JP3240543B2 - 圧電トランスの実装構造 - Google Patents
圧電トランスの実装構造Info
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- JP3240543B2 JP3240543B2 JP35345093A JP35345093A JP3240543B2 JP 3240543 B2 JP3240543 B2 JP 3240543B2 JP 35345093 A JP35345093 A JP 35345093A JP 35345093 A JP35345093 A JP 35345093A JP 3240543 B2 JP3240543 B2 JP 3240543B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は圧電トランスをプリント
基板等の基板に実装する際に用いて好適な圧電トランス
の実装構造に関する。
基板等の基板に実装する際に用いて好適な圧電トランス
の実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、平板圧電セラミックスに厚み方向
と長さ方向に電極を設けるとともに、厚み方向の電極に
長さ方向により決定される固有周波数の一次電圧を印加
すれば、圧電セラミックスが電歪効果によって長さ方向
に振動し、長さ方向の電極から二次電圧を得ることがで
きる圧電トランスは知られている（特開昭５５−１１３
３８８号公報、実公昭６０−１５３４３号公報等参
照）。
と長さ方向に電極を設けるとともに、厚み方向の電極に
長さ方向により決定される固有周波数の一次電圧を印加
すれば、圧電セラミックスが電歪効果によって長さ方向
に振動し、長さ方向の電極から二次電圧を得ることがで
きる圧電トランスは知られている（特開昭５５−１１３
３８８号公報、実公昭６０−１５３４３号公報等参
照）。
【０００３】ところで、この種の圧電トランスは動作時
に機械的振動を伴うため、基板に直接実装した場合に
は、圧電トランスの振動が基板により抑制されることか
ら、圧電トランスの出力特性の不安定化や低下を招くと
ともに、振動による異音の発生や圧電トランスの割損を
生ずる虞れもある。このため、従来は、例えば、実開昭
５５−１２４８７３号公報等で開示されるように、圧電
トランスをスプリングにより基板の表面から浮かした状
態で実装し、これにより、機械的振動に基づく弊害を防
止していた。
に機械的振動を伴うため、基板に直接実装した場合に
は、圧電トランスの振動が基板により抑制されることか
ら、圧電トランスの出力特性の不安定化や低下を招くと
ともに、振動による異音の発生や圧電トランスの割損を
生ずる虞れもある。このため、従来は、例えば、実開昭
５５−１２４８７３号公報等で開示されるように、圧電
トランスをスプリングにより基板の表面から浮かした状
態で実装し、これにより、機械的振動に基づく弊害を防
止していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の実装構
造は圧電トランスを厚み方向に配したスプリングにより
支持していたため、次のような問題点があった。
造は圧電トランスを厚み方向に配したスプリングにより
支持していたため、次のような問題点があった。
【０００５】第一に、基板の厚み方向における突出幅が
大きくなるため、基板全体のコンパクト化を図れない。
大きくなるため、基板全体のコンパクト化を図れない。
【０００６】第二に、実装する際の部品点数が多くなる
とともに、実装構造が複雑になるため、組立工数が増加
し、部品コスト及び製造コストの上昇を招く。
とともに、実装構造が複雑になるため、組立工数が増加
し、部品コスト及び製造コストの上昇を招く。
【０００７】本発明はこのような従来の技術に存在する
課題を解決したものであり、基板全体のコンパクト化を
図るとともに、実装時における部品点数の削減と実装構
造の簡略化により部品コスト及び製造コストの低減を図
ることができる圧電トランスの実装構造の提供を目的と
する。
課題を解決したものであり、基板全体のコンパクト化を
図るとともに、実装時における部品点数の削減と実装構
造の簡略化により部品コスト及び製造コストの低減を図
ることができる圧電トランスの実装構造の提供を目的と
