JP2002237340A - カードエッジコネクタ - Google Patents
カードエッジコネクタInfo
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- JP2002237340A JP2002237340A JP2001034323A JP2001034323A JP2002237340A JP 2002237340 A JP2002237340 A JP 2002237340A JP 2001034323 A JP2001034323 A JP 2001034323A JP 2001034323 A JP2001034323 A JP 2001034323A JP 2002237340 A JP2002237340 A JP 2002237340A
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- unit
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンタクト部分での温度上昇を抑制するとと
もに、コンタクトユニットの絡みつきを防止する。 【解決手段】 各コンタクトは、積層される複数枚のコ
ンタクトユニット201,202,203から成り、か
つ各層のコンタクトユニットの接点部201d,202
d,203dを当該接触パッド内においてコンタクトの
長さ方向に分散配置する。積層された複数枚のコンタク
トユニットのうちの最内側のコンタクトユニット201
の先端部201eを、隣接するコンタクトユニット20
2の先端と絡まない位置まで延在させる。
もに、コンタクトユニットの絡みつきを防止する。 【解決手段】 各コンタクトは、積層される複数枚のコ
ンタクトユニット201,202,203から成り、か
つ各層のコンタクトユニットの接点部201d,202
d,203dを当該接触パッド内においてコンタクトの
長さ方向に分散配置する。積層された複数枚のコンタク
トユニットのうちの最内側のコンタクトユニット201
の先端部201eを、隣接するコンタクトユニット20
2の先端と絡まない位置まで延在させる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、基板の端部に複
数の接触パッドが形成されたカードエッジ基板を装填し
て内蔵された複数のコンタクト端子と接触させ、これら
の接触を介してカードエッジ基板をプリント基板あるい
はケーブルなどに接続するためのカードエッジコネクタ
に関し、特にコンタクト端子の温度上昇低減および絡み
つき防止のための改良に関する。
数の接触パッドが形成されたカードエッジ基板を装填し
て内蔵された複数のコンタクト端子と接触させ、これら
の接触を介してカードエッジ基板をプリント基板あるい
はケーブルなどに接続するためのカードエッジコネクタ
に関し、特にコンタクト端子の温度上昇低減および絡み
つき防止のための改良に関する。
【0002】
【従来の技術】カードエッジコネクタは、電気回路が形
成されたプリント基板の端部の一方の面あるいは両面に
複数の導電性の接触パッドを配列して成るカードエッジ
基板を、各種電子機器の親基板などに接続する。この種
のカードエッジコネクタは、通常矩形状のハウジングを
有しており、このハウジング内にカードエッジ基板が挿
入される凹部、該凹部の一方面あるいは両面に配列され
た弾性を有する複数のコンタクト端子等を有している。
成されたプリント基板の端部の一方の面あるいは両面に
複数の導電性の接触パッドを配列して成るカードエッジ
基板を、各種電子機器の親基板などに接続する。この種
のカードエッジコネクタは、通常矩形状のハウジングを
有しており、このハウジング内にカードエッジ基板が挿
入される凹部、該凹部の一方面あるいは両面に配列され
た弾性を有する複数のコンタクト端子等を有している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】このようなカードエッ
ジコネクタにおいて、例えば、プリント基板の両面に接
触パッドが配列されている両面型のカードエッジ基板を
装填するための両面型カードエッジコネクタにおいて
は、該コネクタが実装される親基板からあるいは該コネ
クタに接続されるケーブルなどを介してカードエッジ基
板に大きな電力を供給する場合、カードエッジ基板の一
方の面の接触パッドにプラス電圧が供給され、他方の面
の接触パッドにマイナスの電圧が供給される。上記接触
パッドが当接するコンタクト端子はバネ片で構成されて
おり、前記親基板あるいはケーブルと接続される端子
部、コネクタハウジングに固定される固定部、バネ片
部、及び接点部などを有している。
ジコネクタにおいて、例えば、プリント基板の両面に接
触パッドが配列されている両面型のカードエッジ基板を
装填するための両面型カードエッジコネクタにおいて
は、該コネクタが実装される親基板からあるいは該コネ
