JP2002056910A - カードエッジコネクタ - Google Patents
カードエッジコネクタInfo
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンタクト部分での温度上昇を抑制する。
【解決手段】 各コンタクトは、積層される複数枚のコ
ンタクトユニットから成り、かつ各層のコンタクトユニ
ットの接点部を当該接触パッド内においてコンタクトの
長さ方向に分散配置する。
ンタクトユニットから成り、かつ各層のコンタクトユニ
ットの接点部を当該接触パッド内においてコンタクトの
長さ方向に分散配置する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、基板の端部に複
数の接触パッドが形成されたカードエッジ基板を装填
し、前記接触パッドをプリント基板あるいはケーブルな
どに接続するためのカードエッジコネクタに関し、特に
その温度上昇低減のための改良に関する。
数の接触パッドが形成されたカードエッジ基板を装填
し、前記接触パッドをプリント基板あるいはケーブルな
どに接続するためのカードエッジコネクタに関し、特に
その温度上昇低減のための改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】カードエッジコネクタは、電気回路が形
成されたプリント基板の端部の一方の面あるいは両面に
複数の導電性の接触パッドを配列して成るカードエッジ
基板を、各種電子機器の親基板などに接続する。この種
のカードエッジコネクタは、通常矩形状のハウジングを
有しており、このハウジング内にカードエッジ基板が挿
入される凹部、該凹部の一方面あるいは両面に配列され
た弾性を有する複数のコンタクト等を有している。
成されたプリント基板の端部の一方の面あるいは両面に
複数の導電性の接触パッドを配列して成るカードエッジ
基板を、各種電子機器の親基板などに接続する。この種
のカードエッジコネクタは、通常矩形状のハウジングを
有しており、このハウジング内にカードエッジ基板が挿
入される凹部、該凹部の一方面あるいは両面に配列され
た弾性を有する複数のコンタクト等を有している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このようなカードエッ
ジコネクタにおいて、例えば、プリント基板の両面に接
触パッドが配列されている両面型のカードエッジ基板を
装填するための両面型カードエッジコネクタにおいて
は、該コネクタが実装される親基板からあるいは該コネ
クタに接続されるケーブルなどを介してカードエッジ基
板に大きな電力を供給する場合、カードエッジ基板の一
方の面の接触パッドにプラス電圧が供給され、他方の面
の接触パッドにマイナスの電圧が供給される。上記接触
パッドが当接するコンタクトはばね片で構成されてお
り、前記親基板あるいはケーブルと接続される接続部、
コネクタハウジングに固定される固定部、ばね片部、接
点部などを有している。
ジコネクタにおいて、例えば、プリント基板の両面に接
触パッドが配列されている両面型のカードエッジ基板を
装填するための両面型カードエッジコネクタにおいて
は、該コネクタが実装される親基板からあるいは該コネ
クタに接続されるケーブルなどを介してカードエッジ基
板に大きな電力を供給する場合、カードエッジ基板の一
方の面の接触パッドにプラス電圧が供給され、他方の面
の接触パッドにマイナスの電圧が供給される。上記接触
パッドが当接するコンタクトはばね片で構成されてお
り、前記親基板あるいはケーブルと接続される接続部、
コネクタハウジングに固定される固定部、ばね片部、接
点部などを有している。
【０００４】従来のカードエッジコネクタにおいては、
カードエッジ基板の各接触パッドに対しそれぞれ１つの
コンタクトを用意し、各コンタクトの１つの接点部で接
触パッドに接触させるようにしているので、カードエッ
ジ基板に大電力を供給する場合、各コンタクトと接触パ
ッドに大電流が流れ、各コンタクトの接続部、固定部、
ばね片部、接点部の全ての箇所が温度上昇する。このた
め、従来のカードエッジコネクタにおいては、定められ
た許容温度範囲を超える問題があった。
カードエッジ基板の各接触パッドに対しそれぞれ１つの
コンタクトを用意し、各コンタクトの１つの接点部で接
触パッドに接触させるようにしているので、カードエッ
ジ基板に大電力を供給する場合、各コンタクトと接触パ
ッドに大電流が流れ、各コンタクトの接続部、固定部、
ばね片部、接点部の全ての箇所が温度上昇する。このた
め、従来のカードエッジコネクタにおいては、定められ
