JPH08271578A - 半導体装置のテストソケット - Google Patents
半導体装置のテストソケットInfo
- Publication number
- JPH08271578A JPH08271578A JP7073398A JP7339895A JPH08271578A JP H08271578 A JPH08271578 A JP H08271578A JP 7073398 A JP7073398 A JP 7073398A JP 7339895 A JP7339895 A JP 7339895A JP H08271578 A JPH08271578 A JP H08271578A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- semiconductor device
- test socket
- semiconductor chip
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 半田ボールへのキズや変形を低減した半導体
装置のテストソケットを提供することである。 【構成】 基板４ａの表面側に半導体チップ４ｂが載置
され該基板の裏面側に半導体チップと電気的に接続され
た半田ボール４ｄが形成された半導体装置の半田ボール
と加圧によって電気的なコンタクトがとられるコンタク
ト部を有し、半導体チップのテスト用に構成された半導
体装置のテストソケットにおいて、コンタクト部の上面
に異方性電導シート２を敷設する。
装置のテストソケットを提供することである。 【構成】 基板４ａの表面側に半導体チップ４ｂが載置
され該基板の裏面側に半導体チップと電気的に接続され
た半田ボール４ｄが形成された半導体装置の半田ボール
と加圧によって電気的なコンタクトがとられるコンタク
ト部を有し、半導体チップのテスト用に構成された半導
体装置のテストソケットにおいて、コンタクト部の上面
に異方性電導シート２を敷設する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＢＧＡ等をパッケージ
として持つ半導体チップ（ＩＣ）を試験する際に用いら
れる半導体装置のテストソケットに関する。
として持つ半導体チップ（ＩＣ）を試験する際に用いら
れる半導体装置のテストソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の分野の技術としては、例
えば図６に示すようなものがあった。
えば図６に示すようなものがあった。
【０００３】図６は、従来のＢＧＡテストソケットを示
す概略外観図である。
す概略外観図である。
【０００４】このＢＧＡテストソケットは、ソケット下
部体１０１と、該ソケット下部体１０１に取り付けられ
たソケット上蓋１０２とを備え、ソケット下部体１０１
には、複数のコンタクトピン１０３ａが配設されたコン
タクト部１０３と、該コンタクト部１０３の上側角部に
設けられたガイド１０４とが一体形成されている。
部体１０１と、該ソケット下部体１０１に取り付けられ
たソケット上蓋１０２とを備え、ソケット下部体１０１
には、複数のコンタクトピン１０３ａが配設されたコン
タクト部１０３と、該コンタクト部１０３の上側角部に
設けられたガイド１０４とが一体形成されている。
【０００５】前記各コンタクトピン１０３ａは、被試験
用のＢＧＡパッケージの複数の半田ボールにそれぞれ当
接し得るように、各半田ボールのピッチに合わせて配置
されている。
用のＢＧＡパッケージの複数の半田ボールにそれぞれ当
接し得るように、各半田ボールのピッチに合わせて配置
されている。
【０００６】前記ガイド１０４の案内によりコンタクト
部１０３にＢＧＡパッケージを装着したとき、コンタク
ト部１０３の各コンタクトピン１０３ａは、ＢＧＡパッ
ケージの半田ボールにそれぞれ接触される。
部１０３にＢＧＡパッケージを装着したとき、コンタク
ト部１０３の各コンタクトピン１０３ａは、ＢＧＡパッ
ケージの半田ボールにそれぞれ接触される。
【０００７】この接触は金属と金属との点接触であるた
め接触面積が少なく、従って上蓋１０２を被蓋すること
により、ＢＧＡパッケージを高加圧で押圧して、適切な
コンタクトを得ている。
め接触面積が少なく、従って上蓋１０２を被蓋すること
により、ＢＧＡパッケージを高加圧で押圧して、適切な
コンタクトを得ている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のＢＧＡテストソケットでは、上述したようにソケッ
ト側のコンタクトピンとＢＧＡパッケージ側の半田ボー
ルとの接触が金属と金属との点接触であるため、適切な
コンタクトを得るには高加圧が必要となる。この高加圧
での金属コンタクトピンとの接触により、半田ボールに
はキズや変形が生ずるという問題があった。
来のＢＧＡテストソケットでは、上述したようにソケッ
ト側のコンタクトピンとＢＧＡパッケージ側の半田ボー
ルとの接触が金属と金属との点接触であるため、適切な
コンタクトを得るには高加圧が必要となる。この高加圧
での金属コンタクトピンとの接触により、半田ボールに
はキズや変形が生ずるという問題があった。
【０００９】また、ＢＧＡテストソケットのコンタクト
部１０３の故障により交換が必要な場合は、テストソケ
ット本体の交換が必要となり、煩雑で費用もかかるとい
う問題があった。
部１０３の故障により交換が必要な場合は、テストソケ
ット本体の交換が必要となり、煩雑で費用もかかるとい
