JPH11135218A - 電子デバイス検査装置 - Google Patents
電子デバイス検査装置Info
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- JPH11135218A JPH11135218A JP9315876A JP31587697A JPH11135218A JP H11135218 A JPH11135218 A JP H11135218A JP 9315876 A JP9315876 A JP 9315876A JP 31587697 A JP31587697 A JP 31587697A JP H11135218 A JPH11135218 A JP H11135218A
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子デバイス検査装置において、測定ボード
の消耗をプレート部材により代替させることにより、当
該測定ボード寿命を飛躍的に延ばす。 【解決手段】 検査装置本体１の一部をなし、表面に複
数のパッドを有してなる測定ボード２と、測定ボード２
上に配置され、裏面に前記測定ボードの各パッドに接触
する複数の裏面パッド３３を有し、表面に当該各裏面パ
ッドにスルーホールを介して導通する複数の表面パッド
３２を有する、交換可能に構成されたプレート部材３
と、表裏面間を貫通して設けられた接続要素（接続片４
５）を有し、当該接続片４５の一部が表裏面に突出し、
接続片４５の裏面突出部に前記表面パッド３２がワイピ
ング接触し、接続片４５の表面突出部に被検査電子デバ
イスの端子パッド８１がワイピング接触するように構成
されたデバイス装着手段４と、を有することを特徴とす
る。
の消耗をプレート部材により代替させることにより、当
該測定ボード寿命を飛躍的に延ばす。 【解決手段】 検査装置本体１の一部をなし、表面に複
数のパッドを有してなる測定ボード２と、測定ボード２
上に配置され、裏面に前記測定ボードの各パッドに接触
する複数の裏面パッド３３を有し、表面に当該各裏面パ
ッドにスルーホールを介して導通する複数の表面パッド
３２を有する、交換可能に構成されたプレート部材３
と、表裏面間を貫通して設けられた接続要素（接続片４
５）を有し、当該接続片４５の一部が表裏面に突出し、
接続片４５の裏面突出部に前記表面パッド３２がワイピ
ング接触し、接続片４５の表面突出部に被検査電子デバ
イスの端子パッド８１がワイピング接触するように構成
されたデバイス装着手段４と、を有することを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被検査電子デバイ
スを載置し、当該電子デバイスの電気的な検査を行う電
子デバイス検査装置に関し、当該装置の測定ボードの消
耗を他の部材により代替させることにより、測定ボード
寿命を、低いコストで延長させることができる前記電子
デバイス検査装置に関する。
スを載置し、当該電子デバイスの電気的な検査を行う電
子デバイス検査装置に関し、当該装置の測定ボードの消
耗を他の部材により代替させることにより、測定ボード
寿命を、低いコストで延長させることができる前記電子
デバイス検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、たとえばＩＣデバイス等の電子デ
バイスの検査に際し、図７に示すような電子デバイス検
査装置が使用されている。図７において、電子デバイス
検査装置９は本体部９１と、その上面に設けた測定ボー
ド９２と、さらにその上に設けたデバイス装着手段９３
とを有して構成されている。図７において、測定ボード
９２にはピン用穴９８１および複数のビス用穴９８２が
形成され、デバイス装着手段９３にはピン用穴９９１お
よびビス用穴９９２が形成されている。デバイス装着手
段９３は、ピン用穴９８１，９９１に挿通する位置合わ
せ用のピン９６により位置合わせされ、ビス用穴９８
２，９９２に挿通するビス９７により測定ボード９２に
位置決め固定される（図７ではビス９７に螺合するナッ
トの図示は省略してある）。
バイスの検査に際し、図７に示すような電子デバイス検
査装置が使用されている。図７において、電子デバイス
検査装置９は本体部９１と、その上面に設けた測定ボー
ド９２と、さらにその上に設けたデバイス装着手段９３
とを有して構成されている。図７において、測定ボード
９２にはピン用穴９８１および複数のビス用穴９８２が
形成され、デバイス装着手段９３にはピン用穴９９１お
よびビス用穴９９２が形成されている。デバイス装着手
段９３は、ピン用穴９８１，９９１に挿通する位置合わ
せ用のピン９６により位置合わせされ、ビス用穴９８
２，９９２に挿通するビス９７により測定ボード９２に
位置決め固定される（図７ではビス９７に螺合するナッ
トの図示は省略してある）。
【０００３】デバイス装着手段９３の接触機構は、たと
えば図８にも拡大して示すように、平行に配置された２
本のゴム条９３１，９３２を、Ｓ字形の薄板状の接続片
９４の凹部に挿通して構成される。接続片９４の上部が
ＩＣデバイス８の端子パッド８１に接触し、接続片９４
の下部が測定ボード９２のパッド９５に接触する。
えば図８にも拡大して示すように、平行に配置された２
本のゴム条９３１，９３２を、Ｓ字形の薄板状の接続片
９４の凹部に挿通して構成される。接続片９４の上部が
ＩＣデバイス８の端子パッド８１に接触し、接続片９４
の下部が測定ボード９２のパッド９５に接触する。
【０００４】図８に一例として示したように、接続片９
４は、ＩＣデバイス８の端子パッド８１により押接され
ると回動し、当該接続片９４の上部とＩＣデバイス８の
端子パッド８１とがワイピングやスクラッチを伴って接
触し（本発明では、このような接触を「ワイピング接
触」と称する）し、また当該接続片９４の下部と測定ボ
ード９２のパッド９５とがワイピング接触する。
４は、ＩＣデバイス８の端子パッド８１により押接され
ると回動し、当該接続片９４の上部とＩＣデバイス８の
端子パッド８１とがワイピングやスクラッチを伴って接
触し（本発明では、このような接触を「ワイピング接
触」と称する）し、また当該接続片９４の下部と測定ボ
ード９２のパッド９５とがワイピング接触する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図７の検査
装置では、測定ボード９２のパッド９５は、ＩＣデバイ
スの着脱（装着）のつど、前述したようにデバイス装着
手段９３の接続片９４によりワイピングされる。このた
め、上記パッド９５が、上記着脱のつど次第に削り取ら
れる。このため、たとえば、測定ボード９２は、ＩＣデ
バイスの着脱回数が２０万回程度となると、パッド９５
に穴が空くため交換を余儀無くされる。測定ボード９２
