JPH08172117A - ベアチップテストキャリア - Google Patents
ベアチップテストキャリアInfo
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- JPH08172117A JPH08172117A JP6317157A JP31715794A JPH08172117A JP H08172117 A JPH08172117 A JP H08172117A JP 6317157 A JP6317157 A JP 6317157A JP 31715794 A JP31715794 A JP 31715794A JP H08172117 A JPH08172117 A JP H08172117A
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体チップをテストキャリアに装着する際
に、キャリア電極と半導体チップの電極パッドとの正確
な位置合わせを半導体チップの外形寸法にばらつきがあ
る場合でも可能とする。 【構成】シリコーン層７を表面に形成したチッププレー
ト８の上に半導体チップ１を、チッププレート８をキャ
リア本体４に装着したときに半導体チップ１の電極パッ
ド３とキャリアバンプ電極２とが接触する位置に予め正
確に位置決めして固定しておく。このチッププレート８
をキャリア本体４のチッププレート保持部６の開口部に
嵌合させて装着する。この際半導体チップ１の電極パッ
ド３とキャリアバンプ電極２との位置合わせをチッププ
レート８をその側面とチッププレート保持部６の内面と
で位置決めすることにより行う。
に、キャリア電極と半導体チップの電極パッドとの正確
な位置合わせを半導体チップの外形寸法にばらつきがあ
る場合でも可能とする。 【構成】シリコーン層７を表面に形成したチッププレー
ト８の上に半導体チップ１を、チッププレート８をキャ
リア本体４に装着したときに半導体チップ１の電極パッ
ド３とキャリアバンプ電極２とが接触する位置に予め正
確に位置決めして固定しておく。このチッププレート８
をキャリア本体４のチッププレート保持部６の開口部に
嵌合させて装着する。この際半導体チップ１の電極パッ
ド３とキャリアバンプ電極２との位置合わせをチッププ
レート８をその側面とチッププレート保持部６の内面と
で位置決めすることにより行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体のベアチップを
テストする時に用いるベアチップテストキャリアに関す
る。
テストする時に用いるベアチップテストキャリアに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のベアチップテストキャリアを図４
に示す（これとほぼ同じものに特開平５−２０６２２７
号公報に示されたものがある）。図４において、周縁が
外枠１１に固定されたフレキシブル基板１０の中央部を
挟むようにキャリア本体４及びチップ搭載部１６が取り
付けられている。半導体チップ１の側面とチップ搭載部
１６の中央開口部の内面とで半導体チップ１を位置決め
し半導体チップ１の電極パッド３とフレキシブル基板１
０上のキャリアバンプ電極１３とを位置合わせした後に
開口部を開閉するようにチップ搭載部１６に設けられた
チップ押さえ板１５で半導体チップ１の裏面を加圧する
ことにより電極パッド３とキャリアバンプ電極２とを加
圧接触させ、互いの電気的導通をとる。
に示す（これとほぼ同じものに特開平５−２０６２２７
号公報に示されたものがある）。図４において、周縁が
外枠１１に固定されたフレキシブル基板１０の中央部を
挟むようにキャリア本体４及びチップ搭載部１６が取り
付けられている。半導体チップ１の側面とチップ搭載部
１６の中央開口部の内面とで半導体チップ１を位置決め
し半導体チップ１の電極パッド３とフレキシブル基板１
０上のキャリアバンプ電極１３とを位置合わせした後に
開口部を開閉するようにチップ搭載部１６に設けられた
チップ押さえ板１５で半導体チップ１の裏面を加圧する
ことにより電極パッド３とキャリアバンプ電極２とを加
圧接触させ、互いの電気的導通をとる。
【０００３】また、チップ搭載部の凹部内に位置決めさ
れた半導体チップを押さえ用ばねでフレキシブル基板に
押し付けるようにしたものもある（特開平４−７１２５
０号公報参照）。
れた半導体チップを押さえ用ばねでフレキシブル基板に
押し付けるようにしたものもある（特開平４−７１２５
０号公報参照）。
【０００４】図５は、従来の他のベアチップキャリアの
断面図である。図５において、フレキシブル基板２０の
中央部を挟むようにしてキャリア本体２４及びチップ搭
載部２６が取り付けられ、フレキシブル基板２０の中央
開口部に設けられたビームリード１７はキャリア本体２
４の中央開口部の周囲に設けられた縁部２１に押されて
先端部を下向きに傾けている。半導体チップ１はチップ
