DE3151967A1

DE3151967A1 - Anordnung zur durchkontaktierung von durchbruechen in einer elektrischen leiterplatte, insbesondere aus keramiksubstrat

Info

Publication number: DE3151967A1
Application number: DE19813151967
Authority: DE
Inventors: Friedrich Dipl.Ing. 8031 Gilching Krieger; Klaus Ing.grad. 8131 Berg Lindenmayr; Max 8000 München Zellner
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1981-12-30
Filing date: 1981-12-30
Publication date: 1983-07-07

Description

Anordnung zur Durchkontaktierung von Durchbrüchen in
einer elektrischen Leiterplatte, insbesondere aus Keramiksubstrat.
Die Erfindung bezieht sich auf eine Anordnung zur Durchkontaktierung von Durchbrüchen in einer elektrischen Leiterplatte, insbesondere aus Keramiksubstrat, die mit einer Leiterbahnpaste versehen ist.
Es sind bereits Durchkontaktierungen von Leiterplatten und Leiterplattensubstraten bekannt, die meist galvanisch vorgenommen werden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Anordnung anzugeben, mit der es möglich ist, beliebige Durchbrüche also z.B. auch rechteckige größere Durchbrüche in einfacher Weise durchzukontaktieren.
Diese Aufgabe wird bei einer Anordnung der eingangs gennnnten Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Leiterplatte im Bereich des Durchbruchs auf einer ausgehöhlten Aufnahme zumindest am Rande aufliegt und die Höhlung der Aufnahme an eine Vacuumpumpe angeschlossen ist, und daß im Durchbruch zentrisch ein Stempel angeordnet ist, der nahezu bis zur Substrathöhe in den Durchbruch hineinragt und zwischen dessen Randkanten und dem Durchbruch rundum laufend ein Zwischenraum von etwa 0,2 bis 0,3 mm vorgesehen ist, in den beim Absaugen die Leiterbahnpaste hineinfließt und daß ferner nach Wenden der Platte der gleiche Vorgang von der anderen Plattenseite aus erfolgt, so daß sich die beiden Schichten im Durchbruch UberlappenO Weitere vorteilhafte Aus gestaltungen der Erfindung £ den sich in den Unteransprüchen.
Nachstehend wird die Erfindung mit ihren Vorteilen an; hand von Figuren näher erläutert.
Schnitte durch die Anordnung sind in den Figuren 1 und 2 dargestellt.
Die Figur 3 zeigt Draufsichten auf verschiedene Arten von Durchbrüchen.
Eine Leiterplatte, vorzugsweise ein Keramiksubstrat 2 liegt auf einer Aufnahme 1 möglichst dicht auf, Die Substrataufnahme weist eine Aushöhlung auf, die über eine Leitung 4 mit einer Absaugvorrichtung, insbesondere einer Vacuumpumpe verbunden werden kann. Die Aushöhlung erstreckt sich unterhalb eines oder mehrerer Durchbrüche der Leiterplatte, die durchkontaktiert werden sollen. Das Substrat 2 wird nun an den hierfür vorgesehenen Stellen mit Leiterbahnpaste 3 überzogen. Diese-Leiterbahnpaste bildet gleichzeitig auch die Leiterbahnen auf der Leiterplatte. Bis zu Lochdurchmessern von etwas kleiner als 0,4 mm kann durch Absaugen bereits erreicht werden, daß sich die Ränder des Durchbruchs mit der Leiterbahnpaste überziehen. Nach Wenden der Schaltungsplatte auf die andere Seite kann dann mit de gleichen Verfahren der Überzug von der anderen Leito-#bahnplatten##ite- gelehrt werden, so daß sich beide Schichten im Durchbruch überlappen. Besonders bei etwas größeren Durchmessern und anderen Formdurchbrüchen, wie sie beispielsweise bei der Figur 3 niedergelegt sind, bis zu beliebigen Größen, wird ein Stempel 6 in den Durchbruch eingebracht. Der Durchmesser bzw. die Kontur dieses Stempels im Bereich des Durchbruchs ist etwa 0,2 bis 0,3 mm geringer als die Innenkontur des noch nicht durchkontaktierten Durchbruchs in der Leiterplatte. Ein Zahlenbeispiel ist in Fig. 1 angegeben, bei dem der Durchbruch etwa 0,8 mm hat und der Stempel einen Durchmesser von etwa 0,5 mm. Der Stempel sitzt im angegebenen Beispiel im Boden der Höhlung 7 der Substratunterlage. Der Stempel sollte nicht ganz bis zur Höhe der Substratoberfläche ragen, sondern z.B.
wie in Fig. 1 angegeben ist, 0,2 mm darunter bleiben.
Wenn nun, wie schon geschildert, der Absaugvorgang vorgenommen wird, so legt sich die Leiterbahnpaste an die Ränder der Durchbrüche an. Nach Wenden und Wiederholung des Vorgangs werden die Leiterbahnen der anderen -Leiterplattenseite im Durchbruch überlappend durchverbunden.
Zweckmäßigerweise sind am Rande der Substrataufnahme Paßstifte 5 als Anschläge für die Leiterplatten bzw.
Substrate vorgesehen.
Es ist auf diese Weise möglich, besonders auch komplizierte Konfigurationen von Durchbrüchen einwandfrei auszukleiden.
3 Figuren 3 Patentansprüche

Claims

Patentans#ruche 1. Anordnung zur Durchkontaktierung von Durchbrüchen in einer elektrischen Lesterplatte9 insbesondere aus Keraw miksubstrat, die'mit einer Leiterbahnpaste versehen ist, d a d u r e h ge k e n n z e i e h n e t daß die Leiterplatte im Bereich des Durchbruchs auf einer ausgehöhlten Aufnahme zumindest am Rande aufliegt und die Höhlung der Aufnahme an eine Vacuumpumpe angeschlossen ist, und daß im Durchbruch zentrisch ein Stempel angeordnet ist, der nahezu bis zur Substrathöhe in den Durchbruch hinein ragt und zwischen dessen Randkanten und dem Durchbruch rundum laufend ein Zwischenraum von etwa O,2 bis 0,3 mm vorgesehen ist, in den beim Absaugen die Leiterbahnpaste hineinfließt und daß ferner nach Wenden der Platte der gleiche Vorgang von der anderen Plattenseite aus erfolgt, so daß sich die beiden Schichten im Durchbruch Uberlappen.
2. Anordnung nach Anspruch 1, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß der Stempel am Boden der Höhlung der Aufnahme befestigt ist.
3. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Aufnahme Paßstifte ftir die Zentrierung der Leiterplatte aufweist.