う問題があった。
【００１０】本発明は、上述の如き従来の問題点を解決
するためになされたもので、その目的は、半田ボールへ
のキズや変形を低減した半導体装置のテストソケットを
提供することである。またその他の目的は、故障修理時
の労力や費用を減ずるが簡単で費用も低く抑えることの
できる半導体装置のテストソケットを提供することであ
る。さらにその他の目的は、コンタクト部の半田ボール
への接触面積を増大させること可能な半導体装置のテス
トソケットを提供することである。
するためになされたもので、その目的は、半田ボールへ
のキズや変形を低減した半導体装置のテストソケットを
提供することである。またその他の目的は、故障修理時
の労力や費用を減ずるが簡単で費用も低く抑えることの
できる半導体装置のテストソケットを提供することであ
る。さらにその他の目的は、コンタクト部の半田ボール
への接触面積を増大させること可能な半導体装置のテス
トソケットを提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第１の発明の特徴は、基板の表面側に半導体チップ
が載置され該基板の裏面側に前記半導体チップと電気的
に接続された半田ボールが形成された半導体装置の前記
半田ボールと加圧によって電気的なコンタクトがとられ
るコンタクト部を有し、前記半導体チップのテスト用に
構成された半導体装置のテストソケットにおいて、前記
コンタクト部の上面に異方性電導シートを敷設したこと
にある。
に、第１の発明の特徴は、基板の表面側に半導体チップ
が載置され該基板の裏面側に前記半導体チップと電気的
に接続された半田ボールが形成された半導体装置の前記
半田ボールと加圧によって電気的なコンタクトがとられ
るコンタクト部を有し、前記半導体チップのテスト用に
構成された半導体装置のテストソケットにおいて、前記
コンタクト部の上面に異方性電導シートを敷設したこと
にある。
【００１２】第２の発明の特徴は、上記第１の発明のに
おいて、前記異方性電導シートを着脱自在に敷設したこ
とにある。
おいて、前記異方性電導シートを着脱自在に敷設したこ
とにある。
【００１３】第３の発明の特徴は、基板の表面側に半導
体チップが載置され該基板の裏面側に前記半導体チップ
と電気的に接続された複数の半田ボールが形成された半
導体装置の前記各半田ボールと加圧によって電気的なコ
ンタクトがとられるコンタクト部を有し、前記半導体チ
ップのテスト用に構成された半導体装置のテストソケッ
トにおいて、前記各半田ボールのピッチに合わせた複数
の窪みを有する異方性電導シートを前記コンタクト部の
上面に敷設したことにある。
体チップが載置され該基板の裏面側に前記半導体チップ
と電気的に接続された複数の半田ボールが形成された半
導体装置の前記各半田ボールと加圧によって電気的なコ
ンタクトがとられるコンタクト部を有し、前記半導体チ
ップのテスト用に構成された半導体装置のテストソケッ
トにおいて、前記各半田ボールのピッチに合わせた複数
の窪みを有する異方性電導シートを前記コンタクト部の
上面に敷設したことにある。
【００１４】第４の発明の特徴は、基板の表面側に半導
体チップが載置され該基板の裏面側に前記半導体チップ
と電気的に接続された複数の半田ボールが形成された半
導体装置の前記半田ボールとそれぞれ加圧によって電気
的なコンタクトがとられる複数のコンタクトピンを有
し、前記半導体チップのテスト用に構成された半導体装
置のテストソケットにおいて、前記各コンタクトピンを
スプリング状で構成し、そのコンタクトピンの上面に異
方性電導シートを敷設したことにある。
体チップが載置され該基板の裏面側に前記半導体チップ
と電気的に接続された複数の半田ボールが形成された半
導体装置の前記半田ボールとそれぞれ加圧によって電気
的なコンタクトがとられる複数のコンタクトピンを有
し、前記半導体チップのテスト用に構成された半導体装
置のテストソケットにおいて、前記各コンタクトピンを
スプリング状で構成し、そのコンタクトピンの上面に異
方性電導シートを敷設したことにある。
【００１５】第５の発明の特徴は、基板の表面側に半導
体チップが載置され該基板の裏面側に前記半導体チップ
と電気的に接続された複数の半田ボールが形成された半
導体装置の前記各半田ボールにそれぞれ圧接される複数
のコンタクトコンタクトピンを有し、前記半導体チップ
のテスト用に構成された半導体装置のテストソケットに
おいて、前記各半田ボールのピッチに合わせた複数の窪
みを有する弾力性シートを敷設し、この弾力性シートの
各窪みより該シート内へ上向竹ぼうき状の電導体を前記
コンタクトピンとしてそれぞれ貫入したことにある。
体チップが載置され該基板の裏面側に前記半導体チップ
と電気的に接続された複数の半田ボールが形成された半
導体装置の前記各半田ボールにそれぞれ圧接される複数
のコンタクトコンタクトピンを有し、前記半導体チップ
のテスト用に構成された半導体装置のテストソケットに
おいて、前記各半田ボールのピッチに合わせた複数の窪
みを有する弾力性シートを敷設し、この弾力性シートの
各窪みより該シート内へ上向竹ぼうき状の電導体を前記
コンタクトピンとしてそれぞれ貫入したことにある。
【００１６】第６の発明の特徴は、基板の表面側に半導
体チップが載置され該基板の裏面側に前記半導体チップ
と電気的に接続された半田ボールが形成された半導体装
置の前記半田ボールと加圧によって電気的なコンタクト
がとられるコンタクト部と、前記半導体装置の上方から