プレート２８に取り付けられ電極パッド３とビームリー
ド１７の先端の位置が合うように光学的に位置決めされ
た状態でチッププレート８はキャリア本体２４上にチッ
プ搭載部２６の爪２２により保持される。チップ搭載部
２６の弾性力によりチッププレート２８は押され、キャ
リア本体２４の４隅に設けられた凸部２３に当たるまで
押し込まれ、ビームリード１７の先端が電極パッド３に
接触する。
断面図である。図５において、フレキシブル基板２０の
中央部を挟むようにしてキャリア本体２４及びチップ搭
載部２６が取り付けられ、フレキシブル基板２０の中央
開口部に設けられたビームリード１７はキャリア本体２
４の中央開口部の周囲に設けられた縁部２１に押されて
先端部を下向きに傾けている。半導体チップ１はチップ
プレート２８に取り付けられ電極パッド３とビームリー
ド１７の先端の位置が合うように光学的に位置決めされ
た状態でチッププレート８はキャリア本体２４上にチッ
プ搭載部２６の爪２２により保持される。チップ搭載部
２６の弾性力によりチッププレート２８は押され、キャ
リア本体２４の４隅に設けられた凸部２３に当たるまで
押し込まれ、ビームリード１７の先端が電極パッド３に
接触する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図４に示す従来のベア
チップテストキャリアでは半導体チップ１の外形寸法に
バラツキがあるために半導体チップ１をチップ搭載部１
６に搭載した時にキャリアバンプ電極２と半導体チップ
１の電極パッド３との位置がずれることがあるという問
題がある。
チップテストキャリアでは半導体チップ１の外形寸法に
バラツキがあるために半導体チップ１をチップ搭載部１
６に搭載した時にキャリアバンプ電極２と半導体チップ
１の電極パッド３との位置がずれることがあるという問
題がある。
【０００６】また半導体チップ１の側面がチップ搭載部
１６の内面と直接接するため、半導体チップ１をキャリ
アに搭載するときに半導体チップ１の側面がチップ搭載
部１６の内面に当たり半導体チップ１に傾きがある状態
でチップ押え板１５で半導体チップ１を加圧すると半導
体チップ１が割れてしまうという問題がある。またキャ
リアバンプ電極２の高さにばらつきがある場合および半
導体チップ１に傾きがあるとキャリアバンプ電極２と電
極パッド３とが接触不良を起こすという問題点がある。
１６の内面と直接接するため、半導体チップ１をキャリ
アに搭載するときに半導体チップ１の側面がチップ搭載
部１６の内面に当たり半導体チップ１に傾きがある状態
でチップ押え板１５で半導体チップ１を加圧すると半導
体チップ１が割れてしまうという問題がある。またキャ
リアバンプ電極２の高さにばらつきがある場合および半
導体チップ１に傾きがあるとキャリアバンプ電極２と電
極パッド３とが接触不良を起こすという問題点がある。
【０００７】また、図５に示す従来のベアチップテスト
キャリアでは個々の半導体チップ１について電極パッド
３とビームリード１７の先端とを専用の目合わせ装置を
用いて光学的に位置合わせする必要があり、目合わせに
時間がかかるという問題点がある。またビームリード１
７を押し付けて半導体チップ１およびチッププレート２
８を保持している構造であるがビームリード１７による
半導体チップ１の水平方向に対する押さえ力が弱く、ベ
アチップテストキャリアの取り扱い時に生じる水平方向
の振動により半導体チップ１がずれてビームリード１７
の先端と電極パッド３との位置がずれるという問題点が
ある。
キャリアでは個々の半導体チップ１について電極パッド
３とビームリード１７の先端とを専用の目合わせ装置を
用いて光学的に位置合わせする必要があり、目合わせに
時間がかかるという問題点がある。またビームリード１
７を押し付けて半導体チップ１およびチッププレート２
８を保持している構造であるがビームリード１７による
半導体チップ１の水平方向に対する押さえ力が弱く、ベ
アチップテストキャリアの取り扱い時に生じる水平方向
の振動により半導体チップ１がずれてビームリード１７
の先端と電極パッド３との位置がずれるという問題点が
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のベアチップテス
トキャリアは、キャリア本体と、このキャリア本体とで
フレキシブル基板を挟むようにして設けられ開口部を有
するチッププレート保持部と、前記開口部に嵌合し前記
フレキシブル基板側の面に設けた第１の弾性体層に半導
体チップを密着させるチッププレートと、前記半導体チ
ップ上の電極が前記フレキシブル基板上のキャリア電極
に当該するように前記チッププレートを前記フレキシブ
ル基板に向けて加圧した状態で保持し、前記チッププレ
ート保持部に設けられた保持部材とを備え、フレキシブ
ル基板の少くとも半導体チップが対向する部分とキャリ
