JP2000111574A - プローブカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 被測定物上の電極の表面におけるプローブ針
のスライド量が小さく、また、電極パッドに対するプロ
ーブ針の針圧を均一化し得るプローブカードを提供す
る。 【解決手段】 カード基板と該カード基板に各一端側で
固定され下方に傾斜して延びる複数のプローブ針とを備
え、該プローブ針を被測定物上の電極に接触させて被測
定物の電気的特性を測定する電気的試験に用いられるプ
ローブカードにおいて、上記各プローブ針の上方にカー
ド基板に対して垂直方向に延びる当接部材を設け、上記
被測定物側へのカード本体の移動に伴い、上記各プロー
ブ針の先端部が被測定物上の電極の表面に接触した後、
上記カード本体を被測定物側に更に所定距離だけ移動さ
せる間に、上記当接部材を各プローブ針の途中部上側に
当接させて、プローブ針を全体的に湾曲した状態で保持
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、被測定物の電気的
特性を測定する電気的試験に用いられるプローブカード
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば半導体素子あるいは半導体
集積回路等の被測定物の電極にプローブ針を接触させ
て、プローブ針に接続した外部のウエハテスタにより、
各被測定物の電気的特性を測定する電気的試験を行うこ
とが知られている。この電気的試験では、一般に、各被
測定物の電極を外部のウエハテスタと接続するために各
電極の配置に合わせてプローブ針が配列されたカード
（所謂プローブカード）が用いられる。

【０００３】図８ａ及び８ｂに、従来知られたプローブ
カードの一例を示す。図８ａ及び８ｂは、それぞれ、プ
ローブカードの平面図及び図８ａのＤ−Ｄ線に沿った断
面説明図である。このプローブカード６０では、カード
基板５１の中央に孔部５６が設けられており、該孔部５
６の周縁には、複数のプローブ針５２が、片持ち式に各
一端側で固定され、図８ｂからよく分かるように、カー
ド基板５１に対して下方に傾斜して延びている。上記各
プローブ針５２の先端部は、上記孔部５６の中央で、試
験対象となる半導体装置６２上の電極パッド６１の表面
領域に対応するように配列している。

【０００４】上記プローブカード６０を用いた半導体装
置６２の電気的試験に際して、図９ａに示されるよう
に、上記プローブ針５２の先端部が電極パッド６１の表
面に接触するように、上記プローブカード６０を半導体
装置６２側に移動させる。この場合において、半導体装
置６２上の電極パッド６１に対するプローブ針５２の電
気的接触を確実に行うためには、各プローブ針５２の先
端部が電極パッド６１に接触してから更に１００μｍ程
度プローブカード６０を半導体装置６２側へ鉛直下方に
移動させる（以下、かかるプローブカード６０の移動を
オーバードライブと呼ぶ）。

【０００５】このオーバドライブの間に、上記プローブ
針５２は、まず、その先端部が最初に接触した電極パッ
ド６１の表面上の所定位置に摩擦力により停止した状態
で全体的に下方へ撓み、プローブ針５２全体に蓄積され
た弾性力が上記摩擦力より大きくなった時点で、図９ｂ
に示されるように、プローブ針５２の先端部が、上記電
極パッド６１上でスライドする（図中スライド量：Δｄ
３）。場合によっては、この先端部のスライド量Δｄ３
が数十μｍ程度に達することがある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】以上の説明から明らか
なように、比較的小さいサイズの電極パッド６１を扱う
場合には、プローブ針５２の先端部が電極パッド６１か
ら外れる惧れがあり、このため、前述した従来のプロー
ブカード６０の適用は、先端部のスライド量Δｄ３より
も大きい表面サイズを備えた電極パッドに限定される。
従来、電極パッドサイズの縮小は、チップサイズを縮小
させたり寄生容量を低減させたりする上で重要であり、
オーバードライブ時のスライド量Δｄ３によって適用可
能な電極パッドサイズが制限されるのは望ましくない。
また、上記プローブ針５２がスライドする場合には、上
記電極パッド６１の表面を傷付ける可能性があるため、
スライド量Δｄ３が大きくなるほど、電極パッド６１表
面における傷は、外観上好ましくなくなり、また、ダイ
ボンド作業にも支障をもたらすものとなる。

