JP3189109B2 - 圧電トランスの電極接続構造 - Google Patents
圧電トランスの電極接続構造Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は圧電トランスの電極を当
該圧電トランスを実装するプリント基板等の基板側に接
続する際に用いて好適な圧電トランスの電極接続構造に
関する。
該圧電トランスを実装するプリント基板等の基板側に接
続する際に用いて好適な圧電トランスの電極接続構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、平板圧電セラミックスにおける厚
み方向と長さ方向に電極を設けるとともに、厚み方向の
電極に、長さ方向により決定される固有周波数の一次電
圧を印加すれば、圧電セラミックスが電歪効果によって
長さ方向に振動し、長さ方向の電極から二次電圧を得る
ことができる圧電トランスは知られている（特開昭５５
−１１３３８８号公報、実公昭６０−１５３４３号公報
等参照）。
み方向と長さ方向に電極を設けるとともに、厚み方向の
電極に、長さ方向により決定される固有周波数の一次電
圧を印加すれば、圧電セラミックスが電歪効果によって
長さ方向に振動し、長さ方向の電極から二次電圧を得る
ことができる圧電トランスは知られている（特開昭５５
−１１３３８８号公報、実公昭６０−１５３４３号公報
等参照）。
【０００３】また、圧電トランスは動作時に機械的振動
を伴うことから、基板に直接実装した際には、圧電トラ
ンスの振動が基板により抑制され、圧電トランスの出力
特性の不安定化や低下を招くとともに、振動による異音
の発生や圧電トランスの割損を生ずる虞れがあるため、
スプリングにより圧電トランスを基板の表面から浮かし
た状態で実装し、これにより、機械的振動に基づく弊害
を防止していた（実開昭５５−１２４８７３号公報等参
照）。
を伴うことから、基板に直接実装した際には、圧電トラ
ンスの振動が基板により抑制され、圧電トランスの出力
特性の不安定化や低下を招くとともに、振動による異音
の発生や圧電トランスの割損を生ずる虞れがあるため、
スプリングにより圧電トランスを基板の表面から浮かし
た状態で実装し、これにより、機械的振動に基づく弊害
を防止していた（実開昭５５−１２４８７３号公報等参
照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、圧電トラン
スは平板圧電セラミックスの長さ方向一側の上下面に一
対の電極（一次側電極）を備えるとともに、平板圧電セ
ラミックスの長さ方向一側の下面と他側の端面に一対の
電極（二次側電極）を備えるため、上述したスプリング
により圧電トランスを基板側から浮かす従来の実装構造
を用いた場合には、圧電トランスの電極を基板側に容易
に接続できないとともに、接続強度を確保できず、耐久
性及び信頼性に劣る問題があった。
スは平板圧電セラミックスの長さ方向一側の上下面に一
対の電極（一次側電極）を備えるとともに、平板圧電セ
ラミックスの長さ方向一側の下面と他側の端面に一対の
電極（二次側電極）を備えるため、上述したスプリング
により圧電トランスを基板側から浮かす従来の実装構造
を用いた場合には、圧電トランスの電極を基板側に容易
に接続できないとともに、接続強度を確保できず、耐久
性及び信頼性に劣る問題があった。
【０００５】本発明はこのような従来の技術に存在する
課題を解決したものであり、圧電トランスの電極を基板
側に対してきわめて容易に接続できるとともに、接続強
度の確保により、耐久性及び信頼性を飛躍的に高めるこ
とができる圧電トランスの電極接続構造の提供を目的と
する。
課題を解決したものであり、圧電トランスの電極を基板
側に対してきわめて容易に接続できるとともに、接続強
度の確保により、耐久性及び信頼性を飛躍的に高めるこ
とができる圧電トランスの電極接続構造の提供を目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は圧電トランス１
の電極３を当該圧電トランス１を実装する基板Ｂ側に接
続する際における圧電トランスの電極接続構造Ｃにおい
て、特に、圧電トランス１を構成する平板圧電セラミッ
