JP2520823B2 - 半導体ウエハ―測定方法 - Google Patents
半導体ウエハ―測定方法Info
- Publication number
- JP2520823B2 JP2520823B2 JP4215685A JP21568592A JP2520823B2 JP 2520823 B2 JP2520823 B2 JP 2520823B2 JP 4215685 A JP4215685 A JP 4215685A JP 21568592 A JP21568592 A JP 21568592A JP 2520823 B2 JP2520823 B2 JP 2520823B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- needle
- tip
- probe card
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】開示技術は、半導体ウエハーの測
定技術に関する。
定技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハーの最終チェック工程を担
う半導体ウエハープローバーにあっては、近時該半導体
ウエハーのサイズが大型化，超集積化、及び、多ピン化
が要求されていることから、これに対処するに、半導体
ウエハーの電気的特性の測定技術が提案されている。
う半導体ウエハープローバーにあっては、近時該半導体
ウエハーのサイズが大型化，超集積化、及び、多ピン化
が要求されていることから、これに対処するに、半導体
ウエハーの電気的特性の測定技術が提案されている。
【０００３】而して、従来の一般態様の半導体ウエハー
測定技術は、図４，図５に示す様に、プローブカード７
がヘットプレート２１の略中央に設けられ、その各々の
針（図示の都合上２つ示してある。）３，４の先端は全
て載置台５とは相対近接した状態では同一の高さを保つ
ように配列されており、該ヘットプレート２１に対して
回転する支点１、作用点２、及び、半導体ウエハー１３
の載置台５、作用点２を上下するネジ６より成ってお
り、支点１と作用点２を結ぶ直線上の中点位置にプロー
ブカード７を設け、その下面に針３，４の先端を並設し
てある。
測定技術は、図４，図５に示す様に、プローブカード７
がヘットプレート２１の略中央に設けられ、その各々の
針（図示の都合上２つ示してある。）３，４の先端は全
て載置台５とは相対近接した状態では同一の高さを保つ
ように配列されており、該ヘットプレート２１に対して
回転する支点１、作用点２、及び、半導体ウエハー１３
の載置台５、作用点２を上下するネジ６より成ってお
り、支点１と作用点２を結ぶ直線上の中点位置にプロー
ブカード７を設け、その下面に針３，４の先端を並設し
てある。
【０００４】又、ヘットプレート２１の後部の支点１を
中心にネジ６の回転により該ヘットプレート２１を載置
台５に降下して該載置台５上の半導体ウエハー１３に針
先３，４を着接するようにして使用している。
中心にネジ６の回転により該ヘットプレート２１を載置
台５に降下して該載置台５上の半導体ウエハー１３に針
先３，４を着接するようにして使用している。
【０００５】而して、オーバードライブをかけると、図
６に示す様に、支点１に近い方の針先４は遠い方の針先
３より先に該半導体ウエハー１３と接するようにされる
が、更に、作用点２に近い方の針先３を該半導体ウエハ
ー１３に着接するためにネジ６を回転させると、該作用
点２に近い方の針先３も図４に示す様に、該半導体ウエ
ハー１３に着接しはするが、支点１に近い方の針先４は
該半導体ウエハー１３に抑えられて当該図６に示す様
に、ｔだけ撓み、又、ｐだけずれが生じる。
６に示す様に、支点１に近い方の針先４は遠い方の針先
３より先に該半導体ウエハー１３と接するようにされる
が、更に、作用点２に近い方の針先３を該半導体ウエハ
ー１３に着接するためにネジ６を回転させると、該作用
点２に近い方の針先３も図４に示す様に、該半導体ウエ
ハー１３に着接しはするが、支点１に近い方の針先４は
該半導体ウエハー１３に抑えられて当該図６に示す様
に、ｔだけ撓み、又、ｐだけずれが生じる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この状態で外部よりの
オーバードライブをかけることは半導体ウエハー１３に
形成されている図示しない電極パッド面全体に不均等の
針圧をかけることになり、パッドより針３，４がはみ出
る虞がある。
オーバードライブをかけることは半導体ウエハー１３に