該半導体装置を押圧するソケット上蓋と、前記コンタク
ト部を固定するソケット下部体とを有し、前記半導体チ
ップのテスト用に構成された半導体装置のテストソケッ
トにおいて、前記ソケット下部体をすり鉢状に構成し、
該ソケット下部体のすり鉢形状よりも大きいすり鉢状の
異方性電動シートを前記ソケット下部体の上方から嵌入
したことにある。
体チップが載置され該基板の裏面側に前記半導体チップ
と電気的に接続された半田ボールが形成された半導体装
置の前記半田ボールと加圧によって電気的なコンタクト
がとられるコンタクト部と、前記半導体装置の上方から
該半導体装置を押圧するソケット上蓋と、前記コンタク
ト部を固定するソケット下部体とを有し、前記半導体チ
ップのテスト用に構成された半導体装置のテストソケッ
トにおいて、前記ソケット下部体をすり鉢状に構成し、
該ソケット下部体のすり鉢形状よりも大きいすり鉢状の
異方性電動シートを前記ソケット下部体の上方から嵌入
したことにある。
【００１７】
【作用】上述の如き構成の第１の発明によれば、コンタ
クト時には、異方性電動シートを介して半導体装置の半
田ボールとコンタクト部との電気的なコンタクトがとら
れるので、異方性電動シートの弾力性により半田ボール
への加圧が軽減する。
クト時には、異方性電動シートを介して半導体装置の半
田ボールとコンタクト部との電気的なコンタクトがとら
れるので、異方性電動シートの弾力性により半田ボール
への加圧が軽減する。
【００１８】第２の発明によれば、異方性電動シートは
着脱自在であるので、故障した時には簡単に交換するこ
とができる。
着脱自在であるので、故障した時には簡単に交換するこ
とができる。
【００１９】第３の発明によれば、コンタクト時には、
異方性電動シートの窪みに半導体装置の半田ボールが係
合し、半田ボールとコンタクト部との位置決めが的確に
行われ、且つ異方性電動シートの弾力性により半田ボー
ルへの加圧が軽減する。
異方性電動シートの窪みに半導体装置の半田ボールが係
合し、半田ボールとコンタクト部との位置決めが的確に
行われ、且つ異方性電動シートの弾力性により半田ボー
ルへの加圧が軽減する。
【００２０】第４の発明によれば、コンタクト時には、
異方性電動シートの弾性力と共に、スプリング状のコン
タクトピンの弾性が加わり、半田ボールへの加圧がより
一層軽減する。
異方性電動シートの弾性力と共に、スプリング状のコン
タクトピンの弾性が加わり、半田ボールへの加圧がより
一層軽減する。
【００２１】第５の発明によれば、圧接時には、半田ボ
ールが竹ぼうき状の電導体を押し開くように入り込むの
で、半田ボールとの電気的接点が増加し、加えて弾力性
シートの弾力性により半田ボールへの加圧が軽減する。
ールが竹ぼうき状の電導体を押し開くように入り込むの
で、半田ボールとの電気的接点が増加し、加えて弾力性
シートの弾力性により半田ボールへの加圧が軽減する。
【００２２】第６の発明によれば、コンタクト時は、異
方性電動シートが下部体内に埋め込まれるように押さ
れ、下部体より大きい異方性電動シートが縮むことで横
方向からの加圧が行われるので、上方向からの加圧が軽
減する。
方性電動シートが下部体内に埋め込まれるように押さ
れ、下部体より大きい異方性電動シートが縮むことで横
方向からの加圧が行われるので、上方向からの加圧が軽
減する。
【００２３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は、本発明の半導体装置のテストソケットの
第１実施例に係るＢＧＡテストソケットを示す概略断面
図であり、ＢＧＡパッケージ挿入時の状態を表してい
る。
する。図１は、本発明の半導体装置のテストソケットの
第１実施例に係るＢＧＡテストソケットを示す概略断面
図であり、ＢＧＡパッケージ挿入時の状態を表してい
る。
【００２４】このＢＧＡテストソケットは、前述した図
６に示すものと同様のソケット下部体と加圧用のソケッ
ト上蓋とから構成されている。
６に示すものと同様のソケット下部体と加圧用のソケッ
ト上蓋とから構成されている。
【００２５】ソケット下部体には、複数のコンタクトピ
ン１が配設されたコンタクト部を備えている。各コンタ
クトピン１は、ＢｃＣｕ／Ａｕメッキの材質でＴ型棒状
の形状を成し、後述する被試験用のＢＧＡパッケージの
複数の半田ボールにそれぞれ対向し得るように、各半田
ボールのピッチに合わせて配置されている。
ン１が配設されたコンタクト部を備えている。各コンタ
クトピン１は、ＢｃＣｕ／Ａｕメッキの材質でＴ型棒状
の形状を成し、後述する被試験用のＢＧＡパッケージの
複数の半田ボールにそれぞれ対向し得るように、各半田
ボールのピッチに合わせて配置されている。
【００２６】そして、電導性のＡｕ、Ｃｕなどの金属を
有する弾力性に富んだ異方性電動シート２がコンタクト
部の上面に着脱自在に敷設され、さらに、ソケット下部
体の側面には位置決めガイド３が形成されている。
有する弾力性に富んだ異方性電動シート２がコンタクト
部の上面に着脱自在に敷設され、さらに、ソケット下部
体の側面には位置決めガイド３が形成されている。
【００２７】一方、ＢＧＡパッケージ４は、基板４ａの
表面側に半導体チップ４ｂが載置され、該基板４ａの裏
面側には前記半導体チップ４ｂとボンディングワイヤ４
ｃを介して電気的に接続された複数の半田ボール４ｄが
形成され、半導体チップ４ｂが樹脂４ｅによってモール
ドされている。
表面側に半導体チップ４ｂが載置され、該基板４ａの裏
面側には前記半導体チップ４ｂとボンディングワイヤ４
