KR100806471B1 - 카드 엣지 커넥터 - Google Patents

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KR100806471B1
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코바야시카츠히코
후미쿠라타다히로
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타이코 일렉트로닉스 에이엠피 케이.케이.
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Abstract

본 발명의 과제는 래치 부재에 의한 자기판의 보호 유지 압력을 높임으로써, 자기판의 수평 방향으로의 빠짐을 효과적으로 억제할 수 있는 카드 엣지 커넥터를 제공한다.
본 발명의 구성에서 카드 엣지 커넥터(1)는 모기판(A)에 취부된 절연성 하우징(10)과, 하우징(10)에 취부되고 자기판(B)을 보호 유지하는 래치 부재(30A, 30B)를 구비하고 있다. 래치 부재(30A, 30B)는 자기판(B)의 가장자리부에 형성된 반원형 요부(B1)의 내벽에 계합함으로써, 자기판(B)의 수평 방향(화살표 X방향)으로의 빠짐을 억제하는 자기판 이탈방지부(47a)를 갖는다. 이 자기판 이탈방지부(47a)는 반원형 요부(B1)의 내벽에 파고드는 첨연부(47c)를 갖는다.
래치, 커넥터, 기판

Description

카드 엣지 커넥터{card edge connector}
도 1은 본 발명에 관계되는 카드 엣지 커넥터의 제1실시형태를 나타내고, (A)는 평면도, (B)는 정면도, (C)는 우측면도이다. 단, 도 1(C)에 있어서는 모기판 및 자기판을 함께 나타내었다.
도 2는 도 1에 나타내는 카드 엣지 커넥터에 사용되는 좌측 래치 부재를 구성하는 래치 본체를 나타내고, (A)는 일부를 단면한 정면도, (B)는 우측면도, (C)는 좌측면도이다.
도 3은 도 2에 나타낸 래치 본체의 평면도이다.
도 4는 도 2에 나타내는 래치 본체의 자기판 이탈방지편에 의한 자기판의 이탈방지를 설명하기 위한 것으로, (A)는 평면 측에서 본 자기판 이탈방지편의 반원형 요부로의 파고드는 상황의 설명도, (B)는 우측면 측에서 본 자기판 이탈방지편의 반원형 요부로의 파고드는 상황의 설명도이다. 단 도 4(B)에 있어서 자기판은 일점 쇄선으로 나타내었다.
도 5는 도 1에 나타내는 카드 엣지 커넥터에 사용되는 좌측 래치 부재를 구성하는 고정 부재를 나타내고, (A)는 평면도, (B)는 정면도, (C)는 좌측면도, (D)는 저면도, (E)는 (A)의 5E-5E선에 따른 단면도이다.
도 6은 좌측 래치 부재의 고정 부재를 모기판(A) 상에 납땜 접속한 상태의 일부를 단면한 정면도이다.
도 7은 본 발명에 관계되는 카드 엣지 커넥터의 제2실시형태에 사용되는 좌측 래치 부재를 나타내고, (A)는 우측면도, (B)는 평면도, (C)는 자기판 지지부를 저면측에서 본 부분확대도이다.
도 8은 도 7에 나타낸 래치 부재의 자기판 이탈방지편에 의한 자기판의 이탈방지를 설명하기 위한 것으로, (A)는 평면 측에서 본 자기판 이탈방지편의 반원형 요부로의 파고드는 상황의 설명도, (B)는 우측면 측에서 본 자기판 이탈방지편의 반원형 요부로의 파고드는 상황에 대한 설명도이다. 단 도 8(B)에 있어서 자기판은 일점 쇄선으로 나타내었다.
도 9는 종래예의 카드 엣지 커넥터를 나타내고, (A)는 부분사시도, (B)는 상단 하우징부의 측벽 윗부분의 상세 구성을 나타내는 부분사시도이다. 단 도 9(B)에 있어서 자기판의 일부를 함께 나타내었다.
* 주요 도면부호의 설명
1 카드 엣지 커넥터 10 하우징
30A, 60 좌측 래치 부재 30B 우측 래치 부재
47a, 65a 자기판 이탈방지편(자기판 이탈방지부)47c, 65d 첨연부
A 모기판 B 자기판
B1 반원형 요부
본 발명은 모(母)기판에 취부되고, 자(子)기판을 착탈이 자유롭도록 접속하는 카드 엣지 커넥터에 관한 것이다.
종래부터 모기판에 취부설치되어 SIMM(싱글 인라인 메모리 모듈)나 DIMM(더블 인라인 메모리 모듈) 등의 자기판을, 착탈이 자유롭도록 접속하는 카드 엣지 커넥터가 PC 등에 사용되고 있다.
이러한 카드 엣지 커넥터로서 예를 들면 종래의 도 9에 나타나는 것이 알려져 있다.(특개평 8-190967호 공보 참조)
이 카드 엣지 커넥터(101)는 도 9(A)에 나타나는 바와 같이, 모기판(미도시) 상에 취부되고, 긴 쪽 방향으로 뻗는 2단 자기판 수용요부(111, 211)를 갖는 절연성 하우징(110)과, 자기판 수용요부(111, 211)의 긴 쪽 방향을 따라 상하 2열 상으로 취부되고, 모기판에 접속된 복수의 콘택트(121, 221)를 갖고 있다. 또한 하우징(110)의 자기판 수용요부(111, 211)의 긴 쪽 방향 양단부에는 자기판 수용요부(111)에 비스듬히 삽입된 후 회전되어 수평각도가 된 자기판(300)을 그 수평각도로 보호 유지하는 한 쌍의 래치부(231)가 설치되어 있고, 자기판 수용요부(211)의 긴쪽방향양단부에도 자기판수용요부(211)에 경사져 삽입된 후 회전되어 수평각도로 되는 자기판(300)를 그 수평각도로 보호유지하는 래치부(231)이 설치되어 있다.
