JP2000082553A - Ｉｃ用ソケット - Google Patents
Ｉｃ用ソケットInfo
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- JP2000082553A JP2000082553A JP10254071A JP25407198A JP2000082553A JP 2000082553 A JP2000082553 A JP 2000082553A JP 10254071 A JP10254071 A JP 10254071A JP 25407198 A JP25407198 A JP 25407198A JP 2000082553 A JP2000082553 A JP 2000082553A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装後の交換が容易なＩＣ用ソケットを提供
する。 【解決手段】 表面に表側電極２２が配列形成され、裏
面にそれら表側電極２２とそれぞれ接続された裏側電極
２３が形成された基板２１の表裏に異方導電性接着シー
ト２７を挟んで上ガイド板２５及び下ガイド板２６を配
置し、それら上下ガイド板２５，２６の貫通孔２８，２
９にコイル状接点３１を配設する。コイル状接点３１と
対応する表側電極２２あるいは裏側電極２３とは異方導
電性接着シート２７により電気的かつ機械的に接続され
る。相手方ソケット実装部材の各電極との電気的接続は
コイル状接点３１の弾接によって行われ、半田接続を使
用しないので容易に交換できる。
する。 【解決手段】 表面に表側電極２２が配列形成され、裏
面にそれら表側電極２２とそれぞれ接続された裏側電極
２３が形成された基板２１の表裏に異方導電性接着シー
ト２７を挟んで上ガイド板２５及び下ガイド板２６を配
置し、それら上下ガイド板２５，２６の貫通孔２８，２
９にコイル状接点３１を配設する。コイル状接点３１と
対応する表側電極２２あるいは裏側電極２３とは異方導
電性接着シート２７により電気的かつ機械的に接続され
る。相手方ソケット実装部材の各電極との電気的接続は
コイル状接点３１の弾接によって行われ、半田接続を使
用しないので容易に交換できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はＩＣ本体の底面に
バンプが配列形成されてなる、いわゆるインナー面実装
タイプのＩＣに使用されるソケットに関する。
バンプが配列形成されてなる、いわゆるインナー面実装
タイプのＩＣに使用されるソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】図６は、この種のＩＣ用のソケットとし
て、従来提案されている構成を示したものである。この
例では装着されるＩＣのバンプと良好に接触する接点と
してコイル状接点１１を具備したものとなっており、各
コイル状接点１１は基台１２に設けられた貫通孔１３に
それぞれ位置決め収容されている。コイル状接点１１の
基端側は基台１２に取り付けられたプリント配線基板１
４の一面に形成されている接点電極１５上にそれぞれ位
置されて接点電極１５と接触導通されている。
て、従来提案されている構成を示したものである。この
例では装着されるＩＣのバンプと良好に接触する接点と
してコイル状接点１１を具備したものとなっており、各
コイル状接点１１は基台１２に設けられた貫通孔１３に
それぞれ位置決め収容されている。コイル状接点１１の
基端側は基台１２に取り付けられたプリント配線基板１
４の一面に形成されている接点電極１５上にそれぞれ位
置されて接点電極１５と接触導通されている。
【０００３】一方、プリント配線基板１４の他面側には
各接点電極１５とそれぞれ接続された端子電極１６が形
成されており、各端子電極１６にはスルーホールが設け
られてピン端子１７が取り付けられている。図７は上記
のような構成とされたソケット１８が回路基板１９に実
装された状態を示したものであり、各ピン端子１７は回
路基板１９の貫通孔（スルーホール）に挿通されて電極
２０に半田付けされている。
各接点電極１５とそれぞれ接続された端子電極１６が形
成されており、各端子電極１６にはスルーホールが設け
られてピン端子１７が取り付けられている。図７は上記
のような構成とされたソケット１８が回路基板１９に実
装された状態を示したものであり、各ピン端子１７は回
路基板１９の貫通孔（スルーホール）に挿通されて電極
２０に半田付けされている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したソケット１８
のように、従来においてはＩＣ用ソケットは例えば出荷
検査用テスターの回路基板やバーンインボード基板等の
ソケット実装部材への取り付けのために端子を有するも
のとなっており、端子を半田付けすることによって相手
方ソケット実装部材に実装されるものとなっていた。
のように、従来においてはＩＣ用ソケットは例えば出荷
