JP2006302557A - 基板対基板コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】確実に嵌合し、接触不良が発生することがなく、製造コストが低く、信頼性を高くすることができるようにする。
【解決手段】第１端子を備える第１コネクタと、第２端子を備え、前記第１コネクタと嵌合する第２コネクタとを有する基板対基板コネクタであって、前記第１端子は、ソルダーテール部、並びに、第１突出部が形成された先端寄り側壁部及び第２突出部が形成されたソルダーテール部寄り側壁部を備える略Ｕ字状の第１接続部を備え、前記第２端子は、ソルダーテール部、並びに、前記第１突出部が当接する箇所を備える先端寄り側壁部及び前記第２突出部と当接する当接部が形成されたソルダーテール部寄り側壁部を備え、前記第１接続部に挿入される略Ｕ字状の第２接続部を備え、前記第２端子は、更に、少なくとも前記当接部を含む範囲に形成されたはんだが付着しにくい被膜から成るバリア部を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板対基板コネクタに関するものである。

従来、一対の平行な回路基板同士を電気的に接続するために、基板対基板コネクタが使用されている（例えば、特許文献１参照。）。このような基板対基板コネクタは、一対の回路基板における相互に対向する面の各々に取付けられ、該面から突出するコネクタ部を備えている。

図２は従来の基板対基板コネクタの断面図である。

図において、１０１は第１回路基板であり、１１１は第２回路基板である。ここで、前記第１回路基板１０１には複数の第１端子１０３を備える第１コネクタ１０２が取付けられ、前記第２回路基板１１１には複数の第２端子１１３を備える第２コネクタ１１２が取付けられている。そして、前記第１コネクタ１０２と第２コネクタ１１２とを嵌（かん）合して相互に接続することによって、第１回路基板１０１及び第２回路基板１１１が接続される。

この場合、前記第１端子１０３及び第２端子１１３のテール部は、第１回路基板１０１及び第２回路基板１１１の表面に形成された図示されない配線にはんだ付けによって接続されている。そして、前記第１コネクタ１０２と第２コネクタ１１２とを嵌合すると、第１端子１０３の接点部１０４と第２端子１１３の凹部１１４とが接触することによって、前記第１回路基板１０１及び第２回路基板１１１が電気的に接続される。
特開２００４−５５４６３号公報

しかしながら、前記従来の基板対基板コネクタにおいては、第２コネクタ１１２が第２端子１１３の一部を覆うようにオーバーモールドによって成形されるようになっているので、製造コストが高くなってしまう。これは、第２端子１１３を第２コネクタ１１２に圧入するような構造にすると、矢印Ａで示されるように、はんだやフラックスがテール部から這（は）い上がってきて、凹部１１４がはんだやフラックスによって汚染されるためである。また、第１端子１０３と第２端子１１３との接触箇所が１箇所のみであるため、接触箇所が汚染されると、接触不良が発生してしまう。

さらに、第１コネクタ１０２と第２コネクタ１１２との嵌合力を高めるために、第２端子１１３に凹部１１４が形成され、該凹部１１４に第１端子１０３の接点部１０４の先端が嵌（はま）り込んで係合するようになっているので、前記接点部１０４によるワイピング効果が阻害されてしまう。すなわち、第１コネクタ１０２と第２コネクタ１１２とを嵌合させる際に、前記接点部１０４の先端面が第２の端子１１３の面を擦（こす）りながら移動するので、前記接点部１０４の先端面及び第２端子１１３の面に付着した不純物等がワイピングによって除去されるが、前記接点部１０４の先端が凹部１１４に落ち込んだ瞬間にワイピングの連続性が途切れるので、ワイピング効果が阻害されてしまう。

本発明は、前記従来の基板対基板コネクタの問題点を解決して、略Ｕ字状に形成された第１端子を第１コネクタに取付け、略Ｕ字状に形成され、前記第１端子に嵌り込む第２端子を第２コネクタに取付け、前記第１端子の先端寄りの第１突出部が前記第２端子の先端側の側壁と接触し、前記第１端子のソルダーテール部寄りの第２突出部が前記第２端子のソルダーテール部側の側壁に形成された凹部と係合するようにして、確実に嵌合し、接触不良が発生することがなく、製造コストが低く、信頼性の高い基板対基板コネクタを提供することを目的とする。