【０００７】以上の問題に関連して、上記電極パッドの
表面におけるプローブ針の先端部のスライド量が小さい
ことが求められる。上記プローブ針の先端部のスライド
量を小さくする方法としては、プローブ針の全長を短く
したり剛性を高めたりすることが考えられるが、このよ
うな形態では、僅かなスライド量の変化に応じて針圧が
大きく変動するため、オーバドライブ時に、電極パッド
に対するプローブ針の針圧を均一にすることが困難であ
る。尚、本発明に係るプローブカードとはその構造及び
方法について基本的に異なるが、例えば特表平１０−５
０１８９５号公報では、プローブ針の針圧を均一にする
方法が開示されている。また、例えば特開平７−３１８
５８７号公報では、片側から２列以上張り出した片持ち
構造のプローブ針の針圧を均一にするプローブカードが
開示されている。このプローブカードでは、各プローブ
針の遊端長が同一になるように、プローブ針を上下の複
数箇所で支持して、列間におけるプローブ針の変形の差
異を抑制するようにしている。

【０００８】本発明は、被測定物上の電極の表面におけ
るプローブ針のスライド量が小さく、また、電極パッド
に対するプローブ針の針圧を均一化し得るプローブカー
ドを提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本願の第１の発明は、カ
ード基板と該カード基板に各一端側で固定され下方に傾
斜して延びる複数のプローブ針とを備え、該プローブ針
を被測定物の電極に接触させて被測定物の電気的特性を
測定する電気的試験に用いられるプローブカードにおい
て、上記各プローブ針の上方にカード基板に対して垂直
方向に延びる当接部材が設けられており、上記被測定物
側へのカード本体の移動に伴い、上記各プローブ針の先
端部が被測定物の表面に接触した後、上記カード本体が
被測定物側に更に所定距離だけ移動させられる間に、上
記当接部材が各プローブ針の途中部上側に当接すること
を特徴としたものである。

【００１０】また、本願の第２の発明は、カード基板と
該カード基板に各一端側で固定され下方に傾斜して延び
る複数のプローブ針とを備え、該プローブ針を被測定物
の電極に接触させて被測定物の電気的特性を測定する電
気的試験に用いられるプローブカードにおいて、上記各
プローブ針の上方にカード基板に対して垂直方向に可動
である可動式の当接部材が設けられており、上記被測定
物側へのカード本体の移動に伴い、上記各プローブ針の
先端部が被測定物の表面に接触した後、上記カード基板
が停止した状態で、上記当接部材が被測定物側に更に移
動させられて上記各プローブ針の途中部上側に当接する
ことを特徴としたものである。

【００１１】更に、本願の第３の発明は、カード基板と
複数の導電部材を支持した上で上記カード基板にその一
端側で固定され下方に傾斜して延びるベース部材とを備
え、上記導電部材を被測定物上の電極に接触させて被測
定物の電気的特性を測定する電気的試験に用いられるプ
ローブカードにおいて、上記ベース部材の上方に上記カ
ード基板に対して垂直方向に可動である可動式当接部材
が設けられており、上記被測定物側へのカード本体の移
動に伴い、上記導電部材の先端部が被測定物上の電極の
表面に接触した後、上記カード基板が停止した状態で、
上記当接部材が被測定物側に更に所定距離だけ移動させ
られて上記ベース部材の途中部上側に当接することを特
徴としたものである。

【００１２】また、更に、本願の第４の発明は、上記本
願の第１〜第３の発明のいずれか一において、上記当接
部材の先端部が断面楔形状に形成されていることを特徴
としたものである。

【００１３】また、更に、本願の第５の発明は、上記本
願の第１〜第３の発明のいずれか一において、上記当接
部材の先端部が断面半円形状に形成されていることを特
徴としたものである。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、添付図面を参照しながら説明する。 実施の形態１．図１は、本実施の形態に係るウエハテス
トシステムを概略的に示す全体構成図である。このウエ
ハテストシステム２０は、例えばＳｉ（シリコン）やＧ
ａＡｓ（ガリウム砒素）等の半導体ウエハ１２の電気的
特性を試験するために、各半導体ウエハ１２上の電極パ
ッド１１に導電部材（実施の形態１ではプローブ針２）
を接触させて該導電部材に接続した外部のウエハテスタ
による各半導体ウエハ１２の電気的試験を行うものであ
る。システム本体としてのウエハプローバ１５には、試
験対象である半導体ウエハ１２を保持するステージ１７
が取り付けられている。上記ウエハプローバ１５は、プ
ローブカード１０を支持する支持機構１６を備え、ステ
ージ１７上方において、プローブカード１０を水平に支
持するとともに上下方向に移動させることができる。こ
のウエハテストシステム２０では、上面に電極パッド１
１を備えた半導体ウエハ１２が上記ステージ１７に載置
された上で、その半導体ウエハ１２側にプローブカード
１０が上方から移動することにより、半導体ウエハ１２
上の電極パッド１１にプローブカード１０の下面側に延
びるプローブ針５２が接触するようになっている。