検査用テスターの回路基板やバーンインボード基板等の
ソケット実装部材への取り付けのために端子を有するも
のとなっており、端子を半田付けすることによって相手
方ソケット実装部材に実装されるものとなっていた。
【０００５】しかるに、このような半田付けによる実装
では、例えば実装したソケットが不良品であったり、あ
るいは経年的劣化によりソケットを交換する必要が生じ
た場合、多数の端子が半田付けされているため、ソケッ
トを取り外すのが面倒であり、交換作業に手間がかかる
ものとなっていた。この発明の目的は上述した問題に鑑
み、実装後の交換を容易に行うことができるＩＣ用ソケ
ットを提供することにある。
では、例えば実装したソケットが不良品であったり、あ
るいは経年的劣化によりソケットを交換する必要が生じ
た場合、多数の端子が半田付けされているため、ソケッ
トを取り外すのが面倒であり、交換作業に手間がかかる
ものとなっていた。この発明の目的は上述した問題に鑑
み、実装後の交換を容易に行うことができるＩＣ用ソケ
ットを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明によれ
ば、表面にＩＣバンプの配列ピッチと同一ピッチで複数
の表側電極が配列形成され、裏面にそれら表側電極とそ
れぞれ接続された複数の裏側電極が形成された基板と、
その基板の表面及び裏面に、それぞれ異方導電性接合材
を挟んで配され、基板と一体化された上ガイド板及び下
ガイド板と、それら上ガイド板及び下ガイド板に、それ
ぞれ上記表側電極及び裏側電極に対応して設けられた複
数の貫通孔にそれぞれ収容され、先端がその貫通孔から
突出され、基端が対応する表側電極あるいは裏側電極に
異方導電性接合材を介して接続されたコイル状接点と、
一体化された基板、上ガイド板及び下ガイド板を相手方
ソケット実装部材に固定する固定手段とによって、ＩＣ
用ソケットが構成される。
ば、表面にＩＣバンプの配列ピッチと同一ピッチで複数
の表側電極が配列形成され、裏面にそれら表側電極とそ
れぞれ接続された複数の裏側電極が形成された基板と、
その基板の表面及び裏面に、それぞれ異方導電性接合材
を挟んで配され、基板と一体化された上ガイド板及び下
ガイド板と、それら上ガイド板及び下ガイド板に、それ
ぞれ上記表側電極及び裏側電極に対応して設けられた複
数の貫通孔にそれぞれ収容され、先端がその貫通孔から
突出され、基端が対応する表側電極あるいは裏側電極に
異方導電性接合材を介して接続されたコイル状接点と、
一体化された基板、上ガイド板及び下ガイド板を相手方
ソケット実装部材に固定する固定手段とによって、ＩＣ
用ソケットが構成される。
【０００７】請求項２の発明では、請求項１の発明にお
いて、上記表側電極の配列ピッチと裏側電極の配列ピッ
チとが同一ピッチとされる。請求項３の発明では、請求
項１の発明において、上記裏側電極の配列ピッチが表側
電極の配列ピッチに対して拡大される。
いて、上記表側電極の配列ピッチと裏側電極の配列ピッ
チとが同一ピッチとされる。請求項３の発明では、請求
項１の発明において、上記裏側電極の配列ピッチが表側
電極の配列ピッチに対して拡大される。
【０００８】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図面を参
照して実施例により説明する。図１はこの発明の一実施
例を示したものである。合成樹脂材よりなる基板２１
は、その表面２１ａに、装着されるＩＣのバンプ配列ピ
ッチと同一ピッチで配列形成された複数の表側電極２２
を有している。一方、基板２１の裏面２１ｂには裏側電
極２３が配列形成されており、これら裏側電極２３の配
列ピッチは、この例では表側電極２２の配列ピッチと同
一ピッチとされて、対応する表側電極２２と裏側電極２
３とは基板２１の表裏同一位置に位置されている。対応
する各表側電極２２と裏側電極２３とはスルーホール２
４を介して、それぞれ電気的に接続されている。
照して実施例により説明する。図１はこの発明の一実施
例を示したものである。合成樹脂材よりなる基板２１
は、その表面２１ａに、装着されるＩＣのバンプ配列ピ
ッチと同一ピッチで配列形成された複数の表側電極２２
を有している。一方、基板２１の裏面２１ｂには裏側電
極２３が配列形成されており、これら裏側電極２３の配
列ピッチは、この例では表側電極２２の配列ピッチと同
一ピッチとされて、対応する表側電極２２と裏側電極２
３とは基板２１の表裏同一位置に位置されている。対応
する各表側電極２２と裏側電極２３とはスルーホール２
４を介して、それぞれ電気的に接続されている。
【０００９】基板２１の表面２１ａ及び裏面２１ｂに
は、それぞれ基板２１と同一外形とされた合成樹脂材よ
りなる上ガイド板２５及び下ガイド板２６が配置され
る。これら上ガイド板２５及び下ガイド板２６はそれぞ
れ異方導電性接合材を挟んで基板２１に対向される。異
方導電性接合材は加圧・加熱により導電接着作用を有す
るもので、この例では異方導電性接合材として異方導電