た許容温度範囲を超える問題があった。
【０００５】この発明はこのような実情に鑑みてなされ
たもので、大電力が供給される場合でも、コンタクト部
分での温度上昇を抑制することができるカードエッジコ
ネクタを提供することを解決課題とする。
たもので、大電力が供給される場合でも、コンタクト部
分での温度上昇を抑制することができるカードエッジコ
ネクタを提供することを解決課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明の一形態では、
カードエッジ部の少なくとも一方の面に複数の接触パッ
ドが配設されたカードエッジ基板が挿入される凹部を有
するコネクタハウジングと、前記コネクタハウジングに
固定するための固定部、この固定部から一方に延びる接
続部、およびその先端側に接点部を有し前記固定部から
他方に延びる弾性変位するばね片部を有する複数のコン
タクトとを備え、挿入されたカードエッジ基板の接触パ
ッドと前記複数のコンタクトの接点部とを接触させるカ
ードエッジコネクタにおいて、前記各コンタクトは積層
される複数枚のコンタクトユニットから成り、かつ各層
のコンタクトユニットの接点部を当該接触パッド内にお
いてコンタクトの長さ方向に分散配置した事を特徴とし
ている。
カードエッジ部の少なくとも一方の面に複数の接触パッ
ドが配設されたカードエッジ基板が挿入される凹部を有
するコネクタハウジングと、前記コネクタハウジングに
固定するための固定部、この固定部から一方に延びる接
続部、およびその先端側に接点部を有し前記固定部から
他方に延びる弾性変位するばね片部を有する複数のコン
タクトとを備え、挿入されたカードエッジ基板の接触パ
ッドと前記複数のコンタクトの接点部とを接触させるカ
ードエッジコネクタにおいて、前記各コンタクトは積層
される複数枚のコンタクトユニットから成り、かつ各層
のコンタクトユニットの接点部を当該接触パッド内にお
いてコンタクトの長さ方向に分散配置した事を特徴とし
ている。
【０００７】ここで、コンタクトの温度上昇は、コンタ
クトの導体抵抗によって決まり、抵抗が小さいほど温度
上昇が少なくなる。コンタクトの導体抵抗は、コンタク
トの材質によって決まる導電率と、電流の流れる箇所の
断面積によって決定され、同じ材質であれば断面積が大
きいほど導体抵抗が小さくなる。一方、コンタクトにお
いては、カードエッジ基板の接触パッドと接触している
箇所、すなわち接点部に接触抵抗が発生する。接触抵抗
は、接触パッドと接触しているコンタクト接点部の面積
によって決まり、接触面積が多いほど温度上昇が少なく
なる。接触面積の大きさは接点部の幅と数が要因となり、
接点部の幅が広く接触箇所が多いほど温度上昇が少なく
なる。そこで、この発明では、複数枚のコンタクトユニ
ットを積層してコンタクトを構成することで、コンタク
トの断面積を増加させ、温度上昇を抑制している。さら
に、各層のコンタクトユニットの接点部を当該接触パッ
ド内においてコンタクトの長さ方向に分散配置すること
で、接点部の数を増加させて温度上昇を抑制している。
クトの導体抵抗によって決まり、抵抗が小さいほど温度
上昇が少なくなる。コンタクトの導体抵抗は、コンタク
トの材質によって決まる導電率と、電流の流れる箇所の
断面積によって決定され、同じ材質であれば断面積が大
きいほど導体抵抗が小さくなる。一方、コンタクトにお
いては、カードエッジ基板の接触パッドと接触している
箇所、すなわち接点部に接触抵抗が発生する。接触抵抗
は、接触パッドと接触しているコンタクト接点部の面積
によって決まり、接触面積が多いほど温度上昇が少なく
なる。接触面積の大きさは接点部の幅と数が要因となり、
接点部の幅が広く接触箇所が多いほど温度上昇が少なく
なる。そこで、この発明では、複数枚のコンタクトユニ
ットを積層してコンタクトを構成することで、コンタク
トの断面積を増加させ、温度上昇を抑制している。さら
に、各層のコンタクトユニットの接点部を当該接触パッ
ド内においてコンタクトの長さ方向に分散配置すること
で、接点部の数を増加させて温度上昇を抑制している。
【０００８】なお、接点部とカードエッジ基板のパッド
面が完全に平行であることは少ないので、単純に接点部
の幅を広くしても接点部の幅方向の一部だけがパッド面
に接触することになり、接触面積を減少させることがあ
るので、本発明では、前記各コンタクトユニットのばね
片部をコンタクトの幅方向に複数のばね片ユニットに分
割している。この場合、各ばね片ユニットはバネ部の柔
軟性によってねじれるので、各ばね片ユニットの接点部
を接触パッド面に確実に接触させることが出来る。ま
た、この発明の他の形態では、カードエッジ部の少なく