は一般に高価であり、結果として１つのＩＣデバイスあ
たりの検査コストがアップするという問題があり、また
その交換作業に手間がかかるという問題もある。
装置では、測定ボード９２のパッド９５は、ＩＣデバイ
スの着脱（装着）のつど、前述したようにデバイス装着
手段９３の接続片９４によりワイピングされる。このた
め、上記パッド９５が、上記着脱のつど次第に削り取ら
れる。このため、たとえば、測定ボード９２は、ＩＣデ
バイスの着脱回数が２０万回程度となると、パッド９５
に穴が空くため交換を余儀無くされる。測定ボード９２
は一般に高価であり、結果として１つのＩＣデバイスあ
たりの検査コストがアップするという問題があり、また
その交換作業に手間がかかるという問題もある。
【０００６】本発明は、上記のような問題を解決するた
めに提案されたものであって、測定ボードの消耗を他の
部材により代替させることにより、当該測定ボードの寿
命を飛躍的に延ばすことができる電子デバイス検査装置
を提供することである。
めに提案されたものであって、測定ボードの消耗を他の
部材により代替させることにより、当該測定ボードの寿
命を飛躍的に延ばすことができる電子デバイス検査装置
を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段および実施の形態】本発明
は、被検査電子デバイスが載置され、当該電子デバイス
の電気的な検査を行う電子デバイス検査装置に適用され
るもので、測定ボードと、プレート部材と、デバイス装
着手段とを含んで構成される。
は、被検査電子デバイスが載置され、当該電子デバイス
の電気的な検査を行う電子デバイス検査装置に適用され
るもので、測定ボードと、プレート部材と、デバイス装
着手段とを含んで構成される。
【０００８】測定ボードは、検査装置本体の一部をなす
もので、表面に複数のパッドを有して構成される。この
パッドの層構成は、一般的に周知のプリント回路に用い
られるパッドと同様とすることができる。
もので、表面に複数のパッドを有して構成される。この
パッドの層構成は、一般的に周知のプリント回路に用い
られるパッドと同様とすることができる。
【０００９】プレート部材は、測定ボード上に配置さ
れ、裏面に測定ボードの各パッドに接触する複数の裏面
パッドを有し、表面にスルーホールを介して前記各裏面
パッドに導通する複数の表面パッドを有する。このプレ
ート部材は、交換可能に（すなわち、前記測定ボードお
よびデバイス装着手段から分離できるように）構成され
る。なお、表面パッドと裏面パッドとを導通させるスル
ーホールの個数は、１組の表面パッド，裏面パッドあた
り１つでもよいし、２つ以上であってもよい。プレート
部材の板状部は、ポリイミド等の種々の合成樹脂フィル
ムから構成することができるが、素手での取り扱いが容
易であること、高温試験（たとえば８５℃程度での試
験）に対応すべくガラス転移温度が高い（たとえば１８
０℃以上）こと、比誘電率が低い（たとえば３．８以
下）こと、熱時弾性係数が大きいこと、Ｃｕ箔等とのボ
ンダビリティが良好であること、加工が容易なこと等を
考慮すると、ガラスエポキシ系樹脂により構成すること
が好ましい。また、前記プレート部材の表面パッドおよ
び裏面パッドは、Ｃｕ／Ｎｉ／Ｐａ、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕ
／Ｒｈの積層構造とすることもできるが、価格、仕上が
り安定性、メッキ厚のコントローラビリティ等の観点か
ら、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕの積層構造とすることが好まし
い。なお、上記Ａｕには、Ｃｏを含有（たとえば０．２
％程度）させることで、硬度を高めることができる。
れ、裏面に測定ボードの各パッドに接触する複数の裏面
パッドを有し、表面にスルーホールを介して前記各裏面
パッドに導通する複数の表面パッドを有する。このプレ
ート部材は、交換可能に（すなわち、前記測定ボードお
よびデバイス装着手段から分離できるように）構成され
る。なお、表面パッドと裏面パッドとを導通させるスル
ーホールの個数は、１組の表面パッド，裏面パッドあた
り１つでもよいし、２つ以上であってもよい。プレート
部材の板状部は、ポリイミド等の種々の合成樹脂フィル
ムから構成することができるが、素手での取り扱いが容
易であること、高温試験（たとえば８５℃程度での試
験）に対応すべくガラス転移温度が高い（たとえば１８
０℃以上）こと、比誘電率が低い（たとえば３．８以
下）こと、熱時弾性係数が大きいこと、Ｃｕ箔等とのボ
ンダビリティが良好であること、加工が容易なこと等を
考慮すると、ガラスエポキシ系樹脂により構成すること
が好ましい。また、前記プレート部材の表面パッドおよ
び裏面パッドは、Ｃｕ／Ｎｉ／Ｐａ、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕ
／Ｒｈの積層構造とすることもできるが、価格、仕上が
り安定性、メッキ厚のコントローラビリティ等の観点か
ら、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕの積層構造とすることが好まし
い。なお、上記Ａｕには、Ｃｏを含有（たとえば０．２
％程度）させることで、硬度を高めることができる。
【００１０】プレート部材の裏面パッドと表面パッドの
サイズは、同一であってもよいし、異なっていてもよ
い。表面パッドや裏面パッドの硬度は、一般に用いられ
るパッド（たとえば、測定ボードの表面に形成されたパ
ッド）と同様に設定することもできるし、低く設定する
こともできる。上記裏面パッドは、測定ボードに形成さ
れたパッドと圧接されることにより、潰れて広がる場合
がある。このような場合には、裏面パッドの幅を測定ボ
ードに形成されたパッドの幅よりも狭くし、表面パッド
の幅は測定ボードに形成されたパッドの幅と等しくする
ようにできる。なお、言うまでもないが、表面パッドの
幅を裏面パッドと同様、測定ボードに形成されたパッド
の幅よりも小さくすることもできる。
サイズは、同一であってもよいし、異なっていてもよ
い。表面パッドや裏面パッドの硬度は、一般に用いられ
るパッド（たとえば、測定ボードの表面に形成されたパ
ッド）と同様に設定することもできるし、低く設定する
こともできる。上記裏面パッドは、測定ボードに形成さ
れたパッドと圧接されることにより、潰れて広がる場合
がある。このような場合には、裏面パッドの幅を測定ボ
ードに形成されたパッドの幅よりも狭くし、表面パッド
の幅は測定ボードに形成されたパッドの幅と等しくする
ようにできる。なお、言うまでもないが、表面パッドの
幅を裏面パッドと同様、測定ボードに形成されたパッド
