム６の三層構造を持つ。７はミシン目形成
ユニットで、受台８、１対のフィルムクランパ９及び１
対のミシン目カッタ１０から構成されている。
【００１５】各ミシン目カッタ１０の間隔Ｌ２は、各基
板１の間隔Ｌ１より広く設定されている。
板１の間隔Ｌ１より広く設定されている。
【００１６】ミシン目カッタ１０は、図２のよう円盤状
で一定間隔毎に歯（刃）ｔに切欠きｓを有するルーレッ
トあるいは薄い歯車状カッタである。受台８と１対のフ
ィルムクランパ９でフィルムＦを挟んでおいて、ミシン
目カッタ１０をフィルムＦに押し付けつつフィルムＦの
幅方向（図１の紙面に垂直な方向）に移動させると、ミ
シン目カッタ１０は回転し、歯ｔがフィルムＦに喰い込
んで図３に示すようにミシン目Ｍが形成される。
で一定間隔毎に歯（刃）ｔに切欠きｓを有するルーレッ
トあるいは薄い歯車状カッタである。受台８と１対のフ
ィルムクランパ９でフィルムＦを挟んでおいて、ミシン
目カッタ１０をフィルムＦに押し付けつつフィルムＦの
幅方向（図１の紙面に垂直な方向）に移動させると、ミ
シン目カッタ１０は回転し、歯ｔがフィルムＦに喰い込
んで図３に示すようにミシン目Ｍが形成される。
【００１７】この場合、各ミシン目カッタ１０の間隔Ｌ
２の中に各基板１の間隔Ｌ１が位置するように、各ミシ
ン目カッタ１０によってミシン目ＭがフィルムＦに形成
される。ミシン目Ｍを形成する幅Ｌ２は基板間の間隔Ｌ
１に各基板１の前後端部におけるレジストフィルム５を
貼り付けたくない領域の幅Ｌ３を加味した寸法とする。
幅Ｌ３は基板の前後で異なっていても構わない。
２の中に各基板１の間隔Ｌ１が位置するように、各ミシ
ン目カッタ１０によってミシン目ＭがフィルムＦに形成
される。ミシン目Ｍを形成する幅Ｌ２は基板間の間隔Ｌ
１に各基板１の前後端部におけるレジストフィルム５を
貼り付けたくない領域の幅Ｌ３を加味した寸法とする。
幅Ｌ３は基板の前後で異なっていても構わない。
【００１８】図１に戻って、１１はカバーフィルム６の
連続巻取ロールであり、これは剥離ロール１２において
フィルムＦから連続的に剥離したカバーフィルム６を巻
き取るものである。
連続巻取ロールであり、これは剥離ロール１２において
フィルムＦから連続的に剥離したカバーフィルム６を巻
き取るものである。
【００１９】１３は、基板間（Ｌ１）に相当（対応）す
るレジストフィルム（フィルム本体）５上に保護テープ
１５を貼り付ける基板間処理機構である。図４に示すよ
うに、受台１４は図示を省略した吸引孔でフィルムＦの
ベースフィルム４側を吸引して固定し、カバーフィルム
６を剥離されて露出しているレジストフィルム５上に保
護テープ１５を貼り付けるようになっている。図４はフ
ィルムＦの幅方向を左右にして示しており、テープホル
ダ１６を図において例えば右から左に移動させて、保護
テープ１５を繰り出しながらレジストフィルム５上に貼
り付ける。全幅に渡って貼り付けたなら、カッタ１７で保
護テープ１５を切断し、テープホルダ１６を右側の初期
位置に戻す。保護テープ１５の幅Ｌ４は、ミシン目Ｍ間
隔（ミシン目カッタ１０の間隔）Ｌ２より僅かに狭い幅
とする。
るレジストフィルム（フィルム本体）５上に保護テープ
１５を貼り付ける基板間処理機構である。図４に示すよ
うに、受台１４は図示を省略した吸引孔でフィルムＦの
ベースフィルム４側を吸引して固定し、カバーフィルム
６を剥離されて露出しているレジストフィルム５上に保
護テープ１５を貼り付けるようになっている。図４はフ
ィルムＦの幅方向を左右にして示しており、テープホル
ダ１６を図において例えば右から左に移動させて、保護
テープ１５を繰り出しながらレジストフィルム５上に貼
り付ける。全幅に渡って貼り付けたなら、カッタ１７で保
護テープ１５を切断し、テープホルダ１６を右側の初期
位置に戻す。保護テープ１５の幅Ｌ４は、ミシン目Ｍ間
隔（ミシン目カッタ１０の間隔）Ｌ２より僅かに狭い幅
とする。
【００２０】再び図１に戻って、２０ａ、２０ｂはレジ
ストフィルム５を基板１に圧着する圧着ロールである。
その圧着時に圧着ロール２０ａ、２０ｂを基板１の搬送
方向Ａに対し上下の垂直な方向に移動させる機構が設け
