TW455688B - Apparatus for testing an electronic device - Google Patents

Description

45 56 8 8 五、發明說明（ο 發明背景 發明之領域 本發明係關於一種電子裝置之測試設備，特別是關於 可以低成本進行測試的設備。 才 g ^ ^ 在以往，前述類型的設備係用於測試例如表面上具有 大量電極或引線的I C裝置等電子裝置。為此目的，此一設 備具有：一本體；一測試板，位於此本體上；與一安裝構 件或承窩用於安裝或載置電子裝置。在測試板的表面上具 有複數個墊片或端子。安裝構件係安裝在測試板上以在測 試中載置電子裝置，且用來將電子裝置的電極或引線電性 連接到測試板的墊片。 為此目的，複數個接觸片被排列在安裝構件的底面 内，使得其從底面朝向電子裝置與測試板部分突出。 以此結構，當電子裝置被安裝或載置在安裝構件之内 時，在電子裝置上的各電極可以隔著各接觸片而機械式連 接至測試板的對應墊片。在此情形下，可以籍由使用此設 備來測試電子裝置的引線。 然而，測試板的各別墊片應與接觸片相接觸且與接觸 片相摩擦。 在此需注意的是，測試板的墊片會重複地與接觸片接 觸或摩擦大量的次數，此乃由於相當多的電子裝置必需藉 由該設備來測試。由此可知，測試板的各墊片會逐漸磨擦 而最終磨損。此顯示測試板需以新的加以替代或交換。但

455688 五、發明說明（2) 由於有複雜的電子電路積體化在測試板上，故其價格很 高。 發明概要 本發明的目的為提供一種電子裝置之測試設備，其藉 由以其他構件來取代測試板的消耗而可以顯著拉長測試板 的壽.命α 依照本發明，提供有一種電子裝置之測試設備，用於 在其上安裝被測試電子裝置並對該被測試電子裝置進行電 子測試。此設備包含：一測試板，形成測試設備之本體的 •r部分，且其表面上具有複數個墊片；與一平板構件，具 有一正面與一背面。該平板構件具可更換性且被安裝在測 試板上。平板構件具有複數個後墊片連接到測試板上的墊 片且設置在背面上，且設置有複數個前墊片經由通道孔連 接到對應的後墊片上。此設備尚包含一裝置安裝構件，其 具有一頂面 '一底面與一接觸元件從頂面延伸到底面。接 觸元件係不完全地從裝置安裝構件的頂面與底面突出。從 底面突出的部分與平板構件上的前墊片摩擦，而從頂面突 出的部分則與被測試電子裝置的端子墊片摩擦。 具體來說，測試板具有測試設備之本體的一部分且其 表面上有複數個墊片。墊片之層狀構造係以與眾所周知之 印刷電路中常用的墊片相同方式所形成的。 如前所述，平板構件係排列在測試板上且具有複數個 後墊片與測試板背面上的各墊片接觸，與複數個前墊片經 由正面上的通路孔而與各後墊片導通。平板構件係以可自