ア本体の間に第２の弾性体層を設け、フレキシブル基板
上のキャリア電極はバンプ電極であるようにし、第１の
弾性体層および第２の弾性体層はシリコーン層であるよ
うにすることもできる。
トキャリアは、キャリア本体と、このキャリア本体とで
フレキシブル基板を挟むようにして設けられ開口部を有
するチッププレート保持部と、前記開口部に嵌合し前記
フレキシブル基板側の面に設けた第１の弾性体層に半導
体チップを密着させるチッププレートと、前記半導体チ
ップ上の電極が前記フレキシブル基板上のキャリア電極
に当該するように前記チッププレートを前記フレキシブ
ル基板に向けて加圧した状態で保持し、前記チッププレ
ート保持部に設けられた保持部材とを備え、フレキシブ
ル基板の少くとも半導体チップが対向する部分とキャリ
ア本体の間に第２の弾性体層を設け、フレキシブル基板
上のキャリア電極はバンプ電極であるようにし、第１の
弾性体層および第２の弾性体層はシリコーン層であるよ
うにすることもできる。
【０００９】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１０】図１および図２はそれぞれ本発明の一実施
例のベアチップテストキャリアの縦断面図および斜視図
である。
例のベアチップテストキャリアの縦断面図および斜視図
である。
【００１１】フレキシブル基板１０の中央部を挟むよう
にしてアルミ合金製のキャリア本体４とプラスチック製
のチッププレート保持部６とがねじ（図示略）により取
り付けられている。チッププレート保持部６の中央に設
けられた四角形の開口部に嵌合する大きさのシリコーン
層７を上面に形成したチッププレート８が備えられてい
る。予め半導体チップ１を、チッププレート８上に搭載
しておく。この際にチッププレート８をチッププレート
保持部６の開口部に嵌合してテストキャリアに装着した
ときに半導体チップ１の電極パッド３とキャリアバンプ
電極２の位置が合うように、チッププレート８に対し半
導体チップ１を正確に位置決めして搭載する。半導体チ
ップ１はシリコーン層７との密着によりチッププレート
８に固定されるのでチッププレート８のテストキャリア
４への装着時およびテストキャリアをソケットに装着す
る際に横方向の振動が加わっても位置がずれることがな
い。
にしてアルミ合金製のキャリア本体４とプラスチック製
のチッププレート保持部６とがねじ（図示略）により取
り付けられている。チッププレート保持部６の中央に設
けられた四角形の開口部に嵌合する大きさのシリコーン
層７を上面に形成したチッププレート８が備えられてい
る。予め半導体チップ１を、チッププレート８上に搭載
しておく。この際にチッププレート８をチッププレート
保持部６の開口部に嵌合してテストキャリアに装着した
ときに半導体チップ１の電極パッド３とキャリアバンプ
電極２の位置が合うように、チッププレート８に対し半
導体チップ１を正確に位置決めして搭載する。半導体チ
ップ１はシリコーン層７との密着によりチッププレート
８に固定されるのでチッププレート８のテストキャリア
４への装着時およびテストキャリアをソケットに装着す
る際に横方向の振動が加わっても位置がずれることがな
い。
【００１２】半導体チップ１を搭載したチッププレート
８をチッププレート保持部６に装着する。この際、チッ
ププレート８の側面とチッププレート保持部６の内面と
が当接して半導体チップ１は、電極パッド３とキャリア
バンプ電極２とが合うように正確に位置決めされる。電
極パッド３とキャリアバンプ電極２との位置合わせをチ
ッププレート８の側面で行い、半導体チップ１がチップ
プレート保持部６の内面と接触しないので、半導体チッ
プ１の搭載時にチップ面に傾きが生じた場合においても
半導体チップ１に応力が加わらないのでチップ割れが生
じる危険はない。
８をチッププレート保持部６に装着する。この際、チッ
ププレート８の側面とチッププレート保持部６の内面と
が当接して半導体チップ１は、電極パッド３とキャリア
バンプ電極２とが合うように正確に位置決めされる。電
極パッド３とキャリアバンプ電極２との位置合わせをチ
ッププレート８の側面で行い、半導体チップ１がチップ
プレート保持部６の内面と接触しないので、半導体チッ
プ１の搭載時にチップ面に傾きが生じた場合においても
半導体チップ１に応力が加わらないのでチップ割れが生
じる危険はない。
【００１３】また、弾性を有し柔軟なシリコーン層７を
チッププレート８の表面に設け、さらにフレキシブル基
板１０の半導体チップ１の搭載部裏面のキャリア本体４
との間にシリコーン層５を設けたことによりキャリアバ
ンプ電極２の高さにバラツキがある場合および半導体チ
ップ１に傾きが生じた場合にもキャリアバンプ電極２が
電極パッド３に押される力に応じてフレキシブル基板１
０が変位可能なため全てのキャリアバンプ電極２と電極
パッド３との接続部を均一に加圧することができ、接続
抵抗値を安定させることができる。チッププレート保持