られているが、図が煩雑化するので、図示を省略した。
ストフィルム５を基板１に圧着する圧着ロールである。
その圧着時に圧着ロール２０ａ、２０ｂを基板１の搬送
方向Ａに対し上下の垂直な方向に移動させる機構が設け
られているが、図が煩雑化するので、図示を省略した。
【００２１】２１は基板分離機構であり、例えば、図５
に示すように、圧着後に基板間で３層になっているベー
スフィルム４、レジストフィルム５および保護テープ１
５を一緒に挟持して幅方向にせん断して除去し、それま
でフィルムＦで一体になっていた基板同士を分離させ
る。この基板分離機構２１によりベースフィルム４、レ
ジストフィルム５および保護テープ１５をせん断するに
あたっては、ベースフィルム４側から両基板１の前後各
端部を抑えて両基板１の浮き上がりを阻止するとよい
が、その押下手段は各フィルムなどのせん断状況を明示
するべく図示を省略した。
に示すように、圧着後に基板間で３層になっているベー
スフィルム４、レジストフィルム５および保護テープ１
５を一緒に挟持して幅方向にせん断して除去し、それま
でフィルムＦで一体になっていた基板同士を分離させ
る。この基板分離機構２１によりベースフィルム４、レ
ジストフィルム５および保護テープ１５をせん断するに
あたっては、ベースフィルム４側から両基板１の前後各
端部を抑えて両基板１の浮き上がりを阻止するとよい
が、その押下手段は各フィルムなどのせん断状況を明示
するべく図示を省略した。
【００２２】以下貼り付け工程を説明する。先ず、フィ
ルムロール３からフィルムＦの先端を繰り出し、ミシン
目形成ユニット７の受台８と１対のフィルムクランパ９
及び１対のミシン目カッタ１０との間を通し、剥離ロー
ル１２で剥離したカバーフィルム６は連続巻取ロール１
１に巻き付けておき、残りは基板間処理機構１３の受台
１４と保護テープ１５の間を通して方向転換ロール１８
のところで圧着ロール２０ａ、２０ｂに向けて、さらに
圧着ロール２０ａ、２０ｂ間を通してから矢印Ａで示す
搬送方向の下流側に伸延させておく。
ルムロール３からフィルムＦの先端を繰り出し、ミシン
目形成ユニット７の受台８と１対のフィルムクランパ９
及び１対のミシン目カッタ１０との間を通し、剥離ロー
ル１２で剥離したカバーフィルム６は連続巻取ロール１
１に巻き付けておき、残りは基板間処理機構１３の受台
１４と保護テープ１５の間を通して方向転換ロール１８
のところで圧着ロール２０ａ、２０ｂに向けて、さらに
圧着ロール２０ａ、２０ｂ間を通してから矢印Ａで示す
搬送方向の下流側に伸延させておく。
【００２３】フィルムＦをロール３から繰り出し、上記
したようにミシン目形成ユニット７でフィルムＦにミシ
ン目Ｍを形成する。ミシン目Ｍ形成時にフィルムＦの移
動を停止させてもよいが、ミシン目形成ユニット７をフ
ィルムＦの移動速度に合わせて移動させながらミシン目
Ｍを形成すると、基板１への貼り付け枚数は向上する。
ミシン目Ｍ形成後にカバーフィルム６を剥離する。
したようにミシン目形成ユニット７でフィルムＦにミシ
ン目Ｍを形成する。ミシン目Ｍ形成時にフィルムＦの移
動を停止させてもよいが、ミシン目形成ユニット７をフ
ィルムＦの移動速度に合わせて移動させながらミシン目
Ｍを形成すると、基板１への貼り付け枚数は向上する。
ミシン目Ｍ形成後にカバーフィルム６を剥離する。
【００２４】フィルムＦの移動速度と基板１の搬送速度
を揃え、図３に示すようにミシン目Ｍが基板１の前後各
端部よりＬ３だけ内側の位置になるように位置合わせを
して、圧着ロール２０ａ、２０ｂを基板１の方向に移動
させ、加圧して基板１の上主面にレジストフィルム５を
貼り付ける。基板１の後端が圧着ロール２０ａ、２０ｂ
の位置になったら、圧着ロール２０ａ、２０ｂを基板１
から離す方向に移動させ、１枚の基板１に対する貼り付
けは終了する。
を揃え、図３に示すようにミシン目Ｍが基板１の前後各
端部よりＬ３だけ内側の位置になるように位置合わせを
して、圧着ロール２０ａ、２０ｂを基板１の方向に移動
させ、加圧して基板１の上主面にレジストフィルム５を
貼り付ける。基板１の後端が圧着ロール２０ａ、２０ｂ
の位置になったら、圧着ロール２０ａ、２０ｂを基板１