クタに接続されるケーブルなどを介してカードエッジ基
板に大きな電力を供給する場合、カードエッジ基板の一
方の面の接触パッドにプラス電圧が供給され、他方の面
の接触パッドにマイナスの電圧が供給される。上記接触
パッドが当接するコンタクト端子はバネ片で構成されて
おり、前記親基板あるいはケーブルと接続される端子
部、コネクタハウジングに固定される固定部、バネ片
部、及び接点部などを有している。
【0004】従来のカードエッジコネクタにおいては、
カードエッジ基板の各接触パッドに対しそれぞれ1つの
コンタクトを用意し、各コンタクトの1つの接点部で接
触パッドに接触(一点接触)させるようにしているの
で、カードエッジ基板に大電力を供給する場合、各コン
タクトと接触パッドに大電流が流れ、各コンタクトの端
子部、固定部、バネ片部、接点部の全ての箇所が温度上
昇する。このため、従来のカードエッジコネクタにおい
ては、定められた許容温度範囲を超える問題があった。
カードエッジ基板の各接触パッドに対しそれぞれ1つの
コンタクトを用意し、各コンタクトの1つの接点部で接
触パッドに接触(一点接触)させるようにしているの
で、カードエッジ基板に大電力を供給する場合、各コン
タクトと接触パッドに大電流が流れ、各コンタクトの端
子部、固定部、バネ片部、接点部の全ての箇所が温度上
昇する。このため、従来のカードエッジコネクタにおい
ては、定められた許容温度範囲を超える問題があった。
【0005】この発明はこのような実情に鑑みてなされ
たもので、大電力が供給される場合でも、コンタクト部
分での温度上昇を抑制することができさらにはコンタク
トの絡みつきを防止することができるカードエッジコネ
クタを提供することを解決課題とする。
たもので、大電力が供給される場合でも、コンタクト部
分での温度上昇を抑制することができさらにはコンタク
トの絡みつきを防止することができるカードエッジコネ
クタを提供することを解決課題とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明の一形態では、
端部の少なくとも一方の面に複数の接触パッドが配設さ
れたプリント配線基板が挿入される凹部を有するコネク
タハウジングと、前記コネクタハウジングに固定するた
めの固定部と、その先端側に接点部が形成され前記固定
部から延在されて弾性変位するバネ片部とを有する複数
のコンタクト端子とを備え、挿入されたプリント配線基
板の接触パッドと前記複数のコンタクト端子の接点部と
を接触させるカードエッジコネクタにおいて、前記各コ
ンタクト端子は、各層のコンタクトユニットの接点部が
当該接触パッド内においてコンタクト端子の長さ方向に
分散配置されるように、複数枚のコンタクトユニットが
積層して形成され、かつ最内側以外のコンタクトユニッ
トのバネ片部は途中で折り返されたフック形状を呈し、
最内側のコンタクトユニットの接点部は弧形状を呈する
ように形成され、前記積層された複数枚のコンタクトユ
ニットのうちの最内側のコンタクトユニットの先端部
を、隣接するコンタクトユニットの先端と絡まない位置
まで延在させることを特徴とする。
端部の少なくとも一方の面に複数の接触パッドが配設さ
れたプリント配線基板が挿入される凹部を有するコネク
タハウジングと、前記コネクタハウジングに固定するた
めの固定部と、その先端側に接点部が形成され前記固定
部から延在されて弾性変位するバネ片部とを有する複数
のコンタクト端子とを備え、挿入されたプリント配線基
板の接触パッドと前記複数のコンタクト端子の接点部と
を接触させるカードエッジコネクタにおいて、前記各コ
ンタクト端子は、各層のコンタクトユニットの接点部が
当該接触パッド内においてコンタクト端子の長さ方向に
分散配置されるように、複数枚のコンタクトユニットが
積層して形成され、かつ最内側以外のコンタクトユニッ
トのバネ片部は途中で折り返されたフック形状を呈し、
最内側のコンタクトユニットの接点部は弧形状を呈する
ように形成され、前記積層された複数枚のコンタクトユ
ニットのうちの最内側のコンタクトユニットの先端部
を、隣接するコンタクトユニットの先端と絡まない位置
まで延在させることを特徴とする。
【0007】コンタクトの温度上昇は、コンタクトの導
体抵抗によって決まり、抵抗が小さいほど温度上昇が少
なくなる。コンタクトの導体抵抗は、コンタクトの材質
によって決まる導電率と、電流の流れる箇所の断面積に
よって決定され、同じ材質であれば断面積が大きいほど
導体抵抗が小さくなる。一方、コンタクトにおいては、
プリント配線基板の接触パッドと接触している箇所、す
なわち接点部に接触抵抗が発生する。接触抵抗は、接触
パッドと接触しているコンタクト接点部の面積によって
決まり、接触面積が多いほど温度上昇が少なくなる。接触
面積の大きさは接点部の幅と数が要因となり、接点部の
幅が広く接触箇所が多いほど温度上昇が少なくなる。そ