455688 五、發明說明（3) 由替代的方式所形成（換句話說，平板構件可以輕易地從 測試板與裝置安裝機構分離）。在此情況下，形成在前墊 片與後墊片之間的通道孔可以放置在成對的前墊片與後墊 片之各個之上。複數個通道孔可以形成在成對的前與後墊 片之間。平板構件的.板狀部可以包含某些種類的合成樹脂 膜如聚醯亞胺.等。然而，當考慮到人手處理的容易性時， 則平板構件最好是玻璃環氧樹脂。此種玻璃環氧樹脂也最 好具有高的玻璃轉化溫度（例如，1 8 0 °C或以上），如此方 可經得起高溫測試（例如，在約8 5 °C之下測試），且具有低 的介電常數（例如，3. 8或以下），大的熱可塑性，與C u箔 的接合性佳，及易於處理。 又，平板構件的前墊片與後墊片可以用Cu/Ni/Pa 與 Cu/Ni/Au/Rh的層狀構造製成，且以價格、成品的安定性 及電鍍厚度的控制性等觀點來看最好是C u / N i / A u的層狀構 造。在此惰況下，藉由添加C 〇 (例如，約0 . 2 % )到A u之中 可以增加硬度。 平板構件之後墊片與前墊片的尺寸可以為彼此相同或 彼此不同。前墊片與後墊片的硬度可以設定為與常用墊片 者相同（例如，形成在測試板表面上的墊片）或較其為低。 有一情況為前述後墊片下陷且與形成在測試板上的墊 片壓接而擴大。在此情況下，可將後墊片的寬度設定為較 形成在測試板上墊片的寬度窄；而可將前墊片的寬度設定 為等於形成在測試板上之墊片的寬度。在此情況下，可將 前墊片的寬度以與後墊片者相同的方式而設定為較形成在

45 56 8 8 五、發明說明（4) 測試板上之墊片的寬度為小。 在平板構件之後墊片的表面上，為了增進接觸性，可 以藉由糙面馬口鐵形成一突起部或一微小凹凸部。該突起 部可輕易地藉由使用眾所周知的光蝕刻技術而形成；而該 微小凹ώ部則可藉由使用眾所周知的電解電鍍技術（例 如，藉由調整電流的導通期間）而輕易地形成。將上述前 墊片與後墊片設置為使其得以與下述接觸元件導通，且其 設置在裝置安裝機構中並與形成在測試板上的墊片導通。 然而，與前述之前墊片與後墊片相同的層狀構造可以形成 在平板構件之合適的部分（例如，用於插入螺絲及/或引腳 以放置並固定測試板、平板構件與裝置安裝機構之孔的至 少其周邊）用以調整高度。 又，可以該構造做成使得裝置安裝機構具有接觸元 件，其設置成可經由該正面與背面而延伸，接觸元件的一 部分係設置成得以向該正面與背面突出，平板構件的前墊 片與接觸元件之背面的突起部相摩擦接觸，而被測試電子 裝置的端子墊片與接觸元件之正面的突起部相摩擦接觸。 接觸元件可以為金屬接觸。在此情況下，金屬片可以由具 S形側面形狀的微小平板所構成，而將設置在裝置安裝機 構之上下兩階梯部的兩橡膠條插入兩S形凹部中，藉以使 微小平板直立而使得其為相互平行。硬度較平板構件之前 墊片高的材料（例如，B e - C u )可以用來作為該金屬片。 又，依照接觸元件的另一實施例，接觸元件可以藉由 一非等向性導電板所構成，其構造為在其壓縮時使得只有

455688 五、發明說明（5) 壓縮部分在綜向上有導電性（例如，此種接觸元件可以為 一絕緣合成樹脂彈性板，其在與表面垂直的方向上或傾斜 的方向上包含導電纖維）。 將被測試的電子裝置通常為一 I C裝置，其中半導體積 體電路如高頻率I C (例如，在等於或大於G Η z之量級下操 作一 I C)被密封在一包封體f 。I C裝置可以為S I Ρ (單列式 包封體）、D I P (雙列直插式包封體）、Q F P (四列扁平包封 體）、BG A (球柵陣列包封體）與PG A (引腳格陣包封體）。 裝置安裝機構的構造、平板構件的構造（前墊片與後墊片 的尺寸與間距）與測試板的構造（形成在表面之晶片的尺寸 與間距）依照I C裝置的類型而有所不同。 一般而言，當1C裝置為SIP、DIP與QFP的情況下，可 以用以微小平板構成的接觸來作為接觸元件；而當I C裝置 為BGA與PGA的情況下，可以用非等向性導電板來作為接觸 元件。 在將接觸元件設置在包含由微小平板構成之接觸的裝 置安裝機構中的情況下，一般而言，接觸的間距（與被測 試電子裝置如I C裝置有相同的間距）與平板構件之前墊片 的間距相同。又，可以將構造做成為平板構件之前墊片的 間距與後墊片的間距不同（舉例來說，後墊片之相互的間 隔大於前墊片者），然而，對於製造工程師而言，較有利 的情況是平板構件之前墊片的間距與後墊片者相同。在此 情況下，最好是將平板構件的前墊片與後墊片排列成其相 互排成一列且與相互對應。