【００１５】上記プローブカード１０の構造について、
図２ａ及び２ｂを参照しながら説明する。図２ａ及び２
ｂは、それぞれ、プローブカード１０の背面図及び図２
ａ中のＡ−Ａ線に沿った縦断面説明図である。このプロ
ーブカード１０では、カード基板１の中央に孔部６が設
けられ、該孔部６の周縁には、略同一長さの複数のプロ
ーブ針２が、片持ち式に各一端側で取り付けられてい
る。図２ｂからよく分かるように、これらプローブ針２
は、カード基板１に対して下方に傾斜して延びており、
その先端近傍において、各々下側に曲折し、上記孔部６
の中央で、試験対象となる半導体ウエハ１２上の電極パ
ッド１１（仮想線で示す）の表面領域に対応するように
配列している。尚、この実施の形態では、上記カード基
板１の材質としてエポキシ樹脂を用い、また、上記プロ
ーブ針２の材質としてタングステンを用いるようにし
た。

【００１６】この実施の形態１では、上記孔部６の周縁
に取り付けられたプローブ針２に対応して、その取付位
置の上側に位置する孔部６の側壁に、断面略Ｌ字形状の
当接部材３が設けられている。本実施の形態では、孔部
６の周縁４方に取り付けられた４つのグループのプロー
ブ針２（各グループにつき７本）に対応して、４つの当
接部材３が周方向に沿って設けられている。これらの当
接部材３は、それぞれ、カード基板面に平行な基部４と
カード基板面に垂直な当接部５とからなり、当接部５の
先端部５ａが、上記プローブ針２の途中部上側に当接し
得る。また、この実施の形態では、上記当接部５の先端
５ａが断面楔形状に形成されている。

【００１７】次に、かかる構造を備えたプローブカード
１０におけるオーバードライブ時のプローブ針２の変形
過程について、図３ａ及び３ｂを参照しながら説明す
る。尚、図３ａ及び３ｂでは、図面の簡略化を図るため
に、プローブ針を１つのみを取り上げて示しているが、
他のプローブ針もこれと同じ変形過程をとる。半導体ウ
エハ１２の電気的試験に際して、まず、図３ａに示すよ
うに、上記ウエハプローバ１５に取り付けられたステー
ジ１７（図１参照）上に載置された半導体ウエハ１２側
に、該半導体ウエハ１２上の電極パッド１１の表面にプ
ローブ針２の先端部が接触するように、上記プローブカ
ード１０を水平に保持した状態で上方から移動させる。
上記プローブ針２の先端部が電極パッド１１の表面に接
触した後、電極パッド１１に対するプローブ針２の電気
的接触を確実に行うために、更に、上記プローブカード
１０を半導体ウエハ１１側に所定のオーバードライブ量
（この実施の形態では約１００μｍ）だけ移動させて、
上記プローブ針２の先端部を電極パッド１１の表面に押
し付けるようにする。

【００１８】オーバードライブの間に、上記当接部材３
の当接部５は、プローブ針２の途中部上側に当接して支
持することになる。プローブ針２は、オーバードライブ
に伴い、その先端部が最初に接触した電極パッド１１の
表面上の所定位置に摩擦力により停止した状態で全体的
に下方へ撓み、プローブ針２に蓄積された弾性力が上記
摩擦力より大きくなると、プローブ針２の先端部が、上
記電極パッド１１上でスライドする（図３ｂ参照）。こ
の場合において、上記当接部材３の当接部５が、プロー
ブ針２との接点を支点（図中のＰ１）としてプローブ針
２をその途中部上側から支持するため、プローブ針２の
弾性力の解放が支点Ｐ１において抑止され、プローブ針
２は全体的に湾曲した状態で保持されることとなる。こ
の結果、上記プローブ針２の先端部のスライド量Δｄ１
が比較的小さくて済む。尚、図３ｂには、比較の対象と
して、当接部材３を備えていない従来のプローブカード
における、電極パッドの表面でスライドした後のプロー
ブ針を仮想線で示す。

