JPH0366812B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0366812B2 JPH0366812B2 JP57193105A JP19310582A JPH0366812B2 JP H0366812 B2 JPH0366812 B2 JP H0366812B2 JP 57193105 A JP57193105 A JP 57193105A JP 19310582 A JP19310582 A JP 19310582A JP H0366812 B2 JPH0366812 B2 JP H0366812B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- probe card
- tip
- overdrive
- mounting table
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 18
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 15
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 22
- 241001422033 Thestylus Species 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
この発明は半導体ウエハー測定装置に関する。
（従来の技術）
半導体ウエハの最終チエツク工程を担う半導体
ウエハープローバーにおいて、半導体ウエハのウ
エハーサイズが大型化、超集積化及び多ピン化が
要求されており、オーバドライブ、即ち、半導体
ウエハの電極パツドに対し、プローブカードの針
先で電気的な接触が得られるようにオーバドライ
ブをかけることが提案されている。
ウエハープローバーにおいて、半導体ウエハのウ
エハーサイズが大型化、超集積化及び多ピン化が
要求されており、オーバドライブ、即ち、半導体
ウエハの電極パツドに対し、プローブカードの針
先で電気的な接触が得られるようにオーバドライ
ブをかけることが提案されている。
従来の装置は、図１、図２に示すように、ヘツ
トプレートの後部に支点１を設け、それを中心に
ネジ６の回転により降下して使用している。図に
おいて説明すると、プローブカード７は各々の針
の先端はすべて載置台と同一の高さを保ち配列さ
れている。第１図で回転する支点１、作用点２、
載置台５、作用点２を上下するネジ６より成り立
つている。
トプレートの後部に支点１を設け、それを中心に
ネジ６の回転により降下して使用している。図に
おいて説明すると、プローブカード７は各々の針
の先端はすべて載置台と同一の高さを保ち配列さ
れている。第１図で回転する支点１、作用点２、
載置台５、作用点２を上下するネジ６より成り立
つている。
支点１と作用点２を結ぶ直線上の中点にプロー
ブカード７を設け、その下面に針の先端を並設し
てある。オーバドライブをかけると第３図に示す
とうり、支点１に近い方の針先４はすでにウエハ
ーと接し、尚かつ作用点２に近い方の針先３をウ
エハーに接するためにネジ６を回転させると、作
用点２に近い方の針先３は着接するが、支点１に
近い方の針先４はウエハーにおさえられ、ｔだけ
たわむ。また、ｐだけずれが生じる。
ブカード７を設け、その下面に針の先端を並設し
てある。オーバドライブをかけると第３図に示す
とうり、支点１に近い方の針先４はすでにウエハ
ーと接し、尚かつ作用点２に近い方の針先３をウ
エハーに接するためにネジ６を回転させると、作
用点２に近い方の針先３は着接するが、支点１に
近い方の針先４はウエハーにおさえられ、ｔだけ
たわむ。また、ｐだけずれが生じる。
（発明が解決しようとする課題）
この状態で外部よりのオーバードライブ量をか
けることはウエハーに存在しているパツド面全体
に不均等の針圧をかけることになり、パツドより
針がはみでるおそれがある。また、針圧荷重は、
ウエハーのチツプの大きさに比例して大きくなる
欠点がある。
けることはウエハーに存在しているパツド面全体
に不均等の針圧をかけることになり、パツドより
針がはみでるおそれがある。また、針圧荷重は、
ウエハーのチツプの大きさに比例して大きくなる
欠点がある。
この発明の目的は半導体ウエハ各チツプの電極
パツドとプローブカードの針先とを電気的な接続
が得られるようにした半導体ウエハー測定装置を
提供することにある。
パツドとプローブカードの針先とを電気的な接続
が得られるようにした半導体ウエハー測定装置を
提供することにある。
（課題を解決するための手段）
プローブカードの針先と半導体ウエハのパツド
を接触させて測定する半導体ウエハー測定装置に
おいて上記プローブカードを固定台に固定の状態
で上記半導体ウエハの載置台を上昇させて上記針
先と上記パツドを着接させると共に着接位置より
さらにオーバドライブをかける手段と、この手段
をマイクロコンピユータによりネジ機構を制御し
て実行する手段とを具備してなることを特徴とし
ている。
を接触させて測定する半導体ウエハー測定装置に
おいて上記プローブカードを固定台に固定の状態
で上記半導体ウエハの載置台を上昇させて上記針
先と上記パツドを着接させると共に着接位置より
さらにオーバドライブをかける手段と、この手段
をマイクロコンピユータによりネジ機構を制御し
て実行する手段とを具備してなることを特徴とし
ている。
（作用効果）
この発明はプローブカードの針先を固定の状態
で半導体ウエハの載置台をネジ機構により着接位
置まで上昇させ、さらに着接位置からオーバドラ
イブをかけるようにしたので、半導体ウエハの電
極パツドにプローブカードの針先が精度よく、良
好な状態で電気的な接続を得ることができる。
で半導体ウエハの載置台をネジ機構により着接位
置まで上昇させ、さらに着接位置からオーバドラ
イブをかけるようにしたので、半導体ウエハの電
極パツドにプローブカードの針先が精度よく、良
好な状態で電気的な接続を得ることができる。
（実施例）
以下この発明のウエハープローバーに適用した
一実施例を図に基づいて説明する。
一実施例を図に基づいて説明する。
第４図は、この発明の一実施例を示す。この実
施例における自動半導体ウエハープローバーのオ
ーバドライブの機構を述べたものである。プロー
ブカードの下面に並設してある各々の針先が載置
台１１の頂面１２と平行に取りつける。ウエハを
載せた載置台は、第５図に示すようにウエハと前
記の各々の針先とが着接するまで、専用のスイツ
チにより上昇させる。この操作は顕微鏡、エツジ
センサー、又はテレビカメラ等により着接を確認
する。その後、あらかじめ外部より入力されてい
るオーバドライブ量を専用のスイツチで上昇させ
る。載置台１１を各々の針先の集合面と平行移動
