DE4129964C2 - Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Befestigung einer integrierten Schaltung auf einer gedruckten Schaltung - Google Patents
Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Befestigung einer integrierten Schaltung auf einer gedruckten SchaltungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Konfiguration zur Herstellung einer elektrisch
leitenden Befestigung einer integrierten Schaltung, welche auf einer
Oberfläche Kontaktstücke aus einem elektrisch gut leitenden Werkstoff
aufweist, auf einer gedruckten Schaltung gemäß dem Oberbegriff des
Anspruchs 1.
Es ist ein Verfahren bekannt (Aufsatz: "Chip on Glass Technology with
Standard Aluminized IC Chip" in ISHM '90 Proceedings, Seiten 250-256),
bei dem die auf einer Oberfläche mit Kontaktstücken aus Aluminium
versehenen integrierten Schaltungen auf mit Leiterbahnen versehenen
Glasplatten in der Weise befestigt werden, dass die Kontaktstücke mit den
Leiterbahnen eine dauerhafte elektrisch leitende Verbindung bilden. Bei
dem bekannten Verfahren wird dies dadurch erreicht, dass die integrierten
Schaltungen nach genauer Justage auf den Glasplatten mittels eines
Klebers befestigt werden. Die Kontaktgabe zwischen den Kontaktstücken
der integrierten Schaltungen und den Leiterbahnen auf der Glasplatte wird
nur dadurch erreicht, dass die kontaktgebenden metallischen Flächen
durch den ausgehärteten Kleber fest aufeinander gepresst werden. Zur
Verbesserung der Kontaktgabe ist bei dem bekannten Verfahren zwischen
den Kontaktstücken und den Leiterbahnen eine Schicht angeordnet, welche
aus mit elektrisch leitendem Werkstoff, wie Gold, beschichteten
Kunststoffkugeln, besteht. Nachteil bei diesem Verfahren ist vor allem die
begrenzte Kontaktierungspräzision in Verbindung mit ebenfalls begrenzter
Kontaktbelastbarkeit.
Bei einer aus "Elektronik" 14/12.07.1985, Seite 54 bekannten Sandwich-
Konfiguration mit Chips, Glasschicht und Filmbändern mit verzinnten
Kupferleitbahnen wird ein elektrisch leitfähiger Kontakt zwischen Chip und
Kupferleitbahn mittels lötfähiger Metallhöcker hergestellt, welche aus der
Glasschicht ausgeätzte Kotaktlöcher durchsetzen. Der Nachteil dieser
Konfiguration besteht vor allem in dem komplizierten und störanfälligen
Aufbau.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Konfiguration der
gattungsgemäßen Art anzugehen, die sich durch Kontaktierungspräzision,
einfachen Aufbau und Robustheit auszeichnet.
Diese Aufgabe ist erfindungsgemäß durch die kennzeichnenden Merkmale
des Patentanspruches 1 gelöst.
Als Zwischenprodukt liegt ein mit Leiterbahnen versehner Kunststofffilm vor,
auf dem die integrierte Schaltung fest aufgeklebt und mit den Leiterbahnen
kontaktiert ist. Eine Prüfvorrichtung kann nun lösbar an den Leiterbahnen
angeschlossen werden und die Funktionsfähigkeit der kontaktierten
integrierten Schaltung prüfen. Dadurch wird verhindert, dass defekte
integrierte Schaltungen auf der gedruckten Schaltung montiert werden und
mit erheblichem Aufwand - falls überhaupt möglich - wieder entfernt
werden müssen.
Vorteilhafte Ausgestaltung der Konfiguration sind in den Ansprüchen 2 bis
5 enthalten.
Die Erfindung ist nachstehend anhand der Fig. 1 und
2 erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine auf der Folie befestigte integrierte
Schaltung und
Fig. 2 die Anordnung gemäß Fig. 1, auf einer
gedruckten Schaltung befestigt.
