JP5826577B2 - カードエッジコネクタ - Google Patents
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Description
好ましくは、前記隙間量確保手段は、前記アーム部材又は前記ハウジングに形成された突起である。
好ましくは、前記アーム部材は金属製であり、前記ハウジングは樹脂製であり、前記突起は、前記アーム部材に形成されている。
好ましくは、前記アーム被挿入部は、プレス加工により形成されており、前記突起は、前記一対の揺動隙間のうち前記アーム被挿入部のバリがある側の揺動隙間に形成されている。
好ましくは、前記突起は、前記コネクタ搭載面に対して直交する方向に複数並べて形成されている。
好ましくは、前記突起は、前記アーム部材の長手方向に複数並べて形成されている。
好ましくは、前記隙間量確保手段は、前記一対の揺動隙間の両方に設けられている。
好ましくは、前記ハウジングの前記挿入溝の主面は、前記親基板の前記コネクタ搭載面に対して直交している。
好ましくは、前記アーム部材の前記アーム被挿入部の前記揺動支点部は、前記ハウジングの前記アーム揺動支持部の上面に接触する。
図3に示すように、カードエッジコネクタ1は、細長いハウジング6と、複数の上段コンタクト7(コンタクト)と、複数の下段コンタクト8(コンタクト)と、一対のアーム部材9と、を有して構成されている。
ハウジング6は、絶縁性を有する樹脂製であって、図3に示すように、複数の上段コンタクト7と複数の下段コンタクト8を保持する。ハウジング6は、メモリーモジュール2に形成されている端子の数に応じて細長く形成されており、ハウジング6が保持する複数の上段コンタクト7と複数の下段コンタクト8がメインボード3のコネクタ搭載面3aに半田付けされることでメインボード3のコネクタ搭載面3aに固定される。図5に示すように、ハウジング6には、メモリーモジュール2のコンタクトエッジ4a(図1参照)を挿入する挿入口10が形成されている。この挿入口10にメモリーモジュール2のコンタクトエッジ4aを斜め上方から挿入すると、メモリーモジュール2は、メインボード3のコネクタ搭載面3aに対して斜めに傾いた状態のまま、複数の上段コンタクト7と複数の下段コンタクト8によって保持されるようになっている。図3及び図5に示すように、ハウジング6のハウジング方向の各端部には、各アーム部材9をハウジング6に取り付けるための挿入溝11が形成されている。各挿入溝11は、アーム先端方向及びメインボード離間方向に開口するように形成されている。
図4(a)に示すように、上段コンタクト7は、ハウジング6に保持される被保持部7aと、被保持部7aに接続しつつメモリーモジュール2のPCB4に形成された信号端子に接触する接触部7bと、被保持部7aに接続しつつメインボード3のコネクタ搭載面3aにハンダ付けされるハンダ付け部7cと、によって構成されている。
図4(b)に示すように、下段コンタクト8は、ハウジング6に保持される被保持部8aと、被保持部8aに接続しつつメモリーモジュール2のPCB4に形成された信号端子に接触する接触部8bと、被保持部8aに接触しつつメインボード3のコネクタ搭載面3aにハンダ付けされるハンダ付け部8cと、によって構成されている。
図2に示す一対のアーム部材9は、メモリーモジュール2のコンタクトエッジ4a(図1参照)がハウジング6の挿入口10(図5参照)に挿入され、メモリーモジュール2が斜めに保持された状態で、メモリーモジュール2をメインボード3に向かって押し下げた際に、メインボード3のコネクタ搭載面3aから離れる方向へ変位しようとするメモリーモジュール2をメインボード3のコネクタ搭載面3aへ向かって押さえ付けるためのものである。図2及び図3に示すように、一対のアーム部材9は、ハウジング6のハウジング方向の端部に取り付けられ、アーム先端方向に延びるように細長く形成されている。各アーム部材9は、一枚の金属板をプレス加工及び折り曲げ加工することにより形成されている。図2に示すように、一対のアーム部材9は、ハウジング6を挟んで対称となる形状であるから、以下、一対のアーム部材9が同一形状であるものとみなして説明する。