板６の中央開口部の周囲に設けた爪１８は弾性を有し、
チッププレート８を加圧した状態で保持するのは爪１８
で行う。この状態で本実施例のベアチップテストキャリ
ア４をソケット（図示略）に装着し半導体チップ１の電
気的特性試験およびＢＴエージングを行う。ベアチップ
テストキャリアをソケットに装着すると、フレキシブル
基板１０１に設けられキャリアバンプ電極２に導通する
外部電極にソケットのプローブが接触する。電気的特性
試験およびＢＴエージングの終了後、ベアチップテスト
キャリアをソケットから外し、チッププレート８をチッ
ププレート保持部６から取り外し、チッププレート８の
中央部に形成したチップ取り外し穴９に空気を吹き込む
ことにより半導体チップ１をチッププレート８から取り
外す。
チッププレート８の表面に設け、さらにフレキシブル基
板１０の半導体チップ１の搭載部裏面のキャリア本体４
との間にシリコーン層５を設けたことによりキャリアバ
ンプ電極２の高さにバラツキがある場合および半導体チ
ップ１に傾きが生じた場合にもキャリアバンプ電極２が
電極パッド３に押される力に応じてフレキシブル基板１
０が変位可能なため全てのキャリアバンプ電極２と電極
パッド３との接続部を均一に加圧することができ、接続
抵抗値を安定させることができる。チッププレート保持
板６の中央開口部の周囲に設けた爪１８は弾性を有し、
チッププレート８を加圧した状態で保持するのは爪１８
で行う。この状態で本実施例のベアチップテストキャリ
ア４をソケット（図示略）に装着し半導体チップ１の電
気的特性試験およびＢＴエージングを行う。ベアチップ
テストキャリアをソケットに装着すると、フレキシブル
基板１０１に設けられキャリアバンプ電極２に導通する
外部電極にソケットのプローブが接触する。電気的特性
試験およびＢＴエージングの終了後、ベアチップテスト
キャリアをソケットから外し、チッププレート８をチッ
ププレート保持部６から取り外し、チッププレート８の
中央部に形成したチップ取り外し穴９に空気を吹き込む
ことにより半導体チップ１をチッププレート８から取り
外す。
【００１４】なお、予め半導体チップ１をチッププレー
ト８上に搭載しておく時の、半導体チップ１の位置決め
は光学的に行う方法または半導体チップ１の外形を基準
にして行う方法がある。光学的に位置決めする方法は、
半導体チップ１の外形寸法のばらつきに影響されず、チ
ッププレート８をチッププレート保持部６に装着した時
のキャリアバンプ電極２と電極パッド３とを正確に位置
合わせできる。光学的な位置合わせは多くの時間を必要
とするが、半導体ウエハをフルカットにより複数の半導
体チップに分割した時に分割された１個の半導体チップ
について光学的に位置を測定すれば、分割されたすべて
の半導体チップは相互間で正確な寸法で配列されている
ため他の半導体チップの位置も正確に決定でき、正確に
位置決めされたチッププレート８へＸ，Ｙ方向の任意の
位置に正確な位置決めが可能な半導体チップの移載機構
を用いて他の半導体チップをチッププレート８上の正確
な位置に搭載できる。このようにすれば、ウエハ１枚分
の半導体チップに対し１個の半導体チップについてのみ
光学的な位置決めをすればよく、図５に示したベアチッ
プテストキャリアのように個々の半導体チップについて
光学的な位置決めをする場合に比べ大幅な時間短縮が可
能となる。
ト８上に搭載しておく時の、半導体チップ１の位置決め
は光学的に行う方法または半導体チップ１の外形を基準
にして行う方法がある。光学的に位置決めする方法は、
半導体チップ１の外形寸法のばらつきに影響されず、チ
ッププレート８をチッププレート保持部６に装着した時
のキャリアバンプ電極２と電極パッド３とを正確に位置
合わせできる。光学的な位置合わせは多くの時間を必要
とするが、半導体ウエハをフルカットにより複数の半導
体チップに分割した時に分割された１個の半導体チップ
について光学的に位置を測定すれば、分割されたすべて
の半導体チップは相互間で正確な寸法で配列されている
ため他の半導体チップの位置も正確に決定でき、正確に
位置決めされたチッププレート８へＸ，Ｙ方向の任意の
位置に正確な位置決めが可能な半導体チップの移載機構
を用いて他の半導体チップをチッププレート８上の正確
な位置に搭載できる。このようにすれば、ウエハ１枚分
の半導体チップに対し１個の半導体チップについてのみ
光学的な位置決めをすればよく、図５に示したベアチッ
プテストキャリアのように個々の半導体チップについて
光学的な位置決めをする場合に比べ大幅な時間短縮が可
能となる。
【００１５】半導体チップを外形基準で位置決めする方
法は、短い作業時間で済む。しかし、半導体チップの外
形寸法のばらつきにより位置決め精度は左右されること
となる。
法は、短い作業時間で済む。しかし、半導体チップの外
形寸法のばらつきにより位置決め精度は左右されること
となる。
