JPS61118980A - 単極接触子 - Google Patents
単極接触子Info
- Publication number
- JPS61118980A JPS61118980A JP23951984A JP23951984A JPS61118980A JP S61118980 A JPS61118980 A JP S61118980A JP 23951984 A JP23951984 A JP 23951984A JP 23951984 A JP23951984 A JP 23951984A JP S61118980 A JPS61118980 A JP S61118980A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal layer
- conductivity
- layer
- metals
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fittings On The Vehicle Exterior For Carrying Loads, And Devices For Holding Or Mounting Articles (AREA)
- Arc-Extinguishing Devices That Are Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は電気コネクタ、リレー、スイッチなどの単極接
触子に関するものである。
触子に関するものである。
（従来技術およびその問題点）
コネクタやリレー、スイッチなどに使用される接触子は
その性格上高い導電性と高いばね性を兼ね備えることが
必要とされるが、一般に高い導電性をもつものはばね性
において劣り、高いばね性をもつものは導電性において
劣るなど、二つの要件を同時に満足させる金属材料は現
在のところ見当らない。そこで現状においては上記二要
件を最もバランスよく備えた燐青銅などの銅合金を用い
ることが行われているが、これはあくまで妥協の産物で
あって最もよく条件に適合すると云われているものであ
っても導電率は純銅や純銀などに比べて小さい。その結
果所要のばね性を有する高い導電率をもつ接触子を得よ
うとすると、必然的にばね性の高い金属を用いると同時
に接触子の断面を大きくして導電性を改善せざるを得な
くなり、接触子が大型化するのをまぬがれ得ない。従っ
て現在の技術では接触子の小型化にはおのずからなる限
界があり、特に最近におけるｌ；子機器の小型高性能化
に対応して強く要求されている小型高性能コネクタなど
の実現には困難を伴う。
その性格上高い導電性と高いばね性を兼ね備えることが
必要とされるが、一般に高い導電性をもつものはばね性
において劣り、高いばね性をもつものは導電性において
劣るなど、二つの要件を同時に満足させる金属材料は現
在のところ見当らない。そこで現状においては上記二要
件を最もバランスよく備えた燐青銅などの銅合金を用い
ることが行われているが、これはあくまで妥協の産物で
あって最もよく条件に適合すると云われているものであ
っても導電率は純銅や純銀などに比べて小さい。その結
果所要のばね性を有する高い導電率をもつ接触子を得よ
うとすると、必然的にばね性の高い金属を用いると同時
に接触子の断面を大きくして導電性を改善せざるを得な
くなり、接触子が大型化するのをまぬがれ得ない。従っ
て現在の技術では接触子の小型化にはおのずからなる限
界があり、特に最近におけるｌ；子機器の小型高性能化
に対応して強く要求されている小型高性能コネクタなど
の実現には困難を伴う。
しかもばね材としての用途に応えうる例えば銅合金は一
般に価額が非常に高いばかりでなく、製造に当って温度
、時間、雰囲気などが厳重に監視された精歴の高い熱処
理を必要とするため製作が面倒である。従ってこの合金
によって作られる接触子は高価なものとな
−キする。そこで例えば上記の欠点を排除するため、
ばね性にすぐれた金属に導電率の高い金属を圧接接合し
たり、蒸着や電解により積層して、高い導電率とすぐれ
たばね力をもった接触子を得ようとする試みがなされて
いる。しかしこれは異種の金属の直接積層物であるので
、時間の経過と共に拡散が進んで金属の組成や状態の変
化を招いて性能を低下する難点があり、しかも異稲金属
により、形成される局部電池により腐蝕を招くおそれが
あり、これによっても性能の低下を招くなどの欠点があ
るため、高性能にして小型な接触子の実現は難しい。
般に価額が非常に高いばかりでなく、製造に当って温度
、時間、雰囲気などが厳重に監視された精歴の高い熱処
理を必要とするため製作が面倒である。従ってこの合金
によって作られる接触子は高価なものとな
−キする。そこで例えば上記の欠点を排除するため、
ばね性にすぐれた金属に導電率の高い金属を圧接接合し
たり、蒸着や電解により積層して、高い導電率とすぐれ
たばね力をもった接触子を得ようとする試みがなされて
いる。しかしこれは異種の金属の直接積層物であるので
、時間の経過と共に拡散が進んで金属の組成や状態の変
化を招いて性能を低下する難点があり、しかも異稲金属
により、形成される局部電池により腐蝕を招くおそれが
あり、これによっても性能の低下を招くなどの欠点があ
るため、高性能にして小型な接触子の実現は難しい。
本発明は上記欠点を除去した単極接触子の実現を目的と
してなされたもので、次に図面を用いてその詳細を説明
する。
してなされたもので、次に図面を用いてその詳細を説明
する。
（問題点を解決するための手段）
本発明単極接触子は基本的には例えば第１図に示す如く
接触部（１ａ）と接続端子部（ｌｂ）を形成する現存す
る金属から選ばれた所望の導電率をもつ金属による層（
１）と所要のばね力をもつ金属による層（２）と、これ
ら２種の金属を重ね合せて支持積層するだめの介在プラ
スチック層（３）とからなる構成を特徴とするものであ
って、これは例えば次のようにして作られる。
接触部（１ａ）と接続端子部（ｌｂ）を形成する現存す
る金属から選ばれた所望の導電率をもつ金属による層（
１）と所要のばね力をもつ金属による層（２）と、これ
ら２種の金属を重ね合せて支持積層するだめの介在プラ
スチック層（３）とからなる構成を特徴とするものであ
って、これは例えば次のようにして作られる。
銅、銀、金、アルミニウム等の金属やその合金等の金属
のうちから所要の導電率を満足させる金属を第１金属層
（１）として選ぶ。またばね用ステンレス鋼等の鉄合金
、ばね用ぺ１７１Ｊウム銅等の銅系合金、ホイスカー等
のばね強化材を含有させた金属、非晶質（アモルファス
）金属等現存する金属のうちから所要のばね力を有する
ものを第２金属層（２）の形成材として選び、これらを
製造方法、ばね力、作るべき接触子の形状などに応じて
所要の厚みなどをもたせた板状、条片状などに形成する
。
のうちから所要の導電率を満足させる金属を第１金属層
（１）として選ぶ。またばね用ステンレス鋼等の鉄合金
、ばね用ぺ１７１Ｊウム銅等の銅系合金、ホイスカー等
のばね強化材を含有させた金属、非晶質（アモルファス
）金属等現存する金属のうちから所要のばね力を有する
ものを第２金属層（２）の形成材として選び、これらを
製造方法、ばね力、作るべき接触子の形状などに応じて
所要の厚みなどをもたせた板状、条片状などに形成する
。
一方、エボキン、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミ
ド、ポリオレフィンなどをプラスチック層（３）の材料
として選んで、これを第１．第２金属層（１）（２）に
対応して所要の厚みをもつ板状、条片状などに形成する
。そしてプラスチック層（３）に熱可塑性や熱融着性接
着剤を塗布して第１．第２金層層（１）（２）間に挾み
こんで加熱圧！することにより、第２図（ａ） （ｂ）
に示すような板状材や条片状材を形成する。そして第２
図（ａ）に示すように所要の接触子形状に折曲げながら
図中点゛線図示のように切断して作るか、条片状材の場
合には第２図（ｂ）の点線図示の部分において切断しな
がら折曲げ成形して例えば第３図（ａ）〜（ｆ）に示す
各種形状の接触子を構成する。また第３図（ｇｌ〜（ｉ
ｌのように２つ折したものの間に絶縁材を挾んで構成す
る。
ド、ポリオレフィンなどをプラスチック層（３）の材料
として選んで、これを第１．第２金属層（１）（２）に
対応して所要の厚みをもつ板状、条片状などに形成する
。そしてプラスチック層（３）に熱可塑性や熱融着性接
着剤を塗布して第１．第２金層層（１）（２）間に挾み
こんで加熱圧！することにより、第２図（ａ） （ｂ）
に示すような板状材や条片状材を形成する。そして第２
図（ａ）に示すように所要の接触子形状に折曲げながら
図中点゛線図示のように切断して作るか、条片状材の場
合には第２図（ｂ）の点線図示の部分において切断しな
がら折曲げ成形して例えば第３図（ａ）〜（ｆ）に示す
各種形状の接触子を構成する。また第３図（ｇｌ〜（ｉ
ｌのように２つ折したものの間に絶縁材を挾んで構成す
る。
また別な方法として板状や条片状のプラスチック材（３
）の両面にメッキや蒸着、スパッタリングなどにより第
１．第２金属層（１） （２１を形成したものを用いて
上記と同一要領により構成するなどの方法がとられる。
）の両面にメッキや蒸着、スパッタリングなどにより第
１．第２金属層（１） （２１を形成したものを用いて
上記と同一要領により構成するなどの方法がとられる。
（作用および効果）
以上のように本発明は導電性とばか性の両特性を満足さ
せようとする無理のある旧来の技術思想を打破して、導
電性を分担する第１金属層（１）とばね性を分担する第
２金属層（２）の役割分担により所要の特性を得るもの
であって、従来のように導電性とばね性の妥協を求めら
れることがない。従って容易に導電性とばね性を向上で
きるので、従来のものに比べて小型であってしかも接続
性能のよい接触子を形成できる。また第１．第２金属層
（５）（６）は高価な銅合金で作る場合に比べて材料的
に安価なものを使用でき、プラスチック層（４）も安価
なものを使用できるので接触子を安価に形成できる。
せようとする無理のある旧来の技術思想を打破して、導
電性を分担する第１金属層（１）とばね性を分担する第
２金属層（２）の役割分担により所要の特性を得るもの
であって、従来のように導電性とばね性の妥協を求めら
れることがない。従って容易に導電性とばね性を向上で
きるので、従来のものに比べて小型であってしかも接続
性能のよい接触子を形成できる。また第１．第２金属層
（５）（６）は高価な銅合金で作る場合に比べて材料的
に安価なものを使用でき、プラスチック層（４）も安価
なものを使用できるので接触子を安価に形成できる。
また更に本発明では絶縁性や導電性をもたせることが°
容易であり、しかも所要の柔軟性が容易に得られるプラ
スチック層（３）を用い、これにより、現在著しく進歩
した接着技術を利用して第１．第２金属層（１） （２
１を積層している。従って従来の２種の金属を密接させ
た接触子の欠点も一掃できる。
容易であり、しかも所要の柔軟性が容易に得られるプラ
スチック層（３）を用い、これにより、現在著しく進歩
した接着技術を利用して第１．第２金属層（１） （２
１を積層している。従って従来の２種の金属を密接させ
た接触子の欠点も一掃できる。
即ち本発明では接続子成形時加えられる曲げや使用時加
えられる曲げによる２種の金属層の延びの相違や、２種
の金属の膨張係数の相異による歪、力をプラスチック層
（３）の柔軟性が吸収するので、金属の接着能れによる
破損のおそれは少ない。またプラスチック層（３）に絶
縁性のものを用いることにより第１．第２金属層（１）
（２）間を絶縁して局部電池の発生を阻止できるので、
電気化学的な腐蝕の進行による自壊作用を防ぐことがで
きる。
えられる曲げによる２種の金属層の延びの相違や、２種
の金属の膨張係数の相異による歪、力をプラスチック層
（３）の柔軟性が吸収するので、金属の接着能れによる
破損のおそれは少ない。またプラスチック層（３）に絶
縁性のものを用いることにより第１．第２金属層（１）
（２）間を絶縁して局部電池の発生を阻止できるので、
電気化学的な腐蝕の進行による自壊作用を防ぐことがで
きる。
以上本発明について説明したが、例えば第４図（ａｌＯ
ように第１金属層（１）を２層に分けて最外層Ｋ（１）
（１′）として設け、この間に第２金属層（２）を設け
て、本発明による２箇の接触子を背中合せに一体化した
構成にすることができ、これは両面接触型の接触子例え
ばリレーの接触子として有用である。
ように第１金属層（１）を２層に分けて最外層Ｋ（１）
（１′）として設け、この間に第２金属層（２）を設け
て、本発明による２箇の接触子を背中合せに一体化した
構成にすることができ、これは両面接触型の接触子例え
ばリレーの接触子として有用である。
また第４図（ｂ）のようにばね性を補強するため２つの
第２金属層（２）（２つを設けることもできるなどの変
形が可能である。
第２金属層（２）（２つを設けることもできるなどの変
形が可能である。
また更に別にプラスチック層を作ることなく例えば銅箔
とステンレス鋼箔とを熱融着性のプラスチック接着剤に
より接着したり、一方の第２金属層にプラスチックを塗
布し、その片面に金属の蒸着やイオンプレイティング等
の方法により第１金属層を形成するなどの方法をとるこ
ともできる。
とステンレス鋼箔とを熱融着性のプラスチック接着剤に
より接着したり、一方の第２金属層にプラスチックを塗
布し、その片面に金属の蒸着やイオンプレイティング等
の方法により第１金属層を形成するなどの方法をとるこ
ともできる。
また耐環境性、耐摩耗性、電気的接続の安定性、接続端
子部への電線の大熔接性、半田付性の改善のため、ニッ
ケルや金などのメッキを施したり、酸化等の化学処理や
、油、各種塗料、各種コーチング剤の塗布層を必要部分
に設けることができる。
子部への電線の大熔接性、半田付性の改善のため、ニッ
ケルや金などのメッキを施したり、酸化等の化学処理や
、油、各種塗料、各種コーチング剤の塗布層を必要部分
に設けることができる。
また以上では第２図（ａ）に示したように板状の積層材
を切断し、また条片状の積層材を切断して単極接触子を
作る様にしたが、この方法では切断したときの所謂〔ば
り〕により第１金属層（１）と第２金属層（２）とが電
気的に接続されて異種金属による局部電池を生じて腐蝕
による自壊を招くおそれがある。
を切断し、また条片状の積層材を切断して単極接触子を
作る様にしたが、この方法では切断したときの所謂〔ば
り〕により第１金属層（１）と第２金属層（２）とが電
気的に接続されて異種金属による局部電池を生じて腐蝕
による自壊を招くおそれがある。
これを防ぐためには例えば、板材料の場合、第５図（ａ
ｔに示す平面図の様に並列に導電性を与える金属層（１
）または第２金属層（２）、または第１．第２金属層（
１） （２）を島状に設けて、その各四周にプラスチッ
ク層（３）を残して図中点線図示のように切断すること
により、第５図（ｂｌ （ｃ）に示す断面斜視図のよう
に、第１．第２金属層（ｌ ｆ２）間の距離を長くすれ
ばよく、また更にｆｄ１図に示すように両端を折曲げて
もよい。
ｔに示す平面図の様に並列に導電性を与える金属層（１
）または第２金属層（２）、または第１．第２金属層（
１） （２）を島状に設けて、その各四周にプラスチッ
ク層（３）を残して図中点線図示のように切断すること
により、第５図（ｂｌ （ｃ）に示す断面斜視図のよう
に、第１．第２金属層（ｌ ｆ２）間の距離を長くすれ
ばよく、また更にｆｄ１図に示すように両端を折曲げて
もよい。
また条片状のものを切断して作る場合には第６図のよう
に斜めに切断して切断面の長さを長くすればよい。
に斜めに切断して切断面の長さを長くすればよい。
第１図は本発明の基本構成例の説明図、第２図（ａ）
（ｂｌは製造法の一例図、第３図（ａｌ〜（ｉ）は接触
子の他の構成側図、第４図は本発明の変形例図、第５図
（ａ） （ｂｌ （ｃ） （ｄ）および第６図は他の製
作側図である。 （１）（１’）・・・導電性を与える第１金属層、（２
）（２’）・・・ばね性を与える第２金属層、（３）・
・・プラスチック層。
（ｂｌは製造法の一例図、第３図（ａｌ〜（ｉ）は接触
子の他の構成側図、第４図は本発明の変形例図、第５図
（ａ） （ｂｌ （ｃ） （ｄ）および第６図は他の製
作側図である。 （１）（１’）・・・導電性を与える第１金属層、（２
）（２’）・・・ばね性を与える第２金属層、（３）・
・・プラスチック層。
Claims (3)
- （１）接触部と接続端子部を形成する導電性金属層と、
これにばね性を与える金属層とをプラスチック層を介し
て積層したことを特徴とする単極接触子。 - （２）特許請求の範囲第１項において、プラスチック層
を絶縁性にしたことを特徴とする単極接触子。 - （３）特許請求の範囲第１項において金属層を２以上の
複数としたことを特徴とする単極接触子。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23951984A JPS61118980A (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 | 単極接触子 |
| CA000495325A CA1233536A (en) | 1984-11-15 | 1985-11-14 | Electric contacts and electric connectors |
| US06/797,877 US4662702A (en) | 1984-11-15 | 1985-11-14 | Electric contacts and electric connectors |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23951984A JPS61118980A (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 | 単極接触子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61118980A true JPS61118980A (ja) | 1986-06-06 |
Family
ID=17046002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23951984A Pending JPS61118980A (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 | 単極接触子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61118980A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6607405B2 (en) | 2000-04-27 | 2003-08-19 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Multi-card card connector for multi-type cards |
| US6645012B2 (en) | 2000-08-08 | 2003-11-11 | Yamaichi Electrics Co., Ltd. | Card edge connector comprising a housing and a plurality of contacts |
| US6652322B2 (en) | 2001-02-09 | 2003-11-25 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Card-edge connector |
| US6685512B2 (en) | 2001-01-19 | 2004-02-03 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Card connector |
| US6793536B2 (en) | 2001-03-07 | 2004-09-21 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Contact terminal and card connector having the same |
-
1984
- 1984-11-15 JP JP23951984A patent/JPS61118980A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6607405B2 (en) | 2000-04-27 | 2003-08-19 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Multi-card card connector for multi-type cards |
| US6645012B2 (en) | 2000-08-08 | 2003-11-11 | Yamaichi Electrics Co., Ltd. | Card edge connector comprising a housing and a plurality of contacts |
| US6685512B2 (en) | 2001-01-19 | 2004-02-03 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Card connector |
| US6652322B2 (en) | 2001-02-09 | 2003-11-25 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Card-edge connector |
| US6793536B2 (en) | 2001-03-07 | 2004-09-21 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Contact terminal and card connector having the same |
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