とも一方の面に複数の接触パッドが配設されたカードエ
ッジ基板が挿入される凹部を有するコネクタハウジング
と、前記コネクタハウジングに固定するための固定部、
この固定部から一方に延びる接続部、およびその先端側
に接点部を有し前記固定部から他方に延びる弾性変位す
るばね片部を有する複数のコンタクトとを備え、挿入さ
れたカードエッジ基板の接触パッドと前記複数のコンタ
クトの接点部とを接触させるカードエッジコネクタにお
いて、前記各コンタクトは、前記接点部が当該接触パッ
ド内においてコンタクトの幅方向および長さ方向に分散
配置されるようにばね片部が複数のばね片ユニットに分
割されることを特徴としている。
面が完全に平行であることは少ないので、単純に接点部
の幅を広くしても接点部の幅方向の一部だけがパッド面
に接触することになり、接触面積を減少させることがあ
るので、本発明では、前記各コンタクトユニットのばね
片部をコンタクトの幅方向に複数のばね片ユニットに分
割している。この場合、各ばね片ユニットはバネ部の柔
軟性によってねじれるので、各ばね片ユニットの接点部
を接触パッド面に確実に接触させることが出来る。ま
た、この発明の他の形態では、カードエッジ部の少なく
とも一方の面に複数の接触パッドが配設されたカードエ
ッジ基板が挿入される凹部を有するコネクタハウジング
と、前記コネクタハウジングに固定するための固定部、
この固定部から一方に延びる接続部、およびその先端側
に接点部を有し前記固定部から他方に延びる弾性変位す
るばね片部を有する複数のコンタクトとを備え、挿入さ
れたカードエッジ基板の接触パッドと前記複数のコンタ
クトの接点部とを接触させるカードエッジコネクタにお
いて、前記各コンタクトは、前記接点部が当該接触パッ
ド内においてコンタクトの幅方向および長さ方向に分散
配置されるようにばね片部が複数のばね片ユニットに分
割されることを特徴としている。
【０００９】この発明では、コンタクトの接点部がコン
タクトの幅方向および長さ方向に分散配置されるように
複数のばね片ユニットに分割するようにしたので、接触
パッドに接触する接点部の数を増加させることでき、こ
れにより接触抵抗を小さくし、温度上昇を抑制できる。
タクトの幅方向および長さ方向に分散配置されるように
複数のばね片ユニットに分割するようにしたので、接触
パッドに接触する接点部の数を増加させることでき、こ
れにより接触抵抗を小さくし、温度上昇を抑制できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下この発明の実施形態を添付図
面を参照して説明する。
面を参照して説明する。
【００１１】図１および図２はカードエッジ基板１を例
示するもので、図１はカードエッジ基板１の表面を示
し、図２はカードエッジ基板１の裏面を示している。
示するもので、図１はカードエッジ基板１の表面を示
し、図２はカードエッジ基板１の裏面を示している。
【００１２】図１および図２に示すように、電気回路が
形成されているカードエッジ基板１のカードエッジ部２
の表面および裏面には、複数の接触パッド３，４がそれ
ぞれ配列されている。
形成されているカードエッジ基板１のカードエッジ部２
の表面および裏面には、複数の接触パッド３，４がそれ
ぞれ配列されている。
【００１３】このようなカードエッジ基板１は、図３に
示すように、カードエッジ部２を前方にしてカードエッ
ジコネクタ１０に挿入され、この結果、図４に示すよう
に、カードエッジコネクタ１０に装填される。
示すように、カードエッジ部２を前方にしてカードエッ
ジコネクタ１０に挿入され、この結果、図４に示すよう
に、カードエッジコネクタ１０に装填される。
【００１４】図５は外部ハウジング１１ａを取り去った
状態のカードエッジコネクタ１０を後方側から見た斜視
図であり、図６はカードエッジ基板１が未装填のときの
カードエッジコネクタ１０を示す断面図であり、図７は
カードエッジ基板１が装填されたときのカードエッジコ
ネクタ１０を示す断面図である。
状態のカードエッジコネクタ１０を後方側から見た斜視
図であり、図６はカードエッジ基板１が未装填のときの
カードエッジコネクタ１０を示す断面図であり、図７は
カードエッジ基板１が装填されたときのカードエッジコ
ネクタ１０を示す断面図である。
【００１５】これらの図に示すように、カードエッジコ
ネクタ１０は、樹脂等から成るコネクタハウジング１１
を有している。この場合、コネクタハウジング１１は外
部ハウジング１１ａおよび内部ハウジング１１ｂを有し
ている。
ネクタ１０は、樹脂等から成るコネクタハウジング１１
を有している。この場合、コネクタハウジング１１は外
