JP2877011B2 - ベアチップテストキャリア - Google Patents
ベアチップテストキャリアInfo
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- JP2877011B2 JP2877011B2 JP6317157A JP31715794A JP2877011B2 JP 2877011 B2 JP2877011 B2 JP 2877011B2 JP 6317157 A JP6317157 A JP 6317157A JP 31715794 A JP31715794 A JP 31715794A JP 2877011 B2 JP2877011 B2 JP 2877011B2
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- Japan
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- chip
- semiconductor chip
- carrier
- plate
- electrode
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体のベアチップを
テストする時に用いるベアチップテストキャリアに関す
る。
テストする時に用いるベアチップテストキャリアに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のベアチップテストキャリアを図４
に示す（これとほぼ同じものに特開平５−２０６２２７
号公報に示されたものがある）。図４において、周縁が
外枠１１に固定されたフレキシブル基板１０の中央部を
挟むようにキャリア本体４及びチップ搭載部１６が取り
付けられている。半導体チップ１の側面とチップ搭載部
１６の中央開口部の内面とで半導体チップ１を位置決め
し半導体チップ１の電極パッド３とフレキシブル基板１
０上のキャリアバンプ電極１３とを位置合わせした後に
開口部を開閉するようにチップ搭載部１６に設けられた
チップ押さえ板１５で半導体チップ１の裏面を加圧する
ことにより電極パッド３とキャリアバンプ電極２とを加
圧接触させ、互いの電気的導通をとる。
に示す（これとほぼ同じものに特開平５−２０６２２７
号公報に示されたものがある）。図４において、周縁が
外枠１１に固定されたフレキシブル基板１０の中央部を
挟むようにキャリア本体４及びチップ搭載部１６が取り
付けられている。半導体チップ１の側面とチップ搭載部
１６の中央開口部の内面とで半導体チップ１を位置決め
し半導体チップ１の電極パッド３とフレキシブル基板１
０上のキャリアバンプ電極１３とを位置合わせした後に
開口部を開閉するようにチップ搭載部１６に設けられた
チップ押さえ板１５で半導体チップ１の裏面を加圧する
ことにより電極パッド３とキャリアバンプ電極２とを加
圧接触させ、互いの電気的導通をとる。
【０００３】また、チップ搭載部の凹部内に位置決めさ
れた半導体チップを押さえ用ばねでフレキシブル基板に
押し付けるようにしたものもある（特開平４−７１２５
０号公報参照）。
れた半導体チップを押さえ用ばねでフレキシブル基板に
押し付けるようにしたものもある（特開平４−７１２５
０号公報参照）。
【０００４】図５は、従来の他のベアチップキャリアの
断面図である。図５において、フレキシブル基板２０の
中央部を挟むようにしてキャリア本体２４及びチップ搭
載部２６が取り付けられ、フレキシブル基板２０の中央
開口部に設けられたビームリード１７はキャリア本体２
４の中央開口部の周囲に設けられた縁部２１に押されて
先端部を下向きに傾けている。半導体チップ１はチップ
プレート２８に取り付けられ電極パッド３とビームリー
ド１７の先端の位置が合うように光学的に位置決めされ
た状態でチッププレート８はキャリア本体２４上にチッ
プ搭載部２６の爪２２により保持される。チップ搭載部
２６の弾性力によりチッププレート２８は押され、キャ
リア本体２４の４隅に設けられた凸部２３に当たるまで
押し込まれ、ビームリード１７の先端が電極パッド３に
接触する。
断面図である。図５において、フレキシブル基板２０の
中央部を挟むようにしてキャリア本体２４及びチップ搭
載部２６が取り付けられ、フレキシブル基板２０の中央
開口部に設けられたビームリード１７はキャリア本体２
４の中央開口部の周囲に設けられた縁部２１に押されて
先端部を下向きに傾けている。半導体チップ１はチップ
プレート２８に取り付けられ電極パッド３とビームリー
ド１７の先端の位置が合うように光学的に位置決めされ
