JPH09178777A - プローブユニット - Google Patents
プローブユニットInfo
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- JPH09178777A JPH09178777A JP7349850A JP34985095A JPH09178777A JP H09178777 A JPH09178777 A JP H09178777A JP 7349850 A JP7349850 A JP 7349850A JP 34985095 A JP34985095 A JP 34985095A JP H09178777 A JPH09178777 A JP H09178777A
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- leads
- base
- bumps
- insulating film
- bump
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Abstract
(57)【要約】
【課題】この発明は絶縁ベースの正面にアディティブ法
とメッキ処理法の併用或いはエッチング法により多数の
リードを微小ピッチに並列せしめると共に、上記リード
端を良好な弾性を以って相手側端子に健全に加圧接触す
るようにする。 【解決手段】絶縁材から成るベース６の表面に密着せる
多数のリード３を並列して延在し、該リード３の表面に
加圧接触用のバンプ５を突成し、上記リード３及びバン
プ５を補圧用弾性体７でバックアップしたプローブユニ
ット。
とメッキ処理法の併用或いはエッチング法により多数の
リードを微小ピッチに並列せしめると共に、上記リード
端を良好な弾性を以って相手側端子に健全に加圧接触す
るようにする。 【解決手段】絶縁材から成るベース６の表面に密着せる
多数のリード３を並列して延在し、該リード３の表面に
加圧接触用のバンプ５を突成し、上記リード３及びバン
プ５を補圧用弾性体７でバックアップしたプローブユニ
ット。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は液晶パネル等の検
査等に使用されるプローブユニットに関する。
査等に使用されるプローブユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶パネルを形成するガラス板端縁に並
列に配置される電極層は益々微小ピッチ化、多極化する
傾向にあり、検査装置側においてもこれら微小ピッチ・
多極化に対応するプローブユニットの提供が必要とな
る。
列に配置される電極層は益々微小ピッチ化、多極化する
傾向にあり、検査装置側においてもこれら微小ピッチ・
多極化に対応するプローブユニットの提供が必要とな
る。
【０００３】現状では、上記電極層のピッチは０．１ｍ
ｍ以下、その極数は約２０００〜４０００本であり、こ
の数値はそのままプローブユニットにおけるリードの製
作条件として求められる。
ｍ以下、その極数は約２０００〜４０００本であり、こ
の数値はそのままプローブユニットにおけるリードの製
作条件として求められる。
【０００４】上記プローブユニットは絶縁板の表面に微
小ピッチで並列して延在するリード群を有し、このリー
ド群はエッチング法やマスクを通して光照射して形成さ
れた蝕刻溝に金属材を充填するアディティブ法等を使用
して形成され、これを絶縁板の表面に上記並列状態に接
着し、各リードの先端を絶縁板の端縁より張り出して液
晶パネルの電極層との接触に供する加圧端子を構成して
いる。
小ピッチで並列して延在するリード群を有し、このリー
ド群はエッチング法やマスクを通して光照射して形成さ
れた蝕刻溝に金属材を充填するアディティブ法等を使用
して形成され、これを絶縁板の表面に上記並列状態に接
着し、各リードの先端を絶縁板の端縁より張り出して液
晶パネルの電極層との接触に供する加圧端子を構成して
いる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】然るに上記プローブユ
ニットはエッチング法やアディティブ法によりリードの
微小ピッチ化が可能である利点を有する反面、絶縁板の
端縁からリード端を突き出して加圧端子を形成し、これ
にバネ機能を持たせているので、リードの微細化に伴な
いバネ機能が減殺され、接触安定性の確保が難しくなっ
