KR100402168B1

KR100402168B1 - 전자디바이스테스트용장치

Info

Publication number: KR100402168B1
Application number: KR10-1998-0046342A
Authority: KR
Inventors: 데루아끼 쓰까모또; 미노루 도이
Original assignee: 애질런트 테크놀로지스, 인크 .; 엔이씨 일렉트로닉스 코포레이션
Priority date: 1997-10-31
Filing date: 1998-10-30
Publication date: 2004-02-14
Also published as: DE19850159A1; TW455688B; JPH11135218A; KR19990037535A; US6154040A

Abstract

전자 디바이스 테스트용 장치에 있어서, 측정 보드와 전자 디바이스를 수용하는 디바이스 탑재 부재 사이에 판상 부재를 삽입하여 측정 보드의 수명을 상당히 연장할 수 있다. 판상 부재는 뒷표면에 측정 보드의 각 패드들과 접촉되는 복수의 이면 패드와 앞표면에 비어 홀들을 통하여 각 이면 패드에 전기적으로 연결된 복수의 표면 패드를 구비한다. 전자 디바이스의 테스트시에 측정 보드와 디바이스 탑재 부재 사이에 판상 부재를 위치시키고, 마모되었을 때 새로운 것으로 쉽게 교체할 수 있다.

Description

전자 디바이스 테스트용 장치

본 발명은 일반적으로 전자 디바이스를 테스트하기 위한 장치에 관한 것으로, 특히 저비용으로 테스트하는 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 설명된 형태의 장치는 표면 위에 다수의 전극 또는 전기 리드를 가지는 IC 디바이스와 같은 전자 디바이스를 테스트하는데 사용된다. 이를 위해, 장치는 본체, 본체위의 측정 보드, 및 전자 디바이스를 탑재하거나 수용하기 위한 탑재 부재 또는 소켓을 구비한다. 상기 측정 보드는 표면 위에 놓인 복수의 패드 또는 단자를 갖는다. 탑재 부재는 측정 보드 위에 탑재되어 전과 마찬가지로 테스트시에 전자 디바이스를 수용하고, 전자 디바이스의 전극 또는 전기 리드를 측정 보드의 패드에 전기적으로 연결하는 역할을 한다.

이를 위해, 복수의 접촉 칩은 탑재 부재의 하부 표면내에 배치되어 하부 표면에서부터 전자 디바이스와 측정 보드를 향해 부분적으로 돌출되어 있다.

이 구조로, 전자 디바이스가 탑재 부재 내에 탑재되거나 수용될 때 전자 디바이스위의 각 전극들은 각 접촉 칩을 통하여 측정 보드의 대응 패드와 기계적으로 접촉될 수 있다. 이러한 상황에서, 상기 장치를 사용하여 전자 디바이스의 전기 전극을 테스트할 수 있다.

그러나, 측정 보드의 각 패드는 접촉 칩들과 접촉되고 패드와 와이핑(wiping) 된다.

여기에서, 다수의 전자 디바이스가 상기 장치에 의해 테스트되어야 하므로, 측정 보드의 패드는 반복적으로 접촉 칩과 여러 번 접촉 또는 와이핑된다는 것에 주목하여야 한다. 이 상황에서, 측정 보드의 각 패드는 서서히 긁혀지고 결국 마모된다는 것을 쉽게 이해할 수 있을 것이다. 이는 측정 보드가 새로운 것으로 교체 또는 교환되어야 한다는 것을 보여준다. 그러나, 복잡한 전자 회로가 집적되어 있으므로 측정 보드는 매우 고가품이다.

본 발명의 목적은 측정 보드의 성능 저하에 대하여 다른 부재를 대체함으로써 측정 보드의 수명을 상당히 연장할 수 있는 전자 디바이스 테스트용 장치를 제공하는 것이다.

본 발명에 따르면, 테스트될 전자 디바이스를 탑재하고, 테스트될 전자 디바이스의 전자적 테스트를 수행하는 전자 디바이스 테스트용 장치가 설치되어 있다. 상기 장치는 테스트 장치의 본체의 부분을 형성하고 표면 위에 복수의 패드를 가지는 측정 보드와, 뒷표면과 앞표면을 가지는 판상 부재를 포함한다. 판상 부재는 교체될 수 있게 구성되고 측정 보드위에 탑재된다. 측정 보드위의 패드들에 결합되고, 뒷표면에 제공되는 복수의 이면 패드와 비어 홀을 통하여 대응하는 이면 패드에 결합된 복수의 표면 패드를 가지는 판상 부재가 제공된다. 장치는 상부 표면, 하부 표면, 및 상부 표면에서 하부 표면으로 연장된 콘택들을 가지는 디바이스 탑재 부재를 더 포함한다. 접촉 부재들은 디바이스 탑재 부재의 상부와 하부 표면들로부터 바깥쪽으로 부분적으로 돌출되어 있다. 하부 표면으로부터 돌출한 부분들은 판상 부재의 표면 패드를 와이핑하고, 상부 표면으로부터 돌출한 부분들은 테스트될 전자 디바이스의 단자 패드를 와이핑한다.