部ハウジング１１ａおよび内部ハウジング１１ｂを有し
ている。
【００１６】コネクタハウジング１１はその上面に開口
した矩形状の長溝形状の凹部１２を有している。凹部１
２の底面には、挿入されたカードエッジ基板１のカード
エッジ部２が当接する底板部材１３が設けられている。
した矩形状の長溝形状の凹部１２を有している。凹部１
２の底面には、挿入されたカードエッジ基板１のカード
エッジ部２が当接する底板部材１３が設けられている。
【００１７】また、コネクタハウジング１１は、凹部１
２の長手方向に対して直交するようにコンタクト２０を
配設するための複数のコンタクト収容部（穴）１４を、
凹部１２の両側に備えている。各コンタクト収容部１４
の後方側には、図８および図９に示すように、コンタク
ト２０の固定部を圧入固定するための圧入溝１５が両側
に形成されている。
２の長手方向に対して直交するようにコンタクト２０を
配設するための複数のコンタクト収容部（穴）１４を、
凹部１２の両側に備えている。各コンタクト収容部１４
の後方側には、図８および図９に示すように、コンタク
ト２０の固定部を圧入固定するための圧入溝１５が両側
に形成されている。
【００１８】これらの各コンタクト収容部１４に、弾性
を有する導電性の金属からなる一対のコンタクト２０が
互いに対向するようにそれぞれ配置されている。図１０
および図１１に各コンタクト２０の具体的形状の一例を
示し、図１２に１つのコンタクトユニット２０１の一例
を示す。
を有する導電性の金属からなる一対のコンタクト２０が
互いに対向するようにそれぞれ配置されている。図１０
および図１１に各コンタクト２０の具体的形状の一例を
示し、図１２に１つのコンタクトユニット２０１の一例
を示す。
【００１９】これらの図に示すように、コンタクト２０
は、積層される３枚のコンタクトユニット２０１、２０
２、２０３で構成されている。
は、積層される３枚のコンタクトユニット２０１、２０
２、２０３で構成されている。
【００２０】各コンタクトユニット２０１、２０２、２
０３は、図１２に示すように、片持ち状のバネ片で構成
されており、上記圧入溝１５に圧入固定される固定部２
０ａと，この固定部２０ａから一方側に延在されて親プ
リント基板あるいはケーブルなどと接続される接続部２
０ｂと、弾性的に変位するばね片部２０ｃを有してい
る。ばね片部２０ｃは、固定部２０ａに対し所定の角度
だけ折曲されており、その先端側にカードエッジ基板１
の接触パッド３，４と当接する接点部２０ｄを有してい
る。固定部２０ａの両端部には、圧入溝１５に対する係
止用の突起２１が形成されている。
０３は、図１２に示すように、片持ち状のバネ片で構成
されており、上記圧入溝１５に圧入固定される固定部２
０ａと，この固定部２０ａから一方側に延在されて親プ
リント基板あるいはケーブルなどと接続される接続部２
０ｂと、弾性的に変位するばね片部２０ｃを有してい
る。ばね片部２０ｃは、固定部２０ａに対し所定の角度
だけ折曲されており、その先端側にカードエッジ基板１
の接触パッド３，４と当接する接点部２０ｄを有してい
る。固定部２０ａの両端部には、圧入溝１５に対する係
止用の突起２１が形成されている。
【００２１】コンタクトユニット２０１のばね片部２０
ｃは、コンタクト２０の幅方向に複数（この場合４分
割）のばね片ユニット２０ｃa、２０ｃb、２０ｃc、２
０ｃd（図１２）に分割されている。コンタクトユニッ
ト２０２，２０３も同様であり、各ばね片部２０ｃは、
４つのばね片ユニットに分割されている。これら４つの
ばね片ユニットに分割されてい各コンタクトユニット２
０１、２０２，２０３の全幅は、１つの接触パッド３ま
たは４と接触できるように設定されている。
ｃは、コンタクト２０の幅方向に複数（この場合４分
割）のばね片ユニット２０ｃa、２０ｃb、２０ｃc、２
０ｃd（図１２）に分割されている。コンタクトユニッ
ト２０２，２０３も同様であり、各ばね片部２０ｃは、
４つのばね片ユニットに分割されている。これら４つの
ばね片ユニットに分割されてい各コンタクトユニット２
０１、２０２，２０３の全幅は、１つの接触パッド３ま
たは４と接触できるように設定されている。
【００２２】一方、積層される３枚のコンタクトユニッ
ト２０１、２０２、２０３の各接点部２０ｄ（２０１
ｄ、２０２ｄ、２０３ｄ）に着目した場合、図１０およ
び図１１に示すように、これら接点部２０１ｄ、２０２
ｄ、２０３ｄは、接触パッド３または４の大きさの範囲
内においてコンタクト２０の長さ方向に分散配置されて
いる。
ト２０１、２０２、２０３の各接点部２０ｄ（２０１
ｄ、２０２ｄ、２０３ｄ）に着目した場合、図１０およ