クス２の長さ方向に設けた一対の電極３と４間における
平板圧電セラミックス２の上面２ｕに、絶縁材５を介し
て接続導体面６を設けるとともに、平板圧電セラミック
ス２の端面２ｓに設けた電極３を、接続導体面６を介し
て基板Ｂ側に接続してなることを特徴とする。
の電極３を当該圧電トランス１を実装する基板Ｂ側に接
続する際における圧電トランスの電極接続構造Ｃにおい
て、特に、圧電トランス１を構成する平板圧電セラミッ
クス２の長さ方向に設けた一対の電極３と４間における
平板圧電セラミックス２の上面２ｕに、絶縁材５を介し
て接続導体面６を設けるとともに、平板圧電セラミック
ス２の端面２ｓに設けた電極３を、接続導体面６を介し
て基板Ｂ側に接続してなることを特徴とする。
【０００７】この場合、接続導体面６は、平板圧電セラ
ミックス２の長さ方向に設けた一対の電極３と４間の中
間位置に配した接続端部６ｓと、この接続端部６ｓと平
板圧電セラミックス２の端面２ｓに設けた電極３を接続
する中間接続部６ｍにより構成できる。
ミックス２の長さ方向に設けた一対の電極３と４間の中
間位置に配した接続端部６ｓと、この接続端部６ｓと平
板圧電セラミックス２の端面２ｓに設けた電極３を接続
する中間接続部６ｍにより構成できる。
【０００８】また、基板２に設けたトランス収容孔７
に、圧電トランス１を基板Ｂに接触させることなく収容
するとともに、両端部８ａｓ…、８ｂｓ…を基板Ｂに固
定した一又は二以上の支持部材８ａ、８ｂにより圧電ト
ランス１を支持し、この支持部材８ａに、接続導体面６
に接触し、かつ基板Ｂ側に接続する導体端子９を設けて
構成できる。
に、圧電トランス１を基板Ｂに接触させることなく収容
するとともに、両端部８ａｓ…、８ｂｓ…を基板Ｂに固
定した一又は二以上の支持部材８ａ、８ｂにより圧電ト
ランス１を支持し、この支持部材８ａに、接続導体面６
に接触し、かつ基板Ｂ側に接続する導体端子９を設けて
構成できる。
【０００９】
【作用】本発明に係る圧電トランスの電極接続構造Ｃに
よれば、まず、圧電トランス１は、基板Ｂに設けたトラ
ンス収容孔７内に、基板Ｂに接触しない状態で収容され
るとともに、圧電トランス１はこの状態で一又は二以上
の支持部材８ａ、８ｂにより支持される。この場合、支
持部材８ａ…の両端部８ａｓ…は基板Ｂに固定される。
これにより、圧電トランス１は基板Ｂに対して同一平面
上に配されるため、基板Ｂの厚み方向に対する圧電トラ
ンス１の突出が無くなり、基板Ｂ全体のコンパクト化が
図られるとともに、実装構造が簡略化される。
よれば、まず、圧電トランス１は、基板Ｂに設けたトラ
ンス収容孔７内に、基板Ｂに接触しない状態で収容され
るとともに、圧電トランス１はこの状態で一又は二以上
の支持部材８ａ、８ｂにより支持される。この場合、支
持部材８ａ…の両端部８ａｓ…は基板Ｂに固定される。
これにより、圧電トランス１は基板Ｂに対して同一平面
上に配されるため、基板Ｂの厚み方向に対する圧電トラ
ンス１の突出が無くなり、基板Ｂ全体のコンパクト化が
図られるとともに、実装構造が簡略化される。
【００１０】一方、圧電トランス１を構成する平板圧電
セラミックス２の上面２ｕであって、当該平板圧電セラ
ミックス２の長さ方向に設けた一対の電極３と４間に
は、絶縁材５を介して接続導体面６が設けられる。した
がって、支持部材８ａに、接続導体面６に接触する導体
端子９を設ければ、接続導体面６と導体端子９は電気的
に接続される。また、接続導体面６は接続端部６ｓ及び
中間接続部６ｍにより構成し、平板圧電セラミックス２
の端面２ｓに設けた電極３に接続されるため、電極３は
接続導体面６（中間接続部６ｍ、接続端部６ｓ）及び接
続端子９を介して基板Ｂ側に接続される。これにより、
圧電トランス１における電極３は基板Ｂ側に容易に接続
できるとともに、接続強度も確保される。
セラミックス２の上面２ｕであって、当該平板圧電セラ
ミックス２の長さ方向に設けた一対の電極３と４間に
は、絶縁材５を介して接続導体面６が設けられる。した
がって、支持部材８ａに、接続導体面６に接触する導体
端子９を設ければ、接続導体面６と導体端子９は電気的
に接続される。また、接続導体面６は接続端部６ｓ及び
中間接続部６ｍにより構成し、平板圧電セラミックス２