てきている現状にある。
ニットはエッチング法やアディティブ法によりリードの
微小ピッチ化が可能である利点を有する反面、絶縁板の
端縁からリード端を突き出して加圧端子を形成し、これ
にバネ機能を持たせているので、リードの微細化に伴な
いバネ機能が減殺され、接触安定性の確保が難しくなっ
てきている現状にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は上記問題点を
有効に解決するプローブユニットを提供するものであ
る。このプローブユニットはベースの表面に多数のリー
ドを並列して延在し、このリードの表面に加圧接触用の
バンプを突成し、該バンプにより加圧接触力を確保する
構成としている。
有効に解決するプローブユニットを提供するものであ
る。このプローブユニットはベースの表面に多数のリー
ドを並列して延在し、このリードの表面に加圧接触用の
バンプを突成し、該バンプにより加圧接触力を確保する
構成としている。
【０００７】又上記バンプ及びリードを該バンプを突成
した位置において補圧用弾性体でバックアップし、上記
バンプを補圧する構成としたものである。
した位置において補圧用弾性体でバックアップし、上記
バンプを補圧する構成としたものである。
【０００８】又更に具体例として、上記リードを並列し
て保有する絶縁フィルムをベースの表面に接着すると共
に、上記リードの表面にバンプを突成して加圧接触力を
確保する構成としている。
て保有する絶縁フィルムをベースの表面に接着すると共
に、上記リードの表面にバンプを突成して加圧接触力を
確保する構成としている。
【０００９】又上記ベースと絶縁フィルム間に介装した
補圧用弾性体でバックアップし、バンプを補圧する構成
としたものである。
補圧用弾性体でバックアップし、バンプを補圧する構成
としたものである。
【００１０】上記プローブユニットは該補圧用弾性体の
バックアップによりバンプを液晶パネル等の電極層に代
表される電子部品の外部接点に充分な弾力を以って健全
に加圧接触することができる。
バックアップによりバンプを液晶パネル等の電極層に代
表される電子部品の外部接点に充分な弾力を以って健全
に加圧接触することができる。
【００１１】上記リード表面に突成したバンプは導電性
を有していればＡｕ，Ａｌ，Ｃｕ，Ｎｉ等の金属で形成
し、又はガラス、樹脂等の絶縁物の表面に金属層を形成
したものを使用する。又導電ゴムによりバンプを形成す
ることができる。
を有していればＡｕ，Ａｌ，Ｃｕ，Ｎｉ等の金属で形成
し、又はガラス、樹脂等の絶縁物の表面に金属層を形成
したものを使用する。又導電ゴムによりバンプを形成す
ることができる。
【００１２】又上記プローブユニットにおける並列リー
ドはフォトリソグラフィ技術を用いたアディティブ法と
メッキ処理法の併用によりメッキ成長させる方法、或い
はエッチング法により形成する。又リードは良導電性を
有し良好な弾性を有する素材、例えばベリリウム銅（Ｂ
ｅＣｕ）やＮｉ等が用いられる。
ドはフォトリソグラフィ技術を用いたアディティブ法と
メッキ処理法の併用によりメッキ成長させる方法、或い
はエッチング法により形成する。又リードは良導電性を
有し良好な弾性を有する素材、例えばベリリウム銅（Ｂ
ｅＣｕ）やＮｉ等が用いられる。
【００１３】上記プローブユニットは何れかの方法を使
用して並列リードの微小ピッチ化と多極化に有利に対応
できる。又上記バンプ（突起物）はディスペンサー等で
形成するか、ワイヤーボンディング技術を用い形成する
か、メッキ成長又はエッチングを用い形成する。
用して並列リードの微小ピッチ化と多極化に有利に対応
できる。又上記バンプ（突起物）はディスペンサー等で
形成するか、ワイヤーボンディング技術を用い形成する
か、メッキ成長又はエッチングを用い形成する。
【００１４】又上記ベースは透視可能な素材で形成して
上記並列リードを透視可能にし、接触対象となる電気部
品の外部端子との位置合わせを容易にする。
上記並列リードを透視可能にし、接触対象となる電気部
品の外部端子との位置合わせを容易にする。
【００１５】同様に、上記絶縁フィルムを透視可能な素
材で形成し、該絶縁フィルムの端縁をベースの端縁から
若干量だけ張り出し、該絶縁フィルムの端縁に配置され
たリード端を透視可能にして上記外部端子との位置合わ
せを容易にする。
材で形成し、該絶縁フィルムの端縁をベースの端縁から
