KR100598865B1 - 캐리어 - Google Patents

캐리어 Download PDF

Info

Publication number
KR100598865B1
KR100598865B1 KR1020040001787A KR20040001787A KR100598865B1 KR 100598865 B1 KR100598865 B1 KR 100598865B1 KR 1020040001787 A KR1020040001787 A KR 1020040001787A KR 20040001787 A KR20040001787 A KR 20040001787A KR 100598865 B1 KR100598865 B1 KR 100598865B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
carrier
contact
die
cover
elastic
Prior art date
Application number
KR1020040001787A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20040064643A (ko
Inventor
도브리츠스테판
웨이츠피터
헤들러해리
Original Assignee
인피네온 테크놀로지스 아게
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE10340333A external-priority patent/DE10340333A1/de
Application filed by 인피네온 테크놀로지스 아게 filed Critical 인피네온 테크놀로지스 아게
Publication of KR20040064643A publication Critical patent/KR20040064643A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100598865B1 publication Critical patent/KR100598865B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0483Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24CDOMESTIC STOVES OR RANGES ; DETAILS OF DOMESTIC STOVES OR RANGES, OF GENERAL APPLICATION
    • F24C3/00Stoves or ranges for gaseous fuels
    • F24C3/14Stoves or ranges for gaseous fuels with special adaptation for travelling, e.g. collapsible
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24CDOMESTIC STOVES OR RANGES ; DETAILS OF DOMESTIC STOVES OR RANGES, OF GENERAL APPLICATION
    • F24C3/00Stoves or ranges for gaseous fuels
    • F24C3/08Arrangement or mounting of burners
    • F24C3/082Arrangement or mounting of burners on stoves
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73253Bump and layer connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02Containers; Seals
    • H01L23/04Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02Containers; Seals
    • H01L23/04Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H01L23/053Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body
    • H01L23/055Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body the leads having a passage through the base
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151Die mounting substrate
    • H01L2924/153Connection portion
    • H01L2924/1531Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
    • H01L2924/15311Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

다이의 테스트 및 번인(burn-in)을 위해 개별적으로 분리된 다이(dies)(베어 칩)을 수용하여 전기적으로 접촉시키며, 다이에 대응하는 그리드 패턴으로 배열되어 접촉되는 제 1 접점을 가지고 있는 캐리어에 관한 본 발명은, 개별적으로 분리된 다이가 기계 및 전기적으로 정확하게 접촉될 수 있는 캐리어를 제공하여, 기존의 장비로 기능적인 테스트 및 번인을 실시하고, 특히, "기존의 양호한 다이 개념"을 실현하는 목적에 기초하고 있다. 이러한 목적은, 캐리어의 제 1 접점에 탄성체 범프가 제공되고, 탄성체 범프가 선단부에 제 1 접점과 전기적으로 접촉된 제 2 접점을 구비하며, 또한, 다이가 진공 장치에 의해 발생되는 소정의 힘에 의해 탄성체 범프에 대해 끌어당겨지는 구성에 의해 이루어진다.