形成されている図示しない電極パッド面全体に不均等の
針圧をかけることになり、パッドより針３，４がはみ出
る虞がある。
【０００７】又、針圧荷重は、半導体ウエハー１３のチ
ップの大きさに比例して大きくなる欠点があり、針先４
が電極パッドに突き刺さり、該半導体ウエハー１３に接
触したりする等して安定した測定が困難となる難点があ
る。
ップの大きさに比例して大きくなる欠点があり、針先４
が電極パッドに突き刺さり、該半導体ウエハー１３に接
触したりする等して安定した測定が困難となる難点があ
る。
【０００８】
【発明の目的】この発明の目的は上述従来技術に基づく
プローブカードの針先と半導体ウエハーの接触の問題点
を解決すべき技術的課題とし、該半導体ウエハーの各チ
ップの電極パッドとプローブカードの針先とが良好で確
実な電気的な接触を得られるようにして半導体製造産業
における計測技術利用分野に益する優れた半導体ウエハ
ー測定方法を提供せんとするものである。
プローブカードの針先と半導体ウエハーの接触の問題点
を解決すべき技術的課題とし、該半導体ウエハーの各チ
ップの電極パッドとプローブカードの針先とが良好で確
実な電気的な接触を得られるようにして半導体製造産業
における計測技術利用分野に益する優れた半導体ウエハ
ー測定方法を提供せんとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段・作用】上述目的に沿い先
述特許請求の範囲を要旨とするこの発明の構成は、前述
課題を解決するために、載置台に載置された半導体ウエ
ハーのパッドと、固定台のヘットプレートに固定された
プローブカードに並設された針の先端部とを着接させ
て、該半導体ウエハの電気的特性を測定するウエハープ
ローバーにおいて、上記プローブカードに対して上記載
置台の上昇により上記針の先端部と上記半導体のウエハ
ーのパッドとが直交状態で着接後、更にオーバードライ
ブをかけることにより、該針の先端部の着接位置が前記
パッド表面でずれるようにプローブカードに対し各針を
撓み自在に配設するウエハープローバーにより載置台を
上昇させて半導体ウエハのパッドと、固定台に固定され
た前記プローブカードの針の先端部とを直交状態に着接
させて、更にオーバードライブをかけて、前記針の撓み
により着接位置をコンピュータにより設定量だけずら
し、確実に良好に半導体ウエハーの電気的特性を測定し
得るようにした技術的手段を講じたものである。
述特許請求の範囲を要旨とするこの発明の構成は、前述
課題を解決するために、載置台に載置された半導体ウエ
ハーのパッドと、固定台のヘットプレートに固定された
プローブカードに並設された針の先端部とを着接させ
て、該半導体ウエハの電気的特性を測定するウエハープ
ローバーにおいて、上記プローブカードに対して上記載
置台の上昇により上記針の先端部と上記半導体のウエハ
ーのパッドとが直交状態で着接後、更にオーバードライ
ブをかけることにより、該針の先端部の着接位置が前記
パッド表面でずれるようにプローブカードに対し各針を
撓み自在に配設するウエハープローバーにより載置台を
上昇させて半導体ウエハのパッドと、固定台に固定され
た前記プローブカードの針の先端部とを直交状態に着接
させて、更にオーバードライブをかけて、前記針の撓み
により着接位置をコンピュータにより設定量だけずら
し、確実に良好に半導体ウエハーの電気的特性を測定し
得るようにした技術的手段を講じたものである。
【００１０】
【実施例】次に、この発明の１実施例を図１乃至図３に
従って説明すれば以下の通りである。
従って説明すれば以下の通りである。
【００１１】尚、図４以下の図面と同一態様部分は同一
符号を用いて説明するものとする。
符号を用いて説明するものとする。
【００１２】図示態様において、２１はヘットプレート
であり、ヘットプレート固定台１８，１９に固定されプ
ローブカード１４に支持している。
であり、ヘットプレート固定台１８，１９に固定されプ
ローブカード１４に支持している。
【００１３】而して、該プローブカード１４の下面に並
設してある各々の針１５，１６は図３に示す様にその針
の先端部まではθの角度で斜めに取付けられ該先部分は
半導体ウエハー１３の頂面１２に対し直交する垂直姿勢
で曲折形成され、それらの相互は該半導体ウエハー１３
の載置台１１の頂面１２に平行な平面に在るように該プ
ローブカード１４の下側に並列状態で予め取り付けられ
ており、したがって、各針１５，１６の先端部が半導体
ウエハー１３の図示しないパッドに着接後オーバードラ
イブを作用されるとθ' だけ撓みその先端部はパッドに