【００１６】このように半導体チップをチッププレート
に予め位置決めしておく方法は、チッププレートがシリ
コーン層により半導体チップを密着させ、多少の振動が
あっても互いの位置ずれが生じないために有効な方法と
なっている。
に予め位置決めしておく方法は、チッププレートがシリ
コーン層により半導体チップを密着させ、多少の振動が
あっても互いの位置ずれが生じないために有効な方法と
なっている。
【００１７】図３は本発明の他の実施例の縦断面図であ
る。本実施例の図１に示すものと異なる点として、フレ
キシブル基板１０にキャリアバンプ電極２がなく、回路
パターンをそのままキャリア電極としている。バンプ電
極１４が形成されている半導体チップ１のテスト用に本
実施例に用い、半導体チップ１をベアチップテストキャ
リアに搭載してバンプ電極１４をフレキシブル基板１０
条のキャリア電極に接触させる。効果は図１および図２
に示した実施例と同様であり、バンプ電極１４の高さに
ばらつきがあってもバンプ電極１４とフレキシブル基板
１０との接続抵抗値を安定させることができる。
る。本実施例の図１に示すものと異なる点として、フレ
キシブル基板１０にキャリアバンプ電極２がなく、回路
パターンをそのままキャリア電極としている。バンプ電
極１４が形成されている半導体チップ１のテスト用に本
実施例に用い、半導体チップ１をベアチップテストキャ
リアに搭載してバンプ電極１４をフレキシブル基板１０
条のキャリア電極に接触させる。効果は図１および図２
に示した実施例と同様であり、バンプ電極１４の高さに
ばらつきがあってもバンプ電極１４とフレキシブル基板
１０との接続抵抗値を安定させることができる。
【００１８】なお、本発明の第１および第２の弾性体層
としてシリコーン層のほかゴムの層も適用できる。また
保持部材として図１に示す爪１８のほかに図４に示した
チップ押え板１５と同様なものも用いることができる。
としてシリコーン層のほかゴムの層も適用できる。また
保持部材として図１に示す爪１８のほかに図４に示した
チップ押え板１５と同様なものも用いることができる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明のベアチップ
テストキャリアは、予め半導体チップをチッププレート
に正確に位置決めして固定しておき、チッププレートの
側面とチッププレート保持部の開口部内面とでチッププ
レートのベアチップテストキャリアに対する位置決めを
行うことにより半導体チップ１の外形寸法にバラツキが
ある場合においても正確に位置決めすることができると
いう効果を有する。またベアチップテストキャリアへの
装着時に半導体チップがチッププレート保持部と接触し
ないので、半導体チップに傾きが生じた場合においても
半導体チップに応力が加わらずチップ割れが生じる危険
がない。また、予め半導体チップをチッププレートに正
確に位置決めする場合に光学的に位置決めするにしても
ウエハ１枚分の複数の半導体チップに対し１枚の半導体
チップのみの光学的な位置決めで済み、半導体チップを
固定したチッププレートをベアチップテストキャリアへ
装着する時は、半導体チップの電極とフレキシブル基板
の電極との光学的な位置合わせを行う必要がないので、
作業時間が短縮でき、専用の目合わせ装置も必要でなく
なる。また、半導体チップの電極とキャリア電極との接
続を加圧接触で行うため、はんだ溶融により接続するも
のと比べベアチップテストキャリアの使用寿命が長い。
テストキャリアは、予め半導体チップをチッププレート
に正確に位置決めして固定しておき、チッププレートの
側面とチッププレート保持部の開口部内面とでチッププ
レートのベアチップテストキャリアに対する位置決めを
行うことにより半導体チップ１の外形寸法にバラツキが
ある場合においても正確に位置決めすることができると
いう効果を有する。またベアチップテストキャリアへの
装着時に半導体チップがチッププレート保持部と接触し
ないので、半導体チップに傾きが生じた場合においても
半導体チップに応力が加わらずチップ割れが生じる危険
がない。また、予め半導体チップをチッププレートに正
確に位置決めする場合に光学的に位置決めするにしても
ウエハ１枚分の複数の半導体チップに対し１枚の半導体
チップのみの光学的な位置決めで済み、半導体チップを
固定したチッププレートをベアチップテストキャリアへ
装着する時は、半導体チップの電極とフレキシブル基板
の電極との光学的な位置合わせを行う必要がないので、
作業時間が短縮でき、専用の目合わせ装置も必要でなく
なる。また、半導体チップの電極とキャリア電極との接
続を加圧接触で行うため、はんだ溶融により接続するも
のと比べベアチップテストキャリアの使用寿命が長い。
【００２０】また、第１および第２の弾性体層をチップ
プレート表面およびフレキシブル基板のチップ搭載部裏
面に設けたことにより半導体チップまたはフレキシブル
基板上のバンプ高さにばらつきがある場合およびチップ