こで、この発明では、複数枚のコンタクトユニットを積
層することで1つのコンタクト端子を構成することで、
コンタクト端子の断面積を増加させ、温度上昇を抑制し
ている。さらに、各層のコンタクトユニットの接点部を
当該接触パッド内においてコンタクトの長さ方向に分散
配置することで、接点部の数を増加させて温度上昇を抑
制している。
体抵抗によって決まり、抵抗が小さいほど温度上昇が少
なくなる。コンタクトの導体抵抗は、コンタクトの材質
によって決まる導電率と、電流の流れる箇所の断面積に
よって決定され、同じ材質であれば断面積が大きいほど
導体抵抗が小さくなる。一方、コンタクトにおいては、
プリント配線基板の接触パッドと接触している箇所、す
なわち接点部に接触抵抗が発生する。接触抵抗は、接触
パッドと接触しているコンタクト接点部の面積によって
決まり、接触面積が多いほど温度上昇が少なくなる。接触
面積の大きさは接点部の幅と数が要因となり、接点部の
幅が広く接触箇所が多いほど温度上昇が少なくなる。そ
こで、この発明では、複数枚のコンタクトユニットを積
層することで1つのコンタクト端子を構成することで、
コンタクト端子の断面積を増加させ、温度上昇を抑制し
ている。さらに、各層のコンタクトユニットの接点部を
当該接触パッド内においてコンタクトの長さ方向に分散
配置することで、接点部の数を増加させて温度上昇を抑
制している。
【0008】ここで、積層された複数枚のコンタクトユ
ニットを用いてプリント配線基板の接触パッドの狭い範
囲内に各コンタクトユニットの接点部を接触させようと
すると、各コンタクトユニットの接点部を接近させて配
置しなくてはいけない。これらコンタクトユニットの各
接点部は、プリント配線基板の挿脱に伴なって様々な動
きをするので、1つのコンタクト片の接点部に隣接する
コンタクト片の接点部が乗り上げてしまい、絡まった状
態のままになることがある。このような場合には、一部
のコンタクトユニットの接点部がプリント配線基板の接
触パッドに非接触となる接触不良が発生し、コンタクト
端子を多点接触にした所期の効果を得ることができなく
なる。
ニットを用いてプリント配線基板の接触パッドの狭い範
囲内に各コンタクトユニットの接点部を接触させようと
すると、各コンタクトユニットの接点部を接近させて配
置しなくてはいけない。これらコンタクトユニットの各
接点部は、プリント配線基板の挿脱に伴なって様々な動
きをするので、1つのコンタクト片の接点部に隣接する
コンタクト片の接点部が乗り上げてしまい、絡まった状
態のままになることがある。このような場合には、一部
のコンタクトユニットの接点部がプリント配線基板の接
触パッドに非接触となる接触不良が発生し、コンタクト
端子を多点接触にした所期の効果を得ることができなく
なる。
【0009】そこでこの発明では、積層された複数枚の
コンタクトユニットのうちの最内側のコンタクトユニッ
トの先端部を、隣接するフック形状のコンタクトユニッ
トの先端と絡まない位置まで延在させることで、上記絡
みつきを防止している。
コンタクトユニットのうちの最内側のコンタクトユニッ
トの先端部を、隣接するフック形状のコンタクトユニッ
トの先端と絡まない位置まで延在させることで、上記絡
みつきを防止している。
【0010】
【発明の実施の形態】以下この発明の実施形態を添付図
面を参照して説明する。
面を参照して説明する。
【0011】図1および図2はカードエッジ基板1を例
示するもので、図1はカードエッジ基板1の表面を示
し、図2はカードエッジ基板1の裏面を示している。
示するもので、図1はカードエッジ基板1の表面を示
し、図2はカードエッジ基板1の裏面を示している。
【0012】図1および図2に示すように、電気回路が
形成されているカードエッジ基板1のカードエッジ部2
の表面および裏面には、複数の接触パッド3,4がそれ
ぞれ配列されている。
形成されているカードエッジ基板1のカードエッジ部2
の表面および裏面には、複数の接触パッド3,4がそれ
ぞれ配列されている。
【0013】このようなカードエッジ基板1は、図3に
示すように、カードエッジ部2を前方にしてカードエッ
ジコネクタ10に挿入され、この結果、図4に示すよう
に、カードエッジコネクタ10に装填される。
示すように、カードエッジ部2を前方にしてカードエッ
ジコネクタ10に挿入され、この結果、図4に示すよう
に、カードエッジコネクタ10に装填される。
【0014】図5は外部ハウジング11aを取り去った
状態のカードエッジコネクタ10を後方側から見た斜視
図であり、図6はカードエッジ基板1が未装填のときの
カードエッジコネクタ10を示す断面図であり、図7は
カードエッジ基板1が装填されたときのカードエッジコ
ネクタ10を示す断面図である。
状態のカードエッジコネクタ10を後方側から見た斜視
図であり、図6はカードエッジ基板1が未装填のときの
カードエッジコネクタ10を示す断面図であり、図7は