から離す方向に移動させ、１枚の基板１に対する貼り付
けは終了する。
【００２５】基板１の後端近傍のフィルムＦには次のミ
シン目Ｍが形成されている。即ち、基板１の搬送方向Ａ
での長さに対応させて、ミシン目ＭがフィルムＦに形成
される。
シン目Ｍが形成されている。即ち、基板１の搬送方向Ａ
での長さに対応させて、ミシン目ＭがフィルムＦに形成
される。
【００２６】貼り付けが済んだ基板１は、図５に示して
いるように搬送路の下流において基板分離機構２１によ
りベースフィルム４、レジストフィルム５および保護テ
ープ１５をせん断することで基板同士が分離される。こ
の場合、ベースフィルム４および保護テープ１５がレジ
ストフィルム５を挟んだ形になっていて、ベースフィル
ム４および保護テープ１５はレジストフィルム５に比べ
て伸びず、ミシン目Ｍもあることからせん断力で切断さ
れていき、レジストフィルム５を保護テープ１５がせん
断するように働いて、レジストフィルム５はベースフィ
ルム４および保護テープ１５と一緒に切断されていく。
いるように搬送路の下流において基板分離機構２１によ
りベースフィルム４、レジストフィルム５および保護テ
ープ１５をせん断することで基板同士が分離される。こ
の場合、ベースフィルム４および保護テープ１５がレジ
ストフィルム５を挟んだ形になっていて、ベースフィル
ム４および保護テープ１５はレジストフィルム５に比べ
て伸びず、ミシン目Ｍもあることからせん断力で切断さ
れていき、レジストフィルム５を保護テープ１５がせん
断するように働いて、レジストフィルム５はベースフィ
ルム４および保護テープ１５と一緒に切断されていく。
【００２７】圧着ロール２０ａ、２０ｂは次の基板１が
搬送されてきたら、再び基板１側に移動させて、次のフ
ィルムＦの貼り付けを実施する。
搬送されてきたら、再び基板１側に移動させて、次のフ
ィルムＦの貼り付けを実施する。
【００２８】上記の実施形態では、フィルムＦを貼り付
ける前に切断していないので、ダストを発生しない。そ
して基板の前後各端部は保護テープ１５の存在によりレ
ジストフィルム５で汚されることはないし、しかもミシ
ン目Ｍの箇所で確実にフィルムＦは基板の寸法に一致さ
せて切断分離できる。
ける前に切断していないので、ダストを発生しない。そ
して基板の前後各端部は保護テープ１５の存在によりレ
ジストフィルム５で汚されることはないし、しかもミシ
ン目Ｍの箇所で確実にフィルムＦは基板の寸法に一致さ
せて切断分離できる。
【００２９】ミシン目Ｍはレジストフィルム５のみなら
ずベースフィルム４に届くまで形成しても構わないか
ら、フィルムＦの薄さを意識する必要はない。フィルム
Ｆは連続しているので、枚葉式のように端部に気泡を作
ることもない。
ずベースフィルム４に届くまで形成しても構わないか
ら、フィルムＦの薄さを意識する必要はない。フィルム
Ｆは連続しているので、枚葉式のように端部に気泡を作
ることもない。
【００３０】保護テープ１５は基板間に貼り付けるだけ
であるので、消費量は少なく作業者は交換補充に手間が
掛からない。ミシン目形成ユニット７と同様に、基板間
処理機構１５や基板分離機構２１は、フィルムＦの繰り
出し（搬送）速度に同期させて搬送方向に移動させつつ
保護テープ１５を設けたり基板間を分離してもよいし、
基板間処理機構１５や基板分離機構２１の動作中は、フ
ィルムＦの繰り出し（搬送）を停止させてもよい。
であるので、消費量は少なく作業者は交換補充に手間が
掛からない。ミシン目形成ユニット７と同様に、基板間
処理機構１５や基板分離機構２１は、フィルムＦの繰り
出し（搬送）速度に同期させて搬送方向に移動させつつ
保護テープ１５を設けたり基板間を分離してもよいし、
基板間処理機構１５や基板分離機構２１の動作中は、フ
ィルムＦの繰り出し（搬送）を停止させてもよい。
【００３１】以上説明した実施形態に係わらず、次のよ
うに実施してもよい。即ち、ミシン目形成ユニット７が
フィルムＦの下方から、つまり、ベースフィルム４側から
ミシン目Ｍを形成してもよい。
うに実施してもよい。即ち、ミシン目形成ユニット７が
フィルムＦの下方から、つまり、ベースフィルム４側から