そのために、本発明の基板対基板コネクタにおいては、第１端子を備える第１コネクタと、第２端子を備え、前記第１コネクタと嵌合する第２コネクタとを有する基板対基板コネクタであって、前記第１端子は、ソルダーテール部、並びに、第１突出部が形成された先端寄り側壁部及び第２突出部が形成されたソルダーテール部寄り側壁部を備える略Ｕ字状の第１接続部を備え、前記第２端子は、ソルダーテール部、並びに、前記第１突出部が当接する箇所を備える先端寄り側壁部及び前記第２突出部と当接する当接部が形成されたソルダーテール部寄り側壁部を備え、前記第１接続部に挿入される略Ｕ字状の第２接続部を備え、前記第２端子は、更に、少なくとも前記当接部を含む範囲に形成されたはんだが付着しにくい被膜から成るバリア部を備える。

本発明の他の基板対基板コネクタにおいては、さらに、前記第１接続部は、第２接続部が挿入されると弾性変形して押広げられ、前記第１突出部及び第２突出部によって前記第２接続部を挟み込む。

本発明の更に他の基板対基板コネクタにおいては、さらに、前記第２接続部の前方側壁部は平坦な面とされ、前記第１突出部は、前記第１接続部に第２接続部が挿入される際に、前記平坦な面を擦りながら移動する。

本発明によれば、基板対基板コネクタは、略Ｕ字状に形成された第１端子を第１コネクタに取付け、略Ｕ字状に形成され、前記第１端子に嵌り込む第２端子を第２コネクタに取付け、前記第１端子の先端寄りの第１突出部が前記第２端子の先端側の側壁と接触し、前記第１端子のソルダーテール部寄りの第２突出部が前記第２端子のソルダーテール部側の側壁に形成された凹部と係合するようになっている。そのため、確実に嵌合し、接触不良が発生することがなく、製造コストが低く、信頼性を高くすることができる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は本発明の実施の形態における第１コネクタ及び第２コネクタの断面図であり図３のＢ−Ｂ矢視断面図、図３は本発明の実施の形態における第１コネクタ及び第２コネクタの斜視図である。

図において、１０は本実施の形態における一対の基板対基板コネクタの一方としての第１コネクタであり、一方の基板の表面に実装される表面実装型のコネクタである。また、３０は本実施の形態における一対の基板対基板コネクタの他方としての第２コネクタであり、他方の基板の表面に実装される表面実装型のコネクタである。本実施の形態における基板対基板コネクタは、前記第１コネクタ１０及び第２コネクタ３０を含み、一対の基板を電気的に接続する。なお、該基板は、例えば、プリント回路基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）であるが、いかなる種類の基板であってもよい。

また、本実施の形態において、基板対基板コネクタの各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、前記基板対基板コネクタの各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。

そして、前記第１コネクタ１０は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成されたコネクタ本体としての第１ハウジング１１を有する。該第１ハウジング１１は、図３に示されるように、概略長方形の厚板状の形状を備え、上面には、周囲が囲まれた概略長方形の凹部が形成されている。前記第１コネクタ１０は、例えば、縦約１５〔ｍｍ〕、横約４〔ｍｍ〕、厚さ約１．３〔ｍｍ〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。そして、前記凹部内には凸条部１３が第１ハウジング１１と一体的に形成され、また、前記凸条部１３の両側には該凸条部１３と並行に延在する側壁部１４が第１ハウジング１１と一体的に形成されている。この場合、前記凸条部１３及び側壁部１４は、凹部の面から上方に向けて突出し、第１ハウジング１１の長手方向に延在する。これにより、前記凸条部１３の両側には、第１ハウジング１１の長手方向に延在する細長い凹溝部１２が凸条部１３と側壁部１４との間に形成される。なお、図示される例において、前記凸条部１３は単数であるが、複数であってもよく、その数はいくつであってもよい。また、前記凸条部１３は、例えば、幅約０．８〔ｍｍ〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。

