JPH08190967A - モジュール基板用電気コネクタ - Google Patents
モジュール基板用電気コネクタInfo
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- JPH08190967A JPH08190967A JP7003579A JP357995A JPH08190967A JP H08190967 A JPH08190967 A JP H08190967A JP 7003579 A JP7003579 A JP 7003579A JP 357995 A JP357995 A JP 357995A JP H08190967 A JPH08190967 A JP H08190967A
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
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- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
-
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
- H01R12/83—Coupling devices connected with low or zero insertion force connected with pivoting of printed circuits or like after insertion
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【構成】 モジュール基板用電気コネクタ10におい
て、少なくとも2段にモジュール基板を結合できるよう
にし、各段のラッチ部の係止部121を、モジュール基
板の挿入方向において互いにずらして配置している。 【効果】 モジュール基板を高密度接続でき、しかも小
型なモジュール基板用電気コネクタとすることができ
る。
て、少なくとも2段にモジュール基板を結合できるよう
にし、各段のラッチ部の係止部121を、モジュール基
板の挿入方向において互いにずらして配置している。 【効果】 モジュール基板を高密度接続でき、しかも小
型なモジュール基板用電気コネクタとすることができ
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、下端部に複数個の接点
を配列したモジュール基板を低挿抜力にて挿抜しうるよ
うなモジュール基板用電気コネクタに関するものであ
り、特に、絶縁ハウジングの複数個の接点を配列した長
溝へ斜め前方向からモジュール基板の下端部を挿入後、
後方へ所定角度だけモジュール基板を回転することによ
りモジュール基板の結合を保持できるようにするラッチ
部を備えたモジュール基板用電気コネクタに関するもの
である。
を配列したモジュール基板を低挿抜力にて挿抜しうるよ
うなモジュール基板用電気コネクタに関するものであ
り、特に、絶縁ハウジングの複数個の接点を配列した長
溝へ斜め前方向からモジュール基板の下端部を挿入後、
後方へ所定角度だけモジュール基板を回転することによ
りモジュール基板の結合を保持できるようにするラッチ
部を備えたモジュール基板用電気コネクタに関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】この種のモジュール基板用電気コネクタ
の用途としては、母基板としての回路基板の上に搭載し
ておき、この電気コネクタへ子基板としてのカード状の
モジュール基板を結合させることにより、モジュール基
板を母基板と接続させるような使用の仕方がある。一
方、近年、ICが高密度化され、母基板の実装面積が不
足することが多く、それを補う意味でも、母基板に対し
てモジュール基板を高密度にて接続することも要望され
てきている。
の用途としては、母基板としての回路基板の上に搭載し
ておき、この電気コネクタへ子基板としてのカード状の
モジュール基板を結合させることにより、モジュール基
板を母基板と接続させるような使用の仕方がある。一
方、近年、ICが高密度化され、母基板の実装面積が不
足することが多く、それを補う意味でも、母基板に対し
てモジュール基板を高密度にて接続することも要望され
てきている。
【0003】このような要望に応えうるものとして、母
基板に対して、複数のモジュール基板を段重ねした形に
て接続できるようなモジュール基板用電気コネクタが考
えられてきている。この種のモジュール基板用電気コネ
クタとしては、例えば、2段重ね水平横置タイプのカー
ドエッジコネクタが考えられている。このカードエッジ
コネクタは、水平に配置された母基板である回路基板上
に搭載され、回路基板に対して水平に2段重ねに2つの
モジュール基板を接続できるようにするものである。
基板に対して、複数のモジュール基板を段重ねした形に
て接続できるようなモジュール基板用電気コネクタが考
えられてきている。この種のモジュール基板用電気コネ
クタとしては、例えば、2段重ね水平横置タイプのカー
ドエッジコネクタが考えられている。このカードエッジ
コネクタは、水平に配置された母基板である回路基板上
に搭載され、回路基板に対して水平に2段重ねに2つの
モジュール基板を接続できるようにするものである。
【0004】このような2段重ね水平横置タイプのカー
ドエッジコネクタは、通常の1段のモジュール基板用電
気コネクタに比べて単位水平面積当りに実装できるモジ
ュール基板の数を倍にすることができるので、母基板で
ある回路基板に対する実装密度を飛躍的に向上させるこ
とができるものと考えられる。
ドエッジコネクタは、通常の1段のモジュール基板用電
気コネクタに比べて単位水平面積当りに実装できるモジ
ュール基板の数を倍にすることができるので、母基板で
ある回路基板に対する実装密度を飛躍的に向上させるこ
とができるものと考えられる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、モジュ
ール基板を斜めに挿入して回転させて嵌合させるような
この種のモジュール基板用電気コネクタにおいて2段重
ねとする場合には、次のような問題が考えられる。すな
わち、ICカードを接続するようなコネクタにおいて
も、ICカードの接続密度を高めるために2段重ねに接
続しうるようにしたコネクタがある。この場合には、I
Cカードを真横から挿入することができるので、コネク
タの高さは、1段にICカードを接続するコネクタの高
さの2倍以下に抑えることが比較的に簡単である。これ
に対し、モジュール基板を斜めに挿入して回転させて嵌
合させるようなモジュール基板用電気コネクタにおいて
2段重ねとする場合には、1段構成のものを、そのまま
に重ねて2段構成とするのでは、下の段(後の段)へモ
ジュール基板を斜めに挿入する時に、上の段(前の段)
のラッチ部等が邪魔になる。したがって、ラッチ部等が
邪魔にならない程度まで、上の段と下の段との間の間隔
を大きくとらなければならない。2段重ねタイプのモジ
ュール基板用コネクタを、このような単純な仕方で構成
したのでは、その高さを、1段にモジュール基板を接続
するコネクタの高さの2倍以下に抑えることは難しい。
これでは、モジュール基板の高密度実装といっても、こ
の種技術分野において叫ばれている軽薄短小化の要望に
充分に応えることはできない。
ール基板を斜めに挿入して回転させて嵌合させるような
この種のモジュール基板用電気コネクタにおいて2段重
ねとする場合には、次のような問題が考えられる。すな
わち、ICカードを接続するようなコネクタにおいて