び図１１に示すように、これら接点部２０１ｄ、２０２
ｄ、２０３ｄは、接触パッド３または４の大きさの範囲
内においてコンタクト２０の長さ方向に分散配置されて
いる。
【００２３】このように積層される３枚のコンタクトユ
ニット２０１、２０２、２０３の各接点部をコンタクト
２０の長さ方向にずらせて配置するべく、コンタクトユ
ニット２０２、２０３に関しては、ばね片部２０ｃの立
ち上げ角度を大きくし、かつそのばね片２０ｃの先端側
は折り返し形状としている。
ニット２０１、２０２、２０３の各接点部をコンタクト
２０の長さ方向にずらせて配置するべく、コンタクトユ
ニット２０２、２０３に関しては、ばね片部２０ｃの立
ち上げ角度を大きくし、かつそのばね片２０ｃの先端側
は折り返し形状としている。
【００２４】なお、この場合は、１つのコンタクトユニ
ットにおいて、４分割される複数のばね片ユニットの各
接点部の幅をほぼ同じにしている。また、各コンタクト
ユニット２０１、２０２、２０３間においても、ばね片
ユニットの各接点部の幅は同じとしている。
ットにおいて、４分割される複数のばね片ユニットの各
接点部の幅をほぼ同じにしている。また、各コンタクト
ユニット２０１、２０２、２０３間においても、ばね片
ユニットの各接点部の幅は同じとしている。
【００２５】他方、３枚のコンタクトユニット２０１、
２０２、２０３の接続部２０ｂ（２０１ｂ、２０２ｂ、
２０３ｂ）に関しては、各コンタクトユニット２０１、
２０２、２０３が積層されたときに、各コンタクトユニ
ット２０１、２０２、２０３の接続部２０１ｂ、２０２
ｂ、２０３ｂがほぼ同一高さ位置となるように、複数の
コンタクトユニットの各接続部２０１ｂ、２０２ｂ、２
０３ｂをコンタクトの幅方向にずらせて配設している。
２０２、２０３の接続部２０ｂ（２０１ｂ、２０２ｂ、
２０３ｂ）に関しては、各コンタクトユニット２０１、
２０２、２０３が積層されたときに、各コンタクトユニ
ット２０１、２０２、２０３の接続部２０１ｂ、２０２
ｂ、２０３ｂがほぼ同一高さ位置となるように、複数の
コンタクトユニットの各接続部２０１ｂ、２０２ｂ、２
０３ｂをコンタクトの幅方向にずらせて配設している。
【００２６】これは、固定部２０ａから半田付けすべき
接続部２０ｂまでの距離が短いので、接続部２０１ｂ、
２０２ｂ、２０３ｂがほぼ同一高さとして一列に並べる
ことで、抵抗を小さくし、半田付けを容易にするためで
ある。
接続部２０ｂまでの距離が短いので、接続部２０１ｂ、
２０２ｂ、２０３ｂがほぼ同一高さとして一列に並べる
ことで、抵抗を小さくし、半田付けを容易にするためで
ある。
【００２７】また、この場合、３枚のコンタクトユニッ
ト２０１、２０２、２０３の固定部２０ａの幅は、ほぼ
同じとしており、これら３枚のコンタクトユニット２０
１、２０２、２０３を一括して、前記コネクタハウジン
グの圧入溝１５に圧入固定することができる。
ト２０１、２０２、２０３の固定部２０ａの幅は、ほぼ
同じとしており、これら３枚のコンタクトユニット２０
１、２０２、２０３を一括して、前記コネクタハウジン
グの圧入溝１５に圧入固定することができる。
【００２８】かかるカードエッジコネクタによれば、カ
ードエッジ基板１のカードエッジ部２をコネクタハウジ
ング１の凹部１２の開口に合わせて、カードエッジ部２
の先端部が凹部１２の底面に当接するまでカードエッジ
基板１を凹部１２内に押圧して挿入することにより、各
コンタクト２０の接点部２０ｄがカードエッジ基板１の
対応する接触パッド３および４に圧接され、これにより
両者が接続されることになる。
ードエッジ基板１のカードエッジ部２をコネクタハウジ
ング１の凹部１２の開口に合わせて、カードエッジ部２
の先端部が凹部１２の底面に当接するまでカードエッジ
基板１を凹部１２内に押圧して挿入することにより、各
コンタクト２０の接点部２０ｄがカードエッジ基板１の
対応する接触パッド３および４に圧接され、これにより
両者が接続されることになる。
【００２９】ところで、コンタクトの温度上昇は、コン
タクトの導体抵抗によって決まり、抵抗が小さいほど温
度上昇が少なくなる。コンタクトの導体抵抗は、コンタ
クトの材質によって決まる導電率と、電流の流れる箇所
の断面積によって決定され、同じ材質であれば断面積が
大きいほど導体抵抗が小さくなる。そこで、この実施形
態では、複数枚のコンタクトユニット２０１、２０２、
２０３を積層してコンタクト２０を構成することで、コ
ンタクト２０の断面積を増やし、カードエッジ基板１の
挿入時のコンタクト２０の温度上昇を抑制するようにし
ている。
タクトの導体抵抗によって決まり、抵抗が小さいほど温
