JPH0636581Y2 - プロ−ブボ−ド - Google Patents
プロ−ブボ−ドInfo
- Publication number
- JPH0636581Y2 JPH0636581Y2 JP1987000294U JP29487U JPH0636581Y2 JP H0636581 Y2 JPH0636581 Y2 JP H0636581Y2 JP 1987000294 U JP1987000294 U JP 1987000294U JP 29487 U JP29487 U JP 29487U JP H0636581 Y2 JPH0636581 Y2 JP H0636581Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- tip
- board
- free end
- point
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この考案は、半導体ウエーハ上に形成された半導体チッ
プの検査測定等に用いられるICテスター用のプローブボ
ードに関するものである。
プの検査測定等に用いられるICテスター用のプローブボ
ードに関するものである。
（従来の技術） 従来のこの種のプローブボードは、例えば特公昭54-433
54号公報に記載されている。第３図及び第４図は上記公
報に記載されたプローブボードの構成を示す図である。
同図において、プリント基板（１）の下部には円錐放射
状にプローブ（２）が多数固設され、その尖端（３）が
内側で矩形状に配列されている。それらプローブ（２）
の中間部はリング状の支持体（４）の下部に固設された
リング状の絶縁材からなる固着層（５）によって固定さ
れている。プローブ（２）の外方端部は、プリント基板
（１）上に設けられたプリント配線（６）に半田（７）
で固着され、スルーホール（８）を通してプリント基板
（１）の他面側に導出されている。又、支持体（４）の
上部外方縁部はプリント基板（１）の開口（９）を形成
している開口周壁に嵌着され、この開口（９）の中心を
中心として、円錐放射状にプローブ（２）が配置され、
その尖端（３）が開口（９）を臨んでいる。
54号公報に記載されている。第３図及び第４図は上記公
報に記載されたプローブボードの構成を示す図である。
同図において、プリント基板（１）の下部には円錐放射
状にプローブ（２）が多数固設され、その尖端（３）が
内側で矩形状に配列されている。それらプローブ（２）
の中間部はリング状の支持体（４）の下部に固設された
リング状の絶縁材からなる固着層（５）によって固定さ
れている。プローブ（２）の外方端部は、プリント基板
（１）上に設けられたプリント配線（６）に半田（７）
で固着され、スルーホール（８）を通してプリント基板
（１）の他面側に導出されている。又、支持体（４）の
上部外方縁部はプリント基板（１）の開口（９）を形成
している開口周壁に嵌着され、この開口（９）の中心を
中心として、円錐放射状にプローブ（２）が配置され、
その尖端（３）が開口（９）を臨んでいる。
（考案が解決しようとする問題点） しかしながら、上記構成の装置では複数同時測定を行う
場合など、半導体チップの一方向の寸法が長く、その周
辺のボンディングパッドに対応するプローブ（２）の尖
端（３）の配列も必然的に矩形状になるから、円錐放射
状にプローブ（２）を固定した場合、固着層（５）の固
定端部（5a）から尖端（３）迄のプローブ（２）の自由
端における各長さが異なり、このために、半導体チップ
のボンディングパッド上にプローブ（２）の尖端（３）
を接触させた場合、プローブ（２）による各針圧のばら
つきが生じ、テスト結果の信頼性を失わせると共に不均
一な圧力を半導体チップに加えて半導体チップに悪影響
を及ぼし、又、プローブ（２）の内で固体部端（5a）か
ら尖端（３）迄の自由端の比較的に短い長さのプローブ
の針圧が比較的に大きくなるためにそのプローブのード
尖端の摩耗が生じ、尖端（３）の平坦度が不均等になり
装置自体の耐久性に欠けると言う問題点があった。
場合など、半導体チップの一方向の寸法が長く、その周
辺のボンディングパッドに対応するプローブ（２）の尖
端（３）の配列も必然的に矩形状になるから、円錐放射
状にプローブ（２）を固定した場合、固着層（５）の固
定端部（5a）から尖端（３）迄のプローブ（２）の自由
端における各長さが異なり、このために、半導体チップ
のボンディングパッド上にプローブ（２）の尖端（３）
を接触させた場合、プローブ（２）による各針圧のばら
つきが生じ、テスト結果の信頼性を失わせると共に不均
一な圧力を半導体チップに加えて半導体チップに悪影響
を及ぼし、又、プローブ（２）の内で固体部端（5a）か
ら尖端（３）迄の自由端の比較的に短い長さのプローブ
の針圧が比較的に大きくなるためにそのプローブのード
尖端の摩耗が生じ、尖端（３）の平坦度が不均等になり
装置自体の耐久性に欠けると言う問題点があった。
この考案は、以上述べたプローブによる針圧のばらつき
の問題点を除去し、信頼性及び耐久性の優れたプローブ