の幅よりも小さくすることもできる。
【００１１】前記プレート部材の裏面パッドの表面に
は、接触を良くするため、突起を形成することもできる
し、または前記裏面パッドにたとえば梨地等の微小凹凸
を形成することもできる。上記の突起は、周知のフォト
エッチング技術を用いて形成することが容易であるし、
また上記の微小凹凸は周知の電解メッキ技術を用いて
（たとえば、電流の導通期間を調整することにより）形
成することが容易である。上記表面パッドや裏面パッド
は、デバイス装着手段に設けられる後述する接続要素と
の導通や測定ボードに形成されたパッドとの導通を得る
ために設けられるが、上記表面パッドや裏面パッドと同
様の層構造体を、プレート部材の適宜の個所（たとえ
ば、測定ボードとプレート部材とデバイス装着手段とを
位置決め固定するためのビスおよび／またはピンを挿通
するための穴の少なくとも周囲）に、高さ合わせの目的
で形成することもできる。
は、接触を良くするため、突起を形成することもできる
し、または前記裏面パッドにたとえば梨地等の微小凹凸
を形成することもできる。上記の突起は、周知のフォト
エッチング技術を用いて形成することが容易であるし、
また上記の微小凹凸は周知の電解メッキ技術を用いて
（たとえば、電流の導通期間を調整することにより）形
成することが容易である。上記表面パッドや裏面パッド
は、デバイス装着手段に設けられる後述する接続要素と
の導通や測定ボードに形成されたパッドとの導通を得る
ために設けられるが、上記表面パッドや裏面パッドと同
様の層構造体を、プレート部材の適宜の個所（たとえ
ば、測定ボードとプレート部材とデバイス装着手段とを
位置決め固定するためのビスおよび／またはピンを挿通
するための穴の少なくとも周囲）に、高さ合わせの目的
で形成することもできる。
【００１２】また、デバイス装着手段は、表裏面間を貫
通して設けられた接続要素を有し、この接続要素の一部
が、表裏面に突出するように設けられ、前記接続要素の
裏面突出部に前記プレート部材の表面パッドがワイピン
グ接触し、前記接続要素の表面突出部に、被検査電子デ
バイスの端子パッドがワイピング接触するように構成す
ることができる。前記接続要素は、金属の接続片から構
成することができる。この場合、金属片をＳ字側面形状
をなす微小平板から構成し、デバイス装着手段の上下２
段に設けた２本のゴム条を前記Ｓ字の両凹部に挿通する
ことにより、当該微小平板を相互に平行に立設するよう
にできる。上記金属片は、上記プレート部材の表面パッ
ドよりも高硬度の材料（たとえばＢｅ−Ｃｕ（ベリリウ
ム銅）等）を使用することができる。また、前記接続要
素の別の例では、当該接続要素を、押圧されることによ
り押圧部分のみが上下方向に導通する異方性導電シート
（たとえば面に垂直な方向または斜め方向に導電繊維を
包含する絶縁性の合成樹脂弾性シート）から構成するこ
とができる。
通して設けられた接続要素を有し、この接続要素の一部
が、表裏面に突出するように設けられ、前記接続要素の
裏面突出部に前記プレート部材の表面パッドがワイピン
グ接触し、前記接続要素の表面突出部に、被検査電子デ
バイスの端子パッドがワイピング接触するように構成す
ることができる。前記接続要素は、金属の接続片から構
成することができる。この場合、金属片をＳ字側面形状
をなす微小平板から構成し、デバイス装着手段の上下２
段に設けた２本のゴム条を前記Ｓ字の両凹部に挿通する
ことにより、当該微小平板を相互に平行に立設するよう
にできる。上記金属片は、上記プレート部材の表面パッ
ドよりも高硬度の材料（たとえばＢｅ−Ｃｕ（ベリリウ
ム銅）等）を使用することができる。また、前記接続要
素の別の例では、当該接続要素を、押圧されることによ
り押圧部分のみが上下方向に導通する異方性導電シート
（たとえば面に垂直な方向または斜め方向に導電繊維を
包含する絶縁性の合成樹脂弾性シート）から構成するこ
とができる。
【００１３】被検査電子デバイスは、典型的には高周波
ＩＣ（たとえばＧＨｚオーダ以上の周波数で動作するＩ
Ｃ）等の半導体集積回路がパッケージに封入されたＩＣ
デバイスである。ＩＣデバイスは、ＳＩＰ（Ｓｉｎｇｌ
ｅ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＤＩＰ（Ｄｏｕ
ｂｌｅ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＰ（Ｑ
ｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌ
ｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＧＡ
（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ Ｐａｃｋａｇｅ）で
あってもよい。ＩＣデバイスのタイプに応じて、デバイ
ス装着手段の構成、プレート部材の構成（表面パッド，
裏面パッドのサイズ、ピッチ等）、測定ボードの構成
（表面に形成されるパッドのサイズ、ピッチ等）が異な
ることは言うまでもない。通常、ＩＣデバイスがＳＩ
Ｐ、ＤＩＰ、ＱＦＰである場合には、前記接続要素とし
て、微小平板からなる接続片を使用することができ、Ｉ
ＣデバイスがＢＧＡ、ＰＧＡの場合には、前記接続要素
として、異方性導電シートを使用することができる。
ＩＣ（たとえばＧＨｚオーダ以上の周波数で動作するＩ
Ｃ）等の半導体集積回路がパッケージに封入されたＩＣ
デバイスである。ＩＣデバイスは、ＳＩＰ（Ｓｉｎｇｌ
ｅ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＤＩＰ（Ｄｏｕ
ｂｌｅ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＰ（Ｑ
ｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌ
ｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＧＡ
（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ Ｐａｃｋａｇｅ）で
あってもよい。ＩＣデバイスのタイプに応じて、デバイ
ス装着手段の構成、プレート部材の構成（表面パッド，
裏面パッドのサイズ、ピッチ等）、測定ボードの構成
（表面に形成されるパッドのサイズ、ピッチ等）が異な
ることは言うまでもない。通常、ＩＣデバイスがＳＩ
Ｐ、ＤＩＰ、ＱＦＰである場合には、前記接続要素とし
て、微小平板からなる接続片を使用することができ、Ｉ
ＣデバイスがＢＧＡ、ＰＧＡの場合には、前記接続要素
として、異方性導電シートを使用することができる。