の端面２ｓに設けた電極３に接続されるため、電極３は
接続導体面６（中間接続部６ｍ、接続端部６ｓ）及び接
続端子９を介して基板Ｂ側に接続される。これにより、
圧電トランス１における電極３は基板Ｂ側に容易に接続
できるとともに、接続強度も確保される。
【００１１】
【実施例】次に、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図
１〜図６を参照して詳細に説明する。
１〜図６を参照して詳細に説明する。
【００１２】まず、圧電トランス１を用意する。圧電ト
ランス１は図３に示すように、平面視が長方形をなす平
板圧電セラミックス２を有し、この平板圧電セラミック
ス２の長さ方向一側の端面２ｓには、導体を用いた電極
３を設ける。また、平板圧電セラミックス２の長さ方向
他側の半部２ｂの上面には導体を用いた電極２１を設け
るとともに、半部２ｂの下面には導体を用いた電極４を
設ける。
ランス１は図３に示すように、平面視が長方形をなす平
板圧電セラミックス２を有し、この平板圧電セラミック
ス２の長さ方向一側の端面２ｓには、導体を用いた電極
３を設ける。また、平板圧電セラミックス２の長さ方向
他側の半部２ｂの上面には導体を用いた電極２１を設け
るとともに、半部２ｂの下面には導体を用いた電極４を
設ける。
【００１３】一方、本発明に従って、平板圧電セラミッ
クス２の長さ方向一側の半部２ａの上面２ｕにおける長
さ方向略中央には当該長さ方向に対して直角方向に、導
体を用いた接続端部６ｓを設けるとともに、この接続端
部６ｓと電極３を、導体を用いた中間接続部６ｍにより
電気的に接続する。なお、接続端部６ｓ及び中間接続部
６ｍと上面２ｕ間には接触を防止するシート状の絶縁材
５を介設する。
クス２の長さ方向一側の半部２ａの上面２ｕにおける長
さ方向略中央には当該長さ方向に対して直角方向に、導
体を用いた接続端部６ｓを設けるとともに、この接続端
部６ｓと電極３を、導体を用いた中間接続部６ｍにより
電気的に接続する。なお、接続端部６ｓ及び中間接続部
６ｍと上面２ｕ間には接触を防止するシート状の絶縁材
５を介設する。
【００１４】また、支持部材８ａ、８ｂを用意する。支
持部材８ａ、８ｂはゴム等の弾性素材により一体形成す
る。支持部材８ａ、８ｂは、中間部に、圧電トランス１
が圧入するトランス支持孔８ａｈ、８ｂｈを有するトラ
ンス支持部８ａｉ、８ｂｉを有するとともに、両端部８
ａｓ…、８ｂｓ…に、プリント基板等の基板Ｂに固定す
る固定部８ａｊ…、８ｂｊ…を有する。なお、固定部８
ａｊ…、８ｂｊ…には基板Ｂ側に係止する係合凹部８ａ
ｐ…、８ｂｐ…を設ける。また、一方の支持部材８ａ
は、図２に示すようにトランス支持部８ａｉにおける上
側の支持メンバ８ａｕに、接続端子９を備えるととも
に、他方の支持部材８ｂは、図４に示すように、上側の
支持メンバ８ｂｕと下側の支持メンバ８ｂｄにそれぞれ
導体端子２２、２２を備える。
持部材８ａ、８ｂはゴム等の弾性素材により一体形成す
る。支持部材８ａ、８ｂは、中間部に、圧電トランス１
が圧入するトランス支持孔８ａｈ、８ｂｈを有するトラ
ンス支持部８ａｉ、８ｂｉを有するとともに、両端部８
ａｓ…、８ｂｓ…に、プリント基板等の基板Ｂに固定す
る固定部８ａｊ…、８ｂｊ…を有する。なお、固定部８
ａｊ…、８ｂｊ…には基板Ｂ側に係止する係合凹部８ａ
ｐ…、８ｂｐ…を設ける。また、一方の支持部材８ａ
は、図２に示すようにトランス支持部８ａｉにおける上
側の支持メンバ８ａｕに、接続端子９を備えるととも
に、他方の支持部材８ｂは、図４に示すように、上側の
支持メンバ８ｂｕと下側の支持メンバ８ｂｄにそれぞれ
導体端子２２、２２を備える。
【００１５】他方、圧電トランス１を実装するプリント
基板等の基板Ｂには、図１に示すように、圧電トランス
１よりも大きいトランス収容孔７を設ける。
基板等の基板Ｂには、図１に示すように、圧電トランス
１よりも大きいトランス収容孔７を設ける。
【００１６】これにより、実装する際には、圧電トラン
ス１における前記半部２ａを一方の支持部材８ａのトラ
ンス支持孔８ａｈに圧入し、支持部材８ａを当該半部２
ａの略中央に位置させるとともに、他側の半部２ｂを他
方の支持部材８ｂのトランス支持孔８ｂｈに圧入し、支