455688 五、發明說明（6) 在此，習用上，已知有絕緣材料被多種導電線材所纏 繞的接觸引腳（舉例來說·’參考特開平5 - 1 3 4 5 6 5號公報）。 此種接觸引腳可以用作依照本發明之用於裝置安裝機構的 接觸元件。 圖式之簡單說明 圖1為習用電子裝置之測試設備的透視圖； 圖2為在習用電子裝置之測試設備中的裝置安裝機構 的前立面圖； 圖3為依照本發明第一實施例的電子裝置之測試設備 的分解透視圖； 圖4為依照本發明第一實施例的電子裝置之測試設備 中的測試板的橫剖面圖； 圖5 A為依照本發明第一實施例的電子裝置之測試設備 中的一平板構件的平面圖； 圖5 R為依照本發明第一實施例的電子裝置之測'試設備 中的一平板構件的側立視圖； 圖5 C為依照本發明第一實施例的電子裝置之測試設備 中的前墊片與後墊月的部分放大橫剖面圖； 圖6為依照本發明第一實施例的電子裝置之測試設備 中的裝置安裝機構的部分透視圖； 圖7為顯示依照本發明第一實施例的電子裝置之測試 設備中隔著平板構件安裝到測試板上之裝置安裝機構之狀 態的橫剖面圖；與 圖8為顯示依照本發明苐一實施例的電子裝置之測試

第10頁 455688 五、發明說明（7) 設備中隔著平板構件安裝到測試板上之裝置安裝機構之狀 態的橫剖面圖。 符號說明 1〜本體 2 ~測試板 3〜平板構件 4〜裝置安裝機構 5〜測試板 6〜平板構件 - 8〜1C裝置 8卜端子墊片 1 0 ~測試設備 2 0卜C u箔 2 0 2 ~Ni Μ 2 0 3〜Au層 2 1〜引腳 2 2〜螺絲 2 3 ' 2 4 ~ 孔 25〜墊片 2 6〜金屬層 2 7〜螺帽 301 、 302〜Cu箔層 303〜Cu層 304〜Ni層

第11頁 4 5 56 88 五、發明說明（8) 3 0 5 ~ A u 層 3卜平板部 32〜前墊片 3 3〜後墊片 3 4〜通路孔 35 ' 3 6〜孔 37〜前金屬層 3 8〜後金屬層 4卜底部 . 4 2〜狹縫 4 3、4 4〜橡膠條 45〜接觸 4 7〜裝置安裝部 48~引腳用孔 4 9〜螺絲用孔 6 1〜平板部 62、前墊片 6 3〜後墊片 6 4〜通路孔 7 0〜非等向性導電板 7 1〜A u條 7 2〜彈性人造橡膠 9 1〜本體部 9 2〜測試板

