JP2005235638A - 配線材及びそれを用いた電池パック - Google Patents

Abstract

【課題】 二次電池の大容量化に対応可能な高導電性を有し、かつ抵抗溶接性に優れる配線材及びそれを用いた電池パックを提供する。
【解決手段】 Ａｇを０．００５〜５．０重量％の割合で含むＣｕ−Ａｇ合金条２と、Ｎｉ条３ａ，３ｂとの複合条材４で形成したものである。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電子機器に使用される二次電池同士、あるいは二次電池の電池パックと電子機器内の基板とを電気的に接続するための配線材及びそれを用いた電池パックに関するものである。

電子機器に使用される二次電池同士を電気的に接続する配線材としては、例えば、図８（ａ）および図８（ｂ）に示すような配線材８１がある。配線材８１は、導体としてＮｉを使用しており、Ｎｉ条８２の両面にＮｉ露出部８３がそれぞれ形成されるように、Ｎｉ条８２の両面を絶縁体８４，８４で部分的に被覆したものである。

この配線材８１は、はんだ付けではなく、一般に抵抗溶接により、そのＮｉ露出部８３が二次電池両端の電池タブと接合されることで、二次電池同士を電気的に接続する。

電池タブの材質としては、一般にＳＰＣＣ、ＳＰＣＥ、ＳＵＳ等が用いられている。ＳＰＣＣは通常の冷間圧延鋼条である。ＳＰＣＥは、深絞り用圧延鋼条であり、鋼中の不純物が少ないので深絞りに適している。

導体にＮｉを使用している理由は、Ｎｉが２０％ＩＡＣＳ程度の導電率（８６．２ｎΩｍ程度の比抵抗）であり、かつ電池タブ（ＳＰＣＣ、ＳＰＣＥ、ＳＵＳ製等）との抵抗溶接性が非常に優れているためである。

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、次のものがある。

特開２００１−３５４７５号公報 特開２００１−８４９８９号公報 特開２００１−２２９７４１号公報 特開２００２−２０８３９５号公報 特開２００３−１００２７８号公報 特開２００３−２０３６２２号公報

近年、電子機器に使用される二次電池の大容量化が求められており、配線材にも高い導電性を有する配線材が求められている。しかしながら、従来の配線材８１は、導体にＮｉを使用しているので、その導電性が２０％ＩＡＣＳと低く（比抵抗が８６．２ｎΩｍと大きく）、そのままでは二次電池の大容量化に対応できないという問題がある。

また、Ｎｉは比較的高価であり、しかも導電性が低い（比抵抗が大きい）ことから配線材８１が幅広になったり厚くなったりして重くなるので、近年の電子機器の低コスト化・軽量化の要求にも対応できないという問題がある。

さらに、配線材８１の導体断面積を大きくして二次電池の大容量化に対応することは可能であるが、電池パックの小型化・軽量化を阻害するため、導体サイズアップによる対応は現状好ましくない。

そこで、本発明の目的は、二次電池の大容量化に対応可能な高導電性を有し、かつ抵抗溶接性に優れる配線材及びそれを用いた電池パックを提供することにある。

また、本発明の他の目的は、電池パックの小型・軽量化を図ることにある。

本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、請求項１の発明は、Ａｇを０．００５〜５．０重量％の割合で含むＣｕ−Ａｇ合金条と、Ｎｉ条との複合条材で形成した配線材である。

請求項２の発明は、上記複合条材にＮｉ露出部が形成されるように、上記複合条材の両面を絶縁体で部分的に被覆した請求項１記載の配線材である。

請求項３の発明は、上記複合条材は、上記Ｃｕ−Ａｇ合金条の両面をＮｉ条で挟み込んで構成される請求項１または２記載の配線材である。

請求項４の発明は、上記複合条材の厚さが０．０５〜０．５ｍｍである請求項１〜３いずれかに記載の配線材である。

請求項５の発明は、上記絶縁体がポリエチレンテレフタレートあるいはポリイミドである請求項２〜４いずれかに記載の配線材である。

請求項６の発明は、上記Ｃｕ−Ａｇ合金条の厚さと、上記Ｎｉ条の合計の厚さとの厚み比Ｔが下式
０．５≦Ｔ＝｛（Ｃｕ−Ａｇ合金条の厚さ）／（Ｎｉ条の合計の厚さ）｝≦１４．０である請求項１〜５いずれかに記載の配線材である。