対して設定量Ｐ' だけずれるようにされていることにな
る。
設してある各々の針１５，１６は図３に示す様にその針
の先端部まではθの角度で斜めに取付けられ該先部分は
半導体ウエハー１３の頂面１２に対し直交する垂直姿勢
で曲折形成され、それらの相互は該半導体ウエハー１３
の載置台１１の頂面１２に平行な平面に在るように該プ
ローブカード１４の下側に並列状態で予め取り付けられ
ており、したがって、各針１５，１６の先端部が半導体
ウエハー１３の図示しないパッドに着接後オーバードラ
イブを作用されるとθ' だけ撓みその先端部はパッドに
対して設定量Ｐ' だけずれるようにされていることにな
る。
【００１４】而して、半導体ウエハー１３を載置した載
置台１１は、該半導体ウエハー１３と前記各針の先端１
５，１６の先端部とが着接するまで、専用のスイッチに
より上昇させる。
置台１１は、該半導体ウエハー１３と前記各針の先端１
５，１６の先端部とが着接するまで、専用のスイッチに
より上昇させる。
【００１５】この操作においては顕微鏡，エッジセンサ
ー、又は、テレビカメラ等により半導体ウエハー１３の
パッドと各々の針先１５，１６との着接を確認する。
ー、又は、テレビカメラ等により半導体ウエハー１３の
パッドと各々の針先１５，１６との着接を確認する。
【００１６】その後、続いて予め外部より予めコンピュ
ータに入力されている針１５，１６の先端部が設定量
Ｐ' だけずれるオーバードライブ量だけ専用のスイッチ
で載置台１１を更に上昇させてオーバードライブをかけ
る。
ータに入力されている針１５，１６の先端部が設定量
Ｐ' だけずれるオーバードライブ量だけ専用のスイッチ
で載置台１１を更に上昇させてオーバードライブをかけ
る。
【００１７】而して、該載置台１１を各々の針１５，１
６の先端部の集合して成す面に対し平行移動的に上昇さ
せるには図示しないネジ機構を用い、ネジの回転によっ
て載置台１１を昇降させる。
６の先端部の集合して成す面に対し平行移動的に上昇さ
せるには図示しないネジ機構を用い、ネジの回転によっ
て載置台１１を昇降させる。
【００１８】該載置台１１の平行姿勢での上昇移動、及
び、その際の上記ずれＰ' 量だけのオーバードライブの
動作調整制御は、マイクロコンピュータを利用した適宜
の制御手段で行う。
び、その際の上記ずれＰ' 量だけのオーバードライブの
動作調整制御は、マイクロコンピュータを利用した適宜
の制御手段で行う。
【００１９】そして、この発明は、半導体ウエハーの各
種自動測定に広く利用出来る。
種自動測定に広く利用出来る。
【００２０】
【発明の効果】この発明によれば、プローブカードに設
けられた針の先端部と半導体ウエハーのパッドとの着接
後に、オーバードライブにより前記針の先端部の着接位
置が前記パッド表面で設定量ずれることにより、該針の
先端部と前記パッドとの電気的接触が良くなり、半導体
ウエハーの電気的特性試験の信頼性が向上するという優
れた効果が奏される。
けられた針の先端部と半導体ウエハーのパッドとの着接
後に、オーバードライブにより前記針の先端部の着接位
置が前記パッド表面で設定量ずれることにより、該針の
先端部と前記パッドとの電気的接触が良くなり、半導体
ウエハーの電気的特性試験の信頼性が向上するという優
れた効果が奏される。
【００２１】而して、針の先端部が半導体ウエハのパッ
ドに着接後にオーバードライブがかけられ、着接位置が
前記パッド表面で設定量コンピュータを介してずらされ
ることにより、前記針先と前記パッドとの電気的接触が
更に良くなり、半導体ウエハーの電気的特性試験の信頼
性が向上するという効果がある。
ドに着接後にオーバードライブがかけられ、着接位置が
前記パッド表面で設定量コンピュータを介してずらされ
ることにより、前記針先と前記パッドとの電気的接触が
更に良くなり、半導体ウエハーの電気的特性試験の信頼
性が向上するという効果がある。
【００２２】請求項３の発明及び請求項４の半導体ウエ
ハー測定方法によれば、プローブカードに設けられた針
先が半導体ウエハーの載置面に対して斜めに設けられる
ことにより、前記針先と前記半導体ウエハーのパッドと
の着接後にオーバードライブをかけると前記針先は着接
位置をコンピュータにより設定量ずらされて前記半導体
ウエハーのパッドと確実に接触し、電気的接触をより良
好にして、前記半導体ウエハーの電気的特性試験を確実
なものにするという効果が奏される。
ハー測定方法によれば、プローブカードに設けられた針
先が半導体ウエハーの載置面に対して斜めに設けられる
ことにより、前記針先と前記半導体ウエハーのパッドと