Description

캐리어{CARRIER FOR RECEIVING AND ELECTRICALLY CONTACTING INDIVIDUALLY SEPARATED DIES}
도 1a는 본 발명에 따른 캐리어의 개략 평면도,
도 1b는 본 발명에 따른 캐리어의 개략 측면도,
도 1c는 본 발명에 따른 캐리어를 축 A를 따라 절단한 개략 단면도,
도 1d는 본 발명에 따른 캐리어를 축 B를 따라 절단한 개략 단면도,
도 1e 및 도 1f는 본 발명에 따른 캐리어의 2개의 실시예를 축 A를 따라 절단한 개략 단면도,
도 1g는 본 발명에 따른 캐리어의 도 1f에 대응하는 실시예를 축 B를 따라 절단한 개략 단면도,
도 2a 내지 도 2d는 본 발명에 따른 캐리어의 일실시예의 도 1a 내지 도 1d에 대응하는 개략 평면도, 측면도, 단면도,
도 2e 및 도 2f는 커버의 2개의 실시예를 가진 본 발명에 따른 캐리어를 축 B를 따라 절단한 개략 단면도,
도 3a 및 도 3b는 구성 요소를 적재 및 적재하지 않기 위해, 즉, 커버(스냅 인 메카니즘)를 해제(테이퍼 핀 기술)하기 위해 보조 툴의 부품을 가진 본 발명에 따른 캐리어의 확대도,
도 4는 탄성체 범프를 가진 본 발명에 따른 캐리어의 확대 개략도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : 기본 지지부 2 : 프레임
3 : 프레임 클립 4 : 커버
5 : 커버 클립 6 : 탄성체 범프
7 : 다이 8 : 패터닝된 금속부
9 : 접촉 패드 10 : 개구부
11 : 인쇄 회로 보드 12 : 탄성체 쿠션부
13 : 상부층 14 : 제 1 구멍
15 : 금속 배선 패턴 16 : 하부층
17 : 제 2 구멍 18 : 땜납 볼
19 : 제 1 조인트 20 : 제 2 조인트
21 : 에지 22 : 채널
23 : 비드(bead) 24 : 보조 툴
25 : 제 1 접점 26 : 제 2 접점
27 : 상승 도체 트랙 28 : 본딩 패드
29 : 재분배층 30 : 사선부
31 : 원뿔형의 외부 표면 32 : 원뿔형의 내부 표면
본 발명은 다이의 테스트 및 번인(burn-in)을 위해 개별적으로 분리된 다이(dies)(베어 칩)를 수용하여 전기적으로 접촉시키는 캐리어에 관한 것이며, 이 캐리어는 접촉할 다이에 대응하는 그리드 패턴으로 배열되어 있는 제 1 접점을 가지고 있다.
다이는 백 엔드 처리, 즉 지지부(supporting element)(PCB)상에 완전히 탑재하는 처리 후에 일반적으로 기능적인 테스트가 행해지고, 이러한 테스트 다음에 번인이 행해질 수 있다. 보다 최근에는 다수의 적층 다이를 가진 부품을 개발하는 경우, 완전한 탑재 후의 테스트 및 번인은 이론적으로는 단 하나의 다이를 가진 부품의 경우와 동일한 방식으로 실행될 수 있다. 그러나, 불량 다이가 끼여 있다면, 결과적으로는 수리가 실질적으로 불가능하기 때문에, 전체 소자가 불량으로 된다. 이것은 상업적인 면에서는 적합하지 않다.
이러한 상황에서, PCB 상에 적층하기 전에, 다이를 개별적으로 테스트하고 번인을 행해야 할 필요성이 발생한다.
가능한 한 최저가로, 이러한 필요성을 실현하기 위해서, 기존의 장비가 테스트 및 번인 용도로 사용되어야 한다. 그러나, 기존의 클램프 및 고정 장치는 알루 미늄 접점(패드)의 접촉에 적합하지 않다.