面に傾きが生じた場合にも全ての接続部を均一に加圧す
ることができ、接続抵抗値を安定させることができる。
プレート表面およびフレキシブル基板のチップ搭載部裏
面に設けたことにより半導体チップまたはフレキシブル
基板上のバンプ高さにばらつきがある場合およびチップ
面に傾きが生じた場合にも全ての接続部を均一に加圧す
ることができ、接続抵抗値を安定させることができる。
【図１】本発明の一実施例のベアチップテストキャリア
の縦断面図である。
の縦断面図である。
【図２】図１に示す実施例の斜視図である。
【図３】本発明の他の実施例のベアチップテストキャリ
アの縦断面図である。
アの縦断面図である。
【図４】従来のベアチップテストキャリアの縦断面図で
ある。
ある。
【図５】従来の他のベアチップテストキャリアの縦断面
図である。
図である。
１ 半導体チップ ２ キャリアバンプ電極 ３ 電極パッド ４ キャリア本体 ５ シリコーン層 ６ チッププレート保持部 ７ シリコーン層 ８ チッププレート ９ チップ取り外し穴 １０ フレキシブル基板 １１ 外枠 １２ 外部電極 １３ キャリア電極 １４ バンプ電極 １５ チップ押さえ板 １６ チップ搭載部 １７ ビームリード
Claims (4)
- 【請求項１】 キャリア本体と、このキャリア本体とで
フレキシブル基板を挟むようにして設けられ開口部を有
するチッププレート保持部と、前記開口部に嵌合し前記
フレキシブル基板側の面に設けた第１の弾性体層に半導
体チップを密着させるチッププレートと、前記半導体チ
ップ上の電極が前記フレキシブル基板上のキャリア電極
に当該するように前記チッププレートを前記フレキシブ
ル基板に向けて加圧した状態で保持し、前記チッププレ
ート保持部に設けられた保持部材とを含むことを特徴と
するベアチップテストキャリア。 - 【請求項２】 フレキシブル基板の少くとも半導体チッ
プが対向する部分とキャリア本体の間に第２の弾性体層
を設けたことを特徴とする請求項１記載のベアチップテ
ストキャリア。 - 【請求項３】 フレキシブル基板上のキャリア電極はバ
ンプ電極であることを特徴とする請求項１または２記載
のベアチップテストキャリア。 - 【請求項４】 第１の弾性体層および第２の弾性体層は
シリコーン層であることを特徴とする請求項１，２また
は３記載のベアチップテストキャリア。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6317157A JP2877011B2 (ja) | 1994-12-20 | 1994-12-20 | ベアチップテストキャリア |
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| JP2007529011A (ja) * | 2004-03-10 | 2007-10-18 | ウエントワース ラボラトリーズ，インコーポレイテッド | 微細回路用フレキシブル・スペース・トランスフォーマ・アセンブリ |
| KR101388975B1 (ko) * | 2011-04-20 | 2014-04-24 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | 시험용 캐리어 |
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Families Citing this family (6)
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| US7126228B2 (en) * | 2003-04-23 | 2006-10-24 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for processing semiconductor devices in a singulated form |
| US20060139045A1 (en) * | 2004-12-29 | 2006-06-29 | Wesley Gallagher | Device and method for testing unpackaged semiconductor die |
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| KR101943750B1 (ko) * | 2017-09-14 | 2019-01-30 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 플렉서블 반도체 칩 패키지의 벤딩 테스트 소켓 및 이를 이용한 벤딩 테스트 방법 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6258778U (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-11 | ||