ここで、前記凸条部１３の両側の側壁及び凹溝部１２の底面に跨（またが）るようにして、端子としての第１端子２１を収容する凹溝状の第１端子収容キャビティ１５が形成されている。該第１端子収容キャビティ１５は、各凸条部１３の各側壁及び凹溝部１２の底面に、例えば、約１〔ｍｍ〕のピッチで２０個ずつ形成されている。そして、第１端子収容キャビティ１５の各々に収容される第１端子２１も、各凸条部１３の各側壁及び凹溝部１２の底面に、例えば、約１〔ｍｍ〕のピッチで２０個ずつ配設されている。さらに、前記側壁部１４の上面には、第１端子収容キャビティ１５の各々に対応する位置に第１端子収容溝１６が形成されている。該第１端子収容溝１６のピッチ及び数は第１端子収容キャビティ１５と同一である。また、第１端子収容溝１６の途中には、側壁部１４を上下に貫通する第１端子固定孔（あな）１７が形成されている。なお、前記第１端子収容キャビティ１５、第１端子収容溝１６、第１端子固定孔１７及び第１端子２１のピッチ及び個数は適宜変更することができる。

次に、前記第１端子２１の構成について説明する。

図１に示されるように、第１端子２１は、固定部２２、ソルダーテール部２３及び第１接続部２４を備え、導電性の金属板を打抜くことによって一体的に形成されている。ここで、前記第１端子２１はＵ字とＦ字とを接続したような側面形状を備え、前記第１接続部２４が略Ｕ字状に形成され、他の部分が略Ｆ字状に形成されている。

そして、前記第１接続部２４は、上下方向に延在し、凸条部１３の側壁に形成された第１端子収容キャビティ１５内に収容される先端寄り側壁部としての前方側壁部２４ａ、及び、上下方向に延在するソルダーテール部寄り側壁部としての後方側壁部２４ｃを有する。なお、前方側壁部２４ａと後方側壁部２４ｃとの間の底部、すなわち、Ｕ字の谷底に相当する部分は、横方向に延在し、凹溝部１２の底面に形成された第１端子収容キャビティ１５内に収容される。そして、前記前方側壁部２４ａの上端近傍には第１突出部２４ｂが形成され、後方側壁部２４ｃの上端近傍には第２突出部２４ｄが形成されている。前記第１突出部２４ｂ及び第２突出部２４ｄは互いに向き合うように突出している。ここで、前記第１突出部２４ｂは、第１端子収容キャビティ１５から出て、凹溝部１２内に位置している。なお、前記後方側壁部２４ｃは、第２突出部２４ｄを含む上半分程度の部分が第１端子収容キャビティ１５から出て、凹溝部１２内に位置する。

前記第１接続部２４は、主として前方側壁部２４ａと底部とが弾性変形をすることによって生じるばね性を備える。そのため、第１コネクタ１０が第２コネクタ３０に嵌合され、前記第１突出部２４ｂが後述される第２端子４１の前方側壁部４４ａによって凸条部１３の方向に押されたときに、前記ばね性により反発し、前記第１突出部２４ｂと第２突出部２４ｄとによって第２端子４１を挟み込むので、第１端子２１と第２端子４１との電気的接続を確実に維持することができる。

また、第１端子２１の水平部は、横方向に延在し、側壁部１４の上面に形成された第１端子収容溝１６内に収容されている。そして、前記水平部の内側端、すなわち、凸条部１３側端には第２突出部２４ｄが接続され、前記水平部の外側端、すなわち、凸条部１３の反対側端にはソルダーテール部２３の上端が接続されている。該ソルダーテール部２３は上下方向に延在し、下端面が図示されない基板の表面に形成された配線用ランドにはんだ付けされる。この場合、ソルダーテール部２３の下端面から第２突出部２４ｄまでの第１端子２１の部材に沿った道筋は、距離が長く、かつ、複雑に屈折しているので、はんだ上がりの現象が発生することがない。すなわち、はんだが前記部材に沿った道筋を通って這い上がって第２突出部２４ｄに付着してしまうことがない。まして、第２突出部２４ｄよりもソルダーテール部２３から更に離れている第１突出部２４ｂにはんだが付着してしまうことがない。