若干量だけ張り出し、該絶縁フィルムの端縁に配置され
たリード端を透視可能にして上記外部端子との位置合わ
せを容易にする。
【００１６】
【発明の実施の形態】図８乃至図１０に示すように、絶
縁フィルム１の表面に金属層２を蒸着して積層導電フィ
ルムを形成し（図８）、この金属層２をリード下地とし
てその表面にリード３を並列状態にメッキ成長させる
（図９）。
縁フィルム１の表面に金属層２を蒸着して積層導電フィ
ルムを形成し（図８）、この金属層２をリード下地とし
てその表面にリード３を並列状態にメッキ成長させる
（図９）。
【００１７】又は絶縁フィルム１の表面に金属層２（予
め形成された金属箔）を熱圧着により絶縁フィルム１を
溶融して接着し、この金属層２をリード下地としてその
表面にリード３を並列状態にメッキ成長させる（図
９）。
め形成された金属箔）を熱圧着により絶縁フィルム１を
溶融して接着し、この金属層２をリード下地としてその
表面にリード３を並列状態にメッキ成長させる（図
９）。
【００１８】このメッキ成長によるリード３は前記アデ
ィティブ法とメッキ処理法を用い、図８に仮想線で示す
ようにリードパターンと同一パターンの絶縁隔壁４をフ
ォトリソグラフィ技術により金属層２の表面に形成し、
この絶縁隔壁４間の溝内において溝内底面の金属層２を
電極とするメッキ処理によりメッキ金属を成長させ、次
で上記絶縁隔壁４を除去し、次でこの各リード３間の金
属層２部分をエッチングで除去することにより図９に示
す絶縁フィルム１の表面にリード３が並列して密着され
たリードフレームを形成する。
ィティブ法とメッキ処理法を用い、図８に仮想線で示す
ようにリードパターンと同一パターンの絶縁隔壁４をフ
ォトリソグラフィ技術により金属層２の表面に形成し、
この絶縁隔壁４間の溝内において溝内底面の金属層２を
電極とするメッキ処理によりメッキ金属を成長させ、次
で上記絶縁隔壁４を除去し、次でこの各リード３間の金
属層２部分をエッチングで除去することにより図９に示
す絶縁フィルム１の表面にリード３が並列して密着され
たリードフレームを形成する。
【００１９】次で図１０に示すように、上記リード３の
表面にディスペンサー等を用いて加圧接触用のバンプ５
を突成する。
表面にディスペンサー等を用いて加圧接触用のバンプ５
を突成する。
【００２０】上記バンプ５は図４に示すようにディスペ
ンサー法を用いて、先端が加圧接触に供される尖った形
状にする。又は上記バンプ５は図５に示すようにワイヤ
ーボンディング法を用いて、基部の上部に加圧接触に供
される小突起が形成された形状にする。又は上記バンプ
５は図６に示すように、メッキ成長又はエッチング法を
用いて、略矩形断面を有して平面を加圧接触に供する形
状にする。又上記バンプ５は半球状等の球面形状にする
ことができる。上記バンプ５はベース６及びフィルム１
の一端縁に沿い配置する。
ンサー法を用いて、先端が加圧接触に供される尖った形
状にする。又は上記バンプ５は図５に示すようにワイヤ
ーボンディング法を用いて、基部の上部に加圧接触に供
される小突起が形成された形状にする。又は上記バンプ
５は図６に示すように、メッキ成長又はエッチング法を
用いて、略矩形断面を有して平面を加圧接触に供する形
状にする。又上記バンプ５は半球状等の球面形状にする
ことができる。上記バンプ５はベース６及びフィルム１
の一端縁に沿い配置する。
【００２１】斯くして形成された並列リード３及びバン
プ５を形成した絶縁フィルム１を図１乃至図３に示すよ
うに、剛性を有するベース６の表面に接着すると共に、
上記リード３及びバンプ５を剛体ベース６と絶縁フィル
ム１間に介在した補圧用弾性体７でバックアップする。
プ５を形成した絶縁フィルム１を図１乃至図３に示すよ
うに、剛性を有するベース６の表面に接着すると共に、
上記リード３及びバンプ５を剛体ベース６と絶縁フィル
ム１間に介在した補圧用弾性体７でバックアップする。
【００２２】この補圧用弾性体７はベース６の表面に接
着等して予め上記バンプ５を突成した位置と対応する位
置に保有させ、この弾性体７を覆うように絶縁フィルム
１を貼り合わせて上記フィルム１を介しリード３とバン
プ５とをバックアップする。
着等して予め上記バンプ５を突成した位置と対応する位
置に保有させ、この弾性体７を覆うように絶縁フィルム
１を貼り合わせて上記フィルム１を介しリード３とバン
プ５とをバックアップする。
【００２３】図１は一例として上記補圧用弾性体７を弾