| JPH0225881U (ja) * | 1988-08-05 | 1990-02-20 | ||
| JPH03120742A (ja) * | 1989-10-04 | 1991-05-22 | Hitachi Ltd | 半導体装置のエージング方法、及び、同装置 |
Family Cites Families (10)
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|---|---|---|---|---|
| US4597617A (en) * | 1984-03-19 | 1986-07-01 | Tektronix, Inc. | Pressure interconnect package for integrated circuits |
| US5408190A (en) * | 1991-06-04 | 1995-04-18 | Micron Technology, Inc. | Testing apparatus having substrate interconnect for discrete die burn-in for nonpackaged die |
| US5109320A (en) * | 1990-12-24 | 1992-04-28 | Westinghouse Electric Corp. | System for connecting integrated circuit dies to a printed wiring board |
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| US5302891A (en) * | 1991-06-04 | 1994-04-12 | Micron Technology, Inc. | Discrete die burn-in for non-packaged die |
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| US5402077A (en) * | 1992-11-20 | 1995-03-28 | Micromodule Systems, Inc. | Bare die carrier |
| US5572140A (en) * | 1993-08-25 | 1996-11-05 | Sunright Limited | Reusable carrier for burn-in/testing on non packaged die |
-
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-
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- 1995-12-20 US US08/575,480 patent/US5767689A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6258778U (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-11 | ||
| JPH0225881U (ja) * | 1988-08-05 | 1990-02-20 | ||
| JPH03120742A (ja) * | 1989-10-04 | 1991-05-22 | Hitachi Ltd | 半導体装置のエージング方法、及び、同装置 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007529011A (ja) * | 2004-03-10 | 2007-10-18 | ウエントワース ラボラトリーズ，インコーポレイテッド | 微細回路用フレキシブル・スペース・トランスフォーマ・アセンブリ |
| JP2012150128A (ja) * | 2004-03-10 | 2012-08-09 | Wentworth Laboratories Inc | 微細回路用フレキシブル・スペース・トランスフォーマ・アセンブリ |
| JP2016026298A (ja) * | 2004-03-10 | 2016-02-12 | ウエントワース ラボラトリーズ，インコーポレイテッド | 微細回路用フレキシブル・スペース・トランスフォーマ・アセンブリ |
| KR101388975B1 (ko) * | 2011-04-20 | 2014-04-24 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | 시험용 캐리어 |
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