여기서, 주요 문제점은 본딩 패드의 서로간의 거리(본딩 패드 피치)가 작다는 것이다. 그 이유는 특히 다이를 정확하게 배치할 필요가 있고, 또한 그 접촉이 완료될 때까지 보장되어야 하기 때문이다. 일반적으로 적절한 커버가 가하는 기계적인 접촉 압력에 의해 다이를 캐리어 상에 고정하며, 적절한 커버는 상응하는 힘으로 캐리어 안쪽으로 다이를 누른다. 이러한 일이 발생할 때, 다이와 캐리어간의 상대적인 운동의 위험이 있다. 이러한 상대적인 운동은 단지 전기적인 테스트로 신뢰가능하게 검출될 수 있다.
결과적으로, 본 발명은 개별적으로 분리된 다이를 기계 및 전기적으로 정확하게 접촉시킬 수 있는 캐리어를 제공하여, 기존의 장비로 기능적인 테스트 및 번인을 수행하도록 하는, 특히, "기존의 양호한 다이 개념"을 실현하게 하는 목적에 기초하고 있다.
본 발명에 따르면, 이러한 목적은, 캐리어의 제 1 접점이 탄성체 범프에 제공되고, 탄성체 범프가 선단부에 제 1 접점과 전기적으로 접속되는 제 2 접점을 가지며, 또한, 다이가 진공 장치에 의해 발생되는 소정의 힘에 의해 탄성체 범프에 대해 끌어당겨지는 것에 의해 달성된다.
개별적인 다이를 캐리어 내에 정확하게 배치한 후에 진공 장치에 의해 정확하게 이 위치에 고정하면, 이송 및 측정 동안에 다이를 고정 및 홀딩하는 동안에 배치 정확도를 높일 수 있다. 진공 장치에 의해 발생되는 흡인력에 의해 다이를 고정하면, 고정되어 있는 캐리어와 다이 사이의 상대적인 운동을 회피할 수 있다. 추후의 운동 또는 진동은, 그로 인한 힘이 진공 장치의 흡인력보다 작은 한, 배치에 더 이상 영향을 주지 않는다. 흡인력 자체는 제어될 수 있다.
배치를 보다 정확히 하기 위해, 본 발명에 따른 캐리어에 있어서, 접촉에 이용하는 패드의 피치를 보다 작게 하는 것이 효과적이다.
표면 영역 위에서의 영구적인 진공 장치에 의한 흡인 및 기계적인 압착 접촉에 의해, 접촉 시스템의 가능한 보우잉(bowing) 및 높이의 차를 보상하는 것이 동시에 가능하다.
본 발명에 따르면, 다이는 진공 흡인에 의해 탄성체 범프로 끌어당겨진다. 이 탄성체 범프는 접촉계의 고저 차를 보상할 수 있고, 또한 경우에 따라서는 발생하는 가로 압력을 어느 정도 흡수할 수 있다. 그 결과, 탄성체 범프는 다이의 모든 접점의 신뢰가능한 접촉에 있어서 필수적이다.
이러한 목적은 탄성체 범프의 선단부에서의 제 2 접점이 금 접점이라는 것과 및/또는 제 1 접점과 제 2 접점의 전기적인 접속은 탄성체 범프 상에서 나선 또는 아치 형상으로 선단부까지 올라가는 도체 트랙에 의해 달성된다는 것을 특징으로 하는 본 발명에 따른 캐리어의 추가적으로 발전된 형태가 추구하는 것이다.
다이와 접점간의 특히 양호한 전기적인 접속은 금 접점에 의해 실현되어 접촉 저항을 감소시키며, 탄성체 범프 상에 있어서 탄성체 범프의 선단부까지 감은 나선 또는 아치 형상의 도체 트랙은, 탄성체 범프의 압력 또는 분열되지 않은 작은 측면 변위를 보상할 수 있다.
이러한 상승 도체 트랙이 또한 구리-니켈-금 층 구조를 가지고 있다면, 제공되는 장점은 이러한 층 구조의 기존의 장점과 조합되어, 양호하고 신뢰가능한 접촉을 실현할 수 있다.
본 발명의 다른 발전형에서는 다이와 캐리어간의 금-금 접점에 의해 접촉이 더욱 개선될 수 있으며, 따라서 접촉 저항이 이러한 방식으로 추가로 감소될 수 있다. 이것은 다이의 알루미늄 접점을 다이 상에 배열되어 있는 금 접점까지 배선하는 배선 레벨(재분배 층)에 의해 이루어지며, 그 결과, 탄성체 범프의 선단부에서의 금 접점은 재분배 배선에 의해 만들어지는 다이의 금 접점과 접촉하게 된다. 그러나, 이러한 이유로, 재분배 층이 구리-니켈-금 층 구조의 양호한 전기적인 특성을 가지는 것이 필요하다.
