JP3699321B2 - 電子ユニットのカバー構造 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電圧制御発振器等の電子ユニットに使用して好適なカバー構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子ユニットのカバー構造を図４に基づいて説明すると、矩形状を成す回路基板２１は、複数の絶縁薄板が積層された多層基板で構成され、この回路基板２１の表面２１ａ、及び内部には導電パターン（図示せず）が形成されている。
また、この回路基板２１の側面２１ｂには、複数個の凹部２１ｃが設けられ、この凹部２１ｃには、導電パターンに接続されたサイド電極２２，２３形成されている。
そして、一方のサイド電極２２は、ホット側となる導電パターンに接続され、また、他方側のサイド電極２３は、接地側となる導電パターンに接続されていると共に、表面１ａ上には、種々の電気部品（図示せず）が導電パターンに接続されて配置されている。
【０００３】
金属板からなる箱形のカバー２４は、直方体状をなし、平板状の上壁２４ａと、この上壁２４ａの四方から直角に折り曲げされた側壁２４ｂと、これ等の側壁２４ｂの端部２４ｃから下方に突出して形成された矩形状の凸部２４ｄと、これ等の凸部２４ｄの端部２４ｅから下方に突出して形成された矩形状の舌片２４ｆとを有する。
【０００４】
そして、このカバー２４は、回路基板２１の一面である表面２１ａを覆うように配置して、凸部２４ｄの端面２４ｅを回路基板２１の表面２１ａに当接すると共に、接地用のサイド電極２３が設けられた凹部２１ｃ内に舌片２４ｆを位置させる。
この時、凸部２４ｄによって、カバー２４の側壁２４ｂの端部２４ｃが回路基板２１の表面２１ａから隙間を持って配置され、表面２１ａに形成された導電パターンとの導通を防止している。
【０００５】
また、舌片２４ｆとサイド電極２３とが半田付けされて、カバー２４を回路基板２１に取り付けると共に、カバー２４を接地するようになっている。
このようにして、従来の電子ユニットのカバー構造が形成されているが、従来のカバー構造は、矩形状の凸部２４ｄの端部２４ｅが表面２１ａに当接するため、その端部２４ｅの当接長さが長くなって、その結果、サイド電極２３と隣のサイド電極２２との間の間隔が大きくなるものであった。
【０００６】
このため、サイド電極２２，２３を所望数、設ける場合、回路基板２１が大きくなると共に、舌片２４ｆは、凹部２１ｃ内に単に位置した状態であるため、回路基板２１に対してカバー２４にガタツキが生じる。
このため、半田付け時において、カバー２４を保持する必要が生じて、作業性が悪く、また、回路基板２１へのカバー２４の取付位置が一定しないものであった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子ユニットのカバー構造において、矩形状の凸部２４ｄの端部２４ｅが表面２１ａに当接するため、その端部２４ｅの当接長さが長くなって、サイド電極２３と隣のサイド電極２２との間は、大きな間隔を必要とし、大型になるという問題がある。
また、舌片２４ｆは、凹部２１ｃ内に単に位置した状態であるため、回路基板２１に対してカバー２４にガタツキが生じ、このため、半田付け時において、カバー２４を保持する必要が生じて、作業性が悪く、また、回路基板２１へのカバー２４の取付位置が一定しないという問題がある。
【０００８】
そこで、本発明は、小型化が可能で、半田付け作業性が良く、カバーの取付位置が一定した電子ユニットのカバー構造を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、導電パターンが設けられた回路基板と、前記導電パターンに接続され、前記回路基板の側面に設けられたサイド電極と、前記回路基板の一面を覆った状態で、前記サイド電極に半田付けされた箱形のカバーとを備え、前記カバーの側壁には、この側壁の端部から突出する三角状の複数個の凸部が設けられ、この凸部の尖端部を前記回路基板の一面に当接させて、前記回路基板と前記側壁の端部との間に隙間を設けた構成とした。
【００１０】