특히, 측정 보드는 테스트용 장치의 본체의 부분과 표면위의 복수의 패드를 갖는다. 패드 층의 구조는 패드가 일반적으로 공지의 인쇄 회로에 사용되는 것과 동일한 방식으로 형성된다.

상술된 바와 같이, 판상 부재는 측정 보드위에 배치되고, 뒷표면에 측정 보드의 패드들의 각각과 접촉되는 복수의 이면 패드와 앞표면에 비어홀을 통하여 이면 패드들의 각각과 도전하는 복수의 표면 패드를 구비한다. 판상 부재는 자유 교체 방식(즉, 판상 부재는 측정 보드와 디바이스 탑재 수단으로부터 쉽게 분리될 수 있다)으로 구성된다. 이 경우에, 표면 패드와 이면 패드 사이에 형성되는 비어홀들은 한 쌍의 표면 패드와 이면 패드 모두에 배치될 수 있다. 복수의 비어홀은 한 쌍의 표면 패드와 이면 패드 사이에 형성될 수 있다. 판상 부재의 판형 부분은 폴리이미드와 같은 몇몇 종류의 합성 수지 막을 포함할 수 있다. 그러나, 판상 부재는 수작업의 용이성을 고려할 때 유리 에폭시 수지로 구성되는 것이 바람직하다. 이러한 유리 에폭시 수지는 고온 테스트(예를 들어, 약 85℃ 아래에서 테스트) 를 견딜 수 있게 유리 전이 온도(예를 들어, 180 ℃ 이상)가 높고, 유전율이 낮고 (예를 들어, 3.8 이하), 열탄성 (thermoelasticity)이 크고, Cu 호일 (foil) 과의 결합도가 좋고, 가공이 쉽다는 점에서 또한 바람직하다.

또한, 판상 부재의 표면 패드와 이면 패드는 Cu/Ni/Pa 와 Cu/Ni/Au/Rh 의 층구조로 구성될 수 있고, 원가, 마감의 안정도, 도금 두께 조정도의 관점에서 Cu/Ni/Au 의 층 구조로 구성되는 것이 바람직하다. 이 경우, 경도는 Au 에 Co (예를 들어, 약 0.2%) 를 첨가함으로써 증가될 수 있다.

판상 부재의 이면 패드와 표면 패드의 크기는 서로 같을 수 있거나, 서로 다를 수 있다. 표면 패드와 이면 패드의 경도는 일반적으로 사용되는 패드 (예를 들어, 측정 보드의 뒷표면 위에 형성된 패드) 의 경도와 동일하게 또는 그 보다 낮게 설정될 수 있다.

상술된 이면 패드가 붕괴되고 측정 보드 위에 형성된 패드와 압접 (pressure contact) 됨으로써 확장되는 경우도 있다. 이 경우에 이면 패드의 폭은 측정 보드 위에 형성된 패드의 폭보다 좁게 설정될 수도 있고 표면 패드의 폭은 측정 보드 위에 형성된 패드의 폭과 같게 설정될 수도 있다. 이 경우에, 표면 패드의 폭은 이면 패드와 폭과 같은 방식으로 측정 보드 위에 형성된 패드의 폭보다 작게 설정될 수 있다.

판상 부재의 이면 패드의 표면에는, 접촉을 향상시키기 위하여 돌출부 또는 미세한 굴곡부가 마감 작업에 의해 형성될 수 있다. 상술된 돌출부는 공지된 포토 에칭 기술을 사용하여 쉽게 형성될 수 있고, 상술된 미세한 굴곡부는 공지된 전해 도금 기술 (예를 들어, 전류의 도전 기간을 조절함) 을 사용하여 쉽게 형성될 수 있다. 상술된 표면 패드와 이면 패드는 후술될 접촉 부재와의 도전을 얻기 위하여 제공되고 디바이스 탑재 수단 내에 제공되고 상기 측정 보드 위에 형성된 패드와 도전된다. 그러나, 상술된 표면 패드와 이면 패드와 유사한 층 구조는 높이를 조절하기 위해 판상 부재의 적당한 부분 (예를 들어, 적어도 측정 보드, 판상 부재, 및 디바이스 탑재 수단을 배치하여 고정하기 위한 나사 및/또는 핀 삽입용 홀들의 주변) 에 형성될 수 있다.