図6に示すように、アーム被挿入部22の中央側側面22aには、4つの半球状突起32が形成されている。アーム被挿入部22の中央側側面22aのアーム先端方向側の端部に、2つの半球状突起32として、第1半球状突起32a及び第2半球状突起32bがメインボード直交方向に沿って並んで形成されている。第1半球状突起32aは、第2半球状突起32bよりもメインボード離間方向側に配置されている。同様に、アーム被挿入部22の中央側側面22aのアーム基端方向側の端部に、2つの半球状突起32として、第3半球状突起32c及び第4半球状突起32dがメインボード直交方向に沿って並んで形成されている。第3半球状突起32cは、第4半球状突起32dよりもメインボード離間方向側に配置されている。第1半球状突起32aと第3半球状突起32cは、アーム方向に並んで配置されている。第2半球状突起32bと第4半球状突起32dも、アーム方向に並んで配置されている。第1半球状突起32a、第2半球状突起32b、第3半球状突起32c、第4半球状突起32dは、何れも、アーム被挿入部22の中央側側面22aからハウジング中央方向へ隆起して形成されている。
図11に示すように、揺動切り欠き30は、メインボード接近方向に開口する切り欠きである。揺動切り欠き30は、メインボード3のコネクタ搭載面3aに対向する天井面30aと、アーム方向に対して直交する一対の内側面30bと、を有している。天井面30aには、メインボード接近方向に突出する揺動支点部33が形成されている。各内側面30bには、揺動切り欠き30の内方へ突出する揺動規制部34が形成されている。各内側面30bのメインボード接近方向側の端部には、揺動切り欠き30の内側に突出する抜け止め用突起部35が形成されている。一方、ハウジング6の挿入溝11内には、揺動切り欠き30内に収容されるアーム揺動支持部40が形成されている。アーム揺動支持部40は、揺動切り欠き30の天井面30aと対向する上面40aと、揺動切り欠き30の各内側面30bに対向する一対の側面40bと、を有している。また、各側面40bには、段差部40cが形成されている。以上の構成で、アーム部材9のアーム被挿入部22をハウジング6の挿入溝11に挿入すると、アーム被挿入部22の揺動切り欠き30の揺動支点部33が、ハウジング6のアーム揺動支持部40の上面40aに接触する。そして、揺動支点部33と上面40aとの接点Pが、ハウジング6に対するアーム部材9の揺動の支点となる。換言すれば、アーム部材9のアーム被挿入部22の揺動支点部33は、アーム部材9のハウジング6に対する揺動の中心として機能することになる。また、アーム部材9のハウジング6に対する揺動の許容量は、アーム被挿入部22の揺動切り欠き30の揺動規制部34と、アーム揺動支持部40の側面40bと、の接触により規制される。また、アーム部材9のアーム被挿入部22を挿入溝11から取り外そうとすると、揺動切り欠き30の各抜け止め用突起部35がアーム揺動支持部40の各段差部40cに引っ掛かるようになっており、もって、アーム部材9のアーム被挿入部22が挿入溝11から容易に抜けてしまうのが抑制されている。
図6に示すように、抜け止め用係合爪部31は、バネ部31aと爪部31bによって構成されている。バネ部31aは、爪部31bのハウジング方向における弾性的な変位を許容するためのものである。爪部31bは、挿入溝11内に形成された図示しない被係合部と係合することで、アーム部材9のアーム被挿入部22が挿入溝11から容易に抜けてしまうのを抑制する。
次に、カードエッジコネクタ1の使用方法を説明する。先ず、図3に示す状態から、複数の上段コンタクト7と複数の下段コンタクト8をハウジング6に取り付ける。次に、図5に示すアーム部材9のアーム被挿入部22をハウジング6の挿入溝11にメインボード接近方向で挿入する。すると、図6の抜け止め用係合爪部31の爪部31bが挿入溝11の被係合部と係合すると共に、図11に示すアーム被挿入部22の揺動切り欠き30の揺動支点部33がアーム揺動支持部40の上面40aに着座する。
2 メモリーモジュール(子基板)
3 メインボード(親基板)
3a コネクタ搭載面
3b アーム固定用パッド
4 PCB
5 半導体パッケージ
6 ハウジング
7 上段コンタクト(コンタクト)
8 下段コンタクト(コンタクト)
9 アーム部材
4a コンタクトエッジ
4b サイドエッジ
4c 切り欠き
7a 被保持部
7b 接触部
7c ハンダ付け部
8a 被保持部
8b 接触部
8c ハンダ付け部
10 挿入口
11 挿入溝
11a 主面
11t 溝幅
20 固定部
21 バネ部
22 アーム被挿入部
22a 中央側側面
22b 反中央側側面
22t 厚み
23 SMT部
24 ラッチ部
25 干渉部
26 規制部
27 折り返し部
30 揺動切り欠き
30a 天井面
30b 内側面
31 抜け止め用係合爪部
31a バネ部
31b 爪部
32 半球状突起(隙間量確保手段、突起)
32a 第1半球状突起(隙間量確保手段、突起)
32b 第2半球状突起(隙間量確保手段、突起)
32c 第3半球状突起(隙間量確保手段、突起)
32d 第4半球状突起(隙間量確保手段、突起)
32e 第5半球状突起(隙間量確保手段、突起)
32f 第6半球状突起(隙間量確保手段、突起)
32g 第7半球状突起(隙間量確保手段、突起)
32h 第8半球状突起(隙間量確保手段、突起)
32at 厚み
32et 厚み
33 揺動支点部
34 揺動規制部
35 抜け止め用突起部
40 アーム揺動支持部
40a 上面
40b 側面
40c 段差部
g1 揺動隙間
g1t 隙間量
g2 揺動隙間
g2t 隙間量
P 接点
Claims (9)
- 子基板を親基板に接続するために前記親基板のコネクタ搭載面に搭載されて用いられるカードエッジコネクタであって、
細長いハウジングと、
前記ハウジングに保持される複数のコンタクトと、
前記コネクタ搭載面から離れる方向へ変位しようとする前記子基板を前記コネクタ搭載面へ向かって押さえ付けるためのアーム部材と、
を備え、
前記アーム部材は、アーム被挿入部を有し、
前記ハウジングは、前記アーム部材の前記アーム被挿入部が挿入される挿入溝を有し、
前記ハウジングの前記挿入溝に前記アーム部材の前記アーム被挿入部を挿入することで、前記ハウジングは、前記アーム部材が前記ハウジングに対して前記アーム被挿入部を中心に揺動自在となるように、前記アーム部材を保持しており、
前記挿入溝内における前記アーム部材と前記ハウジングとの間の、前記ハウジングの長手方向での隙間である一対の揺動隙間のうち少なくとも何れか一方には、前記揺動隙間の隙間量を所定量以上確保するための隙間量確保手段が設けられており、
前記アーム部材の前記アーム被挿入部は、前記アーム部材の前記ハウジングに対する揺動の中心となる揺動支点部を有し、
前記ハウジングは、前記アーム部材の前記アーム被挿入部の前記揺動支点部と接触するアーム揺動支持部を有する、
カードエッジコネクタ。 - 請求項1に記載のカードエッジコネクタであって、
前記隙間量確保手段は、前記アーム部材又は前記ハウジングに形成された突起である、
カードエッジコネクタ。 - 請求項2に記載のカードエッジコネクタであって、
前記アーム部材は金属製であり、
前記ハウジングは樹脂製であり、
前記突起は、前記アーム部材に形成されている、
カードエッジコネクタ。 - 請求項3に記載のカードエッジコネクタであって、
前記アーム被挿入部は、プレス加工により形成されており、
前記突起は、前記一対の揺動隙間のうち前記アーム被挿入部のバリがある側の揺動隙間に形成されている、
カードエッジコネクタ。 - 請求項2〜4の何れかに記載のカードエッジコネクタであって、
前記突起は、前記コネクタ搭載面に対して直交する方向に複数並べて形成されている、
カードエッジコネクタ。 - 請求項2〜5の何れかに記載のカードエッジコネクタであって、
前記突起は、前記アーム部材の長手方向に複数並べて形成されている、
カードエッジコネクタ。 - 請求項1〜6の何れかに記載のカードエッジコネクタであって、
前記隙間量確保手段は、前記一対の揺動隙間の両方に設けられている、
カードエッジコネクタ。 - 請求項1〜7の何れかに記載のカードエッジコネクタであって、
前記ハウジングの前記挿入溝の主面は、前記親基板の前記コネクタ搭載面に対して直交している、
カードエッジコネクタ。 - 請求項1〜8の何れかに記載のカードエッジコネクタであって、
前記アーム部材の前記アーム被挿入部の前記揺動支点部は、前記ハウジングの前記アーム揺動支持部の上面に接触する、
カードエッジコネクタ。
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