第12頁 455688 五、發明說明（9) 9 3〜裝置安裝機構 9 3 1、9 3 2〜橡膠條 94〜接觸片 95〜墊片 96〜引腳 9 7 ~螺絲 9 8 1〜引腳用孔 9 8 2〜螺絲用孔 9 9卜引腳用孔 . 9 9 2〜螺絲用孔 較佳實施例之詳細說明 茲參考圖1與2，為了更容易理解本發明，以下將說明 電子裝置如I C裝置的習用測試設備。如圖1所示，該設備 包含：本體部9 1、設置在其上的測試板92與裝在測試板92 上的裝置安裝構件或機構9 3。在圖1中，在測試板9 2上形 成引腳用孔9 8 1與螺絲用孔9 8 2，並在裝置安裝機構9 3上形 成引腳用扎9 9 1與螺絲用孔9 9 2。藉由將引腳9 6插進引腳用 孔9 8 1與9 9 1來放置裝置安裝機構9 3，且藉由螺絲9 7將之固 定在測試板9 2，螺絲9 7插入螺絲用孔9 8 2與9 9 2，並且與螺 帽接合（圖1省略與螺絲9 7接合的螺帽）。 將裝置安裝機構9 3所具有的接觸機制放大以圖2顯 示，且其係摒列在裝置安裝機構9 3的凹部内。在所說明的 接觸機制中，兩橡膠條9 3 1與9 3 2相互平行地伸展，而機械 式結合到S形的薄接觸片9 4。雖然在圖2中只說明單個接觸

第13頁 455688 五、發明說明（ίο) 片9 4，但實際上有複數個接觸片9 4相互平行地排列且機械 式結合到橡膠條9 3 1與9 3 2。 具體來說，如圖2所示，各S形之薄接觸片94的兩端上 均具有鉤部或凹部。接觸片94的上端部分與1C裝置8的端 子墊片8 1接觸，接觸片9 4的下端部分與測試板9 2的墊片9 5 接觸。 從圖2可知，當接觸片94被1C裝置8的端子墊片8 1所壓 接時，〇其以旋轉方式移動。於是，接觸片94的上端部分 與1C裝置8的端子墊片81接觸的方式為端子墊片8i與該接 觸為相摩擦或刮擦。因此，在下文中將此接觸稱為摩擦及 /或到擦接觸。同樣地，接觸片9 4 .的下端部分與測試板9 2 的墊片9 5相互接觸以形成摩擦接觸。 然而如前所述，在圖1的測試設備中，測試板9 2的墊 片9 5每當與I C裝置8附著與分離時，必定與裝置安裝機構 9 3的接觸片9 4相摩擦或刮擦。因此，墊片9 5在前述之每次 的附著與分離時會逐漸地刮損或磨損。 此表示當I C裝置一個接一個被安裝在裝置安裝機構9 3 上的同時，測試板9 2的墊片9 5由於接觸的重複摩擦而磨 損，到最後應以新的來更換測試板9 2。由於測試板9 2通常 很貴，而發生用於測試個I C裝置8的成本增加的問題。此 外，另一問題為需頻繁地更換測試板9 2。 茲參考以下之設備，說明依照本發明的第一實施例。 圖3為一分解透視圖，顯示用於測試S I P (單列式包封 體）型之I C (積體電路）的一種設備。在圖3中，將測試板2

第14頁 455688_ 五、發明說明（11) 安裝在測試設備1 0之本體1的頂面上，與將具有裝置安裝 部4 7的裝置安裝機構4 (參考圖6與7 )隔著平板構件3設置 在測試板2上。將平板構件3形成為與裝置安裝機構4在平 面圖上的外形實質上相同。 藉由使用放置用引腳2 1與安裝用螺絲2 2將平板構件3 與裝置安裝機構4放置並固定在測試板2的預定位置（在圖3 中，省略與螺絲2 2接合的螺帽）。在此情況下，將引腳用 孔2 3與螺絲用孔2 4形成在測試板2上，而引腳2 1與螺絲2 2 分別接合到其上。同樣地將引腳用孔3 5與螺絲用孔3 6形成 在平板構件3上，且同樣地將引腳用孔4 8與螺絲用孔4 9形 成在裝置安裝機構4上。 圖4為一橫剖面圖，顯示形成測試板2靠近墊片2 5的一 部分與螺絲用孔2 4。在此情況下，也顯示螺絲2 2被插入螺 絲用孔2 4與螺帽2 7被安裝在螺絲2 2之遠端的狀態。在圖4 中，墊片25係藉由在Cu箔201上連續地層疊一Ni層2 0 2與一 Au層203而形成。墊片25大概的尺寸為其厚度約80仁m、 寬度約0 . 5 mm與長度約2 m m。依照本實施例，將墊片2 5形 成為具有與下述之接觸45相同的間距（在此為0.65 mm)且 將其設置在裝置安裝機構4中。又，將構造與墊片2 5相同 的金屬層2 6形成在測試板2上並靠近螺絲用孔2 4。在此情 況下，省略其說明，但將具有上述之相同構造的金屬層2 6 形成在測試板2上形成有引腳用孔2 3的一部分上。金屬層 26圖示在圖3令。 圖5 A為顯示平板構件3從表面之一側的視圖（面對裝置