ボードを提供することを目的とする。
の問題点を除去し、信頼性及び耐久性の優れたプローブ
ボードを提供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段） この考案はプローブボードにおいて、尖端を含むプロー
ブの自由端に湾曲部を設け、尖端から湾曲部の縁迄の長
さを均一にするようにしたものである。
ブの自由端に湾曲部を設け、尖端から湾曲部の縁迄の長
さを均一にするようにしたものである。
（作用） この考案におけるプローブボードは、プローブのード尖
端から湾曲部の縁迄一定長なので、ICテスト用に用いた
時にそれらのプローブの針圧が全て一定となる。
端から湾曲部の縁迄一定長なので、ICテスト用に用いた
時にそれらのプローブの針圧が全て一定となる。
（実施例） 以下、この考案の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図はこの考案の一実施例に用いられるプローブの自
由端の形状を示し、同図において、プローブ（10）には
湾曲部（10a）を設け、湾曲部（10a）の縁である終端
（10b）から尖端（10c）迄の直線的長さＬを一定にした
ものである。
第１図はこの考案の一実施例に用いられるプローブの自
由端の形状を示し、同図において、プローブ（10）には
湾曲部（10a）を設け、湾曲部（10a）の縁である終端
（10b）から尖端（10c）迄の直線的長さＬを一定にした
ものである。
第２図は、第１図に示したプローブ（10）を組込んだプ
ローブボードの一実施例を示し、同図において、従来例
の相当部分には同一符号を符してある。
ローブボードの一実施例を示し、同図において、従来例
の相当部分には同一符号を符してある。
第２図においても、プローブ（10）を多数個用いて円錐
放射状に配設し、固着層（５）でプローブ（10）の中間
部すなわち少なくとも湾曲部（10a）から尖端（10c）迄
が自由端となるように支持している。プローブ（２）の
代わりにプローブ（10）を用いたものであってその他の
構成については従来と同様なのでその説明を省略する。
但し、支持体（４）は、プリント基板（１）の下面に固
着されている。
放射状に配設し、固着層（５）でプローブ（10）の中間
部すなわち少なくとも湾曲部（10a）から尖端（10c）迄
が自由端となるように支持している。プローブ（２）の
代わりにプローブ（10）を用いたものであってその他の
構成については従来と同様なのでその説明を省略する。
但し、支持体（４）は、プリント基板（１）の下面に固
着されている。
図示せざる半導体チップにプローブ（10）の尖端（10
c）を接触させた場合、上端に湾曲している湾曲部（10
a）の終端（10b）を支点として圧力が加わる為、プロー
ブ（10）の自由端の長さが第１図（Ａ），（Ｂ）に示す
ように異なっても、終端（10b）から尖端（10c）迄の長
さＬが一定なので針圧は全てのプローブ（10）について
一定で、針圧による変化幅ｄも一定となる。
c）を接触させた場合、上端に湾曲している湾曲部（10
a）の終端（10b）を支点として圧力が加わる為、プロー
ブ（10）の自由端の長さが第１図（Ａ），（Ｂ）に示す
ように異なっても、終端（10b）から尖端（10c）迄の長
さＬが一定なので針圧は全てのプローブ（10）について
一定で、針圧による変化幅ｄも一定となる。
（考案の効果） 以上、詳細に説明したようにこの考案によれば、プロー
ブの自由端に湾曲部を設け、この湾曲部の終端からプロ
ーブの尖端迄の長さを一定にするようにしたので、プロ
ーブの固定部端から尖端迄の自由端の長さが異なっても
針圧を均一にし以下に述べる効果が期待できる。
ブの自由端に湾曲部を設け、この湾曲部の終端からプロ
ーブの尖端迄の長さを一定にするようにしたので、プロ
ーブの固定部端から尖端迄の自由端の長さが異なっても
針圧を均一にし以下に述べる効果が期待できる。
（イ）半導体チップの検査測定時に針圧のばらつきがな
くなるために測定結果の信頼性が向上する。
くなるために測定結果の信頼性が向上する。
（ロ）不均一な圧力を半導体チップに加えることがな
く、半導体チップに悪影響を及ぼさない。
く、半導体チップに悪影響を及ぼさない。
（ハ）プローブ針の尖端に加わる圧力が均一になるため
に特定のプローブ針が摩耗することがなくなり、耐久性
が向上する。
に特定のプローブ針が摩耗することがなくなり、耐久性
が向上する。
さらに、プローブ針の尖端に横方向、すなわち、尖端か
ら固定端の方向に大きな力が加わった場合、湾曲部によ
りその力が緩和されるので、固定端に直接、大きな力が
伝わり難くなる。従って、プローブ針の固定端部の負担
が軽減され、固定端部におけるプローブ針の損傷が著し
く少なくなる。さらに、各湾曲部は、単にプローブを湾
曲することにより形成されるので、本考案に係わるプロ
ーブボードは極めて簡単に、かつ、精度よく形成でき
る。
ら固定端の方向に大きな力が加わった場合、湾曲部によ
りその力が緩和されるので、固定端に直接、大きな力が