【００１４】デバイス装着手段に設けられる接続要素
を、上記微小平板からなる接続片から構成した場合、通
常は、この接続片のピッチ（ＩＣデバイス等の被検査電
子デバイスと同一ピッチ）は、プレート部材の表面パッ
ドのピッチと同一である。また、プレート部材の表面パ
ッドと裏面パッドとのピッチを異ならせる（たとえば、
表面パッドより裏面パッドが大きな相互間隔を有する）
ように構成することもできるが、プレート部材の表面パ
ッドと裏面パッドとを同一ピッチとすることが、製造技
術上便宜であろう。なお、プレート部材の表面パッドと
裏面パッドとは、整列して対応するように配置すること
が好ましい。なお、従来、絶縁材に多数の導電線材を巻
き付けた接触ピンも知られている（たとえば、特開平５
−１３４５６５号公報参照）。この種の接触ピンを本発
明のデバイス装着手段の接続要素として使用することも
できる。
を、上記微小平板からなる接続片から構成した場合、通
常は、この接続片のピッチ（ＩＣデバイス等の被検査電
子デバイスと同一ピッチ）は、プレート部材の表面パッ
ドのピッチと同一である。また、プレート部材の表面パ
ッドと裏面パッドとのピッチを異ならせる（たとえば、
表面パッドより裏面パッドが大きな相互間隔を有する）
ように構成することもできるが、プレート部材の表面パ
ッドと裏面パッドとを同一ピッチとすることが、製造技
術上便宜であろう。なお、プレート部材の表面パッドと
裏面パッドとは、整列して対応するように配置すること
が好ましい。なお、従来、絶縁材に多数の導電線材を巻
き付けた接触ピンも知られている（たとえば、特開平５
−１３４５６５号公報参照）。この種の接触ピンを本発
明のデバイス装着手段の接続要素として使用することも
できる。
【００１５】
【実施例】図１はＳＩＰのＩＣ用の検査装置を示す分解
説明図である。図１において、検査装置１０の本体１の
上面には、測定ボード２が取り付けられ、この測定ボー
ド２の上部には、プレート部材３を介して、デバイス装
着部４７を有するデバイス装着手段４が載設されてい
る。プレート部材３とデバイス装着手段４とは平面視輪
郭が略同一となるように形成されている。
説明図である。図１において、検査装置１０の本体１の
上面には、測定ボード２が取り付けられ、この測定ボー
ド２の上部には、プレート部材３を介して、デバイス装
着部４７を有するデバイス装着手段４が載設されてい
る。プレート部材３とデバイス装着手段４とは平面視輪
郭が略同一となるように形成されている。
【００１６】プレート部材３とデバイス装着手段４と
は、位置合わせ用のピン２１および取り付け用のビス２
２を用いて、測定ボード２の所定位置に位置合わせされ
て固定される（図１では、ビス２２に螺合するナットの
図示は省略してある）。なお、測定ボード２にはピン２
１およびビス２２が挿通されるピン用穴２３およびビス
用穴２４が形成され、またプレート部材３には同じくピ
ン用穴３５およびビス用穴３６が形成され、さらにデバ
イス装着手段４には同じくピン用穴４８およびビス用穴
４９が形成されている。
は、位置合わせ用のピン２１および取り付け用のビス２
２を用いて、測定ボード２の所定位置に位置合わせされ
て固定される（図１では、ビス２２に螺合するナットの
図示は省略してある）。なお、測定ボード２にはピン２
１およびビス２２が挿通されるピン用穴２３およびビス
用穴２４が形成され、またプレート部材３には同じくピ
ン用穴３５およびビス用穴３６が形成され、さらにデバ
イス装着手段４には同じくピン用穴４８およびビス用穴
４９が形成されている。
【００１７】図２は測定ボード２上に形成したパッド２
５およびビス用穴２４の近傍を示す断面説明図である。
ここでは、ビス用穴２４にビス２２が挿通され、ビス２
２の先端には、ナット２７が取り付けられた状態も示さ
れている。図２において、パッド２５は、Ｃｕ箔２０１
上にＮｉ層２０２とＡｕ層２０３とが積層されることに
より形成されている。パッド２５の概略寸法は、厚さ約
８０μｍ、幅約０．５ｍｍ、長さ約２ｍｍである。本実
施例では、パッド２５は、デバイス装着手段４に設けら
れた後述する接続片４５と同一ピッチ（ここでは、０．
６５ｍｍ）で形成されている。また、測定ボード２のビ
ス用穴２４の近傍には、上記パッド２５と同一構成の金
属層２６が形成されている。なお、図示はしていない
が、測定ボード２のピン用穴２３が形成された部分には
上記と同様の金属層２６が形成されている。図１にこの
金属層２６を図示してあるので参照されたい。
５およびビス用穴２４の近傍を示す断面説明図である。
ここでは、ビス用穴２４にビス２２が挿通され、ビス２
２の先端には、ナット２７が取り付けられた状態も示さ
れている。図２において、パッド２５は、Ｃｕ箔２０１
上にＮｉ層２０２とＡｕ層２０３とが積層されることに
より形成されている。パッド２５の概略寸法は、厚さ約
８０μｍ、幅約０．５ｍｍ、長さ約２ｍｍである。本実
施例では、パッド２５は、デバイス装着手段４に設けら
れた後述する接続片４５と同一ピッチ（ここでは、０．
６５ｍｍ）で形成されている。また、測定ボード２のビ
ス用穴２４の近傍には、上記パッド２５と同一構成の金
属層２６が形成されている。なお、図示はしていない
が、測定ボード２のピン用穴２３が形成された部分には
上記と同様の金属層２６が形成されている。図１にこの
金属層２６を図示してあるので参照されたい。
【００１８】図３（Ａ）はプレート部材３を表面（デバ
イス装着手段４側の面）側から見た図である。ここで
は、プレート部材３の板状部３１の表裏面に、前述した
パッド２５と同一ピッチ（０．６５ｍｍ）で、表面パッ
ド３２と裏面パッド３３とが形成されている（図３
（Ａ）では裏面は表示されないため、裏面パッド３３は
図示されていない）。
イス装着手段４側の面）側から見た図である。ここで
は、プレート部材３の板状部３１の表裏面に、前述した
パッド２５と同一ピッチ（０．６５ｍｍ）で、表面パッ
ド３２と裏面パッド３３とが形成されている（図３
（Ａ）では裏面は表示されないため、裏面パッド３３は
図示されていない）。
【００１９】図３（Ｂ）はプレート部材３の側面図、図
３（Ｃ）は表面パッド３２および裏面パッド３３の、図
３（Ａ）のα−α′線に沿った断面を示す部分拡大図で
ある。図３（Ｃ）に示すように、表面パッド３２および
裏面パッド３３は、後述するスルーホール３４を介して
電気的に導通している。なお、本実施例では、板状部３
１は、厚さ０．３ｍｍのガラスエポキシ系樹脂シートか
ら構成してある。
３（Ｃ）は表面パッド３２および裏面パッド３３の、図
３（Ａ）のα−α′線に沿った断面を示す部分拡大図で
ある。図３（Ｃ）に示すように、表面パッド３２および
裏面パッド３３は、後述するスルーホール３４を介して
電気的に導通している。なお、本実施例では、板状部３