또한, 구조는 디바이스 탑재 수단은 제공된 접촉 부재를 구비하여 앞뒷면 표면을 통해 확장하고, 접촉 부재의 부분이 앞뒤 표면으로 돌출하도록 제공되며, 판상 부재의 표면 패드는 접촉 부재내의 뒷표면의 돌출부와 와이핑 접촉되고, 테스트될 전자 디바이스의 단자 패드는 콘택의 앞표면의 돌출부와 와이핑 접촉되도록, 상기 층 구조가 형성될 수 있다. 접촉 부재는 금속 접촉부일 수 있다. 이 경우에, 금속 조각은 S 자형의 측면 형상으로 형성된 미세 평판으로 구성될 수 있고, 디바이스 탑재 수단의 상단 및 하단에 제공되는 2 개의 고무 밴드를 양 S-형상 오목부에 삽입하여 미세 평판을 서로 평행하게 세워 설치할 수 있다. 판상 부재의 표면 패드 보다 높은 경도를 가지는 재료가 금속 조각으로 사용될 수 있다.

또한, 접촉 부재의 다른 실시예에 따라, 상기 접촉 부재는 가압에 의해 가압된 부분만이 수직방향으로 전기적으로 도전되도록 구성된 이방성 도전 시트 (예를 들어, 그러한 콘택은 도전 소재로서 표면에 수직 또는 경사진 방향으로 도전 섬유를 포함하는 절연성의 합성 수지 탄성 시트일 수 있다) 에 의해 구성될 수 있다.

테스트될 전자 디바이스는 일반적으로 고주파 IC (예를 들어, GHz 수준 또는 그 이상의 주파수 하에서 작동하는 IC) 와 같은 반도체 집적 회로가 패키지 안에 밀봉된 IC 디바이스이다. IC 디바이스는 SIP(single line package), DIP(double line package), QFP(quad flat package), BGA(ball grid array package), 및PGA(pin grid array package) 가 될 수 있다. 디바이스 탑재 수단의 구조, 판상 부재의 구조 (표면 패드와 이면 패드의 크기와 피치), 측정 보드의 구조(표면 위에 형성된 패드의 크기와 피치)는 IC 디바이스의 종류에 따라 다르다.

일반적으로, IC 디바이스가 SIP, DIP, QFP 인 경우에, 미세 평판으로 구성되는 콘택은 접촉 부재로 사용될 수 있고, IC 디바이스가 BGA 와 PGA 일 경우에는 접촉 부재로서 이방성 도전 시트가 사용될 수 있다.

디바이스 탑재 수단에 제공된 접촉 부재가 미세 평판을 가진 콘택을 포함하는 경우에, 일반적으로 콘택의 피치 (IC 디바이스와 같이 테스트될 전자 디바이스와 동일한 피치)는 판상 부재의 표면 패드의 피치와 동일하다. 또한, 구조는 판상 부재의 표면 패드의 피치가 이면 패드의 피치와 다르게 구성될 수 있으나 (예를 들어, 이면 패드는 표면 패드의 간격보다 큰 상호 간격을 갖는다), 이는 판상 부재의 표면 패드의 피치를 이면 패드의 피치와 동일하게 설정하는 것이 제조 기술상 유리하다. 이 경우에, 판상 부재의 표면 패드와 이면 패드를 서로 정렬하여 서로 대응하도록 배치하는 것이 바람직하다.

여기에서, 종래에, 절연 재료로서 복수의 도전선 재료를 절연 재료로 권선한 접촉 핀이 공지되어 있다 (예를 들어, 일본 특개평 5-134565 참조). 이런 종류의 접촉 핀은 본 발명에 따라 디바이스 탑재 수단의 접촉 부재로 사용될 수 있다.

도 1 은 종래 전자 디바이스 테스트용 장치의 사시도.

도 2 는 종래 전자 디바이스 테스트용 장치의 디바이스 탑재 수단의 정면도.

도 3 은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자 디바이스 테스트용 장치의 분해 사시도.

도 4 는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자 디바이스 테스트용 장치의 측정 보드의 단면도.

도 5a 는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자 디바이스 테스트용 장치의 판상 부재의 평면도.

도 5b 는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자 디바이스 테스트용 장치의 판상 부재의 측면도.

도 5c 는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자 디바이스 테스트용 장치의 표면 패드와 이면 패드의 부분 확대 단면도.