カードエッジ基板1が装填されたときのカードエッジコ
ネクタ10を示す断面図である。
【0015】これらの図に示すように、カードエッジコ
ネクタ10は、樹脂等から成るコネクタハウジング11
を有している。この場合、コネクタハウジング11は外
部ハウジング11aおよび内部ハウジング11bを有し
ている。
ネクタ10は、樹脂等から成るコネクタハウジング11
を有している。この場合、コネクタハウジング11は外
部ハウジング11aおよび内部ハウジング11bを有し
ている。
【0016】コネクタハウジング11はその上面に開口
した矩形状の長溝形状の凹部12を有している。凹部1
2の底面には、挿入されたカードエッジ基板1のカード
エッジ部2が当接する底板部材13が設けられている。
した矩形状の長溝形状の凹部12を有している。凹部1
2の底面には、挿入されたカードエッジ基板1のカード
エッジ部2が当接する底板部材13が設けられている。
【0017】また、コネクタハウジング11は、凹部1
2の長手方向に対して直交するようにコンタクト端子2
0を配設するための複数のコンタクト収容部(穴)14
を凹部12の両側に備えている。各コンタクト収容部1
4の後方側には、コンタクト端子20を圧入固定するた
めの圧入溝(図示せず)が形成されている。
2の長手方向に対して直交するようにコンタクト端子2
0を配設するための複数のコンタクト収容部(穴)14
を凹部12の両側に備えている。各コンタクト収容部1
4の後方側には、コンタクト端子20を圧入固定するた
めの圧入溝(図示せず)が形成されている。
【0018】これらの各コンタクト収容部14に、弾性
を有する導電性の金属からなる一対のコンタクト端子2
0が互いに対向するようにそれぞれ配置されている図8
および図9は各コンタクト端子20の具体的形状を示す
斜視図であり、図10は同コンタクト端子20を示す側
面図であり、図11は1つの(最内側の)コンタクトユ
ニット201を示すものである。
を有する導電性の金属からなる一対のコンタクト端子2
0が互いに対向するようにそれぞれ配置されている図8
および図9は各コンタクト端子20の具体的形状を示す
斜視図であり、図10は同コンタクト端子20を示す側
面図であり、図11は1つの(最内側の)コンタクトユ
ニット201を示すものである。
【0019】これらの図に示すように、コンタクト端子
20は、積層される3枚のコンタクトユニット201、
202、203で構成されている。
20は、積層される3枚のコンタクトユニット201、
202、203で構成されている。
【0020】各コンタクトユニット201、202、2
03は、図11に示すように、片持ち梁状のバネ片で構
成されており、上記圧入溝に圧入固定される固定部20
aと,この固定部20aから一方側に延在されて親プリ
ント基板あるいはケーブルなどと接続される端子部20
bと、弾性的に変位するバネ片部20cを有している。
バネ片部20cは、固定部20aに対し所定の角度だけ
折曲されており、その先端側にカードエッジ基板1の接
触パッド3,4と当接する接点部20dを有している。
固定部20aの両端部には、圧入溝に対する係止用の突
起21が形成されている。
03は、図11に示すように、片持ち梁状のバネ片で構
成されており、上記圧入溝に圧入固定される固定部20
aと,この固定部20aから一方側に延在されて親プリ
ント基板あるいはケーブルなどと接続される端子部20
bと、弾性的に変位するバネ片部20cを有している。
バネ片部20cは、固定部20aに対し所定の角度だけ
折曲されており、その先端側にカードエッジ基板1の接
触パッド3,4と当接する接点部20dを有している。
固定部20aの両端部には、圧入溝に対する係止用の突
起21が形成されている。
【0021】コンタクトユニット201のバネ片部20
cは、コンタクト端子20の幅方向に複数(この場合4
分割)のバネ片ユニット20ca、20cb、20cc、
20cd(図11)に分割されている。コンタクトユニ
ット202,203も同様であり、各バネ片部20c
は、4つのバネ片ユニットに分割されている。これら4
つのバネ片ユニットに分割されてい各コンタクトユニッ
ト201、202,203の全幅は、1つの接触パッド
3または4と接触できるように設定されている。
cは、コンタクト端子20の幅方向に複数(この場合4
分割)のバネ片ユニット20ca、20cb、20cc、
20cd(図11)に分割されている。コンタクトユニ
ット202,203も同様であり、各バネ片部20c
は、4つのバネ片ユニットに分割されている。これら4
つのバネ片ユニットに分割されてい各コンタクトユニッ
ト201、202,203の全幅は、1つの接触パッド
3または4と接触できるように設定されている。
【0022】一方、積層される3枚のコンタクトユニッ
ト201、202、203の各接点部20d(201
d、202d、203d)に着目した場合、図8及び図
9に示すように、これら接点部201d、202d、2