【００１９】以上の説明から分かるように、この実施の
形態１によれば、オーバードライブ時に、当接部材３が
プローブ針２の途中部上側に当接して支持し、プローブ
針２の弾性力の解放を抑止して、プローブ針２を全体的
に湾曲した状態で保持することにより、上記プローブ針
２の先端部のスライド量を小さくすることができる。そ
の結果、プローブ針２のスライドによる電極パッド１１
の表面における引っ掻き傷を抑制することができるとと
もに、電極パッド１１のサイズを一層縮小することが可
能となる。また、上記プローブ針２を上方からのみ支持
するため、プローブ針２の全体が湾曲し、各プローブ針
２間の針圧を容易に均一化することができる。

【００２０】実施の形態２．次に、本発明の実施の形態
２に係るプローブカードについて説明する。図４ａ及び
４ｂは、上記実施の形態２に係るプローブカードの背面
図及び図４ａ中のＢ−Ｂ線に沿った縦断面説明図であ
る。尚、以下の説明では、前述した実施の形態１におけ
る場合と同じものには同一の符号を付し、これ以上の説
明を省略する。このプローブカード３０では、前述した
実施の形態１における場合と同様に、カード基板２１の
中央に円形の孔部２６が設けられ、該孔部２６の周縁に
は、外部のウエハテスタに電気的に接続した複数のプロ
ーブ針２２が、片持ち式に各一端側で取り付けられてい
る。図４ｂからよく分かるように、これらプローブ針２
２は、カード基板２１に対して下方に傾斜して延びてお
り、その先端近傍において、各々、下側に曲折し、上記
孔部２６の中央で、試験対象となる半導体ウエハ１２上
の電極パッド１１（仮想線で示す）の表面領域に対応す
るように配列している。

【００２１】この実施の形態２では、上記孔部２６の周
縁に取り付けられたプローブ針２２の途中部上側に当接
し得る当接部２５を備えた可動式の当接部材２３が設け
られている。この可動式当接部材２３は、上記当接部２
５がカード基板２１に対して垂直方向に孔部２６を通過
してプローブ針２２に当接するように、カード基板２１
の上側で支持され、例えばモータ等の駆動力によって、
図１に示すウエハテストシステムの支持機構により駆動
されるカード基板２１とは独立して上下方向に可動であ
る。上記当接部２５の先端２５ａは断面楔形状に形成さ
れている。

【００２２】また、図５ａ及び５ｂからよく分かるよう
に、上記カード基板２１の下面側には、孔部２６の周囲
（すなわちプローブ針２２の取付位置の外側）から下方
へ延びる接触子２９を備えたセンサ２８が設けられてい
る。このセンサ２８における接触子２９は、上記プロー
ブ針２２の先端部が半導体ウエハ１２上の電極パッド１
１に接触し始める位置において、その先端で半導体ウエ
ハ１２に直接に接触するように位置設定されている。す
なわち、このセンサ２８は、上記接触子２９の先端部が
半導体ウエハ１２に接触することによって、プローブ針
２２が電極パッド１１に接触したことを検出する。

【００２３】かかる構造を備えたプローブカード３０に
おけるオーバードライブ時のプローブ針２２の変形過程
について、図５ａ及び５ｂを参照しながら説明する。半
導体ウエハ１２の電気的試験に際して、まず、図５ａに
示すように、上記ウエハプローバのステージ（図１参
照）上に載置された半導体ウエハ１２側に、上記プロー
ブカード３０を水平に保持した状態で上方から移動させ
て、半導体ウエハ１２上の電極パッド１１の表面にプロ
ーブ針２２の先端部を接触させる。このとき、プローブ
針２２の先端部が電極パッド１１に接触するのと同時
に、センサ２８における接触子２９の先端部が半導体ウ
エハ１２に接触すると、センサ２８から信号がシステム
制御部に送られ、上記カード基板２１が駆動停止させら
れ、代わりに、上記可動式当接部材２３が駆動される。
可動式当接部材２３は、所定のオーバードライブ量（こ
の実施の形態では約１００μｍ）だけ下降させられ、こ
れにより、上記プローブ針２２の先端部が電極パッド１
１の表面に押し付けられることとなる。オーバードライ
ブの間に、上記可動式当接部材２３の当接部２５は、プ
ローブ針２２の途中部上側に当接して支持し、前述した
実施の形態１における場合と同じ作用で、プローブ針２
２の弾性力の解放が支点Ｐ２において抑止されて、プロ
ーブ針２２は全体的に湾曲した状態で保持されることと
なる。その結果、上記プローブ針２２の先端部のスライ
ド量Δｄ２が比較的小さくて済む。