た状態でチッププレート８はキャリア本体２４上にチッ
プ搭載部２６の爪２２により保持される。チップ搭載部
２６の弾性力によりチッププレート２８は押され、キャ
リア本体２４の４隅に設けられた凸部２３に当たるまで
押し込まれ、ビームリード１７の先端が電極パッド３に
接触する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図４に示す従来のベア
チップテストキャリアでは半導体チップ１の外形寸法に
バラツキがあるために半導体チップ１をチップ搭載部１
６に搭載した時にキャリアバンプ電極２と半導体チップ
１の電極パッド３との位置がずれることがあるという問
題がある。
チップテストキャリアでは半導体チップ１の外形寸法に
バラツキがあるために半導体チップ１をチップ搭載部１
６に搭載した時にキャリアバンプ電極２と半導体チップ
１の電極パッド３との位置がずれることがあるという問
題がある。
【０００６】また半導体チップ１の側面がチップ搭載部
１６の内面と直接接するため、半導体チップ１をキャリ
アに搭載するときに半導体チップ１の側面がチップ搭載
部１６の内面に当たり半導体チップ１に傾きがある状態
でチップ押え板１５で半導体チップ１を加圧すると半導
体チップ１が割れてしまうという問題がある。またキャ
リアバンプ電極２の高さにばらつきがある場合および半
導体チップ１に傾きがあるとキャリアバンプ電極２と電
極パッド３とが接触不良を起こすという問題点がある。
１６の内面と直接接するため、半導体チップ１をキャリ
アに搭載するときに半導体チップ１の側面がチップ搭載
部１６の内面に当たり半導体チップ１に傾きがある状態
でチップ押え板１５で半導体チップ１を加圧すると半導
体チップ１が割れてしまうという問題がある。またキャ
リアバンプ電極２の高さにばらつきがある場合および半
導体チップ１に傾きがあるとキャリアバンプ電極２と電
極パッド３とが接触不良を起こすという問題点がある。
【０００７】また、図５に示す従来のベアチップテスト
キャリアでは個々の半導体チップ１について電極パッド
３とビームリード１７の先端とを専用の目合わせ装置を
用いて光学的に位置合わせする必要があり、目合わせに
時間がかかるという問題点がある。またビームリード１
７を押し付けて半導体チップ１およびチッププレート２
８を保持している構造であるがビームリード１７による
半導体チップ１の水平方向に対する押さえ力が弱く、ベ
アチップテストキャリアの取り扱い時に生じる水平方向
の振動により半導体チップ１がずれてビームリード１７
の先端と電極パッド３との位置がずれるという問題点が
ある。
キャリアでは個々の半導体チップ１について電極パッド
３とビームリード１７の先端とを専用の目合わせ装置を
用いて光学的に位置合わせする必要があり、目合わせに
時間がかかるという問題点がある。またビームリード１
７を押し付けて半導体チップ１およびチッププレート２
８を保持している構造であるがビームリード１７による
半導体チップ１の水平方向に対する押さえ力が弱く、ベ
アチップテストキャリアの取り扱い時に生じる水平方向
の振動により半導体チップ１がずれてビームリード１７
の先端と電極パッド３との位置がずれるという問題点が
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のベアチップテス
トキャリアは、キャリア本体と、このキャリア本体とで
フレキシブル基板を挟むようにして設けられ開口部を有
するチッププレート保持部と、前記開口部に嵌合し前記
フレキシブル基板側の面に第１の弾性体層を設けたチッ
ププレートと、前記第１の弾性体層に密着した前記半導
体チップ上の電極が前記フレキシブル基板上のキャリア
電極に当接するように前記チッププレートを前記フレキ
シブル基板に向けて加圧した状態で保持し前記チッププ
レート保持部に設けられた保持部材とを備え、前記チッ
ププレートは前記開口部に嵌合した時に前記電極が前記
キャリア電極に合うように予め前記半導体チップを位置
決めして前記第１の弾性体層に密着させておくことがで
きる形状であることを特徴とし、フレキシブル基板の少
なくとも半導体チップが対向する部分とキャリア本体の
間に第２の弾性体層を設け、フレキシブル基板上のキャ
リア電極はバンプ電極であるようにし、第１の弾性体層
および第２の弾性体層はシリコーン層であるようにする
こともできる。また、チッププレートには空気を吹き込
むことにより前記第１の弾性体層に密着した前記半導体
チップを取り外すチップ取り外し穴を設けた。
トキャリアは、キャリア本体と、このキャリア本体とで