또한, 다이의 사이즈에 의해 이를 가능하게 하는 한, 이들 접점이 말하자면 재분배 층에 의해 서로 떨어져서 끌어당겨질 수 있기 때문에, 재분배 층을 사용하여, 캐리어 내의 매우 작은 피치를 가진 패드를 접촉하는 것이 가능하다.
기능적인 테스트 및 번인 과정에서 다이의 초기의 기계적인 그리고 전기적인 접촉 후에 여러 처리를 필요로 할 수 있기 때문에, 캐리어의 본 발명에 따른 추가적인 발전형에서는 다이가 캐리어에 최종 탑재할 때까지 고정되어, 그 결과 추가적인 접촉이 필요하지 않게 된다.
이러한 측면에서 특히 바람직한 본 발명의 발전형에서는, 탑재 후에 소정의 가압력으로 탄성체 범프를 가압하는 커버에 의해 다이가 고정된다. 설명한 바와 같이, 캐리어 내에서의 다이의 정확한 위치가 다이에 가해지는 흡인력에 의해 유지되기 때문에, 상대적인 운동을 발생할 수 있는 커버에 의한 추가적인 고정을 행해도, 다이의 위치에 어떠한 영향도 미치지 않는다.
이러한 방식의 다이의 추가적인 고정은 몇가지 장점을 가지고 있다. 먼저, 이러한 방식으로 고정된 다이는, 서두에서 설명한 바와 같이, 기존의 커버가 다이에 높은 가압력을 제공하고 동시에 외부의 기계적인 영향으로부터 다이를 보호하기 때문에, 실수로 잘못 배치되지 않고 결과적으로 테스트를 방해하지 않는다.
두번째로, 이러한 기계적인 고정 후에, 예를 들어, 캐리어의 이송에 필요한 진공 장치에 의한 흡인을 불필요하게 할 수 있다.
세번째로, 초기 흡인과 후속의 기계적인 고정이 다이를 기존의 핸들링 장치내에 삽입하는데 사용되어, 그 결과 종래의 탑재된 다이의 테스트를 위한 기존의 장비가 단일 다이의 테스트 용으로 사용될 수 있다. 또한, 공지의 정확하고 신뢰성 있는 방법이 캐리어 자체의 제조에 이용될 수 있다.
본 발명에 따른 탄성체 범프의 사용과, 접점의 분열없이 약간의 측면 및 정상적인 변위를 보상할 수 있는 능력을 고려하여, 탄성체 범프 당 대략 20 그램에서 대략 2 - 8 그램, 바람직하게는 5 그램까지의, 커버가 탄성체 범프에 가하는 가압력을 감소시키는 것이 가능하다. 이러한 감소로, 커버의 개폐시의 핸들링을 상당히 간략화할 수 있고, 또한 다이 상에서의 기계적인 응력을 감소시킬 수 있다.
특히, 필수적인 것은 아니지만, 가압력의 이러한 감소로 커버를 스프링 부재로 형성하는 것이 가능하며, 이와 같이 스프링 부재를 이용함으로써, 마찬가지로 적절한 취급에 의해, 캐리어로서 종래의 부재(tried and tested element)를 사용할 수 있다.
본 발명은 2개의 실시예를 기초로 하여 이하에 보다 상세히 설명된다.
도 1은 기본 지지부(1)와, 기본 지지부 상에 고정되며 프레임 클립(3)을 가진 프레임(2)과, 프레임(2) 상에 배치되며 커버 클립(5)을 가진 커버(4)와, 탄성체 범프(6)를 실질적으로 포함하는 본 발명에 따른 캐리어의 일실시예를 도시한다. 프레임(2)은, 수용되어야 하는 개별적으로 분리된 다이(7)의 표면 영역보다 약간 크거나 대응하는 기본 지지부(1) 상의 표면 영역을 둘러싼다. 이러한 표면 영역내에서, 다이(7)의 접촉 기능을 하는 탄성체 범프(6)는 볼 그리드 어레이에 대응하는 그리드 형상 패턴으로 배열되어 있다.
탄성체 범프(6)는, 기본 지지부(1) 상에 존재하는 패턴닝된 금속부(8)에 의해 접촉 패드(9)에 전기적으로 접속되며, 접촉 패드(9)는 기본 지지부(1)의 에지 영역내에 위치되어 기능적인 테스트 및/또는 번인을 위해 접촉시키는 기능을 한다. 테스트할 다이(7)는 탄성체 범프(6) 상에 바짝 붙어 배치되어, 그 결과 프레임(2) 내에 배치된다.