【００２４】この実施の形態２によれば、オーバードラ
イブ時に、可動式当接部材２３がプローブ針２２の途中
部上側に当接して支持し、プローブ針２の弾性力の解放
を抑止して、プローブ針２を全体的に湾曲した状態で保
持することにより、上記プローブ針２の先端部のスライ
ド量を小さくすることができる。その結果、プローブ針
２２のスライドによる電極パッド１１の表面における引
っ掻き傷を抑制することができるとともに、電極パッド
１１のサイズを一層縮小することが可能となる。また、
この場合には、上記プローブ針２２を上方からのみ支持
するため、プローブ針２２の全体が湾曲し、各プローブ
針２２間の針圧を容易に均一化することができる。

【００２５】実施の形態３．次に、本発明の実施の形態
３に係るプローブカードについて説明する。図６ａ及び
６ｂは、上記実施の形態３に係るプローブカードの背面
図及び図６ａ中のＣ−Ｃ線に沿った縦断面説明図であ
る。このプローブカード４０は、所謂平板型のプローブ
カードであり、その基本的な構造として、カード基板３
１の中央に矩形の孔部３６が設けられ、該孔部３６の周
縁４辺には、それぞれ、孔部３６の中央に向かってテー
パ状に形成された絶縁性のベース部材３７が取り付けら
れている。そして、上記各ベース部材３７には、外部の
ウエハテスタに電気的に接続した複数の導電部材３２が
支持されている。尚、この実施の形態では、上記ベース
部材３７の材質としてポリイミド樹脂を用い、また、上
記導電部材３２の材質としてはニッケルを用いるように
した。

【００２６】図６ｂからよく分かるように、上記各ベー
ス部材３７は、カード基板３１に対して下方に傾斜して
延び、その先端近傍において、各々、下側に曲折してお
り、上記ベース部材３７に支持される導電部材３２は、
上記孔部３６の中央で、試験対象となる半導体ウエハ１
２上の電極パッド１１（仮想線で示す）の表面領域に対
応するように配列している。

【００２７】この実施の形態３では、上記孔部３６の周
縁に取り付けられたベース部材３７の途中部上側に当接
し得る当接部３５を備えた可動式の当接部材３３が設け
られている。この可動式当接部材３３は、上記当接部３
５がカード基板３１に対して垂直方向に孔部３６を通過
してベース部材３２に当接するように、カード基板３１
の上側で支持され、カード基板３１とは独立して上下方
向に可動である。上記当接部３５の先端３５ａは断面楔
形状に形成されている。また、特に図示しないが、この
実施の形態３では、前述した実施の形態２における場合
と同様に、上記カード基板３１の下面側には、孔部３６
の周囲から下方へ延びる接触子を備えたセンサが設けら
れている。このセンサは、上記接触子の先端部が半導体
ウエハ１２に接触することによって、上記導電部材３２
が電極パッド１１に接触したことを検出する。

【００２８】半導体ウエハ１２の電気的試験に際して、
まず、上記ウエハプローバのステージ（図１参照）上に
載置された半導体ウエハ１２側に、上記プローブカード
４０を水平に保持した状態で上方から移動させて、半導
体ウエハ１２上の電極パッド１１の表面にベース部材３
７に支持された導電部材３２の先端部を接触させる。こ
のとき、導電部材３２の先端部が電極パッド１１に接触
するのと同時に、上記センサにおける接触子の先端部が
半導体ウエハ１２に接触すると、センサから信号がシス
テム制御部に送られ、上記カード基板３１が駆動停止さ
せられ、代わりに、上記可動式当接部材３３が駆動され
る。可動式当接部材３３は、所定のオーバードライブ量
だけ下降させられ、これにより、上記導電部材の先端部
が電極パッド１１の表面に押し付けられることとなる。