도 6 은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자 디바이스 테스트용 장치의 디바이스 탑재 장치의 부분 절제도.

도 7 은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자 디바이스 테스트용 장치에서, 디바이스 탑재 수단이 판상 부재를 거쳐 측정 보드에 탑재된 상태를 도시하는 단면도.

도 8 은 본 발명의 제 2 실시예의 전자 디바이스 테스트용 장치에서, 디바이스 탑재 수단이 판상 부재를 거쳐 측정 보드에 탑재된 상태를 도시하는 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

본체 부분 : 1,91 측정 보드 : 2,5,92

판상 부재 : 3,6 디바이스 탑재 수단 : 4,93

IC 디바이스 : 8 테스트용 장치 : 10

위치 핀 : 21,96 나사 : 22,97

핀용 홀 : 23,35,36,48,981,991

나사용 홀 : 24,36,49,982,992

패드 : 25,32,33,53,62,63,95 금속 층 : 26

너트 : 27 판상부 : 31,61

비어 홀 : 34,64 표면 금속 층 : 37

이면 금속 층 : 38

디바이스 탑재 부의 하부 부분 : 41 슬릿 : 42

고무 밴드 : 43,44,931,932 콘택 : 45,94

디바이스 탑재부 : 47 이방성 전도 시트 : 70

Au 실 : 71 탄성 합성 수지 : 72

IC 디바이스의 단자 패드 : 81

Cu 호일 : 201,301,302,303

Ni 층 : 202,304 Au 층 : 203,305

도 1 과 도 2 를 참조하여, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 IC 디바이스 (도 1 에 도시되어 있지 않음) 와 같은 종래의 전자 디바이스 테스트용 장치에 대하여설명한다. 도 1 에 도시된 바와 같이, 장치는 본체 부분 (91), 그 위에 설치된 측정 보드 (92), 및 상기 측정 보드 (92)에 부착된 디바이스 탑재부 또는 수단 (93) 으로 구성된다. 도 1 에서, 핀용 홀 (981)과 나사용 홀 (982)은 측정 보드 (92) 위에 형성되고, 핀용 홀 (991)과 나사용 홀 (992)은 디바이스 탑재 수단 (93) 위에 형성된다. 디바이스 탑재 수단 (93)은 핀용 홀 (981,991)에 삽입되는 위치맞춤용핀(96)들에 의해 위치되며, 나사용 홀 (982,992)에 삽입되어 너트 (도 1 에 도시되어 있지 않음)에 끼워진 나사 (97) 들에 의해 측정 보드 (92)에 고정된다. 나사 (97) 들에 맞물린 너트들은 도 1 에 생략되어 있다.

디바이스 탑재 수단 (93)은 도 2 에 예시되어 있는 바와 같이 확대된 형태로 도시되며 디바이스 탑재 수단 (93)의 오목부 내에 배치되는 접촉 메커니즘을 가진다. 도시된 접촉 메커니즘에 있어, 2 개의 고무 밴드 (931,932)는 서로 평행하게 연장되고 S 형태의 얇은 콘택 (94) 에 기계적으로 결합되어 있다. 비록 단일 콘택 (94) 이 단독으로 도 2 에 도시되어 있지만, 실질적으로는 복수의 콘택 (94) 들이 서로 평행하게 배치되고 고무 밴드 (931,932) 에 기계적으로 결합된다.

특히, 도 2 에 도시된 바와 같이, 각 S 형상의 얇은 콘택 (94) 은 양끝에 고리 또는 오목부를 가진다. 콘택 (94)의 상부는 IC 디바이스 (8)의 단자 패드 (81)와 접촉되고 콘택 (94)의 하부는 측정 보드 (92)의 패드 (95)와 접촉된다.

도 2 에서 쉽게 이해할 수 있는 바와 같이, 콘택 (94) 은 IC 디바이스 (8)의 단자 패드 (81)에 의하여 압력을 받거나 접촉될 때 회전한다. 그러므로 콘택(94)의 상부 부분은 단자 패드 (81)가 콘택과 와이핑 또는 스크래칭되면서 IC 디바이스(8)의 단자 패드 (81)와 접촉한다. 따라서, 이후에 이러한 접촉을 이후로는 와이핑 및/또는 스크래칭 접촉이라 한다. 이와 같이, 콘택 (94)의 하부 부분과 측정 보드 (92)의 패드 (95)는 서로 접촉하여 와이핑 접촉을 형성한다.