第15頁 4556 88 附件一： 修正 五、發明說明（g 安裝機構4的表面）。在此，將前墊片32與後墊月33分別以 與前述墊片25相同的間距（0.65 ππη)形成在平板構件3的平 板部31的正面與背面上（在圖“中，未顯示背面，故並不 說明後墊片3 3 )。 m r·. ：:k. 圖5Β為平板構件3的侧視圖而圖5C為顯示圖5Α之前墊 片32與後墊片33之α-α’連線橫剖面的部分放大圖。如圖 5C所示’前墊片32與後墊片33係經由下述通路孔34而電性 連通。在此，在較佳實施例中，平板部31係以0 · 3 mm厚的 玻璃環氧樹脂板所構成》 平板部31的正面與背面上所形成的Cu箔層301舆302上 各自藉由電鍍層疊Cu層303後，藉由形成通路孔34而構成 前墊月32與後墊片33，並藉由電鍍再層疊Ni層304與包含 〇·2% Co的Au層305。在此，將厚度設定為Cu箔層301與302 為 35 > Cu 層 3 03 為 35 /zm，Ni 層 304 為7 仁 m 與Au 層 305 i y 為0.7/zm。又*前墊片32的寬度係形成為0.5 mm，舆測試 板2上所形成之墊片25的寬度相同，而後墊片33的寬度係 形成為0.48 mm，其兩侧均較正面上的Cu箔層301的寬度窄 10 β m ° 在此，在較佳實施例中，將從裝置安裝機構4的高度 算起之測試板2不同部分的高度調整為相同9總而言之， 如圖5C所示，將與前墊片32及後墊片33具有相同構造之前 金屬層37及後金屬層38分別形成在正面與背面上而圍繞著 引腳用孔3 5 >雖然省略其說明，但將具有前述之相同構造 的金屬層形成在前述引腳用孔Μ的周邊。前金屬層37圖示

\\Server\spec\P\12\P1245.ptc 第16頁 455688 五、發明說明（13) 在圖3中。 圖6為部分移除橫剖面圖，顯示裝置安裝機構4的接觸 機構。如圖6所示，將厚度5 . 5 9 mm的狭縫4 2形成在裝置安 裝部4 7的底部4 1，並將橡膠條4 3與4 4分別安裝在狭縫中的 上下兩階。將橡膠條4 3與4 4插入側視形狀S形的各接觸4 5 的S形凹部中。在此’各接觸45係藉由厚度約3〇〇 而長 度約4 mm的一平板（以Be-cu (鈹-銅）製成而硬度高於平板 構件3之前墊片3 2者）所形成。接觸4 5係以直立位置而相同 間距（在此情況下，0 . 6 5 m m)而提供，如此使其相互平 行’且其上與下端可以分別從裝置安裝部47之底部41的上 與下表面突出。在此’裝置安裝機構4在習知上為眾所周 知’且於市面上可購得’舉例來說，如從j〇MSTECIl INTERNATIONAL CO. ’ LTD 的"j〇hnstech Short

