JPH0494185A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH0494185A JPH0494185A JP21197290A JP21197290A JPH0494185A JP H0494185 A JPH0494185 A JP H0494185A JP 21197290 A JP21197290 A JP 21197290A JP 21197290 A JP21197290 A JP 21197290A JP H0494185 A JPH0494185 A JP H0494185A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 abstract description 8
- 238000005507 spraying Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、印刷配線板の製造方法に関し、特に感光性ソ
ルダーレジストの塗布方法に関する。
ルダーレジストの塗布方法に関する。
従来、一般に、スルーホール印刷配線板（以下、ＰＷＢ
と称す、）に感光性レジスト（以下ソルダーレジストと
称す）をスプレィ塗布する方法を第３図、第４図（ａ）
〜（ｃ）を用いて説明する。
と称す、）に感光性レジスト（以下ソルダーレジストと
称す）をスプレィ塗布する方法を第３図、第４図（ａ）
〜（ｃ）を用いて説明する。
まず、第３図の如くコンベア上部に設置しなスプレィノ
ズル３からソルダーレジスト２を吐出する。ソルダーレ
ジスト２は、搬送ローラー４で搬送されスプレィノズル
３の下を一定速度に通過するＰＷＢ上に塗布される。こ
れにより第４図（ａ）の如くソルダーレジスト２を塗布
されたＰＷＢを得、更に７０〜１００℃の温度で熱風乾
燥する０次に、第４図（ｂ）のごとく所望のパターンを
有したマスクフィルム１０をＰＷＢの回路に合わせて粘
着テープなどで固定し、露光装置でマスクフィルム１０
を介して紫外線を照射し露光する。その後、現像液で不
要部分を溶解除去し第４図（ｃ）のごとく所望の画像を
形成する。
ズル３からソルダーレジスト２を吐出する。ソルダーレ
ジスト２は、搬送ローラー４で搬送されスプレィノズル
３の下を一定速度に通過するＰＷＢ上に塗布される。こ
れにより第４図（ａ）の如くソルダーレジスト２を塗布
されたＰＷＢを得、更に７０〜１００℃の温度で熱風乾
燥する０次に、第４図（ｂ）のごとく所望のパターンを
有したマスクフィルム１０をＰＷＢの回路に合わせて粘
着テープなどで固定し、露光装置でマスクフィルム１０
を介して紫外線を照射し露光する。その後、現像液で不
要部分を溶解除去し第４図（ｃ）のごとく所望の画像を
形成する。
一方、フィルム合わせ用パイロットホールを用いる方法
を第５図、第６図（ａ）〜（ｃ）を用いて説明する。
を第５図、第６図（ａ）〜（ｃ）を用いて説明する。
丈ず、第５図の如＜ＰＷＢに設けであるフィルム合わせ
用パイロットホール（以下合わせパイロットと称す。）
に予めマスクチー１５でマスキングし、ＰＷＢに前述と
同様な方法で、ソルダーレジスト２を塗布する。これに
より第６図（ａ）の如くソルダーレジストを塗布したＰ
ＷＢを得、マスクチー１５を剥離し、ＰＷＢを７０〜１
００℃の温度で温風乾燥する。更に第６図（ｂ）のごと
く、ビン１１をもちいて所定のマスクフィルム１０とＰ
ＷＢの合わせパイロットに挿入して位置決めし、粘着テ
ープなどで固定する。次に、露光装置でマスクフィルム
１０を介して紫外線を照射し露光する。その後、現像液
にて、不要部分を溶解除去し第６図（Ｃ）のごとく所望
の画像を形成する。
用パイロットホール（以下合わせパイロットと称す。）
に予めマスクチー１５でマスキングし、ＰＷＢに前述と
同様な方法で、ソルダーレジスト２を塗布する。これに
より第６図（ａ）の如くソルダーレジストを塗布したＰ
ＷＢを得、マスクチー１５を剥離し、ＰＷＢを７０〜１
００℃の温度で温風乾燥する。更に第６図（ｂ）のごと
く、ビン１１をもちいて所定のマスクフィルム１０とＰ
ＷＢの合わせパイロットに挿入して位置決めし、粘着テ
ープなどで固定する。次に、露光装置でマスクフィルム
１０を介して紫外線を照射し露光する。その後、現像液
にて、不要部分を溶解除去し第６図（Ｃ）のごとく所望
の画像を形成する。
従来のスプレィを用いてＰＷＢ １にソルダーレジスト
２を塗布する方法では、ＰＷＢの全面にソルダーレジス
ト２が塗布されるため、ＰＷＢに設けたフィルム合わせ
パイロットにソルダーレジスト２が侵入し、合わせパイ
ロットの穴径がばらつき、マスクフィルムに固定したビ
ン１１による高精度の位置合わせか困難という課題があ
った。
２を塗布する方法では、ＰＷＢの全面にソルダーレジス
ト２が塗布されるため、ＰＷＢに設けたフィルム合わせ
パイロットにソルダーレジスト２が侵入し、合わせパイ
ロットの穴径がばらつき、マスクフィルムに固定したビ