性シート又は角柱形の弾性ブロックで形成し、これをベ
ース６の表面に露出状態に埋込み接着したものを形成
し、これにリード３とバンプ５を有する絶縁フィルム２
を両者３，５を形成した側と反対側の表面を以ってベー
ス６に接着して上記弾性体７を覆い、この弾性体７の上
に上記バンプ５を配したリード部分が支持される積層構
造とする。
性シート又は角柱形の弾性ブロックで形成し、これをベ
ース６の表面に露出状態に埋込み接着したものを形成
し、これにリード３とバンプ５を有する絶縁フィルム２
を両者３，５を形成した側と反対側の表面を以ってベー
ス６に接着して上記弾性体７を覆い、この弾性体７の上
に上記バンプ５を配したリード部分が支持される積層構
造とする。
【００２４】この弾性体７たる弾性シート又は弾性ブロ
ックは絶縁フィルム１の接着界面、即ちベース６の表面
と同一レベルとするかベース６の表面より僅かに突出し
た状態にし、突出状態のまま絶縁フィルム１を貼り合わ
せるか、又は弾性体５を圧縮しつつ絶縁フィルム１を貼
り合わせる。
ックは絶縁フィルム１の接着界面、即ちベース６の表面
と同一レベルとするかベース６の表面より僅かに突出し
た状態にし、突出状態のまま絶縁フィルム１を貼り合わ
せるか、又は弾性体５を圧縮しつつ絶縁フィルム１を貼
り合わせる。
【００２５】又図３は上記弾性体５を断面形状が略円形
状の弾性ロッドで形成し、この弾性ロッドの半身が突出
するようにベース６の表面に埋込み接着し、この弾性ロ
ッドを覆うように上記絶縁フィルム１を接着し、弾性ロ
ッドが全リードを横断するように配した例を示してい
る。
状の弾性ロッドで形成し、この弾性ロッドの半身が突出
するようにベース６の表面に埋込み接着し、この弾性ロ
ッドを覆うように上記絶縁フィルム１を接着し、弾性ロ
ッドが全リードを横断するように配した例を示してい
る。
【００２６】絶縁フィルム１及びリード３はバンプ５を
突成した部位において上記ロッド状の補圧用弾性体の突
出部を覆い、この突出部の形状に順応して突出状態とな
る。
突成した部位において上記ロッド状の補圧用弾性体の突
出部を覆い、この突出部の形状に順応して突出状態とな
る。
【００２７】上記図１，図３の何れの場合も弾性体７は
例えば液晶パネル８の電極層９にバンプ５が押し付けら
れることにより圧縮され、その反作用としてバンプ５を
電極層９に良好な弾力を以って加圧接触せしめる。
例えば液晶パネル８の電極層９にバンプ５が押し付けら
れることにより圧縮され、その反作用としてバンプ５を
電極層９に良好な弾力を以って加圧接触せしめる。
【００２８】図２は上記絶縁フィルム１の端縁が突出す
るように上記ベース６の表面に接着し、該フィルム端縁
部表面に配置された並列リード端を上記ベース６の端縁
より張り出している。
るように上記ベース６の表面に接着し、該フィルム端縁
部表面に配置された並列リード端を上記ベース６の端縁
より張り出している。
【００２９】この絶縁フィルム１を透視可能は透明な半
透明の合成樹脂フィルムで形成し、上記張り出し部１０
によりリード３端がフィルム１を通して透視できるよう
にし、液晶パネル８の電極層９の如き電子部品端子との
位置合わせを容易にする。
透明の合成樹脂フィルムで形成し、上記張り出し部１０
によりリード３端がフィルム１を通して透視できるよう
にし、液晶パネル８の電極層９の如き電子部品端子との
位置合わせを容易にする。
【００３０】上記ベース６はガラス、合成樹脂、セラミ
ックの如き絶縁材で形成される。又は絶縁フィルム１で
絶縁されるので金属材を用いることができる。
ックの如き絶縁材で形成される。又は絶縁フィルム１で
絶縁されるので金属材を用いることができる。
【００３１】以上図１乃至図６並びに図８乃至図１０は
絶縁フィルム１の表面にリード３とバンプ５を形成し、
このフィルム１をベース６の表面に貼り合わせて補圧用
弾性体でバックアップした例を示しているが、他例とし
て図１１に示すように、上記絶縁フィルム１を介さずに
上記ベース６にリード３を並列状態に密着し、該リード
３の表面にバンプ５を突成することができる。
絶縁フィルム１の表面にリード３とバンプ５を形成し、
このフィルム１をベース６の表面に貼り合わせて補圧用
弾性体でバックアップした例を示しているが、他例とし
て図１１に示すように、上記絶縁フィルム１を介さずに
上記ベース６にリード３を並列状態に密着し、該リード
３の表面にバンプ５を突成することができる。
