JP3138626B2 - プローブユニット - Google Patents
プローブユニットInfo
- Publication number
- JP3138626B2 JP3138626B2 JP07349850A JP34985095A JP3138626B2 JP 3138626 B2 JP3138626 B2 JP 3138626B2 JP 07349850 A JP07349850 A JP 07349850A JP 34985095 A JP34985095 A JP 34985095A JP 3138626 B2 JP3138626 B2 JP 3138626B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating film
- leads
- base
- probe unit
- elastic body
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は液晶パネル等の検
査等に使用されるプローブユニットに関する。
査等に使用されるプローブユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶パネルを形成するガラス板端縁に並
列に配置される電極層は益々微小ピッチ化、多極化する
傾向にあり、検査装置側においてもこれら微小ピッチ・
多極化に対応するプローブユニットの提供が必要とな
る。
列に配置される電極層は益々微小ピッチ化、多極化する
傾向にあり、検査装置側においてもこれら微小ピッチ・
多極化に対応するプローブユニットの提供が必要とな
る。
【０００３】現状では、上記電極層のピッチは０．１ｍ
ｍ以下、その極数は約２０００〜４０００本であり、こ
の数値はそのままプローブユニットにおけるリードの製
作条件として求められる。
ｍ以下、その極数は約２０００〜４０００本であり、こ
の数値はそのままプローブユニットにおけるリードの製
作条件として求められる。
【０００４】上記プローブユニットは絶縁板の表面に微
小ピッチで並列して延在するリード群を有し、このリー
ド群はエッチング法やマスクを通して光照射して形成さ
れた蝕刻溝に金属材を充填するアディティブ法等を使用
して形成され、これを絶縁板の表面に上記並列状態に接
着し、各リードの先端を絶縁板の端縁より張り出して液
晶パネルの電極層との接触に供する加圧端子を構成して
いる。
小ピッチで並列して延在するリード群を有し、このリー
ド群はエッチング法やマスクを通して光照射して形成さ
れた蝕刻溝に金属材を充填するアディティブ法等を使用
して形成され、これを絶縁板の表面に上記並列状態に接
着し、各リードの先端を絶縁板の端縁より張り出して液
晶パネルの電極層との接触に供する加圧端子を構成して
いる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】然るに上記プローブユ
ニットはエッチング法やアディティブ法によりリードの
微小ピッチ化が可能である利点を有する反面、絶縁板の
端縁からリード端を突き出して加圧端子を形成し、これ
にバネ機能を持たせているので、リードの微細化に伴な
いバネ機能が減殺され、接触安定性の確保が難しくなっ
てきている現状にある。
ニットはエッチング法やアディティブ法によりリードの
微小ピッチ化が可能である利点を有する反面、絶縁板の
端縁からリード端を突き出して加圧端子を形成し、これ
にバネ機能を持たせているので、リードの微細化に伴な
いバネ機能が減殺され、接触安定性の確保が難しくなっ
てきている現状にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は上記問題点を
有効に解決するプローブユニットを提供するものであ
る。このプローブユニットは絶縁フィルムの表面に多数
のリードを並列して延在し、このリードの表面に加圧接
触用のバンプを突成し、該バンプにより加圧接触力を確
保する構成としている。
有効に解決するプローブユニットを提供するものであ
る。このプローブユニットは絶縁フィルムの表面に多数
のリードを並列して延在し、このリードの表面に加圧接
触用のバンプを突成し、該バンプにより加圧接触力を確
保する構成としている。
【０００７】他方剛体ベースの表面に上記バンプと対応
する位置にシート又は角柱形の弾性ブロックから成る補
圧用弾性体を埋込み接着し、このベースの表面に上記絶
縁フィルムをリード及びバンプを形成した側とは反対側
の表面を以って接着して上記補圧用弾性体を覆うバック
アップ構造とする。
する位置にシート又は角柱形の弾性ブロックから成る補
圧用弾性体を埋込み接着し、このベースの表面に上記絶
縁フィルムをリード及びバンプを形成した側とは反対側
の表面を以って接着して上記補圧用弾性体を覆うバック
アップ構造とする。
【０００８】上記プローブユニットは上記構成の補圧用
弾性体のバックアップによりバンプを液晶パネル等の電
極層に代表される電子部品の外部接点に充分な弾力を以
って健全に加圧接触することができる。
弾性体のバックアップによりバンプを液晶パネル等の電
極層に代表される電子部品の外部接点に充分な弾力を以
って健全に加圧接触することができる。