性接着シート２７を用いたものとなっており、この異方
導電性接着シート２７により、上ガイド板２５及び下ガ
イド板２６は基板２１に接合され、一体化されている。
は、それぞれ基板２１と同一外形とされた合成樹脂材よ
りなる上ガイド板２５及び下ガイド板２６が配置され
る。これら上ガイド板２５及び下ガイド板２６はそれぞ
れ異方導電性接合材を挟んで基板２１に対向される。異
方導電性接合材は加圧・加熱により導電接着作用を有す
るもので、この例では異方導電性接合材として異方導電
性接着シート２７を用いたものとなっており、この異方
導電性接着シート２７により、上ガイド板２５及び下ガ
イド板２６は基板２１に接合され、一体化されている。
【００１０】上ガイド板２５及び下ガイド板２６には、
それぞれ基板２１の表側電極２２及び裏側電極２３に対
応して複数の貫通孔２８及び２９が形成されており、こ
れら各貫通孔２８，２９にコイル状接点３１がそれぞれ
配設されている。図２はこのコイル状接点３１の配列を
上ガイド板２５側から見て示したものであり、コイル状
接点３１は、この例では図のように３０個配列されてい
る。各コイル状接点３１は、その先端が貫通孔２８，２
９からそれぞれ突出されており、他方基端は対応する表
側電極２２あるいは裏側電極２３上に異方導電性接着シ
ート２７を介して位置されている。
それぞれ基板２１の表側電極２２及び裏側電極２３に対
応して複数の貫通孔２８及び２９が形成されており、こ
れら各貫通孔２８，２９にコイル状接点３１がそれぞれ
配設されている。図２はこのコイル状接点３１の配列を
上ガイド板２５側から見て示したものであり、コイル状
接点３１は、この例では図のように３０個配列されてい
る。各コイル状接点３１は、その先端が貫通孔２８，２
９からそれぞれ突出されており、他方基端は対応する表
側電極２２あるいは裏側電極２３上に異方導電性接着シ
ート２７を介して位置されている。
【００１１】異方導電性接着シート２７は合成樹脂材よ
りなる接着シート中に導電微粒子を分散させたもので、
加圧された部分のみ、その加圧方向に導電性を生ずるも
のであり、各コイル状接点３１と対応する表側電極２２
あるいは裏側電極２３とは、この異方導電性接着シート
２７により機械的かつ電気的に接続されている。図３は
この部分の詳細を拡大して示したものである。なお、図
３に示したように、この例では各貫通孔２８，２９の内
周面及びその開口部周縁に導電膜３２，３３が形成され
ている。
りなる接着シート中に導電微粒子を分散させたもので、
加圧された部分のみ、その加圧方向に導電性を生ずるも
のであり、各コイル状接点３１と対応する表側電極２２
あるいは裏側電極２３とは、この異方導電性接着シート
２７により機械的かつ電気的に接続されている。図３は
この部分の詳細を拡大して示したものである。なお、図
３に示したように、この例では各貫通孔２８，２９の内
周面及びその開口部周縁に導電膜３２，３３が形成され
ている。
【００１２】上ガイド板２５，基板２１及び下ガイド板
２６にはそれぞれ一対の穴３４，３５及び３６が形成さ
れており、これら穴３４，３５，３６によって図１に示
したように一体化された上ガイド板２５，基板２１及び
下ガイド板２６を貫通する一対の取り付け穴３７が構成
される。上記のような構成を有するソケット３８の組立
は、例えば以下のようにして行うことができる。
２６にはそれぞれ一対の穴３４，３５及び３６が形成さ
れており、これら穴３４，３５，３６によって図１に示
したように一体化された上ガイド板２５，基板２１及び
下ガイド板２６を貫通する一対の取り付け穴３７が構成
される。上記のような構成を有するソケット３８の組立
は、例えば以下のようにして行うことができる。
【００１３】 台上に下ガイド板２６を設置し、その
各貫通孔２９にコイル状接点３１を挿入する。 この下ガイド板２６の上に、予め異方導電性接着シ
ート２７を表裏両面に貼りつけた基板２１を配置する。
なお、穴３５部分は異方導電性接着シート２７が蓋しな
いよう除去されている。
各貫通孔２９にコイル状接点３１を挿入する。 この下ガイド板２６の上に、予め異方導電性接着シ
ート２７を表裏両面に貼りつけた基板２１を配置する。
なお、穴３５部分は異方導電性接着シート２７が蓋しな
いよう除去されている。
【００１４】 この基板２１上に、上ガイド板２５を
配置し、その各貫通孔２８にコイル状接点３１を挿入す
る。 この状態で上から例えばおもり等によりコイル状接
点３１と上ガイド板２５に荷重を加え、異方導電性接着
シート２７を加圧した状態で加熱する。 異方導電性接着シート２７の加熱硬化により、基板
２１と上ガイド板２５及び下ガイド板２６とが接合一体
化され、また各コイル状接点３１は異方導電性接着シー
ト２７により対応する表側電極２２あるいは裏側電極２
３に機械的かつ電気的に接続されてソケット３８が完成
する。
配置し、その各貫通孔２８にコイル状接点３１を挿入す
る。 この状態で上から例えばおもり等によりコイル状接