다이(7)의 배치는 매우 근접할 수 있는 다이(7)의 본딩 패드(28)의 패턴을 탄성체 범프(6)의 패턴과 일치시키기 위해서는 상당한 정밀도를 필요로 한다. 이를 위해서는, 먼저, 프레임(2)의 사이즈는 다이(7)의 사이즈와 일치되고, 두번째로, 다이(7)에 접하는 프레임(2)의 내부 에지는 다이 방향에 비스듬하게 되며, 그 결과, 이러한 사선부(30)는 다이(7)의 배치 동안에 가이드로서 작용할 수 있다.
다이(7)의 배치 및 제거를 위해서, 특히 다이 본더(bonder)로 표현되는, 매우 민감하고 정밀한 툴(tool)이 필요하다. 다이 본더(도시 생략)는 테스트할 개별적인 다이(7)를 수용하고, 탄성체 범프(6) 상의 프레임(2) 내에 가이드하여 위치시킨다.
다이(7)를 배치한 직후에, 적어도 진공 장치에 의한 흡인에 의해 임시적으로 고정된다. 이를 위해서, 기본 지지부(1)는 프레임(2) 내에 개구부(10)를 가지며, 이 개구부는 진공 시스템(도시 생략)에 접속될 수 있다. 진공 장치에 의한 흡인의 결과, 다이(7)는 탄성체 범프(6) 상에 끌어 당겨져서 그 곳에 고정된다. 후속하여, 커버(4)는 커버 클립(5)과 함께 프레임 클립(3) 상에 배치되어 힘으로 가압되며, 클립(3, 5)은 서로 해제가능하게 맞물려 있으며, 그들이 고리 형상으로 되어 있어 커버(4)를 붙잡고 있다. 이러한 형태로, 커버(4)의 내부측은 다이(7)의 후면측 상에 배치되어 탄성체 범프(6)에 대항하여 가압된다. 커버(4)에 의해 기계적으로 고정되는 동안에, 진공 장치에 의한 흡인은 중단될 수 있다. 도 1a 내지 도 1d는 본 발명의 캐리어의 여러 단면도이다.
실질적으로 동일한 구조를 가진 도 1e에 도시된 캐리어는 측면 접촉 패드에 의해서가 아닌 기본 지지부(1) 바로 아래의 인쇄 회로 보드(11)와 함께 기본 지지부(1)의 하부측 상에 위치된 접촉 패드(9)에 의해 접촉되며, 이로써, 인쇄 회로 보드(11)는, 접촉 패드(9)에 대응하는 접점(도시 생략)을 구비하고, 기본 지지부(1)에 대항하여 그 아래에 배치된 탄성체 쿠션부(12)에 의해 가압되어, 결과적으로 전기적인 접속이 이루어진다.
이러한 구성으로, 기본 지지부(1)내에 있지만, 계속해서 인쇄 회로 보드(11)와 탄성체 쿠션부(12) 내에 있는 개구부(10)를 통해 진공 장치에 의한 흡인이 발생한다.
도 1f에서, 기본 지지부(1)의 변경된 구성으로, 캐리어의 접촉은 기본 지지부(1)의 하부측 상에 위치한 접촉 패드(9)에 의해 실현된다.
이러한 실시예에서, 기본 지지부(1)는 2개의 층으로 형성된다. 하부층은, 탄성체 범프(6)가 금속 배선 패턴(15)에 전기적으로 접속되는 도전성의 제 1 구멍(14)을 가지며, 금속 배선 패턴(15)은 하부층(16)의 상부측 상에 위치하며, 제 1 구멍(14)는 하부층(16)내의 도전성의 제 2 구멍(17)과 전기적으로 접속되어 있다.
제 2 구멍(17)은 2개가 서로 대응함으로써, 기본 지지부(1)의 하부층(16)의 하부측 상에 위치한 접촉 패드(9)에 전기적으로 접속되어 있다. 기본 지지부(1)내의 개구부(10)를 통해 진공 장치에 의한 흡인이 이루어지며, 개구부(10)는 하부층(16)과 상부층(13)를 통해 수직으로 제공되어 있다.
도 1g는 다른 단면도인 도 1f에 대응하는 실시예를 나타내며, 수직 단면은 도 1f의 수직 단면에 대하여 90°로 회전되도록 배치되어 있다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명에 따른 캐리어의 다른 실시예를 나타내고 있으며, 기본 지지부(1)의 크기가 거의 프레임(2)과 프레임 클립(3)을 합친 크기이고, 기본 지지부(1 : FBGA와 유사)의 하부에 그리드 형상의 2차원 패턴으로 배열된 땜납 볼(18)을 통해서 캐리어가 다이(7)의 기능 테스트를 위해 접촉된다는 점에서 도 1과는 상이하다.