持部材８ｂを当該２ｂの略中央に位置させる。この結
果、一方の支持部材８ａに設けた導体端子９は、図１及
び図２に示すように接続端部６ｓに接触し、導体端子９
と電極３が接続されるとともに、他方の支持部材８ｂに
設けた導体端子２２、２２は、電極２１、４にそれぞれ
接触して接続される。なお、導体端子９と電極３、さら
に、導体端子２２…と電極２１（４）は、導電性接着剤
により接着し、確実な導通が確保されるようにしてもよ
い。また、支持部材８ａ、８ｂの弾性を利用して支持部
材８ａ、８ｂの両端部８ａｓ…、８ｂｓ…に設けた係合
凹部８ａｐ…、８ｂｐ…を、基板Ｂに設けたトランス収
容孔７の内縁部７ｅに嵌め込んで係止する。この際、圧
電トランス１は基板Ｂに接触しないように注意する。そ
して、各導体端子９、２２…は、接続リード線２３…を
介して基板Ｂ側における所定の回路パターン２４…に接
続することができる（図３及び図７参照）。
ス１における前記半部２ａを一方の支持部材８ａのトラ
ンス支持孔８ａｈに圧入し、支持部材８ａを当該半部２
ａの略中央に位置させるとともに、他側の半部２ｂを他
方の支持部材８ｂのトランス支持孔８ｂｈに圧入し、支
持部材８ｂを当該２ｂの略中央に位置させる。この結
果、一方の支持部材８ａに設けた導体端子９は、図１及
び図２に示すように接続端部６ｓに接触し、導体端子９
と電極３が接続されるとともに、他方の支持部材８ｂに
設けた導体端子２２、２２は、電極２１、４にそれぞれ
接触して接続される。なお、導体端子９と電極３、さら
に、導体端子２２…と電極２１（４）は、導電性接着剤
により接着し、確実な導通が確保されるようにしてもよ
い。また、支持部材８ａ、８ｂの弾性を利用して支持部
材８ａ、８ｂの両端部８ａｓ…、８ｂｓ…に設けた係合
凹部８ａｐ…、８ｂｐ…を、基板Ｂに設けたトランス収
容孔７の内縁部７ｅに嵌め込んで係止する。この際、圧
電トランス１は基板Ｂに接触しないように注意する。そ
して、各導体端子９、２２…は、接続リード線２３…を
介して基板Ｂ側における所定の回路パターン２４…に接
続することができる（図３及び図７参照）。
【００１７】なお、圧電トランス１を利用する回路は、
例えば、各導体端子９…を利用して図７に示すように結
線される。これにより、厚み方向に設けた電極２１、４
間に、電源部Ｐから固有周波数の一次電圧Ｖｉが印加さ
れ、平板圧電セラミックス２は電歪効果によって長さ方
向に振動する。また、長さ方向に設けた電極３と電極４
間に接続した負荷抵抗Ｒから変圧された二次電圧Ｖｏが
得られる。
例えば、各導体端子９…を利用して図７に示すように結
線される。これにより、厚み方向に設けた電極２１、４
間に、電源部Ｐから固有周波数の一次電圧Ｖｉが印加さ
れ、平板圧電セラミックス２は電歪効果によって長さ方
向に振動する。また、長さ方向に設けた電極３と電極４
間に接続した負荷抵抗Ｒから変圧された二次電圧Ｖｏが
得られる。
【００１８】よって、圧電トランス１は基板Ｂに対して
同一平面上に配されるため、基板Ｂの厚み方向に対する
圧電トランス１の突出が無くなり、基板Ｂ全体のコンパ
クト化が図られるとともに、実装構造が簡略化される。
また、電極３は接続導体面６（中間接続部６ｍ、接続端
部６ｓ）及び導体端子９を介して基板Ｂ側に接続される
ため、圧電トランス１の電極３と基板Ｂ側は容易に接続
され、また、接続強度が確保されるとともに、耐久性及
び信頼性を高めることができる。
同一平面上に配されるため、基板Ｂの厚み方向に対する
圧電トランス１の突出が無くなり、基板Ｂ全体のコンパ
クト化が図られるとともに、実装構造が簡略化される。
また、電極３は接続導体面６（中間接続部６ｍ、接続端
部６ｓ）及び導体端子９を介して基板Ｂ側に接続される
ため、圧電トランス１の電極３と基板Ｂ側は容易に接続
され、また、接続強度が確保されるとともに、耐久性及
び信頼性を高めることができる。
【００１９】なお、図５及び図６は変更実施例を示す。
図５は、圧電トランス１の上下面に、支持部材８ａ、８
ｂに係合する溝部１ｓ…を設けたものである。これによ
り、図６に示すように、圧電トランス１の溝部１ｓ…に
支持部材８ａ…が係合して位置決めされるとともに、位
置ズレが防止される。
図５は、圧電トランス１の上下面に、支持部材８ａ、８