【０００９】上記リード表面に突成したバンプは導電性
を有するＡｕ，Ａｌ，Ｃｕ，Ｎｉ等の金属によるメッキ
成長により形成する。
を有するＡｕ，Ａｌ，Ｃｕ，Ｎｉ等の金属によるメッキ
成長により形成する。
【００１０】又上記プローブユニットにおける並列リー
ドはフォトリソグラフィ技術を用いたアディティブ法と
メッキ処理法の併用によりメッキ成長させる方法により
形成する。又リードは良導電性を有し良好な弾性を有す
る素材、例えばベリリウム銅（ＢｅＣｕ）やＮｉ等が用
いられる。
ドはフォトリソグラフィ技術を用いたアディティブ法と
メッキ処理法の併用によりメッキ成長させる方法により
形成する。又リードは良導電性を有し良好な弾性を有す
る素材、例えばベリリウム銅（ＢｅＣｕ）やＮｉ等が用
いられる。
【００１１】上記プローブユニットは並列リードの微小
ピッチ化と多極化に有利に対応できる。
ピッチ化と多極化に有利に対応できる。
【００１２】上記絶縁フィルムは透視可能な素材で形成
し、該絶縁フィルムの端縁をベースの端縁から若干量だ
け張り出し、該絶縁フィルムの端縁に配置されたリード
端を透視可能にして上記外部端子との位置合わせを容易
にする。
し、該絶縁フィルムの端縁をベースの端縁から若干量だ
け張り出し、該絶縁フィルムの端縁に配置されたリード
端を透視可能にして上記外部端子との位置合わせを容易
にする。
【００１３】
【発明の実施の形態】図５乃至図７に示すように、絶縁
フィルム１の表面に金属層２を蒸着して積層導電フィル
ムを形成し、この金属層２をリード下地としてその表面
にリード３を並列状態にメッキ成長させる。
フィルム１の表面に金属層２を蒸着して積層導電フィル
ムを形成し、この金属層２をリード下地としてその表面
にリード３を並列状態にメッキ成長させる。
【００１４】又は絶縁フィルム１の表面に金属層２（予
め形成された金属箔）を熱圧着により絶縁フィルム１を
溶融して接着し、この金属層２をリード下地としてその
表面にリード３を並列状態にメッキ成長させる。
め形成された金属箔）を熱圧着により絶縁フィルム１を
溶融して接着し、この金属層２をリード下地としてその
表面にリード３を並列状態にメッキ成長させる。
【００１５】このメッキ成長によるリード３は前記アデ
ィティブ法とメッキ処理法を用い、図５に仮想線で示す
ようにリードパターンと同一パターンの絶縁隔壁４をフ
ォトリソグラフィ技術により金属層２の表面に形成し、
この絶縁隔壁４間の溝内において溝内底面の金属層２を
電極とするメッキ処理によりメッキ金属を成長させ、次
で上記絶縁隔壁４を除去し、次でこの各リード３間の金
属層２部分をエッチングで除去することにより図６に示
す絶縁フィルム１の表面にリード３が並列して密着され
たリードフレームを形成する。
ィティブ法とメッキ処理法を用い、図５に仮想線で示す
ようにリードパターンと同一パターンの絶縁隔壁４をフ
ォトリソグラフィ技術により金属層２の表面に形成し、
この絶縁隔壁４間の溝内において溝内底面の金属層２を
電極とするメッキ処理によりメッキ金属を成長させ、次
で上記絶縁隔壁４を除去し、次でこの各リード３間の金
属層２部分をエッチングで除去することにより図６に示
す絶縁フィルム１の表面にリード３が並列して密着され
たリードフレームを形成する。
【００１６】次で図７に示すように、上記リード３の表
面に加圧接触用のバンプ５を突成する。
面に加圧接触用のバンプ５を突成する。
【００１７】上記バンプ５は図３に示すように、メッキ
成長により形成して、略矩形断面を有して平面を加圧接
触に供する形状にする。又上記バンプ５は半球状等の球
面形状にすることができる。上記バンプ５はベース６及
びフィルム１の一端縁に沿い配置する。
成長により形成して、略矩形断面を有して平面を加圧接
触に供する形状にする。又上記バンプ５は半球状等の球
面形状にすることができる。上記バンプ５はベース６及
びフィルム１の一端縁に沿い配置する。
【００１８】斯くして形成された並列リード３及びバン
プ５を形成した絶縁フィルム１を図１、２に示すよう
に、剛性を有するベース６の表面に接着すると共に、上
記リード３及びバンプ５を剛体ベース６と絶縁フィルム
１間に介在した補圧用弾性体７でバックアップする。
プ５を形成した絶縁フィルム１を図１、２に示すよう
に、剛性を有するベース６の表面に接着すると共に、上
記リード３及びバンプ５を剛体ベース６と絶縁フィルム
１間に介在した補圧用弾性体７でバックアップする。
【００１９】この補圧用弾性体７はベース６の表面に接
着等して予め上記バンプ５を突成した位置と対応する位
置に保有させ、この弾性体７を覆うように絶縁フィルム
１をベース６と貼り合わせて上記フィルム１を介しリー
ド３とバンプ５とをバックアップする。
着等して予め上記バンプ５を突成した位置と対応する位
置に保有させ、この弾性体７を覆うように絶縁フィルム
１をベース６と貼り合わせて上記フィルム１を介しリー
ド３とバンプ５とをバックアップする。
【００２０】図１は上記補圧用弾性体７を弾性シート又
は角柱形の弾性ブロックで形成し、これをベース６の表
面に露出状態に埋込み接着したものを形成し、リード３
とバンプ５を有する絶縁フィルム２を両者３，５を形成
した側と反対側の表面を以ってベース６に接着して上記