フレキシブル基板を挟むようにして設けられ開口部を有
するチッププレート保持部と、前記開口部に嵌合し前記
フレキシブル基板側の面に第１の弾性体層を設けたチッ
ププレートと、前記第１の弾性体層に密着した前記半導
体チップ上の電極が前記フレキシブル基板上のキャリア
電極に当接するように前記チッププレートを前記フレキ
シブル基板に向けて加圧した状態で保持し前記チッププ
レート保持部に設けられた保持部材とを備え、前記チッ
ププレートは前記開口部に嵌合した時に前記電極が前記
キャリア電極に合うように予め前記半導体チップを位置
決めして前記第１の弾性体層に密着させておくことがで
きる形状であることを特徴とし、フレキシブル基板の少
なくとも半導体チップが対向する部分とキャリア本体の
間に第２の弾性体層を設け、フレキシブル基板上のキャ
リア電極はバンプ電極であるようにし、第１の弾性体層
および第２の弾性体層はシリコーン層であるようにする
こともできる。また、チッププレートには空気を吹き込
むことにより前記第１の弾性体層に密着した前記半導体
チップを取り外すチップ取り外し穴を設けた。
【０００９】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１０】図１および図２はそれぞれ本発明の一実施
例のベアチップテストキャリアの縦断面図および斜視図
である。
例のベアチップテストキャリアの縦断面図および斜視図
である。
【００１１】フレキシブル基板１０の中央部を挟むよう
にしてアルミ合金製のキャリア本体４とプラスチック製
のチッププレート保持部６とがねじ（図示略）により取
り付けられている。チッププレート保持部６の中央に設
けられた四角形の開口部に嵌合する大きさのシリコーン
層７を上面に形成したチッププレート８が備えられてい
る。予め半導体チップ１を、チッププレート８上に搭載
しておく。この際にチッププレート８をチッププレート
保持部６の開口部に嵌合してテストキャリアに装着した
ときに半導体チップ１の電極パッド３とキャリアバンプ
電極２の位置が合うように、チッププレート８に対し半
導体チップ１を正確に位置決めして搭載する。半導体チ
ップ１はシリコーン層７との密着によりチッププレート
８に固定されるのでチッププレート８のテストキャリア
４への装着時およびテストキャリアをソケットに装着す
る際に横方向の振動が加わっても位置がずれることがな
い。
にしてアルミ合金製のキャリア本体４とプラスチック製
のチッププレート保持部６とがねじ（図示略）により取
り付けられている。チッププレート保持部６の中央に設
けられた四角形の開口部に嵌合する大きさのシリコーン
層７を上面に形成したチッププレート８が備えられてい
る。予め半導体チップ１を、チッププレート８上に搭載
しておく。この際にチッププレート８をチッププレート
保持部６の開口部に嵌合してテストキャリアに装着した
ときに半導体チップ１の電極パッド３とキャリアバンプ
電極２の位置が合うように、チッププレート８に対し半
導体チップ１を正確に位置決めして搭載する。半導体チ
ップ１はシリコーン層７との密着によりチッププレート
８に固定されるのでチッププレート８のテストキャリア
４への装着時およびテストキャリアをソケットに装着す
る際に横方向の振動が加わっても位置がずれることがな
い。
【００１２】半導体チップ１を搭載したチッププレート
８をチッププレート保持部６に装着する。この際、チッ
ププレート８の側面とチッププレート保持部６の内面と
が当接して半導体チップ１は、電極パッド３とキャリア
バンプ電極２とが合うように正確に位置決めされる。電
極パッド３とキャリアバンプ電極２との位置合わせをチ
ッププレート８の側面で行い、半導体チップ１がチップ
プレート保持部６の内面と接触しないので、半導体チッ
プ１の搭載時にチップ面に傾きが生じた場合においても
半導体チップ１に応力が加わらないのでチップ割れが生
じる危険はない。
８をチッププレート保持部６に装着する。この際、チッ
ププレート８の側面とチッププレート保持部６の内面と
が当接して半導体チップ１は、電極パッド３とキャリア
バンプ電極２とが合うように正確に位置決めされる。電
極パッド３とキャリアバンプ電極２との位置合わせをチ
ッププレート８の側面で行い、半導体チップ１がチップ
プレート保持部６の内面と接触しないので、半導体チッ
プ１の搭載時にチップ面に傾きが生じた場合においても
半導体チップ１に応力が加わらないのでチップ割れが生
じる危険はない。
【００１３】また、弾性を有し柔軟なシリコーン層７を
チッププレート８の表面に設け、さらにフレキシブル基