그러나, 상술한 바와 같이 도 1 의 테스팅 장치에서는, 측정 보드 (92)의 패드 (95)는 IC 디바이스 (8)가 부착되거나 탈착 될 때마다 불가피하게 매번 디바이스 탑재 수단 (93)의 콘택 (94)에 의하여 와이핑되거나 스크래칭된다. 따라서, 패드 (95)는 상술한 바와 같이 착탈시에 점차적으로 긁히거나 마모된다.

이는 디바이스 탑재 수단 (93)에 IC 디바이스들이 계속적으로 탑재되는 경우에, 콘택들의 반복적인 와이핑에 의하여 측정 보드 (92)의 패드 (95)가 마모되면 측정 보드 (92)는 결국 새로운 것으로 교체되어야 한다는 것을 의미한다. 일반적으로 측정 보드 (92)는 고가품이므로, 각 IC 디바이스 (8) 를 테스트하기 위한 비용이 바람직하지 않게 증가되는 문제점이 있다. 게다가, 또 다른 문제는 측정 보드 (92)를 자주 교체하여야 한다는 것이다.

본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 장치를 참조하여 아래와 상세히 설명한다.

도 3 은 SIP (Single In-line Package) 형의 IC (Integrated Circuit) 테스트용 장치를 도시하는 분해 사시도 이다. 도 3 에서, 측정 보드 (2)는 테스트용 장치 (10)의 본체 (1)의 상부 표면 위에 탑재되어 있고, 디바이스 탑재 부분 (47) 을 가지는 디바이스 탑재 수단 (4) (도 6 과 도 7 을 참조) 은 판상 부재 (3)를 통하여 측정 보드 (2) 위에 설치된다. 판상 부재 (3)와 디바이스 탑재 수단 (4)은 평면도의 윤곽이 실질적으로 같게 형성된다.

판상 부재 (3)와 디바이스 탑재 수단 (4)은 위치지정용 핀 (21)들과 설치용 나사 (22) 들을 사용하여 (도 3 에는 나사 (22)와 관련되는 너트의 도시는 생략되어 있다) 측정 보드 (2)의 소정의 위치에 위치맞춤되어 고정된다. 이 경우에, 핀 (21) 들과 나사 (22)들이 각각 삽입되는 핀용 홀 (23) 들과 나사용 홀(24) 들은 측정 보드 (2) 상에 형성되고, 핀용 홀 (35) 들과 나사용 홀 (36) 들은 이와 유사하게 판상 부재 (3) 위에 형성되고, 핀용 홀 (48) 들과 나사용 홀 (49) 들은 이와 유사하게 디바이스 탑재 수단 (4) 에 형성된다.

도 4 는 측정 보드에 형성된 패드 (25)와 나사용 홀 (24) 부근의 부분을 도시하는 단면도이다. 이 경우에, 또한 나사 (22)가 나사용 홀 (24)에 삽입되고 너트 (27)가 나사 (22)의 말단부에 장착되어 있는 상태가 도시되어 있다. 도 4 에서, 패드 (25)는 Cu 호일 (201) 위에 Ni층 (202)과 Au층 (203)을 연속적으로 적층함으로써 형성된다. 패드 (25)의 대략적인 크기는 두께가 약 80㎛, 폭이 약 0.5㎜, 그리고 길이가 약 2㎜ 가 되도록 구성된다. 이 실시예에 따르면, 패드 (25)는 디바이스 탑재 수단 (4) 내에 제공되며, 후술할 콘택 (45)의 피치와 동일한 피치 (여기에서는 0.65mm) 를 가지도록 형성된다, 또한, 패드 (25)의 구조와 동일한 구조를 가진 금속 층 (26)은 측정 보드 (2)상에 그리고 나사용 홀 (24) 주변에 형성된다. 이 경우에서, 도시되지는 않았지만 상술한 구조와 유사한 구조를 가지는 금속 층 (26) 이 핀용 홀 (23)이 형성된 측정 보드 (2)의 부분에 형성된다. 금속 층 (26) 들은 도 3 에 도시되어 있다.

도 5a 는 표면측 (디바이스 탑재 수단 (4) 의 측면)에서 본 판상 부재 (3)를 도시하는 도면이다. 여기에서, 표면 패드 (32)와 이면 패드 (33)는 각각 상기 패드 (25) 의 피치와 같은 피치 (0.65㎜) 로 판상 부재 (3)의 판상부 (31)의 앞뒤 표면에 형성된다(도 5a에는 뒷표면이 도시되어 있지 않으므로 이면 패드 (33)는 예시되어 있지 않다).