度上昇が少なくなる。コンタクトの導体抵抗は、コンタ
クトの材質によって決まる導電率と、電流の流れる箇所
の断面積によって決定され、同じ材質であれば断面積が
大きいほど導体抵抗が小さくなる。そこで、この実施形
態では、複数枚のコンタクトユニット２０１、２０２、
２０３を積層してコンタクト２０を構成することで、コ
ンタクト２０の断面積を増やし、カードエッジ基板１の
挿入時のコンタクト２０の温度上昇を抑制するようにし
ている。
【００３０】一方、コンタクト２０においては、カード
エッジ基板１の接触パッド３、４と接触している箇所、
すなわち接点部２０ｄに接触抵抗が発生する。接触抵抗
は、接触パッド３、４と接触しているコンタクト接点部
２０ｄの面積によって決まり、接触面積が多いほど温度
上昇が少なくなる。接触面積の大きさは接点部の幅と数
が要因となり、接点部の幅が広く接触箇所が多いほどコ
ンタクト２０の温度上昇が少なくなる。そこで、この実
施形態においては、各層のコンタクトユニット２０１、
２０２、２０３の接点部２０ｄが接触パッド３、４内に
おいてコンタクトの長さ方向にずらせて配置されるよう
にコンタクト２０を構成することで、コンタクトの接点
部の数を増やして接触抵抗を小さくし、コンタクトの温
度上昇を抑えている。
エッジ基板１の接触パッド３、４と接触している箇所、
すなわち接点部２０ｄに接触抵抗が発生する。接触抵抗
は、接触パッド３、４と接触しているコンタクト接点部
２０ｄの面積によって決まり、接触面積が多いほど温度
上昇が少なくなる。接触面積の大きさは接点部の幅と数
が要因となり、接点部の幅が広く接触箇所が多いほどコ
ンタクト２０の温度上昇が少なくなる。そこで、この実
施形態においては、各層のコンタクトユニット２０１、
２０２、２０３の接点部２０ｄが接触パッド３、４内に
おいてコンタクトの長さ方向にずらせて配置されるよう
にコンタクト２０を構成することで、コンタクトの接点
部の数を増やして接触抵抗を小さくし、コンタクトの温
度上昇を抑えている。
【００３１】なお、接点部２０ｄとカードエッジ基板１
のパッド面が完全に平行であることは少ないので、単純
に接点部の幅を広くしても接点部の幅方向の一部だけが
パッド面に接触することになり、接触面積を減少させる
ことがある。そこで、この実施形態では、各コンタクト
ユニット２０１、２０２、２０３のばね片部をコンタク
トの幅方向に複数のばね片ユニットに分割している。す
なわち、カードエッジ基板１の装填時、分割した各ばね
片ユニットは分割バネ片部の柔軟性によってねじれるこ
とができる、全てのばね片ユニットの接点部を接触パッ
ド面に確実に接触させることが出来る。なお、上記実施
形態では、コンタクトユニットを複数枚積層してコンタ
クト２０を構成するようにしたが、複数枚のコンタクト
ユニットを積層させることなく、単に，コンタクトの接
点部が接触パッド内においてコンタクトの幅方向および
長さ方向に分散配置されるようにばね片部を複数のばね
片ユニットに分割するようにしてもよい。この構成によ
れば、従来に比べ、接触パッドに接触する接点部の数を
増加させることでき、これにより接触抵抗を小さくし、
コンタクトの温度上昇を抑制できる。
のパッド面が完全に平行であることは少ないので、単純
に接点部の幅を広くしても接点部の幅方向の一部だけが
パッド面に接触することになり、接触面積を減少させる
ことがある。そこで、この実施形態では、各コンタクト
ユニット２０１、２０２、２０３のばね片部をコンタク
トの幅方向に複数のばね片ユニットに分割している。す
なわち、カードエッジ基板１の装填時、分割した各ばね
片ユニットは分割バネ片部の柔軟性によってねじれるこ
とができる、全てのばね片ユニットの接点部を接触パッ
ド面に確実に接触させることが出来る。なお、上記実施
形態では、コンタクトユニットを複数枚積層してコンタ
クト２０を構成するようにしたが、複数枚のコンタクト
ユニットを積層させることなく、単に，コンタクトの接
点部が接触パッド内においてコンタクトの幅方向および
長さ方向に分散配置されるようにばね片部を複数のばね
片ユニットに分割するようにしてもよい。この構成によ
れば、従来に比べ、接触パッドに接触する接点部の数を
増加させることでき、これにより接触抵抗を小さくし、
コンタクトの温度上昇を抑制できる。
【００３２】また、上記実施形態では、接触パッドが基
板の両側に配設されているカードエッジ基板に用いるカ
ードエッジコネクタを例にとって説明したが、接触パッ
ドが基板の一方面にのみ配設されているカードエッジ基
板用のコネクタに本発明を適用するようにしてもよい。
板の両側に配設されているカードエッジ基板に用いるカ