させる機構はネジ機構を用い、ネジの回転によつ
て載置台を昇降させる。
施例における自動半導体ウエハープローバーのオ
ーバドライブの機構を述べたものである。プロー
ブカードの下面に並設してある各々の針先が載置
台１１の頂面１２と平行に取りつける。ウエハを
載せた載置台は、第５図に示すようにウエハと前
記の各々の針先とが着接するまで、専用のスイツ
チにより上昇させる。この操作は顕微鏡、エツジ
センサー、又はテレビカメラ等により着接を確認
する。その後、あらかじめ外部より入力されてい
るオーバドライブ量を専用のスイツチで上昇させ
る。載置台１１を各々の針先の集合面と平行移動
させる機構はネジ機構を用い、ネジの回転によつ
て載置台を昇降させる。
上記載置台の上下平行移動でオーバドライブの
動作制御は、マイクロコンピユータを利用した制
御で行うことがシステムの汎用性を高める上で必
要である。この発明は、半導体ウエハの各種自動
測定装置に広く利用できる。
動作制御は、マイクロコンピユータを利用した制
御で行うことがシステムの汎用性を高める上で必
要である。この発明は、半導体ウエハの各種自動
測定装置に広く利用できる。
第１図は従来のオーバドライブ機構でオーバド
ライブをかける前の断面図、第２図は従来のオー
バドライブ機構でオーバドライブをかけた後の断
面図、第３図は第１図と第２図の合成基本図であ
る。第４図は載置台の平行移動のオーバドライブ
をかける前の断面図、第５図は載置台の平行移動
のオーバドライブをかけた後の断面図。 なお図において、１……支点、２……作用点、
３，４……針の先端、５……載置台、６……ネ
ジ、７……プローブカード、１１……載置台、１
２……頂面、１３……半導体ウエハ、１４……プ
ローブカード、１５，１６……針の先端、１８，
１９……ヘツトプレート固定台、２１……ヘツト
プレート。
ライブをかける前の断面図、第２図は従来のオー
バドライブ機構でオーバドライブをかけた後の断
面図、第３図は第１図と第２図の合成基本図であ
る。第４図は載置台の平行移動のオーバドライブ
をかける前の断面図、第５図は載置台の平行移動
のオーバドライブをかけた後の断面図。 なお図において、１……支点、２……作用点、
３，４……針の先端、５……載置台、６……ネ
ジ、７……プローブカード、１１……載置台、１
２……頂面、１３……半導体ウエハ、１４……プ
ローブカード、１５，１６……針の先端、１８，
１９……ヘツトプレート固定台、２１……ヘツト
プレート。
Claims (1)
- １ プローブカードの針先と半導体ウエハのパツ
ドを接触させて測定する半導体ウエハー測定装置
において上記プローブカードを固定台に固定の状
態で上記半導体ウエハの載置台を上昇させて上記
針先と上記パツドを着接させると共に着接位置よ
りさらにオーバドライブをかける手段と、この手
段をマイクロコンピユータによりネジ機構を制御
して実行する手段とを具備してなることを特徴と
する半導体ウエハー測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19310582A JPS5982739A (ja) | 1982-11-02 | 1982-11-02 | 自動半導体ウエハ−プロ−バ−のオ−バ−ドライブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19310582A JPS5982739A (ja) | 1982-11-02 | 1982-11-02 | 自動半導体ウエハ−プロ−バ−のオ−バ−ドライブ装置 |
Related Child Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13566687A Division JPS62295428A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 半導体ウエハ−プロ−バ− |
| JP1311593A Division JPH02290035A (ja) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | 半導体ウエハー測定装置 |
| JP4215685A Division JP2520823B2 (ja) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | 半導体ウエハ―測定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5982739A JPS5982739A (ja) | 1984-05-12 |
| JPH0366812B2 true JPH0366812B2 (ja) | 1991-10-18 |
Family
ID=16302319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19310582A Granted JPS5982739A (ja) | 1982-11-02 | 1982-11-02 | 自動半導体ウエハ−プロ−バ−のオ−バ−ドライブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5982739A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6239022A (ja) * | 1985-08-14 | 1987-02-20 | Toshiba Corp | プロ−ブテスト方法 |
| US4751457A (en) * | 1986-09-08 | 1988-06-14 | Tektronix, Inc. | Integrated circuit probe parallelism establishing method and apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55125639A (en) * | 1979-03-23 | 1980-09-27 | Hitachi Ltd | Inspection apparatus |
-
1982
- 1982-11-02 JP JP19310582A patent/JPS5982739A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55125639A (en) * | 1979-03-23 | 1980-09-27 | Hitachi Ltd | Inspection apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5982739A (ja) | 1984-05-12 |
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