JP2020035947A - はんだ付け部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】表面実装されながらも信頼性の高い接続を行うことができるはんだ付け部品を提供する。【解決手段】それぞれ基板の表面に対して交差する方向に折り曲げられた折り曲げ部２０，２１を有するコンタクト、側面部１８、背面部１９と、コンタクト、側面部１８、背面部１９の先端に形成された４つ以上の基板接続部１３Ａ，１３Ａ，１８Ａ，１８Ａ，１９Ａとを備え、３つの基板接続部１８Ａ，１８Ａ，１９Ａは、それぞれ、対応する折り曲げ部の幅よりも狭い幅を有し、はんだ付け部品１１が基板の表面上に置かれた状態において、３つの基板接続部のみが基板の表面に接触し、３つの基板接続部のそれぞれにおけるいずれの点が基板の表面に接触する接触点Ｐとなっても、はんだ付け部品の重心Ｇは、３つの基板接続部の３つの接触点Ｐにより形成される三角形Ｔ１の内側に位置する。【選択図】 図３
Description
この発明は、はんだ付け部品に係り、特に、基板に表面実装されるはんだ付け部品に関する。
従来から、電子部品、半導体部品等のはんだ付け部品を基板に実装する方法の１つとして、表面実装法がある。表面実装法は、はんだペーストが塗布された基板の表面上にはんだ付け部品を配置した後、高温炉内で加熱してはんだを溶融させることで、はんだ付け部品を基板に固定する方法である。
このような表面実装法により実装されるはんだ付け部品が、例えば、特許文献１に開示されている。このはんだ付け部品は、図１１に示されるように、部品本体１から引き出された複数のリード部２を備え、それぞれのリード部２が、図示しない基板に対向する平面部３を有し、さらに、平面部３に、基板に向かって突出する突起４が形成されたものである。
図１２に示されるように、例えば、８個のリード部２を備えることができ、８個のリード部２の突起４により形成される四角形Ｓ１の内側にはんだ付け部品の重心Ｇが位置するように、それぞれの突起４を配置することで、はんだ付け部品が基板の表面上に置かれたときの、はんだ付け部品の姿勢の安定化を図っている。
図１２に示されるように、例えば、８個のリード部２を備えることができ、８個のリード部２の突起４により形成される四角形Ｓ１の内側にはんだ付け部品の重心Ｇが位置するように、それぞれの突起４を配置することで、はんだ付け部品が基板の表面上に置かれたときの、はんだ付け部品の姿勢の安定化を図っている。
しかしながら、８個のリード部２を有していても、はんだ付け部品が基板の表面上に置かれたときに、実際にはんだ付け部品を支持するのは、はんだ付け部品の重心Ｇを囲むいずれか３個のリード部２の突起４のみである。
さらに、すべてのリード部２の平面部３に突起４が形成されるため、はんだ付け部品が基板の表面上に置かれたときに、８個のリード部２の突起４のいずれが基板の表面に接触するかは、例えば、突起４にバリが発生する等の、製造上の形状バラツキに依存することとなり、同一設計によるはんだ付け部品であっても、実際にはんだ付け部品を支持する３個のリード部２の突起４を特定することはできない。
さらに、すべてのリード部２の平面部３に突起４が形成されるため、はんだ付け部品が基板の表面上に置かれたときに、８個のリード部２の突起４のいずれが基板の表面に接触するかは、例えば、突起４にバリが発生する等の、製造上の形状バラツキに依存することとなり、同一設計によるはんだ付け部品であっても、実際にはんだ付け部品を支持する３個のリード部２の突起４を特定することはできない。
このため、例えば、図１２に示される３個の突起４Ａによりはんだ付け部品が支持される場合には、これら３個の突起４Ａを結ぶことにより形成される三角形Ｓ２の斜辺５の上にはんだ付け部品の重心Ｇが位置してしまい、はんだ付け部品は極めて不安定な状態となり、はんだ付けの際にわずかな外力を受けてもはんだ付け部品の姿勢が変化して接続不良となるおそれがある。
この発明は、このような従来の問題点を解消するためになされたもので、表面実装されながらも信頼性の高い接続を行うことができるはんだ付け部品を提供することを目的とする。
この発明に係るはんだ付け部品は、基板に表面実装されるはんだ付け部品であって、それぞれ、基板の表面に対して交差する方向に折り曲げられた折り曲げ部を有し且つ前記表面実装により前記基板の表面に接続される１つ以上の端子部材と、１つ以上の端子部材の先端に形成された４つ以上の基板接続部とを備え、４つ以上の基板接続部のうち３つの基板接続部は、それぞれ、対応する端子部材の折り曲げ部の幅よりも狭い幅を有し、はんだ付け部品が基板の表面上に置かれた状態において、３つの基板接続部のみが基板の表面に接触し、３つの基板接続部のそれぞれにおけるいずれの点が基板の表面に接触する接触点となっても、はんだ付け部品の重心は、３つの基板接続部の３つの接触点により形成される三角形の内側に位置するものである。
３つの基板接続部は、それぞれ、対応する端子部材の先端が切り欠かれた形状を有するように構成することができる。
１つ以上の端子部材のそれぞれの先端に１つの基板接続部が形成されていてもよい。あるいは、１つ以上の端子部材のうち、少なくとも１つの端子部材の先端に２つ以上の基板接続部が形成されていてもよい。
１つ以上の端子部材のそれぞれの先端に１つの基板接続部が形成されていてもよい。あるいは、１つ以上の端子部材のうち、少なくとも１つの端子部材の先端に２つ以上の基板接続部が形成されていてもよい。
この発明によれば、それぞれ、基板の表面に対して交差する方向に折り曲げられた折り曲げ部を有する１つ以上の端子部材と、１つ以上の端子部材の先端に形成された４つ以上の基板接続部とを備え、４つ以上の基板接続部のうち３つの基板接続部は、それぞれ、対応する端子部材の折り曲げ部の幅よりも短い幅を有し、はんだ付け部品が基板の表面上に置かれた状態において、３つの基板接続部のみが基板の表面に接触し、３つの基板接続部のそれぞれにおけるいずれの点が基板の表面に接触する接触点となっても、はんだ付け部品の重心は、３つの基板接続部の３つの接触点により形成される三角形の内側に位置するので、表面実装されながらも信頼性の高い接続を行うことが可能となる。
以下、この発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
実施の形態１
図１に、実施の形態１に係るはんだ付け部品１１を示す。このはんだ付け部品１１は、基板１２に表面実装され、嵌合軸Ｃに沿って図示しない相手側コネクタに嵌合されるコネクタである。
はんだ付け部品１１は、一対のコンタクト（端子部材）１３と、一対のコンタクト１３を保持するインシュレータ１４と、インシュレータ１４の外周部を覆う金属シェル１５とを備えている。インシュレータ１４には、はんだ付け部品１１の前方に向かって開放される凹状の相手側コネクタ収容部１６が形成されており、一対のコンタクト１３の前端部が、相手側コネクタ収容部１６内に露出している。
実施の形態１
図１に、実施の形態１に係るはんだ付け部品１１を示す。このはんだ付け部品１１は、基板１２に表面実装され、嵌合軸Ｃに沿って図示しない相手側コネクタに嵌合されるコネクタである。
はんだ付け部品１１は、一対のコンタクト（端子部材）１３と、一対のコンタクト１３を保持するインシュレータ１４と、インシュレータ１４の外周部を覆う金属シェル１５とを備えている。インシュレータ１４には、はんだ付け部品１１の前方に向かって開放される凹状の相手側コネクタ収容部１６が形成されており、一対のコンタクト１３の前端部が、相手側コネクタ収容部１６内に露出している。
ここで、便宜上、嵌合軸Ｃに沿ってはんだ付け部品１１の前部から後部に向かう方向を＋Ｙ方向、基板１２の表面に平行で且つＹ方向に直交する方向をＸ方向、基板１２の表面に垂直で且つ基板１２からはんだ付け部品１１に向かう方向を＋Ｚ方向と呼ぶこととする。
金属シェル１５は、一対のコンタクト１３をシールドするためのもので、インシュレータ１４の＋Ｚ方向側の上面を覆う上面部１７と、インシュレータ１４の＋Ｘ方向側の側面および−Ｘ方向側の側面を覆う一対の側面部（端子部材）１８と、インシュレータ１４の＋Ｙ方向側の背面を覆う背面部（端子部材）１９とを有している。
一対の側面部１８は、上面部１７の＋Ｘ方向側端部および−Ｘ方向側端部に位置する一対の折り曲げ部２０において上面部１７に対し直角に折り曲げられ、それぞれ、ＹＺ面に沿って−Ｚ方向に延びている。また、背面部１９は、上面部１７の＋Ｙ方向側端部に位置する折り曲げ部２１において上面部１７に対し直角に折り曲げられ、ＸＺ面に沿って−Ｚ方向に延びている。すなわち、一対の側面部１８および背面部１９は、基板１２の表面に対して垂直な方向に折り曲げられている。
一対の側面部１８は、上面部１７の＋Ｘ方向側端部および−Ｘ方向側端部に位置する一対の折り曲げ部２０において上面部１７に対し直角に折り曲げられ、それぞれ、ＹＺ面に沿って−Ｚ方向に延びている。また、背面部１９は、上面部１７の＋Ｙ方向側端部に位置する折り曲げ部２１において上面部１７に対し直角に折り曲げられ、ＸＺ面に沿って−Ｚ方向に延びている。すなわち、一対の側面部１８および背面部１９は、基板１２の表面に対して垂直な方向に折り曲げられている。
図２に示されるように、それぞれのコンタクト１３は、はんだ付け部品１１のほぼ全長にわたってＹ方向に延びており、コンタクト１３の先端（＋Ｙ方向端部）が、折り曲げ部２２で−Ｚ方向に折り曲げられた後に＋Ｙ方向に折り曲げられ、インシュレータ１４の−Ｚ方向を向いた底面１４Ｂから露出して基板接続部１３Ａを形成する一方、コンタクト１３の−Ｙ方向端部は、相手側コネクタ収容部１６内に露出して、嵌合時に図示しない相手側コネクタのコンタクトに接触する接点部１３Ｂを形成している。
また、図３に示されるように、金属シェル１５は、一対の折り曲げ部２０において折り曲げられた一対の側面部１８の先端（−Ｚ方向端部）に形成された一対の基板接続部１８Ａと、折り曲げ部２１において折り曲げられた背面部１９の先端（−Ｚ方向端部）に形成された基板接続部１９Ａとを有している。
一対の基板接続部１８Ａは、それぞれ、対応する側面部１８の−Ｚ方向端部が切り欠かれた形状を有し、基板接続部１９Ａは、背面部１９の−Ｚ方向端部が切り欠かれた形状を有している。
一対の基板接続部１８Ａは、それぞれ、対応する側面部１８の−Ｚ方向端部が切り欠かれた形状を有し、基板接続部１９Ａは、背面部１９の−Ｚ方向端部が切り欠かれた形状を有している。
金属シェル１５の一対の側面部１８により、一対の折り曲げ部２０を有し且つ表面実装により基板１２の表面に接続される２つの端子部材が形成され、金属シェル１５の背面部１９により、折り曲げ部２１を有し且つ表面実装により基板１２の表面に接続される１つの端子部材が形成され、さらに、一対のコンタクト１３により、それぞれ折り曲げ部２２を有し且つ表面実装により基板１２の表面に接続される２つの端子部材が形成されており、はんだ付け部品１１は、計５個の端子部材を有している。
また、はんだ付け部品１１は、金属シェル１５の一対の側面部１８に形成された２つの基板接続部１８Ａと、金属シェル１５の背面部１９に形成された１つの基板接続部１９Ａと、一対のコンタクト１３に形成された２つの基板接続部１３Ａとからなる計５個の基板接続部を有している。
すなわち、金属シェル１５の一対の側面部１８と、金属シェル１５の背面部１９と、一対のコンタクト１３とにより構成される５個の端子部材のそれぞれの先端に、１つの基板接続部が形成されている。
また、はんだ付け部品１１は、金属シェル１５の一対の側面部１８に形成された２つの基板接続部１８Ａと、金属シェル１５の背面部１９に形成された１つの基板接続部１９Ａと、一対のコンタクト１３に形成された２つの基板接続部１３Ａとからなる計５個の基板接続部を有している。
すなわち、金属シェル１５の一対の側面部１８と、金属シェル１５の背面部１９と、一対のコンタクト１３とにより構成される５個の端子部材のそれぞれの先端に、１つの基板接続部が形成されている。
図４に示されるように、金属シェル１５の側面部１８の＋Ｚ方向端部に位置する折り曲げ部２０は、Ｙ方向に沿った幅Ｗ１を有し、側面部１８の−Ｚ方向端部に形成されている基板接続部１８Ａは、Ｙ方向に沿って、折り曲げ部２０の幅Ｗ１よりも狭い幅Ｗ２を有している。
また、図５に示されるように、金属シェル１５の背面部１９の＋Ｚ方向端部に位置する折り曲げ部２１は、Ｘ方向に沿った幅Ｗ３を有し、背面部１９の−Ｚ方向端部に形成されている基板接続部１９Ａは、Ｘ方向に沿って、折り曲げ部２１の幅Ｗ３よりも狭い幅Ｗ４を有している。
また、図５に示されるように、金属シェル１５の背面部１９の＋Ｚ方向端部に位置する折り曲げ部２１は、Ｘ方向に沿った幅Ｗ３を有し、背面部１９の−Ｚ方向端部に形成されている基板接続部１９Ａは、Ｘ方向に沿って、折り曲げ部２１の幅Ｗ３よりも狭い幅Ｗ４を有している。
なお、図４および図５に示されるように、コンタクト１３の基板接続部１３Ａは、インシュレータ１４の底面１４Ｂよりも−Ｚ方向にわずかに突出しており、金属シェル１５の側面部１８の基板接続部１８Ａおよび背面部１９の基板接続部１９Ａは、コンタクト１３の基板接続部１３Ａよりもさらに−Ｚ方向側へと突出している。すなわち、インシュレータ１４の底面１４Ｂを基準とする金属シェル１５の側面部１８の基板接続部１８Ａおよび背面部１９の基板接続部１９Ａの突出量は、コンタクト１３の基板接続部１３Ａの突出量よりも大きく設定されている。
このため、図１に示されるように、はんだ付け部品１１を基板１２の平坦な表面上に置いた状態では、計５個の基板接続部のうち、一対のコンタクト１３に形成された一対の基板接続部１３Ａは、基板１２の表面に接触しないで基板１２の表面から＋Ｚ方向にわずかに離れた位置となり、金属シェル１５の一対の側面部１８に形成された一対の基板接続部１８Ａと背面部１９に形成された基板接続部１９Ａとからなる特定の３つの基板接続部のみが、基板１２の表面に接触することとなる。
さらに、はんだ付け部品１１を基板１２の表面上に置いた状態においては、図３に示されるように、Ｙ方向に沿った幅Ｗ２を有する＋Ｘ方向側の側面部１８の基板接続部１８Ａにおけるいずれの点が基板１２の表面に接触する接触点Ｐとなり、Ｙ方向に沿った幅Ｗ２を有する−Ｘ方向側の側面部１８の基板接続部１８Ａにおけるいずれの点が基板１２の表面に接触する接触点Ｐとなり、Ｘ方向に沿った幅Ｗ４を有する背面部１９の基板接続部１９Ａにおけるいずれの点が基板１２の表面に接触する接触点Ｐとなっても、はんだ付け部品１１の重心Ｇは、これら３つの接触点Ｐにより形成される三角形Ｔ１の内側に位置するように構成されている。ここで、「三角形Ｔ１の内側に位置する」とは、重心Ｇが、三角形Ｔ１のいずれかの辺または頂点の上に位置することを含まず、三角形Ｔ１の縁部よりも内側に位置することを意味している。
このように、金属シェル１５の一対の側面部１８に形成された一対の基板接続部１８Ａと背面部１９に形成された基板接続部１９Ａとからなる３つの基板接続部のみが基板１２の表面に接触し、これら３つの基板接続部のそれぞれにおけるいずれの点が接触点Ｐとなっても、３つの接触点Ｐにより形成される三角形Ｔ１の内側に、はんだ付け部品１１の重心Ｇが位置するので、はんだ付け部品１１は、安定な状態となり、わずかな外力が作用しても、はんだ付け部品１１の姿勢が変化することはない。
従って、表面実装法によりはんだ付け部品１１のはんだ付けを行う際に、はんだ付け部品１１の姿勢が変化して接続不良を引き起こすことが防止され、信頼性の高い接続を行うことが可能となる。
従って、表面実装法によりはんだ付け部品１１のはんだ付けを行う際に、はんだ付け部品１１の姿勢が変化して接続不良を引き起こすことが防止され、信頼性の高い接続を行うことが可能となる。
はんだ付け部品１１を基板１２に表面実装することにより、金属シェル１５の一対の基板接続部１８Ａと基板接続部１９Ａとからなる３つの基板接続部が、それぞれ、基板１２の表面に形成されている図示しないシェル用の接続パッドにはんだ付けされると共に、一対のコンタクト１３の基板接続部１３Ａが、それぞれ、基板１２の表面に形成されている図示しないコンタクト用の接続パッドにはんだ付けされる。
なお、金属シェル１５の一対の基板接続部１８Ａは、それぞれ、折り曲げ部２０を有する側面部１８の先端（−Ｚ方向端部）に形成され、金属シェル１５の基板接続部１９Ａは、折り曲げ部２１を有する背面部１９の先端（−Ｚ方向端部）に形成され、一対のコンタクト１３の基板接続部１３Ａは、それぞれ、折り曲げ部２２を有するコンタクト１３の先端（＋Ｙ方向端部）に形成されているので、これらの折り曲げ部２０、２１、２２によって、基板接続部１８Ａ、１９Ａ、１３Ａを含む端子部材の外力による変形を防止することができる。
また、はんだ付け部品１１を基板１２の平坦な表面上に置いた場合に基板１２の表面に接触する３つの基板接続部１８Ａ、１８Ａ、１９Ａが特定されるので、例えば、いずれかの基板接続部にバリが発生する等の、製造上の形状バラツキが生じても、はんだ付け部品１１の重心Ｇが、これら特定の３つの基板接続部１８Ａ、１８Ａ、１９Ａの接触点Ｐにより形成される三角形Ｔ１の内側に位置するように設計しやすくなる。
さらに、はんだ付け部品１１を基板１２の平坦な表面上に置いた場合に基板１２の表面に接触する３つの基板接続部１８Ａ、１８Ａ、１９Ａが、それぞれ、対応する折り曲げ部２０および２１よりも狭い幅を有しているが、端子部材である側面部１８および背面部１９の全体の幅を狭くするのではなく、側面部１８および背面部１９の−Ｚ方向端部のみの幅を狭くしているので、側面部１８および背面部１９の強度を維持しながら、はんだ付け部品１１を支持する３つの基板接続部を限定することができる。
また、基板接続部の個数は５個に制限されるものではなく、１つ以上の端子部材に形成された４つ以上の基板接続部を有し、これら４つ以上の基板接続部のうち特定の３つの基板接続部が、折り曲げ部の幅よりも狭い幅を有し、はんだ付け部品が基板１２の表面上に置かれた状態で、特定の３つの基板接続部のみが基板１２の表面に接触して、特定の３つの基板接続部のそれぞれにおけるいずれの点が基板１２の表面に接触する接触点となっても、はんだ付け部品の重心が、特定の３つの基板接続部の３つの接触点により形成される三角形の内側に位置すればよい。
なお、端子部材となる金属シェル１５の一対の側面部１８および背面部１９は、それぞれ、折り曲げ部２０および２１により、基板１２の表面に対して垂直な方向に折り曲げられているが、これに限るものではなく、少なくとも基板１２の表面に対して交差する方向に折り曲げられていればよい。
実施の形態２
上記の実施の形態１では、金属シェル１５の一対の側面部１８と、金属シェル１５の背面部１９と、一対のコンタクト１３とにより構成される５個の端子部材のそれぞれの先端に、１つの基板接続部が形成されているが、これに限るものではない。
図６に、実施の形態２に係るはんだ付け部品３１を示す。このはんだ付け部品３１は、実施の形態１に係るはんだ付け部品１１において、金属シェル１５の３つの基板接続部１８Ａ、１８Ａ、１９Ａの配置位置を変更することにより、新たな３つの基板接続部１８Ｂを有するように構成されたものである。はんだ付け部品３１における基板接続部１８Ｂ以外の構成部品は、実施の形態１に係るはんだ付け部品１１と同一であり、はんだ付け部品１１における構成部品と同一の部材番号が用いられている。
上記の実施の形態１では、金属シェル１５の一対の側面部１８と、金属シェル１５の背面部１９と、一対のコンタクト１３とにより構成される５個の端子部材のそれぞれの先端に、１つの基板接続部が形成されているが、これに限るものではない。
図６に、実施の形態２に係るはんだ付け部品３１を示す。このはんだ付け部品３１は、実施の形態１に係るはんだ付け部品１１において、金属シェル１５の３つの基板接続部１８Ａ、１８Ａ、１９Ａの配置位置を変更することにより、新たな３つの基板接続部１８Ｂを有するように構成されたものである。はんだ付け部品３１における基板接続部１８Ｂ以外の構成部品は、実施の形態１に係るはんだ付け部品１１と同一であり、はんだ付け部品１１における構成部品と同一の部材番号が用いられている。
すなわち、はんだ付け部品３１は、一対のコンタクト１３と、一対のコンタクト１３を保持するインシュレータ１４と、インシュレータ１４の外周部を覆う金属シェル１５とを備えている。金属シェル１５の一対の側面部１８のうち、＋Ｘ方向側の側面部１８の−Ｚ方向端部で且つＹ方向の両端部に一対の基板接続部１８Ｂが形成され、−Ｘ方向側の側面部１８の−Ｚ方向端部に１つの基板接続部１８Ｂが形成されている。これらの基板接続部１８Ｂは、それぞれ、対応する側面部１８の−Ｚ方向端部が切り欠かれた形状を有しており、Ｙ方向に沿って、折り曲げ部２０の幅よりも狭い幅を有している。
はんだ付け部品３１は、金属シェル１５の一対の側面部１８に形成された３つの基板接続部１８Ｂと、一対のコンタクト１３に形成された２つの基板接続部１３Ａとからなる計５個の基板接続部を有している。
また、金属シェル１５の３つの基板接続部１８Ｂは、それぞれ、インシュレータ１４の底面１４Ｂを基準として、−Ｚ方向にコンタクト１３の基板接続部１３Ａの突出量よりも大きい突出量を有している。このため、はんだ付け部品３１を基板１２の表面上に置いた状態では、計５個の基板接続部のうち、金属シェル１５の３つの基板接続部１８Ｂのみが、基板１２の表面に接触することとなる。
また、金属シェル１５の３つの基板接続部１８Ｂは、それぞれ、インシュレータ１４の底面１４Ｂを基準として、−Ｚ方向にコンタクト１３の基板接続部１３Ａの突出量よりも大きい突出量を有している。このため、はんだ付け部品３１を基板１２の表面上に置いた状態では、計５個の基板接続部のうち、金属シェル１５の３つの基板接続部１８Ｂのみが、基板１２の表面に接触することとなる。
さらに、はんだ付け部品３１を基板１２の表面上に置いた状態においては、図６に示されるように、３つの基板接続部１８Ｂのそれぞれにおけるいずれの点が接触点Ｐとなっても、３つの接触点Ｐにより形成される三角形Ｔ２の内側に、はんだ付け部品３１の重心Ｇが位置するように構成されている。
従って、はんだ付け部品３１は、安定な状態となり、わずかな外力が作用しても、はんだ付け部品３１の姿勢が変化することはない。
従って、はんだ付け部品３１は、安定な状態となり、わずかな外力が作用しても、はんだ付け部品３１の姿勢が変化することはない。
このように、１つの側面部１８（端子部材）の先端に、２つの基板接続部１８Ｂが形成され、これら２つの基板接続部１８Ｂを含む３つの基板接続部１８Ｂのみが、基板１２の表面に接触するようにはんだ付け部品３１を構成しても、実施の形態１のはんだ付け部品１１と同様に、表面実装法によりはんだ付け部品３１のはんだ付けを行う際に、はんだ付け部品３１の姿勢が変化して接続不良を引き起こすことが防止され、信頼性の高い接続を行うことが可能となる。
さらに、１つの端子部材の先端に、３つの基板接続部が形成され、これら３つの基板接続部のみが、基板１２の表面に接触するようにしても、同様に、表面実装法によりはんだ付けを行う際に、はんだ付け部品の姿勢が変化して接続不良を引き起こすことが防止され、信頼性の高い接続を行うことが可能となる。
さらに、１つの端子部材の先端に、３つの基板接続部が形成され、これら３つの基板接続部のみが、基板１２の表面に接触するようにしても、同様に、表面実装法によりはんだ付けを行う際に、はんだ付け部品の姿勢が変化して接続不良を引き起こすことが防止され、信頼性の高い接続を行うことが可能となる。
実施の形態３
上記の実施の形態１では、金属シェル１５の一対の基板接続部１８Ａが、それぞれ、−Ｚ方向に延びる側面部１８の端部から形成され、金属シェル１５の基板接続部１９Ａが、−Ｚ方向に延びる背面部１９の端部から形成されているが、これに限るものではない。
図７および図８に、実施の形態３に係るはんだ付け部品４１を示す。このはんだ付け部品４１は、実施の形態１に係るはんだ付け部品１１において、金属シェル１５の３つの基板接続部１８Ａ、１８Ａ、１９Ａの代わりに、それぞれ、先端がＸＹ面と平行な方向に折り曲げられた３つの基板接続部１８Ｃ、１８Ｃ、１９Ｃを有するように構成されたものである。はんだ付け部品４１における基板接続部１８Ｃ、１８Ｃ、１９Ｃ以外の構成部品は、実施の形態１に係るはんだ付け部品１１と同一であり、はんだ付け部品１１における構成部品と同一の部材番号が用いられている。
上記の実施の形態１では、金属シェル１５の一対の基板接続部１８Ａが、それぞれ、−Ｚ方向に延びる側面部１８の端部から形成され、金属シェル１５の基板接続部１９Ａが、−Ｚ方向に延びる背面部１９の端部から形成されているが、これに限るものではない。
図７および図８に、実施の形態３に係るはんだ付け部品４１を示す。このはんだ付け部品４１は、実施の形態１に係るはんだ付け部品１１において、金属シェル１５の３つの基板接続部１８Ａ、１８Ａ、１９Ａの代わりに、それぞれ、先端がＸＹ面と平行な方向に折り曲げられた３つの基板接続部１８Ｃ、１８Ｃ、１９Ｃを有するように構成されたものである。はんだ付け部品４１における基板接続部１８Ｃ、１８Ｃ、１９Ｃ以外の構成部品は、実施の形態１に係るはんだ付け部品１１と同一であり、はんだ付け部品１１における構成部品と同一の部材番号が用いられている。
すなわち、はんだ付け部品４１は、一対のコンタクト１３と、一対のコンタクト１３を保持するインシュレータ１４と、インシュレータ１４の外周部を覆う金属シェル１５とを備えている。金属シェル１５の一対の側面部１８の−Ｚ方向端部が、それぞれ、ＸＹ面と平行な方向に折り曲げられて基板接続部１８Ｃを形成すると共に、背面部１９の−Ｚ方向端部が、ＸＹ面と平行な方向に折り曲げられて基板接続部１９Ｃを形成している。
金属シェル１５の一対の側面部１８に形成された一対の基板接続部１８Ｃは、それぞれ、対応する側面部１８の−Ｚ方向端部が切り欠かれた形状を有しており、Ｙ方向に沿って、折り曲げ部２０の幅よりも狭い幅を有している。また、金属シェル１５の背面部１９に形成された基板接続部１９Ｃは、背面部１９の−Ｚ方向端部が切り欠かれた形状を有しており、Ｘ方向に沿って、折り曲げ部２１の幅よりも狭い幅を有している。
金属シェル１５の一対の側面部１８に形成された一対の基板接続部１８Ｃは、それぞれ、対応する側面部１８の−Ｚ方向端部が切り欠かれた形状を有しており、Ｙ方向に沿って、折り曲げ部２０の幅よりも狭い幅を有している。また、金属シェル１５の背面部１９に形成された基板接続部１９Ｃは、背面部１９の−Ｚ方向端部が切り欠かれた形状を有しており、Ｘ方向に沿って、折り曲げ部２１の幅よりも狭い幅を有している。
はんだ付け部品４１は、金属シェル１５の一対の側面部１８に形成された２つの基板接続部１８Ｃと、金属シェル１５の背面部１９に形成された１つの基板接続部１９Ｃと、一対のコンタクト１３に形成された２つの基板接続部１３Ａとからなる計５個の基板接続部を有している。
また、金属シェル１５の３つの基板接続部１８Ｃ、１８Ｃ、１９Ｃは、それぞれ、インシュレータ１４の底面１４Ｂを基準として、−Ｚ方向にコンタクト１３の基板接続部１３Ａの突出量よりも大きい突出量を有している。このため、はんだ付け部品４１を基板１２の表面上に置いた状態では、計５個の基板接続部のうち、金属シェル１５の３つの基板接続部１８Ｃ、１８Ｃ、１９Ｃのみが、基板１２の表面に接触することとなる。
また、金属シェル１５の３つの基板接続部１８Ｃ、１８Ｃ、１９Ｃは、それぞれ、インシュレータ１４の底面１４Ｂを基準として、−Ｚ方向にコンタクト１３の基板接続部１３Ａの突出量よりも大きい突出量を有している。このため、はんだ付け部品４１を基板１２の表面上に置いた状態では、計５個の基板接続部のうち、金属シェル１５の３つの基板接続部１８Ｃ、１８Ｃ、１９Ｃのみが、基板１２の表面に接触することとなる。
さらに、はんだ付け部品４１を基板１２の表面上に置いた状態においては、図８に示されるように、３つの基板接続部１８Ｃ、１８Ｃ、１９Ｃのそれぞれにおけるいずれの点が接触点Ｐとなっても、３つの接触点Ｐにより形成される三角形Ｔ３の内側に、はんだ付け部品４１の重心Ｇが位置するように構成されている。
従って、実施の形態１のはんだ付け部品１１と同様に、はんだ付け部品４１は、安定な状態となり、表面実装法によりはんだ付け部品４１のはんだ付けを行う際に、はんだ付け部品４１の姿勢が変化して接続不良を引き起こすことが防止され、信頼性の高い接続を行うことが可能となる。
従って、実施の形態１のはんだ付け部品１１と同様に、はんだ付け部品４１は、安定な状態となり、表面実装法によりはんだ付け部品４１のはんだ付けを行う際に、はんだ付け部品４１の姿勢が変化して接続不良を引き起こすことが防止され、信頼性の高い接続を行うことが可能となる。
なお、上記の実施の形態２に係るはんだ付け部品３１においても、金属シェル１５の３つの基板接続部１８Ｂの代わりに、それぞれ、先端がＸＹ面と平行な方向に折り曲げられた３つの基板接続部を用いることができ、同様の作用効果を得ることが可能となる。
実施の形態４
上記の実施の形態１〜３では、はんだ付け部品１１、３１、４１としてコネクタが示されているが、これに限るものではない。
図９に、実施の形態４に係るはんだ付け部品５１を示す。このはんだ付け部品５１は、半導体部品にこの発明を適用したものである。
上記の実施の形態１〜３では、はんだ付け部品１１、３１、４１としてコネクタが示されているが、これに限るものではない。
図９に、実施の形態４に係るはんだ付け部品５１を示す。このはんだ付け部品５１は、半導体部品にこの発明を適用したものである。
はんだ付け部品５１は、半導体チップ５２と、半導体チップ５２の周辺に配置され且つそれぞれ半導体チップ５２に電気的に接続された４つ以上のリード端子５３（端子部材）と、半導体チップ５２およびそれぞれのリード端子５３の一部を覆うパッケージ５４とを備えている。
それぞれのリード端子５３は、折り曲げ部５５で折り曲げられると共に、先端に、パッケージ５４の下面よりも下方に突出する基板接続部５３Ａを有している。すなわち、４つ以上のリード端子５３の先端に、リード端子５３の個数と同数の４つ以上の基板接続部５３Ａが形成されている。
それぞれのリード端子５３は、折り曲げ部５５で折り曲げられると共に、先端に、パッケージ５４の下面よりも下方に突出する基板接続部５３Ａを有している。すなわち、４つ以上のリード端子５３の先端に、リード端子５３の個数と同数の４つ以上の基板接続部５３Ａが形成されている。
そして、４つ以上のリード端子５３のうち少なくとも３つのリード端子５３においては、図１０に示されるように、リード端子５３の先端が切り欠かれており、これにより、少なくとも３つの基板接続部５３Ａは、折り曲げ部５５の幅Ｗ５よりも狭い幅Ｗ６を有している。
さらに、幅Ｗ６を有する少なくとも３つの基板接続部５３Ａのうち特定の３つの基板接続部５３Ａは、他の基板接続部５３Ａよりもパッケージ５４の下方への突出量が大きく設定されており、はんだ付け部品５１を基板の平坦な表面上に置いた状態では、これら特定の３つの基板接続部５３Ａのみが、基板の表面に接触することとなる。
さらに、幅Ｗ６を有する少なくとも３つの基板接続部５３Ａのうち特定の３つの基板接続部５３Ａは、他の基板接続部５３Ａよりもパッケージ５４の下方への突出量が大きく設定されており、はんだ付け部品５１を基板の平坦な表面上に置いた状態では、これら特定の３つの基板接続部５３Ａのみが、基板の表面に接触することとなる。
また、はんだ付け部品５１を基板の表面上に置いた状態においては、特定の３つの基板接続部５３Ａのそれぞれにおけるいずれの点が接触点Ｐとなっても、３つの接触点Ｐにより形成される三角形の内側に、はんだ付け部品５１の重心Ｇが位置するように構成されている。
従って、はんだ付け部品５１は、安定な状態となり、表面実装法によりはんだ付け部品５１のはんだ付けを行う際に、はんだ付け部品５１の姿勢が変化して接続不良を引き起こすことが防止され、信頼性の高い接続を行うことが可能となる。
従って、はんだ付け部品５１は、安定な状態となり、表面実装法によりはんだ付け部品５１のはんだ付けを行う際に、はんだ付け部品５１の姿勢が変化して接続不良を引き起こすことが防止され、信頼性の高い接続を行うことが可能となる。
このように、半導体部品にこの発明を適用した場合であっても、表面実装により信頼性の高い接続を行うことが可能なはんだ付け部品５１が実現される。
また、コネクタ、半導体部品に限らず、基板に表面実装される各種のはんだ付け部品にこの発明を適用することができる。
なお、この発明は、はんだ付け部品の表面実装用の端子部材に由来する課題を解決するために、表面実装用の端子部材に施されるものであるが、はんだ付け部品が、表面実装用の端子部材とは別に、スルーホール用の端子部材を備えることを排除するものではない。
また、コネクタ、半導体部品に限らず、基板に表面実装される各種のはんだ付け部品にこの発明を適用することができる。
なお、この発明は、はんだ付け部品の表面実装用の端子部材に由来する課題を解決するために、表面実装用の端子部材に施されるものであるが、はんだ付け部品が、表面実装用の端子部材とは別に、スルーホール用の端子部材を備えることを排除するものではない。
１ 部品本体、２ リード部、３ 平面部、４，４Ａ 突起、５ 斜辺、１１，３１，４１，５１ はんだ付け部品、１２ 基板、１３ コンタクト（端子部材）、１３Ａ，１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ，１９Ａ，１９Ｃ，５３Ａ 基板接続部、１３Ｂ 接点部、１４ インシュレータ、１４Ｂ 底面、１５ 金属シェル、１６ 相手側コネクタ収容部、１７ 上面部、１８ 側面部（端子部材）、１９ 背面部（端子部材）、２０，２１，２２，５５ 折り曲げ部、５２ 半導体チップ、５３ リード端子（端子部材）、５４ パッケージ、Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４，Ｗ５，Ｗ６ 幅、Ｐ 接触点、Ｇ 重心、Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３ 三角形、Ｓ１ 四角形、Ｓ２ 三角形。
Claims (4)
- 基板に表面実装されるはんだ付け部品であって、
それぞれ、前記基板の表面に対して交差する方向に折り曲げられた折り曲げ部を有し且つ前記表面実装により前記基板の表面に接続される１つ以上の端子部材と、
前記１つ以上の端子部材の先端に形成された４つ以上の基板接続部と
を備え、
前記４つ以上の基板接続部のうち３つの基板接続部は、それぞれ、対応する前記端子部材の前記折り曲げ部の幅よりも狭い幅を有し、
前記はんだ付け部品が前記基板の表面上に置かれた状態において、前記３つの基板接続部のみが前記基板の表面に接触し、前記３つの基板接続部のそれぞれにおけるいずれの点が前記基板の表面に接触する接触点となっても、前記はんだ付け部品の重心は、前記３つの基板接続部の３つの前記接触点により形成される三角形の内側に位置することを特徴とするはんだ付け部品。 - 前記３つの基板接続部は、それぞれ、対応する前記端子部材の先端が切り欠かれた形状を有する請求項１に記載のはんだ付け部品。
- 前記１つ以上の端子部材のそれぞれの先端に１つの前記基板接続部が形成されている請求項１または２に記載のはんだ付け部品。
- 前記１つ以上の端子部材のうち、少なくとも１つの前記端子部材の先端に２つ以上の前記基板接続部が形成されている請求項１または２に記載のはんだ付け部品。
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|---|---|---|---|---|
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6039252U (ja) * | 1983-08-25 | 1985-03-19 | 関西日本電気株式会社 | 電子部品 |
| JPS63137954U (ja) * | 1987-03-04 | 1988-09-12 | ||
| JPH0231148U (ja) * | 1988-08-22 | 1990-02-27 | ||
| JPH06241752A (ja) * | 1993-02-18 | 1994-09-02 | Sony Corp | Ｉｃリード曲り測定方法 |
| JP2002323308A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-08 | Anritsu Corp | 電子部品検査方法，電子部品検査装置及び電子部品検査プログラム |
| JP2013254797A (ja) * | 2012-06-05 | 2013-12-19 | Toyota Motor Corp | 表面実装素子 |
| JP2014239196A (ja) * | 2013-06-10 | 2014-12-18 | 株式会社デンソー | 表面実装型半導体パッケージ、および、その実装構造 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5499924A (en) * | 1993-07-12 | 1996-03-19 | Kel Comporation | Butt joint connector assembly |
| US5588848A (en) * | 1994-09-08 | 1996-12-31 | Lucent Technologies Inc. | Low inductance surface-mount connectors for interconnecting circuit devices and method for using same |
| JP3915992B2 (ja) * | 2004-06-08 | 2007-05-16 | ローム株式会社 | 面実装型電子部品の製造方法 |
| US7104838B1 (en) * | 2005-03-07 | 2006-09-12 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector attachment |
| TWM290333U (en) * | 2005-11-18 | 2006-05-01 | Advanced Connectek Inc | Sink-board type electric connector |
| US7575466B2 (en) * | 2007-03-02 | 2009-08-18 | Ddk Ltd. | Electrical connector |
| JP4522440B2 (ja) * | 2007-07-26 | 2010-08-11 | 日本航空電子工業株式会社 | 基板搭載用コネクタ及びその相手方コネクタ並びにそれらを備えた電子機器 |
| US7445503B1 (en) * | 2007-09-12 | 2008-11-04 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector with shell |
| CN102292875B (zh) * | 2008-02-26 | 2014-04-30 | 莫列斯公司 | 阻抗受控的电连接器 |
| CN201360060Y (zh) * | 2008-12-22 | 2009-12-09 | 上海莫仕连接器有限公司 | 电连接器 |
| CN202602012U (zh) * | 2012-04-18 | 2012-12-12 | 昆山嘉华电子有限公司 | 电连接器 |
| CN202855948U (zh) * | 2012-10-24 | 2013-04-03 | 东莞市江涵电子有限公司 | 微型usb2．0连接器贴片式母座 |
| TWM468820U (zh) * | 2013-06-27 | 2013-12-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電連接器 |
| CN206004023U (zh) * | 2016-08-26 | 2017-03-08 | 富誉电子科技（淮安）有限公司 | 弹性端子及具有弹性端子的连接器 |
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6039252U (ja) * | 1983-08-25 | 1985-03-19 | 関西日本電気株式会社 | 電子部品 |
| JPS63137954U (ja) * | 1987-03-04 | 1988-09-12 | ||
| JPH0231148U (ja) * | 1988-08-22 | 1990-02-27 | ||
| JPH06241752A (ja) * | 1993-02-18 | 1994-09-02 | Sony Corp | Ｉｃリード曲り測定方法 |
| JP2002323308A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-08 | Anritsu Corp | 電子部品検査方法，電子部品検査装置及び電子部品検査プログラム |
| JP2013254797A (ja) * | 2012-06-05 | 2013-12-19 | Toyota Motor Corp | 表面実装素子 |
| JP2014239196A (ja) * | 2013-06-10 | 2014-12-18 | 株式会社デンソー | 表面実装型半導体パッケージ、および、その実装構造 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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