請求項７の発明は、上記複合条材は、上記Ｎｉ条表面、あるいは上記Ｎｉ露出部に、半径が０．５〜５．０ｍｍで、かつ高さが０．０５ｍｍを超え１．０ｍｍ以下のドーム状の突起が少なくとも一個形成される請求項１〜６いずれかに記載の配線材である。

請求項８の発明は、請求項１〜７いずれかに記載された配線材を、二次電池の両端を挟み込むように、かつ各配線材の上記Ｎｉ条表面、あるいは上記Ｎｉ露出部が上記二次電池両端の電池タブと一致するように配置し、各配線材の上記Ｎｉ条表面、あるいは上記Ｎｉ露出部と、上記二次電池両端の電池タブとを抵抗溶接によって接合した電池パックである。

本発明によれば、次のような優れた効果を発揮する。

（１）導電性が高く、しかも抵抗溶接性が優れている。

（２）低コストである。

（３）軽量である。

以下、本発明の好適実施の形態を添付図面にしたがって説明する。

図１（ａ）は、本発明の好適実施の形態である配線材を示す平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）の横断面図である。

図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、本実施の形態に係る配線材１は、主としてノートパソコンや携帯電話などの電子機器に使用される二次電池（図５参照）の外部配線材として使用され、例えば、二次電池同士、あるいは二次電池の電池パックと電子機器内の基板とを電気的に接続するためのものである。

配線材１は、Ａｇを０．００５〜５．０重量％、好ましくは１．０重量％を超え、５．０重量％以下の割合で含むＣｕ−Ａｇ合金条と、Ｎｉ条との複合条材で導体を構成したものである。

より詳細に言えば、配線材１は、中心導体としてのＣｕ−Ａｇ合金条２の両面をＮｉ条３ａ，３ｂで挟み込んで３層構造の複合条材４を形成し、その複合条材４の両面に、複合条材４の長さ方向（図１（ａ）では左右方向）に沿って所定間隔でＮｉ露出部５がそれぞれ複数個形成されるように、複合条材４の両面を、その複合条材４よりも（図１（ａ）では上下方向の）幅が広く、かつ長さ方向に沿って所定間隔で窓６がそれぞれ複数個形成された絶縁体７，７で部分的に被覆したものである。

各Ｎｉ露出部５は、Ｎｉ条３ａの上面とＮｉ条３ｂの下面が、例えば平面視で略矩形状に露出した部分である。このＮｉ露出部５は、二次電池端部の電池タブ（図５参照）と抵抗溶接によって接合される部分でもある。窓６は、各絶縁体７，７に、例えば平面視で略矩形状の穴を形成したものである。

隣り合うＮｉ露出部５同士の間隔、すなわち隣り合う窓６同士の間隔は、複数本並列配置された二次電池（図５参照）の配置間隔とほぼ一致するようにしている。

Ｃｕ−Ａｇ合金条２のＡｇ濃度を０．００５重量％以上としたのは、Ｃｕの耐熱性を向上させるためである。中心導体に純銅を使用した場合、複合条材を電池タブ（図５参照）と抵抗溶接した際、Ｎｉ条３ａ，３ｂで挟まれた中心導体における溶接部近傍の結晶粒が溶接熱により粗大化し、溶接部の機械的強度が低下する。