の着接後にオーバードライブをかけると前記針先は着接
位置をコンピュータにより設定量ずらされて前記半導体
ウエハーのパッドと確実に接触し、電気的接触をより良
好にして、前記半導体ウエハーの電気的特性試験を確実
なものにするという効果が奏される。
【図１】この発明の１実施例の載置台の平行移動のオー
バードライブをかける前の断面図である。
バードライブをかける前の断面図である。
【図２】同、載置台の平行移動のオーバードライブをか
けた後の断面図である。
けた後の断面図である。
【図３】オーバードライブ作用の前後の針の姿勢状態の
側面図である。
側面図である。
【図４】従来のオーバードライブ機構でオーバドライブ
をかける前の断面図である。
をかける前の断面図である。
【図５】第２図は従来のオーバードライブ機構でオーバ
ードライブをかけた後の断面図である。
ードライブをかけた後の断面図である。
【図６】図４と図５の合成基本動作模式図である。
１ 支点 ２ 作用点 ３，４ 針の先端（在来態様） ６ ネジ ５，１１ 載置台 １２ 頂面 １３ 半導体ウエハー ７，１４ プローブカード １５，１６ 針 １８，１９ ヘットプレート固定台 ２１ ヘットプレート
Claims (1)
- 【請求項１】半導体ウエハーをプローブカードに対し上
昇させ該プローブカードの複数の針の先端部と半導体ウ
エハーのパッドを直交状態で着接させ続いて針に対して
オーバードライブを作用させて電気的特性を測定する半
導体ウエハー測定方法において、プローブカードに対し
予め各針の先端部をウエハー載置台の頂面と直交する姿
勢で平行状態に並列し該先端部以外の針部分に傾斜状態
にして取り付けし、次いで該プローブカードを固定台に
固定の状態にし、その後、プローブカードに対し上記半
導体ウエハーを載置した載置台を該半導体ウエハーをし
て上記各針の先端部の成す面に対し平行に保持した状態
で上昇させて上記針先と上記パッドを直交状態で着接さ
せ、続いて着接状態より更にオーバードライブを作用さ
せるに、該オーバードライブを針の撓みを利用して該針
の先端部がパッドに当接した姿勢のまま設定量パッドに
対してずれる量だけマイクロコンピュータにより調整制
御して行うようにすることを特徴とする半導体ウエハー
測定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4215685A JP2520823B2 (ja) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | 半導体ウエハ―測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4215685A JP2520823B2 (ja) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | 半導体ウエハ―測定方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19310582A Division JPS5982739A (ja) | 1982-11-02 | 1982-11-02 | 自動半導体ウエハ−プロ−バ−のオ−バ−ドライブ装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6117397A Division JP2617422B2 (ja) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | ウエハープロバー及び半導体ウエハー測定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326655A JPH05326655A (ja) | 1993-12-10 |
| JP2520823B2 true JP2520823B2 (ja) | 1996-07-31 |
Family
ID=16676466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4215685A Expired - Lifetime JP2520823B2 (ja) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | 半導体ウエハ―測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2520823B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4328553A (en) * | 1976-12-07 | 1982-05-04 | Computervision Corporation | Method and apparatus for targetless wafer alignment |