ミシン目Ｍを形成してもよい。
【００３２】また、基板分離機構２１は幅方向の中央部
で保護テープ１５側から突き上げる機構で３層構造の各
フィルムにせん断力を作用させるようなものでもよい。
搬送路を挟んで対称的に各機構を配置し、基板１の両面
にレジストフィルム５を貼り付けるようにしてもよい。
さらに、これらを基板１の搬送に併せて開閉可能な真空
チャンバの内部で遂行しても良い。
で保護テープ１５側から突き上げる機構で３層構造の各
フィルムにせん断力を作用させるようなものでもよい。
搬送路を挟んで対称的に各機構を配置し、基板１の両面
にレジストフィルム５を貼り付けるようにしてもよい。
さらに、これらを基板１の搬送に併せて開閉可能な真空
チャンバの内部で遂行しても良い。
【００３３】さらにまた、保護テープでベースフィルム
およびレジストフィルムにせん断力を作用させてこれら
を切断することを、前記従来の第１の連続法のベースフ
ィルムを搬送方向に剥ぎ取る手法に代えて適用しても、
図１乃至図５に示したミシン目を形成するものと同様な
作用効果が得られる。
およびレジストフィルムにせん断力を作用させてこれら
を切断することを、前記従来の第１の連続法のベースフ
ィルムを搬送方向に剥ぎ取る手法に代えて適用しても、
図１乃至図５に示したミシン目を形成するものと同様な
作用効果が得られる。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように本発明の方法によれ
ば、薄い一体化フィルムを採用した場合でも、フィルム
切断による基板の汚染を無くし、かつ、作業者の手間を
必要とせず、フィルム本体を基板に正確に貼り付けるこ
とができる。
ば、薄い一体化フィルムを採用した場合でも、フィルム
切断による基板の汚染を無くし、かつ、作業者の手間を
必要とせず、フィルム本体を基板に正確に貼り付けるこ
とができる。
【図１】本発明フィルム貼付方法の一実施形態を具現化
するフィルム貼付装置の概略図である。
するフィルム貼付装置の概略図である。
【図２】図１に示したフィルム貼付装置で使用されるミ
シン目カッターの一例を示す図である。
シン目カッターの一例を示す図である。
【図３】図１に示したフィルム貼付装置で貼り付けられ
た基板とフィルムの状況を示す図である。
た基板とフィルムの状況を示す図である。
【図４】図１に示したフィルム貼付装置で使用される保
護テープのテープホルダを示す概略横断面図である。
護テープのテープホルダを示す概略横断面図である。
【図５】図１に示したフィルム貼付装置で使用される基
板分離機構を示す部分的斜視図である。
板分離機構を示す部分的斜視図である。
１ 基板
２ 搬送ロール
３ フィルムＦのロール
４ ベースフィルム
５ レジストフィルム（フィルム本体）
６ カバーフィルム
７ ミシン目形成ユニット
８ 受台
９ フィルムクランパ
１０ ミシン目カッタ
１１ カバーフィルム６の連続巻取ロール
１２ 剥離ロール
１３ 基板間処理機構
１４ 受台
１５ 保護テープ
１６ テープホルダ
１７ カッタ
１８ 方向転換ロール
２０ａ、２０ｂ 圧着ロール
２１ 基板分離機構
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 林 武彦
山口県下松市東豊井794番地 日立テク
ノエンジニアリング株式会社 笠戸事業
所内
(72)発明者 高橋 一雄
山口県下松市東豊井794番地 日立テク
ノエンジニアリング株式会社 笠戸事業
所内
(56)参考文献 特開 平５−131607（ＪＰ，Ａ)
特開 昭60−24929（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B32B 1/00 - 35/00
B29C 63/00 - 63/48
B29C 65/00 - 65/82
Claims (4)
- 【請求項１】間隔をもって搬送路上を複数の基板が搬送
され、その各基板に貼り付けたいフイルム本体の各側に
ベースフィルムとカバーフィルムを設けて三層構造とし
たものからカバーフィルムを剥離してフイルム本体が基
