JPH0369187A - プリント回路ボード基板に液体コーティングを施す方法と治具 - Google Patents

プリント回路ボード基板に液体コーティングを施す方法と治具

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JPH0369187A
JPH0369187A JP2117299A JP11729990A JPH0369187A JP H0369187 A JPH0369187 A JP H0369187A JP 2117299 A JP2117299 A JP 2117299A JP 11729990 A JP11729990 A JP 11729990A JP H0369187 A JPH0369187 A JP H0369187A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、プリント回路ボー　ド基板に液体コーティ
ングを施す方法と装置に関するものである。
（従来の技術〉 プリント回路ボードの製造には、所望の最終製品を製造
するまでに種々の工程を経るもので、特に、導線部分、
レジスト層、ソルダーマスクなどの形成処理工程を経る
ことが必要である。そして、ボードの両面には、液体コ
ーティングを施し、これを乾燥処理して、製造処理工程
に付される。
高品質のプリント回路ボードを製造するために使用され
る一つのコーティング処理に、ハンダ付は工程のとき、
回路をハンダから保護するソルダーマスクのコーティン
グ処理があり、このコーティングは、溶剤、化学品、フ
ラックス組成物に耐えるものでなければならない。
このようなコーティング処理の手段としては、種々の手
段があるが、代表的なものとしては、スクリーン印刷手
段によるコーティング処理がある。
このスクリーン印刷手段においては、ワイヤなどの素材
からなるオープンメツシュのスクリーンを用い、印刷適
性をもつ基板にスクリーンをかけ、フレーム部分など印
刷しない部分には１．マスキングを施しながら、所要の
コーティングを行ない、このように被覆された基板をベ
ーキング処理する。
このような基板のソルダーマスク・コーティングのコー
ティング手段、処理において、重要なことは、コーティ
ング組成物が基板の所定の部分以外に付着せず、スクリ
ーンによる正確なコーティングがなされるようにするこ
とである。このようなスクリーンコーティングの技術は
、米国特許第４，２９２，２３０号に開示されている。
前記したスクリーン印刷による、例えば、感光ソルダー
マスクの形成において、コーティング剤は、まず、プリ
ント回路基板の一方の面に施され、ついで、オーブンに
よるベーキング処理を経た後、再度、同じ工程を前記基
板の残された他方の面に実施する。このように、基板へ
の被覆処理が一面づつ行なう理由は、被覆された面がウ
ェットであり、これを完全に乾燥しなければならないか
らであるからである。
そして、この乾燥処理においても、乾燥工程を二段階に
分け、乾燥温度や時間を慎重にコントロールして行なわ
なければ、その後のソルダーマスク除去のための後処理
がうまく進行せず、製品の品質の低下を招き、不良品の
発生の原因ともなる。
（発明が解決しようとする課題） 前記のように、基板の被覆処理は、極めて重要な工程の
一つであるが、これには、複雑で高価な装置、工程が用
いられている０例えば、米国特許第４，６００，６０１
号には、基板を傾斜させた状態でコーティング剤の滝を
通過させ、通過後、基板を反転させて再度流を通過させ
て基板の両面をコーティングする装置が開示してあり、
米国特許第４４６７８．５３１号には、印刷スクリーン
をかけた基板の面を該印刷スクリーンの厚さよりも高い
高さの保護プレートを被せ、印刷コーテイング面を保護
する方法が開示されている。また、米国特許第４、４３
６．８０６号には、イメージがまだ乾燥しないウェット
の状態で、写真材料を用いて回路ボードにレジストパタ
ーンを形成する方法が開示されている。液体状のままで
あるキユアリングされていないポリマーは、感光処理（
イメ−ジング）の後に除去され、該ボードは、エッチレ
ジスト、プレートレジストまたはソルダーマスク技術に
より処理される。米国特許第４，０３１，２６８号は、
テンプレートを用いて基板に金属パターンを形成する方
法を開示している。
しかしながら、従来の技術では、プリント回路基板を効
率良く、経済的に製造する方法に欠け、これが、この発
明の解決課題である。
したがって、この発明は、プリント回路基板の両面に液
体コーティングを施し、これら両面の液体コーティング
を一回の乾燥処理で乾燥するブリント回路基板を効率良
く、経済的に製造する方法を提供することを目的とする
。
さらに、この発明の他の目的は、プリント回路基板へ液
体コーティングを施すために使用される治具を提供する
ことにある。
これらの目的と他の目的は、以下の説明によりさらに明
白となる。
（課題を解決するための手段） プリント回路基板のような基板の両面に、ソルダーマス
クのような液体コーティングを一方の面、ついで他方の
面へ順次施す工程で、前記両面への液体コーティングの
乾燥処理を一挙に一工程で行なう方法が、この発明によ
り行なえる。この方法は、基板の一方の面に液体コーテ
ィングを施し、このコーティングが施された面に保護プ
ラテンを重ねて、前記コーテイング面のコーティングさ
れた部分が他物と接触しない状態に保ちながら、前記基
板を反転し、この基板の他方の面に液体コーティングを
施した後、前記コーティングが施された両面を一挙に同
時に乾燥させるものである。
前記の保護プラテンは、適当なプラスチック素材により
形成され、基板に形成される液体コーテイング面の部分
から逃げる開口部を有し、該開口部は、少なくとも深さ
が前記のコーテイング面の部分よりも深く、したがって
、前記コーティングの部分は、前記の開口部に埋没する
形になり、他物と接触しない状態に保持される。
つぎに、この発明を図示の実施例により説明する。
（実施例〉 第１図に示すように、基板１２のスクリーン印刷のサポ
ートとして作用するに適した素材の保護プラテン１０は
、開口部１１を含み、これらの開口部は、基板にスクリ