Ｃｕ−Ａｇ合金条２のＡｇ濃度を０．００５重量％以上とすることで、中心導体における溶接部近傍の結晶粒の粗大化を抑制でき、溶接部の機械的強度を維持もしくは向上させることができる。特に、Ａｇ濃度が１．０重量％を超えると、複合条材４を製造する工程における中間熱処理によってＣｕ−Ａｇ合金条２中にＡｇが析出してＣｕ−Ａｇ合金条２の所望の導電性を維持しつつ、Ｃｕ−Ａｇ合金条２が析出硬化されることにより複合条材４の強度が向上する利点がある。

また、Ｃｕ−Ａｇ合金条２のＡｇ濃度を５．０重量％以下としたのは、それを超えると複合条材４の導電性が低下するためである。さらに、Ａｇは貴金属であるため、導体のコストアップを招くからである。

複合条材４の厚さｔは、例えば、０．０５〜０．５ｍｍとなるようにしている。複合条材４の厚さｔを０．０５ｍｍ以上としたのは、これより薄いと、複合条材４の機械的強度が不十分となり、配線作業や溶接作業中の作業者による取り扱いで断線する場合があるためである。また、複合条材４の厚さｔを０．５ｍｍ以下としたのは、配線材１のさらなる軽量化、ひいては電池パックの軽量化および小型化を図るためであり、これより厚いと、狭いスペースの配線に対応できないからである。さらに、配線する際に複合条材４を折り曲げることもあるため、配線材１の折り曲げ性を確保するためでもある。

Ｃｕ−Ａｇ合金条２の厚さｔｃと、その両面のＮｉ条３ａ，３ｂの合計の厚さ（ｔａ＋ｔｂ）との厚み比Ｔ（Ｃｕ−Ａｇ合金／Ｎｉ）は、下式
０．５≦Ｔ＝｛ｔｃ／（ｔａ＋ｔｂ）｝≦１４．０
となるように、より好ましくは下式
０．５≦Ｔ≦１０
となるように、特に好ましくは下式
１≦Ｔ≦６
となるようにしている。

Ｃｕ−Ａｇ合金条２とＮｉ条３ａ，３ｂとの厚み比Ｔを０．５以上にしたのは、０．５未満であると、配線材１の導電率（比抵抗）が２０％ＩＡＣＳ未満に低下（８６．２ｎΩｍを超えて増大）し、所望の導電性が得られなくなってしまうためである。また、厚み比Ｔを１４．０以下としたのは、１４．０を超えると、二次電池端部の電池タブとの抵抗溶接性が悪くなるためである。

図１（ａ）および図１（ｂ）では、Ｎｉ条３ａ，３ｂの厚さｔａ，ｔｂが等しい例で描いているが、異なっていてもよい。

絶縁体７，７としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）あるいはポリイミド（ＰＩ）からなる断面コ字状のプラスチックフィルムを使用している。このプラスチックフィルムとしては、絶縁性を有する接着剤８が内面の一部あるいは全面に形成された接着剤付きのプラスチックフィルムを使用してもよい。

絶縁体７，７としてＰＥＴあるいはＰＩからなるプラスチックフィルムを使用したのは、所定の耐電圧を確保するためである。ＰＥＴは安価なので、ＰＥＴからなるプラスチックフィルムを用いれば、配線材１のさらなる低コスト化に有効である。一方、ＰＩはＰＥＴに比べると高価であるが、高耐熱性を有するので、ＰＩからなるプラスチックフィルムを用いれば、配線材１の耐熱性をさらに向上できる。

ここで、配線材１の製造方法を簡単に説明する。まず、Ｃｕ−Ａｇ合金条母材（あるいはＣｕ−Ａｇ合金板母材）の両面をＮｉ条母材（あるいはＮｉ板母材）で挟み込むように重ね合わせた後、その重ね合わせたＣｕ−Ａｇ合金条母材およびＮｉ条母材に圧延加工・熱処理を多段階に施し、Ｃｕ−Ａｇ合金条２の両面をＮｉ条３ａ，３ｂで挟み込んだ複合条材４を形成する。他方、絶縁体７，７の内面の一部に接着剤８をそれぞれ塗布しておき、その接着剤８が塗布された絶縁体７，７で複合条材４の両面を挟み込んだ後、複合条材４および絶縁体７，７を熱圧着し、所定寸法に切り出すと、図１（ａ）および図１（ｂ）に示した配線材１が製造できる。