탄성체 범프(6)와 땜납 볼(18) 사이의 전기적인 접속은 도전성의 제 1 구멍(14) 및 기본 지지부(1)의 하부에 위치된 금속 배선 패턴(15)을 통해서 이루어진다.
도 2e 및 도 2f에는 FBGA 형상 땜납 볼(18)을 통해서 접촉될 수 있는 캐리어가 도시되어 있다. 도 2e에서, 프레임 클립(3) 및 커버 클립(5)은 제 1 조인트(19)에 의해 프레임(2)의 한쪽 면과 커버(4)의 한쪽 면에 위치되며, 그 결과 커버(4)는 제 1 조인트(19)에 의해 프레임(2)에 견고하게 접속되며, 프레임(2)의 측부 에지에 정확하게 평행인 이 제 1 조인트(19)의 축에 대해서 피벗가능하게 탑재된다.
프레임(2)의 다른 3면상의 다른 프레임 클립(3)들은 제 2 조인트(20)에 의해 피벗가능하게 구성되며, 그 피벗 축은 외부 프레임 에지에 평행하며 다이(7)에 면하는 커버(4)의 측면과 대략 일치하는 평면내에 배치된다.
커버(4)는 커버 클립(5) 대신에 예각 에지(21)를 가지며, 그 위에는 커버(4)를 고정시키도록 프레임 클립(3)이 제 2 조인트(20)의 축에 대한 피벗 운동을 통해서 맞물리되, 이러한 고정은 프레임 클립(3)을 반대 방향으로 피벗 운동시킴으로써 다시 풀어질 수 있다.
도 2f는 커버의 고정의 다른 예를 도시하고 있다. 이 구성에서는, 프레임(2) 및 커버(4)는 프레임 클립(3) 및 커버 클립(5)을 구비하고 있지 않다. 대신에, 프레임(2)의 내측에 주변 채널(22)이 있으며, 커버(4)의 외부 에지를 형성하는 주변 비드(23)가 고정되어 맞물려 있다.
스프링 형상 커버(4)에 의해서, 커버(4)의 비드(23)는 커버(4)를 고정시키고 커버(4)가 풀어지는 것을 방지하는 작용력을 프레임(2)에 대해 외방으로 가한다.
에지가 둥근 예각의 원추대(frustrum)의 형상을 하고 있는 보조 툴(24)에 의해 (도 1에 대응하는) 프레임 클립(3) 및 커버 클립(5)을 푸는 2단계 동작이 도 3a 및 도 3b에 도시되어 있다. 보조 툴(24)은 프레임 클립(3)과 커버(4a) 사이에 있는 중간 공간에 삽입되고, 프레임 클립(3)의 원뿔 형상으로 형성된 내측으로 원추대 형상의 보조 툴(24)을 가압함으로써 프레임 클립(3)의 내측이 외방으로 이동하며, 이로써 커버 클립(5)으로부터 이격된다.
도 4는 본 발명에 따른 캐리어를 개략적으로 도시한 도면으로 탄성체 범프(6)가 도시되어 있다. 기본 지지부(1)는 제 1 접점(25)과 저항 접촉되는, 일정 패턴을 가진 금속부(8)를 포함하되, 제 1 접점(25)은 그리드 형상의 2차원 패턴으로 배열되어 탄성체 범프(6)를 지지한다.
각각의 탄성체 범프(6)의 평탄한 선단부에는 제 2 접점(26)으로서 금 접점이 마련되어 있으며, 이는 나선형 또는 아치형으로 탄성체 범프(6)의 표면에 놓인 도체 트랙(27)에 의해 제 1 접점(25)에 전기적으로 접속되고, 다이(7)와 접촉하는 본딩 패드(28)에도 전기적으로 접속된다. 다이(7)는 본딩 패드(28)의 전기적인 접속을 위해 재분배 층(29)을 가지고 있다.
본 발명에 따르면, 개별적으로 분리된 다이가 기계 및 전기적으로 정확하게 접촉될 수 있는 캐리어를 제공하여, 기존의 장비로 기능적인 테스트 및 번인을 실시할 수 있으며, 특히, "기존의 양호한 다이 개념"을 실현할 수 있다.