する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る圧電トラン
スの実装構造Ｃは、基板２に圧電トランス１よりも大き
いトランス収容孔３を設け、このトランス収容孔３に圧
電トランス１を基板２に接触させることなく収容すると
ともに、収容した圧電トランス１を、両端部４ａｓ…、
４ｂｓ…、５ａｓ…、６ａｓ…を基板２に固定した一又
は二以上の支持部材４ａ、４ｂ、５ａ…、６ａ…により
支持し、かつ圧電トランス１に溝部１ｓ…を設けること
により、当該溝部１ｓ…に支持部材４ａ、４ｂ、５ａ
…、６ａ…を係合させて位置決めしたことを特徴とす
る。
スの実装構造Ｃは、基板２に圧電トランス１よりも大き
いトランス収容孔３を設け、このトランス収容孔３に圧
電トランス１を基板２に接触させることなく収容すると
ともに、収容した圧電トランス１を、両端部４ａｓ…、
４ｂｓ…、５ａｓ…、６ａｓ…を基板２に固定した一又
は二以上の支持部材４ａ、４ｂ、５ａ…、６ａ…により
支持し、かつ圧電トランス１に溝部１ｓ…を設けること
により、当該溝部１ｓ…に支持部材４ａ、４ｂ、５ａ
…、６ａ…を係合させて位置決めしたことを特徴とす
る。
【０００９】この場合、支持部材４ａ、４ｂ、５ａ…、
６ａ…には圧電トランス１の電極７、８、９に接続する
接続導体１０…を設けることができる。
６ａ…には圧電トランス１の電極７、８、９に接続する
接続導体１０…を設けることができる。
【００１０】一方、支持部材４ａ、４ｂは弾性素材によ
り形成し、中間部に、圧電トランス１を支持するトラン
ス支持部４ａｉ、４ｂｉを設けるとともに、両端部に、
トランス収容孔３の内縁部３ｅに係止する係合凹部４ａ
ｐ…、４ｂｐ…を形成した固定部４ａｊ…、４ｂｊ…を
設けて構成できる。特に、支持部材４ａ、４ｂは一体形
成し、トランス支持部４ａｉ、４ｂｉに圧電トランス１
が圧入するトランス支持孔４ａｈ、４ｂｈを設けてもよ
いし、左右に分割した右支持体部４ｘ…と左支持体部４
ｙ…により構成し、各支持体部４ｘ…、４ｙ…に圧電ト
ランス１に係止する係合凹部４ｘｐ…、４ｙｐ…を設け
てもよい。
り形成し、中間部に、圧電トランス１を支持するトラン
ス支持部４ａｉ、４ｂｉを設けるとともに、両端部に、
トランス収容孔３の内縁部３ｅに係止する係合凹部４ａ
ｐ…、４ｂｐ…を形成した固定部４ａｊ…、４ｂｊ…を
設けて構成できる。特に、支持部材４ａ、４ｂは一体形
成し、トランス支持部４ａｉ、４ｂｉに圧電トランス１
が圧入するトランス支持孔４ａｈ、４ｂｈを設けてもよ
いし、左右に分割した右支持体部４ｘ…と左支持体部４
ｙ…により構成し、各支持体部４ｘ…、４ｙ…に圧電ト
ランス１に係止する係合凹部４ｘｐ…、４ｙｐ…を設け
てもよい。
【００１１】また、支持部材５ａ、６ａは圧電トランス
１の上下面を挟む一対の上支持体部５ｘ、６ｘと下支持
体部５ｙ、６ｙにより構成できる。この場合、上支持体
部５ｘ又は下支持体部５ｙの一方に孔部５ｈ…を設ける
とともに、他方に当該孔部５ｈ…に挿入して係止するピ
ン部５ｐ…を設け、当該ピン部５ｐ…を基板２に設けた
取付孔１１…を通して孔部５ｈ…に係止するようにして
もよいし、或いは上支持体部６ｘと下支持体部６ｙを金
属素材により形成し、両端部６ａｓ…を基板２に半田付
けしてもよい。なお、上支持体部５ｘ、６ｘ又は下支持
体部５ｙ、６ｙの少なくとも一方には圧電トランス１を
位置決めする段差部５ｓ…、６ｓ…を設けることが望ま
しい。
１の上下面を挟む一対の上支持体部５ｘ、６ｘと下支持
体部５ｙ、６ｙにより構成できる。この場合、上支持体
部５ｘ又は下支持体部５ｙの一方に孔部５ｈ…を設ける
とともに、他方に当該孔部５ｈ…に挿入して係止するピ
ン部５ｐ…を設け、当該ピン部５ｐ…を基板２に設けた
取付孔１１…を通して孔部５ｈ…に係止するようにして
もよいし、或いは上支持体部６ｘと下支持体部６ｙを金
属素材により形成し、両端部６ａｓ…を基板２に半田付
けしてもよい。なお、上支持体部５ｘ、６ｘ又は下支持
体部５ｙ、６ｙの少なくとも一方には圧電トランス１を
位置決めする段差部５ｓ…、６ｓ…を設けることが望ま
しい。
【００１２】
【作用】本発明に係る圧電トランスの実装構造Ｃによれ
ば、圧電トランス１を基板２に実装するに際し、予め、
基板２に圧電トランス１よりも大きいトランス収容孔３
を設ける。これにより、このトランス収容孔３には圧電
トランス１が基板２に接触しない状態で収容される。ま