ン１１による高精度の位置合わせか困難という課題があ
った。
一方、フィルム合わせ用パイロットホールを用いる方法
は、多大なテープマスク及びマスク除去工数を要し、著
しく作業性が悪化するという課題があった。
は、多大なテープマスク及びマスク除去工数を要し、著
しく作業性が悪化するという課題があった。
本発明の目的は、作業性に優れ、合わせパイロットのマ
スキングが可能であり、かつ高精度印刷が可能になる印
刷配線板の製造方法を提供することにある。
スキングが可能であり、かつ高精度印刷が可能になる印
刷配線板の製造方法を提供することにある。
本発明の印刷配線板の製造方法は、回路を形成した印刷
配線板に、感光性ソルダーレジストをスプレィノズルか
ら吐出させて塗布する工程において、搬送ローラーで搬
送する印刷配線板の一部に帯状に連続的にマスキングし
、感光性ソルダーレジストのスプレィ塗布を部分的に制
限することを特徴として構成される。
配線板に、感光性ソルダーレジストをスプレィノズルか
ら吐出させて塗布する工程において、搬送ローラーで搬
送する印刷配線板の一部に帯状に連続的にマスキングし
、感光性ソルダーレジストのスプレィ塗布を部分的に制
限することを特徴として構成される。
次に本発明について、区画を参照して説明する。第１図
は、本発明の一実施例の印刷配線の製造方法を説明する
ための基本的概念図、第２図（ａ）〜（ｃ）は第１図に
示す一実施例を説明するなめに工程順に示した印刷配線
板の断面図である。
は、本発明の一実施例の印刷配線の製造方法を説明する
ための基本的概念図、第２図（ａ）〜（ｃ）は第１図に
示す一実施例を説明するなめに工程順に示した印刷配線
板の断面図である。
まず第１図の如く搬送ローラー４上方に設置されたスプ
レィノズル３から、３０〜１２０ｇ／ｍ２の条件で、ソ
ルダーレジスト２を下方に吐出する。ＰＷＢＩを、搬送
方向に沿った両側に帯状に設置されたマスクテープ５で
押えつつ０．５〜４．０ｍ／分の速度で搬送する。吐出
したソルダーレジスト２は、テープで抑えられた合わせ
パイロットには、侵入゛しない、マスクチー１５上の付
着インク６は・、インク除去用ヘラ９にせき止められ、
吸引ノスル８により除去される。これにより第２図（ａ
）のごとくソルダーレジスト２を塗布されたＰＷＢを得
、更に７０〜１００℃の温度で１０〜５０分間乾燥する
。次に、第２図（ｂ）のごとくビン１１を用いて所定の
マスクフィルム１０とＰＷＢの合わせパイロットに挿入
し、±０．１ｍｍの高精度で位置合わせしテープなどで
固定する。次に、露光装置で、マスクフィルム１０を介
して紫外線を２００〜９００ｍ−Ｊ／ｃｍ２の露光量で
照射し露光する。その後、現像液で不要部分を溶解除去
し第２図（ｃ）のごとく所望の画像を形成する。
レィノズル３から、３０〜１２０ｇ／ｍ２の条件で、ソ
ルダーレジスト２を下方に吐出する。ＰＷＢＩを、搬送
方向に沿った両側に帯状に設置されたマスクテープ５で
押えつつ０．５〜４．０ｍ／分の速度で搬送する。吐出
したソルダーレジスト２は、テープで抑えられた合わせ
パイロットには、侵入゛しない、マスクチー１５上の付
着インク６は・、インク除去用ヘラ９にせき止められ、
吸引ノスル８により除去される。これにより第２図（ａ
）のごとくソルダーレジスト２を塗布されたＰＷＢを得
、更に７０〜１００℃の温度で１０〜５０分間乾燥する
。次に、第２図（ｂ）のごとくビン１１を用いて所定の
マスクフィルム１０とＰＷＢの合わせパイロットに挿入
し、±０．１ｍｍの高精度で位置合わせしテープなどで
固定する。次に、露光装置で、マスクフィルム１０を介
して紫外線を２００〜９００ｍ−Ｊ／ｃｍ２の露光量で
照射し露光する。その後、現像液で不要部分を溶解除去
し第２図（ｃ）のごとく所望の画像を形成する。
尚、スプレィ塗布の替わりに、カーテンコート塗布法、
ローラーコート塗布法も使用可能である。
ローラーコート塗布法も使用可能である。
以上説明したように、本発明は回路を形成した印刷配線
板に、感光性ソルダーレジストをスプレィノズルから吐
出させて塗布する工程において、搬送ローラーで搬送す
る印刷配線板の一部に帯状に連続的にマスキングし、感
光性ソルダーレジストのスプレィ塗布を部分的に制限し
ているめで、次の効果がある。
板に、感光性ソルダーレジストをスプレィノズルから吐
出させて塗布する工程において、搬送ローラーで搬送す
る印刷配線板の一部に帯状に連続的にマスキングし、感
光性ソルダーレジストのスプレィ塗布を部分的に制限し
ているめで、次の効果がある。
（１）作業性良く、合わせパイロットのマスキングが可
能である。
能である。
（２）高精度印刷が可能である。
第１図は本発明の一実施例を説明するための基本的概念
図、第２図（ａ）〜（ｃ）は第１図に示す本発明の一実
施例を説明するための印刷配線板の製造工程順断面図、
第３図は従来の印刷配線板の製造方法を示す基本的概念
図、第４図（ａ）〜（ｃ）は従来の印刷配線板の製造方