Claims (9)

  1. 개별적으로 분리된 다이(베어 칩)를, 테스트 및 번인을 위해 수용하여 전기적으로 접촉시키고, 또한 상기 다이에 대응하여 그리드 패턴으로 배치되어 있는 제 1 접점을 가진 캐리어에 있어서,
    기본 지지부(1) 상의 금속부(8) 상의 상기 제 1 접점(25)이 그리드형 패턴으로 구성되고, 상기 제 1 접점(25)에 탄성체 범프(6)가 제공되며, 이 탄성체 범퍼(6)가 그 선단부(tip) 상에 상기 제 1 접점(25)에 전기적으로 접속되는 제 2 접점(26)을 구비하며, 상기 다이(7)는 진공 장치에 의해 발생되는 소정의 힘에 의해 탄성체 범프(6)에 대해 끌어당겨지는
    캐리어.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 탄성체 범프(6)의 선단부에서의 상기 제 2 접점(26)은 금 접점인
    캐리어.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 접점(25)과 상기 제 2 접점(26)의 전기적인 접속은 탄성체 범프(6) 상에서 나선형 또는 아치형으로 상기 선단부까지 상승하는 도체 트랙(27)에 의해 이루어지는
    캐리어.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 상승하는 도체 트랙(27)은 구리-니켈-금의 층 구조를 갖는
    캐리어.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 다이(7)와 상기 캐리어간의 금-금 접점은 상기 다이(7) 상에 배열된 재분배층에 의해 실현되며, 상기 재분배층(29)은 구리-니켈-금의 층 구조를 갖는
    캐리어.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 다이(7)는 상기 캐리어 내에 최종 탑재될 때까지 고정되는
    캐리어.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 다이(7)의 고정은, 탑재 후에 소정의 가압력으로 상기 탄성체 범프(6)를 가압하는 커버(4)에 의해 행해지는
    캐리어.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 가압력은 탄성체 범프(6) 당 대략 2 내지 8 그램인
    캐리어.
  9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
    상기 커버(4)는 스프링 부재로서 형성되는
    캐리어.
KR1020040001787A 2003-01-10 2004-01-10 캐리어 KR100598865B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10300817.9 2003-01-10
DE10300817 2003-01-10
DE10340333A DE10340333A1 (de) 2003-01-10 2003-08-29 Carrier zur Aufnahme und zur elektrischen Kontaktierung von vereinzelten Dies
DE10340333.7 2003-08-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040064643A KR20040064643A (ko) 2004-07-19
KR100598865B1 true KR100598865B1 (ko) 2006-07-12