ｂに係合する溝部１ｓ…を設けたものである。これによ
り、図６に示すように、圧電トランス１の溝部１ｓ…に
支持部材８ａ…が係合して位置決めされるとともに、位
置ズレが防止される。
【００２０】以上、実施例について詳細に説明したが、
本発明はこのような実施例に限定されるものではない。
例えば、支持部材の形成素材はゴム素材を例示したが、
合成樹脂や金属等の他の素材を利用してもよい。また、
支持部材の構成は一体形式を例示したが、上下又は左右
に分割した形式でもよい。例えば、上下に分割した形式
は上支持体部と下支持体部により構成し、圧電トランス
を各支持体部により挟んで支持してもよい。この場合、
各支持体部に金属素材を使用すれば、導体端子を各支持
体部が兼用し、接続導体面を各支持体部を介して基板側
に直接接続できる。その他、細部の構成、形状、数量、
素材等において、本発明の要旨を逸脱しない範囲で任意
に変更できる。
本発明はこのような実施例に限定されるものではない。
例えば、支持部材の形成素材はゴム素材を例示したが、
合成樹脂や金属等の他の素材を利用してもよい。また、
支持部材の構成は一体形式を例示したが、上下又は左右
に分割した形式でもよい。例えば、上下に分割した形式
は上支持体部と下支持体部により構成し、圧電トランス
を各支持体部により挟んで支持してもよい。この場合、
各支持体部に金属素材を使用すれば、導体端子を各支持
体部が兼用し、接続導体面を各支持体部を介して基板側
に直接接続できる。その他、細部の構成、形状、数量、
素材等において、本発明の要旨を逸脱しない範囲で任意
に変更できる。
【００２１】
【発明の効果】このように、本発明に係る圧電トランス
の電極接続構造は、圧電トランスを構成する平板圧電セ
ラミックスの長さ方向に設けた一対の電極間における平
板圧電セラミックスの上面に、絶縁材を介して接続導体
面を設けるとともに、平板圧電セラミックスの端面に設
けた電極を、接続導体面を介して基板側に接続してなる
ため、次のような顕著な効果を奏する。
の電極接続構造は、圧電トランスを構成する平板圧電セ
ラミックスの長さ方向に設けた一対の電極間における平
板圧電セラミックスの上面に、絶縁材を介して接続導体
面を設けるとともに、平板圧電セラミックスの端面に設
けた電極を、接続導体面を介して基板側に接続してなる
ため、次のような顕著な効果を奏する。
【００２２】 圧電トランスの電極と基板側の電気的
接続をきわめて容易に行うことができるとともに、接続
強度の確保により、耐久性及び信頼性を飛躍的に高める
ことができる。
接続をきわめて容易に行うことができるとともに、接続
強度の確保により、耐久性及び信頼性を飛躍的に高める
ことができる。
【００２３】 圧電トランスを基板に対して同一平面
上に配することができるため、基板の厚み方向に対する
圧電トランスの突出が無くなり、基板全体のコンパクト
化を図ることができるとともに、実装時における部品点
数の削減と実装構造の簡略化を図ることができる。
上に配することができるため、基板の厚み方向に対する
圧電トランスの突出が無くなり、基板全体のコンパクト
化を図ることができるとともに、実装時における部品点
数の削減と実装構造の簡略化を図ることができる。
【図１】本発明に係る電極接続構造を示す斜視図、
【図２】同電極接続構造における導体端子を含む縦断面
図、
図、
【図３】同電極接続構造における圧電トランスの斜視
図、
図、
【図４】同電極接続構造における支持部材の斜視図、
【図５】本発明の変更実施例に係る圧電トランスの一部
を示す斜視図、
を示す斜視図、
【図６】本発明の変更実施例に係る圧電トランスを用い
た実装構造の一部を示す縦断面図、
た実装構造の一部を示す縦断面図、
【図７】本発明に係る電極接続構造における圧電トラン
スの結線図、
スの結線図、
Ｃ 電極接続構造 Ｂ 基板 １ 圧電トランス ２ 平板圧電セラミックス ２ｕ 上面 ２ｓ 端面 ３ 電極 ４ 電極 ５ 絶縁材 ６ 接続導体面 ６ｓ 接続端部 ６ｍ 中間接続部 ７ トランス収容孔 ８ｓ… 両端部 ８ａ 支持部材 ８ｂ 支持部材 ９ 導体端子