法を説明するための製造工程順断面図、第５図はパイロ
ットをマスキングする従来の印刷配線板の製造方法を示
す基本的概念図、第６図（ａ）〜（ｃ）はパイロットを
マスキングする従来の印刷配線板の製造方法を説明する
ための製造工程順断面図である。 １・・・ＰＷＢ、２・・・ソルダーレジスト、３・・・
スプレィノズル、４・・・搬送ローラー、５・・・マス
クテープ、６・・・付着インク、７・・・テープ押えロ
ーラー８・・・吸引ノズル、９・・・インク除去用ヘラ
、１０・・マスクフィルム、１１・・・ビン。
図、第２図（ａ）〜（ｃ）は第１図に示す本発明の一実
施例を説明するための印刷配線板の製造工程順断面図、
第３図は従来の印刷配線板の製造方法を示す基本的概念
図、第４図（ａ）〜（ｃ）は従来の印刷配線板の製造方
法を説明するための製造工程順断面図、第５図はパイロ
ットをマスキングする従来の印刷配線板の製造方法を示
す基本的概念図、第６図（ａ）〜（ｃ）はパイロットを
マスキングする従来の印刷配線板の製造方法を説明する
ための製造工程順断面図である。 １・・・ＰＷＢ、２・・・ソルダーレジスト、３・・・
スプレィノズル、４・・・搬送ローラー、５・・・マス
クテープ、６・・・付着インク、７・・・テープ押えロ
ーラー８・・・吸引ノズル、９・・・インク除去用ヘラ
、１０・・マスクフィルム、１１・・・ビン。
Claims (1)
- 回路を形成した印刷配線板に、感光性ソルダーレジス
トをスプレィノズルから吐出させて塗布する工程におい
て、搬送ローラーで搬送する印刷配線板の一部に帯状に
連続的にマスキングし、感光性ソルダーレジストのスプ
レィ塗布を部分的に制限することを特徴とする印刷配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2211972A JP2553748B2 (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2211972A JP2553748B2 (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0494185A true JPH0494185A (ja) | 1992-03-26 |
| JP2553748B2 JP2553748B2 (ja) | 1996-11-13 |
Family
ID=16614760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2211972A Expired - Lifetime JP2553748B2 (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2553748B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980025849A (ko) * | 1996-10-05 | 1998-07-15 | 김영환 | 마스크용 레지스트 도포 방법 |
| JP2018008784A (ja) * | 2016-07-13 | 2018-01-18 | 大日三協株式会社 | 紙葉ブロックの加飾装置、並びにこれを用いた集客施設における個別記念品の提供方法 |
| CN113141733A (zh) * | 2021-03-03 | 2021-07-20 | 柏承科技(昆山)股份有限公司 | 高制程能力的塞孔压膜工艺 |
| WO2022183411A1 (zh) * | 2021-03-03 | 2022-09-09 | 柏承科技(昆山)股份有限公司 | 高制程能力的塞孔压膜工艺 |
-
1990
- 1990-08-10 JP JP2211972A patent/JP2553748B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980025849A (ko) * | 1996-10-05 | 1998-07-15 | 김영환 | 마스크용 레지스트 도포 방법 |
| JP2018008784A (ja) * | 2016-07-13 | 2018-01-18 | 大日三協株式会社 | 紙葉ブロックの加飾装置、並びにこれを用いた集客施設における個別記念品の提供方法 |
| CN113141733A (zh) * | 2021-03-03 | 2021-07-20 | 柏承科技(昆山)股份有限公司 | 高制程能力的塞孔压膜工艺 |
| WO2022183411A1 (zh) * | 2021-03-03 | 2022-09-09 | 柏承科技(昆山)股份有限公司 | 高制程能力的塞孔压膜工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2553748B2 (ja) | 1996-11-13 |
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