JPS5982739A - 自動半導体ウエハ−プロ−バ−のオ−バ−ドライブ装置 - Google Patents
自動半導体ウエハ−プロ−バ−のオ−バ−ドライブ装置Info
- Publication number
- JPS5982739A JPS5982739A JP19310582A JP19310582A JPS5982739A JP S5982739 A JPS5982739 A JP S5982739A JP 19310582 A JP19310582 A JP 19310582A JP 19310582 A JP19310582 A JP 19310582A JP S5982739 A JPS5982739 A JP S5982739A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- overdrive
- wafer
- base plate
- semiconductor wafer
- stylus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、自動半導体ウェハー測定装置に関して、主
として、自動半導体ウェハープローバーに使用するオー
バードライブ装置を対象とする。
として、自動半導体ウェハープローバーに使用するオー
バードライブ装置を対象とする。
半導体ウェハーの最終チェック工程を担う半導体ウェハ
ープローバーにおいて、半導体ウェハーのウェハーサイ
ズが大形化、超精密化、及び多ピン化が要求されており
、回転方式のオーバードライブ装置。いわゆる、半導体
ウェハーに対し、プローブカードの針圧が不均一の一掃
、言い換えれば半導体ウェハーにすべての針が均等針圧
にて着接し、それからオーバードライブをかけることが
提案されている。
ープローバーにおいて、半導体ウェハーのウェハーサイ
ズが大形化、超精密化、及び多ピン化が要求されており
、回転方式のオーバードライブ装置。いわゆる、半導体
ウェハーに対し、プローブカードの針圧が不均一の一掃
、言い換えれば半導体ウェハーにすべての針が均等針圧
にて着接し、それからオーバードライブをかけることが
提案されている。
従来のオーバードライブは、ヘットプレートの後部に支
点１を設け、それを中心にネジ６の回転により降下して
使用している。図において説明すると、プローブカード
７は各々の針の先端はすべて載置台と同一の高さを保ち
配列されている。第１図で回転する支点１１作用点２．
載置台５１作用点を上下するネジ６より成り立っている
。
点１を設け、それを中心にネジ６の回転により降下して
使用している。図において説明すると、プローブカード
７は各々の針の先端はすべて載置台と同一の高さを保ち
配列されている。第１図で回転する支点１１作用点２．
載置台５１作用点を上下するネジ６より成り立っている
。
支点１と作用点２を結ぶ直線上の中点にプローブカード
７を設け、その下面に針の先端を並設しである。オーバ
ードライブをかけると第３図に示す通り、支点に近い方
の針先４はすでにウェハーと接し、尚かっ作用点に近い
方の針先３をウェハーに接するためにネジ６を回転させ
ると、作用点に近い方の針先は着接するが、支点に近い
方の針先はウェハーにおさえられ、ｔだけたわむ。又、
Ｐだけずれが生じる。
７を設け、その下面に針の先端を並設しである。オーバ
ードライブをかけると第３図に示す通り、支点に近い方
の針先４はすでにウェハーと接し、尚かっ作用点に近い
方の針先３をウェハーに接するためにネジ６を回転させ
ると、作用点に近い方の針先は着接するが、支点に近い
方の針先はウェハーにおさえられ、ｔだけたわむ。又、
Ｐだけずれが生じる。
この状態で外部よりのオーバードライブ量をかける乙と
はウェハーに存在しているバット面全体に不均等の針圧
をかける乙とになる。バットより針がはみ出る。又、針
圧荷重は、ウェハーのチップの大きさに比例して大きく
なる欠点がある。
はウェハーに存在しているバット面全体に不均等の針圧
をかける乙とになる。バットより針がはみ出る。又、針
圧荷重は、ウェハーのチップの大きさに比例して大きく
なる欠点がある。
この発明の目的は半導体ウェハーに均等な針圧をかける
とともに、ウェハーのチップサイズの大小と関係なく、
均等な針圧をすべてにかけることを目的とする。この機
構を使用した自動半導体ウェハー測定装置を提供するこ
とにある。
とともに、ウェハーのチップサイズの大小と関係なく、
均等な針圧をすべてにかけることを目的とする。この機
構を使用した自動半導体ウェハー測定装置を提供するこ
とにある。
この発明は、ヘットプレート側のプローブカードの下面
に並設している各々の針の先端は、指定した間隔をおい
て載置台と平行に固定する。ウェハーが載せである載置
台が前記の針の先端に着接するまで上昇させる。着接を
顕微鏡、エツジセンサー、又はテレビカメラ等により確
認して、指定したオーバードライブをかける。以上によ
り、半導体ウェハー表面にすべての針が均等な針圧で、
半導体ウェハーを圧することができる。
に並設している各々の針の先端は、指定した間隔をおい
て載置台と平行に固定する。ウェハーが載せである載置
台が前記の針の先端に着接するまで上昇させる。着接を
顕微鏡、エツジセンサー、又はテレビカメラ等により確
認して、指定したオーバードライブをかける。以上によ
り、半導体ウェハー表面にすべての針が均等な針圧で、
半導体ウェハーを圧することができる。
以下この発明の実例とともに詳細に説明する。
第４図は、この発明の一実施例を示す。この実施例にお
ける自動半導体ウェハープローバーのオーバードライブ
の機構を述べたものである。プローブカードの下面に並
設しである各々の針先が載置台１１の頂面１２と平行に
取りつける。ウェハーを載せた載置台は、ウェハーと前
記の各々の針先とが着接するまで、専用のスイッチによ
り上昇させる。
ける自動半導体ウェハープローバーのオーバードライブ
の機構を述べたものである。プローブカードの下面に並
設しである各々の針先が載置台１１の頂面１２と平行に
取りつける。ウェハーを載せた載置台は、ウェハーと前
記の各々の針先とが着接するまで、専用のスイッチによ
り上昇させる。
この操作は顕微鏡、エツジセンサー、又はテレビカメラ
等にまり着接を確認する。その后、あらかじめ外部より
入力されているオーバードライブ量を専用のスイッチで
上昇させる。載置台１１を各々の針先の集合面と平行移
動させる機構はカムを用いるもの、エヤーを用いるもの
、又はネジを用いるもの等、何であってもよい。
等にまり着接を確認する。その后、あらかじめ外部より