も、ICカードの接続密度を高めるために2段重ねに接
続しうるようにしたコネクタがある。この場合には、I
Cカードを真横から挿入することができるので、コネク
タの高さは、1段にICカードを接続するコネクタの高
さの2倍以下に抑えることが比較的に簡単である。これ
に対し、モジュール基板を斜めに挿入して回転させて嵌
合させるようなモジュール基板用電気コネクタにおいて
2段重ねとする場合には、1段構成のものを、そのまま
に重ねて2段構成とするのでは、下の段(後の段)へモ
ジュール基板を斜めに挿入する時に、上の段(前の段)
のラッチ部等が邪魔になる。したがって、ラッチ部等が
邪魔にならない程度まで、上の段と下の段との間の間隔
を大きくとらなければならない。2段重ねタイプのモジ
ュール基板用コネクタを、このような単純な仕方で構成
したのでは、その高さを、1段にモジュール基板を接続
するコネクタの高さの2倍以下に抑えることは難しい。
これでは、モジュール基板の高密度実装といっても、こ
の種技術分野において叫ばれている軽薄短小化の要望に
充分に応えることはできない。
【0006】本発明の目的は、モジュール基板を高密度
接続でき、しかも小型なモジュール基板用電気コネクタ
を提供することである。
接続でき、しかも小型なモジュール基板用電気コネクタ
を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、基部に
複数個の接触子を配列した長溝を有し、該基部の両側に
ラッチ部を備える側部壁を有した絶縁ハウジングを備え
ており、モジュール基板の下端部を前記長溝に対して斜
め前方向から挿入して該モジュール基板を後方へと回転
させて前記ラッチ部にてそのモジュール基板の両側縁を
ラッチさせることにより、前記長溝に配列した各接触子
と前記モジュール基板の下端部に配列した各対応する接
点とが接触した状態に保持できるようにしたモジュール
基板用電気コネクタにおいて、前記長溝は、少なくとも
2段重ねに形成され、前記側部壁には、各段の長溝の両
側の後方に位置し、その長溝へと挿入されたモジュール
基板の対応する側縁の後面を当接させる当接支持面が形
成され、前記ラッチ部には、各段の長溝へと挿入された
モジュール基板の対応する側縁に係合し、対応する前記
当接支持面と協動してそのモジュール基板のラッチを行
うための少なくとも2つの係止部が設けられ、これら係
止部は、前記長溝への前記モジュール基板の挿入方向に
おいて互いにずれた位置に配置されていて、前の段の長
溝に対応する係止部の方が、後の段の長溝に対応する係
止部より、長溝側へと引っ込んだ位置にあるように構成
される。
複数個の接触子を配列した長溝を有し、該基部の両側に
ラッチ部を備える側部壁を有した絶縁ハウジングを備え
ており、モジュール基板の下端部を前記長溝に対して斜
め前方向から挿入して該モジュール基板を後方へと回転
させて前記ラッチ部にてそのモジュール基板の両側縁を
ラッチさせることにより、前記長溝に配列した各接触子
と前記モジュール基板の下端部に配列した各対応する接
点とが接触した状態に保持できるようにしたモジュール
基板用電気コネクタにおいて、前記長溝は、少なくとも
2段重ねに形成され、前記側部壁には、各段の長溝の両
側の後方に位置し、その長溝へと挿入されたモジュール
基板の対応する側縁の後面を当接させる当接支持面が形
成され、前記ラッチ部には、各段の長溝へと挿入された
モジュール基板の対応する側縁に係合し、対応する前記
当接支持面と協動してそのモジュール基板のラッチを行
うための少なくとも2つの係止部が設けられ、これら係
止部は、前記長溝への前記モジュール基板の挿入方向に
おいて互いにずれた位置に配置されていて、前の段の長
溝に対応する係止部の方が、後の段の長溝に対応する係
止部より、長溝側へと引っ込んだ位置にあるように構成
される。
【0008】本発明の好ましい実施態様によれば、前記
係止部のうち最も後の段の長溝に対応する係止部は、前
記側部壁にそって延びて外側へと弾性的に偏移しうる第
1の可動アームの偏移部に接続し外側へと弾性的に偏移
しうる第2の可動アームの偏移部に設けられ、前の段の
長溝に対応する係止部は、前記側部壁にそって延びて外
側へと弾性的に偏移しうる第3の可動アームの偏移部に
設けられる。
係止部のうち最も後の段の長溝に対応する係止部は、前
記側部壁にそって延びて外側へと弾性的に偏移しうる第
1の可動アームの偏移部に接続し外側へと弾性的に偏移
しうる第2の可動アームの偏移部に設けられ、前の段の
長溝に対応する係止部は、前記側部壁にそって延びて外
側へと弾性的に偏移しうる第3の可動アームの偏移部に
設けられる。
【0009】本発明の別の好ましい実施態様によれば、
前の段の長溝および当接支持面は、後の段の長溝および
当接支持面より、モジュール基板の挿入方向において引
っ込んだ位置とされる。
前の段の長溝および当接支持面は、後の段の長溝および
当接支持面より、モジュール基板の挿入方向において引
っ込んだ位置とされる。
【0010】本発明のさらに別の好ましい実施態様によ
れば、前記当接支持面のうち前の段の当接支持面を与え
る部分には、その後の段の長溝に面する側にテーパが形
成さる。
れば、前記当接支持面のうち前の段の当接支持面を与え
る部分には、その後の段の長溝に面する側にテーパが形
成さる。
【0011】
【実施例】次に、添付図面に基づいて、本発明の実施例
について本発明をより詳細に説明する。
について本発明をより詳細に説明する。
【0012】添付図面の図1は、本発明の一実施例とし
てのモジュール基板用電気コネクタの左側半分を示す概
略斜視図である。この図1に示すように、この実施例の
モジュール基板用電気コネクタ10は、例えば、プラス
チックのような絶縁材料にて一体的に成形された絶縁ハ
ウジングを備えており、絶縁ハウジングは、後の段(下
の段)を構成する後段ハウジング部110と、前の段
(上の段)を構成する前段ハウジング部210とを有し
ている。後段ハウジング部110は、長溝112を有し
た基部111と、この基部111の両端から直立して形
成された側部壁114とを備えている。同様に、前段ハ
ウジング部210は、長溝212を有した基部211
と、この基部211の両端から直立して形成された側部
壁214とを備えている。
てのモジュール基板用電気コネクタの左側半分を示す概
略斜視図である。この図1に示すように、この実施例の
モジュール基板用電気コネクタ10は、例えば、プラス
チックのような絶縁材料にて一体的に成形された絶縁ハ
ウジングを備えており、絶縁ハウジングは、後の段(下
の段)を構成する後段ハウジング部110と、前の段
(上の段)を構成する前段ハウジング部210とを有し
ている。後段ハウジング部110は、長溝112を有し
た基部111と、この基部111の両端から直立して形
成された側部壁114とを備えている。同様に、前段ハ
ウジング部210は、長溝212を有した基部211
と、この基部211の両端から直立して形成された側部
壁214とを備えている。
【0013】各側部壁114の上部分は、溝状のスリッ
ト115によって外側部分の固定アーム116と、内側
部分の第1の可動アーム117とに分離されている。さ
らに、各第1の可動アーム117の上部の背部からその
第1の可動アーム117を横切るようにして前方に延び
る第2の可動アーム120が形成されている。また、こ
の第2の可動アーム120の前端部には、後述するよう
なラッチ作用を果たす係止部121が設けられており、
この係止部121の上部に接続するようにして操作レバ
ー122が設けられている。これら第1の可動アーム1
17、第2の可動アーム120および係止部121は、
後述するようにして長溝112へと挿入されるモジュー
ル基板のためのラッチ部を構成している。各側部壁11
4の内側下部には、後述するようにして長溝112へと
結合されてくるモジュール基板の両側縁の後面を当接さ
せるための当接支持面118が設けられている。
ト115によって外側部分の固定アーム116と、内側
部分の第1の可動アーム117とに分離されている。さ
らに、各第1の可動アーム117の上部の背部からその
第1の可動アーム117を横切るようにして前方に延び
る第2の可動アーム120が形成されている。また、こ
の第2の可動アーム120の前端部には、後述するよう
なラッチ作用を果たす係止部121が設けられており、
この係止部121の上部に接続するようにして操作レバ
ー122が設けられている。これら第1の可動アーム1
17、第2の可動アーム120および係止部121は、
後述するようにして長溝112へと挿入されるモジュー
ル基板のためのラッチ部を構成している。各側部壁11
4の内側下部には、後述するようにして長溝112へと
結合されてくるモジュール基板の両側縁の後面を当接さ
せるための当接支持面118が設けられている。
【0014】一方、各側部壁214の上部分は、溝状の
スリット215によって、外側部分の固定アーム216
と、内側部分の第3の可動アーム217とに分離されて
いる。この第3の可動アーム217の前端部には、後述
するようなラッチ作用を果たす係止部を構成する突部2
20および爪部221が設けられており、この係止部の
爪部221の上部に接続するようにして操作レバー22
2が設けられている。これら第3の可動アーム217、
突部220および爪部221は、後述するようにして長
溝212へと挿入されるモジュール基板のためのラッチ
部を構成している。各側部壁214の内側下部には、後
述するようにして長溝212へと結合されてくるモジュ
ール基板の両側縁の後面を当接させるための当接支持面
218が設けられている。この当接支持面218を与え
ている部材には、後述するような目的で、後の段の長溝
112に面する側にテーパ218Aが形成されている。
スリット215によって、外側部分の固定アーム216
と、内側部分の第3の可動アーム217とに分離されて
いる。この第3の可動アーム217の前端部には、後述
するようなラッチ作用を果たす係止部を構成する突部2
20および爪部221が設けられており、この係止部の
爪部221の上部に接続するようにして操作レバー22
2が設けられている。これら第3の可動アーム217、
突部220および爪部221は、後述するようにして長
溝212へと挿入されるモジュール基板のためのラッチ
部を構成している。各側部壁214の内側下部には、後
述するようにして長溝212へと結合されてくるモジュ
ール基板の両側縁の後面を当接させるための当接支持面
218が設けられている。この当接支持面218を与え
ている部材には、後述するような目的で、後の段の長溝
112に面する側にテーパ218Aが形成されている。
【0015】図2は、図1のモジュール基板用電気コネ
クタ10の前段ハウジング部210の側部壁214の上
部分の詳細構成を示す部分斜視図であって、結合される
モジュール基板の一部分も併せて示している。図1の2
段重ねのモジュール基板用電気コネクタ10の各段の長
溝112および212へ結合されるモジュール基板20
は、IC等の各種の電子部品を実装したカード状のプリ
ント基板から構成されてなるものである。勿論、モジュ
ール基板としは、その他の任意の構成のものが考えら
れ、例えば、通常のICカードをより大型にしたような
場合にも同様に適用しうるものである。部分図である図
2には示されていないが、このモジュール基板20は、
例えばこの実施例では、その下端部の前面および後面に
そって所定のピッチにて多数の接点が配列されており、
前面に配列された接点と後面に配列された接点とは、基
板を挟んで半ピッチだけ互いにずれた位置とされてい
る。また、このモジュール基板20の両側縁には、後述
するような作用を果たす係止切欠き21が形成されてい
る。このモジュール基板自体の構成については、通常に
使用されている種々の形式のものでありうるので、ここ
では、これ以上説明しない。
クタ10の前段ハウジング部210の側部壁214の上
部分の詳細構成を示す部分斜視図であって、結合される
モジュール基板の一部分も併せて示している。図1の2
段重ねのモジュール基板用電気コネクタ10の各段の長
溝112および212へ結合されるモジュール基板20
は、IC等の各種の電子部品を実装したカード状のプリ
ント基板から構成されてなるものである。勿論、モジュ
ール基板としは、その他の任意の構成のものが考えら
れ、例えば、通常のICカードをより大型にしたような
場合にも同様に適用しうるものである。部分図である図
2には示されていないが、このモジュール基板20は、
例えばこの実施例では、その下端部の前面および後面に
そって所定のピッチにて多数の接点が配列されており、
前面に配列された接点と後面に配列された接点とは、基
板を挟んで半ピッチだけ互いにずれた位置とされてい
る。また、このモジュール基板20の両側縁には、後述
するような作用を果たす係止切欠き21が形成されてい
る。このモジュール基板自体の構成については、通常に
使用されている種々の形式のものでありうるので、ここ
では、これ以上説明しない。
【0016】図2によく示されているように、第3の可
動アーム217の前端部に設けられた突部220の下面
の押え面220Aは、後述するようにして、モジュール
基板20が前の段の長溝212に挿入結合されてラッチ
状態とされたとき、そのモジュール基板20の各対応す
る側縁の係止切欠き21内に嵌合する。そして、そのモ
ジュール基板20に対して長溝212から抜き出すよう
な力が加えられたような場合において、その突部220
の押え面220Aは、その係止切欠き21の衝合面21
Aを押さえるように作用することにより、そのモジュー
ル基板20の長溝212からの抜けを防止する。
動アーム217の前端部に設けられた突部220の下面
の押え面220Aは、後述するようにして、モジュール
基板20が前の段の長溝212に挿入結合されてラッチ
状態とされたとき、そのモジュール基板20の各対応す
る側縁の係止切欠き21内に嵌合する。そして、そのモ
ジュール基板20に対して長溝212から抜き出すよう
な力が加えられたような場合において、その突部220
の押え面220Aは、その係止切欠き21の衝合面21
Aを押さえるように作用することにより、そのモジュー
ル基板20の長溝212からの抜けを防止する。
【0017】図3は、図1のモジュール基板用電気コネ
クタ10の概略断面図である。ただし、後段ハウジング
部110の基部111および前段ハウジング部210の
基部211に配設される第1の型の接触子および第2の
型の接触子の配設状態を分かり易くするために、それぞ
れ異なる接触子配設穴の位置にて断面して示している。
このような図3によく示されているように、後段ハウジ
ング部110の基部111には、長溝112を挟んでそ
の前面壁の側に、モジュール基板20の下端部の前面の
接点の配列ピッチと等しいピッチにて、複数の接触子配
設穴140が形成されている。同様に、後段ハウジング
部110の基部111には、長溝112を挟んでその後
面壁の側に、モジュール基板20の下端部の後面の接点
の配列ピッチと等しいピッチにて、複数の接触子配設穴
150が形成されている。
クタ10の概略断面図である。ただし、後段ハウジング
部110の基部111および前段ハウジング部210の
基部211に配設される第1の型の接触子および第2の
型の接触子の配設状態を分かり易くするために、それぞ
れ異なる接触子配設穴の位置にて断面して示している。
このような図3によく示されているように、後段ハウジ
ング部110の基部111には、長溝112を挟んでそ
の前面壁の側に、モジュール基板20の下端部の前面の
接点の配列ピッチと等しいピッチにて、複数の接触子配
設穴140が形成されている。同様に、後段ハウジング
部110の基部111には、長溝112を挟んでその後
面壁の側に、モジュール基板20の下端部の後面の接点
の配列ピッチと等しいピッチにて、複数の接触子配設穴
150が形成されている。
【0018】接触子配設穴140には、第1の型の接触
子160が配設され、接触子配設穴150には、第2の
型の接触子170が配設される。第1の型の接触子16
0は、ばね性があり導電性があるシート材料から打ち抜
き、圧延、折り曲げ加工によって一体的に形成されたも
のである。第2の型の接触子170は、第1の型の接触
子160とは独立したものとして形成され、同様に、ば
ね性があり導電性があるシート材料から打ち抜き、圧
延、折り曲げ加工によって一体的に形成されたものであ
る。
子160が配設され、接触子配設穴150には、第2の
型の接触子170が配設される。第1の型の接触子16
0は、ばね性があり導電性があるシート材料から打ち抜
き、圧延、折り曲げ加工によって一体的に形成されたも
のである。第2の型の接触子170は、第1の型の接触
子160とは独立したものとして形成され、同様に、ば
ね性があり導電性があるシート材料から打ち抜き、圧
延、折り曲げ加工によって一体的に形成されたものであ
る。
【0019】また、前段ハウジング部210の基部21
1には、長溝212を挟んでその前面壁の側に、別のモ
ジュール基板20の下端部の前面の接点の配列ピッチと
等しいピッチにて、複数の接触子配設穴240が形成さ
れている。同様に、前段ハウジング部210の基部21
1には、長溝212を挟んでその後面壁の側に、そのモ
ジュール基板20の下端部の後面の接点の配列ピッチと
等しいピッチにて、複数の接触子配設穴250が形成さ
れている。
1には、長溝212を挟んでその前面壁の側に、別のモ
ジュール基板20の下端部の前面の接点の配列ピッチと
等しいピッチにて、複数の接触子配設穴240が形成さ
れている。同様に、前段ハウジング部210の基部21
1には、長溝212を挟んでその後面壁の側に、そのモ
ジュール基板20の下端部の後面の接点の配列ピッチと
等しいピッチにて、複数の接触子配設穴250が形成さ
れている。
【0020】接触子配設穴240には、第1の型の接触
子260が配設され、接触子配設穴250には、第2の
型の接触子270が配設される。第1の型の接触子26
0は、ばね性があり導電性があるシート材料から打ち抜
き、圧延、折り曲げ加工によって一体的に形成されたも
のである。第2の型の接触子270は、第1の型の接触
子260とは独立したものとして形成され、同様に、ば
ね性があり導電性があるシート材料から打ち抜き、圧
延、折り曲げ加工によって一体的に形成されたものであ
る。
子260が配設され、接触子配設穴250には、第2の
型の接触子270が配設される。第1の型の接触子26
0は、ばね性があり導電性があるシート材料から打ち抜
き、圧延、折り曲げ加工によって一体的に形成されたも
のである。第2の型の接触子270は、第1の型の接触
子260とは独立したものとして形成され、同様に、ば
ね性があり導電性があるシート材料から打ち抜き、圧
延、折り曲げ加工によって一体的に形成されたものであ
る。
【0021】接触子配設穴140に配設される第1の型
の接触子160は、全体として、図3に示すような形状
に折り曲げ加工されたもので、このモジュール基板用電
気コネクタ10が搭載される母基板(図示していない)
の対応する導体に接続される接続固定部161と、モジ
ュール基板20の対応する接点によって接触される接触
部163とを有している。また、接触子配設穴150に
配設される第2の型の接触子170は、全体として、図
3に示すような形状に折り曲げ加工されたもので、接続
固定部171と、接触部173とを有している。
の接触子160は、全体として、図3に示すような形状
に折り曲げ加工されたもので、このモジュール基板用電
気コネクタ10が搭載される母基板(図示していない)
の対応する導体に接続される接続固定部161と、モジ
ュール基板20の対応する接点によって接触される接触
部163とを有している。また、接触子配設穴150に
配設される第2の型の接触子170は、全体として、図
3に示すような形状に折り曲げ加工されたもので、接続
固定部171と、接触部173とを有している。
【0022】接触子配設穴240に配設される第1の型
の接触子260は、全体として、図3に示すような形状
に折り曲げ加工されたもので、このモジュール基板用電
気コネクタ10が搭載される母基板(図示していない)
の対応する導体に接続される接続固定部261と、別の
モジュール基板20の対応する接点によって接触される
接触部263とを有している。また、接触子配設穴25
0に配設される第2の型の接触子270は、全体とし
て、図3に示すような形状に折り曲げ加工されたもの
で、接続固定部271と、接触部273とを有してい
る。接触子配設穴140に配設される第1の型の接触子
160と接触子配設穴240に配設される第1の型の接
触子260とは、接続固定部161および261までの
長さが異なるだけで、他の形状は実質的に同じとされて
いる。同様に、接触子配設穴150に配設される第2の
型の接触子170と接触子配設穴250に配設される第
2の型の接触子270とは、接続固定部171および2
71までの長さが異なるだけで、他の形状は実質的に同
じとされている。なお、接触子160および170の接
続固定部161および171は、図1および図3に仮想
線にて示すように、底面で前方に曲げられて、後段ハウ
ジング部110の基部111から前方へ飛び出すように
してもよく、この場合、母基板上の対応する導体に対す
る接続状態を目視することができて都合がよい。
の接触子260は、全体として、図3に示すような形状
に折り曲げ加工されたもので、このモジュール基板用電
気コネクタ10が搭載される母基板(図示していない)
の対応する導体に接続される接続固定部261と、別の
モジュール基板20の対応する接点によって接触される
接触部263とを有している。また、接触子配設穴25
0に配設される第2の型の接触子270は、全体とし
て、図3に示すような形状に折り曲げ加工されたもの
で、接続固定部271と、接触部273とを有してい
る。接触子配設穴140に配設される第1の型の接触子
160と接触子配設穴240に配設される第1の型の接
触子260とは、接続固定部161および261までの
長さが異なるだけで、他の形状は実質的に同じとされて
いる。同様に、接触子配設穴150に配設される第2の
型の接触子170と接触子配設穴250に配設される第
2の型の接触子270とは、接続固定部171および2
71までの長さが異なるだけで、他の形状は実質的に同
じとされている。なお、接触子160および170の接
続固定部161および171は、図1および図3に仮想
線にて示すように、底面で前方に曲げられて、後段ハウ
ジング部110の基部111から前方へ飛び出すように
してもよく、この場合、母基板上の対応する導体に対す
る接続状態を目視することができて都合がよい。
【0023】次に、前述したような全体構成を有するモ
ジュール基板用電気コネクタ10に対して、2枚のモジ
ュール基板20を結合ラッチさせるための動作につい
て、特に、図3および図4を参照して説明する。モジュ
ール基板用電気コネクタ10は、図3に示すように、母
基板(図示していない)上に水平横置タイプとして搭載
されているとする。この場合において、後段ハウジング
部110の基部111の下部の後面の両側に形成された
突起部101を、母基板の位置定めおよび固定用の穴へ
と係合させることにより、各接触子の接続固定部16
1、171、261、271を母基板であるプリント基
板上の各対応する導体に位置合わせさせることができ
る。母基板に対するモジュール基板用電気コネクタ10
の固定は、図3に仮想線にて示したように、後段ハウジ
ング部110の側部壁114の固定アーム116の先端
近くの下面に設けた固定金具を用いて行われうる。
ジュール基板用電気コネクタ10に対して、2枚のモジ
ュール基板20を結合ラッチさせるための動作につい
て、特に、図3および図4を参照して説明する。モジュ
ール基板用電気コネクタ10は、図3に示すように、母
基板(図示していない)上に水平横置タイプとして搭載
されているとする。この場合において、後段ハウジング
部110の基部111の下部の後面の両側に形成された
突起部101を、母基板の位置定めおよび固定用の穴へ
と係合させることにより、各接触子の接続固定部16
1、171、261、271を母基板であるプリント基
板上の各対応する導体に位置合わせさせることができ
る。母基板に対するモジュール基板用電気コネクタ10
の固定は、図3に仮想線にて示したように、後段ハウジ
ング部110の側部壁114の固定アーム116の先端
近くの下面に設けた固定金具を用いて行われうる。
【0024】こうして図3に示すように母基板上に水平
横置にして搭載されたモジュール基板用電気コネクタ1
0に対して、先ず、後の段(図3において下の段)の長
溝112へモジュール基板20を結合させる。長溝11
2に対して点線で示すように、モジュール基板20の下
端部を、長溝112内へ斜め前方向から挿入し、モジュ
ール基板20の下端部の両端の衝合面が長溝112内の
両側に設けられた突起(図示していない)と衝合するよ
うにする。このモジュール基板20の挿入角度は、前の
段(図3において上の段)の長溝212の両側に配置さ
れているラッチ部の突部220および爪部221、並び
に、当接支持面218を与えている部材が邪魔とならな
いような角度に設定されている。この実施例では、当接
支持面218を与えている部材の長溝112に面する側
にテーパ218Aが付けられており、このテーパ218
Aの傾斜角度にそってモジュール基板20を長溝112
へと挿入することで、前の段(図3において上の段)の
長溝212の両側に配置されているラッチ部の突部22
0および爪部221が邪魔とならないようにすることが
できる。
横置にして搭載されたモジュール基板用電気コネクタ1
0に対して、先ず、後の段(図3において下の段)の長
溝112へモジュール基板20を結合させる。長溝11
2に対して点線で示すように、モジュール基板20の下
端部を、長溝112内へ斜め前方向から挿入し、モジュ
ール基板20の下端部の両端の衝合面が長溝112内の
両側に設けられた突起(図示していない)と衝合するよ
うにする。このモジュール基板20の挿入角度は、前の
段(図3において上の段)の長溝212の両側に配置さ
れているラッチ部の突部220および爪部221、並び
に、当接支持面218を与えている部材が邪魔とならな
いような角度に設定されている。この実施例では、当接
支持面218を与えている部材の長溝112に面する側
にテーパ218Aが付けられており、このテーパ218
Aの傾斜角度にそってモジュール基板20を長溝112
へと挿入することで、前の段(図3において上の段)の
長溝212の両側に配置されているラッチ部の突部22
0および爪部221が邪魔とならないようにすることが
できる。
【0025】それから、それら衝合面と突起との衝合部
を回転中心として、モジュール基板20を後段ハウジン
グ部110の側部壁114の当接支持面118の方へ
と、すなわち、図3において水平位置の方へと回転させ
る。すると、先ず、モジュール基板20の両側縁が第2
の可動アーム120の偏移部に設けられた係止部121
の内側面に当たるようになる。すると、各第2の可動ア
ーム120は、その弾性により外側に偏移し、同時に、
第1の可動アーム117も外側へ偏移し、これら両可動
アームの連動した外方への偏移により、モジュール基板
20の両側縁がその係止部121を乗り越えることがで
きる。このようなモジュール基板20の両側縁が係止部
121を乗り越え易くするために、係止部121の内面
は、テーパ面としておくとよい。
を回転中心として、モジュール基板20を後段ハウジン
グ部110の側部壁114の当接支持面118の方へ
と、すなわち、図3において水平位置の方へと回転させ
る。すると、先ず、モジュール基板20の両側縁が第2
の可動アーム120の偏移部に設けられた係止部121
の内側面に当たるようになる。すると、各第2の可動ア
ーム120は、その弾性により外側に偏移し、同時に、
第1の可動アーム117も外側へ偏移し、これら両可動
アームの連動した外方への偏移により、モジュール基板
20の両側縁がその係止部121を乗り越えることがで
きる。このようなモジュール基板20の両側縁が係止部
121を乗り越え易くするために、係止部121の内面
は、テーパ面としておくとよい。
【0026】モジュール基板20の両側縁が係止部12
1を乗り越えて、モジュール基板20が水平位置へき
て、モジュール基板20の両側縁の後面が後段ハウジン
グ部110の側部壁114の当接支持面118に当接し
て支持されるようになったとき、第1の可動アーム11
7および第2の可動アーム120が連動してそれら自身
の弾性により元の位置へと戻ることにより、係止部12
1が元の位置に戻り、係止部121は、モジュール基板
20の両側縁の前面を押さえるようになる。このような
モジュール基板20の結合完了状態は、図3において実
線で示されており、この結合完了状態では、モジュール
基板20は、当接支持面118と係止部121の後面と
の間で挟持された形でその水平状態に保持され、モジュ
ール基板20の上方(図3においては右方)への抜け
は、モジュール基板20の両側縁の係止切欠き21の衝
合面21Aが、後段ハウジング部110の両側の第2の
可動アーム120の下面(図3においては左側面)に係
合することによって防止され、ロック状態とされてい
る。そして、モジュール基板20の下端部の両面に配列
された各接点は、後段ハウジング部110の長溝112
を挟んで前後にそって配列された各対応する第1および
第2の型の接触子160および170の接触部163お
よび173と接触した状態にある。
1を乗り越えて、モジュール基板20が水平位置へき
て、モジュール基板20の両側縁の後面が後段ハウジン
グ部110の側部壁114の当接支持面118に当接し
て支持されるようになったとき、第1の可動アーム11
7および第2の可動アーム120が連動してそれら自身
の弾性により元の位置へと戻ることにより、係止部12
1が元の位置に戻り、係止部121は、モジュール基板
20の両側縁の前面を押さえるようになる。このような
モジュール基板20の結合完了状態は、図3において実
線で示されており、この結合完了状態では、モジュール
基板20は、当接支持面118と係止部121の後面と
の間で挟持された形でその水平状態に保持され、モジュ
ール基板20の上方(図3においては右方)への抜け
は、モジュール基板20の両側縁の係止切欠き21の衝
合面21Aが、後段ハウジング部110の両側の第2の
可動アーム120の下面(図3においては左側面)に係
合することによって防止され、ロック状態とされてい
る。そして、モジュール基板20の下端部の両面に配列
された各接点は、後段ハウジング部110の長溝112
を挟んで前後にそって配列された各対応する第1および
第2の型の接触子160および170の接触部163お
よび173と接触した状態にある。
【0027】次に、前の段(図3において上の段)の長
溝212へもう一つ別のモジュール基板20を結合させ
る。長溝212に対して点線で示すように、モジュール
基板20の下端部を、長溝212内へ斜め前方向から挿
入し、モジュール基板20の下端部の両端の衝合面が長
溝212内の両側に設けられた突起(図示していない)
と衝合するようにする。それから、それら衝合面と突起
との衝合部を回転中心として、モジュール基板20を前
段ハウジング部210の側部壁214の当接支持面21
8の方へと、すなわち、図3において水平位置の方へと
回転させる。すると、先ず、モジュール基板20の両側
縁が第3の可動アーム217の偏移部に設けられた爪部
221の内側面に当たるようになる。すると、各第3の
可動アーム217は、その弾性により外側に偏移し、こ
の第3の可動アーム217の外方への偏移により、モジ
ュール基板20の両側縁がその爪部221を乗り越える
ことができる。このようなモジュール基板20の両側縁
が爪部221を乗り越え易くするために、爪部221の
内面は、テーパ面としておくとよい。
溝212へもう一つ別のモジュール基板20を結合させ
る。長溝212に対して点線で示すように、モジュール
基板20の下端部を、長溝212内へ斜め前方向から挿
入し、モジュール基板20の下端部の両端の衝合面が長
溝212内の両側に設けられた突起(図示していない)
と衝合するようにする。それから、それら衝合面と突起
との衝合部を回転中心として、モジュール基板20を前
段ハウジング部210の側部壁214の当接支持面21
8の方へと、すなわち、図3において水平位置の方へと
回転させる。すると、先ず、モジュール基板20の両側
縁が第3の可動アーム217の偏移部に設けられた爪部
221の内側面に当たるようになる。すると、各第3の
可動アーム217は、その弾性により外側に偏移し、こ
の第3の可動アーム217の外方への偏移により、モジ
ュール基板20の両側縁がその爪部221を乗り越える
ことができる。このようなモジュール基板20の両側縁
が爪部221を乗り越え易くするために、爪部221の
内面は、テーパ面としておくとよい。
【0028】モジュール基板20の両側縁が爪部221
を乗り越えて、モジュール基板20が水平位置へきて、
モジュール基板20の両側縁の後面が前段ハウジング部
210の側部壁214の当接支持面218に当接して支
持されるようになったとき、第3の可動アーム217が
それ自身の弾性により元の位置へと戻ることにより、爪
部221が元の位置に戻り、爪部221は、モジュール
基板20の両側縁の前面を押さえるようになる。このよ
うなモジュール基板20の結合完了状態は、図3におい
て実線で示されており、この結合完了状態では、モジュ
ール基板20は、当接支持面218と爪部221の後面
との間で挟持された形でその水平状態に保持される。ま
た、モジュール基板20の上方(図3においては右方)
への抜けは、モジュール基板20の両側縁の係止切欠き
21の衝合面21Aが、前段ハウジング部210の両側
の第3の可動アーム217に爪部221の下方(図3に
おいては左側)近傍に設けられた突部220の押え面2
20Aに係合することによって防止され、ロック状態と
されている。そして、モジュール基板20の下端部の両
面に配列された各接点は、前段ハウジング部210の長
溝212を挟んで前後にそって配列された各対応する第
1および第2の型の接触子260および270の接触部
263および273と接触した状態にある。図4は、こ
のようなモジュール基板20の結合完了状態におけるモ
ジュール基板用電気コネクタ10の一方の側のラッチ部
の部分を拡大して示している平面図である。
を乗り越えて、モジュール基板20が水平位置へきて、
モジュール基板20の両側縁の後面が前段ハウジング部
210の側部壁214の当接支持面218に当接して支
持されるようになったとき、第3の可動アーム217が
それ自身の弾性により元の位置へと戻ることにより、爪
部221が元の位置に戻り、爪部221は、モジュール
基板20の両側縁の前面を押さえるようになる。このよ
うなモジュール基板20の結合完了状態は、図3におい
て実線で示されており、この結合完了状態では、モジュ
ール基板20は、当接支持面218と爪部221の後面
との間で挟持された形でその水平状態に保持される。ま
た、モジュール基板20の上方(図3においては右方)
への抜けは、モジュール基板20の両側縁の係止切欠き
21の衝合面21Aが、前段ハウジング部210の両側
の第3の可動アーム217に爪部221の下方(図3に
おいては左側)近傍に設けられた突部220の押え面2
20Aに係合することによって防止され、ロック状態と
されている。そして、モジュール基板20の下端部の両
面に配列された各接点は、前段ハウジング部210の長
溝212を挟んで前後にそって配列された各対応する第
1および第2の型の接触子260および270の接触部
263および273と接触した状態にある。図4は、こ
のようなモジュール基板20の結合完了状態におけるモ
ジュール基板用電気コネクタ10の一方の側のラッチ部
の部分を拡大して示している平面図である。
【0029】図3および図4に示した結合完了状態か
ら、先ず、前の段(図3において上の段)のモジュール
基板20を外すには、前段ハウジング部210の両側の
操作レバー222を手で外側へと偏移させて、爪部22
1がモジュール基板20の両側縁から外れるようにすれ
ばよい。すると、モジュール基板20は、前段ハウジン
グ部210の長溝212にそって配列された第1および
第2の型の接触子260および270のばね力によっ
て、斜め前方(図3においては斜め上方)へと起こさ
れ、後は、モジュール基板20を手でもって長溝212
から抜くようにすればよい。次に、後の段(図3におい
て下の段)のモジュール基板20を外すには、後段ハウ
ジング部110の両側の操作レバー122を手で外側へ
と偏移させて、係止部121がモジュール基板20の両
側縁から外れるようにすればよい。すると、モジュール
基板20は、後段ハウジング部110の長溝112にそ
って配列された第1および第2の型の接触子160およ
び170のばね力によって、斜め前方(図3においては
斜め上方)へと起こされ、後は、モジュール基板20を
手でもって長溝212から抜くようにすればよい。
ら、先ず、前の段(図3において上の段)のモジュール
基板20を外すには、前段ハウジング部210の両側の
操作レバー222を手で外側へと偏移させて、爪部22
1がモジュール基板20の両側縁から外れるようにすれ
ばよい。すると、モジュール基板20は、前段ハウジン
グ部210の長溝212にそって配列された第1および
第2の型の接触子260および270のばね力によっ
て、斜め前方(図3においては斜め上方)へと起こさ
れ、後は、モジュール基板20を手でもって長溝212
から抜くようにすればよい。次に、後の段(図3におい
て下の段)のモジュール基板20を外すには、後段ハウ
ジング部110の両側の操作レバー122を手で外側へ
と偏移させて、係止部121がモジュール基板20の両
側縁から外れるようにすればよい。すると、モジュール
基板20は、後段ハウジング部110の長溝112にそ
って配列された第1および第2の型の接触子160およ
び170のばね力によって、斜め前方(図3においては
斜め上方)へと起こされ、後は、モジュール基板20を
手でもって長溝212から抜くようにすればよい。
【0030】図5は、本発明の別の実施例としてのモジ
ュール基板用電気コネクタを示す図2と同様の図であ
る。前述した実施例では、前段ハウジング部210の側
部壁214の第3の可動アーム217に爪部221を設
けていたのであるが、この図5の実施例では、このよう
な爪部を除去して、その代わりに、突部220の押え面
220Aより基部211に近い側の位置で、第3の可動
アーム217に突起221Aを設けている。この突起2
21Aは、モジュール基板20の側縁21Bがそれを乗
り越えられるようにするテーパ面が付されている。この
突起221Aは、モジュール基板20の側縁21Bを押
さえるように作用し、図2の実施例における爪部221
と同様の作用を果たすものである。
ュール基板用電気コネクタを示す図2と同様の図であ
る。前述した実施例では、前段ハウジング部210の側
部壁214の第3の可動アーム217に爪部221を設
けていたのであるが、この図5の実施例では、このよう
な爪部を除去して、その代わりに、突部220の押え面
220Aより基部211に近い側の位置で、第3の可動
アーム217に突起221Aを設けている。この突起2
21Aは、モジュール基板20の側縁21Bがそれを乗
り越えられるようにするテーパ面が付されている。この
突起221Aは、モジュール基板20の側縁21Bを押
さえるように作用し、図2の実施例における爪部221
と同様の作用を果たすものである。
【0031】図2の実施例において、後段ハウジング部
110のラッチ部の係止部121は、第1の可動アーム
117および第2の可動アーム120を介して弾性的に
偏移しうる構成であるので、比較的に柔らかなラッチ動
作を行える。これに比べて、前段ハウジング部210の
ラッチ部の爪部221は、第3の可動アーム217に直
接に設けられているので、比較的に硬いラッチ動作とな
る。したがって、内側に比較的に大きく張り出した爪部
221には、比較的に大きなストレスが掛かり易く、充
分な強度を持つように設計しないと破損し易いものとな
ってしまうことが考えられる。これに対し、図5の実施
例の如く、このように内側に比較的に大きく張り出すよ
うな爪部に代えて突起221Aとすれば、強度設計にそ
れほど考慮を払わなくとも、破損し難いものとすること
が容易にできる。
110のラッチ部の係止部121は、第1の可動アーム
117および第2の可動アーム120を介して弾性的に
偏移しうる構成であるので、比較的に柔らかなラッチ動
作を行える。これに比べて、前段ハウジング部210の
ラッチ部の爪部221は、第3の可動アーム217に直
接に設けられているので、比較的に硬いラッチ動作とな
る。したがって、内側に比較的に大きく張り出した爪部
221には、比較的に大きなストレスが掛かり易く、充
分な強度を持つように設計しないと破損し易いものとな
ってしまうことが考えられる。これに対し、図5の実施
例の如く、このように内側に比較的に大きく張り出すよ
うな爪部に代えて突起221Aとすれば、強度設計にそ
れほど考慮を払わなくとも、破損し難いものとすること
が容易にできる。
【0032】前述した実施例のモジュール基板用電気コ
ネクタは、前後(上下)2段にモジュール基板を結合さ
せるものであったが、本発明は、このような2段重ねに
限らず、3段重ねまたはそれ以上の多段重ねとする場合
にも同様に適用して効果のあるものである。
ネクタは、前後(上下)2段にモジュール基板を結合さ
せるものであったが、本発明は、このような2段重ねに
限らず、3段重ねまたはそれ以上の多段重ねとする場合
にも同様に適用して効果のあるものである。
【0033】
【発明の効果】本発明のモジュール基板用電気コネクタ
においては、前の段(上の段)のラッチ部を構成する係
止部の配置位置を、後の段(下の段)のラッチ部を構成
する係止部の配置位置より、長溝側へと引っ込んだ位置
としているので、前の段(上の段)と後の段(下の段)
との間の間隔をそれほど大きくとらなくとも、後の段
(下の段)の長溝へのモジュール基板の結合時におい
て、前の段(上の段)のラッチ部の係止部が邪魔となら
ないようにすることが容易にできる。したがって、本発
明によれば、モジュール基板を高密度接続でき、しかも
小型なモジュール基板用電気コネクタとすることができ
る。
においては、前の段(上の段)のラッチ部を構成する係
止部の配置位置を、後の段(下の段)のラッチ部を構成
する係止部の配置位置より、長溝側へと引っ込んだ位置
としているので、前の段(上の段)と後の段(下の段)
との間の間隔をそれほど大きくとらなくとも、後の段
(下の段)の長溝へのモジュール基板の結合時におい
て、前の段(上の段)のラッチ部の係止部が邪魔となら
ないようにすることが容易にできる。したがって、本発
明によれば、モジュール基板を高密度接続でき、しかも
小型なモジュール基板用電気コネクタとすることができ
る。
【0034】また、前述したような本発明の実施例の如
く、後の段の長溝に対応する係止部は、側部壁にそって
延びて外側へと弾性的に偏移しうる第1の可動アームの
偏移部に接続し外側へと弾性的に偏移しうる第2の可動
アームの偏移部に設けるようにすることにより、後の段
の長溝に対応するラッチ部を薄型として、しかも、モジ
ュール基板の両側縁を受け入れるに充分なラッチ部の開
き量を確保することができ、しかも、強度的に充分なも
のとすることができる。そして、前の段の長溝に対応す
る係止部は、側部壁にそって延びて外側へと弾性的に偏
移しうる第3の可動アームの偏移部に設けるようにする
ことにより、前の段の長溝に対応する係止部を、後の段
の長溝へのモジュール基板の結合時に邪魔となりにくい
形状とすることが容易にでき、前の段と下の段との間隔
をそれだけ小さくすることができる。これらのことによ
り、多段重ねのモジュール基板用電気コネクタの全体の
厚み(高さ)をより小さなものに抑えることができる。
く、後の段の長溝に対応する係止部は、側部壁にそって
延びて外側へと弾性的に偏移しうる第1の可動アームの
偏移部に接続し外側へと弾性的に偏移しうる第2の可動
アームの偏移部に設けるようにすることにより、後の段
の長溝に対応するラッチ部を薄型として、しかも、モジ
ュール基板の両側縁を受け入れるに充分なラッチ部の開
き量を確保することができ、しかも、強度的に充分なも
のとすることができる。そして、前の段の長溝に対応す
る係止部は、側部壁にそって延びて外側へと弾性的に偏
移しうる第3の可動アームの偏移部に設けるようにする
ことにより、前の段の長溝に対応する係止部を、後の段
の長溝へのモジュール基板の結合時に邪魔となりにくい
形状とすることが容易にでき、前の段と下の段との間隔
をそれだけ小さくすることができる。これらのことによ
り、多段重ねのモジュール基板用電気コネクタの全体の
厚み(高さ)をより小さなものに抑えることができる。
【0035】さらにまた、前述した本発明の実施例の如
く、前の段の長溝および当接支持面を、後の段の長溝お
よび当接支持面より、モジュール基板の挿入方向におい
て引っ込んだ位置とすることにより、モジュール基板用
電気コネクタの全体の厚み(高さ)をより小さくするこ
とが容易である。さらに、当接支持面のうち前の段の当
接支持面を与える部分は、その後の段の長溝に面する側
にテーパを形成することにより、モジュール基板用電気
コネクタの全体の厚み(高さ)をさらに小さくすること
が容易となる。
く、前の段の長溝および当接支持面を、後の段の長溝お
よび当接支持面より、モジュール基板の挿入方向におい
て引っ込んだ位置とすることにより、モジュール基板用
電気コネクタの全体の厚み(高さ)をより小さくするこ
とが容易である。さらに、当接支持面のうち前の段の当
接支持面を与える部分は、その後の段の長溝に面する側