また、第２の解決手段として、前記カバーは、前記サイド電極に半田付けされる複数個の舌片を有し、これ等の舌片が前記回路基板の前記側面側に位置して、前記舌片で前記回路基板を挟持するようにした構成とした。
また、第３の解決手段として、前記回路基板の前記側面には複数個の凹部が設けられ、この凹部に前記サイド電極が設けられると共に、前記舌片が前記凹部内に位置した構成とした。
【００１１】
また、第４の解決手段として、前記回路基板が矩形状をなすと共に、前記カバーが直方体状をなし、前記回路基板の角部には、切り落とし部が設けられて端面が形成され、この端面に設けられた前記サイド電極に前記カバーが半田付けされた構成とした。
また、第５の解決手段として、前記カバーの角部には、前記サイド電極に半田付けされる複数個の舌片を有し、これ等の舌片が前記回路基板の前記端面側に位置して、前記舌片で前記回路基板を挟持するようにした構成とした。
【００１２】
また、第６の解決手段として、前記回路基板の前記端面には複数個の凹部が設けられ、この凹部に前記サイド電極が設けられると共に、前記舌片が前記凹部内に位置した構成とした。
また、第７の解決手段として、前記舌片が矩形状、或いは三角状で形成された構成とした。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の電子ユニットのカバー構造の図面を説明すると、図１は本発明の電子ユニットのカバー構造を示す第１実施例の斜視図、図２は本発明の電子ユニットのカバー構造を示す第２実施例の斜視図、図３は本発明の電子ユニットのカバー構造を示す第３実施例の斜視図である。
【００１４】
次に、本発明の電子ユニットのカバー構造の第１実施例の構成を図１に基づいて説明すると、矩形状を成す回路基板１は、複数の絶縁薄板が積層された多層基板で構成され、この回路基板１の表面１ａ、及び内部には導電パターン（図示せず）が形成されている。
また、この回路基板１の側面１ｂには、複数個の凹部１ｃが設けられ、この凹部１ｃには、導電パターンに接続されたサイド電極２，３形成されている。
【００１５】
そして、一方のサイド電極２は、ホット側となる導電パターンに接続され、また、他方側のサイド電極３は、接地側となる導電パターンに接続されていると共に、表面１ａ上には、種々の電気部品（図示せず）が導電パターンに接続されて配置されている。
なお、この実施例では、回路基板１の側面１ｂに凹部１ｃが設けられたもので説明したが、凹部１ｃが無く、平坦状の側面１ｂでも良い。
【００１６】
金属板からなる箱形のカバー４は、直方体状をなし、平板状の上壁４ａと、この上壁４ａの四方から直角に折り曲げされた側壁４ｂと、これ等の側壁４ｂの端部４ｃから下方に突出して形成された三角状の複数個の凸部４ｄと、これ等の側壁４ｂの端部４ｃから下方に突出して形成された矩形状の複数個の舌片４ｅとを有する。
【００１７】
そして、このカバー４は、回路基板１の一面である表面１ａを覆うように配置して、三角状の凸部４ｄの尖端部を回路基板１の表面１ａに当接すると共に、接地用のサイド電極３が設けられた凹部１ｃ内に舌片４ｅを位置させ、舌片４を側面１ｂに弾接させる。
この時、舌片４ｅで回路基板１を挟持した状態で、カバー４が回路基板１に仮止めされると共に、凸部４ｄによって、カバー４の側壁４ｂの端部４ｃが回路基板１の表面１ａから隙間を持って配置され、表面１ａに形成された導電パターンとの導通を防止している。
【００１８】
また、カバー４は舌片４ｅによって回路基板１に仮止めされた状態で、舌片４ｅとサイド電極３とが半田付けされて、カバー４を回路基板１に取り付けると共に、カバー４を接地するようになっている。
このようにして、本発明の電子ユニットのカバー構造が形成され、本発明のカバー構造は、三角状の凸部４ｄの尖端部が表面１ａに当接するため、その尖端部の当接部分は極めて小さく、従って、従来に比して、サイド電極３と隣のサイド電極２との間の間隔を、極めて小さくできて、回路基板１を小型化できるものである。
【００１９】
また、カバー４は舌片４ｅによって回路基板１に仮止めされた状態で、舌片４ｅとサイド電極３とが半田付けされるため、カバー４はガタツキを生じることなく、一定の位置に仮止めされて、半田付け作業が容易になるばかりか、回路基板１へのカバー４の取付位置が一定するものである。