Contact™"。 圖7顯示測試板2與隔著平板構件3安裝在測試板2上的 裝置安裝機構4，並以放大尺寸顯示靠近各螺絲用孔2 4、 36與49的各部分與靠近塾片25、32與33的部分。在此，在 圖7中，也圖示了安裝到裝置安裝部47上的IC裝置8。在圖 7中顯示了 iC裝置8的端子塾片81與接觸45相壓接。 依照本實施例的設備除了平板構件3以外，均可以藉 由使用與習知设備相同的元件而構成。由於螺帽2 7可以应 螺絲22相配’如此使得平板構件3的最大厚度可以被吸” 收。因此，依照本實施例的設備可以使用圊丨中所示之本 體1、測試板2與裝置安裝機構4。

455688 _案號87118150 g1车〇月+ a 條正 五、發明說明（14) 由圖7可知’後金屬層38係如前所示形成在平板構件3 的背面上靠近螺絲22 (與靠近引腳用孔35，其並未顯 示）。又’金屬層26係形成在測試板2之螺絲用孔24 (與靠 近引腳用孔23，其並未顯示）。因此，平板構件3可以不被 彎成凸面狀。 又’在較佳實施例中，安置平板構件3的後墊片33使 得其厚度較用於一般印刷電路板的晶片為厚^因此，可能 有一情況為後墊片33由於壓力而下陷。然而，如圖5(：與7 所示’由於後墊月33係設成使其寬度較測試板2的墊片25 為窄’故即使下陷發生’後墊片33也不會與另一毗鄰的後 塾片33或與另一後墊片33相壓接之測試板2的墊片25接 觸。 一心而s ’裝置安裝機構4的設計會考慮到裝置安裝 機構4與置於下方的墊片間之距離。因此，當裝置安_ _ 片32間的距離較小時，接觸與置於

第18頁 下方的墊片間之壓力變得太大，使得墊片可能被接觸45嚴 重地磨擦。在較佳實施例中’由於前金屬層37如圖7所示 形成在平板構件3的正面上，其靠近於引腳用孔35與螺絲 用孔36，故即使當使用用於習知測試設備的裝置安裝機構 4時’上述缺點也不會發生。在所述的實施例中，當1C裝 置8的附著與分離重複了預定的次數（舉例來說，幾十萬 次）時’現存的平板構件3被磨擦且以新的加以替代。由於 平^構件3的製造成本明顯地低於（舉例來說，約為丨/3〇) 測試板2的製造成本，可以明顯降低用於測試電子裝置的 成本。平板構代可以與測試板2之表面的清理（用 455688 修正

案號 871181M 玉、發明說明（15) 於移除金屬粉的操作）一起進行。 圖8為顯示本發明之第2較佳實施例的圖，其中以非等 向性導電板作為裝置安裝機構。在圖8中，電子裝置的測 試設備包含測試板5、平板構件6與電子裝置安裝機構。測 試板5的構造實質上與圖4中的測試板2相同，且其顯示在 圖8中，顯示了墊片53形成於其上。又，半板構^6的構造 實質上與圖5Α〜5C的平板構件3相同，且其顯示在圖8中， 前墊片62與後墊片63係經由通路孔64分別形成在平板部61 的正面與背面。在圖8中，裝置安裝機構具有非等向性導 電板70如下所述。非等向性導電板7〇係由彈性人造橡膠72 所製成，並將許多的以條71設置在其中使得其對於表面方 向輕微傾斜。 在圖8的較佳實施例中，當將接受測試的電子裝置（ic 裝置8)安置到裝置安裝機構時’非等向性導電板μ被壓 迫，Au條π的上端將輿IC裝置8的端子墊月81相摩擦接 觸’ :Au條的下端將與平板構件6的前塾片㈡相摩擦接 觸。^於摩擦接觸，平板構件6的前塾川逐漸 在此情況下，當IC裝置8之附著與脫離的次數達到一預定 的次數（舉例來說，幾十萬次）睥 損且以新的將之替代。時現存的平板構件6將磨 如前面的圖所示，依照本發明，藉由平板構件可以減 少測試板的消如此可以顯著延長測試板的壽命。 第19頁 \\Server\spec\P\12\P1245.ptc