弾性体７を覆い、この弾性体７の上に上記バンプ５を配
したリード部分が支持される積層構造とする。
は角柱形の弾性ブロックで形成し、これをベース６の表
面に露出状態に埋込み接着したものを形成し、リード３
とバンプ５を有する絶縁フィルム２を両者３，５を形成
した側と反対側の表面を以ってベース６に接着して上記
弾性体７を覆い、この弾性体７の上に上記バンプ５を配
したリード部分が支持される積層構造とする。
【００２１】この弾性体７たる弾性シート又は弾性ブロ
ックは絶縁フィルム１の接着界面、即ちベース６の表面
と同一レベルとするかベース６の表面より僅かに突出し
た状態にし、突出状態のまま絶縁フィルム１を貼り合わ
せるか、又は弾性体５を圧縮しつつ絶縁フィルム１を貼
り合わせる。
ックは絶縁フィルム１の接着界面、即ちベース６の表面
と同一レベルとするかベース６の表面より僅かに突出し
た状態にし、突出状態のまま絶縁フィルム１を貼り合わ
せるか、又は弾性体５を圧縮しつつ絶縁フィルム１を貼
り合わせる。
【００２２】上記弾性体７は例えば液晶パネル８の電極
層９にバンプ５が押し付けられることにより圧縮され、
その反作用としてバンプ５を電極層９に良好な弾力を以
って加圧接触せしめる。
層９にバンプ５が押し付けられることにより圧縮され、
その反作用としてバンプ５を電極層９に良好な弾力を以
って加圧接触せしめる。
【００２３】図２は上記絶縁フィルム１の端縁が突出す
るように上記ベース６の表面に接着し、該フィルム端縁
部表面に配置された並列リード端を上記ベース６の端縁
より張り出している。
るように上記ベース６の表面に接着し、該フィルム端縁
部表面に配置された並列リード端を上記ベース６の端縁
より張り出している。
【００２４】この絶縁フィルム１を透視可能は透明な半
透明の合成樹脂フィルムで形成し、上記張り出し部１０
によりリード３端がフィルム１を通して透視できるよう
にし、液晶パネル８の電極層９の如き電子部品端子との
位置合わせを容易にする。
透明の合成樹脂フィルムで形成し、上記張り出し部１０
によりリード３端がフィルム１を通して透視できるよう
にし、液晶パネル８の電極層９の如き電子部品端子との
位置合わせを容易にする。
【００２５】上記ベース６はガラス、合成樹脂、セラミ
ックの如き絶縁材で形成される。又は絶縁フィルム１で
絶縁されるので金属材を用いることができる。する。
ックの如き絶縁材で形成される。又は絶縁フィルム１で
絶縁されるので金属材を用いることができる。する。
【００２６】上記各実施例におけるプローブユニットは
図４に示すように形成できる。このプローブユニットは
方形ベース６の表面に前記フィルム１を介して多数のリ
ード３を並列状態に密着し、各並列リード３を方形ベー
ス６の中心部から対向する二辺又は四辺に夫々延在する
ように配し、上記バンプを配した位置において補圧用弾
性体によりリードをバックアップしバンプをバックアッ
プしている。
図４に示すように形成できる。このプローブユニットは
方形ベース６の表面に前記フィルム１を介して多数のリ
ード３を並列状態に密着し、各並列リード３を方形ベー
ス６の中心部から対向する二辺又は四辺に夫々延在する
ように配し、上記バンプを配した位置において補圧用弾
性体によりリードをバックアップしバンプをバックアッ
プしている。
【００２７】上記構成のプローブユニットはＱＦＰ等の
ＩＣ、又は配線回路基板への接触手段として有効であ
る。
ＩＣ、又は配線回路基板への接触手段として有効であ
る。
【００２８】
【発明の効果】この発明によれば剛体ベースの表面に絶
縁フィルムを介して並列されたリードを相手側端子に加
圧接触する際に、バンプによって集中加圧力が得られる
と共に、該バンプを配した位置でバックアップする前記
構造、即ちベース表面に前記補圧用弾性体を埋込み接着
する構成と絶縁フィルムを剛体ベースの表面に接着して
上記補圧用弾性体を覆う構成とにより、上記バンプを充
分な弾力を以って相手側端子に健全に加圧接触させ、高
信頼の接触が確保できる。
縁フィルムを介して並列されたリードを相手側端子に加
圧接触する際に、バンプによって集中加圧力が得られる
と共に、該バンプを配した位置でバックアップする前記
構造、即ちベース表面に前記補圧用弾性体を埋込み接着
する構成と絶縁フィルムを剛体ベースの表面に接着して
上記補圧用弾性体を覆う構成とにより、上記バンプを充
分な弾力を以って相手側端子に健全に加圧接触させ、高
信頼の接触が確保できる。
【００２９】又上記プローブユニットは並列リードの微
小ピッチ化と多極化に有利に対応できる。
小ピッチ化と多極化に有利に対応できる。
【図１】ベースの表面にリードを有する絶縁フィルムを
接着して形成したプローブユニットを液晶パネルに接触
した状態を以って示す断面図。
接着して形成したプローブユニットを液晶パネルに接触
した状態を以って示す断面図。
【図２】図１の状態においてベースの端縁から絶縁フィ
ルム端縁を張り出した構造のプローブユニットの断面
図。
ルム端縁を張り出した構造のプローブユニットの断面
図。
【図３】同バンプの形状例を示す断面図。
【図４】上記並列リードを四方に配したプローブユニッ
トの斜視図。
トの斜視図。
【図５】上記プローブユニットを形成するための、絶縁