にテーパを形成することにより、モジュール基板用電気
コネクタの全体の厚み(高さ)をさらに小さくすること
が容易となる。
【図1】本発明の一実施例としてのモジュール基板用電
気コネクタの左側半分を示す概略斜視図である。
気コネクタの左側半分を示す概略斜視図である。
【図2】図1のモジュール基板用電気コネクタの前段ハ
ウジング部の側部壁の上部分の詳細構成を示し、且つ結
合されるモジュール基板の一部分も併せて示す部分斜視
図である。
ウジング部の側部壁の上部分の詳細構成を示し、且つ結
合されるモジュール基板の一部分も併せて示す部分斜視
図である。
【図3】図1のモジュール基板用電気コネクタの概略断
面図である。
面図である。
【図4】図1のモジュール基板用電気コネクタへモジュ
ール基板を結合させた状態を示す部分拡大平面図であ
る。
ール基板を結合させた状態を示す部分拡大平面図であ
る。
【図5】本発明の別の実施例としてのモジュール基板用
電気コネクタを示す図2と同様の図である。
電気コネクタを示す図2と同様の図である。
10 モジュール基板用電気コネクタ 20 モジュール基板 21 係止切欠き 21A 衝合面 21B 側縁 110 後段ハウジング部 111 基部 112 長溝 114 側部壁 115 溝状のスリット 116 固定アーム 117 第1の可動アーム 118 当接支持面 120 第2の可動アーム 121 係止部 122 操作レバー 140 接触子配設穴 150 接触子配設穴 160 第1の型の接触子 163 接触部 170 第2の型の接触子 173 接触部 210 前段ハウジング部 211 基部 212 長溝 214 側部壁 215 溝状のスリット 216 固定アーム 217 第3の可動アーム 218 当接支持面 218A テーパ 220 突部 220A 押え面 221 爪部 221A 突起 222 操作レバー 240 接触子配設穴 250 接触子配設穴 260 第1の型の接触子 263 接触部 270 第2の型の接触子 273 接触部
Claims (4)
- 【請求項1】 基部に複数個の接触子を配列した長溝を
有し、該基部の両側にラッチ部を備える側部壁を有した
絶縁ハウジングを備えており、モジュール基板の下端部
を前記長溝に対して斜め前方向から挿入して該モジュー
ル基板を後方へと回転させて前記ラッチ部にてそのモジ
ュール基板の両側縁をラッチさせることにより、前記長
溝に配列した各接触子と前記モジュール基板の下端部に
配列した各対応する接点とが接触した状態に保持できる
ようにしたモジュール基板用電気コネクタにおいて、前
記長溝は、少なくとも2段重ねに形成されており、前記
側部壁には、各段の長溝の両側の後方に位置し、その長
溝へと挿入されたモジュール基板の対応する側縁の後面
を当接させる当接支持面が形成されており、前記ラッチ
部には、各段の長溝へと挿入されたモジュール基板の対
応する側縁に係合し、対応する前記当接支持面と協動し
てそのモジュール基板のラッチを行うための少なくとも
2つの係止部が設けられており、これら係止部は、前記
長溝への前記モジュール基板の挿入方向において互いに
ずれた位置に配置されていて、前の段の長溝に対応する
係止部の方が、後の段の長溝に対応する係止部より、長
溝側へと引っ込んだ位置にあることを特徴とするモジュ
ール基板用電気コネクタ。 - 【請求項2】 前記係止部のうち最も後の段の長溝に対
応する係止部は、前記側部壁にそって延びて外側へと弾
性的に偏移しうる第1の可動アームの偏移部に接続し外
側へと弾性的に偏移しうる第2の可動アームの偏移部に
設けられており、前の段の長溝に対応する係止部は、前
記側部壁にそって延びて外側へと弾性的に偏移しうる第
3の可動アームの偏移部に設けられている請求項1記載
のモジュール基板用電気コネクタ。 - 【請求項3】 前の段の長溝および当接支持面は、後の
段の長溝および当接支持面より、モジュール基板の挿入
方向において引っ込んだ位置にある請求項1または2記
載のモジュール基板用電気コネクタ。 - 【請求項4】 前記当接支持面のうち前の段の当接支持
面を与える部分には、その後の段の長溝に面する側にテ
ーパが形成されている請求項1または2または3記載の
モジュール基板用電気コネクタ。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7003579A JP3022230B2 (ja) | 1995-01-12 | 1995-01-12 | モジュール基板用電気コネクタ |
TW084101281A TW277169B (en) | 1995-01-12 | 1995-02-13 | An electrical connector of module base board |
US08/570,992 US5641295A (en) | 1995-01-12 | 1995-12-12 | Modular board electrical connector |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7003579A JP3022230B2 (ja) | 1995-01-12 | 1995-01-12 | モジュール基板用電気コネクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08190967A true JPH08190967A (ja) | 1996-07-23 |
JP3022230B2 JP3022230B2 (ja) | 2000-03-15 |
Family
ID=11561371
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7003579A Expired - Lifetime JP3022230B2 (ja) | 1995-01-12 | 1995-01-12 | モジュール基板用電気コネクタ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5641295A (ja) |
JP (1) | JP3022230B2 (ja) |
TW (1) | TW277169B (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2011100647A (ja) * | 2009-11-06 | 2011-05-19 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | カードエッジコネクタ |
CN103943995A (zh) * | 2013-01-17 | 2014-07-23 | 星电株式会社 | 基板边缘连接器 |
JP2014137927A (ja) * | 2013-01-17 | 2014-07-28 | Hosiden Corp | 基板エッジコネクタ |
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1995
- 1995-01-12 JP JP7003579A patent/JP3022230B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1995-02-13 TW TW084101281A patent/TW277169B/zh active
- 1995-12-12 US US08/570,992 patent/US5641295A/en not_active Expired - Fee Related
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