１は、厚さ０．３ｍｍのガラスエポキシ系樹脂シートか
ら構成してある。
【００２０】表面パッド３２および裏面パッド３３は、
それぞれ板状部３１の表裏面に形成した各Ｃｕ箔層３０
１，３０２を、それぞれＣｕ層３０３で電解メッキによ
り積層した後、スルーホール３４を形成し、さらにＮｉ
層３０４とＣｏを０．２％含むＡｕ層３０５とを電解メ
ッキにより積層して構成されている。ここでは、Ｃｕ箔
層３０１，３０２を３５μｍ、Ｃｕ層３０３を３５μ
ｍ、Ｎｉ層３０４を７μｍ、Ａｕ層３０５を０．７μｍ
に形成してある。また、表面パッド３２の幅は、測定ボ
ード２上に形成したパッド２５の幅と同じ０．５ｍｍに
形成してあり、裏面パッド３３の幅は、上記表面側のＣ
ｕ箔層３０１の幅よりも、両側に１０μｍずつ狭い０．
４８ｍｍに形成してある。
それぞれ板状部３１の表裏面に形成した各Ｃｕ箔層３０
１，３０２を、それぞれＣｕ層３０３で電解メッキによ
り積層した後、スルーホール３４を形成し、さらにＮｉ
層３０４とＣｏを０．２％含むＡｕ層３０５とを電解メ
ッキにより積層して構成されている。ここでは、Ｃｕ箔
層３０１，３０２を３５μｍ、Ｃｕ層３０３を３５μ
ｍ、Ｎｉ層３０４を７μｍ、Ａｕ層３０５を０．７μｍ
に形成してある。また、表面パッド３２の幅は、測定ボ
ード２上に形成したパッド２５の幅と同じ０．５ｍｍに
形成してあり、裏面パッド３３の幅は、上記表面側のＣ
ｕ箔層３０１の幅よりも、両側に１０μｍずつ狭い０．
４８ｍｍに形成してある。
【００２１】なお、本実施例では、測定ボード２と、デ
バイス装着手段４との高さ合わせのために、図３（Ｃ）
に示すように、ピン用穴３５の表裏面側の周囲に、表面
パッド３２や裏面パッド３３と同一構成の表面金属層３
７および裏面金属層３８が形成されている。なお、図示
はしないが、前述したピン用穴３６の周囲にも上記と同
様の金属層が形成されている。図１に表面金属層３７を
図示してあるので参照されたい。
バイス装着手段４との高さ合わせのために、図３（Ｃ）
に示すように、ピン用穴３５の表裏面側の周囲に、表面
パッド３２や裏面パッド３３と同一構成の表面金属層３
７および裏面金属層３８が形成されている。なお、図示
はしないが、前述したピン用穴３６の周囲にも上記と同
様の金属層が形成されている。図１に表面金属層３７を
図示してあるので参照されたい。
【００２２】図４はデバイス装着手段４の接触機構を示
す部分断面図である。図４に示すように、デバイス装着
部４７の底部４１には、厚さ５．５９ｍｍのスリット４
２が形成されて、このスリット内には、上下２段にゴム
条４３，４４が取り付けられている。このゴム条４３，
４４は、Ｓ字側面形状をなす接続片４５のＳ字の両凹部
に挿通されている。ここで、接続片４５は、厚さ約３０
０μｍ、長さ約４ｍｍの微小平板（プレート部材３の表
面パッド３２よりも高硬度のＢｅ−Ｃｕからなる）によ
り形成されている。接続片４５は、相互に平行に同一ピ
ッチ（ここでは、０．６５ｍｍ）で立設されており、上
下端がデバイス装着部４７の底部４１の上下面に突出で
きる。なお、デバイス装着手段４は、従来周知であり、
たとえば、ＪＯＨＮＳＴＥＣＨ ＩＮＴＥＲＮＡＴＩＯ
ＮＡＬ社から、「Ｊｏｈｎｓｔｅｃｈ Ｓｈｏｒｔ Ｃ
ｏｎｔａｃｔＴＭ」として市販されている。
す部分断面図である。図４に示すように、デバイス装着
部４７の底部４１には、厚さ５．５９ｍｍのスリット４
２が形成されて、このスリット内には、上下２段にゴム
条４３，４４が取り付けられている。このゴム条４３，
４４は、Ｓ字側面形状をなす接続片４５のＳ字の両凹部
に挿通されている。ここで、接続片４５は、厚さ約３０
０μｍ、長さ約４ｍｍの微小平板（プレート部材３の表
面パッド３２よりも高硬度のＢｅ−Ｃｕからなる）によ
り形成されている。接続片４５は、相互に平行に同一ピ
ッチ（ここでは、０．６５ｍｍ）で立設されており、上
下端がデバイス装着部４７の底部４１の上下面に突出で
きる。なお、デバイス装着手段４は、従来周知であり、
たとえば、ＪＯＨＮＳＴＥＣＨ ＩＮＴＥＲＮＡＴＩＯ
ＮＡＬ社から、「Ｊｏｈｎｓｔｅｃｈ Ｓｈｏｒｔ Ｃ
ｏｎｔａｃｔＴＭ」として市販されている。
【００２３】図５は、測定ボード２に、プレート部材３
を介してデバイス装着手段４が取り付けられた状態を示
す図であり、各ビス用穴２４，３６，４９の近傍、パッ
ド２５，３２，３３の近傍を拡大して示している。な
お、図５においては、デバイス装着部４７に装着された
ＩＣデバイス８も図示されている。ここでは、ＩＣデバ
イス８の端子バッド８１が接続片４５に押接された様子
が示されている。
を介してデバイス装着手段４が取り付けられた状態を示
す図であり、各ビス用穴２４，３６，４９の近傍、パッ
ド２５，３２，３３の近傍を拡大して示している。な
お、図５においては、デバイス装着部４７に装着された
ＩＣデバイス８も図示されている。ここでは、ＩＣデバ
イス８の端子バッド８１が接続片４５に押接された様子
が示されている。
【００２４】本実施例では、プレート部材３以外は、従
来の検査装置を流用することができる。この場合、ビス
２２には、ナット２７の取り付け余裕があるので、プレ
ート部材３の最大厚みを吸収することができる。したが
って、本実施例では、検査装置本体１、測定ボード２お
よびデバイス装着手段４として、従来用いられているも
のを使用することができる。
来の検査装置を流用することができる。この場合、ビス
２２には、ナット２７の取り付け余裕があるので、プレ
ート部材３の最大厚みを吸収することができる。したが
って、本実施例では、検査装置本体１、測定ボード２お
よびデバイス装着手段４として、従来用いられているも
のを使用することができる。
【００２５】図５からも明らかなように、プレート部材
３裏面のビス２２の近傍（および図示はしていないピン
用穴３５の近傍）には、前述したように裏面金属層３８
が形成されている。また、測定ボード２のビス用穴２４
（および図示はしていないピン用穴２３の近傍）には、
金属層２６が形成されている。したがって、プレート部
材３が凸状に歪むことはない。また、本実施例では、プ
レート部材３の裏面パッド３３は、その厚みが通常のプ
リント基板に用いるパッドよりも厚くなるように設定し
てある。このため、裏面パッド３３が押圧力により潰れ
る場合もあり得る。しかし、図３（Ｃ）や図５にも示し
たように、当該裏面パッド３３は測定ボード２のパッド
２５よりも幅を狭く設定してあるので、仮に上記潰れが
生じたとしても、当該裏面パッドが、隣接する他の裏面
パッド３３あるいは当該他の裏面パッドに押接されてい
る測定ボード２のパッド２５と接触等することはない。
３裏面のビス２２の近傍（および図示はしていないピン
用穴３５の近傍）には、前述したように裏面金属層３８