Aus Fig. 1 ist die integrierte Schaltung 1 zu erkennen,
welche auf ihrer unteren Oberfläche mit den
Kontaktstücken 2 versehen ist. Die elastische
Kunststoffolie 3, welche beispielsweise aus Polyimid
besteht, trägt auf ihrer Oberfläche Leiterbahnen 4,
welche an den Stellen, an denen der elektrische Kontakt
zu den Kontaktstücken 2 hergestellt werden soll, mit
höckerartigen Verdickungen 5 versehen sind. Diese
Verdickungen 5 können aus Gold bestehen. Sie können
aber auch aus Nickel bestehen und mit einer Goldschicht
überzogen sein. Es ist weiterhin möglich, die
Verdickungen 5 mittels eines photolithographischen
Verfahrens aus einem elastischen Kunststoff,
beispielsweise Polyimid, aufzubringen und mit einer
Goldschicht zu überziehen.
Da die integrierte Schaltung 1 mittels einer
Kleberschicht 6, beispielsweise einem durch Bestrahlung
mit UV-Licht aushärtenden Kleber, auf der
Kunststoffolie 3 befestigt ist, findet eine elastische
Kontaktgabe zwischen der integrierten Schaltung 1 und
den Leiterbahnen 4 statt, weil die Kunststoffolie 3
und/oder die Verdickung 5 elastisch bleiben, wenn die
Kleberschicht 6 ausgehärtet ist.
Der die Kleberschicht 6 bildende Kleber wird punktuell
auf die Kunststoffolie 3 aufgebracht, bevor die
integrierte Schaltung 1 auf die Kunststoffolie 3
aufgesetzt wird. Dabei erleichtert die Durchsichtigkeit
der Kunststoffolie 3 einerseits die Justage der
integrierten Schaltung 1 und andererseits das Aushärten
des Klebers wegen ihrer Durchlässigkeit für UV-Licht.
Der Kleber kann aber auch nach der Justage der
integrierten Schaltung durch eine - nicht gezeigte -
Öffnung in der Kunststoffolie in den Raum zwischen
integrierter Schaltung 1 und Kunststoffolie 3
eingebracht werden.
In Fig. 2 ist gezeigt, wie die Anordnung gemäß Fig. 1
auf einer gedruckten Schaltung befestigt und mit dieser
elektrisch leitend verbunden ist. Die gedruckte
Schaltung 7 besteht aus einer ebenen Platte, auf
welcher die Leiterbahnen 8 vorgesehen sind. Bei dem
gezeigten Ausführungsbeispiel sind die Leiterbahnen 4
auf der Kunststoffolie 3 mittels Durchkontaktierungen 9
mit Leiterbahnen 10 auf der Unterseite der
Kunststoffolie 3 verbunden. Diese sind mit den
Verdickungen 11 aus einem niedrigschmelzenden Lot
versehen, welche den Kontakt zwischen den Leiterbahnen
8 und 10 herstellen, nachdem die Kleberschicht 12
hergestellt worden ist. Die Herstellung der elektrisch
leitenden Verbindungen zwischen den Leiterbahnen 4 und
8 kann auch mit anderen Mitteln, beispielsweise dünnen
Golddrähten, erfolgen.
Claims (5)
1. Konfiguration zur Herstellung einer elektrisch leitenden Befestigung einer
integrierten Schaltung (1), welche auf einer Oberfläche Kontaktstücke (2)
aus einem elektrisch gut leitenden Werkstoff aufweist, auf einer
gedruckten Schaltung (7), wobei
- - die integrierte Schaltung (1) in der Weise auf eine mit Leiterbahnen (4) versehene elastische Kunststoff-Folie (3) geklebt ist, dass eine elektrisch leitende Verbindung zwischen den Kontaktstücken (2) der integrierten Schaltung (1) und den zu Kontaktstellen am Rand der Kunststoff-Folie (3) verlaufenden Leiterbahnen (4) der Kunststoff-Folie (3) hergestellt wird,
- - aus der Kunststoff-Folie (3) eine Teilfläche mit der darauf befestigten integrierten Schaltung (1) herausgeschnitten ist,
- - die Teilfläche auf die gedruckte Schaltung (7) aufgeklebt ist und elektrisch leitende Verbindungen zwischen den Leiterbahnen (4) der Teilfläche und der gedruckten Schaltung (7) vorgesehen sind,
2. Konfiguration nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die
Kunststoff-Folie (3) an der Stelle, an welcher die integrierte Schaltung (1)
befestigt ist, mit einer Öffnung versehen ist, deren Fläche kleiner als die
Fläche der integrierten Schaltung (1) ist.