ードエッジコネクタを例にとって説明したが、接触パッ
ドが基板の一方面にのみ配設されているカードエッジ基
板用のコネクタに本発明を適用するようにしてもよい。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
複数枚のコンタクトユニットを積層してコンタクトを構
成することで、コンタクトの断面積を増加させ、温度上
昇を抑制している。さらに、各層のコンタクトユニット
の接点部を当該接触パッド内においてコンタクトの長さ
方向に分散配置することで、接点部の数を増加させて温
度上昇を抑制している。
複数枚のコンタクトユニットを積層してコンタクトを構
成することで、コンタクトの断面積を増加させ、温度上
昇を抑制している。さらに、各層のコンタクトユニット
の接点部を当該接触パッド内においてコンタクトの長さ
方向に分散配置することで、接点部の数を増加させて温
度上昇を抑制している。
【００３４】また、この発明では、各コンタクトユニッ
トのばね片部をコンタクトの幅方向に複数のばね片ユニ
ットに分割しているので、各ばね片ユニットの接点部を
接触パッド面に確実に接触させることが出来る。また、
この発明では、コンタクトの接点部がコンタクトの幅方
向および長さ方向に分散配置されるようにばね片部を複
数のばね片ユニットに分割するようにしているので、接
触パッドに接触する接点部の数を増加させることでき、
これにより接触抵抗を小さくし、温度上昇を抑制でき
る。
トのばね片部をコンタクトの幅方向に複数のばね片ユニ
ットに分割しているので、各ばね片ユニットの接点部を
接触パッド面に確実に接触させることが出来る。また、
この発明では、コンタクトの接点部がコンタクトの幅方
向および長さ方向に分散配置されるようにばね片部を複
数のばね片ユニットに分割するようにしているので、接
触パッドに接触する接点部の数を増加させることでき、
これにより接触抵抗を小さくし、温度上昇を抑制でき
る。
【図１】カードエッジ基板の一例の表面を示す斜視図で
ある。
ある。
【図２】カードエッジ基板の一例の裏面を示す斜視図で
ある。
ある。
【図３】カードエッジコネクタに対するカードエッジ基
板の挿入時の状態を示す斜視図である。
板の挿入時の状態を示す斜視図である。
【図４】カードエッジ基板が装填された状態のカードエ
ッジコネクタを例示する斜視図である。
ッジコネクタを例示する斜視図である。
【図５】カードエッジコネクタ１０を後方側から見た斜
視図である。
視図である。
【図６】カードエッジ基板が未装填のときのカードエッ
ジコネクタの実施形態を例示する断面図である。
ジコネクタの実施形態を例示する断面図である。
【図７】カードエッジ基板が装填されたときのカードエ
ッジコネクタの実施形態を例示する断面図である。
ッジコネクタの実施形態を例示する断面図である。
【図８】コンタクト圧入穴を示す斜視図である。
【図９】コンタクトが圧入されたときのコンタクト圧入
穴を示す斜視図である。
穴を示す斜視図である。
【図１０】コンタクト２０の実施形態を示す斜視図であ
る。
る。
【図１１】コンタクト２０の実施形態を示す斜視図であ
る。
る。
【図１２】１つのコンタクトユニットを示す斜視図であ
る。
る。
１ カードエッジ基板 ２ カードエッジ部 ３ 接触パッド ４ 接触パッド １０ カードエッジコネクタ １１ コネクタハウジング １２ 凹部１２ １３ 底板部材 １４ コンタクト収容部 １５ 圧入溝 ２０ コンタクト ２０ａ 固定部 ２０ｂ 接続部 ２０ｃ ばね片部 ２０ｄ 接点部 ２０ｃa ばね片ユニット ２０ｃb ばね片ユニット ２０ｃc ばね片ユニット ２０ｃd ばね片ユニット ２１ 突起 ２０１ コンタクトユニット ２０２ コンタクトユニット ２０３ コンタクトユニット ２０１ｄ 接点部 ２０２ｄ 接点部 ２０３ｄ 接点部 ２０１ｂ 接続部 ２０２ｂ 接続部 ２０３ｂ 接続部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA16 AA18 BB01 BB22 BB25 CC23 EE01 EE07 EE10 EE11 EE20 EE29 FF01 GG15 HH08 HH17 HH23
Claims (7)
- 【請求項１】 カードエッジ部の少なくとも一方の面に
複数の接触パッドが配設されたカードエッジ基板が挿入
される凹部を有するコネクタハウジングと、 前記コネクタハウジングに固定するための固定部、この
固定部から一方に延びる接続部、およびその先端側に接
点部を有し前記固定部から他方に延びる弾性変位するば
ね片部を有する複数のコンタクトと、 を備え、挿入されたカードエッジ基板の接触パッドと前
