JPH0269682A - 測定用接続基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は測定用接続基板に関し、特にＴＡＢテープに搭
載した半導体集積回路の測定用接続基板に関する。

〔従来の技術〕

従来の測定用接続基板は、第４図（ａ）に示すように、
絶縁基板１にポゴピン７を配列して取付けて測定用基板
を構成し、第４図（ｂ）に示すＴＡＢテープ４の上に設
けた試験用パッド８にポゴピン７の先端を接触させ、Ｔ
ＡＢテープ４の上に搭載した半導体チップ６の測定を行
っていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の測定用接続基板はポゴピンのピッチによ
り試験用パッドのピッチが制約されるため、ＴＡＢリー
ドのビン数が多くなると試験用パッドを収容するために
はＴＡＢテープの面積を増大させなければならないとい
う欠点がある。

また、ポゴピンのピッチを縮小するために、ポゴピンの
径を小さくすると、ポゴピンと試験用パッドの接触抵抗
の増加、もしくは、ポゴピンのしゅう動部の接触抵抗の
増加により、接続が不良となる欠点がある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の測定用接続基板は、絶縁基板と、前記絶縁基板
上に被測定ＴＡＢテープ上のリードの配置パターンに対
応するパターンを有して設けた導体層とを含んで構成さ
れる。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

第１図は本発明の一実施例を示す測定用接続基板の平面
図、第２図は本発明の測定用接続基板で、↓ｉｌｌ定す
るためのＴＡＢテープの平面図、第３図（ａ）、（ｂ）
は本発明の測定用接続基板とＴＡＢテープの接続状態を
示す側面図及びＡ部拡大図である。

第１図及び第２図に示すように、絶縁基板１の上に被測
定ＴＡＢテープ４の上に設けたリード５の配置パターン
と対応するパターンを有する導体層２を設け、絶縁基板
１の中央部にＴＡＢテープ４に搭載した半導体チップ６
より大きい開孔部３を設けて測定用接続基板を構成する
。

次に、第３図＜ａ）、（ｂ）に示すように、測定用接続
基板の導体層２の上にＴＡＢテープ４のリード５を対応
させて圧接しそれぞれの導体層２とリード５を接続し、
導体層２に測定用の信号を印加して半導体チップ６の特
性を測定する。

〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、ＴＡＢテープ上のリード
のパターンに対応するパターンの導体層を有する測定用
接続基板とＴＡＢテープとを重ねて両者を圧接し、リー
ドと導体層を接続する方法を用いることにより、ＴＡＢ
テープに試験用パッドを設ける必要がなくなり、同−Ｔ
ＡＢテープ面積でより多数ビンの集積回路に対応できる
という効果がある。

また、従来のポゴピンを用いることにより発生していた
接続不良も低減できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す測定用接続基板の平面
図、第２図は本発明の測定用接続基板で測定するための
ＴＡＢテープの平面図、第３図（ａ）、（ｂ）は本発明
の測定用接続基板とＴＡＢテープの接続状態を示す側面
図及びＡ部拡大図、第４図（ａ）、（ｂ）は従来の測定
用接続基板の一例を示す断面図及びＴＡＢテープの平面
図である。 １・・・絶縁基板、２・・・導体層、３・・・開孔部、
４・・・ＴＡＢテープ、５・・・リード、６・・・半導
体チップ、７・・ポゴピン、８・・・試験用パッド。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁基板と、前記絶縁基板上に被測定ＴＡＢテープ上の
   リードの配置パターンに対応するパターンを有して設け
   た導体層とを含むことを特徴とする測定用接続基板。