도 5b 는 판상 부재 (3)의 측면도이고, 도 5c는 도 5a의 α-α' 선을 따르는 표면 패드 (32)와 이면 패드 (33)의 단면을 도시하는 부분 확대도이다. 도 5c에 도시된 바와 같이, 표면 패드 (32)와 이면 패드 (33) 는 후술될 비어 홀 (34)을 통하여 전기적으로 도전된다. 여기 구체적인 실시예에서, 판상부 (31)는 0.3 ㎜ 의 두께를 가지는 유리 에폭시 수지 시트로 구성된다.

표면 패드 (32)와 이면 패드 (33)는 판상부 (31)의 앞뒤 표면위에 형성된 각 Cu 호일 층 (301,302) 위에 전해 도금법으로 Cu 층 (303)을 적층하고, 추가적으로 0.2%의 Co를 함유하는 Au층 (305) 과 Ni층 (304) 을 전해 도금법으로 적층한 후에 비어 홀 (34)을 형성함으로써 구성된다. 여기서 두께는, Cu 호일 층 (301,302)이 35 ㎛, Cu층 (303) 이 35㎛, Ni층 (304) 이 7 ㎛, Au층 (305) 이 0.7 ㎛로 설정된다. 또한, 표면 패드 (32)의 폭은 측정 보드 (2)위에 형성된 패드 (25)의 폭과 동일한 0.5 ㎜로 형성되고, 이면 패드 (33)의 폭은 앞표면상의 Cu 호일 층 (301)의 폭보다 양측으로 10 ㎛ 좁은 0.48 ㎜ 로 형성된다.

여기, 바람직한 실시예에서, 디바이스 탑재 수단 (4)의 높이와 측정 보드 (2)의 다른 부분들의 높이는 동일하게 조절된다. 이를 위해, 표면 패드 (32)와 이면 패드 (33) 의 구조와 동일한 구조를 가지는 표면 금속 층 (37)과 이면 금속 층 (38)은 도 5c에 도시된 바와 같이, 각각 핀용 홀 (35) 주변의 앞뒤 표면상에 각각 형성된다. 비록 도시되지는 않았지만, 상술된 구조와 동일한 구조를 가진 금속 층은 상술된 핀용 홀 (36)의 주변에 형성된다. 상기 표면 금속 층 (37)이 도 3 에 도시되어 있다.

도 6 은 디바이스 탑재 수단 (4)의 접촉 메커니즘을 도시하는 부분 절제도(cut-away view) 이다. 도 6 에 도시된 바와 같이, 5.59 ㎜의 두께를 가지는 슬릿 (42)은 디바이스 탑재부 (47)의 하부 부분 (41)에 형성되고,고무 밴드 (43,44)는 상단과 하단상의 슬릿 내에 각각 탑재된다. 고무 밴드 (43,44)는 S자 형의 측면 형상으로 형성된 각 콘택 (45)의 각 S-형상 오목부에 삽입된다. 여기에서, 각 콘택 (45) 은 약 300 ㎛ 인 두께와 약 4 ㎜ 인 길이를 가진 미세 평판 [판상부 (3)의 표면 패드 (32) 의 보다 경도 (hardness) 보다 높은 경도를 가진 Be-Cu(베릴륨-구리)로 구성됨)으로 형성된다. 콘택 (45) 은 서로 평행하게 동일한 피치 (이 경우, 0.65 ㎜)로 세워져 설치되어 있고, , 상단 및 하단은 디바이스 탑재부 (47)의 하부 부분 (41)의 상하 표면으로부터 각각 돌출될 수 있다. 여기에서, 디바이스 탑재 수단 (4)은 종래에 공지되어 있고, 예를 들어 JOHNSTECH INTERNATIONAL CO., LTD 사에서 "Johnstech Short Contact^TM" 으로 시판되고 있다.

도 7 은 측정 보드 (2) 그리고 판상 부재 (3)를 통하여 상기 측정 보드위에 탑재된 디바이스 탑재 수단(4), 및 각 나사용 홀 (24,36,49) 의 주변 부분과 패드(25,32,33) 주변의 각 부분을 확대하여 도시한다. 여기, 도 7 에서는, 또한 디바이스 탑재 부 (47)에 탑재된 IC 디바이스 (8)가 도시되어 있다. 도 7 에는, 콘택 (45) 과 압접되는 IC 디바이스 (8)의 단자 패드 (81)가 도시되어 있다.

이 실시예에 따른 장치는 판상 부재(3) 를 제외하고 종래 장치의 구성요소들과 동일한 구성요소들을 사용하여 구성될 수 있다. 너트 (27)로 나사 (22)를 조이기 때문에, 판상 부재 (3) 의 최대 두께도 허용될 수 있다. 따라서, 본 실시예에 따른 장치는 도 1 에 모두 도시되어있는 본체 (1), 측정 보드 (2), 및 디바이스 탑재 수단 (4) 을 사용할 수 있다.