記複数のコンタクトの接点部とを接触させるカードエッ
ジコネクタにおいて、 前記各コンタクトは、 積層される複数枚のコンタクトユニットから成り、かつ
各層のコンタクトユニットの接点部を当該接触パッド内
においてコンタクトの長さ方向に分散配置した事を特徴
とするカードエッジコネクタ。 - 【請求項２】 前記各層のコンタクトユニットは、ばね
片部がコンタクトの幅方向に複数のばね片ユニットに分
割されることを特徴とする請求項１に記載のカードエッ
ジコネクタ。 - 【請求項３】 前記積層された各コンタクトユニットの
固定部の幅をほぼ同じにしたことを特徴とする請求項１
または２に記載のカードエッジコネクタ。 - 【請求項４】 前記分割される複数のばね片ユニットの
各接点部の幅をほぼ同じにし、かつ前記積層された各コ
ンタクトユニットの各接点部の幅をほぼ同じにしたこと
を特徴とする請求項２〜３の何れかに記載のカードエッ
ジコネクタ。 - 【請求項５】 前記複数のコンタクトユニットが積層さ
れたときに各コンタクトユニットの接続部がほぼ同一高
さ位置となるように、複数のコンタクトユニットの各接
続部はコンタクトの幅方向にずらせて配設されているこ
とを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のカード
エッジコネクタ。 - 【請求項６】 前記積層された複数のコンタクトユニッ
トから成るコンタクトは、コネクタハウジングに形成さ
れた一対の溝によって一括して固定されていることを特
徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のカードエッジ
コネクタ。 - 【請求項７】 カードエッジ部の少なくとも一方の面に
複数の接触パッドが配設されたカードエッジ基板が挿入
される凹部を有するコネクタハウジングと、 前記コネクタハウジングに固定するための固定部、この
固定部から一方に延びる接続部、およびその先端側に接
点部を有し前記固定部から他方に延びる弾性変位するば
ね片部を有する複数のコンタクトと、 を備え、挿入されたカードエッジ基板の接触パッドと前
記複数のコンタクトの接点部とを接触させるカードエッ
ジコネクタにおいて、 前記各コンタクトは、 前記接点部が当該接触パッド内においてコンタクトの幅
方向および長さ方向に分散配置されるようにばね片部が
複数のばね片ユニットに分割されることを特徴とするカ
ードエッジコネクタ。
Priority Applications (3)
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|---|---|---|---|
| JP2000240259A JP3825614B2 (ja) | 2000-08-08 | 2000-08-08 | カードエッジコネクタ |
| TW090119264A TW496013B (en) | 2000-08-08 | 2001-08-07 | Card edge connector |
| US09/922,866 US6645012B2 (en) | 2000-08-08 | 2001-08-07 | Card edge connector comprising a housing and a plurality of contacts |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000240259A JP3825614B2 (ja) | 2000-08-08 | 2000-08-08 | カードエッジコネクタ |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002056910A true JP2002056910A (ja) | 2002-02-22 |
| JP3825614B2 JP3825614B2 (ja) | 2006-09-27 |
Family
ID=18731650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000240259A Expired - Fee Related JP3825614B2 (ja) | 2000-08-08 | 2000-08-08 | カードエッジコネクタ |
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| Country | Link |
|---|---|
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