た、圧電トランス１はこの状態で一又は二以上の支持部
材４ａ、４ｂ、５ａ…、６ａ…により支持されるととも
に、支持部材４ａ…の両端部４ａｓ…、４ｂｓ…、５ａ
ｓ…、６ａｓ…を基板２に固定すれば、圧電トランス１
はトランス収容孔３内に固定される。よって、圧電トラ
ンス１は基板２に対して同一平面上に配されるため、基
板２の厚み方向に対する圧電トランス１の突出が無くな
り、基板２全体のコンパクト化が図られる。また、実装
時における部品点数は支持部材４ａ…のみとなり、実装
構造が簡略化される。
ば、圧電トランス１を基板２に実装するに際し、予め、
基板２に圧電トランス１よりも大きいトランス収容孔３
を設ける。これにより、このトランス収容孔３には圧電
トランス１が基板２に接触しない状態で収容される。ま
た、圧電トランス１はこの状態で一又は二以上の支持部
材４ａ、４ｂ、５ａ…、６ａ…により支持されるととも
に、支持部材４ａ…の両端部４ａｓ…、４ｂｓ…、５ａ
ｓ…、６ａｓ…を基板２に固定すれば、圧電トランス１
はトランス収容孔３内に固定される。よって、圧電トラ
ンス１は基板２に対して同一平面上に配されるため、基
板２の厚み方向に対する圧電トランス１の突出が無くな
り、基板２全体のコンパクト化が図られる。また、実装
時における部品点数は支持部材４ａ…のみとなり、実装
構造が簡略化される。
【００１３】そして、この際、圧電トランス１における
電極７、８、９は、支持部材４ａ…に設けた接続導体１
０…を介して基板２側に接続されるとともに、圧電トラ
ンス１には溝部１ｓ…を有するため、溝部１ｓ…が支持
部材４ａ…に係合して圧電トランス１の位置決めが行わ
れる。
電極７、８、９は、支持部材４ａ…に設けた接続導体１
０…を介して基板２側に接続されるとともに、圧電トラ
ンス１には溝部１ｓ…を有するため、溝部１ｓ…が支持
部材４ａ…に係合して圧電トランス１の位置決めが行わ
れる。
【００１４】また、支持部材４ａ…は各種形態を利用で
きる。例えば、弾性素材により形成した支持部材４ａ
（４ｂも同じ）を用いれば、圧電トランス１は、トラン
ス支持部４ａｉにおけるトランス支持孔４ａｈに圧入し
て支持され、或いは右支持体部４ｘと左支持体部４ｙに
設けた係合凹部４ａｐ…に係止して支持される。一方、
支持部材４ａ…の両端部４ａｓ…に設けた係合凹部４ａ
ｐ…は、基板２におけるトランス収容孔３の内縁部３ｅ
に係止して固定される。この結果、圧電トランス１はト
ランス収容孔３内において基板２に接触しない状態で弾
性支持される。
きる。例えば、弾性素材により形成した支持部材４ａ
（４ｂも同じ）を用いれば、圧電トランス１は、トラン
ス支持部４ａｉにおけるトランス支持孔４ａｈに圧入し
て支持され、或いは右支持体部４ｘと左支持体部４ｙに
設けた係合凹部４ａｐ…に係止して支持される。一方、
支持部材４ａ…の両端部４ａｓ…に設けた係合凹部４ａ
ｐ…は、基板２におけるトランス収容孔３の内縁部３ｅ
に係止して固定される。この結果、圧電トランス１はト
ランス収容孔３内において基板２に接触しない状態で弾
性支持される。
【００１５】他方、支持部材５ａ（６ａ）を用いれば、
圧電トランス１は一対の上支持体部５ｘ（６ｘ）と下支
持体部５ｙ（６ｙ）により挟まれて支持される。この
際、基板２に対する固定は、例えば、上支持体部５ｘ又
は下支持体部５ｙの一方に孔部５ｈ…を設けるととも
に、他方に当該孔部５ｈ…に挿入して係止するピン部５
ｐ…を設ければ、当該ピン部５ｐ…を基板２に設けた取
付孔１１…を通して孔部５ｈ…に係止させることがで
き、これにより、支持部材５ａの両端部５ａｓ…は基板
２に固定される。また、上支持体部６ｘと下支持体部６
ｙを金属素材により形成すれば、両端部６ａｓ…を基板
２に直接半田付けすることもでき、これにより、両端部
６ａｓ…は基板２に固定される。なお、圧電トランス１
は、上支持体部５ｘ、６ｘ又は下支持体部５ｙ、６ｙの
少なくとも一方に設けた段差部５ｓ…、６ｓ…により位
置決めされる。
圧電トランス１は一対の上支持体部５ｘ（６ｘ）と下支
持体部５ｙ（６ｙ）により挟まれて支持される。この
際、基板２に対する固定は、例えば、上支持体部５ｘ又
は下支持体部５ｙの一方に孔部５ｈ…を設けるととも
に、他方に当該孔部５ｈ…に挿入して係止するピン部５
ｐ…を設ければ、当該ピン部５ｐ…を基板２に設けた取
付孔１１…を通して孔部５ｈ…に係止させることがで