が形成されている。また、測定ボード２のビス用穴２４
（および図示はしていないピン用穴２３の近傍）には、
金属層２６が形成されている。したがって、プレート部
材３が凸状に歪むことはない。また、本実施例では、プ
レート部材３の裏面パッド３３は、その厚みが通常のプ
リント基板に用いるパッドよりも厚くなるように設定し
てある。このため、裏面パッド３３が押圧力により潰れ
る場合もあり得る。しかし、図３（Ｃ）や図５にも示し
たように、当該裏面パッド３３は測定ボード２のパッド
２５よりも幅を狭く設定してあるので、仮に上記潰れが
生じたとしても、当該裏面パッドが、隣接する他の裏面
パッド３３あるいは当該他の裏面パッドに押接されてい
る測定ボード２のパッド２５と接触等することはない。
【００２６】通常、デバイス装着手段４は、その下部に
位置するパッドとの距離を考慮して設計されている。こ
のため、デバイス装着手段４と、プレート部材３の表面
パッド３２との距離が近くなると、接続片とその下部に
位置するパッドとの押圧力が高くなり過ぎ、当該パッド
が接続片４５により削り取られる度合いが大きくなるこ
とが考えられる。本実施例では、プレート部材３の表面
のピン用穴３５やビス用穴３６の近傍には、既に図５に
おいて説明したように表面金属層３７が形成されている
ので、従来の検出装置で用いられているデバイス装着手
段４をそのまま用いても、上記のような不都合は生じな
い。本実施例では、ＩＣデバイス８の着脱回数が所定の
回数（たとえば、数十万回）に達すると、それまで使用
していたプレート部材３は廃棄され、新しいものと交換
される。プレート部材３の製造コストは、測定ボード２
の製造コストに比べて格段に低い（たとえば、１／３０
程度）ので、１つの電子デバイスについての検査コスト
が大幅に低減される。また、プレート部材３の交換は、
測定ボード２表面のクリーニング（金属粉等の除去作
業）に併せて行うことができる。
位置するパッドとの距離を考慮して設計されている。こ
のため、デバイス装着手段４と、プレート部材３の表面
パッド３２との距離が近くなると、接続片とその下部に
位置するパッドとの押圧力が高くなり過ぎ、当該パッド
が接続片４５により削り取られる度合いが大きくなるこ
とが考えられる。本実施例では、プレート部材３の表面
のピン用穴３５やビス用穴３６の近傍には、既に図５に
おいて説明したように表面金属層３７が形成されている
ので、従来の検出装置で用いられているデバイス装着手
段４をそのまま用いても、上記のような不都合は生じな
い。本実施例では、ＩＣデバイス８の着脱回数が所定の
回数（たとえば、数十万回）に達すると、それまで使用
していたプレート部材３は廃棄され、新しいものと交換
される。プレート部材３の製造コストは、測定ボード２
の製造コストに比べて格段に低い（たとえば、１／３０
程度）ので、１つの電子デバイスについての検査コスト
が大幅に低減される。また、プレート部材３の交換は、
測定ボード２表面のクリーニング（金属粉等の除去作
業）に併せて行うことができる。
【００２７】図６は、デバイス装着手段として異方性導
電シートを用いた、本発明の電子デバイス検査装置の他
の実施例を示す図である。図６において、電子デバイス
検査装置は、測定ボード５、プレート部材６および電子
デバイス装着手段７を含んで構成されている。測定ボー
ド５の構成は図２で説明した測定ボード２と概ね同様で
あり、同図では表面にパッド５３が形成された様子が示
されている。またプレート部材６の構成は図３で説明し
たプレート部材３と概ね同様であり、同図では板状部６
１の表裏面にスルーホール６４を介して表面パッド６２
および裏面パッド６３が形成された様子が示されてい
る。図６では、デバイス装着手段７は、異方性導電シー
ト７０を下部に有している。この異方性導電シート７０
は、弾性合成樹脂材７２からなり、その内部に多数のＡ
ｕ糸７１が面方向に対してやや傾斜するように設けられ
ている。
電シートを用いた、本発明の電子デバイス検査装置の他
の実施例を示す図である。図６において、電子デバイス
検査装置は、測定ボード５、プレート部材６および電子
デバイス装着手段７を含んで構成されている。測定ボー
ド５の構成は図２で説明した測定ボード２と概ね同様で
あり、同図では表面にパッド５３が形成された様子が示
されている。またプレート部材６の構成は図３で説明し
たプレート部材３と概ね同様であり、同図では板状部６
１の表裏面にスルーホール６４を介して表面パッド６２
および裏面パッド６３が形成された様子が示されてい
る。図６では、デバイス装着手段７は、異方性導電シー
ト７０を下部に有している。この異方性導電シート７０
は、弾性合成樹脂材７２からなり、その内部に多数のＡ
ｕ糸７１が面方向に対してやや傾斜するように設けられ
ている。
【００２８】図６の実施例では、被検査電子デバイス
（ＩＣデバイス８）がデバイス装着手段にセットされる
と、異方性導電シート７０が圧縮され、Ａｕ糸７１の上
端はＩＣデバイス８の端子パッド８１とワイピング接触
し、Ａｕ糸７１の下端はプレート部材６の表面パッド６
２とワイピング接触する。このワイピング接触により、
当該プレート部材６の表面パッド６２は徐々に削り取ら
れる。この場合に、ＩＣデバイス８の着脱回数が所定の
回数（たとえば、数十万回）に達すると、、それまで使
用していたプレート部材６は廃棄され、新しいものと交
換される。
（ＩＣデバイス８）がデバイス装着手段にセットされる
と、異方性導電シート７０が圧縮され、Ａｕ糸７１の上
端はＩＣデバイス８の端子パッド８１とワイピング接触
し、Ａｕ糸７１の下端はプレート部材６の表面パッド６
２とワイピング接触する。このワイピング接触により、
当該プレート部材６の表面パッド６２は徐々に削り取ら
れる。この場合に、ＩＣデバイス８の着脱回数が所定の
回数（たとえば、数十万回）に達すると、、それまで使
用していたプレート部材６は廃棄され、新しいものと交
換される。
【００２９】
【発明の効果】本発明は上記のように構成したので、測
定ボードの消耗をプレート部材により代替させることが
でき、この結果当該測定ボードの寿命を飛躍的に延ばす
ことができる。
定ボードの消耗をプレート部材により代替させることが
でき、この結果当該測定ボードの寿命を飛躍的に延ばす
ことができる。
【図１】本発明の電子デバイス検査装置の一実施例を示
す分解説明図である。
す分解説明図である。
【図２】図１の実施例における測定ボードを示す図であ
る。
る。
【図３】図１の実施例における測定ボードを示す図であ
り、（Ａ）はプレート部材を表面側から見た図、（Ｂ）
はプレート部材３の側面図、（Ｃ）は表面パッドおよび
裏面パッドの断面を示す部分拡大図である。
り、（Ａ）はプレート部材を表面側から見た図、（Ｂ）