ｃを介して電気的に接続された複数の半田ボール４ｄが
形成され、半導体チップ４ｂが樹脂４ｅによってモール
ドされている。
【００２８】上記被試験用のＢＧＡパッケージ４の装着
時では、ＢＧＡパッケージ４をソケット下部体へ位置決
めガイド３の案内により挿入して装着し、その後、ソケ
ット上蓋を被蓋してパッケージ４の上方から加圧する。
これによって、異方性電動シート２を介してそれぞれ各
半田ボール４ｄとコンタクトピン１との電気的なコンタ
クトがとられ、この時、異方性電動シート２の弾力性に
より半田ボール４ｄへの加圧は軽減される。また、異方
性電動シート２は着脱自在であるので、故障した場合に
は、テストソケット本体を交換しなくとも、異方性電導
シートのみを取り替えるだけで済み、故障修理時の労力
や費用を減ずることができる。
時では、ＢＧＡパッケージ４をソケット下部体へ位置決
めガイド３の案内により挿入して装着し、その後、ソケ
ット上蓋を被蓋してパッケージ４の上方から加圧する。
これによって、異方性電動シート２を介してそれぞれ各
半田ボール４ｄとコンタクトピン１との電気的なコンタ
クトがとられ、この時、異方性電動シート２の弾力性に
より半田ボール４ｄへの加圧は軽減される。また、異方
性電動シート２は着脱自在であるので、故障した場合に
は、テストソケット本体を交換しなくとも、異方性電導
シートのみを取り替えるだけで済み、故障修理時の労力
や費用を減ずることができる。
【００２９】図２（ａ），（ｂ）は、本発明の半導体装
置のテストソケットの第２実施例に係るＢＧＡテストソ
ケットを示す図であり、同図（ａ）はＢＧＡパッケージ
挿入時の状態を示す断面図であり、同図（ｂ）はＢＧＡ
パッケージ装着時の半田ボールの状態を示す拡大図であ
る。なお、図１と共通の要素には同一の符号が付されて
いる。
置のテストソケットの第２実施例に係るＢＧＡテストソ
ケットを示す図であり、同図（ａ）はＢＧＡパッケージ
挿入時の状態を示す断面図であり、同図（ｂ）はＢＧＡ
パッケージ装着時の半田ボールの状態を示す拡大図であ
る。なお、図１と共通の要素には同一の符号が付されて
いる。
【００３０】本実施例のＢＧＡテストソケットは、上記
第１実施例において、異方性電動シート２を、半田ボー
ル４ｄのピッチと同ピッチの複数の窪み５を配置した異
方性電動シート２Ａに置き換えたものである。各窪み５
の大きさは、図２（ｂ）に示すが如くその開口部が半田
ボール４ｄより若干大きく、その深部が半田ボール４ｄ
より若干小さ目になっている。
第１実施例において、異方性電動シート２を、半田ボー
ル４ｄのピッチと同ピッチの複数の窪み５を配置した異
方性電動シート２Ａに置き換えたものである。各窪み５
の大きさは、図２（ｂ）に示すが如くその開口部が半田
ボール４ｄより若干大きく、その深部が半田ボール４ｄ
より若干小さ目になっている。
【００３１】被試験用のＢＧＡパッケージ４の装着時で
は、パッケージ４をソケット下部体へ挿入して装着す
る。この時、異方性電動シート２Ａの窪み５に半田ボー
ル４ｄが係合し（図２（ｂ）参照）、半田ボール４ｄと
コンタクトピン１との位置決めが的確に行われる。
は、パッケージ４をソケット下部体へ挿入して装着す
る。この時、異方性電動シート２Ａの窪み５に半田ボー
ル４ｄが係合し（図２（ｂ）参照）、半田ボール４ｄと
コンタクトピン１との位置決めが的確に行われる。
【００３２】その後、ソケット上蓋を被蓋してパッケー
ジ４の上方から加圧することによって、異方性電動シー
ト２Ａを介してそれぞれ各半田ボール４ｄとコンタクト
ピン１との電気的なコンタクトがとられ、この時、異方
性電動シート２の弾力性により半田ボール４ｄへの加圧
は軽減される。
ジ４の上方から加圧することによって、異方性電動シー
ト２Ａを介してそれぞれ各半田ボール４ｄとコンタクト
ピン１との電気的なコンタクトがとられ、この時、異方
性電動シート２の弾力性により半田ボール４ｄへの加圧
は軽減される。
【００３３】図３は、本発明の半導体装置のテストソケ
ットの第３実施例に係るＢＧＡテストソケットを示す概
略断面図であり、ＢＧＡパッケージ挿入時の状態を表し
ている。なお、図２と共通の要素には同一の符号が付さ
れている。
ットの第３実施例に係るＢＧＡテストソケットを示す概
略断面図であり、ＢＧＡパッケージ挿入時の状態を表し
ている。なお、図２と共通の要素には同一の符号が付さ
れている。
【００３４】本実施例のＢＧＡテストソケットは、上記
第２実施例において、棒状のコンタクトピン１をスプリ
ング状のコンタクトピン１Ａに置き換えたものである。
第２実施例において、棒状のコンタクトピン１をスプリ
ング状のコンタクトピン１Ａに置き換えたものである。
【００３５】これによって、コンタクト時に異方性電動
シート２Ａの弾性力と共に、スプリング状のコンタクト
ピン１Ａの弾性が加わり、半田ボール４ｄへの加圧がよ
り一層軽減する。
シート２Ａの弾性力と共に、スプリング状のコンタクト
ピン１Ａの弾性が加わり、半田ボール４ｄへの加圧がよ
り一層軽減する。
【００３６】図４（ａ），（ｂ）は、本発明の半導体装
置のテストソケットの第４実施例に係るＢＧＡテストソ
ケットを示す図であり、同図（ａ）はＢＧＡパッケージ
挿入時の状態を示す断面図であり、同図（ｂ）はＢＧＡ
パッケージ装着時の半田ボールの状態を示す拡大図であ
る。
置のテストソケットの第４実施例に係るＢＧＡテストソ
ケットを示す図であり、同図（ａ）はＢＧＡパッケージ
挿入時の状態を示す断面図であり、同図（ｂ）はＢＧＡ