| JPS55125639A (en) * | 1979-03-23 | 1980-09-27 | Hitachi Ltd | Inspection apparatus |
| JPS5811741B2 (ja) * | 1980-01-25 | 1983-03-04 | 長谷川 義栄 | プロ−ブボ−ド |
| JPS56147076A (en) * | 1980-04-18 | 1981-11-14 | Hitachi Ltd | Characteristic testing electrode |
| JPS57155742A (en) * | 1981-03-23 | 1982-09-25 | Hitachi Ltd | Wafer prober |
| JPS57193105A (en) * | 1981-05-25 | 1982-11-27 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Horn antenna |
-
1992
- 1992-07-22 JP JP4215685A patent/JP2520823B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05326655A (ja) | 1993-12-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3621938B2 (ja) | プローブカード | |
| US6127831A (en) | Method of testing a semiconductor device by automatically measuring probe tip parameters | |
| US5773987A (en) | Method for probing a semiconductor wafer using a motor controlled scrub process | |
| US6677771B2 (en) | Probe contact system having planarity adjustment mechanism | |
| EP0962776A2 (en) | Probe card suitable for inspection of multi-pin devices | |
| JPH02224259A (ja) | 集積回路用プローブカードを検査する方法及び装置 | |
| JP4022518B2 (ja) | 平面調整機構を有するプローブコンタクトシステム | |
| JP2520823B2 (ja) | 半導体ウエハ―測定方法 | |
| JP2939657B2 (ja) | プローブ検査装置 | |
| CN115308456A (zh) | 一种垂直探针及探针卡 | |
| JPH01128535A (ja) | 半導体素子測定用プローブ | |
| JP3828299B2 (ja) | ウェーハテストシステムでのｚ軸の高さ設定装置及び方法 | |
| JP2617422B2 (ja) | ウエハープロバー及び半導体ウエハー測定方法 | |
| US6515498B1 (en) | Apparatus and method for pressing prober | |
| JP3267321B2 (ja) | 半導体チップソケット | |
| JP2000111574A (ja) | プローブカード | |
| JP3138366B2 (ja) | プローブ装置 | |
| JP3587488B2 (ja) | コンタクター及びその製造方法 | |
| JPH0427507B2 (ja) | ||
| JPH0366812B2 (ja) | ||
| JPH0731185Y2 (ja) | プロービィング装置 | |
| JPH0621172A (ja) | ウェハプロービング装置及びウェハプロービング方法 | |
| JP2531042Y2 (ja) | プローブヘッド | |
| JPH0623977Y2 (ja) | プローブカード | |
| JPH0621169A (ja) | ウェハのプローバ装置とそのプロービング方法及びｉｃパッケージのプローバ装置とそのプロービング方法 |