【００２９】この実施の形態３によれば、オーバードラ
イブ時に、当接部材３３がベース部材３７の途中部上側
に当接し、ベース部材３７を半導体ウエハ１２側に付勢
して保持することにより、ベース部材３７に支持される
導電部材３２の先端部のスライド量を小さくすることが
できる。その結果、導電部材３２のスライドによる半導
体ウエハ１２上の電極パッド１１の表面における引っ掻
き傷を抑制することができ、また、上記電極パッド１１
のサイズを一層縮小することが可能となる。

【００３０】実施の形態４．図７に、本発明の実施の形
態４に係るプローブカードに設けられた当接部材を示
す。この当接部材４３における当接部４５の先端４５ａ
は、断面略半円形状に形成されている。かかる形状に形
成することにより、上記プローブ針２，２２又はベース
部材３７上に支持される導電部材３２に対する機械的な
負荷を緩和することができ、プローブ針２，２２又は導
電部材３２の耐久性が向上する。

【００３１】なお、本発明は、例示された実施の形態に
限定されるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
において、種々の改良及び設計上の変更が可能であるこ
とは言うまでもない。例えば、プローブ針又はベース部
材を支持する当接部材の材質として、前述した実施の形
態ではエポキシ樹脂を用いたが、その代わりとして、当
接部材の耐久性を重視する場合にはアルミナなどの硬い
素材を用い、また、プローブ針又はベース部材に対する
ダメージを抑制する場合にはゴムや合成樹脂などの軟ら
かい素材を用いてもよい。また、当接部材における当接
部の先端は、上記実施の形態では、楔形状又は半円形状
に形成されているが、プローブ針又はベース部材に当接
して支持するのに適切であれば、いかなる形状であって
もよい。

【００３２】

【発明の効果】本願の請求項１の発明によれば、オーバ
ードライブ時に、カード本体の移動に伴い、当接部材が
プローブ針の途中部上側に当接して支持し、プローブ針
を全体的に湾曲した状態で保持することにより、上記プ
ローブ針の先端部のスライド量を小さくすることができ
る。その結果、プローブ針のスライドによる被測定物上
の電極の表面における引っ掻き傷を抑制することがで
き、また、上記電極のサイズを一層縮小することが可能
となる。更に、この場合には、上記プローブ針を上側か
らのみ支持してプローブ針の全体を湾曲させることによ
り、針圧が吸収されるので、各プローブ針間の針圧の差
異が小さく、針圧を容易に均一化することが可能であ
る。

【００３３】また、本願の請求項２の発明によれば、オ
ーバードライブ時に、カード基板とは独立に可動である
当接部材がプローブ針の途中部上側に当接して支持し、
プローブ針を全体的に湾曲した状態で保持することによ
り、上記プローブ針の先端部のスライド量を小さくする
ことができる。その結果、プローブ針のスライドによる
被測定物上の電極の表面における引っ掻き傷を抑制する
ことができ、また、上記電極のサイズを一層縮小するこ
とが可能となる。更に、この場合には、上記プローブ針
を上側からのみ支持してプローブ針の全体を湾曲させる
ことにより、針圧が吸収されるので、各プローブ針間の
針圧の差異が小さく、針圧を容易に均一化することが可
能である。

【００３４】更に、本願の請求項３の発明によれば、オ
ーバードライブ時に、当接部材がベース部材の途中部上
側に当接し、ベース部材を被測定物側に付勢して保持す
ることにより、ベース部材上に支持される導電部材の先
端部のスライド量を小さくすることができる。その結
果、導電部材のスライドによる被測定物上の電極の表面
における引っ掻き傷を抑制することができ、また、上記
電極のサイズを一層縮小することが可能となる。

【００３５】また、更に、本願の請求項４の発明によれ
ば、上記当接部材の先端部が断面楔形状に形成されてい
るので、プローブ針又はベース部材の途中部上側に当接
して、プローブ針及びベース部材を確実に支持すること
ができる。特に、プローブ針に当接する場合には、プロ
ーブ針の弾性力の解放を確実に抑止して、プローブ針を
全体的に湾曲した状態で保持することにより、上記プロ
ーブ針の先端部のスライド量を一層小さくすることがで
きる。

【００３６】また、更に、本願の請求項５の発明によれ
ば、上記当接部材の先端部が断面半円形状に形成されて
いるので、プローブ針又はベース部材上の導電部材に対
する機械的な負荷が緩和され、プローブ針及び導電部材
の耐久性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態１に係るウエハテストシ
ステムの全体構成図である。