板１０の半導体チップ１の搭載部裏面のキャリア本体４
との間にシリコーン層５を設けたことによりキャリアバ
ンプ電極２の高さにバラツキがある場合および半導体チ
ップ１に傾きが生じた場合にもキャリアバンプ電極２が
電極パッド３に押される力に応じてフレキシブル基板１
０が変位可能なため全てのキャリアバンプ電極２と電極
パッド３との接続部を均一に加圧することができ、接続
抵抗値を安定させることができる。チッププレート保持
板６の中央開口部の周囲に設けた爪１８は弾性を有し、
チッププレート８を加圧した状態で保持するのは爪１８
で行う。この状態で本実施例のベアチップテストキャリ
ア４をソケット（図示略）に装着し半導体チップ１の電
気的特性試験およびＢＴエージングを行う。ベアチップ
テストキャリアをソケットに装着すると、フレキシブル
基板１０１に設けられキャリアバンプ電極２に導通する
外部電極にソケットのプローブが接触する。電気的特性
試験およびＢＴエージングの終了後、ベアチップテスト
キャリアをソケットから外し、チッププレート８をチッ
ププレート保持部６から取り外し、チッププレート８の
中央部に形成したチップ取り外し穴９に空気を吹き込む
ことにより半導体チップ１をチッププレート８から取り
外す。
チッププレート８の表面に設け、さらにフレキシブル基
板１０の半導体チップ１の搭載部裏面のキャリア本体４
との間にシリコーン層５を設けたことによりキャリアバ
ンプ電極２の高さにバラツキがある場合および半導体チ
ップ１に傾きが生じた場合にもキャリアバンプ電極２が
電極パッド３に押される力に応じてフレキシブル基板１
０が変位可能なため全てのキャリアバンプ電極２と電極
パッド３との接続部を均一に加圧することができ、接続
抵抗値を安定させることができる。チッププレート保持
板６の中央開口部の周囲に設けた爪１８は弾性を有し、
チッププレート８を加圧した状態で保持するのは爪１８
で行う。この状態で本実施例のベアチップテストキャリ
ア４をソケット（図示略）に装着し半導体チップ１の電
気的特性試験およびＢＴエージングを行う。ベアチップ
テストキャリアをソケットに装着すると、フレキシブル
基板１０１に設けられキャリアバンプ電極２に導通する
外部電極にソケットのプローブが接触する。電気的特性
試験およびＢＴエージングの終了後、ベアチップテスト
キャリアをソケットから外し、チッププレート８をチッ
ププレート保持部６から取り外し、チッププレート８の
中央部に形成したチップ取り外し穴９に空気を吹き込む
ことにより半導体チップ１をチッププレート８から取り
外す。
【００１４】なお、予め半導体チップ１をチッププレー
ト８上に搭載しておく時の、半導体チップ１の位置決め
は光学的に行う方法または半導体チップ１の外形を基準
にして行う方法がある。光学的に位置決めする方法は、
半導体チップ１の外形寸法のばらつきに影響されず、チ
ッププレート８をチッププレート保持部６に装着した時
のキャリアバンプ電極２と電極パッド３とを正確に位置
合わせできる。光学的な位置合わせは多くの時間を必要
とするが、半導体ウエハをフルカットにより複数の半導
体チップに分割した時に分割された１個の半導体チップ
について光学的に位置を測定すれば、分割されたすべて
の半導体チップは相互間で正確な寸法で配列されている
ため他の半導体チップの位置も正確に決定でき、正確に
位置決めされたチッププレート８へＸ，Ｙ方向の任意の
位置に正確な位置決めが可能な半導体チップの移載機構
を用いて他の半導体チップをチッププレート８上の正確
な位置に搭載できる。このようにすれば、ウエハ１枚分
の半導体チップに対し１個の半導体チップについてのみ
光学的な位置決めをすればよく、図５に示したベアチッ
プテストキャリアのように個々の半導体チップについて
光学的な位置決めをする場合に比べ大幅な時間短縮が可
能となる。
ト８上に搭載しておく時の、半導体チップ１の位置決め
は光学的に行う方法または半導体チップ１の外形を基準
にして行う方法がある。光学的に位置決めする方法は、
半導体チップ１の外形寸法のばらつきに影響されず、チ
ッププレート８をチッププレート保持部６に装着した時
のキャリアバンプ電極２と電極パッド３とを正確に位置
合わせできる。光学的な位置合わせは多くの時間を必要
とするが、半導体ウエハをフルカットにより複数の半導
体チップに分割した時に分割された１個の半導体チップ
について光学的に位置を測定すれば、分割されたすべて
の半導体チップは相互間で正確な寸法で配列されている
ため他の半導体チップの位置も正確に決定でき、正確に
位置決めされたチッププレート８へＸ，Ｙ方向の任意の