き、これにより、支持部材５ａの両端部５ａｓ…は基板
２に固定される。また、上支持体部６ｘと下支持体部６
ｙを金属素材により形成すれば、両端部６ａｓ…を基板
２に直接半田付けすることもでき、これにより、両端部
６ａｓ…は基板２に固定される。なお、圧電トランス１
は、上支持体部５ｘ、６ｘ又は下支持体部５ｙ、６ｙの
少なくとも一方に設けた段差部５ｓ…、６ｓ…により位
置決めされる。
【００１６】
【実施例】次に、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図
１〜図１１を参照して詳細に説明する。
１〜図１１を参照して詳細に説明する。
【００１７】最初に、本発明の基本実施例について図１
〜図４を参照して説明する。まず、圧電トランス１を用
意する。圧電トランス１は図３に示すように、平面視が
長方形をなす平板圧電セラミックス２０を有し、この平
板圧電セラミックス２０の長手方向一側の端面には、導
体を用いた電極９を設けるとともに、平板圧電セラミッ
クス２０の長手方向他側の半部２０ｂの上下面には、そ
れぞれ導体を用いた電極７、８を設ける。また、平板圧
電セラミックス２０の長手方向一側の半部２０ａの上面
における長手方向略中央には当該長手方向に対して直角
方向に、導体を用いた電極接続部９ｃを設けるととも
に、この電極接続部９ｃと電極９を、導体を用いた中間
接続部９ｍにより電気的に接続する。なお、電極接続部
９ｃ及び中間接続部９ｍと半部２０ａの上面間には接触
を防止するシート状の絶縁材２１を介設する。
〜図４を参照して説明する。まず、圧電トランス１を用
意する。圧電トランス１は図３に示すように、平面視が
長方形をなす平板圧電セラミックス２０を有し、この平
板圧電セラミックス２０の長手方向一側の端面には、導
体を用いた電極９を設けるとともに、平板圧電セラミッ
クス２０の長手方向他側の半部２０ｂの上下面には、そ
れぞれ導体を用いた電極７、８を設ける。また、平板圧
電セラミックス２０の長手方向一側の半部２０ａの上面
における長手方向略中央には当該長手方向に対して直角
方向に、導体を用いた電極接続部９ｃを設けるととも
に、この電極接続部９ｃと電極９を、導体を用いた中間
接続部９ｍにより電気的に接続する。なお、電極接続部
９ｃ及び中間接続部９ｍと半部２０ａの上面間には接触
を防止するシート状の絶縁材２１を介設する。
【００１８】一方、支持部材４ａ、４ｂを用意する。支
持部材４ａ、４ｂはゴム等の弾性素材により一体形成す
る。支持部材４ａ、４ｂは、中間部に、圧電トランス１
が圧入するトランス支持孔４ａｈ、４ｂｈを有するトラ
ンス支持部４ａｉ、４ｂｉを有するとともに、両端部４
ａｓ…、４ｂｓ…に、プリント基板等の基板２に固定す
る固定部４ａｊ、４ｂｊを有する。なお、固定部４ａ
ｊ、４ｂｊには基板２側に係止する係合凹部４ａｐ、４
ｂｐを設ける。また、一方の支持部材４ａは、図２に示
すようにトランス支持部４ａｉにおける上側の支持メン
バ４ａｕに、接続導体１０を備えるとともに、他方の支
持部材４ｂは、図４に示すように、上側の支持メンバ４
ｂｕと下側の支持メンバ４ｂｄにそれぞれ接続導体１
０、１０を備える。
持部材４ａ、４ｂはゴム等の弾性素材により一体形成す
る。支持部材４ａ、４ｂは、中間部に、圧電トランス１
が圧入するトランス支持孔４ａｈ、４ｂｈを有するトラ
ンス支持部４ａｉ、４ｂｉを有するとともに、両端部４
ａｓ…、４ｂｓ…に、プリント基板等の基板２に固定す
る固定部４ａｊ、４ｂｊを有する。なお、固定部４ａ
ｊ、４ｂｊには基板２側に係止する係合凹部４ａｐ、４
ｂｐを設ける。また、一方の支持部材４ａは、図２に示
すようにトランス支持部４ａｉにおける上側の支持メン
バ４ａｕに、接続導体１０を備えるとともに、他方の支
持部材４ｂは、図４に示すように、上側の支持メンバ４
ｂｕと下側の支持メンバ４ｂｄにそれぞれ接続導体１
０、１０を備える。
【００１９】他方、圧電トランス１を実装するプリント
基板等の基板２には、図１に示すように、圧電トランス
１よりも大きいトランス収容孔３を設ける。
基板等の基板２には、図１に示すように、圧電トランス
１よりも大きいトランス収容孔３を設ける。
【００２０】これにより、実装する際には、圧電トラン
ス１における一側の半部２０ａを一方の支持部材４ａの
トランス支持孔４ａｈに圧入し、支持部材４ａを当該半