【００２０】
また、図２は本発明の電子ユニットのカバー構造の第２実施例を示し、この実施例は、舌片４ｅを三角状にしたもので、その他の構成は前記第１実施例と同様であるので、ここでは同一部品に同一番号を付し、その説明を省略する。
そして、三角状の舌片４ｅにすることにより、舌片４ｅの尖端部を凹部１ｃに合わせて、カバー４を上方から押し込むと、三角状の舌片４ｅが凹部１ｃに弾接しながら外方向に広がって、カバー４の回路基板１へのはめ合わせが容易になるものである。
【００２１】
また、図３は本発明の電子ユニットのカバー構造の第３実施例を示し、この実施例における矩形状の回路基板１は、その角部において、切り落とし部を設けて端面１ｄを形成すると共に、この端面１ｄには凹部１ｃを設け、更に、接地用のサイド電極３は、前記第１，第２実施例が側面１ｂに設けたものであるのに対し、この第３実施例では、端面１ｄの凹部１ｃに接地用のサイド電極３を設けたものである。
このように、接地用のサイド電極３を角部の端面１ｄに設けることにより、回路基板１の側面１ｂがホット側のサイド電極２の形成に有効活用でき、回路基板１の小型化に有効となる。
【００２２】
また、第３実施例における直方体状のカバー４は、その角部において、サイド電極３に半田付けされる複数個の三角状の舌片４ｅが設けられ、この三角状の舌片４ｅで回路基板１の端面１ｄを挟持すると共に、この舌片４ｅとサイド電極３とが半田付けされて、カバー４が接地されるものである。
なお、舌片４ｅは、三角状で示しましたが、矩形状でも良い。
また、その他の構成は前記第１実施例と同様であるので、ここでは同一部品に同一番号を付し、その説明を省略する。
【００２３】
【発明の効果】
本発明の電子ユニットのカバー構造において、カバー４の側壁４ｂには、この側壁４ｂの端部４ｃから突出する三角状の複数個の凸部４ｄが設けられ、この凸部４ｄの尖端部を回路基板１の一面１ａに当接させて、回路基板１と側壁４ｂの端部４ｃとの間に隙間を設けたため、その尖端部の当接部分は極めて小さく、従って、従来に比して、サイド電極３と隣のサイド電極２との間の間隔を、極めて小さくできて、回路基板１を小型化できるカバー構造を提供できる。
【００２４】
また、カバー４は、サイド電極３に半田付けされる複数個の舌片４ｅを有し、これ等の舌片４ｅが回路基板１の側面１ｂ側に位置して、舌片４ｅで回路基板１を挟持するようにしたため、カバー４は舌片４ｅによって回路基板１に仮止めされた状態で、舌片４ｅとサイド電極３とが半田付けされるため、カバー４はガタツキを生じることなく、一定の位置に仮止めされて、半田付け作業が容易になるばかりか、回路基板１へのカバー４の取付位置を一定することができるカバー構造を提供できる。
【００２５】
また、回路基板１の側面１ｂには複数個の凹部１ｃが設けられ、この凹部１ｃにサイド電極３が設けられると共に、舌片４ｅが凹部１ｃ内に位置したため、舌片４ｅの回路基板１への掛かりが良好であると共に、舌片４ｅとサイド電極３との半田付けの確実なカバー構造を提供できる。
【００２６】
また、回路基板１が矩形状をなすと共に、カバー４が直方体状をなし、回路基板１の角部には、切り落とし部が設けられて端面１ｄが形成され、この端面１ｄに設けられたサイド電極３にカバー４が半田付けされたため、回路基板１の側面１ｂがホット側のサイド電極２の形成に有効活用でき、回路基板１の小型化が図れる。
【００２７】
また、カバー４の角部には、サイド電極３に半田付けされる複数個の舌片４ｅを有し、これ等の舌片４ｅが回路基板１の端面１ｄ側に位置して、舌片４ｅで回路基板１を挟持するようにしたため、カバー４は舌片４ｅによって回路基板１に仮止めされた状態で、舌片４ｅとサイド電極３とが半田付けされるため、カバー４はガタツキを生じることなく、一定の位置に仮止めされて、半田付け作業が容易になるばかりか、回路基板１へのカバー４の取付位置を一定することができるカバー構造を提供できる。
【００２８】
また、回路基板１の端面１ｄには複数個の凹部１ｃが設けられ、この凹部１ｃにサイド電極３が設けられると共に、舌片４ｅが凹部１ｃ内に位置したため、舌片４ｅの回路基板１への掛かりが良好であると共に、舌片４ｅとサイド電極３との半田付けの確実なカバー構造を提供できる。
【００２９】
また、舌片４ｅが矩形状、或いは三角状で形成されたため、その形状が簡単で、製作性が良好であると共に、特に、三角状にすると、舌片４ｅの尖端部を凹部１ｃに合わせて、カバー４を上方から押し込むと、三角状の舌片４ｅが凹部１ｃに弾接しながら外方向に広がって、カバー４の回路基板１へのはめ合わせが容易になるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子ユニットのカバー構造を示す第１実施例の斜視図。
【図２】本発明の電子ユニットのカバー構造を示す第２実施例の斜視図。
【図３】本発明の電子ユニットのカバー構造を示す第３実施例の斜視図。
【図４】従来の電子ユニットのカバー構造を示す斜視図。
【符号の説明】
１ 回路基板
１ａ 表面
１ｂ 側面
１ｃ 凹部
１ｄ 端面
２ サイド電極
３ サイド電極
４ カバー
４ａ 上壁
４ｂ 側壁
４ｃ 端部
４ｄ 凸部
４ｅ 舌片
【発明の属する技術分野】
本発明は、電圧制御発振器等の電子ユニットに使用して好適なカバー構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子ユニットのカバー構造を図４に基づいて説明すると、矩形状を成す回路基板２１は、複数の絶縁薄板が積層された多層基板で構成され、この回路基板２１の表面２１ａ、及び内部には導電パターン（図示せず）が形成されている。
また、この回路基板２１の側面２１ｂには、複数個の凹部２１ｃが設けられ、この凹部２１ｃには、導電パターンに接続されたサイド電極２２，２３形成されている。
そして、一方のサイド電極２２は、ホット側となる導電パターンに接続され、また、他方側のサイド電極２３は、接地側となる導電パターンに接続されていると共に、表面１ａ上には、種々の電気部品（図示せず）が導電パターンに接続されて配置されている。
【０００３】
金属板からなる箱形のカバー２４は、直方体状をなし、平板状の上壁２４ａと、この上壁２４ａの四方から直角に折り曲げされた側壁２４ｂと、これ等の側壁２４ｂの端部２４ｃから下方に突出して形成された矩形状の凸部２４ｄと、これ等の凸部２４ｄの端部２４ｅから下方に突出して形成された矩形状の舌片２４ｆとを有する。
【０００４】
そして、このカバー２４は、回路基板２１の一面である表面２１ａを覆うように配置して、凸部２４ｄの端面２４ｅを回路基板２１の表面２１ａに当接すると共に、接地用のサイド電極２３が設けられた凹部２１ｃ内に舌片２４ｆを位置させる。
この時、凸部２４ｄによって、カバー２４の側壁２４ｂの端部２４ｃが回路基板２１の表面２１ａから隙間を持って配置され、表面２１ａに形成された導電パターンとの導通を防止している。
【０００５】
また、舌片２４ｆとサイド電極２３とが半田付けされて、カバー２４を回路基板２１に取り付けると共に、カバー２４を接地するようになっている。
このようにして、従来の電子ユニットのカバー構造が形成されているが、従来のカバー構造は、矩形状の凸部２４ｄの端部２４ｅが表面２１ａに当接するため、その端部２４ｅの当接長さが長くなって、その結果、サイド電極２３と隣のサイド電極２２との間の間隔が大きくなるものであった。
【０００６】
このため、サイド電極２２，２３を所望数、設ける場合、回路基板２１が大きくなると共に、舌片２４ｆは、凹部２１ｃ内に単に位置した状態であるため、回路基板２１に対してカバー２４にガタツキが生じる。
このため、半田付け時において、カバー２４を保持する必要が生じて、作業性が悪く、また、回路基板２１へのカバー２４の取付位置が一定しないものであった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子ユニットのカバー構造において、矩形状の凸部２４ｄの端部２４ｅが表面２１ａに当接するため、その端部２４ｅの当接長さが長くなって、サイド電極２３と隣のサイド電極２２との間は、大きな間隔を必要とし、大型になるという問題がある。
また、舌片２４ｆは、凹部２１ｃ内に単に位置した状態であるため、回路基板２１に対してカバー２４にガタツキが生じ、このため、半田付け時において、カバー２４を保持する必要が生じて、作業性が悪く、また、回路基板２１へのカバー２４の取付位置が一定しないという問題がある。
【０００８】
そこで、本発明は、小型化が可能で、半田付け作業性が良く、カバーの取付位置が一定した電子ユニットのカバー構造を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、導電パターンが設けられた回路基板と、前記導電パターンに接続され、前記回路基板の側面に設けられたサイド電極と、前記回路基板の一面を覆った状態で、前記サイド電極に半田付けされた箱形のカバーとを備え、前記カバーの側壁には、この側壁の端部から突出する三角状の複数個の凸部が設けられ、この凸部の尖端部を前記回路基板の一面に当接させて、前記回路基板と前記側壁の端部との間に隙間を設けた構成とした。
【００１０】
また、第２の解決手段として、前記カバーは、前記サイド電極に半田付けされる複数個の舌片を有し、これ等の舌片が前記回路基板の前記側面側に位置して、前記舌片で前記回路基板を挟持するようにした構成とした。
また、第３の解決手段として、前記回路基板の前記側面には複数個の凹部が設けられ、この凹部に前記サイド電極が設けられると共に、前記舌片が前記凹部内に位置した構成とした。
【００１１】
また、第４の解決手段として、前記回路基板が矩形状をなすと共に、前記カバーが直方体状をなし、前記回路基板の角部には、切り落とし部が設けられて端面が形成され、この端面に設けられた前記サイド電極に前記カバーが半田付けされた構成とした。
また、第５の解決手段として、前記カバーの角部には、前記サイド電極に半田付けされる複数個の舌片を有し、これ等の舌片が前記回路基板の前記端面側に位置して、前記舌片で前記回路基板を挟持するようにした構成とした。
【００１２】
また、第６の解決手段として、前記回路基板の前記端面には複数個の凹部が設けられ、この凹部に前記サイド電極が設けられると共に、前記舌片が前記凹部内に位置した構成とした。
また、第７の解決手段として、前記舌片が矩形状、或いは三角状で形成された構成とした。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の電子ユニットのカバー構造の図面を説明すると、図１は本発明の電子ユニットのカバー構造を示す第１実施例の斜視図、図２は本発明の電子ユニットのカバー構造を示す第２実施例の斜視図、図３は本発明の電子ユニットのカバー構造を示す第３実施例の斜視図である。
【００１４】
次に、本発明の電子ユニットのカバー構造の第１実施例の構成を図１に基づいて説明すると、矩形状を成す回路基板１は、複数の絶縁薄板が積層された多層基板で構成され、この回路基板１の表面１ａ、及び内部には導電パターン（図示せず）が形成されている。
また、この回路基板１の側面１ｂには、複数個の凹部１ｃが設けられ、この凹部１ｃには、導電パターンに接続されたサイド電極２，３形成されている。
【００１５】
そして、一方のサイド電極２は、ホット側となる導電パターンに接続され、また、他方側のサイド電極３は、接地側となる導電パターンに接続されていると共に、表面１ａ上には、種々の電気部品（図示せず）が導電パターンに接続されて配置されている。
なお、この実施例では、回路基板１の側面１ｂに凹部１ｃが設けられたもので説明したが、凹部１ｃが無く、平坦状の側面１ｂでも良い。
【００１６】
金属板からなる箱形のカバー４は、直方体状をなし、平板状の上壁４ａと、この上壁４ａの四方から直角に折り曲げされた側壁４ｂと、これ等の側壁４ｂの端部４ｃから下方に突出して形成された三角状の複数個の凸部４ｄと、これ等の側壁４ｂの端部４ｃから下方に突出して形成された矩形状の複数個の舌片４ｅとを有する。
【００１７】
そして、このカバー４は、回路基板１の一面である表面１ａを覆うように配置して、三角状の凸部４ｄの尖端部を回路基板１の表面１ａに当接すると共に、接地用のサイド電極３が設けられた凹部１ｃ内に舌片４ｅを位置させ、舌片４を側面１ｂに弾接させる。
この時、舌片４ｅで回路基板１を挟持した状態で、カバー４が回路基板１に仮止めされると共に、凸部４ｄによって、カバー４の側壁４ｂの端部４ｃが回路基板１の表面１ａから隙間を持って配置され、表面１ａに形成された導電パターンとの導通を防止している。
【００１８】
また、カバー４は舌片４ｅによって回路基板１に仮止めされた状態で、舌片４ｅとサイド電極３とが半田付けされて、カバー４を回路基板１に取り付けると共に、カバー４を接地するようになっている。
このようにして、本発明の電子ユニットのカバー構造が形成され、本発明のカバー構造は、三角状の凸部４ｄの尖端部が表面１ａに当接するため、その尖端部の当接部分は極めて小さく、従って、従来に比して、サイド電極３と隣のサイド電極２との間の間隔を、極めて小さくできて、回路基板１を小型化できるものである。
【００１９】
また、カバー４は舌片４ｅによって回路基板１に仮止めされた状態で、舌片４ｅとサイド電極３とが半田付けされるため、カバー４はガタツキを生じることなく、一定の位置に仮止めされて、半田付け作業が容易になるばかりか、回路基板１へのカバー４の取付位置が一定するものである。
【００２０】
また、図２は本発明の電子ユニットのカバー構造の第２実施例を示し、この実施例は、舌片４ｅを三角状にしたもので、その他の構成は前記第１実施例と同様であるので、ここでは同一部品に同一番号を付し、その説明を省略する。
そして、三角状の舌片４ｅにすることにより、舌片４ｅの尖端部を凹部１ｃに合わせて、カバー４を上方から押し込むと、三角状の舌片４ｅが凹部１ｃに弾接しながら外方向に広がって、カバー４の回路基板１へのはめ合わせが容易になるものである。
【００２１】
また、図３は本発明の電子ユニットのカバー構造の第３実施例を示し、この実施例における矩形状の回路基板１は、その角部において、切り落とし部を設けて端面１ｄを形成すると共に、この端面１ｄには凹部１ｃを設け、更に、接地用のサイド電極３は、前記第１，第２実施例が側面１ｂに設けたものであるのに対し、この第３実施例では、端面１ｄの凹部１ｃに接地用のサイド電極３を設けたものである。
このように、接地用のサイド電極３を角部の端面１ｄに設けることにより、回路基板１の側面１ｂがホット側のサイド電極２の形成に有効活用でき、回路基板１の小型化に有効となる。
【００２２】
また、第３実施例における直方体状のカバー４は、その角部において、サイド電極３に半田付けされる複数個の三角状の舌片４ｅが設けられ、この三角状の舌片４ｅで回路基板１の端面１ｄを挟持すると共に、この舌片４ｅとサイド電極３とが半田付けされて、カバー４が接地されるものである。
なお、舌片４ｅは、三角状で示しましたが、矩形状でも良い。
また、その他の構成は前記第１実施例と同様であるので、ここでは同一部品に同一番号を付し、その説明を省略する。
【００２３】
【発明の効果】
本発明の電子ユニットのカバー構造において、カバー４の側壁４ｂには、この側壁４ｂの端部４ｃから突出する三角状の複数個の凸部４ｄが設けられ、この凸部４ｄの尖端部を回路基板１の一面１ａに当接させて、回路基板１と側壁４ｂの端部４ｃとの間に隙間を設けたため、その尖端部の当接部分は極めて小さく、従って、従来に比して、サイド電極３と隣のサイド電極２との間の間隔を、極めて小さくできて、回路基板１を小型化できるカバー構造を提供できる。
【００２４】
また、カバー４は、サイド電極３に半田付けされる複数個の舌片４ｅを有し、これ等の舌片４ｅが回路基板１の側面１ｂ側に位置して、舌片４ｅで回路基板１を挟持するようにしたため、カバー４は舌片４ｅによって回路基板１に仮止めされた状態で、舌片４ｅとサイド電極３とが半田付けされるため、カバー４はガタツキを生じることなく、一定の位置に仮止めされて、半田付け作業が容易になるばかりか、回路基板１へのカバー４の取付位置を一定することができるカバー構造を提供できる。
【００２５】
また、回路基板１の側面１ｂには複数個の凹部１ｃが設けられ、この凹部１ｃにサイド電極３が設けられると共に、舌片４ｅが凹部１ｃ内に位置したため、舌片４ｅの回路基板１への掛かりが良好であると共に、舌片４ｅとサイド電極３との半田付けの確実なカバー構造を提供できる。
【００２６】
また、回路基板１が矩形状をなすと共に、カバー４が直方体状をなし、回路基板１の角部には、切り落とし部が設けられて端面１ｄが形成され、この端面１ｄに設けられたサイド電極３にカバー４が半田付けされたため、回路基板１の側面１ｂがホット側のサイド電極２の形成に有効活用でき、回路基板１の小型化が図れる。
【００２７】
また、カバー４の角部には、サイド電極３に半田付けされる複数個の舌片４ｅを有し、これ等の舌片４ｅが回路基板１の端面１ｄ側に位置して、舌片４ｅで回路基板１を挟持するようにしたため、カバー４は舌片４ｅによって回路基板１に仮止めされた状態で、舌片４ｅとサイド電極３とが半田付けされるため、カバー４はガタツキを生じることなく、一定の位置に仮止めされて、半田付け作業が容易になるばかりか、回路基板１へのカバー４の取付位置を一定することができるカバー構造を提供できる。
【００２８】
また、回路基板１の端面１ｄには複数個の凹部１ｃが設けられ、この凹部１ｃにサイド電極３が設けられると共に、舌片４ｅが凹部１ｃ内に位置したため、舌片４ｅの回路基板１への掛かりが良好であると共に、舌片４ｅとサイド電極３との半田付けの確実なカバー構造を提供できる。
【００２９】
また、舌片４ｅが矩形状、或いは三角状で形成されたため、その形状が簡単で、製作性が良好であると共に、特に、三角状にすると、舌片４ｅの尖端部を凹部１ｃに合わせて、カバー４を上方から押し込むと、三角状の舌片４ｅが凹部１ｃに弾接しながら外方向に広がって、カバー４の回路基板１へのはめ合わせが容易になるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子ユニットのカバー構造を示す第１実施例の斜視図。
【図２】本発明の電子ユニットのカバー構造を示す第２実施例の斜視図。
【図３】本発明の電子ユニットのカバー構造を示す第３実施例の斜視図。
【図４】従来の電子ユニットのカバー構造を示す斜視図。
【符号の説明】
１ 回路基板
１ａ 表面
１ｂ 側面
１ｃ 凹部
１ｄ 端面
２ サイド電極
３ サイド電極
４ カバー
４ａ 上壁
４ｂ 側壁
４ｃ 端部
４ｄ 凸部
４ｅ 舌片
Claims (7)
- 導電パターンが設けられた回路基板と、前記導電パターンに接続され、前記回路基板の側面に設けられたサイド電極と、前記回路基板の一面を覆った状態で、前記サイド電極に半田付けされた箱形のカバーとを備え、前記カバーの側壁には、この側壁の端部から突出する三角状の複数個の凸部が設けられ、この凸部の尖端部を前記回路基板の一面に当接させて、前記回路基板と前記側壁の端部との間に隙間を設けたことを特徴とする電子ユニットのカバー構造。
- 前記カバーは、前記サイド電極に半田付けされる複数個の舌片を有し、これ等の舌片が前記回路基板の前記側面側に位置して、前記舌片で前記回路基板を挟持するようにしたことを特徴とする請求項１記載の電子ユニットのカバー構造。
- 前記回路基板の前記側面には複数個の凹部が設けられ、この凹部に前記サイド電極が設けられると共に、前記舌片が前記凹部内に位置したことを特徴とする請求項２記載の電子ユニットのカバー構造。
- 前記回路基板が矩形状をなすと共に、前記カバーが直方体状をなし、前記回路基板の角部には、切り落とし部が設けられて端面が形成され、この端面に設けられた前記サイド電極に前記カバーが半田付けされたことを特徴とする請求項１記載の電子ユニットのカバー構造。
- 前記カバーの角部には、前記サイド電極に半田付けされる複数個の舌片を有し、これ等の舌片が前記回路基板の前記端面側に位置して、前記舌片で前記回路基板を挟持するようにしたことを特徴とする請求項４記載の電子ユニットのカバー構造。
- 前記回路基板の前記端面には複数個の凹部が設けられ、この凹部に前記サイド電極が設けられると共に、前記舌片が前記凹部内に位置したことを特徴とする請求項５記載の電子ユニットのカバー構造。
- 前記舌片が矩形状、或いは三角状で形成されたことを特徴とする請求項２，又は３，又は５，又は６記載の電子ユニットのカバー構造。
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