パッケージ装着時の半田ボールの状態を示す拡大図であ
る。
【００３７】本実施例のＢＧＡテストソケットは、ソケ
ット下部体に各半田ボール４ｄのピッチに合わせた複数
の窪み６ａを有する弾力性シート６を敷設し、この弾力
性シート６の各窪み６ａより該シート６内へ上向竹ぼう
き状の電導体７をそれぞれ貫入したものである。
ット下部体に各半田ボール４ｄのピッチに合わせた複数
の窪み６ａを有する弾力性シート６を敷設し、この弾力
性シート６の各窪み６ａより該シート６内へ上向竹ぼう
き状の電導体７をそれぞれ貫入したものである。
【００３８】被試験用のＢＧＡパッケージ４の装着時で
は、パッケージ４をソケット下部体へ挿入して装着す
る。この時、弾力性シート６の各窪み６ａに半田ボール
４ｄが係合し、半田ボール４ｄが竹ぼうき状の電導体６
ａを押し開くように入り込むので（図４（ｂ）参照）、
半田ボール４ｄとの電気的接点を増加することができ
る。その後、ソケット上蓋を被蓋してパッケージ４の上
方から加圧することによって、各半田ボール４ｄと電導
体７との電気的なコンタクトが確実にとられ、この時、
弾力性シート６の弾力性により半田ボール４ｄへの加圧
は軽減される。
は、パッケージ４をソケット下部体へ挿入して装着す
る。この時、弾力性シート６の各窪み６ａに半田ボール
４ｄが係合し、半田ボール４ｄが竹ぼうき状の電導体６
ａを押し開くように入り込むので（図４（ｂ）参照）、
半田ボール４ｄとの電気的接点を増加することができ
る。その後、ソケット上蓋を被蓋してパッケージ４の上
方から加圧することによって、各半田ボール４ｄと電導
体７との電気的なコンタクトが確実にとられ、この時、
弾力性シート６の弾力性により半田ボール４ｄへの加圧
は軽減される。
【００３９】図５（ａ），（ｂ）は、本発明の半導体装
置のテストソケットの第５実施例に係るＢＧＡテストソ
ケットを示す図であり、同図（ａ）は異方性電動シート
が嵌入されたソケット下部体の断面図であり、同図
（ｂ）はソケット上蓋の被蓋時の状態を示す断面図であ
る。
置のテストソケットの第５実施例に係るＢＧＡテストソ
ケットを示す図であり、同図（ａ）は異方性電動シート
が嵌入されたソケット下部体の断面図であり、同図
（ｂ）はソケット上蓋の被蓋時の状態を示す断面図であ
る。
【００４０】本実施例のＢＧＡテストソケットは、上記
第３実施例において、ソケット下部体をすり鉢状に構成
してソケット下部体１０とし、異方性電動シート２Ａを
該ソケット下部体１０のすり鉢形状よりも大きいすり鉢
状にカットして異方性電動シート２Ｂとし、この異方性
電動シート２Ｂを前記ソケット下部体１０の上方から嵌
入したものである。
第３実施例において、ソケット下部体をすり鉢状に構成
してソケット下部体１０とし、異方性電動シート２Ａを
該ソケット下部体１０のすり鉢形状よりも大きいすり鉢
状にカットして異方性電動シート２Ｂとし、この異方性
電動シート２Ｂを前記ソケット下部体１０の上方から嵌
入したものである。
【００４１】ＢＧＡパッケージをセットし、ソケット上
蓋を被蓋した場合、図５（ｂ）に示すように異方性電動
シート２Ｂ全体がソケット下部体１０内に埋め込まれる
ように押され、ソケット下部体１０よりも大きいシート
２Ｂが縮むことで横方向の加圧も行われ、上蓋による上
方向からの加圧を軽減することができる。
蓋を被蓋した場合、図５（ｂ）に示すように異方性電動
シート２Ｂ全体がソケット下部体１０内に埋め込まれる
ように押され、ソケット下部体１０よりも大きいシート
２Ｂが縮むことで横方向の加圧も行われ、上蓋による上
方向からの加圧を軽減することができる。
【００４２】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、第１の発明
によれば、コンタクト部の上面に異方性電導シートを敷
設したので、異方性電動シートの弾力性により半田ボー
ルへの加圧を軽減することができる。これにより、半田
ボールへのキズや変形を低減し、実装時の信頼性を向上
させること可能となる。
によれば、コンタクト部の上面に異方性電導シートを敷
設したので、異方性電動シートの弾力性により半田ボー
ルへの加圧を軽減することができる。これにより、半田
ボールへのキズや変形を低減し、実装時の信頼性を向上
させること可能となる。
【００４３】第２の発明によれば、第１の発明におい
て、異方性電導シートを着脱自在に敷設したので、異方
性電導シートのみを取り替えるだけで済み、故障修理時
の労力や費用を減ずることが可能となる。
て、異方性電導シートを着脱自在に敷設したので、異方
性電導シートのみを取り替えるだけで済み、故障修理時
の労力や費用を減ずることが可能となる。
【００４４】第３の発明によれば、各半田ボールのピッ
チに合わせた複数の窪みを有する異方性電導シートをコ
ンタクト部の上面に敷設したので、半田ボールとコンタ
クト部との位置決めを的確に行うことができ、且つ異方
性電動シートの弾力性により半田ボールへの加圧を軽減
することができる。これにより、半田ボールへのキズや
変形を低減することが可能となる。
チに合わせた複数の窪みを有する異方性電導シートをコ
ンタクト部の上面に敷設したので、半田ボールとコンタ
クト部との位置決めを的確に行うことができ、且つ異方
性電動シートの弾力性により半田ボールへの加圧を軽減
することができる。これにより、半田ボールへのキズや
変形を低減することが可能となる。
【００４５】第４の発明によれば、各コンタクトピンを
スプリング状で構成し、そのコンタクトピンの上面に異