部２０ａの略中央に位置させるとともに、他側の半部２
０ｂを他方の支持部材４ｂのトランス支持孔４ｂｈに圧
入し、支持部材４ｂを当該２０ｂの略中央に位置させ
る。この結果、一方の支持部材４ａに設けた接続導体１
０は、図１及び図２に示すように電極接続部９ｃに接触
し、接続導体１０と電極９が接続されるとともに、他方
の支持部材４ｂに設けた接続導体１０、１０は、電極
７、８にそれぞれ接触して接続される。そして、支持部
材４ａ、４ｂの弾性を利用して支持部材４ａ、４ｂの両
端部４ａｓ…、４ｂｓ…に設けた係合凹部４ａｐ…、４
ｂｐ…を、基板２に設けたトランス収容孔３の内縁部３
ｅに嵌め込んで係止する。この際、圧電トランス１は基
板２に接触しないように注意する。よって、圧電トラン
ス１は基板２に対して同一平面上に配されるため、基板
２の厚み方向に対する圧電トランス１の突出が無くな
り、基板２全体のコンパクト化が図られるとともに、実
装時における部品点数は支持部材４ａ…のみとなり、実
装構造が簡略化される。
ス１における一側の半部２０ａを一方の支持部材４ａの
トランス支持孔４ａｈに圧入し、支持部材４ａを当該半
部２０ａの略中央に位置させるとともに、他側の半部２
０ｂを他方の支持部材４ｂのトランス支持孔４ｂｈに圧
入し、支持部材４ｂを当該２０ｂの略中央に位置させ
る。この結果、一方の支持部材４ａに設けた接続導体１
０は、図１及び図２に示すように電極接続部９ｃに接触
し、接続導体１０と電極９が接続されるとともに、他方
の支持部材４ｂに設けた接続導体１０、１０は、電極
７、８にそれぞれ接触して接続される。そして、支持部
材４ａ、４ｂの弾性を利用して支持部材４ａ、４ｂの両
端部４ａｓ…、４ｂｓ…に設けた係合凹部４ａｐ…、４
ｂｐ…を、基板２に設けたトランス収容孔３の内縁部３
ｅに嵌め込んで係止する。この際、圧電トランス１は基
板２に接触しないように注意する。よって、圧電トラン
ス１は基板２に対して同一平面上に配されるため、基板
２の厚み方向に対する圧電トランス１の突出が無くな
り、基板２全体のコンパクト化が図られるとともに、実
装時における部品点数は支持部材４ａ…のみとなり、実
装構造が簡略化される。
【００２１】なお、圧電トランス１を利用する回路は、
例えば、各接続導体１０…を利用して図９に示すように
結線される。これにより、厚み方向に設けた電極７、８
間に、電源部Ｐから固有周波数の一次電圧Ｖｉが印加さ
れ、平板圧セラミックス２０は電歪効果によって長さ方
向に振動する。また、長さ方向に設けた電極９と電極８
間に接続した負荷抵抗Ｒから変圧された二次電圧Ｖｏが
得られる。
例えば、各接続導体１０…を利用して図９に示すように
結線される。これにより、厚み方向に設けた電極７、８
間に、電源部Ｐから固有周波数の一次電圧Ｖｉが印加さ
れ、平板圧セラミックス２０は電歪効果によって長さ方
向に振動する。また、長さ方向に設けた電極９と電極８
間に接続した負荷抵抗Ｒから変圧された二次電圧Ｖｏが
得られる。
【００２２】次に、本発明の変更実施例について、図５
〜図８、図１０〜図１１を参照して説明する。
〜図８、図１０〜図１１を参照して説明する。
【００２３】まず、図５は支持部材４ａ（４ｂも同じ）
を左右に分割した一対の右支持体部４ｘと左支持体部４
ｙにより構成し、各支持体部４ｘと４ｙに圧電トランス
１に係止する係合凹部４ｘｐ、４ｙｐを設けたものであ
り、圧電トランス１に対して装着が容易となる利点があ
る。
を左右に分割した一対の右支持体部４ｘと左支持体部４
ｙにより構成し、各支持体部４ｘと４ｙに圧電トランス
１に係止する係合凹部４ｘｐ、４ｙｐを設けたものであ
り、圧電トランス１に対して装着が容易となる利点があ
る。
【００２４】また、図６は、圧電トランス１の上面及び
下面に、支持部材４ａ、４ｂに係合する溝部１ｓ…を設
けたものである。これにより、図７に示すように、圧電
トランス１の溝部１ｓ…に支持部材４ａ…が係合して位
置決めされるとともに、位置ズレが防止される。なお、
図８は溝部１ｓ…を圧電トランス１の左右の端面に設け
た例を示す。また、このような溝部１ｓ…は後述する他
の支持部材５ａ…、６ａ…に対しても有効である。
下面に、支持部材４ａ、４ｂに係合する溝部１ｓ…を設
けたものである。これにより、図７に示すように、圧電
トランス１の溝部１ｓ…に支持部材４ａ…が係合して位
置決めされるとともに、位置ズレが防止される。なお、