도 7 에서 명확해졌듯이, 이면 금속 층 (38)은 상술된 바와 같이 판상 부재 (3)의 뒷표면의 나사 (22) 주변(및 도시되어 있지는 않지만 핀용 홀 (35) 주변)에 형성된다. 또한, 금속 층 (26)은 측정 보드 (2)의 나사용 홀 (24) (및 도시되어 있지는 않지만 핀용 홀 (23) 주변)에 형성된다. 따라서, 판상 부재 (3)는 볼록형상으로 휘어지지 않을 수 있다.

또한, 바람직한 실시예에서 판상 부재 (3)의 이면 패드 (33)는 일반 인쇄 회로 보드에 사용되는 패드의 두께보다 두껍게 설정된다. 따라서, 이면 패드 (33)가 압력에 의하여 찌그러지는 경우도 있을 수 있다. 그러나 도 5c 와 도 7 에 도시된 바와 같이, 이면 패드 (33)는 폭이 측정 보드 (2)의 패드 (25) 보다 좁게 설정됨으로써, 찌그러짐이 생긴다고 하더라도 이면 패드 (33)는 다른 인접한 이면 패드 (33) 또는 상기 다른 이면 패드 (33) 와 압접된 측정 보드 (2)의 패드 (25) 와 접촉되지 않는다.

일반적으로, 디바이스 탑재 수단 (4)은 상기 디바이스 탑재 수단 (4)과 그 아래 위치되는 패드 사이의 거리를 고려하여 설계된다. 따라서, 디바이스 탑재 수단 (4)과 판상 부재 (3)의 표면 패드 (32) 사이의 거리가 더 짧을 때는, 콘택과 그 아래 위치한 패드 사이의 압력이 너무 높아져, 패드가 콘택 (45)에 의하여 크게 긁힐 수 있다. 바람직한 실시예에서, 도 7 에 이미 도시된 바와 같이 표면 금속 층 (37)은 판상 부재 (3)의 앞표면위의 핀용 홀 (35)과 나사용 홀 (36) 주변에 형성됨으로써, 종래의 테스트용 장치에 사용되는 디바이스 탑재 수단 (4)이 본래대로 사용될 때에도 상술된 단점은 발생하지 않는다. 예시된 실시예에서, IC 디바이스 (8)의 부착과 탈착이 소정의 횟수만큼 (예를 들어, 수십만회) 반복될때, 현존 판상 부재 (3)는 긁혀지고 새로운 것으로 교체된다. 판상 부재 (3)의 제조 비용은 측정 보드 (2)의 제조 비용보다 훨씬 낮기 (예를 들어, 약 1/30) 때문에, 전자 디바이스를 테스트하는 비용은 크게 감소될 수 있다. 판상 부재 (3)의 교체는 측정 보드 (2) 표면의 세정(금속 가루를 제거하기 위해서)과 함께 수행될 수 있다.

도 8 은 디바이스 탑재 수단으로서 이방성 도전 시트가 사용된 본 발명의 구체적인 제 2 실시예를 도시하는 도면이다. 도 8 에서, 전자 디바이스 테스트용 장치는 측정 보드 (5), 판상 부재 (6), 및 전자 디바이스 탑재 수단을 포함하여 구성된다. 측정 보드 (5)의 구조는 도 4 에서 설명된 측정 보드 (2) 의 구조와 실질적으로 동일하며, 그위에 형성된 패드 (53) 가 도 8 에 도시되어 있다. 또한, 판상 부재 (6)의 구조는 도 5a 내지 5c 에 설명된 판상 부재 (3) 의 구조와 실질적으로 동일하며, 비어홀 (64) 을 통하여 판상부 (61)의 앞뒤표면 위에 각각 형성된 표면패드 (62)와 이면 패드 (63)가 도 8 에 도시되어 있다. 도 8 에서, 디바이스 탑재 수단은 아래에 설명되는 바와 같이 이방성 도전 시트 (70)를 갖는다. 이방성 도전 시트 (70)는 탄성 합성 수지 (72)로 제조되며, 그 안에 복수의 Au 실 (thread)(71)이 표면방향에 대해 약간 경사지게 제공된다.

도 8 의 바람직한 실시예에서, 테스트될 전자 디바이스 [IC 디바이스 (8)]가 디바이스 탑재 수단에 고정되면, 이방성 도전 시트 (70) 는 압축되고, Au 실 (71)의 상단은 IC 디바이스 (8)의 단자 패드 (81) 와 와이핑 접촉하고, Au 실 (71)의 하단은 판상 부재 (6)의 표면 패드 (62)와 와이핑 접촉한다. 이 와이핑 접촉에 의하여, 상기 판상 부재 (6)의 표면 패드 (62)는 서서히 긁혀진다.