はプレート部材３の側面図、（Ｃ）は表面パッドおよび
裏面パッドの断面を示す部分拡大図である。
【図４】図１の実施例におけるデバイス装着手段の部分
断面図である。
断面図である。
【図５】図１の実施例における測定ボードに、プレート
部材を介してデバイス装着手段が取り付けられた状態を
示す図である。
部材を介してデバイス装着手段が取り付けられた状態を
示す図である。
【図６】本発明の電子デバイス検査装置の他の実施例の
説明図である。
説明図である。
【図７】従来の電子デバイス検査装置を示す図である。
【図８】図７の電子デバイス検査装置におけるデバイス
装着手段を示す説明図である。
装着手段を示す説明図である。
１ 検査装置本体 ２，５ 測定ボード ２１ ピン ２２ ビス ２３，３５，４８ ピン用穴 ２４，３６，４９ ビス用穴 ２５ パッド ２６ 金属層 ２０１ Ｃｕ箔 ２０２ Ｎｉ層 ２０３ Ａｕ層 ３，６ プレート部材 ３１，６１ 板状部 ３２，６２ 表面パッド ３３，６３ 裏面パッド ３４，６４ スルーホール ３０１，３０２ Ｃｕ箔層 ３０３ Ｃｕ層 ３０４ Ｎｉ層 ３７ 表面金属層 ３８ 裏面金属層 ４，７ デバイス装着手段 ４１ 基材 ４２ スリット ４３，４４ ゴム条 ４５ 接続片 ４７ デバイス装着部 ７０ 異方性導電シート ７１ Ａｕ糸 ７２ 弾性合成樹脂材 ８１ 端子パッド ８ ＩＣデバイス
Claims (12)
- 【請求項１】 被検査電子デバイスが載置され、当該電
子デバイスの電気的な検査を行う電子デバイス検査装置
において、 検査装置本体の一部をなし、表面に複数のパッドを有し
てなる測定ボードと、 前記測定ボード上に配置され、裏面に前記測定ボードの
各パッドに接触する複数の裏面パッドを有し、表面に当
該各裏面パッドにスルーホールを介して導通する複数の
表面パッドを有する、交換可能に構成されたプレート部
材と、 表裏面間を貫通して設けられた接続要素を有し、当該接
続要素の一部が、表裏面に突出するように設けられ、前
記接続要素の裏面突出部に前記プレート部材の表面パッ
ドがワイピング接触し、前記接続要素の表面突出部に被
検査電子デバイスの端子パッドがワイピング接触するよ
うに構成されたデバイス装着手段と、を有することを特
徴とする電子デバイス検査装置。 - 【請求項２】 前記接続要素が、複数の接続片からなる
ことを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス検査装
置。 - 【請求項３】 前記各接続片が、Ｓ字側面形状をなす微
小平板からなり、当該微小平板は、デバイス装着手段の
上下２段に設けた２本のゴム条に前記Ｓ字の両凹部が挿
通されて相互に平行に立設されてなることを特徴とする
請求項２に記載の電子デバイス検査装置。 - 【請求項４】 前記接続要素が、異方性導電シートから
なることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス検
査装置。 - 【請求項５】 前記プレート部材の表面パッドおよび裏
面パッドとが、同一ピッチであることを特徴とする請求
項１〜４の何れかに記載の電子デバイス検査装置。 - 【請求項６】 前記プレート部材の裏面パッドの幅が、
前記測定ボードのパッドの幅よりも狭いことを特徴とす
る請求項１〜５の何れかに記載の電子デバイス検査装
置。 - 【請求項７】 前記プレート部材の裏面パッドの硬度
が、前記測定ボードのパッドの硬度よりも低いことを特
徴とする請求項１〜６の何れかに記載の電子デバイス検
査装置。 - 【請求項８】 前記プレート部材の裏面パッドの表面に
突起が形成され、または前記裏面パッドに微小凹凸が形
成されてなることを特徴とする請求項１〜７の何れかに
記載の電子デバイス検査装置。 - 【請求項９】 前記被検査電子デバイスが半導体メモリ
であり、前記デバイス装着手段の接続片と、前記測定ボ
ードのパッドとが、前記半導体メモリの端子パッドと同
一ピッチで形成されたことを特徴とする請求項１〜３お
よび請求項５〜８の何れかに記載の電子デバイス検査装
置。 - 【請求項１０】 前記プレート部材の板状部は、ガラス
転移温度が１８０℃以上、比誘電率が３．８以下のガラ
スエポキシ系樹脂からなり、前記プレート部材の表面パ
ッドおよび裏面パッドは、銅箔に銅とニッケルと金との
メッキが施された積層構造からなることを特徴する請求
項１〜９の何れかに記載の電子デバイス検査装置。 - 【請求項１１】 デバイス装着手段と前記プレート部材
とが一体状態で、前記測定ボードに取り付けられてなる
ことを特徴とする請求項１〜１０の何れかに記載の電子
デバイス検査装置。 - 【請求項１２】 前記測定ボードと、前記プレート部材
と、前記デバイス装着手段とが、ビスおよび／またはピ
ンにより位置決めされて一体化される電子デバイス検査
装置において、 前記プレート部材のビスおよび／またはピン挿着穴の少
なくとも周囲に、裏面パッドおよび表面パッドと同一厚
かつ同一構造の金属層が形成されてなることを特徴とす
る請求項１〜１１の何れかに記載の電子デバイス検査装
置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9315876A JPH11135218A (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | 電子デバイス検査装置 |
| KR10-1998-0046342A KR100402168B1 (ko) | 1997-10-31 | 1998-10-30 | 전자디바이스테스트용장치 |
| TW087118150A TW455688B (en) | 1997-10-31 | 1998-10-30 | Apparatus for testing an electronic device |
| DE19850159A DE19850159A1 (de) | 1997-10-31 | 1998-10-30 | Gerät zum Testen einer elektronischen Vorrichtung |
| US09/184,253 US6154040A (en) | 1997-10-31 | 1998-11-02 | Apparatus for testing an electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9315876A JPH11135218A (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | 電子デバイス検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11135218A true JPH11135218A (ja) | 1999-05-21 |