フロントページの続き (72)発明者 高橋 明彦 福岡県北九州市小倉北区中島２丁目１番 １号 東陶機器株式会社内 (72)発明者 宮坂 善雄 長野県長野市稲里町下氷鉋1163番地 長 野日本無線株式会社内 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 41/107
Claims (3)
- 【請求項１】 圧電トランスの電極を当該圧電トランス
を実装する基板側に接続する際における圧電トランスの
電極接続構造において、圧電トランスを構成する平板圧
電セラミックスの長さ方向に設けた一対の電極間におけ
る平板圧電セラミックスの上面に、絶縁材を介して接続
導体面を設けるとともに、平板圧電セラミックスの端面
に設けた電極を、前記接続導体面を介して基板側に接続
することを特徴とする圧電トランスの電極接続構造。 - 【請求項２】 接続導体面は、平板圧電セラミックスの
長さ方向に設けた一対の電極間の中間位置に配した接続
端部と、この接続端部と平板圧電セラミックスの端面に
設けた電極を接続する中間接続部を有することを特徴と
する請求項１記載の圧電トランスの電極接続構造。 - 【請求項３】 基板に設けたトランス収容孔に、圧電ト
ランスを基板に接触させることなく収容するとともに、
両端部を基板に固定した一又は二以上の支持部材により
圧電トランスを支持し、この支持部材に、接続導体面に
接触し、かつ基板側に接続する導体端子を設けてなるこ
とを特徴とする請求項１又は２記載の圧電トランスの電
極接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35345193A JP3189109B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 圧電トランスの電極接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35345193A JP3189109B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 圧電トランスの電極接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07202289A JPH07202289A (ja) | 1995-08-04 |
| JP3189109B2 true JP3189109B2 (ja) | 2001-07-16 |
Family
ID=18430943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35345193A Expired - Fee Related JP3189109B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 圧電トランスの電極接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3189109B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11040475B2 (en) | 2017-09-08 | 2021-06-22 | Graham Packaging Company, L.P. | Vertically added processing for blow molding machine |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP35345193A patent/JP3189109B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11040475B2 (en) | 2017-09-08 | 2021-06-22 | Graham Packaging Company, L.P. | Vertically added processing for blow molding machine |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07202289A (ja) | 1995-08-04 |
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