Claims (1)

1. 45 56 8 8 ―― 又1年Ί月必日_修正 六、申請榻 1.—種電子裝置之測試設備’用於在其上安裝該被測 試電子裝置與用於對該被測試電子裝置進行電子測試，包 含： —測試板’形成測試設備之本體的一部分且其表面上 具有複數個墊片； —平板構件，其可從該測試板分離且在其背面上具有 複數個後墊片，其與該測試板的各個該墊片接觸；及在其 正 面上具有 複 數個前 塾 片 ’其經由通道孔而與各個該後 塾 片 電姓連接 與 一裝置 安 裝構件 ， 其 具有一正面、一背面、複數個 狭 缝 ._、Ut 個 接 觸元件 ί 該 i數個接觸元#中备一他 鞏 的 正面經 由 該複數狭缝中之一個ίϊή Μ抽&丨呰 ’其具有 接 觸元件 不 完 全地從正面與背面突出，將該 裝 置 安裝構件 形 成為該 平 板 構件的該前墊片與該背面在該 接 觸 元件上相 摩 擦接觸 同 時該被測試電子裝置的端子塾 片 與 該正面在 該 接觸元 件 上 相摩擦接觸。 2 ·如申 請 專利範 圍 第 1項所述之電子裝置之測試設 備 ，其中該 接 觸元件 包 含 非等向性導電板。 3»如申 請 專利範 圍 第 1項所述之電子裝置之測試設 備 ，其中該 平 板構件 的 該 前墊片與該後墊片具有相同間 距 4.如申 請 專利範 圍 第 1項所述之電子裝置之測試設 備 ，其中該 平 板構件 的 該 後墊片的寬度較該測試板的該 墊 片 的寬度窄 〇 5.如申 請 專利範 圍 第 1項所述之電子裝置之測試設 IHH ΙΗΗΗ 第20頁 \\Server\spec\P\12\P1245.ptc 455688 修正 a .m 871 l^n 六、申請專利範圍 Π平板構件的該後整片的硬度較該剛試板的該晶 月的硬度低。 6_如申請專利範圍第1項所述之電子裝置之測試設 備，其中將一突起部或一微小凹凸部形成該平' 後墊片的表面上。 双稱1干义邊 7·如申請專利範圍第1項所述之電子裝置之測試設 備，其中該被測試電子裝置為一半導體記憶裝置該裝置 安裝機構的接觸與該測試板的該墊片係以與該半導體記憶 裝片相同間距所形成。 讀^利範圍第1項所述之電子裴置之測試設備， 其中該平板構件的平板部係藉由玻璃環氧樹脂所構成，其 玻璃轉化溫度為180 °c或以上而介電常數為38或以下，且 該平板構件的該前墊片與該後墊片係以層狀構造所構成， 其與^層疊在Cu落上。 利範圍第丨項所述之電子裴置之測試設備，

   其中該裝置安裝機構與該平板構件係成—體地安裝到該測 試 hi利範圍第1項所述之電子裝置之測試設備， 其中藉由螺絲及/或引腳放置該測試板 '該平板構件與該 裝置安裝機構，使其得以成一禮地形成， 其中與該後墊片及該前墊片具有相同厚度與相同構造 的金屬層至少形成在該平板構件之該螺絲及/或該引腳插 利範圍第1項所述之電子裝置之測試設備 其中該接觸元件係以複數個接觸片所構成

   \\Server\spec\P\12\P1245.ptc 第21頁 455688 案號 87118150 曰 修正 'm :師 „ 譜电利範圍第11項所述之電子裝置之測試設 備，其中各個該接觸係由s形侧面形狀的微小平板所構 成，而該微小平板係在該S形部的雙凹部插入兩橡膠條 其設置在該裝置安裝機構的上下兩階而相互平行直立。

   \\Se rve r\s pe c\P\12\P1245.p t c 第22頁