Family
ID=18070671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9315876A Withdrawn JPH11135218A (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | 電子デバイス検査装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6154040A (ja) |
| JP (1) | JPH11135218A (ja) |
| KR (1) | KR100402168B1 (ja) |
| DE (1) | DE19850159A1 (ja) |
| TW (1) | TW455688B (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| FR2831018B1 (fr) * | 2001-10-17 | 2003-12-19 | Bull Sa | Dispositif de maintien d'au moins deux composants electroniques disposes en vis-a-vis de part et d'autre d'une carte de connexion |
| TWI279947B (en) * | 2003-01-29 | 2007-04-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector assembly |
| US6980015B2 (en) * | 2003-06-17 | 2005-12-27 | Agilent Technologies, Inc. | Back side probing method and assembly |
| TW200801911A (en) * | 2006-06-29 | 2008-01-01 | Ama Precision Inc | Heat sink backing plate module |
| US8278955B2 (en) | 2008-03-24 | 2012-10-02 | Interconnect Devices, Inc. | Test interconnect |
| US20090289647A1 (en) | 2008-05-01 | 2009-11-26 | Interconnect Devices, Inc. | Interconnect system |
| EP2407013B1 (en) * | 2009-03-10 | 2021-12-22 | JohnsTech International Corporation | Electrically conductive pins for microcircuit tester |
| US20130002285A1 (en) | 2010-03-10 | 2013-01-03 | Johnstech International Corporation | Electrically Conductive Pins For Microcircuit Tester |
| US9007082B2 (en) | 2010-09-07 | 2015-04-14 | Johnstech International Corporation | Electrically conductive pins for microcircuit tester |
| TWI534432B (zh) | 2010-09-07 | 2016-05-21 | 瓊斯科技國際公司 | 用於微電路測試器之電氣傳導針腳 |
| KR102211805B1 (ko) * | 2019-12-31 | 2021-02-04 | (주)마이크로컨텍솔루션 | 반도체 칩 테스트 소켓 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3678385A (en) * | 1969-09-26 | 1972-07-18 | Amp Inc | Assembly and test device for microelectronic circuit members |
| US5749738A (en) * | 1991-01-09 | 1998-05-12 | Johnstech International Corporation | Electrical interconnect contact system |
| US5177436A (en) * | 1991-05-21 | 1993-01-05 | Aseco Corporation | Contactor for testing integrated circuit chips mounted in molded carrier rings |
| US5493237A (en) * | 1994-05-27 | 1996-02-20 | The Whitaker Corporation | Integrated circuit chip testing apparatus |
-
1997
- 1997-10-31 JP JP9315876A patent/JPH11135218A/ja not_active Withdrawn
-
1998
- 1998-10-30 TW TW087118150A patent/TW455688B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-10-30 KR KR10-1998-0046342A patent/KR100402168B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-10-30 DE DE19850159A patent/DE19850159A1/de not_active Withdrawn
- 1998-11-02 US US09/184,253 patent/US6154040A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19990037535A (ko) | 1999-05-25 |
| US6154040A (en) | 2000-11-28 |
| KR100402168B1 (ko) | 2004-02-14 |
| TW455688B (en) | 2001-09-21 |
| DE19850159A1 (de) | 1999-05-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050104 |