03dは、1つの接触パッド3又は4の大きさの範囲内
でコンタクト端子20の長さ方向に分散配置されてい
る。
ト201、202、203の各接点部20d(201
d、202d、203d)に着目した場合、図8及び図
9に示すように、これら接点部201d、202d、2
03dは、1つの接触パッド3又は4の大きさの範囲内
でコンタクト端子20の長さ方向に分散配置されてい
る。
【0023】このように積層される3枚のコンタクトユ
ニット201、202、203の各接点部を狭い範囲内
でコンタクト端子20の長さ方向にずらせて配置するべ
く、真ん中および外側のコンタクトユニット202、2
03に関しては、バネ片部20cの立ち上げ角度を大き
くし、かつそのバネ片部20cの途中を折り返すことで
その形状をフック形状にしている。また、コンタクトユ
ニット202、203の接点部202d、203dは、
カードエッジ基板1の摺動の際に引っかかたり接触パッ
ドを傷つけないように略く字状に屈曲されている(丸め
られている)。
ニット201、202、203の各接点部を狭い範囲内
でコンタクト端子20の長さ方向にずらせて配置するべ
く、真ん中および外側のコンタクトユニット202、2
03に関しては、バネ片部20cの立ち上げ角度を大き
くし、かつそのバネ片部20cの途中を折り返すことで
その形状をフック形状にしている。また、コンタクトユ
ニット202、203の接点部202d、203dは、
カードエッジ基板1の摺動の際に引っかかたり接触パッ
ドを傷つけないように略く字状に屈曲されている(丸め
られている)。
【0024】一方、最内側のコンタクトユニット201
は折り返し形状をとっておらず、その接点部201dは
略弧形状(略へ字状)を呈している。また、ここで、最
内側のコンタクトユニット201の接点部201dの先
端部201e(図10参照)は、隣接するコンタクトユ
ニット202の先端と絡まない位置まで延在させてお
り、これにより、各コンタクトユニットが弾性変位ある
いは弾性復帰する際におけるコンタクトユニット201
および202の先端部の絡みつき(コンタクトユニット
201の先端部201eがコンタクトユニット202の
接点部202dに乗り上げること)を防止することがで
きる。
は折り返し形状をとっておらず、その接点部201dは
略弧形状(略へ字状)を呈している。また、ここで、最
内側のコンタクトユニット201の接点部201dの先
端部201e(図10参照)は、隣接するコンタクトユ
ニット202の先端と絡まない位置まで延在させてお
り、これにより、各コンタクトユニットが弾性変位ある
いは弾性復帰する際におけるコンタクトユニット201
および202の先端部の絡みつき(コンタクトユニット
201の先端部201eがコンタクトユニット202の
接点部202dに乗り上げること)を防止することがで
きる。
【0025】なお、この場合は、1つのコンタクトユニ
ットにおいて、4分割される複数のバネ片ユニットの各
接点部の幅をほぼ同じにしている。また、各コンタクト
ユニット201、202、203間においても、バネ片
ユニットの各接点部の幅は同じとしている。
ットにおいて、4分割される複数のバネ片ユニットの各
接点部の幅をほぼ同じにしている。また、各コンタクト
ユニット201、202、203間においても、バネ片
ユニットの各接点部の幅は同じとしている。
【0026】他方、3枚のコンタクトユニット201、
202、203の端子部20b(201b、202b、
203b)に関しては、各コンタクトユニット201、
202、203が積層されたときに、各コンタクトユニ
ット201、202、203の端子部201b、202
b、203bがほぼ同一高さ位置となるように、複数の
コンタクトユニットの各端子部201b、202b、2
03bをコンタクトの幅方向にずらせて配設している。
これは、固定部20aから半田付けすべき端子部20b
までの距離が短いので、端子部201b、202b、2
03bがほぼ同一高さとして一列に並べることで、抵抗
を小さくし、半田付けを容易にするためである。
202、203の端子部20b(201b、202b、
203b)に関しては、各コンタクトユニット201、
202、203が積層されたときに、各コンタクトユニ
ット201、202、203の端子部201b、202
b、203bがほぼ同一高さ位置となるように、複数の
コンタクトユニットの各端子部201b、202b、2
03bをコンタクトの幅方向にずらせて配設している。
これは、固定部20aから半田付けすべき端子部20b
までの距離が短いので、端子部201b、202b、2
03bがほぼ同一高さとして一列に並べることで、抵抗
を小さくし、半田付けを容易にするためである。
【0027】また、この場合、3枚のコンタクトユニッ
ト201、202、203の固定部20aの幅は、ほぼ
同じとしており、これら3枚のコンタクトユニット20