【００３２】このプローブユニットは図１乃至図３にお
いて絶縁フィルム１を除去した図によって表わされ、又
は図８乃至図１０において絶縁フィルム１をベース６に
置き換える図によって表わされる。
いて絶縁フィルム１を除去した図によって表わされ、又
は図８乃至図１０において絶縁フィルム１をベース６に
置き換える図によって表わされる。
【００３３】上記プローブユニットにおける並列リード
フレームは前記したエッチング法等により形成し、ベー
ス６の表面に貼り合わせられる。又は図８乃至図１０に
基いて説明したアディティブ法とメッキ処理法の併用に
よりベース６の表面に金属層２を形成し、この金属層２
の表面にリード３をメッキ成長させ、リード３間の金属
層２部分をエッチングにより除去することによって形成
される。
フレームは前記したエッチング法等により形成し、ベー
ス６の表面に貼り合わせられる。又は図８乃至図１０に
基いて説明したアディティブ法とメッキ処理法の併用に
よりベース６の表面に金属層２を形成し、この金属層２
の表面にリード３をメッキ成長させ、リード３間の金属
層２部分をエッチングにより除去することによって形成
される。
【００３４】従って図８乃至図１０に基く説明は絶縁フ
ィルム１を剛体ベース６に置き換えて援用される。同様
に図４乃至図６に基くバンプ５に関する説明も絶縁フィ
ルム１を剛体ベース６に置き換えて援用できる。
ィルム１を剛体ベース６に置き換えて援用される。同様
に図４乃至図６に基くバンプ５に関する説明も絶縁フィ
ルム１を剛体ベース６に置き換えて援用できる。
【００３５】図４に示すように、上記剛体ベース６は図
１乃至図３に基き説明した如き補圧用弾性体７を有し、
この補圧用弾性体７をバンプ５を突成した位置において
ベース６とリード３間に介在し、この弾性体７の補圧下
において液晶パネル８の如き電気部品の端子にバンプ５
を加圧接触せしめる。
１乃至図３に基き説明した如き補圧用弾性体７を有し、
この補圧用弾性体７をバンプ５を突成した位置において
ベース６とリード３間に介在し、この弾性体７の補圧下
において液晶パネル８の如き電気部品の端子にバンプ５
を加圧接触せしめる。
【００３６】上記図１１に示すベース６は透視可能な透
明又は半透明の合成樹脂、ガラス、セラミック、硬質ゴ
ム等の絶縁材にて形成し、このベース６を通して上記リ
ード３端が透視できるようにし、接触対象たる電子部品
端子との位置合わせを容易にする。
明又は半透明の合成樹脂、ガラス、セラミック、硬質ゴ
ム等の絶縁材にて形成し、このベース６を通して上記リ
ード３端が透視できるようにし、接触対象たる電子部品
端子との位置合わせを容易にする。
【００３７】上記各実施例におけるプローブユニットは
図７に示すように形成できる。このプローブユニットは
方形ベース６の表面に前記フィルム１を介し、又は介さ
ずして多数のリード３を並列状態に密着し、各並列リー
ド３を方形ベース６の中心部から対向する二辺又は四辺
に夫々延在するように配し、上記バンプを配した位置に
おいてリードをバックアップしバンプをバックアップし
ている。
図７に示すように形成できる。このプローブユニットは
方形ベース６の表面に前記フィルム１を介し、又は介さ
ずして多数のリード３を並列状態に密着し、各並列リー
ド３を方形ベース６の中心部から対向する二辺又は四辺
に夫々延在するように配し、上記バンプを配した位置に
おいてリードをバックアップしバンプをバックアップし
ている。
【００３８】上記構成のプローブユニットはＱＦＰ等の
ＩＣ、又は配線回路基板への接触手段として有効であ
る。
ＩＣ、又は配線回路基板への接触手段として有効であ
る。
【００３９】
【発明の効果】この発明によればベースの表面に絶縁フ
ィルムを介し、又は介さずして並列されたリードを相手
側端子に加圧接触する際に、バンプによって集中加圧力
が得られると共に、該バンプを配した位置でバックアッ
プする前記補圧用弾性体により上記バンプを充分な弾力
を以って相手側端子に健全に加圧接触させ、高信頼の接
触が確保できる。
ィルムを介し、又は介さずして並列されたリードを相手
側端子に加圧接触する際に、バンプによって集中加圧力
が得られると共に、該バンプを配した位置でバックアッ
プする前記補圧用弾性体により上記バンプを充分な弾力
を以って相手側端子に健全に加圧接触させ、高信頼の接
触が確保できる。
【００４０】、又この効果により、上記リードをフォト