図８は溝部１ｓ…を圧電トランス１の左右の端面に設け
た例を示す。また、このような溝部１ｓ…は後述する他
の支持部材５ａ…、６ａ…に対しても有効である。
【００２５】一方、図１０は他の形態に係る支持部材５
ａを示す。支持部材５ａは一対の上支持体部５ｘと下支
持体部５ｙにより構成し、プラスチック、硬質ゴム等の
素材により形成する。この場合、上支持体部５ｘには圧
電トランス１を位置決めするための段差部５ｓ…を設け
る。また、上支持体部５ｘの両端側には孔部５ｈ、５ｈ
を設けるとともに、下支持体部５ｙの両端側には当該孔
部５ｈ、５ｈに挿入し、かつ係止する先端に錐形のスト
ッパ部５ｐｓ、５ｐｓを有するピン部５ｐ、５ｐを設け
る。他方、基板２のトランス収容孔３の近傍には取付孔
１１、１１を設ける。これにより、圧電トランス１は一
対の上支持体部５ｘと下支持体部５ｙにより、その上下
面が挟まれて支持される。また、上支持体部５ｘのピン
部５ｐ…を、基板２の取付孔１１…を通して下支持体部
５ｙの孔部５ｈ…に挿入すれば、ストッパ部５ｐｓ…が
孔部５ｈ…に係止し、支持部材５ａの両端部５ａｓ…は
基板２に固定される。なお、この場合も、前記基本実施
例と同様に、各支持部材５ａ…に接続導体１０…を設け
ることができる。
ａを示す。支持部材５ａは一対の上支持体部５ｘと下支
持体部５ｙにより構成し、プラスチック、硬質ゴム等の
素材により形成する。この場合、上支持体部５ｘには圧
電トランス１を位置決めするための段差部５ｓ…を設け
る。また、上支持体部５ｘの両端側には孔部５ｈ、５ｈ
を設けるとともに、下支持体部５ｙの両端側には当該孔
部５ｈ、５ｈに挿入し、かつ係止する先端に錐形のスト
ッパ部５ｐｓ、５ｐｓを有するピン部５ｐ、５ｐを設け
る。他方、基板２のトランス収容孔３の近傍には取付孔
１１、１１を設ける。これにより、圧電トランス１は一
対の上支持体部５ｘと下支持体部５ｙにより、その上下
面が挟まれて支持される。また、上支持体部５ｘのピン
部５ｐ…を、基板２の取付孔１１…を通して下支持体部
５ｙの孔部５ｈ…に挿入すれば、ストッパ部５ｐｓ…が
孔部５ｈ…に係止し、支持部材５ａの両端部５ａｓ…は
基板２に固定される。なお、この場合も、前記基本実施
例と同様に、各支持部材５ａ…に接続導体１０…を設け
ることができる。
【００２６】他方、図１１は他の形態に係る支持部材６
ａを示す。支持部材６ａは一対の上支持体部６ｘと下支
持体部６ｙにより構成し、金属素材、望ましくは一定の
弾性を有するバネ材等により形成する。この場合、各支
持体部６ｘ、６ｙには圧電トランス１を位置決めするた
めの段差部６ｓ…を設ける。これにより、圧電トランス
１は一対の上支持体部６ｘと下支持体部６ｙにより、そ
の上下面が挟まれて支持される。また、支持部材６ａの
両端部６ａｓ…は基板２に設けたパターン２ｐ…に直接
半田付けされる。なお、支持部材６ａは各支持体部６
ｘ、６ｙが接続導体１０…を兼用する。
ａを示す。支持部材６ａは一対の上支持体部６ｘと下支
持体部６ｙにより構成し、金属素材、望ましくは一定の
弾性を有するバネ材等により形成する。この場合、各支
持体部６ｘ、６ｙには圧電トランス１を位置決めするた
めの段差部６ｓ…を設ける。これにより、圧電トランス
１は一対の上支持体部６ｘと下支持体部６ｙにより、そ
の上下面が挟まれて支持される。また、支持部材６ａの
両端部６ａｓ…は基板２に設けたパターン２ｐ…に直接
半田付けされる。なお、支持部材６ａは各支持体部６
ｘ、６ｙが接続導体１０…を兼用する。
【００２７】以上、各種実施例について詳細に説明した
が、本発明はこのような実施例に限定されるものではな
く、細部の構成、形状、数量、素材等において、本発明
の要旨を逸脱しない範囲で任意に変更できる。
が、本発明はこのような実施例に限定されるものではな
く、細部の構成、形状、数量、素材等において、本発明
の要旨を逸脱しない範囲で任意に変更できる。
【００２８】
【発明の効果】このように、本発明は、基板に圧電トラ
ンスよりも大きいトランス収容孔を設け、このトランス
収容孔に圧電トランスを基板に接触させることなく収容
するとともに、収容した圧電トランスを、両端部を基板
に固定した一又は二以上の支持部材により支持し、かつ
圧電トランスに溝部を設けることにより、当該溝部に支
持部材を係合させて位置決めしたため、基板全体のコン
パクト化及び実装する際の部品点数の削減を図れるとと