位置に正確な位置決めが可能な半導体チップの移載機構
を用いて他の半導体チップをチッププレート８上の正確
な位置に搭載できる。このようにすれば、ウエハ１枚分
の半導体チップに対し１個の半導体チップについてのみ
光学的な位置決めをすればよく、図５に示したベアチッ
プテストキャリアのように個々の半導体チップについて
光学的な位置決めをする場合に比べ大幅な時間短縮が可
能となる。
【００１５】半導体チップを外形基準で位置決めする方
法は、短い作業時間で済む。しかし、半導体チップの外
形寸法のばらつきにより位置決め精度は左右されること
となる。
法は、短い作業時間で済む。しかし、半導体チップの外
形寸法のばらつきにより位置決め精度は左右されること
となる。
【００１６】このように半導体チップをチッププレート
に予め位置決めしておく方法は、チッププレートがシリ
コーン層により半導体チップを密着させ、多少の振動が
あっても互いの位置ずれが生じないために有効な方法と
なっている。
に予め位置決めしておく方法は、チッププレートがシリ
コーン層により半導体チップを密着させ、多少の振動が
あっても互いの位置ずれが生じないために有効な方法と
なっている。
【００１７】図３は本発明の他の実施例の縦断面図であ
る。本実施例の図１に示すものと異なる点として、フレ
キシブル基板１０にキャリアバンプ電極２がなく、回路
パターンをそのままキャリア電極としている。バンプ電
極１４が形成されている半導体チップ１のテスト用に本
実施例に用い、半導体チップ１をベアチップテストキャ
リアに搭載してバンプ電極１４をフレキシブル基板１０
条のキャリア電極に接触させる。効果は図１および図２
に示した実施例と同様であり、バンプ電極１４の高さに
ばらつきがあってもバンプ電極１４とフレキシブル基板
１０との接続抵抗値を安定させることができる。
る。本実施例の図１に示すものと異なる点として、フレ
キシブル基板１０にキャリアバンプ電極２がなく、回路
パターンをそのままキャリア電極としている。バンプ電
極１４が形成されている半導体チップ１のテスト用に本
実施例に用い、半導体チップ１をベアチップテストキャ
リアに搭載してバンプ電極１４をフレキシブル基板１０
条のキャリア電極に接触させる。効果は図１および図２
に示した実施例と同様であり、バンプ電極１４の高さに
ばらつきがあってもバンプ電極１４とフレキシブル基板
１０との接続抵抗値を安定させることができる。
【００１８】なお、本発明の第１および第２の弾性体層
としてシリコーン層のほかゴムの層も適用できる。また
保持部材として図１に示す爪１８のほかに図４に示した
チップ押え板１５と同様なものも用いることができる。
としてシリコーン層のほかゴムの層も適用できる。また
保持部材として図１に示す爪１８のほかに図４に示した
チップ押え板１５と同様なものも用いることができる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明のベアチップ
テストキャリアは、予め半導体チップをチッププレート
に正確に位置決めして固定しておき、チッププレートの
側面とチッププレート保持部の開口部内面とでチッププ
レートのベアチップテストキャリアに対する位置決めを
行うことにより半導体チップ１の外形寸法にバラツキが
ある場合においても正確に位置決めすることができると
いう効果を有する。またベアチップテストキャリアへの
装着時に半導体チップがチッププレート保持部と接触し
ないので、半導体チップに傾きが生じた場合においても
半導体チップに応力が加わらずチップ割れが生じる危険
がない。また、予め半導体チップをチッププレートに正
確に位置決めする場合に光学的に位置決めするにしても
ウエハ１枚分の複数の半導体チップに対し１枚の半導体
チップのみの光学的な位置決めで済み、半導体チップを
固定したチッププレートをベアチップテストキャリアへ
装着する時は、半導体チップの電極とフレキシブル基板
の電極との光学的な位置合わせを行う必要がないので、
作業時間が短縮でき、専用の目合わせ装置も必要でなく
なる。また、半導体チップの電極とキャリア電極との接
続を加圧接触で行うため、はんだ溶融により接続するも
のと比べベアチップテストキャリアの使用寿命が長い。
テストキャリアは、予め半導体チップをチッププレート
に正確に位置決めして固定しておき、チッププレートの
側面とチッププレート保持部の開口部内面とでチッププ
レートのベアチップテストキャリアに対する位置決めを
行うことにより半導体チップ１の外形寸法にバラツキが
ある場合においても正確に位置決めすることができると