方性電導シートを敷設したので、半田ボールへの加圧を
より一層軽減させることができ、半田ボールへのキズや
変形を一層確実に低減することが可能となる。
スプリング状で構成し、そのコンタクトピンの上面に異
方性電導シートを敷設したので、半田ボールへの加圧を
より一層軽減させることができ、半田ボールへのキズや
変形を一層確実に低減することが可能となる。
【００４６】第５の発明によれば、各半田ボールのピッ
チに合わせた複数の窪みを有する弾力性シートを敷設
し、この弾力性シートの各窪みより該シート内へ上向竹
ぼうき状の電導体をコンタクトピンとしてそれぞれ貫入
したので、弾力性シートの弾力性により半田ボールへの
加圧を軽減することができるだけでなく、半田ボールへ
の接触面積を増大させること可能となる。
チに合わせた複数の窪みを有する弾力性シートを敷設
し、この弾力性シートの各窪みより該シート内へ上向竹
ぼうき状の電導体をコンタクトピンとしてそれぞれ貫入
したので、弾力性シートの弾力性により半田ボールへの
加圧を軽減することができるだけでなく、半田ボールへ
の接触面積を増大させること可能となる。
【００４７】第６の発明によれば、ソケット下部体をす
り鉢状に構成し、該ソケット下部体のすり鉢形状よりも
大きいすり鉢状の異方性電動シートを前記ソケット下部
体の上方から嵌入したので、横方向からの加圧も行わ
れ、上方向からの加圧を軽減することができる。これに
より、半田ボールへの加圧を軽減させることができ、半
田ボールへのキズや変形をに低減することが可能とな
る。
り鉢状に構成し、該ソケット下部体のすり鉢形状よりも
大きいすり鉢状の異方性電動シートを前記ソケット下部
体の上方から嵌入したので、横方向からの加圧も行わ
れ、上方向からの加圧を軽減することができる。これに
より、半田ボールへの加圧を軽減させることができ、半
田ボールへのキズや変形をに低減することが可能とな
る。
【図１】本発明の半導体装置のテストソケットの第１実
施例に係るＢＧＡテストソケットを示す概略断面図であ
る。
施例に係るＢＧＡテストソケットを示す概略断面図であ
る。
【図２】本発明の半導体装置のテストソケットの第２実
施例に係るＢＧＡテストソケットを示す図である。
施例に係るＢＧＡテストソケットを示す図である。
【図３】本発明の半導体装置のテストソケットの第３実
施例に係るＢＧＡテストソケットを示す図である。
施例に係るＢＧＡテストソケットを示す図である。
【図４】本発明の半導体装置のテストソケットの第４実
施例に係るＢＧＡテストソケットを示す図である。
施例に係るＢＧＡテストソケットを示す図である。
【図５】本発明の半導体装置のテストソケットの第５実
施例に係るＢＧＡテストソケットを示す図である。
施例に係るＢＧＡテストソケットを示す図である。
【図６】従来のＢＧＡテストソケットを示す概略外観図
である。
である。
１，１Ａ コンタクトピン ２，２Ａ 異方性電動シート ３ 位置決めガイド ４ ＢＧＡパッケージ ４ａ 基板 ４ｂ 半導体チップ ４ｃ ボンディングワイヤ ４ｄ 半田ボール ５，６ａ 窪み ６ 弾力性シート ７ 竹ぼうき状電導体 １０１ ソケット下部体 １０２ ソケット上蓋 １０３ コンタクト部
Claims (6)
- 【請求項１】 基板の表面側に半導体チップが載置され
該基板の裏面側に前記半導体チップと電気的に接続され
た半田ボールが形成された半導体装置の前記半田ボール
と加圧によって電気的なコンタクトがとられるコンタク
ト部を有し、前記半導体チップのテスト用に構成された
半導体装置のテストソケットにおいて、 前記コンタクト部の上面に異方性電導シートを敷設した
ことを特徴とする半導体装置のテストソケット。 - 【請求項２】 前記異方性電導シートを着脱自在に敷設
したことを特徴とする請求項１記載の半導体装置のテス
トソケット。 - 【請求項３】 基板の表面側に半導体チップが載置され
該基板の裏面側に前記半導体チップと電気的に接続され
た複数の半田ボールが形成された半導体装置の前記各半
田ボールと加圧によって電気的なコンタクトがとられる
コンタクト部を有し、前記半導体チップのテスト用に構
成された半導体装置のテストソケットにおいて、 前記各半田ボールのピッチに合わせた複数の窪みを有す
る異方性電導シートを前記コンタクト部の上面に敷設し
たことを特徴とする半導体装置のテストソケット。 - 【請求項４】 基板の表面側に半導体チップが載置され
該基板の裏面側に前記半導体チップと電気的に接続され
た複数の半田ボールが形成された半導体装置の前記半田
ボールとそれぞれ加圧によって電気的なコンタクトがと
られる複数のコンタクトピンを有し、前記半導体チップ
のテスト用に構成された半導体装置のテストソケットに
おいて、 前記各コンタクトピンをスプリング状で構成し、そのコ
ンタクトピンの上面に異方性電導シートを敷設したこと
を特徴とする半導体装置のテストソケット。 - 【請求項５】 基板の表面側に半導体チップが載置され
該基板の裏面側に前記半導体チップと電気的に接続され
た複数の半田ボールが形成された半導体装置の前記各半
田ボールにそれぞれ圧接される複数のコンタクトコンタ
クトピンを有し、前記半導体チップのテスト用に構成さ
れた半導体装置のテストソケットにおいて、 前記各半田ボールのピッチに合わせた複数の窪みを有す
る弾力性シートを敷設し、この弾力性シートの各窪みよ
り該シート内へ上向竹ぼうき状の電導体を前記コンタク
トピンとしてそれぞれ貫入したことを特徴とする半導体