入力されているオーバードライブ量を専用のスイッチで
上昇させる。載置台１１を各々の針先の集合面と平行移
動させる機構はカムを用いるもの、エヤーを用いるもの
、又はネジを用いるもの等、何であってもよい。
上記載置台の上下平行移動でオーバードライブの動作制
御は、マイクロコンピュータ−等を利用した制御で行う
こと・がシステムの汎用性を高める上で望ましい。この
発明は、半導体ウニバーの各種自動測定装置に広く利用
できる。
御は、マイクロコンピュータ−等を利用した制御で行う
こと・がシステムの汎用性を高める上で望ましい。この
発明は、半導体ウニバーの各種自動測定装置に広く利用
できる。
第１図は、従来のオーバードライブ機構でオーバードラ
イブをかける前の断面図。 第２図は、従来のオーバードライブ機構でオーバードラ
イブをかけた後の断面図。 第３図は、第１図と第２図の合成基本図である第４図は
、載置台の平行移動のオーバードライブをかける前の断
面図。 第５図は、載置台の平行移動のオーバードライブをかけ
た後の断面図。 なお、図において１．支点、２０作用点。 ３．４針の先端、５．載置台、６．ネジ。 ７、プローブカード、１１．載置台、１２．頂面。 １３、半導体ウニへ、１４．プローブカード。 １５．１６．針の先端、１８．１９．ヘットプレート固
定台、２１．ヘットプレート ０５− 第１図 第２［￥］
イブをかける前の断面図。 第２図は、従来のオーバードライブ機構でオーバードラ
イブをかけた後の断面図。 第３図は、第１図と第２図の合成基本図である第４図は
、載置台の平行移動のオーバードライブをかける前の断
面図。 第５図は、載置台の平行移動のオーバードライブをかけ
た後の断面図。 なお、図において１．支点、２０作用点。 ３．４針の先端、５．載置台、６．ネジ。 ７、プローブカード、１１．載置台、１２．頂面。 １３、半導体ウニへ、１４．プローブカード。 １５．１６．針の先端、１８．１９．ヘットプレート固
定台、２１．ヘットプレート ０５− 第１図 第２［￥］
Claims (1)
- １、プローブカードの下面に並設している各々の針の先
端に対して、載置台の頂面が平行に位置し、かつ、平行
に上昇し、前記の各々の針の先端すべてが被測定半導体
ウェハに均等針圧でかかり又、オーバードライブをかけ
ることを特徴とする自動半導体ウェハープローバーのオ
ーバードライブ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19310582A JPS5982739A (ja) | 1982-11-02 | 1982-11-02 | 自動半導体ウエハ−プロ−バ−のオ−バ−ドライブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19310582A JPS5982739A (ja) | 1982-11-02 | 1982-11-02 | 自動半導体ウエハ−プロ−バ−のオ−バ−ドライブ装置 |
Related Child Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13566687A Division JPS62295428A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 半導体ウエハ−プロ−バ− |
| JP1311593A Division JPH02290035A (ja) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | 半導体ウエハー測定装置 |
| JP4215685A Division JP2520823B2 (ja) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | 半導体ウエハ―測定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5982739A true JPS5982739A (ja) | 1984-05-12 |
| JPH0366812B2 JPH0366812B2 (ja) | 1991-10-18 |
Family
ID=16302319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19310582A Granted JPS5982739A (ja) | 1982-11-02 | 1982-11-02 | 自動半導体ウエハ−プロ−バ−のオ−バ−ドライブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5982739A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6239022A (ja) * | 1985-08-14 | 1987-02-20 | Toshiba Corp | プロ−ブテスト方法 |
| JPS6375669A (ja) * | 1986-09-08 | 1988-04-06 | テクトロニックス・インコーポレイテッド | Ｉｃプローブ装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55125639A (en) * | 1979-03-23 | 1980-09-27 | Hitachi Ltd | Inspection apparatus |
-
1982
- 1982-11-02 JP JP19310582A patent/JPS5982739A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55125639A (en) * | 1979-03-23 | 1980-09-27 | Hitachi Ltd | Inspection apparatus |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6239022A (ja) * | 1985-08-14 | 1987-02-20 | Toshiba Corp | プロ−ブテスト方法 |
| JPS6375669A (ja) * | 1986-09-08 | 1988-04-06 | テクトロニックス・インコーポレイテッド | Ｉｃプローブ装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0366812B2 (ja) | 1991-10-18 |
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