いう効果を有する。またベアチップテストキャリアへの
装着時に半導体チップがチッププレート保持部と接触し
ないので、半導体チップに傾きが生じた場合においても
半導体チップに応力が加わらずチップ割れが生じる危険
がない。また、予め半導体チップをチッププレートに正
確に位置決めする場合に光学的に位置決めするにしても
ウエハ１枚分の複数の半導体チップに対し１枚の半導体
チップのみの光学的な位置決めで済み、半導体チップを
固定したチッププレートをベアチップテストキャリアへ
装着する時は、半導体チップの電極とフレキシブル基板
の電極との光学的な位置合わせを行う必要がないので、
作業時間が短縮でき、専用の目合わせ装置も必要でなく
なる。また、半導体チップの電極とキャリア電極との接
続を加圧接触で行うため、はんだ溶融により接続するも
のと比べベアチップテストキャリアの使用寿命が長い。
【００２０】また、第１および第２の弾性体層をチップ
プレート表面およびフレキシブル基板のチップ搭載部裏
面に設けたことにより半導体チップまたはフレキシブル
基板上のバンプ高さにばらつきがある場合およびチップ
面に傾きが生じた場合にも全ての接続部を均一に加圧す
ることができ、接続抵抗値を安定させることができる。
プレート表面およびフレキシブル基板のチップ搭載部裏
面に設けたことにより半導体チップまたはフレキシブル
基板上のバンプ高さにばらつきがある場合およびチップ
面に傾きが生じた場合にも全ての接続部を均一に加圧す
ることができ、接続抵抗値を安定させることができる。
【図１】本発明の一実施例のベアチップテストキャリア
の縦断面図である。
の縦断面図である。
【図２】図１に示す実施例の斜視図である。
【図３】本発明の他の実施例のベアチップテストキャリ
アの縦断面図である。
アの縦断面図である。
【図４】従来のベアチップテストキャリアの縦断面図で
ある。
ある。
【図５】従来の他のベアチップテストキャリアの縦断面
図である。
図である。
１ 半導体チップ ２ キャリアバンプ電極 ３ 電極パッド ４ キャリア本体 ５ シリコーン層 ６ チッププレート保持部 ７ シリコーン層 ８ チッププレート ９ チップ取り外し穴 １０ フレキシブル基板 １１ 外枠 １２ 外部電極 １３ キャリア電極 １４ バンプ電極 １５ チップ押さえ板 １６ チップ搭載部 １７ ビームリード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/66 G01R 31/26
Claims (1)
- 【請求項１】 キャリア本体と、このキャリア本体とで
フレキシブル基板を挟むようにして設けられ開口部を有
するチッププレート保持部と、前記開口部に嵌合し前記
フレキシブル基板側の面に第１の弾性体層を設けたチッ
ププレートと、前記第１の弾性体層に密着した前記半導
体チップの上の電極が前記フレキシブル基板上のキャリ
ア電極に当接するように前記チッププレートを前記フレ
キシブル基板に向けて加圧した状態で保持し前記チップ
プレート保持部に設けられた保持部材とを含み、前記チ
ッププレートは前記開口部に嵌合した時に前記電極が前
記キャリア電極に合うように予め前記半導体チップを位
置決めして前記第１の弾性体層に密着させておくことが
できる形状であり、前記チッププレートを前記チッププ
レート保持部から取り外したときに空気を吹き込むこと
により前記第１の弾性体層に密着した前記半導体チップ
を取り外すチップ取り外し穴を設けたことを特徴とする
ベアチップテストキャリア。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6317157A JP2877011B2 (ja) | 1994-12-20 | 1994-12-20 | ベアチップテストキャリア |
| US08/575,480 US5767689A (en) | 1994-12-20 | 1995-12-20 | Bare chip test carrier with an improved holding structure for a semiconductor chip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6317157A JP2877011B2 (ja) | 1994-12-20 | 1994-12-20 | ベアチップテストキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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