1、202、203を一括して、前記コネクタハウジン
グの圧入溝に圧入固定することができる。
ト201、202、203の固定部20aの幅は、ほぼ
同じとしており、これら3枚のコンタクトユニット20
1、202、203を一括して、前記コネクタハウジン
グの圧入溝に圧入固定することができる。
【0028】かかるカードエッジコネクタによれば、カ
ードエッジ基板1のカードエッジ部2をコネクタハウジ
ング11の凹部12の開口に合わせて、カードエッジ部
2の先端部が凹部12の底面に当接するまでカードエッ
ジ基板1を凹部12内に押圧して挿入することにより、
各コンタクト端子20の接点部20dがカードエッジ基
板1の対応する接触パッド3および4に圧接され、これ
により両者が接続されることになる。
ードエッジ基板1のカードエッジ部2をコネクタハウジ
ング11の凹部12の開口に合わせて、カードエッジ部
2の先端部が凹部12の底面に当接するまでカードエッ
ジ基板1を凹部12内に押圧して挿入することにより、
各コンタクト端子20の接点部20dがカードエッジ基
板1の対応する接触パッド3および4に圧接され、これ
により両者が接続されることになる。
【0029】ところで、コンタクトの温度上昇は、コン
タクトの導体抵抗によって決まり、抵抗が小さいほど温
度上昇が少なくなる。コンタクトの導体抵抗は、コンタ
クトの材質によって決まる導電率と、電流の流れる箇所
の断面積によって決定され、同じ材質であれば断面積が
大きいほど導体抵抗が小さくなる。そこで、この実施形
態では、複数枚のコンタクトユニット201、202、
203を積層してコンタクト端子20を構成すること
で、コンタクト端子20の断面積を増やし、カードエッ
ジ基板1の挿入時のコンタクト端子20の温度上昇を抑
制するようにしている。
タクトの導体抵抗によって決まり、抵抗が小さいほど温
度上昇が少なくなる。コンタクトの導体抵抗は、コンタ
クトの材質によって決まる導電率と、電流の流れる箇所
の断面積によって決定され、同じ材質であれば断面積が
大きいほど導体抵抗が小さくなる。そこで、この実施形
態では、複数枚のコンタクトユニット201、202、
203を積層してコンタクト端子20を構成すること
で、コンタクト端子20の断面積を増やし、カードエッ
ジ基板1の挿入時のコンタクト端子20の温度上昇を抑
制するようにしている。
【0030】一方、コンタクト端子20においては、カ
ードエッジ基板1の接触パッド3、4と接触している箇
所、すなわち接点部20dに接触抵抗が発生する。接触
抵抗は、接触パッド3、4と接触している接点部20d
の面積によって決まり、接触面積が多いほど温度上昇が
少なくなる。接触面積の大きさは接点部の幅と数が要因
となり、接点部の幅が広く接触箇所が多いほどコンタク
ト端子20の温度上昇が少なくなる。そこで、この実施
形態においては、各層のコンタクトユニット201、2
02、203の接点部20dが接触パッド3、4内にお
いてコンタクトの長さ方向にずらせて配置されるように
コンタクト端子20を構成することで、コンタクトの接
点部の数を増やして接触抵抗を小さくし、コンタクトの
温度上昇を抑えている。
ードエッジ基板1の接触パッド3、4と接触している箇
所、すなわち接点部20dに接触抵抗が発生する。接触
抵抗は、接触パッド3、4と接触している接点部20d
の面積によって決まり、接触面積が多いほど温度上昇が
少なくなる。接触面積の大きさは接点部の幅と数が要因
となり、接点部の幅が広く接触箇所が多いほどコンタク
ト端子20の温度上昇が少なくなる。そこで、この実施
形態においては、各層のコンタクトユニット201、2
02、203の接点部20dが接触パッド3、4内にお
いてコンタクトの長さ方向にずらせて配置されるように
コンタクト端子20を構成することで、コンタクトの接
点部の数を増やして接触抵抗を小さくし、コンタクトの
温度上昇を抑えている。
【0031】なお、接点部20dとカードエッジ基板1
のパッド面が完全に平行であることは少ないので、単純
に接点部の幅を広くしても接点部の幅方向の一部だけが
パッド面に接触することになり、接触面積を減少させる
ことがある。そこで、この実施形態では、各コンタクト
ユニット201、202、203のバネ片部をコンタク
トの幅方向に複数のバネ片ユニットに分割している。す
なわち、カードエッジ基板1の装填時、分割した各バネ
片ユニットは分割バネ片部のバネ性によってねじれるよ
うに変形することができので、全てのバネ片ユニットの
接点部を接触パッド面に確実に接触させることが出来
る。また、この実施形態においては、最内側のコンタク
トユニット201の先端部201eを、隣接するコンタ
クトユニット202の先端と絡まない位置まで延在させ
ているので、各コンタクトユニットが弾性変位あるいは
弾性復帰する際におけるコンタクトユニット201およ
び202の先端部の絡みつきを確実に防止することがで
きる。したがって、コンタクトユニットの接触不良が防