グラフィ技術を用いたアディティブ法や、エッチング法
によって微細化する特徴が有効に活用できる。
グラフィ技術を用いたアディティブ法や、エッチング法
によって微細化する特徴が有効に活用できる。
【図１】ベースの表面にリードを有する絶縁フィルムを
接着して形成したプローブユニットを液晶パネルに接触
した状態を以って示す断面図。
接着して形成したプローブユニットを液晶パネルに接触
した状態を以って示す断面図。
【図２】図１の状態においてベースの端縁から絶縁フィ
ルム端縁を張り出した構造のプローブユニットの断面
図。
ルム端縁を張り出した構造のプローブユニットの断面
図。
【図３】図１，図２の補圧用弾性体の他例を、液晶パネ
ルに接触した状態を以って示すプローブユニットの断面
図。
ルに接触した状態を以って示すプローブユニットの断面
図。
【図４】絶縁フィルムの表面に密着された並列リードの
表面に突成されるバンプを例示する断面図。
表面に突成されるバンプを例示する断面図。
【図５】同バンプの他例を示す断面図。
【図６】同バンプの更に他例を示す断面図。
【図７】上記並列リードを四方に配したプローブユニッ
トの斜視図。
トの斜視図。
【図８】上記プローブユニットを形成するための、絶縁
フィルムの表面に金属層を蒸着した状態を示す断面図。
フィルムの表面に金属層を蒸着した状態を示す断面図。
【図９】上記蒸着金属層を持った絶縁フィルムを基材と
して並列リード群を形成した状態を一部切欠して示す斜
視図。
して並列リード群を形成した状態を一部切欠して示す斜
視図。
【図１０】図９のリード表面にバンプを突成した状態を
示す断面図。
示す断面図。
【図１１】上記並列リード及びバンプを上記絶縁フィル
ムを介さずしてベースの表面に直接形成した例を示すプ
ローブユニットの断面図。
ムを介さずしてベースの表面に直接形成した例を示すプ
ローブユニットの断面図。
１ 絶縁フィルム ２ 金属層 ３ リード ４ 絶縁隔壁 ５ バンプ ６ ベース ７ 補圧用弾性体 ８ 液晶パネル ９ 電極層 １０ 張り出し部
Claims (6)
- 【請求項１】絶縁材から成るベースの表面に密着せる多
数のリードを並列して延在し、該リードの表面に加圧接
触用のバンプを突成したことを特徴とするプローブユニ
ット。 - 【請求項２】絶縁材から成るベースの表面に密着せる多
数のリードを並列して延在し、該リードの表面に加圧接
触用のバンプを突成し、上記リード及びバンプを補圧用
弾性体でバックアップしたことを特徴とするプローブユ
ニット。 - 【請求項３】絶縁フィルムの表面に密着せる多数のリー
ドを並列して延在し、該リードの表面に加圧接触用のバ
ンプを突成したことを特徴とするプローブユニット。 - 【請求項４】絶縁フィルムの表面に密着せる多数のリー
ドを並列して延在し、該リードの表面に加圧接触用のバ
ンプを突成し、上記絶縁フィルムをベースの表面に接着
し、上記リード及びバンプを上記ベースと絶縁フィルム
間に介在した補圧用弾性体でバックアップしたことを特
徴とするプローブユニット。 - 【請求項５】上記絶縁フィルムを透視可能な合成樹脂に
て形成すると共に、リードの端部が配された絶縁フィル
ムの端縁を上記ベースの端縁より張り出すように接着し
たことを特徴とする請求項３，４記載のプローブユニッ
ト。 - 【請求項６】上記ベースを透視可能な素材にて形成した
ことを特徴とする請求項１又は２記載のプローブユニッ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07349850A JP3138626B2 (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | プローブユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07349850A JP3138626B2 (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | プローブユニット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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1995
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