이 경우에, IC 디바이스 (8)의 착탈의 수가 소정의 수 (예를 들어, 수십만회)에 이르면, 현재의 판상 부재 (6)는 폐기되고 새로운 것으로 교체된다.

상술한 단락들에 기재된 바와 같이, 본 발명에 따라 측정 보드의 성능 저하는 교체 가능한 판상 부재를 이용함으로써 측정 보드의 수명을 상당히 연장할 수 있다.

Claims

테스트될 전자 디바이스를 탑재하고, 테스트될 상기 전자 디바이스에 대해 전자적 테스트를 수행하는 전자 디바이스 테스트용 장치에 있어서,

테스트 장치의 본체의 일부를 이루며, 표면위에 복수의 패드를 가지는 측정 보드;

뒷표면에 상기 측정 보드의 상기 패드들의 각각과 접촉하는 복수의 이면 패드와 앞표면에 비어홀을 통하여 상기 이면 패드들의 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 표면 패드를 가지며, 상기 측정 보드에서 분리될 수 있는 판상 부재; 및

앞표면, 뒷표면, 및 상기 앞표면으로부터 상기 뒷표면으로 연장되고 상기 앞표면 및 뒷표면으로부터 부분적으로 돌출한 접촉 부재를 갖고, 테스트될 상기 전자 디바이스의 단자 패드가 상기 접촉 부재의 상기 앞표면과 와이핑 접촉하는 동안 상기 판상 부재의 상기 표면 패드들이 상기 접촉 부재의 상기 뒷표면과 와이핑 접촉되게 구성된 디바이스 탑재 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 테스트용 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 접촉 부재는 이방성 도전 시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 테스트용 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 판상 부재의 상기 표면 패드와 상기 이면 패드가 동일한 피치를 가지는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 테스트용 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 판상 부재의 상기 이면 패드의 폭은 상기 측정 보드의 상기 패드의 폭보다 좁은 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 테스트용 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 판상 부재의 상기 이면 패드의 경도는 상기 측정 보드의 상기 패드의 경도보다 낮은 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 테스트용 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 판상 부재의 상기 이면 패드의 표면위에 돌출부 또는 미세한 굴곡부가 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 테스트용 장치.
제 1 항에 있어서,

테스트될 상기 전자 디바이스는 반도체 메모리이고, 상기 디바이스 탑재 수단의 콘택과 상기 측정 보드의 상기 패드가 상기 반도체 메모리의 단자 패드의 피치와 동일한 피치로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 테스트용 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 판상 부재의 판상부는 180 ℃ 이상의 유리-전이 온도와 3.8 이하의 유전율을 가지는 유리 에폭시 수지로 구성되고, 상기 판상 부재의 상기 표면 패드와 상기 이면 패드는 Cu 호일에 Cu, Ni, 및 Au 가 도금된 적층 구조로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 테스트용 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 디바이스 탑재 수단과 상기 판상 부재가 일체형으로 상기 측정 보드에 탑재된 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 테스트용 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 측정 보드, 상기 판상 부재, 상기 디바이스 탑재 수단은 나사, 핀, 또는 나사 및 핀으로 고정되어 일체형으로 형성되고,

상기 이면 패드와 상기 표면 패드와 동일한 두께 및 동일한 구조를 가지는 금속층이 적어도 상기 판상 부재의 상기 나사, 핀, 또는 나사 및 핀을 삽입하는 홀들이 주변에 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 테스트용 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 접촉 부재는 복수의 콘택으로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 테스트용 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 콘택의 각각은 S 자형의 측면 형상으로 형성된 미세 평판으로 구성되고, 상기 미세 평판은 서로 평행하게 위치할 수 있도록 상기 디바이스 탑재 수단의 상단 및 하단의 2 개의 단에 제공되는 2개의 고무 밴드가 S 형상 부분의 양 오목부에 삽입되어 구성된 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 테스트용 장치.
측정 보드위의 전자 디바이스 테스트용 장치에 사용하기 위한 판상 부재에 있어서,

상기 판상 부재의 뒷표면에, 측정 보드의 복수의 패드와 접촉되는 복수의 이면 패드;

상기 판상 부재의 앞표면에, 비어홀을 통하여 상기 이면 패드에 전기적으로 연결된 복수의 표면 패드를 포함하고,

상기 이면 패드는 상기 전자 디바이스가 테스트될 때 상기 측정 보드에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 판상 부재.