伝わり難くなる。従って、プローブ針の固定端部の負担
が軽減され、固定端部におけるプローブ針の損傷が著し
く少なくなる。さらに、各湾曲部は、単にプローブを湾
曲することにより形成されるので、本考案に係わるプロ
ーブボードは極めて簡単に、かつ、精度よく形成でき
る。
第１図はこの考案の一実施例によるプローブボードに適
用されるプローブの形状を示す説明図、第２図は第１図
に示したプローブを適用したプローブボードの一実施例
の断面図、第３図は従来例のプローブボードの正面図、
第４図は第３図に示したプローブボードの断面図であ
る。 １……プリント基板、４……支持体、５……固着層、６
……プリント配線、７……半田、８……スルーホール、
９……開口、10……プローブ、10a……湾曲部、10b……
終端、10c……尖端。
用されるプローブの形状を示す説明図、第２図は第１図
に示したプローブを適用したプローブボードの一実施例
の断面図、第３図は従来例のプローブボードの正面図、
第４図は第３図に示したプローブボードの断面図であ
る。 １……プリント基板、４……支持体、５……固着層、６
……プリント配線、７……半田、８……スルーホール、
９……開口、10……プローブ、10a……湾曲部、10b……
終端、10c……尖端。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−201039（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−72060（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−148935（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−11443（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】基板と、前記基板上に配置され、前記基板
に支持された固定端と自由端とを有し、前記固定端から
前記自由端まで伸長する複数のプローブ針とを備えたプ
ローブボードにおいて、 各プローブ針は前記固定端から第１の点まで第１の方向
に直線上に伸長する第１の直線部と、第２の点から前記
自由端まで一定の長さで前記第１の方向に直線上に伸長
する第２の直線部と、前記第１の点と前記第２の点との
間に前記プローブ針を円弧状に湾曲することにより形成
された同一形状の湾曲部とを有することを特徴とするプ
ローブボード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987000294U JPH0636581Y2 (ja) | 1987-01-07 | 1987-01-07 | プロ−ブボ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987000294U JPH0636581Y2 (ja) | 1987-01-07 | 1987-01-07 | プロ−ブボ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63108634U JPS63108634U (ja) | 1988-07-13 |
| JPH0636581Y2 true JPH0636581Y2 (ja) | 1994-09-21 |
Family
ID=30777133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987000294U Expired - Lifetime JPH0636581Y2 (ja) | 1987-01-07 | 1987-01-07 | プロ−ブボ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0636581Y2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5943091B2 (ja) * | 1981-06-03 | 1984-10-19 | 義栄 長谷川 | 固定プロ−ブ・ボ−ド |
| JPS5872060A (ja) * | 1981-10-26 | 1983-04-28 | Nippon Denshi Zairyo Kk | プロ−ブカ−ド |
| JPS58148935U (ja) * | 1982-03-31 | 1983-10-06 | 日本電子材料株式会社 | プロ−ブカ−ド |
| JPS5911443U (ja) * | 1982-07-12 | 1984-01-24 | 日本電子材料株式会社 | プロ−ブカ−ド |
-
1987
- 1987-01-07 JP JP1987000294U patent/JPH0636581Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63108634U (ja) | 1988-07-13 |
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