フィルムの表面に金属層を蒸着した状態を示す断面図。
フィルムの表面に金属層を蒸着した状態を示す断面図。
【図６】上記蒸着金属層を持った絶縁フィルムを基材と
して並列リード群を形成した状態を一部切欠して示す斜
視図。
して並列リード群を形成した状態を一部切欠して示す斜
視図。
【図７】図６のリード表面にバンプを突成した状態を示
す断面図。
す断面図。
１ 絶縁フィルム ２ 金属層 ３ リード ４ 絶縁隔壁 ５ バンプ ６ ベース ７ 補圧用弾性体 ８ 液晶パネル ９ 電極層 １０ 張り出し部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡本 賢一 神奈川県横浜市港北区綱島東４丁目８番 29号 株式会社双晶テック内 (56)参考文献 特開 平５−218150（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁フィルムの表面にメッキ成長により密
着し並列状態に延在した多数のリードを設けると共に、
該各リードの表面にメッキ成長により突成した加圧接触
用のバンプを設け、他方剛体ベースの表面に弾性シート
又は角柱形の弾性ブロックから成る補圧用弾性体を埋込
み接着し、該補圧用弾性体を剛体ベースの表面と同一レ
ベルにするか又は僅かに突出した状態にし、上記絶縁フ
ィルムを上記リード及びバンプを形成した側とは反対側
の表面を以って上記剛体ベースの表面に接着して上記補
圧用弾性体を覆い、上記リードとバンプとを上記埋込み
接着した補圧用弾性体でバックアップする構成とし、更
に上記絶縁フィルムを透視可能な合成樹脂にて形成し、
リードの端部が配された絶縁フィルムの端縁を上記剛体
ベースの端縁より張り出す構成としたことを特徴とする
プローブユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07349850A JP3138626B2 (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | プローブユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07349850A JP3138626B2 (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | プローブユニット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09178777A JPH09178777A (ja) | 1997-07-11 |
| JP3138626B2 true JP3138626B2 (ja) | 2001-02-26 |
Family
ID=18406548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07349850A Expired - Fee Related JP3138626B2 (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | プローブユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3138626B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11326379A (ja) | 1998-03-12 | 1999-11-26 | Fujitsu Ltd | 電子部品用コンタクタ及びその製造方法及びコンタクタ製造装置 |
| JP2003004765A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-08 | Soushiyou Tec:Kk | プローブユニットの加圧接触構造 |
| KR100711292B1 (ko) * | 2005-04-14 | 2007-04-25 | 한국과학기술원 | 프로브 카드 및 그 제조방법 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58197835A (ja) * | 1982-05-14 | 1983-11-17 | Nec Corp | プロ−バ |
| JPS6433745U (ja) * | 1987-08-25 | 1989-03-02 | ||
| JPH07105416B2 (ja) * | 1987-10-21 | 1995-11-13 | 松下電器産業株式会社 | 測定装置 |
| JPH06230030A (ja) * | 1993-01-29 | 1994-08-19 | Nippon Steel Corp | シリコンウェハを利用したプローブカード |
-
1995
- 1995-12-21 JP JP07349850A patent/JP3138626B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09178777A (ja) | 1997-07-11 |
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