点３１と上ガイド板２５に荷重を加え、異方導電性接着
シート２７を加圧した状態で加熱する。 異方導電性接着シート２７の加熱硬化により、基板
２１と上ガイド板２５及び下ガイド板２６とが接合一体
化され、また各コイル状接点３１は異方導電性接着シー
ト２７により対応する表側電極２２あるいは裏側電極２
３に機械的かつ電気的に接続されてソケット３８が完成
する。
【００１５】図４は上述したソケット３８の実装状態の
一例として、回路基板４１へ取り付けた状態を示したも
のであり、回路基板４１に設けられた一対の取り付け穴
４２とソケット３８の取り付け穴３７とを一致させ、ビ
ス４３とナット４４を用いて固定することにより、回路
基板４１にソケット３８が取り付けられる。この際、下
ガイド板２６に配設されている各コイル状接点３１は回
路基板４１に形成されている電極４５にそれぞれ弾接
し、電気的に接続される。
一例として、回路基板４１へ取り付けた状態を示したも
のであり、回路基板４１に設けられた一対の取り付け穴
４２とソケット３８の取り付け穴３７とを一致させ、ビ
ス４３とナット４４を用いて固定することにより、回路
基板４１にソケット３８が取り付けられる。この際、下
ガイド板２６に配設されている各コイル状接点３１は回
路基板４１に形成されている電極４５にそれぞれ弾接
し、電気的に接続される。
【００１６】つまり、このソケット３８によれば回路基
板４１等のソケット実装部材への実装において、電気的
接続はコイル状接点３１の相手方電極への弾接によって
行われ、機械的な固定はビス４３等の固定手段によって
行われる。従って、実装後にソケット３８を交換する必
要が生じた場合には、従来のように半田付けを外すとい
った面倒な作業は不要であり、単にビス４３等の固定手
段を外せばよく、容易に交換を行えるものとなる。な
お、図４中、４６はこのソケット３８に装着されるＩＣ
を示し、４７はそのバンプを示す。
板４１等のソケット実装部材への実装において、電気的
接続はコイル状接点３１の相手方電極への弾接によって
行われ、機械的な固定はビス４３等の固定手段によって
行われる。従って、実装後にソケット３８を交換する必
要が生じた場合には、従来のように半田付けを外すとい
った面倒な作業は不要であり、単にビス４３等の固定手
段を外せばよく、容易に交換を行えるものとなる。な
お、図４中、４６はこのソケット３８に装着されるＩＣ
を示し、４７はそのバンプを示す。
【００１７】上述した実施例では基板２１の表側電極２
２と裏側電極２３とは同一ピッチとされ、つまり上ガイ
ド板２５のコイル状接点３１の配列と下ガイド板２６の
コイル状接点３１の配列とが同一ピッチとされている
が、裏側電極２３の配列ピッチを表側電極２２の配列ピ
ッチに対して拡大するようにしてもよい。図５はこのよ
うな構成とされたソケット４８を示したものであり、下
ガイド板２６に配設されるコイル状接点３１はピッチ拡
大された裏側電極２３に対応する位置に配設される。こ
のような構成を採用することにより、装着されるＩＣの
バンプピッチが例えば１mm以下と極めて狭小な場合でも
回路基板41等へのソケット４８の実装における電気的接
続は広いピッチで行えるものとなる。なお、この図５に
示すような基板２１は通常のプリント配線基板技術によ
り容易に形成することができる。
２と裏側電極２３とは同一ピッチとされ、つまり上ガイ
ド板２５のコイル状接点３１の配列と下ガイド板２６の
コイル状接点３１の配列とが同一ピッチとされている
が、裏側電極２３の配列ピッチを表側電極２２の配列ピ
ッチに対して拡大するようにしてもよい。図５はこのよ
うな構成とされたソケット４８を示したものであり、下
ガイド板２６に配設されるコイル状接点３１はピッチ拡
大された裏側電極２３に対応する位置に配設される。こ
のような構成を採用することにより、装着されるＩＣの
バンプピッチが例えば１mm以下と極めて狭小な場合でも
回路基板41等へのソケット４８の実装における電気的接
続は広いピッチで行えるものとなる。なお、この図５に
示すような基板２１は通常のプリント配線基板技術によ
り容易に形成することができる。
【００１８】ソケットを相手方ソケット実装部材に機械
的に固定する手段としては、ビス４３に限定されるもの
ではなく、例えば金具等で挟み込んで固定する構造等他
の方法を採用してもよい。
的に固定する手段としては、ビス４３に限定されるもの
ではなく、例えば金具等で挟み込んで固定する構造等他
の方法を採用してもよい。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
実装後にソケットを交換する必要が生じた場合に、従来
のように多数の端子の半田付けを外すといった面倒な作
業を行わなくてもよく、極めて簡単に交換作業を行うこ
とができる。
実装後にソケットを交換する必要が生じた場合に、従来
のように多数の端子の半田付けを外すといった面倒な作
業を行わなくてもよく、極めて簡単に交換作業を行うこ
とができる。
【図１】請求項１の発明の実施例を示す断面図。