Family

ID=32909518

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040001787A KR100598865B1 (ko) 2003-01-10 2004-01-10 캐리어

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20040189333A1 (ko)
JP (1) JP4018065B2 (ko)
KR (1) KR100598865B1 (ko)
CN (1) CN1519907A (ko)
TW (1) TWI247405B (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7733106B2 (en) * 2005-09-19 2010-06-08 Formfactor, Inc. Apparatus and method of testing singulated dies
WO2009011696A1 (en) * 2007-07-16 2009-01-22 Touchdown Technologies, Inc A device and method for reparing a microelectromechanical system
US8399265B2 (en) 2011-03-14 2013-03-19 Infineon Technologies Ag Device for releasably receiving a semiconductor chip
JP5629670B2 (ja) * 2011-04-20 2014-11-26 株式会社アドバンテスト 試験用キャリア
JP5702705B2 (ja) * 2011-11-16 2015-04-15 株式会社アドバンテスト 試験用キャリア
CN103197227A (zh) * 2013-03-25 2013-07-10 西安华芯半导体有限公司 一种用于设计分析目的的晶圆测试方法
US9412691B2 (en) 2014-12-03 2016-08-09 Globalfoundries Inc. Chip carrier with dual-sided chip access and a method for testing a chip using the chip carrier
JP6848802B2 (ja) * 2017-10-11 2021-03-24 三菱電機株式会社 半導体装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3971610A (en) * 1974-05-10 1976-07-27 Technical Wire Products, Inc. Conductive elastomeric contacts and connectors
US5559444A (en) * 1991-06-04 1996-09-24 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for testing unpackaged semiconductor dice
US5382827A (en) * 1992-08-07 1995-01-17 Fujitsu Limited Functional substrates for packaging semiconductor chips
US5475262A (en) * 1992-08-07 1995-12-12 Fujitsu Limited Functional substrates for packaging semiconductor chips
US6064217A (en) * 1993-12-23 2000-05-16 Epi Technologies, Inc. Fine pitch contact device employing a compliant conductive polymer bump
US5982185A (en) * 1996-07-01 1999-11-09 Micron Technology, Inc. Direct connect carrier for testing semiconductor dice and method of fabrication
US6329829B1 (en) * 1997-08-22 2001-12-11 Micron Technology, Inc. Interconnect and system for making temporary electrical connections to semiconductor components
US6222280B1 (en) * 1999-03-22 2001-04-24 Micron Technology, Inc. Test interconnect for semiconductor components having bumped and planar contacts

Also Published As

Publication number Publication date
JP2004219421A (ja) 2004-08-05
CN1519907A (zh) 2004-08-11
KR20040064643A (ko) 2004-07-19
US20040189333A1 (en) 2004-09-30
TW200425451A (en) 2004-11-16
TWI247405B (en) 2006-01-11
JP4018065B2 (ja) 2007-12-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6763581B2 (en) Method for manufacturing spiral contactor
US6062879A (en) High density test probe with rigid surface structure
US5395253A (en) Membrane connector with stretch induced micro scrub
US20010010469A1 (en) Semiconductor inspection apparatus and inspection method using the apparatus
US6433410B2 (en) Semiconductor device tester and method of testing semiconductor device
KR100703044B1 (ko) 검사용 프로브 카드 및 그 제조 방법
US20010040464A1 (en) Electric contact device for testing semiconductor device
KR100598865B1 (ko) 캐리어
US5568057A (en) Method for performing a burn-in test
KR20000005901A (ko) Ic디바이스의테스트용캐리어보드
JP4940269B2 (ja) 半導体ウェハのテスト装置、半導体ウェハのテスト方法及び半導体ウェハ用プローブカード
JP2877011B2 (ja) ベアチップテストキャリア
US20060046554A1 (en) Pinch-style support contact, method of enabling electrical communication with and supporting an IC package, and socket including same
JPH09274066A (ja) 半導体試験装置及びこれを利用した試験方法及び半導体装置
KR102538834B1 (ko) 프로브 핀
JPH08271578A (ja) 半導体装置のテストソケット
US6433565B1 (en) Test fixture for flip chip ball grid array circuits
EP0654672B1 (en) Integrated circuit test apparatus
KR101922848B1 (ko) 탄성체가 설치된 프로브카드
JP2013134248A (ja) 基板固定モジュール及びこれを有する基板検査装置
US7898275B1 (en) Known good die using existing process infrastructure
KR100620739B1 (ko) 탐침 완충부와 보호부를 가지는 프로브 카드
JP3707857B2 (ja) マウント用基板およびそれを用いた半導体装置ならびに半導体チップの評価方法
KR100508088B1 (ko) 칩 스케일 패키지의 테스트 장치 및 방법
KR20010051757A (ko) 반도체 장치 멀티-프로브 테스트의 초음파 어시스트

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee