JPH0636834A - メモリカードコネクタ装置 - Google Patents
メモリカードコネクタ装置Info
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- JPH0636834A JPH0636834A JP4192243A JP19224392A JPH0636834A JP H0636834 A JPH0636834 A JP H0636834A JP 4192243 A JP4192243 A JP 4192243A JP 19224392 A JP19224392 A JP 19224392A JP H0636834 A JPH0636834 A JP H0636834A
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 16
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 16
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 22
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
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- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K13/00—Conveying record carriers from one station to another, e.g. from stack to punching mechanism
- G06K13/02—Conveying record carriers from one station to another, e.g. from stack to punching mechanism the record carrier having longitudinal dimension comparable with transverse dimension, e.g. punched card
- G06K13/08—Feeding or discharging cards
- G06K13/0806—Feeding or discharging cards using an arrangement for ejection of an inserted card
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
- G06K7/0013—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers
- G06K7/0047—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers for reading/sensing record carriers having edge contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R25/00—Coupling parts adapted for simultaneous co-operation with two or more identical counterparts, e.g. for distributing energy to two or more circuits
- H01R25/006—Coupling parts adapted for simultaneous co-operation with two or more identical counterparts, e.g. for distributing energy to two or more circuits the coupling part being secured to apparatus or structure, e.g. duplex wall receptacle
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 メモリカードコネクタを複数段重ねて基板上
に設置する装置において、各カードコネクタのコンタク
ト群を基板上にすべて半田付けすることによって生じて
いた問題点を解決すること。 【構成】 メモリカードコネクタを複数段重ねて基板上
に設置する装置において、最下段のコネクタのコンタク
ト群は基板上に半田付けし、上段のコネクタのコンタク
ト群は基板上に半田付けすることなく、ＦＰＣ基板を介
して、基板または外部回路と接続するメモリカードコネ
クタ装置。
に設置する装置において、各カードコネクタのコンタク
ト群を基板上にすべて半田付けすることによって生じて
いた問題点を解決すること。 【構成】 メモリカードコネクタを複数段重ねて基板上
に設置する装置において、最下段のコネクタのコンタク
ト群は基板上に半田付けし、上段のコネクタのコンタク
ト群は基板上に半田付けすることなく、ＦＰＣ基板を介
して、基板または外部回路と接続するメモリカードコネ
クタ装置。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は、メモリカードコネクタに関し、
特に基板上に複数段を重ねて設けるメモリカードコネク
タに関する。
特に基板上に複数段を重ねて設けるメモリカードコネク
タに関する。
【０００２】
【従来技術およびその問題点】メモリカード（ＩＣカー
ド）に記録された情報を読み出すためのメモリカードコ
ネクタは、複数のメモリカードを同時に使用するため、
基板上に、複数段を重ねることが行なわれている。この
複数段タイプのメモリカードコネクタは従来、上下に位
置する複数のコネクタのコンタクトを、それぞれ基板上
に半田付けしていた。この半田付けに際しては、一段目
（下段）のコネクタのコンタクト群を基板上に列状に半
田付けした後、二段目（上段）のコネクタのコンタクト
群を基板上に別の列状に半田付けする。
ド）に記録された情報を読み出すためのメモリカードコ
ネクタは、複数のメモリカードを同時に使用するため、
基板上に、複数段を重ねることが行なわれている。この
複数段タイプのメモリカードコネクタは従来、上下に位
置する複数のコネクタのコンタクトを、それぞれ基板上
に半田付けしていた。この半田付けに際しては、一段目
（下段）のコネクタのコンタクト群を基板上に列状に半
田付けした後、二段目（上段）のコネクタのコンタクト
群を基板上に別の列状に半田付けする。
【０００３】ところが、コンタクト群の配列ピッチは、
メモリカードおよび基板の高密度化に伴って極めて小さ
いため、二段目を半田付けした後では一段目のコンタク
ト群の半田付け部分の目視ができず、仮に一段目のコン
タクト群に半田付け不良があった場合には、二段目のコ
ンタクト群が邪魔になってリワーク作業ができないとい
う問題があった。より多数段のメモリカードコンタクト
を重ねる場合には、この問題点はより大きくなる。また
複数段のコネクタのコンタクト群をすべて基板上に半田
付けしていた従来装置は、基板上の半田付け部分の面積
比が増え、基板の実装密度を上げることが困難になる。
メモリカードおよび基板の高密度化に伴って極めて小さ
いため、二段目を半田付けした後では一段目のコンタク
ト群の半田付け部分の目視ができず、仮に一段目のコン
タクト群に半田付け不良があった場合には、二段目のコ
ンタクト群が邪魔になってリワーク作業ができないとい
う問題があった。より多数段のメモリカードコンタクト
を重ねる場合には、この問題点はより大きくなる。また
複数段のコネクタのコンタクト群をすべて基板上に半田
付けしていた従来装置は、基板上の半田付け部分の面積
比が増え、基板の実装密度を上げることが困難になる。
【０００４】
【発明の目的】本発明は、多段メモリカードコネクタに
おける、コネクタ群の半田付けに伴う以上の問題点を解
消することを目的とする。
おける、コネクタ群の半田付けに伴う以上の問題点を解
消することを目的とする。
【０００５】
【発明の概要】本発明は、メモリカードコネクタを複数
段重ねて基板上に設置する場合において、最下段のコネ
クタのコンタクト群は基板上に半田付けする一方、上段
のコネクタのコンタクト群は基板上に半田付けすること
なく、ＦＰＣ基板を介して、基板または外部回路と接続
することを特徴としている。
段重ねて基板上に設置する場合において、最下段のコネ
クタのコンタクト群は基板上に半田付けする一方、上段
のコネクタのコンタクト群は基板上に半田付けすること
なく、ＦＰＣ基板を介して、基板または外部回路と接続
することを特徴としている。
【０００６】
【発明の実施例】以下図示実施例に基づいて本発明を説
明する。この実施例は、二段タイプのメモリカードコネ
クタに本発明を適用したものである。基板１１上には、
下段のメモリカードコネクタ２０のインシュレータフレ
ーム２１と、上段のメモリカードコネクタ３０のインシ
ュレータフレーム３１が重ねて固定されている。フレー
ム２１は、図３に示すように、左右壁面２２とコンタク
ト支持壁面２３を有する略コ字状をしている。コンタク
ト支持壁面２３には、多数のコンタクト群２４が支持さ
れており、このコンタクト群２４は、上下２段に列状に
位置するメモリカードＭとの接続ピン部２４ａと、基板
１１上への半田付け部２４ｂを備えている。半田付け部
２４ｂは、図１に明らかなように、上下２列の接続ピン
部２４ａが１列になるようにピッチ変換されたのち、Ｌ
字状に曲折されて形成されている。この半田付け部２４
ｂとフレーム２１との間には、半田付け部２４ｂの変形
を防ぐガイドブロック２５が位置している。
明する。この実施例は、二段タイプのメモリカードコネ
クタに本発明を適用したものである。基板１１上には、
下段のメモリカードコネクタ２０のインシュレータフレ
ーム２１と、上段のメモリカードコネクタ３０のインシ
ュレータフレーム３１が重ねて固定されている。フレー
ム２１は、図３に示すように、左右壁面２２とコンタク
ト支持壁面２３を有する略コ字状をしている。コンタク
ト支持壁面２３には、多数のコンタクト群２４が支持さ
れており、このコンタクト群２４は、上下２段に列状に
位置するメモリカードＭとの接続ピン部２４ａと、基板
１１上への半田付け部２４ｂを備えている。半田付け部
２４ｂは、図１に明らかなように、上下２列の接続ピン
部２４ａが１列になるようにピッチ変換されたのち、Ｌ
字状に曲折されて形成されている。この半田付け部２４
ｂとフレーム２１との間には、半田付け部２４ｂの変形
を防ぐガイドブロック２５が位置している。
【０００７】フレーム３１は、左右壁面３２、コンタク
ト支持壁面３３、およびＦＰＣ基板支持部３４を備えて
いる。左右壁面３２には、下段コネクタ２０側のメモリ
カード挿入ガイド溝２６と、下段コネクタ３０用の同挿
入ガイド溝３５とが形成されており、コンタクト支持壁
面３３には、多数のコンタクト群３６が支持されてい
る。このコンタクト群３６は、コンタクト群２４の接続
ピン部２４ａと同様に、上下２段に列状に位置する、メ
モリカードＭとの接続ピン部３６ａを備えている。しか
し、半田付け部２４ｂに相当する半田付け部は備えてお
らず、その代わりに、ＦＰＣ基板４０との接続脚部３６
ｂを備えている。この接続脚部３６ｂは、図１に明らか
なように、上下２列の接続ピン部３６ａが１列になるよ
うに、ピッチ変換された後、コンタクトガイド３８のガ
イド溝３８ａ内に挿入されている。またこの接続脚部３
６ｂは、その先端部に、上方に向いた接続突起３６ｃを
備えている。多数のコンタクト群３６の接続突起３６ｃ
は、ＦＰＣ基板４０のランド配列パターンに応じ、その
延長方向の位置を、例えば３種類（図４参照）に異なら
せている。
ト支持壁面３３、およびＦＰＣ基板支持部３４を備えて
いる。左右壁面３２には、下段コネクタ２０側のメモリ
カード挿入ガイド溝２６と、下段コネクタ３０用の同挿
入ガイド溝３５とが形成されており、コンタクト支持壁
面３３には、多数のコンタクト群３６が支持されてい
る。このコンタクト群３６は、コンタクト群２４の接続
ピン部２４ａと同様に、上下２段に列状に位置する、メ
モリカードＭとの接続ピン部３６ａを備えている。しか
し、半田付け部２４ｂに相当する半田付け部は備えてお
らず、その代わりに、ＦＰＣ基板４０との接続脚部３６
ｂを備えている。この接続脚部３６ｂは、図１に明らか
なように、上下２列の接続ピン部３６ａが１列になるよ
うに、ピッチ変換された後、コンタクトガイド３８のガ
イド溝３８ａ内に挿入されている。またこの接続脚部３
６ｂは、その先端部に、上方に向いた接続突起３６ｃを
備えている。多数のコンタクト群３６の接続突起３６ｃ
は、ＦＰＣ基板４０のランド配列パターンに応じ、その
延長方向の位置を、例えば３種類（図４参照）に異なら
せている。
【０００８】ＦＰＣ基板支持部３４は、ＦＰＣ基板４０
およびスライダ４１を挿入するための挿入溝４２を備え
ている。スライダ４１は、ＦＰＣ基板４０の各ランド
と、コンタクト群３６の接続突起３６ｃとに接触圧力を
与えるもので、ＦＰＣ基板支持部３４との間に、図示し
ない係止手段を備えている。このスライダ４１を挿入溝
４２から外した状態において、ＦＰＣ基板４０を挿入溝
４２の間に挿入し、その後再びこのスライダ４１を挿入
溝４２に挿入すると、ＦＰＣ基板４０の各ランドと接続
突起３６ｃとに接触圧力が与えられて電気的に導通す
る。
およびスライダ４１を挿入するための挿入溝４２を備え
ている。スライダ４１は、ＦＰＣ基板４０の各ランド
と、コンタクト群３６の接続突起３６ｃとに接触圧力を
与えるもので、ＦＰＣ基板支持部３４との間に、図示し
ない係止手段を備えている。このスライダ４１を挿入溝
４２から外した状態において、ＦＰＣ基板４０を挿入溝
４２の間に挿入し、その後再びこのスライダ４１を挿入
溝４２に挿入すると、ＦＰＣ基板４０の各ランドと接続
突起３６ｃとに接触圧力が与えられて電気的に導通す
る。
【０００９】フレーム３１には、実質的に同一構造の上
下の下段コネクタ２０と下段コネクタ３０のイジェクタ
機構が備えられている。すなわち、左右壁面３２の一方
には、上下に位置させてスライドチャンネル４５、４６
が設けられていて、このスライドチャンネル４５、４６
にそれぞれ、イジェクト操作部材４７、４８が摺動自在
に挿入されている。このイジェクト操作部材４７、４８
は、その後端部を押圧操作部４７ａ、４８ａとするもの
で、その先端部にはイジェクトレバー４９、５０の一端
部４９ａ、５０ａが係合している。イジェクトレバー４
９、５０は、フレーム３１に固定したベースプレート５
１、５２上の軸５３（イジェクトレバー４９側のみ図
示）を中心に回動可能で、その他端部には、イジェクト
プレート５５、５６の切り起こし部５５ａ、５６ａが嵌
まる孔４９ｂ、５０ｂが形成されている。イジェクトプ
レート５５、５６は、フレーム３１上に直進摺動可能に
支持されたもので、その後端部側に、押出し曲折部５５
ｂ、５６ｂを備えており、この押出し曲折部５５ｂ、５
６ｂがメモリカードＭの肩部Ｓに係合できる。
下の下段コネクタ２０と下段コネクタ３０のイジェクタ
機構が備えられている。すなわち、左右壁面３２の一方
には、上下に位置させてスライドチャンネル４５、４６
が設けられていて、このスライドチャンネル４５、４６
にそれぞれ、イジェクト操作部材４７、４８が摺動自在
に挿入されている。このイジェクト操作部材４７、４８
は、その後端部を押圧操作部４７ａ、４８ａとするもの
で、その先端部にはイジェクトレバー４９、５０の一端
部４９ａ、５０ａが係合している。イジェクトレバー４
９、５０は、フレーム３１に固定したベースプレート５
１、５２上の軸５３（イジェクトレバー４９側のみ図
示）を中心に回動可能で、その他端部には、イジェクト
プレート５５、５６の切り起こし部５５ａ、５６ａが嵌
まる孔４９ｂ、５０ｂが形成されている。イジェクトプ
レート５５、５６は、フレーム３１上に直進摺動可能に
支持されたもので、その後端部側に、押出し曲折部５５
ｂ、５６ｂを備えており、この押出し曲折部５５ｂ、５
６ｂがメモリカードＭの肩部Ｓに係合できる。
【００１０】上記構成の本メモリカードコネクタ装置
は、基板１１上への組立に当って、まずフレーム２１の
コンタクト群２４の半田付け部２４ｂを、基板１１上の
所定端子群に半田付けする。次に、このフレーム２１上
にフレーム３１を重ね、固定ねじ５８を用いて、基板１
１上に共締め固定する。この固定作業の後または前に、
フレーム３１のＦＰＣ基板支持部３４（挿入溝４２）か
らスライダ４１を外して、この挿入溝４２内にＦＰＣ基
板４０の一端部を挿入し、挿入後、再びスライダ４１を
ＦＰＣ基板支持部３４（挿入溝４２）に挿入する。する
と、ＦＰＣ基板４０の所定のランドが接続突起３６ｃを
介して各コンタクト群３６に導通する。ＦＰＣ基板４０
の他端部は、基板１１上の別の端子群、または他の外部
機器に接続される。
は、基板１１上への組立に当って、まずフレーム２１の
コンタクト群２４の半田付け部２４ｂを、基板１１上の
所定端子群に半田付けする。次に、このフレーム２１上
にフレーム３１を重ね、固定ねじ５８を用いて、基板１
１上に共締め固定する。この固定作業の後または前に、
フレーム３１のＦＰＣ基板支持部３４（挿入溝４２）か
らスライダ４１を外して、この挿入溝４２内にＦＰＣ基
板４０の一端部を挿入し、挿入後、再びスライダ４１を
ＦＰＣ基板支持部３４（挿入溝４２）に挿入する。する
と、ＦＰＣ基板４０の所定のランドが接続突起３６ｃを
介して各コンタクト群３６に導通する。ＦＰＣ基板４０
の他端部は、基板１１上の別の端子群、または他の外部
機器に接続される。
【００１１】この基板１１への固定状態では、下段コネ
クタ２０および上段コネクタ３０にそれぞれメモリカー
ドＭを挿脱することができる。すなわち下段コネクタ２
０の場合には、メモリカード挿入ガイド溝２６および左
右壁面２２をガイドとしてメモリカードＭを挿入し、該
カードＭのレセプタクル（端子）Ｒ（図６）を接続ピン
部２４ａに嵌合させる。上段コネクタ３０の場合には、
メモリカード挿入ガイド溝３５をガイドとして同様にメ
モリカードＭを挿入すれば、そのカードＭのレセプタク
ル（端子）Ｒを接続ピン部３６ａに嵌合させることがで
きる。従って、各メモリカードＭが持っている情報をコ
ンタクト群２４（基板１１）、およびコンタクト群３６
（ＦＰＣ基板４０）を介して取り出すことができる。
クタ２０および上段コネクタ３０にそれぞれメモリカー
ドＭを挿脱することができる。すなわち下段コネクタ２
０の場合には、メモリカード挿入ガイド溝２６および左
右壁面２２をガイドとしてメモリカードＭを挿入し、該
カードＭのレセプタクル（端子）Ｒ（図６）を接続ピン
部２４ａに嵌合させる。上段コネクタ３０の場合には、
メモリカード挿入ガイド溝３５をガイドとして同様にメ
モリカードＭを挿入すれば、そのカードＭのレセプタク
ル（端子）Ｒを接続ピン部３６ａに嵌合させることがで
きる。従って、各メモリカードＭが持っている情報をコ
ンタクト群２４（基板１１）、およびコンタクト群３６
（ＦＰＣ基板４０）を介して取り出すことができる。
【００１２】メモリカードＭを取り出す場合には、イジ
ェクト操作部材４７または４８を押す。イジェクト操作
部材４７を押しても、同４８を押しても、動作は同じで
あるので、イジェクト操作部材４７を押したときについ
て説明すると、押圧操作部４７ａを押してイジェクト操
作部材４７を前方に移動させると、イジェクトレバー４
９が軸５３を中心に回動し、孔４９ｂおよび切り起こし
部５５ａを介して、イジェクトプレート５５が後退す
る。すると、イジェクトプレート５５の押出し曲折部５
５ｂがメモリカードＭの肩部Ｓを押し、メモリカードＭ
を接続ピン部３６ａから引き抜く。
ェクト操作部材４７または４８を押す。イジェクト操作
部材４７を押しても、同４８を押しても、動作は同じで
あるので、イジェクト操作部材４７を押したときについ
て説明すると、押圧操作部４７ａを押してイジェクト操
作部材４７を前方に移動させると、イジェクトレバー４
９が軸５３を中心に回動し、孔４９ｂおよび切り起こし
部５５ａを介して、イジェクトプレート５５が後退す
る。すると、イジェクトプレート５５の押出し曲折部５
５ｂがメモリカードＭの肩部Ｓを押し、メモリカードＭ
を接続ピン部３６ａから引き抜く。
【００１３】そして本発明は、基板１１上には下段コネ
クタ２０のコンタクト群２４が半田付けされており、上
段コネクタ３０のコンタクト群３６は、基板１１上に半
田付けすることなく、ＦＰＣ基板４０に接続されてい
る。従って、コンタクト群２４がコンタクト群３６によ
って覆われることがないので、コンタクト群２４の半田
付け状態を容易に目視することができ、半田付け不良時
の手直し、交換等のリワークが簡単にできる。また、基
板１１上にフレーム２１を自動搭載することも可能とな
る。
クタ２０のコンタクト群２４が半田付けされており、上
段コネクタ３０のコンタクト群３６は、基板１１上に半
田付けすることなく、ＦＰＣ基板４０に接続されてい
る。従って、コンタクト群２４がコンタクト群３６によ
って覆われることがないので、コンタクト群２４の半田
付け状態を容易に目視することができ、半田付け不良時
の手直し、交換等のリワークが簡単にできる。また、基
板１１上にフレーム２１を自動搭載することも可能とな
る。
【００１４】以上の実施例は、上下２段のメモリカード
コネクタに本発明を適用したものであるが、より多段の
メモリカードコネクタにも本発明は同様に適用すること
ができる。また図示実施例では、フレーム２１とフレー
ム３１の形状を異ならせ、フレーム３１側に上下のコネ
クタ２０と３０のイジェクト機能を持たせたため、フレ