【図２】図１の平面図。
【図３】図１の要部拡大図。
【図４】図１のソケットの実装状態（使用状態）を示す
断面図。
断面図。
【図５】請求項３の発明の実施例を示す断面図。
【図６】従来のＩＣ用ソケットを示す断面図。
【図７】図６のソケットの実装状態を示す正面図。
Claims (3)
- 【請求項１】 表面にＩＣバンプの配列ピッチと同一ピ
ッチで複数の表側電極が配列形成され、裏面にそれら表
側電極とそれぞれ接続された複数の裏側電極が形成され
た基板と、 その基板の表面及び裏面に、それぞれ異方導電性接合材
を挟んで配され、上記基板と一体化された上ガイド板及
び下ガイド板と、 それら上ガイド板及び下ガイド板に、それぞれ上記表側
電極及び裏側電極に対応して設けられた複数の貫通孔に
それぞれ収容され、先端がその貫通孔から突出され、基
端が上記対応する表側電極あるいは裏側電極に上記異方
導電性接合材を介して接続されたコイル状接点と、 上記一体化された基板、上ガイド板及び下ガイド板を相
手方ソケット実装部材に固定する固定手段と、よりなる
ことを特徴とするＩＣ用ソケット。 - 【請求項２】 請求項１記載のＩＣ用ソケットにおい
て、 上記表側電極の配列ピッチと上記裏側電極の配列ピッチ
とが同一ピッチとされていることを特徴とするＩＣ用ソ
ケット。 - 【請求項３】 請求項１記載のＩＣ用ソケットにおい
て、 上記裏側電極の配列ピッチが上記表側電極の配列ピッチ
に対して拡大されていることを特徴とするＩＣ用ソケッ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10254071A JP2000082553A (ja) | 1998-09-08 | 1998-09-08 | Ｉｃ用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10254071A JP2000082553A (ja) | 1998-09-08 | 1998-09-08 | Ｉｃ用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000082553A true JP2000082553A (ja) | 2000-03-21 |
Family
ID=17259827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10254071A Pending JP2000082553A (ja) | 1998-09-08 | 1998-09-08 | Ｉｃ用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000082553A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006132063A1 (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-14 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 多層基板及び半導体パッケージ |
| WO2011088308A1 (en) | 2010-01-18 | 2011-07-21 | 3M Innovative Properties Company | Contact pin holder |
| WO2012106221A1 (en) | 2011-02-04 | 2012-08-09 | 3M Innovative Properties Company | Ic device socket |
-
1998
- 1998-09-08 JP JP10254071A patent/JP2000082553A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006132063A1 (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-14 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 多層基板及び半導体パッケージ |
| JP2006344646A (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 多層基板及び半導体パッケージ |
| WO2011088308A1 (en) | 2010-01-18 | 2011-07-21 | 3M Innovative Properties Company | Contact pin holder |
| WO2012106221A1 (en) | 2011-02-04 | 2012-08-09 | 3M Innovative Properties Company | Ic device socket |
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