止され、コンタクト端子を多点接触にした所期の効果を
確実に得ることができる。
のパッド面が完全に平行であることは少ないので、単純
に接点部の幅を広くしても接点部の幅方向の一部だけが
パッド面に接触することになり、接触面積を減少させる
ことがある。そこで、この実施形態では、各コンタクト
ユニット201、202、203のバネ片部をコンタク
トの幅方向に複数のバネ片ユニットに分割している。す
なわち、カードエッジ基板1の装填時、分割した各バネ
片ユニットは分割バネ片部のバネ性によってねじれるよ
うに変形することができので、全てのバネ片ユニットの
接点部を接触パッド面に確実に接触させることが出来
る。また、この実施形態においては、最内側のコンタク
トユニット201の先端部201eを、隣接するコンタ
クトユニット202の先端と絡まない位置まで延在させ
ているので、各コンタクトユニットが弾性変位あるいは
弾性復帰する際におけるコンタクトユニット201およ
び202の先端部の絡みつきを確実に防止することがで
きる。したがって、コンタクトユニットの接触不良が防
止され、コンタクト端子を多点接触にした所期の効果を
確実に得ることができる。
【0032】なお、上記実施形態では、コンタクトユニ
ットを複数枚積層してコンタクト端子20を構成するよ
うにしたが、複数枚のコンタクトユニットを積層させる
ことなく、単に,コンタクトの接点部が接触パッド内に
おいてコンタクトの幅方向および長さ方向に分散配置さ
れるようにバネ片部を複数のバネ片ユニットに分割する
ようにしてもよい。この構成によれば、従来に比べ、接
触パッドに接触する接点部の数を増加させることできる
ので、接触抵抗を小さくし、コンタクトの温度上昇を抑
制できる。
ットを複数枚積層してコンタクト端子20を構成するよ
うにしたが、複数枚のコンタクトユニットを積層させる
ことなく、単に,コンタクトの接点部が接触パッド内に
おいてコンタクトの幅方向および長さ方向に分散配置さ
れるようにバネ片部を複数のバネ片ユニットに分割する
ようにしてもよい。この構成によれば、従来に比べ、接
触パッドに接触する接点部の数を増加させることできる
ので、接触抵抗を小さくし、コンタクトの温度上昇を抑
制できる。
【0033】また、上記実施形態では、接触パッドが基
板の両側に配設されているカードエッジ基板に用いるカ
ードエッジコネクタを例にとって説明したが、接触パッ
ドが基板の一方面にのみ配設されているカードエッジ基
板用のコネクタに本発明を適用するようにしてもよい。
板の両側に配設されているカードエッジ基板に用いるカ
ードエッジコネクタを例にとって説明したが、接触パッ
ドが基板の一方面にのみ配設されているカードエッジ基
板用のコネクタに本発明を適用するようにしてもよい。
【0034】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
複数枚のコンタクトユニットを積層してコンタクトを構
成することで、コンタクトの断面積を増加させ、温度上
昇を抑制している。さらに、各層のコンタクトユニット
の接点部を当該接触パッド内においてコンタクトの長さ
方向に分散配置することで、接点部の数を増加させて温
度上昇を抑制している。
複数枚のコンタクトユニットを積層してコンタクトを構
成することで、コンタクトの断面積を増加させ、温度上
昇を抑制している。さらに、各層のコンタクトユニット
の接点部を当該接触パッド内においてコンタクトの長さ
方向に分散配置することで、接点部の数を増加させて温
度上昇を抑制している。
【0035】また、この発明では、積層された複数枚の
コンタクトユニットのうちの最内側のコンタクトユニッ
トの先端部を、隣接するコンタクトユニットの先端と絡
まない位置まで延在させるようにしているので、各コン
タクトユニットの先端部の絡みつきを確実に防止するこ
とができる、コンタクトユニットの接触不良が防止さ
れ、コンタクト端子を多点接触にした所期の効果を確実
に得ることができる。
コンタクトユニットのうちの最内側のコンタクトユニッ
トの先端部を、隣接するコンタクトユニットの先端と絡
まない位置まで延在させるようにしているので、各コン
タクトユニットの先端部の絡みつきを確実に防止するこ
とができる、コンタクトユニットの接触不良が防止さ
れ、コンタクト端子を多点接触にした所期の効果を確実
に得ることができる。
【0036】また、この発明では、各コンタクトユニッ
トのバネ片部をコンタクトの幅方向に複数のバネ片ユニ
ットに分割しているので、各バネ片ユニットの接点部を
接触パッド面に確実に接触させることが出来る。
トのバネ片部をコンタクトの幅方向に複数のバネ片ユニ
ットに分割しているので、各バネ片ユニットの接点部を
接触パッド面に確実に接触させることが出来る。
【図1】カードエッジ基板の一例の表面を示す斜視図で
ある。
ある。
【図2】カードエッジ基板の一例の裏面を示す斜視図で
ある。
ある。