ーム２１の形状を単純化できるという利点がある。しか
し、ＦＰＣ基板支持部３４部分を除き同一形状の２つの
メモリカードコネクタを重ねてもよい。
コネクタに本発明を適用したものであるが、より多段の
メモリカードコネクタにも本発明は同様に適用すること
ができる。また図示実施例では、フレーム２１とフレー
ム３１の形状を異ならせ、フレーム３１側に上下のコネ
クタ２０と３０のイジェクト機能を持たせたため、フレ
ーム２１の形状を単純化できるという利点がある。しか
し、ＦＰＣ基板支持部３４部分を除き同一形状の２つの
メモリカードコネクタを重ねてもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明は、基板上に固定さ
れる最下段のメモリカードコネクタのコンタクト群を基
板に半田付けし、このメモリカードコネクタに重ねられ
る上段のメモリカードコネクタのコンタクトは、ＦＰＣ
基板に接続し、このＦＰＣ基板を介して基板または外部
機器に接続するので、半田付け後のコンタクト群の目視
検査、半田付け不良の修正等を容易に行なうことができ
る。また基板上のコンタクト群の半田付け部分の面積を
減少させ、基板上の要素の実装密度を高めることができ
る。
れる最下段のメモリカードコネクタのコンタクト群を基
板に半田付けし、このメモリカードコネクタに重ねられ
る上段のメモリカードコネクタのコンタクトは、ＦＰＣ
基板に接続し、このＦＰＣ基板を介して基板または外部
機器に接続するので、半田付け後のコンタクト群の目視
検査、半田付け不良の修正等を容易に行なうことができ
る。また基板上のコンタクト群の半田付け部分の面積を
減少させ、基板上の要素の実装密度を高めることができ
る。
【図１】本発明のメモリカードコネクタの実施例を示す
一部を切断して示す要部の斜視図である。
一部を切断して示す要部の斜視図である。
【図２】同一部を切断して示す全体の斜視図である。
【図３】下段コネクタと上段コネクタの結合前の状態を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図４】図２のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図５】図４のＢ矢視図である。
【図６】メモリカード単体の斜視図である。
Ｍ メモリカード Ｒ レセプタクル（端子） １１ 基板 ２０ 下段メモリカードコネクタ ２１ フレーム ２２ 左右壁面 ２３ コンタクト支持壁面 ２４ コンタクト群 ２４ａ 接続ピン部 ２４ｂ 半田付け部 ２６ メモリカード挿入ガイド溝 ３０ 上段メモリカードコネクタ ３１ フレーム ３２ 左右壁面 ３３ コンタクト支持壁面 ３４ ＦＰＣ基板支持部 ３５ メモリカード挿入ガイド溝 ３６ コンタクト群 ３６ａ 接続ピン部 ３６ｂ 接続脚部 ３６ｃ 接続突起 ３８ コンタクトガイド ４０ ＦＰＣ基板 ４１ スライダ ４２ 挿入溝 ４７ ４８ イジェクト操作部材 ４９ ５０ イジェクトレバー ５１ ５２ ベースプレート ５５ ５６ イジェクトプレート
Claims (4)
- 【請求項１】 メモリカードの端子群と接続されるコン
タクト群を有するメモリカードコネクタを、基板上に複
数段重ねるメモリカードコネクタ装置において、 最下段のメモリカードコネクタのコンタクト群を、基板
上に半田付けし、 上段の少なくとも一つのメモリカードコネクタのコンタ
クト群を、ＦＰＣ基板に接続したことを特徴とするメモ
リカードコネクタ装置。 - 【請求項２】 請求項１において、ＦＰＣ基板に接続さ
れるメモリカードコネクタは、インシュレータフレーム
を有していて、このフレームにＦＰＣ基板支持部が設け
られているメモリカードコネクタ装置。 - 【請求項３】 請求項２において、ＦＰＣ基板支持部
は、ＦＰＣ基板を挿入する挿入溝と、この挿入溝にＦＰ
Ｃ基板に重ねて挿脱可能で、該ＦＰＣ基板にコンタクト
群の接続脚部との接触圧力を与えるスライダとを備えて
いるメモリカードコネクタ装置。 - 【請求項４】 請求項３において、コンタクト群の接続
部には、ＦＰＣ基板との接触部に接続突起が形成されて
いるメモリカードコネクタ装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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