板側になるようにしてベースフィルムとともに圧着ロー
ルにより基板表面にフイルム本体を貼り付けるものにお
いて、 貼り付けたいフィルム本体とベースフィルムに対し搬送
されて来る複数の基板の基板間に相当する部位に幅方向
にミシン目を設けてカバーフィルムを連続して剥離し、
上記基板間に相当する部位のフイルム本体の全幅に渡っ
て保護テープを貼り付けてから基板表面にフイルム本体
を貼り付け、その後上記基板間に相当する部位のフイル
ム本体を上記ミシン目に沿って上記ベースフィルムおよ
び上記保護テープとともに除去することを特徴とするフ
ィルム貼付方法。 - 【請求項２】上記請求項１に記載のものにおいて、保護
テープとベースフィルムはフィルム本体よりも低弾性の
ものとすることを特徴とするフィルム貼付方法。 - 【請求項３】上記請求項１に記載のものにおいて、保護
テープによりベースフィルムとフィルム本体にせん断力
を作用させて上記基板間に相当する部位のベースフィル
ムとフイルム本体を、上記ミシン目に沿って上記保護テ
ープとともに除去することを特徴とするフィルム貼付方
法。 - 【請求項４】間隔をもって搬送路上を複数の基板が搬送
され、その各基板に貼り付けたいフイルム本体の各側に
ベースフィルムとカバーフィルムを設けて三層構造とし
たものからカバーフィルムを剥離してフイルム本体が基
板側になるようにしてベースフィルムとともに圧着ロー
ルにより基板表面にフイルム本体を貼り付けるものにお
いて、 カバーフィルムを連続して剥離し、少なくとも貼り付け
たいフィルム本体に対し搬送されて来る複数の基板の基
板間に相当する部位のフイルム本体の全幅に渡って保護
テープを貼り付けてから基板表面にフイルム本体を貼り
付け、その後上記基板間に相当する部位のフイルム本体
と上記ベースフィルムに保護テープによりせん断力を作
用させて保護テープとともに除去することを特徴とする
フィルム貼付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01327799A JP3394203B2 (ja) | 1999-01-21 | 1999-01-21 | フィルム貼付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01327799A JP3394203B2 (ja) | 1999-01-21 | 1999-01-21 | フィルム貼付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000211085A JP2000211085A (ja) | 2000-08-02 |
| JP3394203B2 true JP3394203B2 (ja) | 2003-04-07 |
Family
ID=11828718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01327799A Expired - Fee Related JP3394203B2 (ja) | 1999-01-21 | 1999-01-21 | フィルム貼付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3394203B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW537970B (en) * | 2001-03-05 | 2003-06-21 | Hitachi Ind Co Ltd | Laminator |
| CN112974401A (zh) * | 2021-02-04 | 2021-06-18 | 东莞市元立电子科技有限公司 | 一种新型专业导光板ccd覆膜机 |
-
1999
- 1999-01-21 JP JP01327799A patent/JP3394203B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000211085A (ja) | 2000-08-02 |
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