ーン印刷されたプリント回路ボード１３に対応している
。図においては、４個のプリント回路ボードが準備され
ていて、開口部１１の各々とプリント回路ボード１３の
各々とが互に、その位置と数とが対応するようになって
いる。
プリント回路ボード１３は、回路１４と、スルーホール
１５を有し、これら回路とスルーホールには、適宜の被
覆層（図示せず）が施されている。保護プラテン１０の
厚さは、適当であるが、少なくとも基板Ｉ２のプリント
回路ボード１３の厚さ（高さ〉よりも厚く（高く）、構
造的に支持するようになっている。
印刷スクリーン１６が基板１２の面に示されていて、こ
の印刷スクリーンは、該基板の該面にコーティングを施
す位置にある。基板１２の第２の面のスクリーン印刷の
後、スクリーン１６は、取り除かれ、かくして両面がウ
ェットな液体コーティングで被覆された基板１２は、プ
ラテン１０から取り除かれ、乾燥される。
第２Ａ図と第２Ｂ図には、二枚の保護プラテン１７．２
１が示されている。第２Ａ図のプラテン１７は、内部が
中空で、プラテン１７は、中空で、被覆された基板と連
通ずる開口部１９を含む点を除けば、プラテン１０と同
様である。ボート２０は、基板がプラテン１７は、中空
で、被覆し、これにバキュームをかけるときに、配置位
置に基板を保持するための排気導管または他の手段の導
管である。
第２Ｂ図は、他の構造のプラテン２１を示すものであっ
て、バキューム引き（減圧・排気）ボート２３と開口ボ
ート２３を有する。プラテン２１は、中空で、被覆され
た基板１２のような基板は、排気作用によりプラテン上
の配置位置に保持され、その間、基板の他面がスクリー
ン印刷される。前記の説明から明らかなように、基板の
被印刷面は、プラテンのどの部分とも非接触になってい
る。
位置決めを保護プラテンに設け、これらによって、プラ
テンとコーティングされる基板とを位置決めしてもよい
。
前記実施例は、この発明を限定するものではない。
（発明の効果） この発明によれば、プリント回路基板のような基板の両
面に、ソルダーマスクのような液体コ−ティングを一方
の面、ついで他方の面へ順次施す工程で、前記両面への
液体コーティングの乾燥処理を一挙に一工程で行なう方
法が可能であって、この方法は、基板の一方の面に液体
コーティングを施し、このコーティングが施された面に
保護プラテンを重ねて、前記コーテイング面のコーティ
ングされた部分が他物と接触しない状態に保ちながら、
前記基板を反転し、この基板の他方の面に液体コーティ
ングを施した後、前記コーティングが施された両面を一
挙に同時に乾燥させるものであり、前記の保護プラテン
は、適当なプラスチック素材により形成され、基板に形
成される液体コーテイング面の部分から逃げる開口部を
有し、該開口部は、少なくとも深さが前記のコーテイン
グ面の部分よりも深く、したがって、前記コーティング
の部分は、前記の開口部に埋没する形になり、他物と接
触しない状態に保持されるから、プリント回路基板を効
率良く、経済的に製造する方法を提供することができる
。
【図面の簡単な説明】
第１図は、この発明の一実施例における保護プラテンを
プリント回路基板に重ねて保護する状態を示す斜視図、 第２Ａ図と第２Ｂ図は、それぞれ保護プラテンの他の例
を示す斜視図である。 ０２１７．２１・・・・・・保護プラテント・・・・・
開口部 ２・・・・・・プリント回路ボードを取付けた基板３・
・・・・・プリント回路ボード ４・・・・・・回路 ５・・・・・・スルーホール ６・・・・・・印刷スクリーン ＦＩＧ　２Ａ ０ ＦＩＧ、　１ ＦｆＧ、　２Ｂ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）　一方の面にプリント回路ボードを有する基板の
    該プリント回路ボードの面に保護被覆を施し、このよう
    にコーティングされたた基板のプリント回路ボードに対
    応する位置に逃げの開口部が形成されている保護プラテ
    ンを前記基板の被覆部分に重ね、該開口部により前記基
    板の被覆部分が他に接触しないように非接触状態に保持
    しながら、前記基板の他方の面を被覆し、両面が被覆さ
    れた基板を乾燥させることを特徴とするプリント回路ボ
    ード基板に液体コーティングを施す方法。
  2. （２）　前記保護プラテンは、中空で、被覆された基板
    が前記プラテンの上に配置され、このプラテンを介して
    排気するときに、前記プラテンの上に配置された基板と
    連通する開口が前記プラテンに設けてある請求項１項の
    方法。
  3. （３）　一方の面にプリント回路ボードを有する基板の
    該プリント回路ボードの面に保護被覆を施し、このよう
    にコーティングされたた基板のプリント回路ボードに対
    応する位置に逃げの開口部が形成されている保護プラテ
    ンを前記基板の被覆部分に重ね、該開口部により前記基
    板の被覆部分が他に接触しないように非接触状態に保持
    しながら、前記基板の他方の面を被覆して、両面が被覆
    された基板を得る方法に使用で使用される治具。
JP2117299A 1989-05-15 1990-05-07 プリント回路ボード基板に液体コーティングを施す方法と治具 Pending JPH0369187A (ja)

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US07/351,222 US5032426A (en) 1989-05-15 1989-05-15 Method and apparatus for applying liquid coatings on the surface of printed circuit boards
US351222 1989-05-15

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GB (1) GB2231535B (ja)
IT (1) IT1241225B (ja)

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