もに、組立工数，部品コスト及び製造コストの低減を図
れるという基本的効果に加え、圧電トランスの位置決め
と位置ズレの防止を図ることができるという効果を奏す
る。
ンスよりも大きいトランス収容孔を設け、このトランス
収容孔に圧電トランスを基板に接触させることなく収容
するとともに、収容した圧電トランスを、両端部を基板
に固定した一又は二以上の支持部材により支持し、かつ
圧電トランスに溝部を設けることにより、当該溝部に支
持部材を係合させて位置決めしたため、基板全体のコン
パクト化及び実装する際の部品点数の削減を図れるとと
もに、組立工数，部品コスト及び製造コストの低減を図
れるという基本的効果に加え、圧電トランスの位置決め
と位置ズレの防止を図ることができるという効果を奏す
る。
【００２９】また、本発明は、基板に圧電トランスより
も大きいトランス収容孔を設け、このトランス収容孔に
圧電トランスを基板に接触させることなく収容するとと
もに、収容した圧電トランスを、両端部を基板に固定
し、かつ圧電トランスの上下面を挟む一対の上支持体部
と下支持体部により構成した一又は二以上の支持部材に
より支持してなるため、基板全体のコンパクト化及び実
装する際の部品点数の削減を図れるとともに、組立工
数，部品コスト及び製造コストの低減を図れるという基
本的効果に加え、圧電トランスを一対の上支持体部と下
支持体部により、その上下面を挟んで支持できるという
効果を奏する。
も大きいトランス収容孔を設け、このトランス収容孔に
圧電トランスを基板に接触させることなく収容するとと
もに、収容した圧電トランスを、両端部を基板に固定
し、かつ圧電トランスの上下面を挟む一対の上支持体部
と下支持体部により構成した一又は二以上の支持部材に
より支持してなるため、基板全体のコンパクト化及び実
装する際の部品点数の削減を図れるとともに、組立工
数，部品コスト及び製造コストの低減を図れるという基
本的効果に加え、圧電トランスを一対の上支持体部と下
支持体部により、その上下面を挟んで支持できるという
効果を奏する。
【００３０】
【図１】本発明に係る実装構造を示す斜視図、
【図２】同実装構造における支持部材を含む縦断面図、
【図３】同実装構造における圧電トランスの斜視図、
【図４】同実装構造における支持部材の斜視図、
【図５】本発明の変更実施例に係る支持部材の斜視図、
【図６】本発明の変更実施例に係る圧電トランスの一部
を示す斜視図、
を示す斜視図、
【図７】本発明の変更実施例に係る圧電トランスを用い
た実装構造の一部を示す縦断面図、
た実装構造の一部を示す縦断面図、
【図８】本発明の他の変更実施例に係る圧電トランスの
一部を示す斜視図、
一部を示す斜視図、
【図９】本発明に係る実装構造における圧電トランスの
結線図、
結線図、
【図１０】本発明の変更実施例に係る支持部材を用いた
実装構造の縦断面図、
実装構造の縦断面図、
【図１１】本発明の他の変更実施例に係る支持部材を用
いた実装構造の縦断面図、
いた実装構造の縦断面図、
Ｃ 実装構造 １ 圧電トランス １ｓ… 溝部 ２ 基板 ３ トランス収容孔 ３ｅ 内縁部 ４ａ 支持部材 ４ｂ 支持部材 ４ａｓ… 両端部 ４ａｉ… トランス支持部 ４ａｊ 固定部 ４ａｈ トランス支持孔 ４ａｐ… 係合凹部 ４ｘ… 右支持体部 ４ｙ 左支持体部 ４ｘｐ… 係合凹部 ５ａ… 支持部材 ５ａｓ… 両端部 ５ｘ 上支持体部 ５ｙ 下支持体部 ５ｈ… 孔部 ５ｐ… ピン部 ５ｓ… 段差部 ６ａ… 支持部材 ６ａｓ… 両端部 ６ｘ 上支持体部 ６ｙ 下支持体部 ６ｓ… 段差部 ７ 電極 ８ 電極 ９ 電極 １０… 接続導体 １１… 取付孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加藤 憲一 福岡県北九州市小倉北区中島２丁目１番 １号 東陶機器株式会社内 (72)発明者 宮坂 善雄 長野県長野市稲里町下氷鉋1163番地 長 野日本無線株式会社内 (56)参考文献 特開 平７−79028（ＪＰ，Ａ) 実開 平７−22558（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭48−19116（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 41/08
Claims (10)
- 【請求項１】 基板に圧電トランスよりも大きいトラン