装置のテストソケット。 - 【請求項６】 基板の表面側に半導体チップが載置され
該基板の裏面側に前記半導体チップと電気的に接続され
た半田ボールが形成された半導体装置の前記半田ボール
と加圧によって電気的なコンタクトがとられるコンタク
ト部と、前記半導体装置の上方から該半導体装置を押圧
するソケット上蓋と、前記コンタクト部を固定するソケ
ット下部体とを有し、前記半導体チップのテスト用に構
成された半導体装置のテストソケットにおいて、 前記ソケット下部体をすり鉢状に構成し、該ソケット下
部体のすり鉢形状よりも大きいすり鉢状の異方性電動シ
ートを前記ソケット下部体の上方から嵌入したことを特
徴とする半導体装置のテストソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7073398A JPH08271578A (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | 半導体装置のテストソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7073398A JPH08271578A (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | 半導体装置のテストソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08271578A true JPH08271578A (ja) | 1996-10-18 |
Family
ID=13517061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7073398A Pending JPH08271578A (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | 半導体装置のテストソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08271578A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0742682A3 (en) * | 1995-05-12 | 1997-07-30 | Sgs Thomson Microelectronics | Conditioning system for integrated circuit by low profile base |
| US6661247B2 (en) | 1997-09-19 | 2003-12-09 | Fujitsu Limited | Semiconductor testing device |
| KR100464647B1 (ko) * | 2000-12-05 | 2004-12-31 | 주식회사 하이닉스반도체 | 테스트 소켓 |
| WO2007072789A1 (ja) | 2005-12-21 | 2007-06-28 | Jsr Corporation | 異方導電性コネクター、及びこの異方導電性コネクターを備える検査装置用変換アダプタ及び検査装置、並びにこの異方導電性コネクターの製造方法 |
| US7307443B2 (en) | 2005-05-17 | 2007-12-11 | Infineon Technologies Ag | Test socket for an integrated circuit |
| JP2009016634A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体パッケージの実装構造およびこれに用いる半導体パッケージ |
| JP2009272473A (ja) * | 2008-05-08 | 2009-11-19 | Denso Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP2011151427A (ja) * | 2011-05-13 | 2011-08-04 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体パッケージおよび半導体パッケージの実装構造 |
-
1995
- 1995-03-30 JP JP7073398A patent/JPH08271578A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0742682A3 (en) * | 1995-05-12 | 1997-07-30 | Sgs Thomson Microelectronics | Conditioning system for integrated circuit by low profile base |
| US5805419A (en) * | 1995-05-12 | 1998-09-08 | Stmicroelectronics, Inc. | Low-profile socketed packaging system with land-grid array and thermally conductive slug |
| US6113399A (en) * | 1995-05-12 | 2000-09-05 | Stmicroelectronics, Inc. | Low-profile socketed packaging system with land-grid array and thermally conductive slug |