このように、本実施の形態に係る配線材１は、図８（ａ）および図８（ｂ）で説明した従来の配線材８１が導体としてＮｉ条８２を使用していたのとは異なり、導体として、Ｎｉ条８２より高い導電性を有するＣｕ−Ａｇ合金条２の両面をＮｉ条３ａ，３ｂで挟み込んで形成した複合条材４を使用している。

これにより、配線材１は、中心部分のＣｕ−Ａｇ合金条２で主に導電性を担うので導電性が非常に高い。しかも、二次電池端部の電池タブ（ＳＰＣＣ、ＳＰＣＥ、ＳＵＳ製等）と抵抗溶接によって接合されるのは、Ｎｉ条３ａの上面あるいはＮｉ条３ｂの下面のＮｉ露出部５なので、配線材８１と同様に抵抗溶接性が非常に優れている。したがって、近年要求されている二次電池の大容量化に十分対応できる。

また、配線材１は、Ｃｕ−Ａｇ合金の価格がＮｉの価格の１／３〜１／２程度なので、低コストである。さらに、配線材１は、Ｃｕ−Ａｇ合金の導電率がＮｉより高いことから、配線材１の幅を狭くでき、配線材１を薄くできるので、軽量である。したがって、近年の電子機器の低コスト化・軽量化にも十分対応できる。

次に、第２の実施の形態を説明する。

図２は、第２の実施の形態である配線材を示す平面図である。図３は、図２に示した複合条材４の３Ａ−３Ａ線断面図である。

図２および図３に示すように、配線材２１は、配線材１の複合条材４の各Ｎｉ露出部５に、半径ｒが０．５〜５．０ｍｍ、より好ましくは０．５〜３．０ｍｍ、特に好ましくは０．５〜１．０ｍｍで、かつ高さｈが０．０５ｍｍを超え１．０ｍｍ以下、より好ましくは０．０５ｍｍを超え０．５ｍｍ以下、特に好ましくは０．１〜０．５ｍｍのドーム状の突起（プロジェクション）２２をそれぞれ一個ずつ形成したものである。

突起２２は、例えば、複合条材４の片面のＮｉ露出部５を、裏側（図３中では下側）からポンチ具で押圧するようなポンチ加工を施すことで、容易に形成できる。配線材２１のその他の構成は配線材１と同じである。

突起２２の形状、すなわち半径ｒと高さｈとを上記の範囲に限定したのは、抵抗溶接時、上記の範囲の突起２２近傍において電流密度が十分高くなるので、Ｎｉ露出部５と二次電池端部の電池タブ（ＳＰＣＣ、ＳＰＣＥ、ＳＵＳ製等）とのより良好な接合が得られ、突起２２がない配線材１に比べれば、抵抗溶接性がより向上するからである。上記の範囲外では、この抵抗溶接性の改善効果が少なくなる。また、溶接部の機械的信頼性が十分でない。

つまり、配線材２１のＮｉ露出部５と二次電池端部の電池タブとの抵抗溶接は、図６および図７で後述するように、電池タブ上に配線材２１を配置し、突起２２の裏面側から抵抗溶接装置の主電極を配置して加圧すると共に、電池タブに抵抗溶接装置の副電極を配置して加圧した状態で、主電極と副電極間に電圧を印加して行う。このとき、突起２２近傍では電流集中が生じるので、電流密度が十分高くなる。配線材２１のその他の作用効果は配線材１と同じである。

複合条材４のＮｉ露出部５に形成する突起２２は、少なくとも一個であればよい。例えば、図４に示すような配線材４１は、配線材１の複合条材４の各Ｎｉ露出部５に、配線材２１の突起２２と同様の２個の突起４２ａ，４２ｂを形成したものである。この配線材４１は、配線材２１に比べると抵抗溶接性がより向上し、溶接部の機械的信頼性がより向上する。

上記実施の形態では、Ｎｉ露出部５が複数個形成された例で説明したが、Ｎｉ露出部５が一個だけ形成された配線材でもよい。また、複合条材４を絶縁体７で被覆しない、すなわち、複合条材４のみからなる配線材の場合には、Ｎｉ条３ａ（または３ｂ）の表面に上述したような突起２２を形成してもよい。複合条材４についても、Ｃｕ−Ａｇ合金条２の両面にめっきによってＮｉ層を形成したものでもよい。

次に、図４で説明した配線材４１を用いた電池パックを説明する。

図５は、本実施の形態に係る電池パックの一例を示す斜視図である。

図５に示すように、本実施の形態に係る電池パック５１は、配線材４１，４１を複数本並列配置した二次電池５２の両端を挟み込むように、かつ各配線材４１，４１のＮｉ露出部５が二次電池５２両端の電池タブ５２ｐ，５２ｍと一致すると共に、突起４２ａ，４２ｂが電池タブ５２ｐ，５２ｍ側となるように配置し、各配線材４１，４１のＮｉ露出部５と二次電池５２両端の電池タブ５２ｐ，５２ｍとを抵抗溶接によって接合したものである。

ここで、複合条材４のみからなる配線材の場合には、Ｎｉ条３ａ（または３ｂ）の表面が二次電池５２両端の電池タブ５２ｐ，５２ｍと一致すると共に、Ｎｉ条３ａ（または３ｂ）の表面に形成された突起が電池タブ５２ｐ，５２ｍ側となるように配置する。

各配線材４１，４１の複合条材４，４の一端には、各配線材４１，４１と電子機器内の基板とを電気的に接続するリード線５３ｐ，５３ｍが接続されている。この電池パック５１は、樹脂ケース内に収納されたり、樹脂でコーティングされたりして保護される。

このように、電池パック５１は、各二次電池５２同士が高導電性の各配線材４１，４１によって電気的に接続されているので、二次電池の大容量化に対応できる。特に、電池パック５１は、突起４２ａ，４２ｂを有する配線材４１，４１を使用していることから、溶接時間（通電時間）が短くなるので、溶接の作業性や製品の組み立て性が向上する。また、配線材４１，４１を使用することで、電池パック５１の小型・軽量化が図れる。

図５では、二次電池５２を複数本並列配置した例で描いているが、二次電池は一本だけでもよい。また、本実施の形態に係る電池パックは、二次電池の本数だけではなく、形状、種類にも特に限定されない。

上記実施の形態では、複合条材が３層構造の例で説明したが、複合条材が２層構造であってもよい。この場合、複合条材は、Ｃｕ−Ａｇ合金条にＮｉ条を重ね合わせて構成される。複合条材が２層構造の配線材によっても、配線材１と同じ作用効果が得られる。

この配線材は、複合条材が２層構造なので、配線材１に比べると、Ｃｕ−Ａｇ合金条の表面、あるいはＣｕ−Ａｇ合金露出部において耐摩耗性や耐熱性がやや劣るが、構成が簡単であり、製造が容易である。

（実施例１）
Ｃｕ−０．６重量％Ａｇ合金条母材の両面にＮｉ条母材を挟み込むように重ねた後、圧延加工・熱処理を多段階に施し、厚さｔが０．１５ｍｍ、Ｎｉの厚さ／Ｃｕ合金の厚さ／Ｎｉ厚さが１０μｍ／１３０μｍ／１０μｍ（厚み比Ｔ：６．５０）の複合条材（複合板材）を形成し、その複合条材の両面を絶縁体で被覆した配線材を作製した。さらに、この配線材を幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍの短冊状に切り出し、配線材の試験片とした。

（実施例２）
Ｃｕ−０．０８重量％Ａｇ合金条母材を用い、複合条材のＮｉの厚さ／Ｃｕ合金の厚さ／Ｎｉ厚さを２０μｍ／１１０μｍ／２０μｍ（厚み比Ｔ：２．７５）とした以外は実施例１と同様にし、配線材を作製した。

（実施例３）
Ｃｕ−０．０１重量％Ａｇ合金条母材を用い、複合条材のＮｉの厚さ／Ｃｕ合金の厚さ／Ｎｉ厚さを２５μｍ／１００μｍ／２５μｍ（厚み比Ｔ：２．００）とした以外は実施例１と同様にし、配線材を作製した。

（実施例４）
複合条材のＮｉの厚さ／Ｃｕ合金の厚さ／Ｎｉ厚さを５０μｍ／５０μｍ／５０μｍ（厚み比Ｔ：０．５０）とした以外は実施例３と同様にし、配線材を作製した。

（実施例５）
Ｃｕ−２．００重量％Ａｇ合金条母材を用いた以外は実施例１と同様にし、配線材を作製した。

（比較例１）
Ｃｕ−０．０８重量％Ａｇ合金条母材を用い、複合条材のＮｉの厚さ／Ｃｕ合金の厚さ／Ｎｉ厚さを２μｍ／１４６μｍ／２μｍ（厚み比Ｔ：３６．５）とした以外は実施例１と同様にし、配線材を作製した。

（比較例２）
Ｃｕ（純銅）条母材の両面にＮｉ条母材を挟み込むように重ね、Ｎｉの厚さ／Ｃｕの厚さ／Ｎｉ厚さが１０μｍ／１３０μｍ／１０μｍ（厚み比Ｔ：６．５０）の複合条材を形成した以外は実施例１と同様にし、配線材を作製した。

（従来例１）
Ｎｉ条母材に圧延加工を多段階に施して厚さが０．１５ｍｍのＮｉ条を形成し、そのＮｉ条の両面を絶縁体で被覆した配線材を作製した。

実施例１〜５、比較例１，２、従来例１の各配線材の構成、引張強さ（ＭＰａ）、導電率（％ＩＡＣＳ）、比抵抗（ｎΩｍ）を表１に示す。

表１に示すように、実施例１〜５は厚み比Ｔが０．５０〜６．５０であり、上述した厚み比Ｔの範囲内（０．５０〜１４．０）なので、導電率が４０〜８２％ＩＡＣＳと高い（比抵抗が２１．０〜４３．１ｎΩｍとＮｉの７５．０ｎΩｍに比較して小さい）。特に、実施例１〜３および実施例５では、厚み比Ｔが２．００〜６．５０となっており、導電率が７５〜８２％ＩＡＣＳと非常に高い（比抵抗が２１．０〜２３．０ｎΩｍとＮｉに比較して非常に小さい）。また、実施例１〜５は、引張強さにおいても３００〜３６０ＭＰａと十分な特性を有している。

これに対し比較例１は、厚み比Ｔが３６．５と大きすぎるので、導電率が９８％ＩＡＣＳと高いものの、引張強さが２５０ＭＰａに過ぎない。また比較例２は、厚み比Ｔが６．５０であるが、中心導体が純銅なので、引張強さが２５０ＭＰａと実施例１よりも引張強さが低い。

従来例１は、導体がＮｉ単体なので、引張強さが４００ＭＰａと最も高いものの、導電率が２３％ＩＡＣＳと最も低い（比抵抗が７５．０ｎΩｍと最大である）。

続いて、実施例１〜５、比較例１，２、従来例１の抵抗溶接性を評価した。この評価は、以下に説明する抵抗溶接試験にて行った。

図６および図７に示すように、まず、抵抗溶接装置の溶接台７１に二次電池端部の電池タブ材として使用されているＳＰＣＣの試験片Ｓ２（厚さ０．２０ｍｍ×幅１０ｍｍ×長さ５０ｍｍ）を載せ、その試験片Ｓ２上に実施例１〜５、比較例１，２、従来例１の各配線材の試験片Ｓ１を配置する。その後、試験片Ｓ１のＮｉ露出部５上に抵抗溶接装置の主電極６１を配置して加圧すると共に、試験片Ｓ２上に抵抗溶接装置の副電極６２を配置して加圧した状態で、主電極６１と副電極６２間に電圧を印加し、試験片Ｓ１と試験片Ｓ２を抵抗溶接して接合する。そして、試験片Ｓ１と試験片Ｓ２の溶接部の外観（チリの発生状況）、引張強度、ピール強度（引き剥がし強さ）、抵抗溶接性の総合評価（良否）を行った。

溶接条件は、電源：トランジスタ制御式、電極：クロム銅（φ５ｍｍ）、加圧力：主電極２ｋｇｆ（１９．６Ｎ）／副電極１０ｋｇｆ（９８Ｎ）、電極間距離：２．５ｍｍ、通電電圧：３．０〜５．０Ｖ、通電時間１〜５ｍｓとした。

外観に関しては従来例１と同等の場合には○、チリなどが発生して従来例１よりも劣る場合は×とした。引張強度およびピール強度に関しては、従来例１を１．０として相対評価した。抵抗溶接性の総合評価は、良好なものを○、やや良（実用上十分なレベル）を△、悪いものを×とした。その結果を表２に示す。

表２に示すように、実施例１〜５は厚み比Ｔが０．５０〜６．５０であり、上述した厚み比Ｔの範囲内（０．５０〜１４．０）なので、外観がいずれも良好であり、引張強度が０．８〜１．０と従来例１と同等であり、ピール強度も０．７〜０．９と従来例１と同等である。したがって、総合評価もやや良から良好である。

これに対して比較例１は、厚み比Ｔが３６．５と大きすぎるので、外観が悪く、引張強度が０．５、ピール強度が０．５に過ぎず、総合評価が最も悪い。比較例２は、中心導体を除いて同じ構成を有する実施例１と比較して、引張強さとピール強度に劣る。

また、導電率と抵抗溶接性（溶接部の引張強度、ピール強度）は、厚み比Ｔに依存していることがわかる。これにより、実施例１〜５は、導電率が高く、抵抗溶接性に優れ、機械的信頼性も良好であることがわかる。

次に、実施例１の配線材のＮｉ露出部に様々な大きさのドーム状の突起を２個形成し、その抵抗溶接性を評価した。

（実施例１，１１〜１３）
実施例１は突起がないものである。実施例１１〜１３は、突起の半径ｒをいずれも０．５ｍｍとし、高さｈをそれぞれ０．１，０．２，０．５ｍｍとした。

（比較例１１〜１３）
比較例１１〜１３は、突起の半径ｒをそれぞれ０．５，０．５，０．３ｍｍとし、高さｈをそれぞれ０．０５，０．０２，０．０２ｍｍとした。

実施例１，１１〜１３、比較例１１〜１３の突起形状の詳細を表３に示す。

また、実施例１，１１〜１３、比較例１１〜１３の抵抗溶接性を表２と同様にして評価した。ここで行った抵抗溶接試験は、図６および図７で説明したのとほぼ同様である。ただし、試験片Ｓ１のＮｉ露出部５に形成した突起４２ａ，４２ｂの裏面側から抵抗溶接装置の主電極６１を配置して加圧した。その評価結果を表４に示す。

表４に示すように、実施例１１〜１３は半径ｒが０．５ｍｍで、かつ高さｈが０．１〜０．５ｍｍであり、上述した半径ｒおよび高さｈの範囲内（ｒ：０．５〜５．０ｍｍ、ｈ：０．０５ｍｍを超え１．０ｍｍ以下）なので、引張強度が０．９、ピール強度も０．８〜０．９とより向上し、総合評価がいずれも良好になった。

比較例１１は高さｈが０．０５ｍｍと低く、比較例１２は高さｈが０．０２ｍｍと低く、比較例１３は半径ｒが０．３ｍｍと小さく高さｈも０．０２ｍｍと低い。したがって、比較例１１〜１３は、いずれも引張強度が０．８、ピール強度が０．７で実施例１と同じであり、総合評価も同じである。

これにより、実施例１１〜１３は、実施例１に比べれば抵抗溶接性がより向上し、溶接部の機械的強度もより向上したことがわかる。

実施例で明らかにされたように、本実施の形態に係る配線材は、導電率が従来よりも高いだけでなく、電池タブ材（ＳＰＣＣ、ＳＰＣＥ、ＳＵＳ製等）との抵抗溶接性においても、従来と同等である。また、接合強度も従来の配線材と同等、もしくは、実用特性上問題ないレベルにある。したがって、本実施の形態に係る配線材は、二次電池の大容量化に十分対応可能な配線材である。

図１（ａ）は、本発明の好適実施の形態を示す平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）の１Ｂ−１Ｂ線断面図である。 第２の実施の形態を示す平面図である。 図２に示した複合条材の３Ａ−３Ａ線拡大断面図である。 第３の実施の形態を示す平面図である。 本実施の形態に係る配線材を用いた電池パックの一例を示す斜視図である。 抵抗溶接試験を説明する図である。 図６の７Ａ−７Ａ線断面図である。 図８（ａ）は、背景技術の配線材の平面図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）の８Ｂ−８Ｂ線断面図である。

符号の説明

１ 配線材
２ Ｃｕ−Ａｇ合金条
３ａ，３ｂ Ｎｉ条
４ 複合条材
５ Ｎｉ露出部
６ 窓
７ 絶縁体

Claims (8)

1. Ａｇを０．００５〜５．０重量％の割合で含むＣｕ−Ａｇ合金条と、Ｎｉ条との複合条材で形成したことを特徴とする配線材。
2. 上記複合条材にＮｉ露出部が形成されるように、上記複合条材の両面を絶縁体で部分的に被覆した請求項１記載の配線材。
3. 上記複合条材は、上記Ｃｕ−Ａｇ合金条の両面をＮｉ条で挟み込んで構成される請求項１または２記載の配線材。
4. 上記複合条材の厚さが０．０５〜０．５ｍｍである請求項１〜３いずれかに記載の配線材。
5. 上記絶縁体がポリエチレンテレフタレートあるいはポリイミドである請求項２〜４いずれかに記載の配線材。
6. 上記Ｃｕ−Ａｇ合金条の厚さと、上記Ｎｉ条の合計の厚さとの厚み比Ｔが下式
   ０．５≦Ｔ＝｛（Ｃｕ−Ａｇ合金条の厚さ）／（Ｎｉ条の合計の厚さ）｝≦１４．０である請求項１〜５いずれかに記載の配線材。
7. 上記複合条材は、上記Ｎｉ条表面、あるいは上記Ｎｉ露出部に、半径が０．５〜５．０ｍｍで、かつ高さが０．０５ｍｍを超え１．０ｍｍ以下のドーム状の突起が少なくとも一個形成される請求項１〜６いずれかに記載の配線材。
8. 請求項１〜７いずれかに記載された配線材を、二次電池の両端を挟み込むように、かつ各配線材の上記Ｎｉ条表面、あるいは上記Ｎｉ露出部が上記二次電池両端の電池タブと一致するように配置し、各配線材の上記Ｎｉ条表面、あるいは上記Ｎｉ露出部と、上記二次電池両端の電池タブとを抵抗溶接によって接合したことを特徴とする電池パック。
   

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