ス収容孔を設け、このトランス収容孔に圧電トランスを
基板に接触させることなく収容するとともに、収容した
圧電トランスを、両端部を基板に固定した一又は二以上
の支持部材により支持し、かつ圧電トランスに溝部を設
けることにより、当該溝部に前記支持部材を係合させて
位置決めしたことを特徴とする圧電トランスの実装構
造。 - 【請求項２】 支持部材には圧電トランスの電極に接続
する接続導体を備えることを特徴とする請求項１記載の
圧電トランスの実装構造。 - 【請求項３】 支持部材は弾性素材により形成し、中間
部に、圧電トランスを支持するトランス支持部を有する
とともに、両端部に、トランス収容孔の内縁部に係止す
る係合凹部を形成した固定部を有することを特徴とする
請求項１記載の圧電トランスの実装構造。 - 【請求項４】 支持部材は一体形成し、トランス支持部
に圧電トランスが圧入するトランス支持孔を有すること
を特徴とする請求項３記載の圧電トランスの実装構造。 - 【請求項５】 支持部材は左右に分割した右支持体部と
左支持体部により構成し、各支持体部に圧電トランスに
係止する係合凹部を有することを特徴とする請求項３記
載の圧電トランスの実装構造。 - 【請求項６】 基板に圧電トランスよりも大きいトラン
ス収容孔を設け、このトランス収容孔に圧電トランスを
基板に接触させることなく収容するとともに、収容した
圧電トランスを、両端部を基板に固定し、かつ圧電トラ
ンスの上下面を挟む一対の上支持体部と下支持体部によ
り構成した一又は二以上の支持部材により支持してなる
ことを特徴とする圧電トランスの実装構造。 - 【請求項７】 支持部材には圧電トランスの電極に接続
する接続導体を備えることを特徴とする請求項６記載の
圧電トランスの実装構造。 - 【請求項８】 上支持体部又は下支持体部の少なくとも
一方には圧電トランスを位置決めする段差部を有するこ
とを特徴とする請求項６記載の圧電トランスの実装構
造。 - 【請求項９】 上支持体部又は下支持体部の一方に孔部
を有するとともに、他方に当該孔部に挿入して係止する
ピン部を有し、当該ピン部を基板に設けた取付孔を通し
て孔部に係止することを特徴とする請求項６又は８記載
の圧電トランスの実装構造。 - 【請求項１０】 支持部材は金属素材により形成し、両
端部を基板に半田付けすることを特徴とする請求項６又
は８記載の圧電トランスの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35345093A JP3240543B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 圧電トランスの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35345093A JP3240543B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 圧電トランスの実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07202288A JPH07202288A (ja) | 1995-08-04 |
| JP3240543B2 true JP3240543B2 (ja) | 2001-12-17 |
Family
ID=18430935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35345093A Expired - Fee Related JP3240543B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 圧電トランスの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3240543B2 (ja) |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP35345093A patent/JP3240543B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07202288A (ja) | 1995-08-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |