JPH02290035A - 半導体ウエハー測定装置 - Google Patents

半導体ウエハー測定装置

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Publication number
JPH02290035A
JPH02290035A JP1311593A JP31159389A JPH02290035A JP H02290035 A JPH02290035 A JP H02290035A JP 1311593 A JP1311593 A JP 1311593A JP 31159389 A JP31159389 A JP 31159389A JP H02290035 A JPH02290035 A JP H02290035A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor wafer
contact
tip
probe card
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1311593A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuya Utsunomiya
宇都宮　鉄也
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
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Publication of JPH02290035A publication Critical patent/JPH02290035A/ja
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  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的〕 （産業上の利用分野） この発明は半導体ウェハー測定装置に関する。
（従来の技術） 半導体ウェハーの最終チェック工程を担う測定装置、例
えば半導体ウェハーブローバーにおいて、半導体ウェハ
ーのウェハーサイズが大型化、超集積化及び多ピン化が
要求されており、オーバドライブ、即ち、半導体ウェハ
ーの電極パッドに対し、プローブカードの針先で電気的
に接触が得られるようにオーバドライブをかけることが
提案されている。
（発明が解決しようとする課題） 従来の半導体ウェハーブローバーの上昇時にオーバシュ
ートが発生したり電極パッドから針先が飛び出したり、
針先が電極パッドに突きささり半導体基板に接触したり
するなど安定な測定が困難となる。
この発明の目的は半導体ウェハー各チップの電極パッド
とプローブカードの針先とを電気的な接続が得られるよ
うにした半導体ウェハー測定装置を提供することにある
。
〔発明の構成〕
（課題を解決するための手段） プローブカードの針先と半導体ウェハーのパッドを接触
させて測定する半導体ウェハー測定装置において上記プ
ローブカードを固定台に固定の状態で上記半導体ウェハ
ーの載置台を上昇させて上記針先と上記パッドを着接さ
せると共に着接位置よりさらにオーバドライブをかける
手段と、この手段をマイクロコンピュータでエアー駆動
制御して実行する手段とを具備してなることを特徴とし
ている。
（作用効果） この発明はプローブカードの針先を固定の状態で半導体
ウェハーの載置台をエアー機構により着接位置まで上昇
させ、さらに上記エアー機構の調整により着接位置から
オーバドライブをかけるようにしたので、着接位置から
オーバドライブをかけると、エアーの緩衝を利用でき、
急激な接触圧を針先にかけることを防止でき、半導体ウ
ェハーの電極パッドにプローブカードの針先が良好な状
態で電気的な接続を得ることができる。
（実施例） 以下この発明をウェハーブローバーに適用した一実施例
を図に基づいて説明する。
第４図は、この発明の一実施例を示す。この実施例にお
ける自動半導体ウェハープローバーのオーバドライブの
機構を述べたものである。プローブカードの下面に並設
してある各々の針先が載置台ｌ１の頂面１２と平行に取
りつける。ウエハを載せた載置台は，ウエハと前記の各
々の針先とが着接するまで、専用のスイッチにより上昇
させる。この操作は顕微鏡、エッジセンサー、又はテレ
ビカメラ等により着接を確認する。その後、あらかじめ
外部より入力されているオーバドライブ量を専用のスイ
ッチで上昇させる。載置台ｌ１を各々の針先の集合面と
平行移動させる機構はカムを用いるもの、ネジを用いる
もの等、何であってもよい。
上記載置台の上下平行移動でオーバドライブの動作制御
は、マイクロコンピュータ等を利用した制御で行うこと
がシステムの汎用性を高める上で望ましい。この発明は
、半導体ウェハーの各種自動測定装置に広く利用できる
。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来のオーバドライブ機構でオーバドライブを
かける前の断面図、第２図は従来のオーバドライブ機構
でオーバドライブをかけた後の断面図、第３図は第１図
と第２図の合成基本図である。第４図は載置台の平行移
動のオーバドライブをかける前の断面図、第５図は載置
台の平行移動のオーバドライブをかけた後の断面図。 なお図において、 １・・・支点、　　　　　２・・・作用点、３，４・・
・針の先端、　５・・載置台、６・・・ネジ、　　　　
　　７・・・プローブカード、１１・載置台、　　　　
１２・・・頂面、１３・・半導体ウェハー、１４・・・
プローブカード、１５．　１６・・・針の先端、 １８．　１９・・・ヘットプレート固定台、２１・・・
ヘットプレート。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. プローブカードの針先と半導体ウェハーのパッドを接触
    させて測定する半導体ウェハー測定装置において上記プ
    ローブカードを固定台に固定の状態で上記半導体ウェハ
    ーの載置台を上昇させて上記針先と上記パッドを着接さ
    せると共に着接位置よりさらにオーバドライブをかける
    手段と、この手段をマイクロコンピュータでエアー機構
    を制御して実行する手段とを具備してなることを特徴と
    する半導体ウェハー測定装置。
JP1311593A 1989-11-30 1989-11-30 半導体ウエハー測定装置 Pending JPH02290035A (ja)

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JP1311593A JPH02290035A (ja) 1989-11-30 1989-11-30 半導体ウエハー測定装置

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JPH02290035A true JPH02290035A (ja) 1990-11-29

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5448486A (en) * 1977-09-26 1979-04-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Automatic measuring unit
JPS56130937A (en) * 1980-03-18 1981-10-14 Nec Corp Inspecting apparatus for probe card

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5448486A (en) * 1977-09-26 1979-04-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Automatic measuring unit
JPS56130937A (en) * 1980-03-18 1981-10-14 Nec Corp Inspecting apparatus for probe card

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