【図２】 （ａ）上記実施の形態１に係るプローブカー
ドの平面図である。 （ｂ）図２ａ中のＡ−Ａ線に沿った上記プローブカード
の縦断面説明図である。

【図３】 （ａ)上記プローブカードにおけるオーバー
ドライブ前のプローブ針を示す部分断面図である。 （ｂ) 上記プローブカードにおけるオーバードライブ後
のプローブ針を示す部分断面図である。

【図４】 （ａ）本発明の実施の形態２に係るプローブ
カードの平面図である。 （ｂ）図４ａ中のＢ−Ｂ線に沿ったプローブカードの縦
断面説明図である。

【図５】 （ａ)上記実施の形態２に係るプローブカー
ドにおけるオーバードライブ前のプローブ針を示す部分
断面図である。 （ｂ) 上記実施の形態２に係るプローブカードにおける
オーバードライブ後のプローブ針を示す部分断面図であ
る。

【図６】 （ａ）本発明の実施の形態３に係るプローブ
カードの平面図である。 （ｂ）図６ａ中のＣ−Ｃ線に沿った上記プローブカード
の縦断面説明図である。

【図７】 本発明の実施の形態４に係る当接部材の縦断
面説明図である。

【図８】 （ａ）従来のプローブカードの平面図であ
る。 （ｂ）図９ａ中のＤ−Ｄ線に沿った上記プローブカード
の縦断面説明図である。

【図９】 （ａ）従来のプローブカードにおけるオーバ
ードライブ前のプローブ針を示す部分断面図である。 （ｂ) 従来のプローブカードにおけるオーバードライブ
後のプローブ針を示す部分断面図である。

【符号の説明】

１，２１，３１ カード基板，２，２２ プローブ針，
３ 当接部材，１０，３０，４０ プローブカード，１
１ 電極パッド，１２ 半導体ウエハ，２３，３３ 可
動式当接部材，３２ 導電部材，３７ ベース部材

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 カード基板と該カード基板に各一端側で
   固定され下方に傾斜して延びる複数のプローブ針とを備
   え、該プローブ針を被測定物上の電極に接触させて被測
   定物の電気的特性を測定する電気的試験に用いられるプ
   ローブカードにおいて、 上記各プローブ針の上方にカード基板に対して垂直方向
   に延びる当接部材が設けられており、上記被測定物側へ
   のカード本体の移動に伴い、上記各プローブ針の先端部
   が被測定物上の電極の表面に接触した後、上記カード本
   体が被測定物側に更に所定距離だけ移動させられる間
   に、上記当接部材が各プローブ針の途中部上側に当接す
   ることを特徴とするプローブカード。
2. 【請求項２】 カード基板と該カード基板に各一端側で
   固定され下方に傾斜して延びる複数のプローブ針とを備
   え、該プローブ針を被測定物上の電極に接触させて被測
   定物の電気的特性を測定する電気的試験に用いられるプ
   ローブカードにおいて、 上記各プローブ針の上方にカード基板に対して垂直方向
   に可動である可動式当接部材が設けられており、上記被
   測定物側へのカード本体の移動に伴い、上記各プローブ
   針の先端部が被測定物上の電極の表面に接触した後、上
   記カード基板が停止した状態で、上記当接部材が被測定
   物側に更に移動させられて上記各プローブ針の途中部上
   側に当接することを特徴とするプローブカード。
3. 【請求項３】 カード基板と複数の導電部材を支持した
   上で上記カード基板にその一端側で固定され下方に傾斜
   して延びるベース部材とを備え、上記導電部材を被測定
   物上の電極に接触させて被測定物の電気的特性を測定す
   る電気的試験に用いられるプローブカードにおいて、 上記ベース部材の上方に上記カード基板に対して垂直方
   向に可動である可動式当接部材が設けられており、上記
   被測定物側へのカード本体の移動に伴い、上記導電部材
   の先端部が被測定物上の電極の表面に接触した後、上記
   カード基板が停止した状態で、上記当接部材が被測定物
   側に更に所定距離だけ移動させられて上記ベース部材の
   途中部上側に当接することを特徴とするプローブカー
   ド。
4. 【請求項４】 上記当接部材の先端部が断面楔形状に形
   成されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のい
   ずれか一に記載のプローブカード。
5. 【請求項５】 上記当接部材の先端部が断面半円形状に
   形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項３の
   いずれか一に記載のプローブカード。