さらに、ソルダーテール部２３から第１突出部２４ｂまでの部材に沿った道筋の途中に、必要に応じて、図示されないはんだバリア部を形成することができる。該はんだバリア部は、例えば、めっきによって形成されたニッケル（Ｎｉ）の被膜であるが、はんだが付着しにくい被膜であれば、いかなる種類の被膜であってもよく、また、いかなる方法によって形成されたものであってもよい。

そして、前記水平部の途中には第１接続部２４の上端が接続されている。該第１接続部２４は、上下方向に延在し、側壁部１４に形成された第１端子固定孔１７内に収容されている。ここで、前記第１接続部２４の両側面には、図１に示されるように、凹凸が形成され、また、前記第１端子固定孔１７の内壁面にも対応するように凹凸が形成されている。そして、第１接続部２４を上方から下方に移動させて第１端子固定孔１７内に圧入すると、図１に示されるように、第１接続部２４の凹凸と第１端子固定孔１７の凹凸とが係合し、第１接続部２４と第１端子固定孔１７とが嵌合した状態になり、第１接続部２４を上方に移動させて第１端子固定孔１７から抜出すことができないようになる。これにより、第１端子２１は第１コネクタ１０に固定される。

なお、前記ソルダーテール部２３の下端面にははんだの付着性を向上させるために、めっきによって形成された金（Ａｕ）の被膜が形成されることが望ましい。また、少なくとも第１突出部２４ｂの前面にも、電気的な接触抵抗を低減させるために、同様に、めっきによって形成された金の被膜が形成されることが望ましい。

次に、前記第２コネクタ３０の構成について説明する。

第２コネクタ３０は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成されたコネクタ本体としての第２ハウジング３１を有する。該第２ハウジング３１は、図３に示されるように、概略長方形の厚板状の形状を備え、例えば、縦約１４〔ｍｍ〕、横約３〔ｍｍ〕、厚さ約１．１〔ｍｍ〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。そして、第２ハウジング３１の図３における下面には、長手方向に延在する凸条部３２が第２ハウジング３１と一体的に形成されている。なお、前記凸条部３２は第２ハウジング３１の両側のそれぞれに沿って形成されている。また、両側の凸条部３２の間には、第２ハウジング３１の長手方向に延在する細長い凹溝部３３が形成される。なお、図示される例において、前記凸条部３２は２本であるが、単数であっても、複数であってもよく、その数はいくつであってもよい。また、前記凹溝部３３は、例えば、幅約０．８〔ｍｍ〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。

そして、前記凸条部３２の両側の側壁及び下面に跨るようにして、端子としての第２端子４１を収容する凹溝状の第２端子収容キャビティ３４が形成されている。該第２端子収容キャビティ３４は、各凸条部３２の両側の側壁及び下面に、例えば、約１〔ｍｍ〕のピッチで２０個ずつ形成されている。そして、第２端子収容キャビティ３４の各々に収容される第２端子４１も、各凸条部３２の両側の側壁及び下面に、例えば、約１〔ｍｍ〕のピッチで２０個ずつ配設されている。さらに、凹溝部３３における凸条部３２との境界部には、第２端子収容キャビティ３４の各々に対応する位置に第２端子先端収容孔３５が形成されている。該第２端子先端収容孔３５のピッチ及び数は第２端子収容キャビティ３４と同一である。なお、該第２端子収容キャビティ３４、第２端子先端収容孔３５及び第２端子４１のピッチ及び個数は適宜変更することができる。

次に、前記第２端子４１の構成について説明する。

図１に示されるように、第２端子４１は、ソルダーテール部４３及び第２接続部４４を備え、導電性の金属板を打抜くことによって一体的に形成されている。ここで、前記第２端子４１は柄杓（ひしゃく）のような側面形状を備え、前記第２接続部４４が略Ｕ字状に形成され、ソルダーテール部４３が直線状に形成されている。

そして、前記第２接続部４４は、上下方向に延在し、凸条部３２の内側の側壁に形成された第２端子収容キャビティ３４内に収容される先端寄り側壁部としての前方側壁部４４ａ、及び、上下方向に延在し、凸条部３２の外側の側壁に形成された第２端子収容キャビティ３４内に収容されるソルダーテール部寄り側壁部としての後方側壁部４４ｂを有する。なお、前方側壁部４４ａと後方側壁部４４ｂとの間の底部、すなわち、Ｕ字の谷に相当する部分は、横方向に延在し、凸条部３２の下面に形成された第２端子収容キャビティ３４内に収容される。また、前方側壁部４４ａの先端部は第２端子先端収容孔３５内に収容される。そして、前記第２端子４１は、第２接続部４４が第２端子収容キャビティ３４内に圧入されることによって、第２コネクタ３０に固定される。

また、ソルダーテール部４３は、内側端、すなわち、凹溝部３３側端が後方側壁部４４ｂに接続され、横方向に延在する。そして、前記ソルダーテール部４３の上面が図示されない基板の表面に形成された配線用ランドにはんだ付けされる。

なお、第２接続部４４の後方側壁部４４ｂの外側面には、第１端子２１の第２突出部２４ｄと当接する当接部としての係合凹部４５が形成されている。第１コネクタ１０が第２コネクタ３０に嵌合されときに、前記第２突出部２４ｄが係合凹部４５内に進入して係合するので、第１端子２１と第２端子４１との接続が確実に維持され、第１コネクタ１０と第２コネクタ３０との嵌合が外れることを防止することができる。なお、第１端子２１の第１突出部２４ｂは、第２接続部４４の前方側壁部４４ａの平坦な面に当接する。

さらに、第２接続部４４の後方側壁部４４ｂの一部には、はんだが付着しにくい被膜から成るバリア部としてのはんだバリア部４６が形成されている。該はんだバリア部４６は、例えば、めっきによって形成されたニッケル（Ｎｉ）の被膜であるが、はんだが付着しにくい被膜であれば、いかなる種類の被膜であってもよく、また、いかなる方法によって形成されたものであってもよい。前記はんだバリア部４６によって、ソルダーテール部４３を基板の配線用ランドにはんだ付けする際に、はんだが第２端子４１の部材に沿って這い上がって、後方側壁部４４ｂの表面に付着してしまうはんだ上がりの現象を防止することができる。なお、前記はんだバリア部４６は、少なくとも係合凹部４５を含む範囲に形成されることが望ましい。これにより、ソルダーテール部４３から這い上がってきたはんだが係合凹部４５内に付着して、該係合凹部４５を埋めてしまうことを防止することができる。なお、前方側壁部４４ａは、後方側壁部４４ｂよりもソルダーテール部４３から更に離れ、第２端子４１の部材に沿った道筋が屈曲しており、かつ、該道筋の途中にはんだバリア部４６が存在するので、はんだ上がりによってはんだが付着することがない。

また、前記ソルダーテール部４３の上面にははんだの付着性を向上させるために、めっきによって形成された金の被膜が形成されることが望ましい。さらに、少なくとも前方側壁部４４ａの前面にも、電気的な接触抵抗を低減させるために、同様に、めっきによって形成された金の被膜が形成されることが望ましい。

次に、前記第１コネクタ１０と第２コネクタ３０とを嵌合する動作について説明する。

図４は本発明の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとを嵌合した状態を示す断面図、図５は本発明の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとを嵌合した状態を示す一部切断斜視図である。

ここで、第１コネクタ１０は、第１端子２１のソルダーテール部２３を図示されない基板の配線用ランドにはんだ付けすることによって、基板に表面実装されているものとする。同様に、第２コネクタ３０は、第２端子４１のソルダーテール部４３を他の基板の配線用ランドにはんだ付けすることによって、他の基板に表面実装されているものとする。

そして、図１に示されるように、第１コネクタ１０の上面と第２コネクタ３０の下面とを対向させた状態とする。この場合、第１コネクタ１０の上面と第２コネクタ３０の下面とは互いにほぼ平行であり、第１コネクタ１０と第２コネクタ３０とが各々表面実装された基板同士も互いにほぼ平行である。

続いて、第１コネクタ１０及び／又は第２コネクタ３０を相手側に移動させ、図４及び５に示されるように、嵌合させる。なお、図４及び５においては、説明の都合上、基板が省略されている。そして、第１コネクタ１０と第２コネクタ３０とが嵌合された状態においては、第１コネクタ１０の凸条部１３が第２コネクタ３０の対応する凹溝部３３内に挿入され、第２コネクタ３０の凸条部３２の各々が第１コネクタ３０の対応する凹溝部１２内に挿入される。これにより、各第１端子２１の第１接続部２４における第１突出部２４ｂが対応する第２端子４１の第２接続部４４における前方側壁部４４ａの平坦な前面に当接し、各第１端子２１の第１接続部２４における第２突出部２４ｄが対応する第２端子４１の第２接続部４４における後方側壁部４４ｂの係合凹部４５と係合する。すなわち、各第１端子２１と第２端子４１とは、第１突出部２４ｂと前方側壁部４４ａとが接触する主接触部としての第１接触部、及び、第２突出部２４ｄと後方側壁部４４ｂの係合凹部４５とが接触する副接触部としての第２接触部の２つの接触部によって、電気的に導通する。

本実施の形態において、第１端子２１の第１接続部２４における第１突出部２４ｂ及び第２突出部２４ｄの向き合う面同士間の距離は、第２端子４１の第２接続部４４における前方側壁部４４ａ及び後方側壁部４４ｂの凸条部３２と反対側面同士間の距離よりも短くなっている。そして、前記第１接続部２４はばね性を備える。そのため、第１コネクタ１０と第２コネクタ３０とを嵌合する際に、第２コネクタ３０の凸条部３２の各々が第１コネクタ３０の対応する凹溝部１２内に挿入され、各第２端子４１の第２接続部４４が対応する第１端子２１の第１接続部２４に挿入されると、該第１端子２１の第１接続部２４における第１突出部２４ｂ及び第２突出部２４ｄの向き合う面同士間が押広げられる。そして、主として前方側壁部２４ａと底部とが弾性変形をすることによって、前記第１突出部２４ｂが第２端子４１の前方側壁部４４ａによって押され、凸条部１３の方向に移動する。この場合、前記第１接続部２４は、ばね性によって反発し、元の形状に復元しようとするので、前方側壁部２４ａの第１突出部２４ｂと後方側壁部２４ｃの第２突出部２４ｄとによって第２端子４１を挟み込む状態になる。

これにより、第１端子２１の第１突出部２４ｂの先端は第２端子４１の前方側壁部４４ａの前面に押付けられるので、第１突出部２４ｂと前方側壁部４４ａとの接触が確実なものとなり、第１接触部における電気的な導通が確保される。また、第１端子２１の第２突出部２４ｄの先端は第２端子４１の係合凹部４５内に押込まれるので、第２突出部２４ｄと係合凹部４５との接触が確実なものとなり、第２接触部における電気的な導通が確保される。さらに、第２突出部２４ｄと係合凹部４５との係合が確実なものとなり、第１端子２１の第１接続部２４に嵌り込んだ第２端子４１の第２接続部４４が抜出ることが防止され、第１コネクタ１０と第２コネクタ３０との嵌合が確実なものとなる。

また、各第２端子４１の第２接続部４４が対応する第１端子２１の第１接続部２４に挿入される際に、第１端子２１の第１突出部２４ｂの先端は、第２端子４１の前方側壁部４４ａの前面に押付けられた状態で前方側壁部４４ａの平坦な面を擦りながら移動する。そのため、拭（ふき）取り効果、すなわち、ワイピング効果が生じ、前記第１突出部２４ｂの先端及び前方側壁部４４ａの前面に付着した不純物等の電気的導通を阻害する物質がワイピングによって除去される。そのため、第１接触部における電気的な導通が確実なものとなる。

このように、本実施の形態においては、略Ｕ字状の第１接続部２４を備える第１端子２１が第１コネクタ１０に取付けられ、前記第１端子２１の第１接続部２４に嵌り込む略Ｕ字状の第２接続部４４を備える第２端子４１が第２コネクタ３０に取付けられている。そして、第１コネクタ１０と第２コネクタ３０とを嵌合すると、前記第１端子２１の第１突出部２４ｂが第２端子４１の前方側壁部４４ａと接触して主接触部としての第１接触部が形成され、前記第１端子２１の第２突出部２４ｄが第２端子４１の後方側壁部４４ｂの係合凹部４５と係合して副接触部としての第２接触部が形成される。

そのため、第１コネクタ１０と第２コネクタ３０とが確実に嵌合し、接触不良が発生することがなく、製造コストが低く、信頼性の高い基板対基板コネクタを得ることができる。

より具体的には、第１端子２１はＵ字とＦ字とを接続したような側面形状を備え、ソルダーテール部２３から第１突出部２４ｂまでの第１端子２１の部材に沿った道筋は、距離が長く、かつ、複雑に屈折しているので、はんだ上がりによって第１突出部２４ｂにはんだが付着してしまうことがない。さらに、前記部材に沿った道筋の距離が長いので、途中にはんだバリア部を形成することができ、第１突出部２４ｂへのはんだの付着を確実に防止することができる。

また、第２端子４１は略Ｕ字状の側面形状を備え、ソルダーテール部４３から前方側壁部４４ａまでの第２端子４１の部材に沿った道筋は、距離が長く、かつ、複雑に屈折しているので、はんだ上がりによって前方側壁部４４ａにはんだが付着してしまうことがない。さらに、前記部材に沿った道筋の距離が長いので、途中にはんだバリア部４６を形成することができ、前方側壁部４４ａへのはんだの付着を確実に防止することができる。そのため、第２ハウジング３１を第２端子４１の一部を覆うようにオーバーモールドによって成形する必要がなく、第２ハウジング３１に第２端子４１を圧入することによって取付けることができるので、第２コネクタ３０の製造コストを低減することができる。

さらに、第１突出部２４ｂと前方側壁部４４ａとが接触する主接触部としての第１接触部は、前述のようにはんだ上がりによってはんだが付着してしまうことがないので、電気の導通がはんだによって阻害されることがない。そのため、第１端子２１と第２端子４１とは、電気的に確実に導通する。

また、第２端子４１は、Ｕ字状の第２接続部４４のほぼ全体が、第２ハウジング３１の凸条部３２の外側に形成された第２端子収容キャビティ３４内に圧入される。そのため、前記第２接続部４４が予期せぬ外力を受けて変形してしまうことがない。さらに、第２接続部４４の前方側壁部４４ａの先端部は第２端子先端収容孔３５内に収容される。そのため、前記先端部がめくれ上がることがなく、前方側壁部４４ａが凸条部３２の壁面から遊離してしまうことがない。

さらに、第１端子２１の第１突出部２４ｂが第２端子４１の前方側壁部４４ａと接触して主接触部としての第１接触部が形成され、第１端子２１の第２突出部２４ｄが第２端子４１の後方側壁部４４ｂの係合凹部４５と係合して副接触部としての第２接触部が形成される。そのため、第１端子２１と第２端子４１とが２つの接触部で電気的に導通するので、導通不良が発生することがなく、信頼性が向上する。また、第２端子４１の前方側壁部４４ａに凹部が形成されていないので、第１突出部２４ｂによるワイピングの連続性が途切れることがないので、十分なワイピング効果が生じ、主接触部としての第１接触部における電気的な導通が確実なものとなる。

さらに、はんだバリア部４６が少なくとも係合凹部４５を含む範囲に形成されるので、ソルダーテール部４３から這い上がってきたはんだが係合凹部４５を埋めてしまうことがない。そのため、第１端子２１の第２突出部２４ｄの先端は第２端子４１の係合凹部４５内に押込まれるので、第２突出部２４ｄと係合凹部４５との係合が確実なものとなり、第１端子２１の第１接続部２４に嵌り込んだ第２端子４１の第２接続部４４が抜出ることがなく、第１コネクタ１０と第２コネクタ３０との嵌合が確実なものとなる。また、副接触部としての第２接触部における電気的な導通が確保される。

なお、本実施の形態では、第２接続部４４の前方側壁部４４ａは、ワイピングの観点から、第１接続部２４の第１突出部２４ｂとの当接箇所を平坦面としているが、ロック強度の観点から、該当接箇所に凹部を形成してもよい。また、前方側壁部４４ａ全体を「く」の字形状として、第１突出部２４ｂと係合するようにしてもよい。

さらに、本実施の形態では、第２接続部４４の後方側壁部４４ｂの当接部は、係合凹部４５となっており、第２突出部２４ｄと係合しているが、係合凹部４５を形成せず平面形状として、第２突出部２４ｄと単に接触するようにしてもよい。

なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。

本発明の実施の形態における第１コネクタ及び第２コネクタの断面図であり図３のＢ−Ｂ矢視断面図である。 従来の基板対基板コネクタの断面図である。 本発明の実施の形態における第１コネクタ及び第２コネクタの斜視図である。 本発明の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとを嵌合した状態を示す断面図である。 本発明の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとを嵌合した状態を示す一部切断斜視図である。

符号の説明

１０、１０２ 第１コネクタ
１１ 第１ハウジング
１２、３３ 凹溝部
１３、３２ 凸条部
１４ 側壁部
１５ 第１端子収容キャビティ
１６ 第１端子収容溝
１７ 第１端子固定孔
２１、１０３ 第１端子
２２ 固定部
２３、４３ ソルダーテール部
２４ 第１接続部
２４ａ 前方側壁部
２４ｂ 第１突出部
２４ｃ 後方側壁部
２４ｄ 第２突出部
３０、１１２ 第２コネクタ
３１ 第２ハウジング
３４ 第２端子収容キャビティ
３５ 第２端子先端収容孔
４１、１１３ 第２端子
４４ 第２接続部
４４ａ 前方側壁部
４４ｂ 後方側壁部
４５ 当接部（係合凹部）
４６ はんだバリア部
１０１ 第１回路基板
１０４ 接点部
１１１ 第２回路基板
１１４ 凹部

Claims (3)

1. （ａ）第１端子（２１）を備える第１コネクタ（１０）と、
   （ｂ）第２端子（４１）を備え、前記第１コネクタ（１０）と嵌合する第２コネクタ（３０）とを有する基板対基板コネクタであって、
   （ｃ）前記第１端子（２１）は、ソルダーテール部（２３）、並びに、第１突出部（２４ｂ）が形成された先端寄り側壁部（２４ａ）及び第２突出部（２４ｄ）が形成されたソルダーテール部寄り側壁部（２４ｃ）を備える略Ｕ字状の第１接続部（２４）を備え、
   （ｄ）前記第２端子（４１）は、ソルダーテール部（４３）、並びに、前記第１突出部（２４ｂ）が当接する箇所を備える先端寄り側壁部（４４ａ）及び前記第２突出部（２４ｄ）と当接する当接部（４５）が形成されたソルダーテール部寄り側壁部（４４ｂ）を備え、前記第１接続部（２４）に挿入される略Ｕ字状の第２接続部（４４）を備え、
   （ｅ）前記第２端子（４１）は、更に、少なくとも前記当接部（４５）を含む範囲に形成されたはんだが付着しにくい被膜から成るバリア部（４６）を備えることを特徴とする基板対基板コネクタ。
2. 前記第１接続部（２４）は、第２接続部（４４）が挿入されると弾性変形して押広げられ、前記第１突出部（２４ｂ）及び第２突出部（２４ｄ）によって前記第２接続部（４４）を挟み込む請求項１に記載の基板対基板コネクタ。
3. 前記第２接続部（４４）の前方側壁部（４４ａ）は平坦な面とされ、前記第１突出部（２４ｂ）は、前記第１接続部（２４）に第２接続部（４４）が挿入される際に、前記平坦な面を擦りながら移動する請求項１又は２に記載の基板対基板コネクタ。

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