그리고 각 래치 부재(131, 231)는 하우징(110)과 일체적으로 형성되고, 그 전단부(도 9(B)에서의 우단부)에는 계지부(132, 232)와 자기판 이탈방지부(133, 233)가 설치되어 있다. 계지부(132, 232)의 각각은 래치부(131, 231)의 전단 상부 에서 내측으로 돌출되어 있다. 그리고 이 계지부(132, 232)의 각각은 자기판 수용요부(111, 211) 내에 삽입된 자기판(300)을 비스듬한 방향에서 수평으로 회동하는 때에, 래치부(131, 231)의 탄성력에 의해 일단 외측으로 변이하고 나서 원래 상태로 복귀하고, 자기판(300)의 가장자리부의 상면에 접하여 자기판(300)의 부상을 방지하여 자기판(300)을 고정하도록 구성되어 있다. 또한 자기판 이탈방지부(133, 233)의 각각은 도 9(B)에 나타나는 것과 같이 (도 9(B)에는 자기판 이탈방지부(133)만이 나타내어져 있다.), 래치부(131, 231)의 계지부(132, 232)와 인접하는 부위에서 내측으로 돌출되어 있다. 이 자기판 이탈방지부(133, 233)의 각각은 자기판(300)이 모기판에 대해 수평으로 위치한 때에, 자기판(300)의 가장자리부에 형성된 반원형 요부(301)내에 들어가 자기판(300)에 대해 수평 방향(도 9(B)에 나타내는 화살표 방향)에 힘이 가하여진때에, 그 억제면(133A, 233A)(133A만 도시)이 이 반원형 요부(301)의 내벽에 형성된 충합(衝合)면(301A)을 누르듯이 작용함으로써, 자기판(300)의 커넥터(101)로부터의 수평 방향 이탈을 방지하도록 구성되어 있다.
그러나 이와 같은 종래의 카드 엣지 커넥터(101)에 있어서는 자기판 이탈방지부(133, 233)의 억제면(133A, 233A)과 반원형 요부(301)의 내벽에 형성된 충합면(301A)와는 면이 접촉하도록 되어 있기 때문에, 자기판(300)의 보호 유지(이탈방지)압력이 낮고, 낙하 등의 충격에 의해 기판(300)이 카드 엣지 커넥터(101)에서 수평 방향으로 이탈하는 경우가 있고, 고객이 요구하는 충격에 대한 내성을 얻을 수 없다는 문제점이 있었다.
따라서 본 발명은 상술한 문제점을 감안하여 창안된 것으로서, 그 목적은 래치 부재에 의한 기판의 보호 유지 압력을 높임으로써, 자기판의 수평 방향으로의 이탈을 효과적으로 억제할 수 있는 카드 엣지 커넥터를 제공하는 것이다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 발명 중 청구항 1에 관계되는 카드 엣지 커넥터는, 모기판에 취부된 절연성 하우징과, 해당 하우징에 취부되어 자기판을 보호 유지하는 래치 부재를 구비하고, 해당 래치 부재가 상기 자기판의 가장자리부에 형성된 반원형 요부의 내벽에 계합함으로써, 상기 자기판의 수평 방향으로의 빠짐을 억제하는 자기판 이탈방지부를 갖는 카드 엣지 커넥터에 있어서, 상기 자기판 이탈방지부가 상기 반원형 요부의 내벽에 파고드는 첨연(尖緣)부를 갖는 것을 특징으로 하고 있다.
또한 본 발명 중 청구항 2에 관계되는 카드 엣지 커넥터는 청구항 1에 기재된 발명에 있어서, 상기 래치 부재가 금속판을 타발 및 절곡 가공함으로써, 형성되는 메탈 래치이고, 상기 첨연부가 상기 래치 부재의 선단에 설치된 상기 금속판의 타발시에 형성되는 밸리 가장자리인 것을 특징으로 하고 있다.
더욱이 본 발명 중, 청구항 3에 관계되는 카드 엣지 커넥터는 청구항 2에 기재된 발명에 있어서, 상기 첨연부가 상기 수평 방향과 직교하는 상하 방향을 따라 경사지고, 상기 반원형 요부의 내벽 상단 근방에 파고드는 것을 특징으로 하고 있다.
더욱이 본 발명 중, 청구항 4에 관계되는 카드 엣지 커넥터는 청구항 1에 기재된 발명에 있어서, 모기판에 취부된 절연성 하우징과, 해당 하우징과 일체로 설치되어 자기판을 보호 유지하는 래치 부재를 구비하고, 해당 래치 부재가 상기 자기판의 가장자리부에 형성된 반원형 요부의 내벽에 계합함으로써, 상기 자기판의 수평 방향으로의 빠짐을 억제하는 자기판 이탈방지부를 갖는 카드 엣지 커넥터에 있어서, 상기 자기판 이탈방지부가 상기 반원형 요부의 내벽에 파고드는 첨연(尖緣)부를 갖는 것을 특징으로 하고 있다.
다음으로, 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하여 설명한다. 도 1은 본 발명에 관계되는 카드 엣지 커넥터의 제1실시형태를 나타내고, (A)는 평면도, (B)는 정면도, (C)는 우측면도이다. 단, 도 1(C)에 있어서는 모기판 및 자기판을 함께 나타내고 있다. 도 2는 도 1에 나타내는 카드 엣지 커넥터에 사용되는 좌측 래치 부재를 구성하는 래치 본체를 나타내고, (A)는 일부를 정면한 정면도, (B)는 우측면도, (C)는 좌측면도이다. 도 3은 도 2에 나타낸 래치 본체의 자기판 이탈방지편에 의한 자기판의 이탈방지를 설명하기 위한 것이고, (A)는 평면측에서 본 자기판 이탈방지편의 반원형 요부로의 파고드는 상황의 설명도, (B)는 우측면측에서 본 자기판 이탈방지편의 반원형 요부로의 파고드는 상황의 설명도이다. 단 도 4(B)에 있어서 자기판은 일점 쇄선으로 나타내어져 있다. 도 5는 도 1에 나타내는 카드 엣지 커넥터에 사용되는 좌측 래치 부재를 구성하는 고정 부재를 나타내고, (A)는 평면도, (B) 는 정면도, (C)는 좌측면도, (D)는 저면도, (E)는 (A)의 5E-5E선에 따른 단면도이다.
도 6은 좌측 래치 부재의 고정 부재를 모기판(A) 상에 납땜 접속한 상태의 일부를 단면한 정면도이다.
도 1에 있어서 카드 엣지 커넥터(1)는 모기판(A) 상에 취부되고, 긴 쪽 방향(도 1(B)에 있어서의 좌우방향)으로 뻗는 자기판 수용요부(11)를 갖는 절연성 하우징(10)과, 자기판 수용요부(11)의 긴 쪽 방향을 따라 상하 2열 상으로 배치된 복수의 콘택트(20)를 구비하고 있다. 각 콘택트(20)는 모기판(A) 상에 표면실장 납땜 접속되는 납땜 접속부(21)를 가지고 있다. 그리고 하우징(10)의 긴 쪽 방향 양단에는 자기판 수용요부(11) 내에 제1각도(모기판(A)에 대해 경사진 각도)로 삽입된 후 회전되어 제2각도(모기판(A)에 대해 수평각도)로 이루어진 자기판(B)을 상기 제2각도로 보호 유지하는 한 쌍의 래치 부재(30A, 30B)가 설치되어 있다. 자기판(B)은 자기판 수용요부(11) 내에 제1각도로 수용되는 때에 상하 2열 상으로 배치된 복수의 콘택트(20) 사이에 파고 들어가 회전되어, 제2각도로 보호 유지되는 때에는 상하 2열의 콘택트(20)에 접촉하고, 이에 따라 자기판(B)이 모기판(A)에 전기적으로 접속되도록 구성되어 있다.
여기서 하우징(10)은 긴 쪽 방향으로 뻗는 거의 사각형체로 형성된 절연부재로서, PBT 등의 합성수지를 성형하여 형성된다. 하우징(10)의 긴 쪽 방향의 중심보다도 약간 우측(도 1(B)에서의 우측)에는 자기판(B)의 역찌름 현상을 방지하기 위한 리브(12)가 설치되어 있다.
또한 한 쌍의 래치 부재(30A, 30B)는 하우징(10)의 긴 쪽 방향 중심에 대해 대칭 형상을 이루도록 형성되고, 긴 쪽 방향 중심에 대해 좌측으로 배치된 좌측 래치 부재(30A)와, 상기 중심에 대해 우측으로 배치된 우측 래치 부재(30B)로 이루어져 있다. 좌측 래치 부재(30A)와 우측 래치 부재(30B)는 대칭 형상을 이루고 있으므로, 이하 좌측 래치 부재(30A)의 구성만을 설명하고 우측 래치 부재(30B)의 구성에 대한 설명은 생략한다.
좌측 래치 부재(30A)는 도 1에 나타나는 바와 같이, 금속제의 래치 본체(40)와 래치 본체(40)와는 별개의 금속제 고정 부재(50)로 구성되어 있다.
이 중, 래치 본체(40)는 스테인레스 등의 금속판을 타발 및 절곡 가공함으로써 형성된 메탈 래치이고, 도 2 및 도 3에 가장 잘 나타나는 바와 같이, 하우징(10)에 압입 고정되는 압입판부(41)를 갖고 있다. 압입판부(41)의 전단(도 3에 있어서의 하단)에는 과도(過渡)부(43a)가 외측 방향 비스듬한 전방으로 뻗고, 과도부(43a)의 선단에서 제1평판부(43)가 전방을 향해 뻗어 있다. 또한 압입판부(41)의 전단 상측 가장자리에는 일단 상방으로 뻗고 나서 내측 하방으로 반환되는 반환편(42)이 형성되어 있다. 그리고 반환편(42)의 앞측 가장자리에는 제1평판부(43)와 거의 평행하게 전방을 향해 뻗는 제2평판부(46)가 형성되어 있다. 반환편(42)의 외면에는 제1평판부(43)와 제2평판부(46) 와의 사이의 거리를 소정 거리로 유지하기 위해 외향으로 돌출한 복수의 돌기(48)가 형성되어 있다.
제2평판부(46)의 전단에는 자기판(B)을 제2각도로 보호 유지하는 자기판 지지부(47)가 설치되어 있다. 자기판 지지부(47)는 제2평판부(46)의 전단에서 뻗어 내측에 소정 각도로 절곡된 자기판 이탈방지편(47a)(자기판 이탈방지부)과, 제2평판부(46)의 상측 가장자리에서 내측에 절곡된 자기판 지지편(47b)을 갖고 있다.
여기서 자기판 지지편(47b)은 자기판 수용요부(11) 내에 제1각도로 삽입된 자기판(B)을 제2각도로 회전하면, 제2평판부(46)의 탄성력에 의해 일단 외측으로 이동하고 나서 원래 위치로 복귀하고, 자기판(B)의 가장자리 부의 상면에 접하고 자기판(B)의 부상(浮上)을 방지하여 자기판(B)을 고정한다.
또한 자기판 이탈방지편(47a)은 도 4에 도시된 바와 같이, 자기판(B)이 제2각도에 위치하는 때에, 자기판(B)의 가장자리 부에 형성된 반원형 요부(B1)으로 파고 들어, 자기판(B)에 대해 전방으로 향하는 수평 방향(도 4(A, B))에 나타내는 화살표 X방향)에 힘이 가해진 때에, 반원형 요부(B1)의 내벽에 계합하여 자기판(B)의 커넥터(1)에서의 전방으로 향하는 수평 방향의 이탈을 방지하게 되어 있다. 이 자기판 이탈방지편(47a)에 있어서, 반원형 요부(B1)의 내벽에 계합하는 부분은 도 4(A), (B)에 나타내는 바와 같이, 자기판 이탈방지편(47a)의 선단 내측(도 4(A)에서의 상측)에 형성되고, 수평 방향과 직교하는 상하 방향을 따라 경사진 첨연부(47c)의 상단부이다. 이 첨연부(47c)의 상단부는 도 4(B)에 나타나는 바와 같이, 자기판(B)에 대해 전방으로 향하는 수평 방향에 힘이 가해진 때에 반원형 요부(B1)의 내벽 상단 근방에 점접촉(点接觸)하여 파고든다. 이로 인해 래치 부재(40)의 자기판 이탈방지편(47a)에 의한 자기판(B)의 보호 유지 압력을 상당히 높일 수 있고, 자기판(B)의 수평 방향으로의 이탈을 효과적으로 억제할 수 있다. 이 때, 첨연부(47c)는 수평 방향과 직교하는 상하 방향을 따라 경사져 있기 때문 에, 자기판(B)을 하방으로 밀어 넣는 효과도 있어 자기판(B)의 수평 방향으로의 이탈을 한층 효과적으로 억제할 수 있다. 그리고 첨연부(47c)는 자기판 이탈방지편(47a)의 선단 내측에 형성되는 경우에만 자기판 이탈방지편(47a)의 중도부터 세워 일으켜진 설편의 가장자리부에 형성하여도 좋다. 또한 첨연부(47c)는 금속판의 타발시에 형성되는 밸리 가장자리에서 구성하는 것이 바람직하다. 첨연부(47c)를 밸리 가장자리에서 구성함으로써, 반원형 요부(B1)의 내벽으로의 파고 들기 압력이 향상하고, 래치 부재(40)의 자기판 이탈방지편(47a)에 의한 자기판(B)의 보호 유지 압력을 한층 높일 수 있다. 나아가 첨연부(47c)는 수평 방향과 직교하는 상하 방향을 따라 경사지지 않고, 상하 방향과 평행하게 뻗어 설치하여도 좋다. 이 경우, 자기판(B)에 대해 수평 방향으로 힘이 가해진 때에, 반원형 요부(B1)의 내벽에 선(線)접촉하여 파고들게 되고, 래치 부재(40)의 자기판 이탈방지편(47a)에 의한 자기판(B)의 보호 유지 압력을 종래의 면(面)접촉에 의해 자기판의 보호 유지 압력을 얻는 경우보다도 높일 수 있다. 또한 첨연부(47c)를 상하 방향과 평행하게 뻗어 설치함으로써, 래치 본체(40)의 제조를 간단하게 행할 수 있다.
더욱이 제2평판부(46)의 전단 하측 가장자리 및 후단 하측 가장자리에는 자기판(B)이 제2각도로 위치하는 때에 자기판(B)을 하측으로부터 지지하며 내측으로 뻗는 자기판 지지부(49a, 49b)가 설치되어 있다. 자기판 지지부(49a, 49b)는 높이 방향에 있어서 그들 상면의 위치가 일치하지 않도록 단이 어긋나게 형성되어 있다. 이러한 이유는 자기판(B)이 제2각도로 위치하는 때의 자기판(B)의 휨을 고려하였기 때문이다.
한편, 제1평판부(43)의 전후 방향 거의 중앙부의 하측 가장자리로부터는 판두께(t)의 탭부(44)가 내측으로 절곡되어 있다. 탭부(44)는 제2평판부(46)의 하방을 뻗고 있다. 탭부(44)는 제1평판부(43)에서 내측으로 절곡된 비교적 폭이 넓은 광폭부(44a)와, 광폭부(44a)의 선단에서 내측으로 뻗는 광폭부(44a)보다 폭이 좁은 협폭부(44b)를 구비하고 있다. 도 3에 있어서 협폭부(44b)의 폭(W2)은 광폭부(44a)의 폭(W1)보다도 좁게 구성되어 있다. 그리고 도 3 및 도 6에 나타나는 바와 같이, 협폭부(44b)의 양측에 위치하는 광폭부(44a)의 선단 가장자리면에는 계지 어깨부(肩部)(44c)가 형성되어 있다. 또한 탭부(44)의 협폭부(44b)에는 상하로 관통하는 계지용 개구부(44e)가 형성됨과 동시에, 협폭부(44b)의 선단에는 그 선단에서 계지용 개구부(44e)를 향해 비스듬히 상방으로 경사지는 소정 폭의 경사면(44d)이 형성되어 있다. 또한 과이동 방지편(45)은 제1평판부(43)의 전단 하측 가장자리에서 내측으로 절곡되어 제2평판부(46)의 하방에 위치하는 연결부분(45a)과 연결부분(45a)의 선단에서 시작하는 기립편(45b)을 구비하고 있다. 제2평판부(46)는 제1평판부(43)와 기립편(45b)과의 사이에 위치하도록 배치되고, 제2평판부(46)의 외측으로의 이동은 제1평판부(43)에 의해 규제되며, 제2평판부(46)의 내측으로의 이동은 과이동 방지편(45)의 기립편(45b)에 의해 규제되도록 구성되어 있다.
다음으로 고정 부재(50)는 스테인레스, 동합금 등의 금속판을 타발 및 절곡 가공하여 형성되고, 도 5에 가장 잘 나타나는 바와 같이 탭부(44)의 절곡 방향으로 뻗는 평판천장부(51)와, 평판천장부(51)의 양측 부에서 하방으로 뻗는 한 쌍의 측판부(52)와, 한 쌍의 측판부(52)의 각각에서 서로 상대방을 향하여 뻗는 한 쌍의 평판저부(53)를 구비하고 있다. 고정 부재(50)는 납땜 접속을 위해 납땜 도금 또는 주석 도금된다.
여기서 고정 부재(50)의 평판천장부(51)에는 평판천장부(51)의 좌단부에 설치된 가이드판부(51a)와, 평판천장부(51)의 좌단측에서 우단측을 향해(탭(44)의 절곡방향을 따라) 뻗는 외팔보(cantilever)의 탄성계지편(54)이 설치되어 있다. 탄성계지편(54)은 탭부(44)에 형성된 경사면(44d)의 폭보다도 약간 작은 폭을 갖고, 그 선단은 자유상태에서 평판저부(53)의 상면과 거의 동일면에 이르기까지 하방으로 절곡되어 있다. 또한 한 쌍의 측판부(52) 사이의 폭(WA)은 탭부(44)의 협폭부(44b)의 폭(W2)보다도 약간 크게 구성되어 있고, 폭협부(44b)를 삽입 가능한 폭으로 구성되어 있다. 나아가 한 쌍의 평판저부(53)와 평판천장부(51)와의 사이의 폭(WB)은 탭부(44)의 판두께(t)보다도 크게 구성되어 있다.
그리고 이 고정 부재(50)는 도 6에 나타나는 바와 같이, 평판천장부(51)의 가이드판부(51a)를 탭부(44)의 협폭부(44b) 상면을 따르게 하면서, 래치 본체(40)의 제1평판부(43)를 향해 압압(押壓)함으로써, 래치 본체(40)의 탭부(44)에 취부된다. 취부시에 평판천장부(51)와 한 쌍의 측판부(52)와 한 쌍의 평판저부(53)로 둘러싸이는 고정 부재(50)의 공간 내에 탭부(44)의 협폭부(44b)가 선단부터 삽입된다. 이 때 가이드판부(51a)가 탭부(44)의 협폭부(44b) 상면을 따름으로 인해, 협폭 부(44b)의 삽입을 용이하게 행할 수 있다. 탭부(44)의 협폭부(44b)가 그 선단부터 고정 부재(50)의 공간 내에 삽입되면, 고정 부재(50)의 탄성계지편(54)의 선단이 협폭부(44b)의 선단에 형성된 경사면(44d) 위를 접동하여 탄성계지편(54)이 상방으로 휘고, 그 선단이 계지용 개구부(44e)에 다다르면 탄성계지편(54)이 원래 위치로 복귀하여 계지용 개구부(44e)로 파고 들어가, 계지용 개구부(44e)의 가장자리에 계합한다. 또한 측판부(52)의 탭 절곡 방향의 좌측 가장자리면이 탭부(44)에 형성된 계지 어깨부(44c)에 당접한다. 탄성계지편(54)의 계지용 개구부(44e)로의 계합시에 탄성계지편(54)의 선단이 경사면(44d) 위를 접동하도록 구성되어 있으므로, 탄성계지편(54)의 선단이 계지용 개구부(44e)에 원활하게 이끌린다. 탄성계지편(54)이 계지용 개구부(44e)에 계지함과 동시에 측판부(52)의 탭 절곡 방향의 좌측 가장자리면이 탭부(44)에 형성된 계지 어깨부(44c)에 당접함으로써, 고정 부재(50)의 탭부(44) 절곡 방향의 이동은 규제된다. 또한 이와 동시에 고정 부재(50)의 탭부(44)의 절곡 방향과 직교하는 방향의 이동은, 한 쌍의 측판부(52)의 내면이 탭부(44)의 협폭부(44b)측 가장자리에 당접함으로써 규제된다. 그리고 고정 부재(50)를 탭부(44)에 취부한 후에 있어서는 고정 부재(50)는 탭부(44)에 대한 상하 방향(도 5에 있어서의 z방향)으로 이동이 가능하나, 고정 부재(50)의 평판천장부(51)의 하면이 협폭부(44b)의 상면에 당접함으로써 고정 부재(50)의 하방향으로의 이동이 규제되고, 평판저부(53)의 상면이 협폭부(44b)의 하면에 당접함으로써 고정 부재(50)의 상방향으로의 이동이 규제된다.
복수의 콘택트(20)를 취부한 하우징(10)의 긴 쪽 방향 양단에 좌우 한 쌍의 래치 부재(30A, 30B)를 취부하여 카드 엣지 커넥터(1)가 완성된다.
그 후, 해당 카드 엣지 커넥터(1)는 모기판(A) 상에 표면 실장되어 PC 등의 내부에 배치된다.
해당 카드 엣지 커넥터(1)의 모기판(A)에 대한 실장시에는 도 1(C) 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 콘택트(20)의 납땜 접속부(21) 및 래치 부재(30A, 30B)의 고정 부재(50, 50)의 평판저부(53)를 모기판(A) 상의 소정 위치에 배치하고 나서 리플로우 납땜을 행한다. 이렇게 함으로써 카드 엣지 커넥터(1)는 모기판(A) 상에 실장된다.
이 때에 고정 부재(50)는 래치 본체(40)의 탭부(44)에 대해 상하 방향(도 6에서의 z방향)으로 일정 범위에서 이동 가능하도록 구성되어 있으므로, 모기판(A)에 휨이 발생하여도 그 휨을 고정 부재(50)의 상하 이동에 의해 흡수할 수 있고, 콘택트(20)의 납땜 접속부(21) 및 고정 부재(50)를 용이하게 모기판(A)에 대해 납땜 접속할 수 있다.
다음으로 본 발명의 제2실시형태를 도 7 및 도 8을 참조하여 설명한다. 도 7은 본 발명에 관계되는 카드 엣지 커넥터의 제2실시형태에 사용되는 좌측 래치 부재를 나타내고, (A)는 우측면도, (B)는 평면도, (C)는 자기판 보호 유지부를 저면측에서 본 부분확대도이다. 도 8은 도 7에 나타낸 래치 부재의 자기판 이탈방지편에 의한 자기판의 이탈방지를 설명하기 위한 것으로, (A)는 평면측에서 본 자기판 이탈방지편의 반원형 요부로의 파고드는 상황의 설명도, (B)는 우측면측에서 본 자기판 이탈방지편의 반원형 요부로의 파고드는 상황의 설명도이다.
본 발명에 관계되는 카드 엣지 커넥터의 제2실시형태는 도 1에 나타나는 제1실시형태의 카드 엣지 커넥터(1)와 거의 동일한 구성을 하고 있으나, 자기판(B)을 보호 유지하는 한 쌍의 좌측 및 우측 래치 부재의 구성이 상이하다.
이들 한 쌍의 래치 부재를 구성하는 좌측 래치 부재와 우측 래치 부재는 대칭형상을 이루고 있기 때문에, 이하에서는 좌측 래치 부재의 구성만을 설명하고, 우측 래치 부재의 구성에 대한 설명은 생략한다.
도 7에 나타나는 바와 같이 좌측 래치 부재(60)는 스테인레스 등의 금속판을 타발 및 굴곡 가공하여 형성된 메탈 래치로서, 서로 겹쳐진 2장의 평판부(61, 62) 를 구비하고 있다. 그리고, 이들 평판부(61,62)의 중에서 외측(도 7(B)에서의 좌측)의 평판부(61)에는 후단(도 7(B)에 있어서 상단)에 위치하는 압입판부(63)와, 하단에서 외측으로 절곡된 고정부(64)와 전단에 위치하는 자기판 지지부(65)와, 하단에서 내측으로 절곡된 과응력 방지편(66)이 설치되어 있다. 여기서 압입판부(63)는 하우징(미도시)의 긴 쪽 방향 단부에 압입 고정되고, 또한 고정부(64)는 모기판(A) 상의 접지 패턴에 납땜 접속되도록 구성되어 있다. 한편, 평판부(61, 62) 중, 내측의 평판부(62)에는 하단에서 내측에 절곡됨과 동시에 전방을 향해 뻗는 탄성접촉편(67)이 설치되어 있다. 이 탄성접촉편(67)은 자기판(B)이 제1각도(모기판(A)에 대해 경사진 각도)로 삽입된 후 회전되어 제2각도(모기판(A)에 대해 수평 각도)로 이루어진 때에, 자기판(B)의 하면에 형성된 접지 패턴에 접촉하고, 고정부(64)를 통해 자기판(B)을 모기판(A)에 대해 접지하는 기능을 갖는다.
그리고 외측의 평판부(61)에 설치된 자기판 지지부(65)는 자기판(B)을 제2각 도로 보호 유지하는 기능을 가지며, 평판부(61)의 전단에서 내측으로 자기판 이탈방지편(47a)보다도 큰 각도로 절곡된 자기판 이탈방지편(자기판 이탈방지부)(65a)와, 평판부(61)의 상측 가장자리에서 내측에 절곡된 자기판 지지편(65b)와, 과이동 방지편(65c)를 갖고 있다.
여기서 자기판 지지편(65b)은 하우징의 자기판 수용요부(미도시) 내에 제1각도로 삽입된 자기판(B)을 제2각도로 회전시키면 외측 평판부(61)의 탄성력에 의해 일단 외측으로 이동하고 나서 원래 위치로 복귀하고, 자기판(B)의 가장자리부의 상면에 접하여 자기판(B)의 부상을 방지하여 자기판(B)을 고정한다.
또한 자기판 이탈방지편(65a)은 도 8에 나타나는 바와 같이 자기판(B)이 제2각도에 위치하는 때에, 자기판(B)의 가장자리 부에 형성된 반원형 요부(B1)로 파고들어, 자기판(B)에 대해 전방으로 향하는 수평 방향(도 8(A, B)에 나타내는 화살표 X방향)에 힘이 가해진 때에, 반원형 요부(B1)의 내벽에 계합하여 자기판(B)의 커넥터로부터 전방으로 향하는 수평 방향의 이탈을 방지하게 되어 있다. 이 자기판 이탈방지편(65a)에 있어서, 반원형 요부(B1)의 내벽에 계합하는 부분은 도 8(A), (B)에 나타내는 바와 같이, 자기판 이탈방지편(47a)과 달리 자기판 이탈방지편(65a)의 선단 외측(도 8(A)에서의 우측)에 형성되고, 수평 방향과 직교하는 상하 방향을 따라 경사진 첨연부(65d)이다. 자기판 이탈방지편(65a)은 평판부(61)의 전단에서 내측에 자기판 이탈방지편(47a)보다도 큰 각도로 절곡되어 있으므로, 자기판 이탈방지편(65a)의 선단 외측에 형성된 첨연부(65d)를 반원형 요부(B1)의 내벽에 계합시키는 것이 가능하다. 이 첨연부(65d)는 도 8(B)에 나타내는 바와 같이 자기판(B)에 대해 전방으로 향하는 수평 방향에 힘이 가해진 때에 반원형 요부(B1)의 내벽 상단에 점접촉(点接觸)하여 파고든다. 이로 인해 래치 부재(60)의 자기판 이탈방지편(65a)에 의한 자기판(B)의 보호 유지 압력을 상당히 높일 수 있고, 자기판(B)의 수평 방향으로의 이탈을 효과적으로 억제할 수 있다. 이 때, 첨연부(65d)는 수평 방향과 직교하는 상하 방향을 따라 경사져 있기 때문에, 자기판(B)을 하방으로 밀어 넣는 효과도 있어 자기판(B)의 수평 방향으로의 이탈을 한층 효과적으로 억제할 수 있다. 그리고 첨연부(65d)는 금속판의 타발시에 형성되는 밸리 가장자리에서 구성되고, 첨연부(65d)의 반대측은 금속판의 타발시에 형성되는 시어 드루프(shear droop)가장자리에 구성되어 있다. 이로 인해 첨연부(65d)가 반원형 요부(B1)의 내벽으로의 파고드는 때의 압력이 향상하고, 래치 부재(60)의 자기판 이탈방지편(65a)에 의한 자기판(B)의 보호 유지 압력을 한층 높일 수 있다. 나아가 첨연부(65d)는 수평 방향과 직교하는 상하 방향을 따라 경사지지 않고, 상하 방향과 평행하게 뻗어 설치하여도 좋다. 이 경우, 자기판(B)에 대해 수평 방향으로 힘이 가해진 때에, 반원형 요부(B1)의 내벽에 선(線)접촉하여 파고들게 되어, 래치 부재(60)의 자기판 이탈방지편(65a)에 의한 자기판(B)의 보호 유지 압력을 종래의 면(面)접촉에 의해 자기판의 보호 유지 압력을 얻는 경우보다도 높일 수 있다. 또한 첨연부(65d)를 상하 방향과 평행하게 뻗어 설치함으로써, 래치 본체(60)의 제조를 간단하게 행할 수 있다. 더욱이 자기판 이탈방지편(65a)은 자기판(B)을 탈락시키는 전방을 향하는 수평 방향의 힘에 대하여 거의 역방향으로 뻗어 있다. 이로 인해 그 힘에 대향하는 힘은 크다.
또한 과이동 방지편(65c)은 외측 평판부(61)의 하단에서 내측으로 절곡되어 구성되고, 자기판(B)가 탄성접촉편(67)에 접촉하는 때에 자기판(B)의 하방으로의 과도한 이동을 방지하는 기능을 갖는다. 또한 과이동 방지편(65c)은 자기판 지지편(65b)를 외측으로 변위시켜 자기판(B)의 보호 유지를 해제하는 때에 내측 평판부(62)의 내측면에 당접하여 외측 평판부(61)의 외측으로의 과도한 변위를 방지하는 기능도 갖는다.
더욱이 외측 평판부(61)에 설치된 과응력 방지편(66)은 탄성접촉편(67)의 하방에 위치하고, 탄성접촉편(67)이 하방으로 과도하게 휘는 것을 방지하는 기능을 갖는다. 또한 과응력 방지편(66)은 내측 평판부(62)의 하방에 위치하고, 자기판 지지부(65)에 의해 보호 유지된 자기판(B)이 상방으로 무리하게 부세되는 때에 내측 평판부(62)의 하측 가장자리에 당접하여 외측 평판부(61)의 부상을 방지하는 기능도 갖는다.
이상 본 발명의 실시형태에 대해 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 필요에 따라 각종 변경을 행할 수 있다. 예를 들면, 래치 부재(30A, 30B) 및 (60)은 금속제가 아니라 수지제라도 좋다. 또한 래치 부재(30A, 30B) 및 (60)을 수지제로 한 경우, 하우징과 별개로 구성하거나 혹은 特開平8-190967호 공보에 기재되어 있는 것과 같은 하우징과 일체로 구성하여도 좋다.
더욱이 래치 부재(30A, 30B) 및 (60)을 금속제의 메탈 래치로 한 경우에 있어서, 래치 부재(30A, 30B) 및 (60)의 적어도 자기판 이탈방지편(47a, 65a)에 하우징과 일체 또는 별개의 수지 부재를 피복하고, 수지 부재의 뿔 가장자리를 자기판(B)에 형성된 반원형 요부(B1)의 내벽에 파고들도록 하여도 좋다. 이로 인해 자기판 이탈방지편(47a, 65a)에 의한 자기판(B)의 보호 유지 압력을 종래보다 높일 수 있고, 자기판(B)의 수평 방향으로의 빠짐을 효과적으로 억제할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명 중, 청구항 1 및 4에 관계되는 카드 엣지 커넥터에 의하면, 자기판 이탈방지부가 자기판의 가장자리부에 형성된 반원형 요부의 내벽에 파고드는 첨연부를 가지므로, 래치 부재의 자기판 이탈방지부에 의한 자기판의 보호 유지 압력을 높일 수 있고, 자기판의 수평 방향으로의 빠짐을 효과적으로 억제할 수 있다.
또한 본 발명의 청구항 2에 관계되는 카드 엣지 커넥터에 의하면, 청구항 1에 기재된 발명에 있어서, 래치 부재가 금속판을 타발 및 절곡 가공함으로써 형성되는 메탈 래치이고, 첨연부가 래치 부재의 선단에 설치된 금속판의 타발시에 형성되는 밸리 가장자리이므로, 첨연부가 반원형 요부의 내벽으로 파고들 때의 파고들기 압력이 향상하고, 래치 부재의 자기판 이탈방지편에 의한 자기판의 보호 유지 압력을 한층 높일 수 있다.
또한 본 발명의 청구항 3에 관계되는 카드 엣지 커넥터에 의하면, 청구항 1 또는 2에 기재된 발명에 있어서, 첨연부가 수평 방향과 직교하는 상하 방향을 따라 경사지고, 반원형 요부의 내벽 상단 근방에 파고들기 때문에 자기판에 대해 수평 방향으로 힘이 가해진 때에 반원형 요부의 내벽 상단 근방에 점접촉하여 파고들게 되고, 래치 부재의 자기판 이탈방지편에 의한 자기판의 보호 유지 압력을 한층 더 높일 수 있으며, 자기판의 수평 방향으로의 빠짐을 효과적으로 억제할 수 있다.

Claims (4)

  1. 모기판에 취부된 절연성 하우징과, 해당 하우징에 취부되어 자기판을 보호 유지하는 래치 부재를 구비하고, 해당 래치 부재가 상기 자기판의 가장자리부에 형성된 반원형 요부의 내벽에 계합함으로써, 상기 자기판의 수평 방향으로의 빠짐을 억제하는 자기판 이탈방지부를 갖는 카드 엣지 커넥터에서,
    상기 자기판 이탈방지부가 상기 반원형 요부의 내벽에 파고드는 첨연(尖緣)부를 갖는 것을 특징으로 하는 카드 엣지 커넥터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 래치 부재가 금속판을 타발 및 절곡 가공함으로써 형성되는 메탈 래치이고, 상기 첨연부가 상기 래치 부재의 선단에 설치된 상기 금속판의 타발시에 형성되는 밸리 가장자리인 것을 특징으로 하는 카드 엣지 커넥터.
  3. 제1항 또는 2항에 있어서,
    상기 첨연부가 상기 수평 방향과 직교하는 상하 방향을 따라 경사지고, 상기 반원형 요부의 내벽 상단 근방에 파고드는 것을 특징으로 하는 카드 엣지 커넥터.
  4. 모기판에 취부된 절연성 하우징과, 해당 하우징과 일체로 설치되어 자기판을 보호 유지하는 래치 부재를 구비하고, 해당 래치 부재가 상기 자기판의 가장자리부 에 형성된 반원형 요부의 내벽에 계합함으로써, 상기 자기판의 수평 방향으로의 빠짐을 억제하는 자기판 이탈방지부를 갖는 카드 엣지 커넥터에서,
    상기 자기판 이탈방지부가 상기 반원형 요부의 내벽에 파고드는 첨연(尖緣)부를 갖는 것을 특징으로 하는 카드 엣지 커넥터.
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