【図3】カードエッジコネクタに対するカードエッジ基
板の挿入時の状態を示す斜視図である。
板の挿入時の状態を示す斜視図である。
【図4】カードエッジ基板が装填された状態のカードエ
ッジコネクタを例示する斜視図である。
ッジコネクタを例示する斜視図である。
【図5】カードエッジコネクタを後方側から見た斜視図
である。
である。
【図6】カードエッジ基板が未装填のときのカードエッ
ジコネクタの実施形態を例示する断面図である。
ジコネクタの実施形態を例示する断面図である。
【図7】カードエッジ基板が装填されたときのカードエ
ッジコネクタの実施形態を例示する断面図である。
ッジコネクタの実施形態を例示する断面図である。
【図8】コンタクトの実施形態を示す斜視図である。
【図9】コンタクトの実施形態を示す斜視図である。
【図10】図8および図9のコンタクトの側面図であ
る。
る。
【図11】1つのコンタクトユニットを示す斜視図であ
る。
る。
1 カードエッジ基板 2 カードエッジ部 3 接触パッド 4 接触パッド 10 カードエッジコネクタ 11 コネクタハウジング 11a 外部ハウジング 11b 内部ハウジング 12 凹部 13 底板部材 14 各コンタクト収容部 20 コンタクト(コンタクト端子) 20a 固定部 20b 端子部 20c バネ片部 20d 接点部 21 突起 201 コンタクトユニット 202 コンタクトユニット 203 コンタクトユニット 201b 端子部 201d 接点部 202d 接点部 203d 接点部 201e 先端部
Claims (3)
- 【請求項1】 端部の少なくとも一方の面に複数の接触
パッドが配設されたプリント配線基板が挿入される凹部
を有するコネクタハウジングと、 前記コネクタハウジングに固定するための固定部と、そ
の先端側に接点部が形成され前記固定部から延在されて
弾性変位するバネ片部とを有する複数のコンタクト端子
と、 を備え、挿入されたプリント配線基板の接触パッドと前
記複数のコンタクト端子の接点部とを接触させるカード
エッジコネクタにおいて、 前記各コンタクト端子は、各層のコンタクトユニットの
接点部が当該接触パッド内においてコンタクト端子の長
さ方向に分散配置されるように、複数枚のコンタクトユ
ニットが積層して形成され、 かつ最内側以外のコンタクトユニットのバネ片部は途中
で折り返されたフック形状を呈し、最内側のコンタクト
ユニットの接点部は弧形状を呈するように形成され、 前記積層された複数枚のコンタクトユニットのうちの最
内側のコンタクトユニットの先端部を、隣接するコンタ
クトユニットの先端と絡まない位置まで延在させること
を特徴とするカードエッジコネクタ。 - 【請求項2】 前記最内側以外のコンタクトユニットの
接点部は屈曲されていることを特徴とする請求項1に記
載のカードエッジコネクタ。 - 【請求項3】 前記各層のコンタクトユニットは、ばね
片部がコンタクト端子の幅方向に複数のばね片ユニット
に分割されることを特徴とする請求項1に記載のカード
エッジコネクタ。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001034323A JP2002237340A (ja) | 2001-02-09 | 2001-02-09 | カードエッジコネクタ |
TW091102510A TWI279040B (en) | 2001-02-09 | 2002-02-08 | Card-edge connector |
US10/067,891 US6652322B2 (en) | 2001-02-09 | 2002-02-08 | Card-edge connector |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001034323A JP2002237340A (ja) | 2001-02-09 | 2001-02-09 | カードエッジコネクタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002237340A true JP2002237340A (ja) | 2002-08-23 |
Family
ID=18897952
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001034323A Pending JP2002237340A (ja) | 2001-02-09 | 2001-02-09 | カードエッジコネクタ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6652322B2 (ja) |
JP (1) | JP2002237340A (ja) |
TW (1) | TWI279040B (ja) |
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