3. Konfiguration nach einem der vorausgehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, dass die Kunststoff-Folie (3) aus Polyimid besteht.
4. Konfiguration nach einem der vorausgehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, dass die Verdickungen (5) auf der Kunststoff-Folie (3) aus
Gold oder Nickel mit einem Goldüberzug bestehen.
5. Konfiguration nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, dass die Verdickungen (5) auf der Kunststoff-Folie (3) aus
einem elastischen Kunststoff bestehen, welcher mit einer Schicht aus
einem elektrisch gut leitenden Werkstoff, wie Gold, überzogen ist.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| DE4129964A DE4129964C2 (de) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Befestigung einer integrierten Schaltung auf einer gedruckten Schaltung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4129964A DE4129964C2 (de) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Befestigung einer integrierten Schaltung auf einer gedruckten Schaltung |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE4129964A1 DE4129964A1 (de) | 1993-03-18 |
| DE4129964C2 true DE4129964C2 (de) | 2001-05-03 |
Family
ID=6440216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE4129964A Expired - Fee Related DE4129964C2 (de) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Befestigung einer integrierten Schaltung auf einer gedruckten Schaltung |
Country Status (1)
| Country | Link |
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Families Citing this family (9)
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|---|---|---|---|---|
| DE4408356A1 (de) * | 1994-03-14 | 1995-09-21 | Ralf Dipl Ing Bierschenk | Vorrichtung zur Adaptierung von Schaltkreisen |
| DE19503178B4 (de) * | 1994-03-31 | 2005-06-30 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer lötbaren Metallisierungsschicht auf einer nichtlötbaren Oberfläche |
| US6614110B1 (en) | 1994-12-22 | 2003-09-02 | Benedict G Pace | Module with bumps for connection and support |
| US5904499A (en) * | 1994-12-22 | 1999-05-18 | Pace; Benedict G | Package for power semiconductor chips |
| WO1996019829A1 (en) * | 1994-12-22 | 1996-06-27 | Pace Benedict G | Device for superheating steam |
| DE19529490A1 (de) * | 1995-08-10 | 1997-02-13 | Fraunhofer Ges Forschung | Chipkontaktierungsverfahren, damit hergestellte elektronische Schaltung und Trägersubstrat zur Kontaktierung von Chips |
| GB2305018A (en) * | 1995-08-23 | 1997-03-26 | Brian Hallett | Printed circuit boards having circuitry on an insulating sheet |
| CN108481586B (zh) * | 2018-03-09 | 2020-05-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种贴膜以及显示装置及其显示面板的切割方法 |
| DE102018006625A1 (de) | 2018-08-22 | 2020-02-27 | Gentherm Gmbh | Schaltungsmodell aus mehreren elektrisch leitend miteinander verbundenen Komponenten sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen Schaltungsmoduls |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0269682A (ja) * | 1988-09-05 | 1990-03-08 | Nec Corp | 測定用接続基板 |
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1991
- 1991-09-10 DE DE4129964A patent/DE4129964C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0269682A (ja) * | 1988-09-05 | 1990-03-08 | Nec Corp | 測定用接続基板 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| Chip on Glass Technology with Standard Aluminized IC Chip, In: ISHM '90 Proceedings, S. 250-256 * |
| Die integrierte Schaltung im Film, In: Elektronik 14, 12.07.1985, S. 54 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE4129964A1 (de) | 1993-03-18 |
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