| US6661247B2 (en) | 1997-09-19 | 2003-12-09 | Fujitsu Limited | Semiconductor testing device |
| US7161370B2 (en) | 1997-09-19 | 2007-01-09 | Fujitsu Limited | Semiconductor testing device |
| KR100464647B1 (ko) * | 2000-12-05 | 2004-12-31 | 주식회사 하이닉스반도체 | 테스트 소켓 |
| US7307443B2 (en) | 2005-05-17 | 2007-12-11 | Infineon Technologies Ag | Test socket for an integrated circuit |
| WO2007072789A1 (ja) | 2005-12-21 | 2007-06-28 | Jsr Corporation | 異方導電性コネクター、及びこの異方導電性コネクターを備える検査装置用変換アダプタ及び検査装置、並びにこの異方導電性コネクターの製造方法 |
| JP2009016634A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体パッケージの実装構造およびこれに用いる半導体パッケージ |
| JP2009272473A (ja) * | 2008-05-08 | 2009-11-19 | Denso Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP2011151427A (ja) * | 2011-05-13 | 2011-08-04 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体パッケージおよび半導体パッケージの実装構造 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW305097B (ja) | ||
| US20070017093A1 (en) | Method of making an interposer with contact structures | |
| EP1063727A2 (en) | IC socket | |
| JPH0814603B2 (ja) | 電気装置用の試験コネクタ | |
| US6100708A (en) | Probe card and wafer testing method using the same | |
| US20010040464A1 (en) | Electric contact device for testing semiconductor device | |
| JPH08271578A (ja) | 半導体装置のテストソケット | |
| JP2001307851A (ja) | 半導体装置のテストソケット | |
| JPH11135218A (ja) | 電子デバイス検査装置 | |
| JPH1117058A (ja) | Ｂｇａパッケージ、その試験用ソケットおよびｂｇａパッケージの試験方法 | |
| KR100598865B1 (ko) | 캐리어 | |
| JP2003124396A (ja) | 弾性電気接点 | |
| JP2000353579A (ja) | 半導体装置用のソケット及び半導体装置と基板との接続方法 | |
| JPS6058831B2 (ja) | 電子部品の特性検査治具 | |
| JPH09219267A (ja) | Ｂｇａ・ｉｃ試験用コンタクト・ソケット | |
| JPH0541417A (ja) | プローブカード | |
| JP2600745Y2 (ja) | 集積回路の検査装置用治具 | |
| JP2000030826A (ja) | Ｂｇａパッケージ測定用ソケット | |
| JPH10221367A (ja) | ボールグリッドアレイ用のプローブ | |
| US6826037B2 (en) | Electronic structure | |
| JP4266454B2 (ja) | ソケット | |
| JPH09129330A (ja) | 電子部品用ソケット | |
| KR200177064Y1 (ko) | 볼 그리드 어레이 패키지 전기특성 검사용 테스트장치 | |
| JPH0329901Y2 (ja) | ||
| JP3671567B2 (ja) | 電子部品の電気的接続装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Effective date: 20041222 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050107 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20070115 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20070123 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20070205 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |