JPH11326379A - 電子部品用コンタクタ及びその製造方法及びコンタクタ製造装置 - Google Patents

電子部品用コンタクタ及びその製造方法及びコンタクタ製造装置

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JPH11326379A
JPH11326379A JP10139040A JP13904098A JPH11326379A JP H11326379 A JPH11326379 A JP H11326379A JP 10139040 A JP10139040 A JP 10139040A JP 13904098 A JP13904098 A JP 13904098A JP H11326379 A JPH11326379 A JP H11326379A
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JP
Japan
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contactor
electronic component
manufacturing
forming
conductive member
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JP10139040A
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Shigeyuki Maruyama
茂幸 丸山
Makoto Haseyama
誠 長谷山
Futoshi Fukaya
太 深谷
Susumu Moriya
晋 森屋
Naoki Miyaji
直己 宮地
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明はワイヤボンディング技術を利用して形
成されたバンプをコンタクト電極として使用する電子部
品用コンタクタ及びその製造方法及びコンタクタ製造装
置に関し、電子部品の端子に高い信頼性を持って接続で
きると共に、低コストでかつ生産性の向上を図ることを
課題とする。 【解決手段】電子部品に形成されている多数の微細端子
が圧接されることにより電気的に接続される電子部品用
コンタクタにおいて、弾性変形可能な構成とされた絶縁
基板１１Ａと、この絶縁基板１１Ａ上の前記端子と対応
した位置に形成された電極パッド１２Ａと、この電極パ
ッド１２Ａ上に導電性を有するワイヤ状部材をワイヤボ
ンディングすることにより形成されたコンタクト電極１
６Ａとを有した構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品用コンタク
タ及びその製造方法及びコンタクタ製造装置に係り、特
にワイヤボンディング技術を利用して形成されたバンプ
をコンタクト電極として使用する電子部品用コンタクタ
及びその製造方法及びコンタクタ製造装置に関する。
【０００２】近年、ＬＳＩデバイス等の電子部品（以
下、代表してＬＳＩデバイスを例に挙げる）の高集積
化，高密度実装化の勢いは著しく、ＬＳＩデバイスの電
極（外部接続端子）自身も当然、微細化、多ピン化する
傾向にある。このような微細な電極を多数有するデバイ
スに対し、複数の電極に一括でコンタクトできるコンタ
クタの供給は大変困難なものとなってきており、デバイ
スの開発と同時に準備しておかねばならない重要な技術
になりつつある。
【０００３】具体的には、例えばＣＳＰ(Chip Size Pac
kage) 等のバッケージングされたＬＳＩデバイスは、端
子ピッチが狭く、従来のソケットの技術では安定したコ
ンタクト性が安価に得られずに深刻な課題となってい
る。しかし、これにも増して深刻なのは、パッケージン
グされていない状態のＬＳＩ，即ちベアチップへのコン
タクト、あるいはウエハー状態のＬＳＩへのコンタクト
である。
【０００４】このようにベアチップ状のＬＳＩデバイス
は、携帯機器（携帯電話、携帯端末、テレビ一体型ビデ
オなど）の小型・軽量化のために、直接機器の基板に実
装される方向にある。また、高速性能の観点から複数の
ベアチップ状のＬＳＩデバイスを組み込んだＭＣＭ(Mul
ti Chip Module) が提供されているが、このＭＣＭの信
頼性を向上させる面より、ベアチップやウエハー状態の
ＬＳＩデバイスを試験すること（ＫＧＤ：Known Good D
ie) が避けて通れない。
【０００５】しかし、これらベアチップやウエハー等の
ＬＳＩデバイスの電極は、狭ピッチな上に、特にウエハ
ーに関しては膨大なコンタクト数が必要なため、従来の
ソケットや針式のプローブカードのように、機械的な個
々のバネを組み込むようなコンタクタでは技術的に対応
が出来ない。一方、ＬＣＤ(Liquid Crystal Display)の
分野においても、端子の狭ピッチ化が進み、また膨大な
端子数であるため、一括コンタクトできるコンタクタの
提供が、前述したＬＳＩデバイスと同様、深刻な課題に
なってきている。
【０００６】
【従来の技術】そこで、近年ではメンブレン式コンタク
タとよばれるものが提案され、また提供されつつある。
図４０は、このメンブレン式コンタクタ１（以下、単に
コンタクタという）の一例を示している。このコンタク
タ１は、ポリイミド（ＰＩ）等の電気絶縁性を有した絶
縁基板２上に銅（Ｃｕ）等の金属層の電極パッド４を形
成し、このパッド４上に例えばメッキ法を用いて金属突
起を形成し、この金属突起をコンタクト電極３として使
用する構成とされている。
【０００７】コンタクト電極３の材料としては、主とし
てＮｉが用いられることが多いが、コンタクト電極３と
しての性能を考えてこのＮｉの突起の上に、Ａｕメッキ
を施すのが一般的である。また、このコンタクタ１の外
部から電気信号のやりとりを行うための外部接続端子
（図示せず）は絶縁基板２の外周部に設けられており、
外部接続端子とコンタクト電極３は、電極パッド４及び
図示しな配線層を介して接続されている。
【０００８】上記構成とされたコンタクタ１は、個々に
準備した機械的な板ばねや針状のプローブ端子を狭ピッ
チに組み込んでいく従来のＬＳＩソケット，プローブカ
ードに比べ、メッキ技法でコンタクト電極３を形成する
ためコンタクト電極３を狭ピッチ化でき、位置精度も出
しやすいというメリットがある。また、多数のコンタク
ト電極３を同時に形成できるため、多極化したほうが有
利というメリットがある。更にファンアウトする配線部
も合わせて持っているので、狭ピッチデバイスへのコン
タクトに対しては大変有効なものである。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のコンタ
クタ１（メンブレン式コンタクタ）には、下記のような
課題がある。 （ａ）メンブレン式のコンタクタ１は製造コストが高
い。上記のように、メンブレン式のコンタクタ１は、コ
ンタクト電極３をメッキ製法を使って形成しているた
め、突起の成長に大変時間がかかる（具体的には、最低
でも４時間程度必要になる）。このため生産手番が長
く、これに起因してコンタクタ１の製造コストが上昇し
てしまう。また、同様の理由により量産性に乏しく、生
産性を上げるにはメッキ槽を増設したり、メッキの際に
用いるマスクの増設をせねばならず膨大な設備投資と、
立ち上げ期間が必要となってしまう。 （ｂ）生産手番が長いため、ＬＳＩデバイスの量産立ち
上げに追従した供給ができない。
【００１０】ベアチップやウエハーの端子のレイアウト
は、パッケージング後のそれと異なり、個々のデバイス
により、また供給するデバイスメーカにより異なり汎用
性がない。また、ＤＲＡＭに代表されるように、生産性
を上げるためチップサイズのシュリンク化が随時行われ
る（世代交代）。この点から、ベアチップやウエハーの
コンタクタは開発期間、製造手番ともに短くないと必要
な時期に手に入らないことになる。しかるに、従来のメ
ンブレン式コンタクタは開発手番，製造手番が共に長
く、ＬＳＩデバイスの量産立ち上げ時期／増産時にコン
タクタの製造能力が追従できないという問題点がある。 （ｃ）電極形状の自由度が小さい。
【００１１】通常、メッキ製法でコンタクト電極３を形
成した場合、その形状はコンタクト面がフラットな平面
状形状か、或いは半球形状のものが一般的である。とこ
ろで、ＬＳＩデバイスの端子（チップ、ウエハーではＡ
１パッドが主流でパッケージング後は半田が主流）の表
面には、ＬＳＩデバイスの製造過程等においてその表面
に酸化膜が形成されることが知られている。この酸化膜
は電気的に絶縁性を有した膜であるため、コンタクタ１
に装着した際、酸化膜が原因となってコンタクト電極３
と良好な電気的接続が行われないおそれがある。
【００１２】よって、良好な電気的接続を可能とするた
めには、ＬＳＩデバイスの端子表面に形成された酸化膜
を破って接続する必要がある。具体的には、コンタクト
電極３の形状を針状に尖った形状や、或いは部分的に突
起を有した形状とすることが望ましい。これにより、コ
ンタクト電極３と端子との接触面積は小さくなり面圧を
高めることができるため、コンタクト電極３は酸化膜を
破って端子と接続することが可能となる。
【００１３】しかるに、上記のようにメッキ製法でコン
タクト電極３を形成した場合、これらの酸化膜を破るこ
とができる形状にコンタクト電極３を形成することが困
難であった。本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、電子部品の端子に高い信頼性を持って接続できる
と共に、低コストでかつ生産性の向上を図りうる電子部
品用コンタクタ及びその製造方法及びコンタクタ製造装
置を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記の課題は、次に述べ
る手段を講じることにより解決することができる。請求
項１記載の発明では、電子部品に形成されている多数の
微細端子が圧接されることにより電気的に接続される電
子部品用コンタクタにおいて、電気的絶縁材料よりな
り、弾性変形可能な構成とされた絶縁基板と、前記絶縁
基板上の前記端子と対応した位置に形成された電極パッ
ドと、前記電極パッド上に導電性を有するワイヤ状部材
を接合することにより形成されたコンタクト電極とを具
備することを特徴とするものである。
【００１５】また、請求項２記載の発明では、前記請求
項１記載の電子部品用コンタクタにおいて、前記ワイヤ
状部材として、前記電子部品に形成されている端子より
も硬度の高い材料を用いたことを特徴とするものであ
る。また、請求項３記載の発明では、前記請求項１記載
の電子部品用コンタクタにおいて、前記ワイヤ状部材の
材料として、VIII族金属元素に含まれるいずれかの金属
を用いたことを特徴とするものである。
【００１６】また、請求項４記載の発明では、前記請求
項１記載の電子部品用コンタクタにおいて、前記ワイヤ
状部材の材料として、VIII族金属元素に含まれるいずれ
かの金属を主成分として含むVIII族金属系合金を用いた
ことを特徴とするものである。また、請求項５記載の発
明では、前記請求項１記載の電子部品用コンタクタにお
いて、前記ワイヤ状部材の材料として、金（Ａｕ）を主
成分として含む合金を用いたことを特徴とするものであ
る。
【００１７】また、請求項６記載の発明では、前記請求
項５記載の電子部品用コンタクタにおいて、前記ワイヤ
状部材の材料として、金（Ａｕ）と銀（Ａｇ）との合金
を用いたことを特徴とするものである。また、請求項７
記載の発明では、前記請求項１乃至６のいずれかに記載
の電子部品用コンタクタにおいて、前記絶縁基板をポリ
イミド樹脂からなる薄膜で形成すると共に、前記電極パ
ッドを銅膜により形成したことを特徴とするものであ
る。
【００１８】また、請求項８記載の発明では、電子部品
に形成されている多数の微細端子が圧接されることによ
り電気的に接続されるコンタクト電極を絶縁基板に形成
された電極パッド上に形成し電子部品用コンタクタを製
造する電子部品用コンタクタの製造方法において、先
ず、前記電極パッドの上部に導電性を有するワイヤ状部
材を接合して第１バンプを形成する第１バンプ形成工程
と、前記第１バンプ形成工程の終了後、前記第１バンプ
の上部に前記第１バンプ形成工程で用いたと同材料のワ
イヤ状部材を接合し、前記第１バンプと略同一形状の第
２バンプを前記第１バンプ上に形成する第２バンプ形成
工程とを有することを特徴とするものである。
【００１９】また、請求項９記載の発明では、電子部品
に形成されている多数の微細端子が圧接されることによ
り電気的に接続されるコンタクト電極を絶縁基板に形成
された電極パッド上に形成し電子部品用コンタクタを製
造する電子部品用コンタクタの製造方法において、先
ず、前記電極パッドの上部に導電性を有するワイヤ状部
材を接合して第１バンプを形成する第１バンプ形成工程
と、前記第１バンプ形成工程の終了後、前記第１バンプ
の上部に前記第１バンプ形成工程で用いたと異なる材料
のワイヤ状部材を接合することにより、前記第１バンプ
と異なる形状の第２バンプを前記第１バンプ上に形成す
る第２バンプ形成工程とを有することを特徴とするもの
である。
【００２０】また、請求項１０記載の発明では、電子部
品に形成されている多数の微細端子が圧接されることに
より電気的に接続されるコンタクト電極を絶縁基板に形
成された電極パッド上に形成し電子部品用コンタクタを
製造する電子部品用コンタクタの製造方法において、先
ず、前記電極パッドの上部に導電性を有するワイヤ状部
材を接合してバンプを形成するバンプ形成工程と、前記
バンプ形成工程の終了後、成形ツールを用いて前記バン
プに成形処理を行い所定形状の前記コンタクト電極を形
成する成形工程とを有することを特徴とするものであ
る。
【００２１】また、請求項１１記載の発明では、前記請
求項１０記載の電子部品用コンタクタの製造方法におい
て、前記成形工程を実施する際、前記成形ツールに加圧
力だけでなく、同時に前記バンプを軟化させるエネルギ
ーを印加して成形処理を行うことを特徴とするものであ
る。
【００２２】また、請求項１２記載の発明では、電子部
品に形成されている多数の微細端子が圧接されることに
より電気的に接続されるコンタクト電極を絶縁基板に形
成された電極パッド上に形成し電子部品用コンタクタを
製造する電子部品用コンタクタの製造方法において、先
ず、前記電極パッドの上部に導電性を有するワイヤ状部
材を接合して第１バンプを形成する第１バンプ形成工程
と、前記第１バンプ形成工程の終了後、成形ツールを用
いて前記第１バンプを所定形状に成形処理する成形工程
と、前記成形工程の終了後、前記第１バンプの上部にワ
イヤ状部材を接合することにより、第２バンプを前記第
１バンプ上に形成する第２バンプ形成工程とを有するこ
とを特徴とするものである。
【００２３】また、請求項１３記載の発明では、前記請
求項１０乃至１２のいずれかに記載の電子部品用コンタ
クタの製造方法において、前記成形工程で、前記成形ツ
ールとして隣接する前記バンプに触れないよう先細形状
とされたものを用い、かつ、前記成形処理を複数形成さ
れた各バンプに対し、一つずつ成形処理を行うことを特
徴とするものである。
【００２４】また、請求項１４記載の発明では、前記請
求項１０乃至１２のいずれかに記載の電子部品用コンタ
クタの製造方法において、前記成形工程で、前記成形ツ
ールとして複数の前記バンプに一括的に接触する平面度
の高い成形面を有したものを用い、前記成形処理を複数
形成された各バンプに対し、一括的に成形処理を行うこ
とを特徴とするものである。
【００２５】また、請求項１５記載の発明では、前記請
求項１０乃至１３のいずれかに記載の電子部品用コンタ
クタの製造方法において、前記成形工程で、前記成形ツ
ールとして前記バンプの中央位置に対向する位置に凹ん
だキャビティ部が形成されると共に前記バンプの外周部
を押圧する押圧部が形成されたものを用い、かつ、前記
成形ツールに加圧力だけでなく、同時に前記バンプを軟
化させるエネルギーを印加して成形処理を行うことを特
徴とするものである。
【００２６】また、請求項１６記載の発明では、前記請
求項１０乃至１３のいずれかに記載の電子部品用コンタ
クタの製造方法において、前記成形工程で、前記成形ツ
ールとして前記バンプの中央位置に対向する位置に突出
した凸部が形成されたものを用い、かつ、前記成形ツー
ルに加圧力だけでなく、同時に前記バンプを軟化させる
エネルギーを印加して成形処理を行うことを特徴とする
ものである。
【００２７】また、請求項１７記載の発明では、前記請
求項１０乃至１６のいずれかに記載の電子部品用コンタ
クタの製造方法において、前記成形工程で、前記成形ツ
ールとして前記バンプと対向する位置に複数の凹凸を有
する凹凸形成部が形成されたものを用い、前記成形処理
を実施することにより、前記凹凸形成部が前記バンプに
加圧され、前記コンタクト電極の表面に凹凸を設けるこ
とを特徴とするものである。
【００２８】また、請求項１８記載の発明では、絶縁基
板に形成された電極パッド上に、電子部品に形成された
端子が接続されるコンタクト電極を形成し、電子部品用
コンタクタを製造するコンタクタ製造装置において、前
記電極パッドに前記バンプを形成する圧着ヘッドと、前
記電極パッドに形成されたバンプを所定形状に成形しコ
ンタクト電極を形成する成形ツールとを具備し、前記圧
着ヘッドと前記成形ツールとを相対的な変位不能な状態
で固定し、前記圧着ヘッドと前記成形ツールとが連動し
て移動するよう構成したことを特徴とするものである。
【００２９】また、請求項１９記載の発明では、電子部
品に形成されている端子が圧接されることにより電気的
に接続される電子部品用コンタクタにおいて、電気的絶
縁材料よりなり、弾性変形可能な構成とされた絶縁基板
と、前記絶縁基板上の前記端子と対応した位置に形成さ
れた電極パッドと、個片化された導電部材から形成され
ており、前記電極パッド上に突設されたコンタクト電極
とを具備することを特徴とするものである。
【００３０】また、請求項２０記載の発明では、前記請
求項１９記載の電子部品用コンタクタにおいて、前記導
電部材が、前記電子部品の端子よりも硬度の高い材料か
らなることを特徴とするものである。また、請求項２１
記載の発明では、前記請求項１９または２０記載の電子
部品用コンタクタにおいて、前記絶縁基板が弾性変形可
能なフレキシブル基板からなることを特徴とするもので
ある。
【００３１】また、請求項２２記載の発明では、前記請
求項１９乃至２１のいずれかに記載の電子部品用コンタ
クタにおいて、前記コンタクト電極を複数個積層した構
成としたことを特徴とするものである。また、請求項２
３記載の発明では、前記請求項２２記載の電子部品用コ
ンタクタにおいて、異質の前記コンタクト電極を複数個
積層したことを特徴とするものである。
【００３２】また、請求項２４記載の発明では、前記請
求項１９乃至２３のいずれかに記載の電子部品用コンタ
クタにおいて、前記コンタクト電極の前記端子が圧接さ
れる部位に凹部及び／または凸部を形成したことを特徴
とするものである。また、請求項２５記載の発明では、
前記請求項１９乃至２４のいずれかに記載の電子部品用
コンタクタにおいて、前記コンタクト電極の表面に硬化
層を形成してなることを特徴とするものである。
【００３３】また、請求項２６記載の発明では、前記請
求項２５記載の電子部品用コンタクタにおいて、前記硬
化層は、導電性金属よりなるメッキ膜であることを特徴
とするものである。また、請求項２７記載の発明では、
電子部品に形成されている端子が圧接されることにより
電気的に接続されるコンタクト電極を絶縁基板に形成さ
れた電極パッド上に形成し電子部品用コンタクタを製造
する電子部品用コンタクタの製造方法において、少なく
とも、前記コンタクト電極となる導電部材を保持する保
持機構と前記導電部材を前記電極パッドに接合する接合
機能とを有するヘッドを用い、前記導電部材を前記保持
機構により保持しつつ前記ヘッドを移動させることによ
り、前記導電部材を前記電極パッド上に搬送する搬送工
程と、前記ヘッドにより前記導電部材を前記電極パッド
上に接合する接合工程と、前記電極パッド上に接合され
た前記導電部材に対し成形処理を行うことにより、所定
形状の前記コンタクト電極を形成する成形工程とを有す
ることを特徴とするものである。
【００３４】また、請求項２８記載の発明では、前記請
求項２７記載の電子部品用コンタクタの製造方法におい
て、前記搬送工程，前記接合工程，及び前記成形工程と
を複数回繰り返し実施し、積層構造のコンタクト電極を
形成することを特徴とするものである。また、請求項２
９記載の発明では、電子部品に形成されている端子が圧
接されることにより電気的に接続されるコンタクト電極
を絶縁基板に形成された電極パッド上に形成し電子部品
用コンタクタを製造する電子部品用コンタクタの製造方
法において、少なくとも前記コンタクト電極となる導電
部材を保持する保持機構と前記導電部材を前記電極パッ
ドに接合する接合機能とを有するヘッドを用い、前記導
電部材を前記保持機構により保持しつつ前記ヘッドを移
動させることにより、第１の導電部材を前記電極パッド
上に搬送する第１の搬送工程と、前記ヘッドにより前記
第１の導電部材を前記電極パッド上に接合する第１の接
合工程とを複数回繰り返し実施し、その後、レベリング
ツールを用いて前記第１の導電部材の高さを均一化させ
るレベリング処理を行うレベリング工程を実施し、その
後、前記ヘッドを用いて前記レベリングされた前記第１
の導電部材上に第２の導電部材を搬送する第２の搬送工
程と、前記ヘッドを用いて前記第１の導電部材上に第２
の導電部材を接合する第２の接合工程とを複数回繰り返
し実施し、その後、積層された複数の導電部材の内、最
上部に位置する導電部材に対し成形処理を行うことによ
り、所定形状の前記コンタクト電極を形成する成形工程
を実施することを特徴とするものである。
【００３５】また、請求項３０記載の発明では、前記請
求項２８または２９記載の電子部品用コンタクタの製造
方法において、積層される複数の前記導電部材が異なる
材質を含むことを特徴とするものである。また、請求項
３１記載の発明では、前記請求項２７乃至３０のいずれ
かに記載の電子部品用コンタクタの製造方法において、
前記導電部材は、前記搬送工程において前記電極パッド
上に搬送される前に、予め前記端子に対応した大きさに
加工されていることを特徴とするものである。
【００３６】また、請求項３２記載の発明では、前記請
求項３１記載の電子部品用コンタクタの製造方法におい
て、前記導電部材は、球形状を有した球状導電部材であ
ることを特徴とするものである。また、請求項３３記載
の発明では、前記請求項２７乃至３２のいずれかに記載
の電子部品用コンタクタの製造方法において、更に前記
ヘッドに前記導電部材を成形する機能を持たせ、前記成
形工程では該ヘッドを用いて前記コンタクト電極を形成
することを特徴とするものである。
【００３７】また、請求項３４記載の発明では、前記請
求項３３記載の電子部品用コンタクタの製造方法におい
て、前記ヘッドとして隣接する前記導電部材に触れない
よう先細形状とされたものを用いると共に、前記導電部
材の個々に対し一つずつ成形処理を行うことを特徴とす
るものである。
【００３８】また、請求項３５記載の発明では、前記請
求項３３記載の電子部品用コンタクタの製造方法におい
て、前記成形工程で、前記ヘッドとして複数の前記導電
部材に対応した複数の前記キャビティ部を有したものを
用い、複数の前記導電部材に対して一括的に成形処理を
行うことを特徴とするものである。
【００３９】また、請求項３６記載の発明では、前記請
求項３３乃至３５のいずれかに記載の電子部品用コンタ
クタの製造方法において、前記成形工程で、前記ヘッド
として前記導電部材の中央位置に対向する位置に凹んだ
キャビティ部が形成されると共に前記導電部材の外周部
を押圧する押圧部が形成されたものを用い、かつ、前記
ヘッドに加圧力だけでなく、同時に前記導電部材を軟化
させるエネルギーを印加して成形処理を行うことを特徴
とするものである。
【００４０】また、請求項３７記載の発明では、前記請
求項３３乃至３５のいずれかに記載の電子部品用コンタ
クタの製造方法において、前記成形工程で、前記ヘッド
として前記導電部材の中央位置に対向する位置に突出し
た凸部が形成されたものを用い、かつ、前記ヘッドに加
圧力だけでなく、同時に前記導電部材を軟化させるエネ
ルギーを印加して成形処理を行うことを特徴とするもの
である。
【００４１】また、請求項３８記載の発明では、前記請
求項３３乃至３５のいずれかに記載の電子部品用コンタ
クタの製造方法において、前記成形工程で、前記ヘッド
として前記導電部材と対向する位置に複数の凹凸を有す
る凹凸形成部が形成されたものを用い、前記成形処理を
実施することにより、前記凹凸形成部が前記導電部材を
加圧し、前記導電部材の表面に凹凸を設けることを特徴
とするものである。
【００４２】また、請求項３９記載の発明では、前記請
求項２７乃至３８のいずれかに記載の電子部品用コンタ
クタの製造方法において、前記成形処理の終了後、また
は前記成形処理と同時に実施され、形成された前記コン
タクト電極の表面を硬化させる表面硬化処理を実施する
表面硬化工程を有することを特徴とするものである。
【００４３】また、請求項４０記載の発明では、前記請
求項３９記載の電子部品用コンタクタの製造方法におい
て、前記表面硬化処理は、前記ヘッドに電圧を印加し、
前記ヘッドと前記コンタクト電極間に放電を発生させる
ことにより表面硬化させる処理であることを特徴とする
ものである。
【００４４】また、請求項４１記載の発明では、前記請
求項３９記載の電子部品用コンタクタの製造方法におい
て、前記表面硬化処理は、前記ヘッドに振動を与え、該
振動により前記ヘッドが前記コンタクト電極を叩くこと
により表面硬化させる処理であることを特徴とするもの
である。
【００４５】また、請求項４２記載の発明では、前記請
求項３９記載の電子部品用コンタクタの製造方法におい
て、前記表面硬化処理は、前記コンタクト電極の表面に
前記導電部材よりも高硬度の金属膜を形成する金属メッ
キ処理であることを特徴とするものである。また、請求
項４３記載の発明では、電子部品に形成されている端子
が圧接されることにより電気的に接続されるコンタクト
電極を絶縁基板に形成された電極パッド上に形成し電子
部品用コンタクタを製造する電子部品用コンタクタの製
造方法において、軟化した状態の前記導電部材を前記端
子に接続されるのに適した量だけ滴下することにより、
前記導電部材を前記電極パッド上に配設する配設工程
と、前記電極パッド上に配設された前記導電部材に対し
て成形処理を行うことにより、所定形状の前記コンタク
ト電極を形成する成形工程とを有することを特徴とする
ものである。
【００４６】また、請求項４４記載の発明では、前記請
求項４３記載の電子部品用コンタクタの製造方法におい
て、前記配設工程では、棒状あるいはワイヤー状の導電
部材に対して、該導電部材が溶融する温度以上に加熱さ
れた溶断ヘッドで導電性材料を溶断し、前記溶断ヘッド
により加熱されることにより軟化した前記導電部材を前
記電極パッド上に滴下して配設することを特徴とするも
のである。
【００４７】また、請求項４５記載の発明では、前記請
求項２７乃至３２または請求項４３または請求項４４の
いずれかに記載の電子部品用コンタクタの製造方法にお
いて、前記成形工程では、前記導電部材を成形するため
のキャビティ部を有した成形ツールを用いて前記コンタ
クト電極を形成することを特徴とするものである。
【００４８】また、請求項４６記載の発明では、前記請
求項４５記載の電子部品用コンタクタの製造方法におい
て、前記成形ツールとして隣接する前記導電部材に触れ
ないよう先細形状とされたものを用いると共に、前記導
電部材の個々に対し一つずつ成形処理を行うことを特徴
とするものである。
【００４９】また、請求項４７記載の発明では、前記請
求項４５記載の電子部品用コンタクタの製造方法におい
て、前記成形工程で、前記成形ツールとして複数の前記
導電部材に対応した複数の前記キャビティ部を有したも
のを用い、複数の前記導電部材に対して一括的に成形処
理を行うことを特徴とするものである。
【００５０】また、請求項４８記載の発明では、前記請
求項４５乃至４７のいずれかに記載の電子部品用コンタ
クタの製造方法において、前記成形工程で、前記成形ツ
ールとして前記導電部材の中央位置に対向する位置に凹
んだキャビティ部が形成されると共に前記導電部材の外
周部を押圧する押圧部が形成されたものを用い、かつ、
前記成形ツールに加圧力だけでなく、同時に前記導電部
材を軟化させるエネルギーを印加して成形処理を行うこ
とを特徴とするものである。
【００５１】また、請求項４９記載の発明では、前記請
求項４５乃至４７のいずれかに記載の電子部品用コンタ
クタの製造方法において、前記成形工程で、前記成形ツ
ールとして前記導電部材の中央位置に対向する位置に突
出した凸部が形成されたものを用い、かつ、前記成形ツ
ールに加圧力だけでなく、同時に前記導電部材を軟化さ
せるエネルギーを印加して成形処理を行うことを特徴と
するものである。
【００５２】また、請求項５０記載の発明では、前記請
求項４５乃至４７のいずれかに記載の電子部品用コンタ
クタの製造方法において、前記成形工程で、前記成形ツ
ールとして前記導電部材と対向する位置に複数の凹凸を
有する凹凸形成部が形成されたものを用い、前記成形処
理を実施することにより、前記凹凸形成部が前記導電部
材を加圧し、前記導電部材の表面に凹凸を設けることを
特徴とするものである。
【００５３】また、請求項５１記載の発明では、前記請
求項４３乃至５０のいずれかに記載の電子部品用コンタ
クタの製造方法において、前記成形処理の終了後、また
は前記成形処理と同時に実施され、形成された前記コン
タクト電極の表面を硬化させる表面硬化処理を実施する
表面硬化工程を有することを特徴とするものである。
【００５４】また、請求項５２記載の発明では、前記請
求項５１記載の電子部品用コンタクタの製造方法におい
て、前記表面硬化処理は、前記成形ツールに電圧を印加
し、前記成形ツールと前記コンタクト電極間に放電を発
生させることにより表面硬化させる処理であることを特
徴とするものである。
【００５５】また、請求項５３記載の発明では、前記請
求項５１記載の電子部品用コンタクタの製造方法におい
て、前記表面硬化処理は、前記成形ツールに振動を与
え、該振動により前記成形ツールが前記コンタクト電極
を叩くことにより表面硬化させる処理であることを特徴
とするものである。
【００５６】また、請求項５４記載の発明では、前記請
求項５１記載の電子部品用コンタクタの製造方法におい
て、前記表面硬化処理は、前記コンタクト電極の表面に
前記導電部材よりも高硬度の金属膜を形成する金属メッ
キ処理であることを特徴とするものである。また、請求
項５５記載の発明では、絶縁基板に形成された電極パッ
ド上に、電子部品に形成された端子が接続されるコンタ
クト電極を形成し、電子部品用コンタクタを製造するコ
ンタクタ製造装置において、軟化した状態の前記導電部
材を前記端子に接続されるのに適した量だけ前記電極パ
ッド上に滴下するディスペンス機構と、前記電極パッド
に配設された前記導電部材を所定形状に成形しコンタク
ト電極を形成する成形ツールとを具備することを特徴と
するものである。
【００５７】更に、請求項５６記載の発明では、前記請
求項５５記載のコンタクタ製造装置において、前記ディ
スペンス機構は、棒状あるいはワイヤー状の前記導電部
材と、該導電部材を溶断させるための加熱可能な溶断ヘ
ッドとにより構成されることを特徴とするものである。
【００５８】上記した各手段は、次のように作用する。
請求項１記載の発明によれば、電子部品の端子と接続さ
れるコンタクト電極が、ワイヤ状部材により形成され
た、いわゆるスタッドバンプにより構成される。このた
め、このコンタクタ電極は、従来の機械的ばねを組み込
んだＬＳＩソケットやばね式プローバに比べ、格段に狭
ピッチ化を図ることができる。
【００５９】また、従来のメンブレン式コンタクタのよ
うに、コンタクト電極をメッキ成長で生成するのでな
く、導電材料のワイヤーを電極パッドに接合して形成す
るため、コンタクト電極となる導電性突起の形成が極め
て短時間で行え、かつ電子部品の端子にコンタクトする
のに有利な形状のコンタクト電極を容易に得ることが可
能となる。
【００６０】また、コンタクト電極を支持する絶縁基板
を弾性変形可能な構成とすることにより、電子部品の端
子高さ及びコンタクト電極の高さにバラツキが生じてい
たとしても、絶縁基板が弾性変形することによりこれを
吸収することができ、よって端子とコンタクト電極とを
高い信頼性をもって接続することができる。また、請求
項２記載の発明によれば、ワイヤ状部材として電子部品
に形成されている端子よりも硬度の高い材料を用いたこ
とにより、端子が多ピン化してこれに伴いコンタクト圧
が増大してもコンタクト電極が潰れることを防止するこ
とができる。
【００６１】即ち、通常コンタクタには多数の電子部品
が装着脱され、よって各コンタクト電極には繰り返し端
子が接続されることとなる。また、前記のように近年で
は端子の多ピン化が進んでおり、よって当然のことなが
らコンタクト総力は増大する傾向にある。このコンタク
ト総力が不均一に加わってしまった場合には、仮にコン
タクト電極の材料が端子の材料に対して軟らかい構成を
想定すると、コンタクト圧の偏りにより、特にコンタク
ト圧が増大した部位におけるコンタクト電極が潰れて端
子との接続が良好に行われないおそれがある。
【００６２】しかるに、電子部品の端子よりも硬度の高
い材料によりコンタクト電極を形成することにより、コ
ンタクト総力が偏り、これに起因して部分的にコンタク
ト圧が増大しても、この部位においてコンタクト電極が
潰れることを防止することができる。よって、コンタク
ト電極の耐久性は向上し、繰り返し接続処理を行っても
高い信頼性を有した接続を維持することができる。
【００６３】また、請求項３記載の発明のように、コン
タクト電極の耐久性を向上しうるワイヤ状部材の材料と
して、VIII族金属元素に含まれるいずれかの金属を用い
ることができる。また、請求項４記載の発明のように、
コンタクト電極の耐久性を向上しうるワイヤ状部材の材
料として、VIII族金属元素に含まれるいずれかの金属を
主成分として含むVIII族金属系合金を用いることができ
る。
【００６４】また、請求項５記載の発明のように、コン
タクト電極の耐久性を向上しうるワイヤ状部材の材料と
して、金（Ａｕ）を主成分として含む合金を用いること
ができる。また、請求項６記載の発明のように、コンタ
クト電極の耐久性を向上しうるワイヤ状部材の材料とし
て、金（Ａｕ）と銀（Ａｇ）との合金を用いることがで
きる。
【００６５】また、請求項７記載の発明によれば、絶縁
基板をポリイミド樹脂からなる薄膜で形成すると共に、
電極パッドを銅膜により形成したことにより、コンタク
タを汎用されている材料により形成できるためコスト低
減を図ることができる。また、請求項８及び請求項９記
載の発明によれば、第１バンプ形成工程において第１バ
ンプを形成した後、第２バンプ形成工程において、この
第１バンプの上部に単数或いは複数の第２バンプを形成
することにより、形成されるコンタクト電極の高さを任
意に設定することが可能となる。
【００６６】よって、コンタクタの構造に対応した高さ
のコンタクト電極を容易に実現することができ、コンタ
クト電極と端子（電子部品）との電気的接続性を向上さ
せることができる。また、第１及び第２バンプの形状
は、同一形状としても、また異なる形状とすることも可
能であり、コンタクト電極の高さばかりではなくその形
状においても、形成時における自由度を向上させること
ができる。
【００６７】また、請求項１０記載の発明によれば、バ
ンプ形成工程において電極パッド上にバンプを形成した
後、成形ツールを用いてこのバンプに対し成形処理を行
う成形工程を実施し、コンタクト電極の形状を所定形状
に成形することとしたため、コンタクト電極の形状を電
子部品の電極と電気的接続を行うのに適した形状に容易
に成形することができる。
【００６８】また、請求項１１記載の発明によれば、成
形工程を実施する際、成形ツールに加圧力だけでなく、
同時にバンプを軟化させるエネルギーを印加して成形処
理を行うことにより、バンプが軟らかい状態で成形処理
ができるため、加圧力の低減を図ることができる。ま
た、バンプが軟化することにより成形性が向上するた
め、所定形状のコンタクト電極を容易かつ確実に形成す
ることができる。
【００６９】また、請求項１２記載の発明によれば、第
１バンプ形成工程において第１バンプを形成した後、成
形工程を実施して成形ツールを用いて第１バンプを所定
形状に成形処理し、その後に第２バンプ形成工程におい
て第１バンプの上部に第２バンプを形成することとした
ため、第２バンプは成形処理が行われた第１バンプの上
部に形成することができる。
【００７０】よって、第２バンプの第１バンプに対する
接合性を向上させることができ、第１バンプと第２バン
プを強固に接合させることができ、このようにして形成
されるコンタクト電極の信頼性を向上させることができ
る。また、請求項１３記載の発明によれば、成形工程に
おいて、隣接するバンプに触れないよう先細形状とされ
た形成ツールを用い、複数形成された各バンプに対して
一つずつ成形処理を行うこととしたため、個々のバンプ
に形状差が存在するような場合であっても、均一な形状
とされたコンタクト電極を形成することが可能となる。
【００７１】また、請求項１４記載の発明によれば、成
形工程において、複数のバンプに一括的に接触する平面
度の高い成形面を有した成形ツールを用い、複数形成さ
れた各バンプに対して一括的に成形処理を行うこととし
たため、成形処理の効率を向上させることができる。ま
た、請求項１５記載の発明によれば、成形工程におい
て、バンプの中央位置に対向する位置に凹んだキャビテ
ィ部が形成されると共にバンプの外周部を押圧する押圧
部が形成された成形ツールを用いることにより、この成
形ツールでバンプを加圧した場合、バンプの外周部は潰
され、これに伴いキャビティ部と対向する中央部分は押
し上げられる。
【００７２】この際、成形ツールには加圧力だけでなく
バンプを軟化させるエネルギーが印加されているため、
バンプの中央部は容易にキャビティ部内に押し上げられ
る。よって、成形されるコンタクト電極はキャビティ部
の形状に精度良く対応したものとなり、よって成形処理
後におけるコンタクト電極のバラツキ発生を抑制するこ
とができる。
【００７３】また、請求項１６記載の発明によれば、成
形工程で、バンプの中央位置に対向する位置に突出した
凸部が形成された成形ツールを用い、かつ成形ツールに
加圧力と共にバンプを軟化させるエネルギーを印加して
成形処理を行うことにより、形成されるコンタクト電極
の中央部には前記凸部に対向した凹部が形成されること
となる。
【００７４】よって、電子部品の電極として半田バンプ
等の球状バンプが用いられている場合、この球状バンプ
は凹部と安定して係合するため、電子部品の端子とコン
タクト電極との接続性を向上させることができる。ま
た、請求項１７記載の発明によれば、成形工程におい
て、バンプと対向する位置に複数の凹凸を有する凹凸形
成部が形成された成形ツールを用い、この凹凸形成部を
バンプに加圧してコンタクト電極の表面に凹凸を設けた
ことにより、小さいコンタクト力でも面圧が向上し、端
子表面に形成されたいる酸化膜を確実に破ることができ
るコンタクト電極を容易に形成することができる。
【００７５】また、請求項１８記載の発明によれば、圧
着ヘッドと成形ツールとを相対的な変位不能な状態で固
定し、圧着ヘッドと成形ツールとが連動して移動するよ
う構成したため、圧着ヘッドによるバンプ形成処理と成
形ツールによる成形処理を同時に行うことができる。よ
って、バンプ形成処理と成形処理を別々に行う場合に生
じる位置ずれ（バンプ形成工程の原点と成形工程の原点
が微妙にずれることに起因したバンプ中心と形成ツール
中心とのずれ）の発生を抑制することができ、コンタク
ト電極を高精度に形成することができる。み込んだＬＳ
Ｉソケットやばね式プローバに比べ、格段に狭ピッチ化
を図ることができる。
【００７６】また、従来のメンブレン式コンタクタのよ
うに、コンタクト電極をメッキ成長で生成するのでな
く、個片化された導電部材を電極パッドに接合して形成
するため、コンタクト電極となる導電性突起の形成が極
めて短時間で行え、かつ電子部品の端子にコンタクトす
るのに有利な形状のコンタクト電極を容易に得ることが
可能となる。
【００７７】また、コンタクト電極を支持する絶縁基板
を弾性変形可能な構成とすることにより、電子部品の端
子高さ及びコンタクト電極の高さにバラツキが生じてい
たとしても、絶縁基板が弾性変形することによりこれを
吸収することができ、よって端子とコンタクト電極とを
高い信頼性をもって接続することができる。また、請求
項１９記載の発明によれば、電子部品の端子と接続され
るコンタクト電極は、突設形成された導電部材のみから
形成されている。このため、このコンタクタ電極は、従
来の機械的ばねを組み込んだＬＳＩソケットやばね式プ
ローバに比べ、格段に狭ピッチ化を図ることができる。
【００７８】また、従来のメンブレン式コンタクタのよ
うに、コンタクト電極をメッキ成長で生成するのでな
く、個片化された導電部材を電極パッドに接合して形成
するため、コンタクト電極となる導電性突起の形成が極
めて短時間で行え、かつ電子部品の端子にコンタクトす
るのに有利な形状のコンタクト電極を容易に得ることが
可能となる。
【００７９】また、コンタクト電極を支持する絶縁基板
を弾性変形可能な構成とすることにより、電子部品の端
子高さ及びコンタクト電極の高さにバラツキが生じてい
たとしても、絶縁基板が弾性変形することによりこれを
吸収することができ、よって端子とコンタクト電極とを
高い信頼性をもって接続することができる。また、請求
項２０記載の発明によれば、導電部材を電子部品の端子
よりも硬度の高い材料により形成したことにより、経時
的にコンタクト電極が変形したり摩耗することを防止す
ることができ、コンタクタの信頼性を向上させることが
できる。
【００８０】また、請求項２１記載の発明によれば、絶
縁基板を弾性変形可能なフレキシブル基板により構成し
たことにより、前記のように電子部品の端子高さ及びコ
ンタクト電極の高さバラツキを吸収しうる絶縁基板を安
価に実現することができる。
【００８１】また、請求項２２及び請求項２８記載の発
明によれば、コンタクト電極を複数個積層した構成とし
たことにより、積層数によりコンタクト電極の高さを任
意に設定することが可能となり、コンタクト電極と端子
（電子部品）との電気的接続性を向上させることができ
る。また、請求項２３及び請求項３０記載の発明によれ
ば、異質のコンタクト電極を複数個積層したことによ
り、積層数によりコンタクト電極の高さを任意に設定す
ることが可能と共に、例えば端子が圧接される最上部の
導電部材を硬質材料とし、下部に位置する導電部材を軟
質材料とすること等が可能となり、任意の特性を有した
コンタクト電極を実現することができる。
【００８２】また、請求項２４記載の発明によれば、コ
ンタクト電極の端子が圧接される部位に凹部及び／また
は凸部を形成したことにより、コンタクト電極と端子と
の接触面積を増大させることができ、電気的接続生を向
上させることができる。また、ワイピング効果を持たせ
ることができるため、例えば端子に酸化膜が形成れさて
いたとしても、これを破って端子と電気的接続すること
ができ、これによっても電気的接続生を向上させること
ができる。
【００８３】また、請求項２５記載の発明によれば、コ
ンタクト電極の表面に硬化層を形成したことにより、経
時的にコンタクト電極が変形したり摩耗することを防止
することができ、コンタクタの信頼性を向上させること
ができる。また、ワイピング効果を持たせることができ
るため電気的接続生を向上させることができる。
【００８４】また、請求項２６及び請求項４２及び５４
記載の発明によれば、硬化層として導電性金属よりなる
メッキ膜を設けたことにより、簡単かつ容易にコンタク
ト電極表面を硬化させることができる。また、請求項２
７記載の発明によれば、導電部材を保持する保持機構と
導電部材を電極パッドに接合する接合機能とを有するヘ
ッドを用い、搬送工程では導電部材を保持機構により保
持した状態でヘッドを移動させることにより導電部材を
電極パッド上に搬送し、また接合工程ではヘッドの接合
機能を用いて導電部材を前記電極パッド上に接合する。
このように、ヘッドは保持機構と接合機能の双方を有し
ているため、搬送工程と接合工程を連続的に行うことが
でき、よってコンタクタの製造効率を向上させることが
できる。
【００８５】また、成形工程では、導電部材に対し成形
処理を行うことにより所定形状のコンタクト電極を形成
する方法であるため、従来のようにメッキを用いてコン
タクト電極を形成する方法に比べて短時間で効率よくコ
ンタクト電極を形成することができる。また、導電部材
はワイヤボンディング可能な材料に限定されないため、
導電部材の材料の選定の自由度を向上することができ、
電気的接続性，耐摩耗性，耐変形性を有した材料を選定
することが可能となる。更に、複数形成される各コンタ
クト電極間で材質を異ならせることも可能となる。
【００８６】また、成形工程で実施される成形処理で
は、任意形状のコンタクト電極を成形することが可能と
なり、コンタクト電極の形状の自由度も向上させること
ができる。更に、コンタクト電極は導電部材のみにより
構成されており、よってコンタクタの製造工程（搬送工
程，接続工程，成形工程）では、導電部材のみを取り扱
えばよいため、部品点数が多い従来のコンタクタの製造
方法に比べ、各工程の容易化及び処理時間の短縮を図る
ことができる。
【００８７】また、請求項２９記載の発明によれば、第
１の搬送工程及び第１の接合工程を実施することにより
電極パッド上に第１の導電部材を接合した後、レベリン
グツールを用いて第１の導電部材の高さを均一化させる
レベリング処理を行うレベリング工程を実施するため、
レベリング工程実施後における各導電部材の高さは均一
化する。
【００８８】従って、第２の導電部材は、高さが均一化
された第１の導電部材の上部に形成されるため、第２の
導電部材の第１の導電部材に対する接合性を向上させる
ことができる。よって、第１の導電部材と第２の導電部
材を強固に接合させることができ、コンタクト電極の信
頼性を向上させることができる。また、請求項３１記載
の発明によれば、搬送工程において電極パッド上に搬送
される前に、予め導電部材を端子に対応した大きさに加
工しておくことにより、成形工程における成形処理を円
滑に行うことができる。
【００８９】また、請求項３２記載の発明によれば、導
電部材として球形状を有した球状導電部材を用いたこと
により、導電部材を球状に形成することは比較的容易で
ありコストの低減を図ることができる。また、搬送工程
において保持機構が球状導電部材を保持する際、球形状
は方向異方性が無いため向きを考慮しなくてよく、よっ
て保持する処理を容易に行うことができる。
【００９０】また、請求項３３記載の発明によれば、ヘ
ッドに導電部材を成形する機能を持たせ、成形工程にお
いてヘッドにより導電部材を成形しコンタクト電極を形
成する構成としたことにより、ヘッドにより搬送工程，
接合工程，及び成形工程を一括して行うことができ、更
にコンタクタの製造効率を向上させることができる。
【００９１】また、請求項３４記載の発明によれば、ヘ
ッドとして隣接する導電部材に触れないよう先細形状と
されたものを用いると共に導電部材の個々に対し一つず
つ成形処理を行うこととしたことにより、個々の導電部
材に形状差が存在するような場合であっても、均一な形
状とされたコンタクト電極を形成することが可能とな
る。
【００９２】また、請求項３５記載の発明によれば、ヘ
ッドとして複数の導電部材に対応した複数のキャビティ
部を有したものを用い、複数の導電部材に対して一括的
に搬送処理，接合処理，及び成形処理を行うこととした
ことにより、コンタクタの製造効率を向上させることが
できる。また、請求項３６記載の発明によれば、成形工
程において、導電部材の中央位置に対向する位置に凹ん
だキャビティ部が形成されると共に導電部材の外周部を
押圧する押圧部が形成されたヘッドを用いることによ
り、このヘッドで導電部材を加圧した場合、導電部材の
外周部は潰され、これに伴いキャビティ部と対向する中
央部分は押し上げられる。
【００９３】この際、ヘッドには加圧力だけでなく導電
部材を軟化させるエネルギーが印加されているため、導
電部材の中央部は容易にキャビティ部内に押し上げられ
る。よって、成形されるコンタクト電極はキャビティ部
の形状に精度良く対応したものとなり、よって成形処理
後におけるコンタクト電極のバラツキ発生を抑制するこ
とができる。
【００９４】また、請求項３７記載の発明によれば、成
形工程で、導電部材の中央位置に対向する位置に突出し
た凸部が形成されたヘッドを用い、かつヘッドに加圧力
と共に導電部材を軟化させるエネルギーを印加して成形
処理を行うことにより、形成されるコンタクト電極の中
央部には前記凸部に対向した凹部が形成されることとな
る。
【００９５】よって、電子部品の電極として半田バンプ
等の球状バンプが用いられている場合、この球状バンプ
は凹部と安定して係合するため、電子部品の端子とコン
タクト電極との接続性を向上させることができる。ま
た、請求項３８記載の発明によれば、成形工程におい
て、導電部材と対向する位置に複数の凹凸を有する凹凸
形成部が形成されたヘッドを用い、この凹凸形成部を導
電部材に加圧してコンタクト電極の表面に凹凸を設けた
ことにより、小さいコンタクト力でも面圧が向上し、端
子表面に形成されたいる酸化膜を確実に破ることができ
るコンタクト電極を容易に形成することができる。
【００９６】また、請求項３９及び請求項５１記載の発
明によれば、成形処理の終了後または成形処理と同時
に、コンタクト電極の表面を硬化させる表面硬化処理を
実施する表面硬化工程を行うことにより、端子の圧接時
におけるコンタクト電極の変形発生を防止でき信頼性の
向上を図ることができる。また、端子に酸化膜が形成さ
れていてもこれを破って接続することが可能となり、電
気的接続性を向上させることができる。
【００９７】また、請求項４０及び請求項４１記載の発
明によれば、ヘッドとコンタクト電極間に放電を発生さ
せることにより、またヘッドに振動を与えることにより
表面硬化を行うことにより、容易かつ確実にコンタクト
電極の表面を硬化させることができる。また、請求項４
３及び請求項５５記載の発明によれば、配設工程では、
軟化した状態の導電部材を端子に接続されるのに適した
量だけ滴下することにより、導電部材を電極パッド上に
配設するため、導電部材を予め所定形状（例えば、球形
状等）に成形する必要はなく、またヘッドに保持させる
ための保持機構も不要となるため、製造装置の簡単化を
図ることができる。
【００９８】また、形成工程では、電極パッド上に配設
された導電部材に対して成形処理を行うことにより所定
形状のコンタクト電極を形成するが、滴下された状態で
は導電部材はまだ軟化した状態を維持しているため成形
処理を容易に行うことができる。また、導電部材を軟化
させるためのエネルギーを印加する必要もなく、これに
よっても製造装置の簡単化及び成形処理の容易化を図る
ことができる。
【００９９】また、請求項４４及び請求項５６記載の発
明によれば、配設工程において軟化した導電部材を滴下
する際、棒状あるいはワイヤー状の導電部材に加熱され
た溶断ヘッドを当接して導電性材料を溶断する構成とし
たため、溶断前の状態における導電部材は棒状あるいは
ワイヤー状であるため、取扱を容易にすることができ
る。また、導電部材を部分的に加熱溶断するため、導電
部材を溶断及び軟化させるのに必要とされるエネルギー
量を少なくでき、製造装置のランニングコストを低く抑
えることができる。
【０１００】また、請求項４５記載の発明によれば、成
形工程において、キャビティ部を有した成形専用の成形
ツールを用いて導電部材を成形しコンタクト電極を形成
するため、高精度の成形処理が可能となり、コンタクト
電極の精度向上を図ることができる。また、請求項４６
記載の発明によれば、成形ツールとして隣接する導電部
材に触れないよう先細形状とされたものを用いると共に
導電部材の個々に対し一つずつ成形処理を行うこととし
たことにより、個々の導電部材に形状差が存在するよう
な場合であっても、均一な形状とされたコンタクト電極
を形成することが可能となる。
【０１０１】また、請求項４７記載の発明によれば、成
形工程において、成形ツールとして複数の導電部材に対
応した複数のキャビティ部を有したものを用い、複数の
導電部材に対して一括的に成形処理を行うこととしたこ
とにより、成形処理の効率を向上させることができる。
また、請求項４８記載の発明によれば、成形工程におい
て、導電部材の中央位置に対向する位置に凹んだキャビ
ティ部が形成されると共に導電部材の外周部を押圧する
押圧部が形成された成形ツールを用いることにより、こ
の成形ツールで導電部材を加圧した場合、導電部材の外
周部は潰され、これに伴いキャビティ部と対向する中央
部分は押し上げられる。
【０１０２】この際、成形ツールには加圧力だけでなく
導電部材を軟化させるエネルギーが印加されているた
め、導電部材の中央部は容易にキャビティ部内に押し上
げられる。よって、成形されるコンタクト電極はキャビ
ティ部の形状に精度良く対応したものとなり、よって成
形処理後におけるコンタクト電極のバラツキ発生を抑制
することができる。
【０１０３】また、請求項４９記載の発明によれば、成
形工程で、導電部材の中央位置に対向する位置に突出し
た凸部が形成された成形ツールを用い、かつ成形ツール
に加圧力と共に導電部材を軟化させるエネルギーを印加
して成形処理を行うことにより、形成されるコンタクト
電極の中央部には前記凸部に対向した凹部が形成される
こととなる。
【０１０４】よって、電子部品の電極として半田バンプ
等の球状バンプが用いられている場合、この球状バンプ
は凹部と安定して係合するため、電子部品の端子とコン
タクト電極との接続性を向上させることができる。ま
た、請求項５０記載の発明によれば、成形工程におい
て、導電部材と対向する位置に複数の凹凸を有する凹凸
形成部が形成された成形ツールを用い、この凹凸形成部
を導電部材に加圧してコンタクト電極の表面に凹凸を設
けたことにより、小さいコンタクト力でも面圧が向上
し、端子表面に形成されたいる酸化膜を確実に破ること
ができるコンタクト電極を容易に形成することができ
る。
【０１０５】更に、請求項５２及び請求項５３記載の発
明によれば、成形ツールとコンタクト電極間に放電を発
生させることにより、また成形ツールに振動を与えるこ
とにより表面硬化を行うことにより、容易かつ確実にコ
ンタクト電極の表面を効果させることができる。
【０１０６】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面と共に説明する。図１は、本発明の第１実施例で
ある電子部品用コンタクタ１０Ａ（以下、単にコンタク
タという）と、本発明の第１実施例である電子部品用コ
ンタクタの製造方法を説明するための図である。尚、以
下の説明においては、電子部品として微細端子４１を有
したＬＳＩデバイス４０（図５参照）を用いた場合を例
に挙げると共に、コンタクタ１０ＡをこのＬＳＩデバイ
ス４０の試験に適用する例について説明するものとす
る。
【０１０７】先ず、図１（Ｃ）を用いて第１実施例であ
るコンタクタ１０Ａの構成について説明する。コンタク
タ１０Ａは、大略するすると絶縁基板１１Ａ，電極パッ
ド１２Ａ，及びコンタクト電極１６Ａよりなる極めて簡
単な構成とされている。絶縁基板１１Ａは、例えばポリ
イミド（ＰＩ）等の絶縁性樹脂により形成されたシート
状の部材であり、よって所定の可撓性を有した構成とさ
れている。この絶縁基板１１Ａの上部には、電極パッド
１２Ａが形成されている。この電極パッド１２Ａは例え
ば銅（Ｃｕ）により形成されており、図示しない配線に
より絶縁基板１１Ａの外周位置に形成された外部端子
（例えば、ＬＳＩテスターに接続される）まで引き出さ
れた構成とされている。
【０１０８】また、コンタクト電極１６Ａは、後に詳述
するようにワイヤボンディング技術を用いて形成された
スタッドバンプにより構成されている。このように、コ
ンタクト電極１６Ａをスタッドバンプにより構成するこ
とにより、従来の機械的ばねを組み込んだＬＳＩソケッ
トやばね式プローバに比べ、格段に狭ピッチ化を図るこ
とができる。
【０１０９】また、図４０を用いて説明した従来のメン
ブレン式コンタクタ１のように、コンタクト電極１６Ａ
をメッキ成長で生成するのでなく、導電材料のワイヤー
１４を電極パッド１２Ａに接合して形成するため、コン
タクト電極１６Ａとなるバンプ（突起電極）の形成が極
めて短時間で行え、かつＬＳＩデバイス４０の端子４１
にコンタクトするのに有利な形状のコンタクト電極１６
Ａを容易に得ることが可能となる。
【０１１０】更に、コンタクト電極１６Ａを電極パッド
１２Ａを介して支持する絶縁基板１１Ａは弾性変形可能
な構成とされているため、ＬＳＩデバイス４０の端子高
さ及びコンタクト電極１６Ａの高さにバラツキが生じて
いたとしても、絶縁基板１１Ａが弾性変形（可撓）する
ことによりこれを吸収することができる。よって、端子
４１とコンタクト電極１６Ａとの電気的接続を、高い信
頼性をもって行うことができる。
【０１１１】続いて、上記構成とされたコンタクタ１０
Ａの製造方法について説明する。コンタクタ１０Ａを製
造するには、図１（Ａ）に示されるように、先ず予め絶
縁基板１１Ａ上に電極パッド１２Ａ（配線及び外部端子
４１も含む）を形成しておく。そして、図１（Ｂ）に示
されるように、圧着ヘッド１３を電極パッド１２Ａに向
け移動させ、超音波溶接法を用いてワイヤー１４を電極
パッド１２Ａにワイヤーボンディングする。
【０１１２】続いて、図１（Ｃ）に示されるように、ワ
イヤー１４をクランプした状態で圧着ヘッド１３を上動
させ（引き上げて）、ワイヤー１４を引きちぎる。これ
により、中央部が凸になったスタッドバンプ、即ちコン
タクト電極１６Ａが形成される。以上の処理を行うこと
により、コンタクタ１０Ａは形成される。このように、
コンタクタ１０Ａの製造は、既存の技術であるワイヤボ
ンディング技術を利用して行うことができる。即ち、半
導体装置の製造プロセスで広く用いられているワイヤボ
ンディング装置を用いてコンタクト電極１６Ａを形成す
ることができるため、新たに設備を要することはなく、
設備コストの低減を図ることができる。
【０１１３】また、形成されるコンタクト電極１６Ａの
大きさ、高さは、ワイヤー径やボンディング条件（ボン
ディング時にワイヤーの先端につくるボールの径を変え
たり、パッドへのボンディング圧力、温度、超音波振動
のパワー、印加時間）を変えることによりバンプ形状を
操作し、ＬＳＩデバイス４０の条件にあわせることが可
能である。
【０１１４】また、図１（Ｃ）に示されるように、ワイ
ヤ１４が引きちぎられたコンタクト電極１６Ａの先端
は、引っ張りによって破断した部分であるため先端が細
くなっている。このため、ＬＳＩデバイス４０に形成さ
れた端子４１が微細である場合、この微細端子４１への
コンタクト電極１６Ａの接続を有利に行うことができ
る。このコンタクト電極１６Ａの先端径は、端子４１と
コンタクトすることにより若干つぶされて径は太るが、
平均するとφ１５〜２０μm 程度の細い針状のコンタク
ト電極を実現することができる。
【０１１５】また、コンタクト電極１６Ａの中央部に形
成された凸の先端部は、ワイヤ１４が引きちぎられた先
破断面であるため細かい凹凸が形成され、よってその面
状態は粗となっている。このため、ＬＳＩデバイス４０
の端子４１とコンタクト電極１６Ａとの実質的な接触面
積が減り、小さい力でも先端部に形成された各凸部が強
い圧力で端子４１にコンタクトする。このため、端子表
面に酸化膜（絶縁性を有している膜）が形成されていて
もこれを確実に突き破ることができ、安定したコンタク
ト性を得ることができる。
【０１１６】ここで、コンタクト電極１６Ａの材料に注
目し、以下説明する。コンタクト電極１６Ａの材料は、
そのままワイヤ１４の材料となる。本実施例では、この
コンタクト電極１６Ａ（ワイヤ１４）の材料として、Ｌ
ＳＩデバイス４０に形成された端子４１の材料よりも硬
度の高い材料を用いている。この端子４１とコンタクト
電極１６（ワイヤ１４）の具体的な組み合わせとして
は、次のような組み合わせが考えられる。 （ａ）端子４１としてアルミ端子を用いた場合は、コン
タクト電極１６（ワイヤ１４）の材料としては、アルミ
ニウム（Ａｌ）よりも硬い、金（Ａｕ），銅（Ｃｕ），
パラジウム（Ｐｄ），ニッケル（Ｎｉ）等、或いは上記
した各金属を主成分とする合金を用いることができる。 （ｂ）端子４１として半田バンプを用いた場合には、コ
ンタクト電極１６（ワイヤ１４）の材料としては半田よ
りも硬い材料を選定すればよく、殆どの導電性金属及び
それを主成分とする合金を用いることができる。一例を
挙げれば、アルミニウム（Ａｌ），銀（Ａｇ），半田合
金等を用いることができる。ここで、半田合金の一例を
次に列記する。
【０１１７】Ｐｂ−Ａｇ／Ｐｂ−Ｂｉ／Ｐｂ−Ｓｂ／Ｐ
ｂ−Ｓｎ−Ｂｉ／Ｐｂ−Ｓｎ−ＳｂＰｂ−Ｉｎ／Ｓｎ−
３Ａｇ 上記のように、コンタクト電極１６Ａ（ワイヤ１４）の
材料として、ＬＳＩデバイス４０の端子４１の材料より
も硬度の高い材料を用いることにより、端子４１が多ピ
ン化し、これに伴いコンタクト圧が増大してもコンタク
ト電極１６Ａが潰れることを防止することができる。
【０１１８】即ち、通常コンタクタ１０Ａには多数の電
ＬＳＩデバイス４０が装着脱され、よって各コンタクト
電極１６Ａには繰り返し端子４１が接続されることとな
る。また、近年では端子４１の多ピン化が進んでおり、
よって当然のことながらコンタクト圧は増大する係合に
ある。よって、仮にコンタクト電極の材料が端子の材料
に対して軟らかい場合を想定すると、繰り返し接続を行
うことによりコンタクト電極が潰れて端子との接続が良
好に行われないおそれがある。
【０１１９】しかるに、本実施例の構成とすることによ
り、コンタクト圧が増大してもコンタクト電極１６Ａが
潰れることを防止することができる。よって、コンタク
ト電極１６Ａの耐久性は向上し、繰り返し接続処理を行
ってもコンタクト電極１６Ａが潰れるようなことはな
く、高い信頼性を有した接続を維持することができる。
また、コンタクト電極１６Ａ（ワイヤ１４）の材料は、
前記したものに限定されるものではなく、コンタクト電
極１６Ａの耐久性を向上しうる他の材料としては、(A)V
III 族金属元素に含まれるいずれかの金属,(B)VIII族金
属元素に含まれるいずれかの金属を主成分として含むVI
II族金属系合金,(C)金（Ａｕ）を主成分として含む合
金,(D)金（Ａｕ）と銀（Ａｇ）との合金等を用いること
ができる。
【０１２０】また、前記した説明から明らかなように、
本実施例で適用可能なコンタクト電極１６Ａの材料は、
ワイヤとすることが必要である。よって、この点を考慮
すると上記した各材料の内、特に有望な材料としては、
パラジウム（Ｐｄ），ニッケル（Ｎｉ），ロジウム（Ｒ
ｈ），白金（Ｐｔ），金（Ａｕ）−銀（Ａｇ）合金等が
挙げられる。
【０１２１】次に、本発明の第２実施例であるコンタク
タについて説明する。図２は、第２実施例であるコンタ
クタ１０Ｂを示している。本実施例に係るコンタクタ１
０Ｂは、絶縁基板１１Ｂの端子４１と対応する位置に上
下に貫通する開口部１７を形成すると共に、この開口部
１７を塞ぐよう電極パッド１２Ｂを形成し、更にこの電
極パッド１２Ｂの上部に開口部１７内に位置するようコ
ンタクト電極１６Ｂを形成したことを特徴とするもので
ある。
【０１２２】尚、絶縁基板１１Ｂ，電極パッド１２Ｂ，
及びコンタクト電極１６Ｂの材料及び形成方法は、前記
した第１実施例と同様である。また、開口部１７の形成
は、プレス加工，エッチング加工，レーザ加工等により
形成することができる。本実施例の構成に係るコンタク
タ１０Ｂは、コンタクト電極１６Ｂが開口部１７の内部
に位置しているため、ＬＳＩデバイス４０をコンタクタ
１０Ｂに押圧した際、ＬＳＩデバイス４０は絶縁基板１
１Ｂの上面と当接することにより係止され、それ以上の
押圧は絶縁基板１１Ｂにより規制される。よって、必要
以上にコンタクト電極１６Ｂに加圧力が印加されること
を防止でき、コンタクト電極１６Ｂに変形が発生するこ
とを防止することができる。
【０１２３】次に、本発明の第３実施例であるコンタク
タ、及び本発明の第２実施例であるコンタクタの製造方
法について説明する。尚、図３において、図１に示した
第１実施例に係るコンタクタ１０Ａの構成と同一構成に
ついては同一符号を付してその説明を省略する。また、
以下説明する各実施例についても同様とする。図３
（Ｂ）は、第３実施例であるコンタクタ１０Ｃを示して
いる。本実施例に係るコンタクタ１０Ｃは、電極パッド
１２Ａ上に、第１バンプ１８Ａと第２バンプ１９Ａを積
層した構成のコンタクト電極１６Ｃを形成したことを特
徴としている。
【０１２４】本実施例では、第１バンプ１８Ａの形状と
第２バンプ１９Ａの高さ及び形状は、共に等しくなるよ
う形成している。尚、本実施例では、第１及び第２バン
プ１８Ａ，１８Ｂの二つのバンプ積層した構成としてい
るが、この積層数は２層に限定されるものではなく、３
層以上の構成としてもよい。この構成のコンタクタ１０
Ｃを製造するには、図３（Ａ）に示されるように、先ず
電極パッド１２Ａの上部にワイヤ１４をワイヤボンディ
ングして第１バンプ１８Ａを形成する（第１バンプ形成
工程）。続いて、この第１バンプ形成工程の終了後、図
３（Ｂ）に示すように、第１バンプ１８Ａの上部に前記
第１バンプ形成工程で用いたと同材料のワイヤ１４をワ
イヤボンディングし、第１バンプ１８Ａと略同一形状の
第２バンプ１９Ａを第１バンプ１８Ａ上に形成する（第
２バンプ形成工程）。
【０１２５】このように、本実施例の製造方法によれ
ば、第１及び第２バンプ１８Ａ，１９Ａは、共にワイヤ
ボンディング技術を用いて形成することが可能である。
このため、コンタクタ１０Ｃを容易に形成することがで
き、また新たな製造設備を不要とすることができる。上
記した本実施例に係るコンタクタ１０Ｃでは、各バンプ
１８Ａ，１８Ｂを積層することにより、コンタクト電極
１６Ｃの高さを第１及び第２実施例で示したコンタクタ
１０Ａ，１０Ｂに比べて高くすることができる。このよ
うに、コンタクト電極１６Ｃを高くしたことによる作用
効果について、以下説明する。
【０１２６】例えば、コンタクタ１０Ｃのようなメンブ
レン式コンタクタの場合、各コンタクト電極１６Ｃはス
タッドバンプであり、電極自身がばね性をあまり持たな
い構成である。よって、絶縁基板１１Ａの下側（コンタ
クト電極と反対の面）にゴム等の弾性体シート２０（図
５参照）を敷くケースが多い。そして、コンタクト時に
印加される圧力がコンタクト電極１６Ｃに加わると、コ
ンタクト電極１６Ｃの形成位置のみが沈みつつ、弾性体
シート２０の弾性反力で押し返す作用が生まれるよう構
成している。
【０１２７】これにより、個々のコンタクト電極１６の
高さにバラツキが存在し、またＬＳＩデバイス４０の端
子４１に平面度にのバラツキが存在しても、この各種バ
ラツキを弾性体シート２０の変形で吸収するよう構成し
ている。ところで、上記の使用態様の場合、コンタクト
電極１６Ｃの高さがあまり低いと、コンタクト電極１６
Ｃが沈んだ際にコンタクト電極１６Ｃの頂上部分と絶縁
基板１１Ａの上面との高さが変わらなくなってしまう。
この場合、絶縁基板１１ＡがＬＳＩデバイス４０の底面
（端子４１が形成されている面）に触れてしまう等の不
具合が生じ、安定したコンタクト性が得られないばかり
か、ＬＳＩデバイス４０に傷をつけてしまう危険性があ
る。
【０１２８】しかるに、本実施例のように、第１及び第
２バンプ１８Ａ，１９Ａを積層した構成とすることによ
り、コンタクト電極１６Ｃの高さを高くすることがで
き、上記した従来のコンタクタで発生していた問題を解
決することができる。また、図４０に示した従来のメン
ブレン式コンタクタ１において、コンタクト電極３の高
さを高くしようとした場合、従来ではコンタクト電極３
をメッキ製法で形成していたため、高背のコンタクト電
極を形成するには膨大なメッキ成長時間が必要となる。
また、メッキ製法では高さ方向だけに成長させることが
難しく、コンタクト電極全体が大きく（平面方向も大き
く）なってしまうという問題点がある。更に、コンタク
ト電極の大きさ（高さ）のばらつきも大きくなり、メン
ブレン式コンタクタとしての歩留りが著しく悪化してし
まう。
【０１２９】これに対し、本実施例に係るコンタクタ１
０Ｃでは、数回に渡りスタッドバンプ１８Ａ，１９Ａを
重ねて圧着し積層することにより、容易にコンタクト電
極１６Ｃの高さを高くすることができる。またコンタク
ト電極１６Ｃの高さは、バンプの積層数を適宜選定する
ことにより任意に選定することができる。次に、本発明
の第４実施例であるコンタクタについて説明する。
【０１３０】図４は、第４実施例であるコンタクタ１０
Ｄを示している。本実施例に係るコンタクタ１０Ｄは、
図３に示した第３実施例に係るコンタクタ１０Ｃと類似
した構成とされている。しかるに、第３実施例に係るコ
ンタクタ１０Ｃが第１バンプ１８Ａと第２バンプ１９Ａ
とを同一構成としたのに対し、本実施例に係るコンタク
タ１０Ｄでは、第１バンプ１８Ｂと、その上部に形成さ
れる第２バンプ１９Ｂの材料，形状（大きさ）等を異な
らせたことを特徴としている。
【０１３１】材料を変える例としては、下部に位置する
第１バンプ１８Ｂを金（Ａｕ）で形成し、その上部に形
成される第２バンプ１９Ｂをパラジウム（Ｐｄ）により
形成する構成が考えられる。この構成は、Ａｕ線のほう
が柔らかく均一な高さのバンプを形成しやすいため下部
の第１バンプ１８Ｂの材料に採用し、ＬＳＩデバイス４
０とコンタクトする上側の第２バンプ１９Ｂは硬度の高
いＰｄを採用し、突起部の変形を避けようとする例であ
る。
【０１３２】また、ＬＳＩデバイス４０によっては、端
子４１が半田で形成されているため、金（Ａｕ）と接触
すると（特にバーンイン試験のように、高温下で長時間
接触していると、）Ａｕ−Ｓｎ合金がＬＳＩデバイス４
０の端子４１に生成されてしまい、試験後のＬＳＩデバ
イス４０の実装性を損なうケースがある。このような場
合も、直接デバイスに触れる部分だけ、別材料を用いる
ことが有用である。
【０１３３】一方、形状／大きさを変える例として、下
側に位置する第１バンプ１８Ｂを大きなバンプで形成
し、上側に位置する第２バンプ１９Ｂを小さいバンプで
形成することが考えられる（図４に示した構成例）。こ
の構成とされたコンタクタ１０Ｄによれば、コンタクト
電極１６Ｄの強度、高さを確保しつつ、ＬＳＩデバイス
４０の端子４１にコンタクトする凸部分（上部に位置す
る第２バンプ１９Ｂ形成される）を極力小さくすること
ができ、微細端子４１への対応を有利とすることができ
る。
【０１３４】尚、本実施例においても、バンプ１８Ｂ，
１９Ｂを２層積層した構成を例に挙げて説明したが、バ
ンプの積層数は２層に限定されるものではなく、３層以
上形成してもよいことは勿論である。次に、本発明の第
５実施例であるコンタクタについて説明する。図５は、
第５実施例であるコンタクタ１０Ｅを示しており、図５
（Ａ）はコンタクタ１０Ｅの側面図、図５（Ｂ）はコン
タクタ１０Ｅの平面図である。
【０１３５】本実施例においても、絶縁基板１１Ａはポ
リイミド（ＰＩ）の薄膜で作られており、この上面には
銅（Ｃｕ）膜よりなる電極パッド１２Ａが形成されてい
る。このように、絶縁基板１１Ａをポリイミド樹脂から
なる薄膜で形成すると共に、電極パッド１２Ａを銅（Ｃ
ｕ）膜により形成したことにより、コンタクタを汎用さ
れている材料により形成できるためコスト低減を図るこ
とができる。
【０１３６】また、本実施例では、絶縁基板１１Ａの裏
に例えばゴムシートよりなる弾性体シート２０が配設さ
れており、ＬＳＩデバイス４０の装着時にコンタクト圧
を受けるとコンタクト電極１６Ａの下付近の弾性体シー
ト２０が圧縮されてたわみながら反力を発生する構成と
なっている。また、図５（Ｂ）に示されるように、絶縁
晩１１Ａの上面には、コンタクト電極１６Ａの電気信号
を外部（ＬＳＩテスター等）に取り出すための外部端子
２２と、この外部端子２２と電極パッド１２Ａとを接続
する配線２１が形成されている。このコンタクト電極１
６Ａ，配線２１，及び外部端子２２は、同一のＣｕ膜を
エッチング等で不要部分を除去することにより形成され
ている。
【０１３７】続いて、本発明の第３実施例であるコンタ
クタの製造方法について説明する。図６は、第３実施例
であるコンタクタの製造方法を説明するための図であ
る。本実施例では、先ず図１を用いて説明したと同様の
方法により、電極パッド１２Ａの上部に圧着ヘッド１３
を用いてワイヤ１４をワイヤボンディングし、バンプ２
５を形成する（バンプ形成工程）。図６（Ａ）は、電極
パッド１２Ａの上部にバンプ２５が形成された状態を示
している。
【０１３８】前記した第１実施例に係るコンタクタの製
造方法では、このようにして形成されたバンプ２５をそ
のままコンタクト電極１６Ａとして用いていた。これに
対し、本実施例の製造方法では、図６（Ｂ）に示される
ように、バンプ形成工程の終了後に加圧ツール（成形ツ
ール）２３Ａを用い、バンプ２５に成形処理を行い所定
形状のコンタクト電極１６Ｅを形成する工程（成形工
程）を設けていることを特徴とする。この加圧ツール２
３Ａの材料は、バンプ２５の材料（即ち、ワイヤー１４
の材料）よりも硬い材料に選定されている。
【０１３９】このように、バンプ形成工程において電極
パッド１２Ａ上にバンプ２５を形成した後、加圧ツール
２３Ａを用いてこのバンプ２５に対し成形処理を行うこ
とにより、コンタクト電極１６Ｅの形状を所定形状に高
精度に成形することができ、ＬＳＩデバイス４０の端子
４１とコンタクト電極１６Ｅとの電気的接続を良好に行
うことができる。また、コンタクト電極１６Ｅに高さバ
ラツキが発生することを抑制できるため、これによって
も端子４１との電気的接続性を向上させることができ
る。
【０１４０】本実施例で用いてる加圧ツール２８Ａは、
絶縁基板１１Ａ上に複数高密度に形成された各バンプ２
５に対し、一つずつ成形処理を行う構成としている。ま
た、成形時において隣接するバンプ２５に触れないよ
う、加圧ツール２８Ａの先端形状は、先細形状とされた
ものを用いている。これにより、高密度（狭ピッチ）で
形成されいる複数のバンプ２５の各々について、精度の
高い成形処理を行うことができる。よって、バンプ形成
工程において、形成された各バンプに形状差（例えば、
高さバラツキ等）が存在するような場合であっても、均
一な形状とされたコンタクト電極１６Ｅを確実かつ容易
に形成することが可能となる。
【０１４１】また、本実施例では、加圧ツール２３Ａに
図示しない超音波振動子或いはヒーターを配設すること
により、加圧ツール２３Ａに加圧力だけでなく、同時に
バンプ２５を軟化させるエネルギーを印加しうるよう構
成している。このように、加圧力に加えて、バンプ２５
を軟化させるエネルギーを加圧ツール２３Ａを介してバ
ンプ２５に印加し成形処理を行うことにより、バンプ２
５が軟らかい状態で成形処理を行うことが可能となり、
加圧力を低減しても確実に成形処理を行うことができ
る。また、バンプ２５が軟化することにより成形性が向
上するため、所定形状のコンタクト電極１６Ｅを容易か
つ確実に形成することができる。
【０１４２】尚、ここで加圧ツール２３Ａが印加する圧
力は、実際にコンタクタとして使用する際に印加される
コンタクト圧よりも大きくしておくことが望ましく、こ
の構成とすることにより、実際にＬＳＩデバイス４０を
コンタクタに装着したときに発生するコンタクト電極１
６Ｅの変形を小さくすることができる。次に、本発明の
第６実施例であるコンタクタ、及び第４実施例であるコ
ンタクタの製造方法について説明する。
【０１４３】図７は、第６実施例であるコンタクタ、及
び第４実施例であるコンタクタの製造方法を示す図であ
る。本実施例に係るコンタクタ１０Ｆは、絶縁基板１１
Ａ上に複数個形成されたコンタクト電極１７Ｆの高さ
が、同一高さに高精度に設定された構成となっている。
このように、各コンタクト電極１７Ｆの高さを均一化す
るため、本実施例に係る製造方法では、その成形工程に
おいて、複数のバンプに一括的に接触する平面度の高い
成形面を有したレベリングツール２６Ａ（成形ツール）
を用い、複数形成された各バンプに対して一括的に高さ
を揃える成形処理（以下、レベリング処理という）を行
うこととした。
【０１４４】このレベリングツール２６Ａを用いてレベ
リング処理を行うことにより、複数のバンプを一括して
成形して同一高さのコンタクト電極１６Ｆを成形するこ
とができるため、成形処理の効率を向上させることがで
きる。本実施例によるレベリング処理では、バンプが潰
されるため、バンプ形成時にその先端部分に形成された
凸部は潰れて径が太りやすい欠点はあるが、各コンタク
ト電極１６Ｆの高さが正確によく揃うことと、短時間で
行える利点がある。
【０１４５】また、本実施例において、レベリングツー
ル２６Ａを各バンプに向け押圧する力は、バンプの形成
数にあわせて設定するが、前述したように実際にコンタ
クタとして使用する際に印加されるコンタクト圧よりも
大きくしておくことが望ましい。具体的には、例えばコ
ンタクト圧を１０ｇ／ｐｉｎとした場合、レベリング力
は『１５ｇ×ピン数』等に設定する。
【０１４６】尚、本実施例において、レベリングツール
２６Ａに超音波振動子或いはヒーター等を配設すること
により、レベリングツール２６Ａに加圧力だけでなく、
同時にバンプを軟化させるエネルギーを印加しうる構成
としてもよい。この構成とすることにより、バンプを軟
化させ成形性を向上させることができる。次に、本発明
の第５実施例であるコンタクタの製造方法について説明
する。
【０１４７】図８は、第５実施例であるコンタクタの製
造方法を説明するための図である。本実施例における製
造方法では、先ず電極パッド１２Ａの上部にワイヤ１４
をワイヤボンディングして第１バンプ１８Ｃを形成する
（第１バンプ形成工程）。続いて、図８（Ａ）に示すよ
うに、図７を用いて説明したレベリングツール２６Ａを
用い、絶縁基板１１Ａ上に形成された複数形成された第
１バンプ１８Ｃの上面を一括的に平坦化する成形処理を
実施する（成形工程）。そして、この成形工程の終了
後、第１バンプ１８Ｃの上部に圧着ヘッド１３を用いて
第２バンプ１９Ｃを形成し、コンタクト電極１６Ｇを形
成する（第２バンプ形成工程）。
【０１４８】本実施例の製造方法によれば、成形工程を
実施することにより、第１バンプ１８Ｃの上面をレベリ
ングツール２６Ａを用いて平坦化し、その後に第２バン
プ形成工程において第１バンプ１８Ｃの上部に第２バン
プ１９Ｃを形成することとしたため、第２バンプ１９Ｃ
は平坦面とされた第１バンプ１８Ｃの上部に形成（ボン
ディング）することができる。
【０１４９】よって、第２バンプ１９Ｃの第１バンプ１
８Ｃに対する接合性を向上させることができ、第１バン
プ１８Ｃと第２バンプ１９Ｃを強固に接合させることが
できる。よって、複数のバンプ１８Ｃ，１９Ｃを積層し
た構成のコンタクト電極１６Ｇであってもその機械的強
度は高く、よってコンタクト電極１６Ｇの信頼性を向上
させることができる。
【０１５０】尚、本実施例においても、バンプ１８Ｃ，
１９Ｃを２層積層した構成を例に挙げて説明したが、バ
ンプの積層数は２層に限定されるものではなく、３層以
上形成してもよい。この際、最上部に位置するバンプを
除き、他のバンプに対しては成形処理を行うことが効果
的である。次に、本発明の第７乃至第１０実施例である
コンタクタ、及び第６乃至第８実施例であるコンタクタ
の製造方法について説明する。
【０１５１】図９は第７実施例であるコンタクタ及び第
６実施例であるコンタクタの製造方法を示し、図１０は
第８実施例であるコンタクタ及び第７実施例であるコン
タクタの製造方法を示し、図１１は第９実施例であるコ
ンタクタ及び第８実施例であるコンタクタの製造方法を
示している。各実施例は、コンタクタ１０Ｇ〜１０Ｉの
基本構成を等しくし、また製造方法においてもその基本
的な製造手順は同じであるため、先ず各実施例の共通的
な特徴について一括的に説明し、その後に個々の実施例
で異なる点について説明するものとする。
【０１５２】各実施例に係る製造方法では、成形工程に
おいて、加圧ツール２３Ｂ〜２３Ｄとしてバンプ（各図
で、成形処理後のコンタクト電極１６Ｈ〜１６Ｊのみを
示している）の中央位置に対向する位置に凹んだキャビ
ティ部２４Ｂ〜２４Ｄが形成されると共に、バンプの外
周部を押圧する押圧部３８Ａ〜３８Ｃが形成されたもの
を用いたことを特徴としている。
【０１５３】更に、各加圧ツール２３Ｂ〜２３Ｄは、超
音波振動子或いはヒーター等が配設されることにより、
加圧ツール２３Ｂ〜２３Ｄに加圧力だけでなく、同時に
バンプを軟化させるエネルギーをも印加しうる構成とさ
れている。上記構成とされた加圧ツール２３Ｂ〜２３Ｄ
を用い、バンプに対し上記のエネルギーを印加しつつ加
圧処理を行うと、バンプの外周部は潰され、これに伴い
キャビティ部２４Ｂ〜２４Ｄと対向するバンプの中央部
分は押し上げられることとなる。
【０１５４】この際、加圧ツール２３Ｂ〜２３Ｄには加
圧力だけでなくバンプを軟化させるエネルギーが印加さ
れているためバンプは軟化しており、よって加圧力によ
り外側部分のバンプ材料は容易にキャビティ部２４Ｂ〜
２４Ｄの内部に押し上げられる。よって、各キャビティ
部２４Ｂ〜２４Ｄ内は軟化したバンプ材料で満たされる
こととなり、各キャビティ部２４Ｂ〜２４Ｄの形状に高
精度に対応した形状を有したコンタクト電極１６Ｈ〜１
６Ｊを成形することができる。
【０１５５】これにより、成形処理後における各コンタ
クト電極１６Ｈ〜１６Ｊにバラツキが発生することを抑
制することができ、均一かつ高精度なコンタクト電極１
６Ｈ〜１６Ｊを得ることができる。また、各キャビティ
部２４Ｂ〜２４Ｄの深さを大きく設定しておくことによ
り、バンプ形成時に形成される凸部（図１参照）に比
べ、成形後のこの凸部の高さを高くすることも可能であ
る（バンプ材料がキャビティ部２４Ｂ〜２４Ｄ内に押し
上げられるため）。
【０１５６】図９（Ａ）に示した実施例は、加圧ツール
２３Ｂの中央部分に円錐台状のキャビティ部２４Ｂを形
成することにより、中央部分に円錐台状の凸部が形成さ
れたコンタクト電極１６Ｈを示している。この構成で
は、コンタクト電極１６Ｈの先端部が凸状となるため、
微細な端子４１との接続が可能となる。また、図９
（Ｂ）は、加圧ツール２３Ｃの中央部分に円錐形状のキ
ャビティ部２４Ｃを形成することにより、中央部分に円
錐形状の凸部が形成されたコンタクト電極１６Ｉを示し
ている。この構成では、図９（Ａ）に示したコンタクト
電極１６Ｈに比べ、コンタクト電極１６Ｈの先端部を更
に尖った形状とすることが可能となり、更に微細化され
た端子４１に対応することが可能となる。
【０１５７】更に、図９（Ｃ）は、加圧ツール２３Ｄの
中央部分に段差状のキャビティ部２４Ｄを形成すること
により、中央部分に段差を有した凸部が形成されたコン
タクト電極１６Ｊを示している。この構成では、コンタ
クト電極１６Ｊの表面に段差を有することにより形状剛
性が向上し、コンタクト圧の向上に寄与することができ
る。
【０１５８】次に、図１０を用い、本発明の第１０実施
例であるコンタクタと、第９実施例であるコンタクタの
製造方法について説明する。本実施例に係るコンタクタ
１０Ｊは、絶縁基板１１Ａ上に複数個形成されたコンタ
クト電極１６Ｋの高さ及び形状が、高精度に等しく形成
された構成となっている。このように、各コンタクト電
極１６Ｋの高さを均一化するため、本実施例に係る製造
方法では、その成形工程において、複数のバンプに一括
的に成形しうるレベリングツール２６Ｂ（成形ツール）
を用い、複数形成された各バンプに対して一括的に高さ
及び形状を揃える成形処理（以下、レベリング処理とい
う）を行うこととした。
【０１５９】このレベリングツール２６Ｂは、図９を用
いて説明した各加圧ツール２３Ｂ〜２３Ｄと同様に、超
音波振動子或いはヒーター等が配設されることにより、
加圧力だけでなく、同時にバンプを軟化させるエネルギ
ーをも印加しうる構成とされている。更に、レベリング
ツール２６Ｂの各コンタクト電極１６Ｋの形成位置と対
応する位置には、複数のキャビティ部２４Ｅが形成され
ている。
【０１６０】このレベリングツール２６Ｂを用いてレベ
リング処理を行うことにより、複数のバンプを一括して
成形して同一高さ及び形状のコンタクト電極１６Ｋを成
形することができるため、成形処理の効率を向上させる
ことができる。また、本実施例で用いるレベリングツー
ル２６Ｂも、超音波振動子或いはヒーター等が配設され
ることによりバンプに対し加圧力だけでなく、同時にバ
ンプを軟化させるエネルギーを印加しうる構成とされて
いるため、図９を用いて説明した各実施例と同様に、成
形処理時にバンプの外周部は潰され、これに伴いキャビ
ティ部２４Ｅと対向するバンプの中央部分は押し上げら
れることとなる。
【０１６１】よって、本実施例の製造方法においても、
各キャビティ部２４Ｅ内は軟化したバンプ材料で満たさ
れることとなり、各キャビティ部２４Ｅの形状に高精度
に対応した形状を有したコンタクト電極１６Ｋを一括的
に成形することができる。これにより、成形される各コ
ンタクト電極１６Ｋの高さ及び形状を高精度に均一化す
ることができる。
【０１６２】次に、図１１を用いて本発明の第１１実施
例であるコンタクタ、及び第１０実施例であるコンタク
タの製造方法について説明する。本実施例に係る製造方
法は、図１１（Ａ）に示されるような凸部を有しないコ
ンタクト電極１６Ｌに対し成形処理を行うことにより、
図１１（Ｃ）に示されるような中央部に凸部２８を有し
たコンタクト電極１６Ｍを形成することを特徴とするも
のである。
【０１６３】前記した説明から明らかなように、コンタ
クタは繰り返しＬＳＩデバイス４０が装着脱され、よっ
てコンタクト電極にも繰り返し端子４１が接続されるた
め、始めは凸部が形成されていたコンタクト電極であっ
ても、経時的に凸部が摩耗して図１１（Ａ）に示すよう
な凸部を有しないコンタクト電極１６Ｌが形成される。
このような凸部を有しないコンタクト電極１６Ｌでは、
ＬＳＩデバイス４０の端子４１と良好な電気的接続が出
来なくなる。
【０１６４】そこで、本実施例では、このように凸部が
摩耗等により存在しなくなったコンタクト電極１６Ｌに
凸部２８を形成することにより、コンタクタ１０Ｋの寿
命を延ばすことができるよう構成したものである。本実
施例では、図１１（Ａ）に示されるような、加圧ツール
２３Ｅとしてバンプの中央位置に対向する位置に凹部２
７を有したキャビティ部２４Ｆが形成されたものを用い
る。このキャビティ部２４Ｆは、前記した各実施例に比
べ、比較的浅く形成されている。また、この加圧ツール
２３Ｅには、超音波振動子或いはヒーター等が配設され
ることにより、加圧力だけでなく、同時にバンプを軟化
させるエネルギーをも印加しうる構成とされている。
【０１６５】上記構成とされた加圧ツール２３Ｅを用
い、図１１（Ｂ）に示すように、凸部がなくなったコン
タクト電極１６Ｌに対し上記のエネルギーを印加しつつ
加圧処理を行うと、これによりコンタクト電極１６Ｌの
外周部分は潰され、これに伴い凹部２７と対向するコン
タクト電極１６Ｌの中央部分は押し上げられることとな
る。
【０１６６】よって、キャビティ部２４Ｆ内は凹部２７
を含め軟化したバンプ材料で満たされることとなり、こ
れにより図１１（Ｃ）に示されるように、中央部に凸部
２８が形成されたコンタクト電極１６Ｍが形成される。
上記のように、本実施例の製造方法によれば、図１１
（Ａ）に示されるような凸部がないコンタクト電極１６
Ｌであっても、図１１（Ｃ）に示されるような凸部２８
を有したコンタクト電極１６Ｍに形成し直すことがでる
ため、コンタクタ１０Ｋの寿命を延ばすことが可能とな
る。
【０１６７】次に、本発明の第１２実施例であるコンタ
クタ、及び第１１実施例であるコンタクタの製造方法に
ついて図１２を用いて説明する。本実施例に係るコンタ
クタ１０Ｌは、コンタクト電極１６Ｎの中央部分に円錐
状凹部３０が形成されていることを特徴とする。このよ
うに、コンタクト電極１６Ｎにすり鉢状の円錐状凹部３
０を形成することにより、特にＬＳＩデバイス４０の端
子４１として球状バンプが用いられている場合、この球
状バンプが円錐状凹部３０内に一部進入し係合すること
により、球状バンプ（端子４１）とコンタクト電極１６
Ｎとを安定して確実に接続することができる。
【０１６８】上記した中央部分に円錐状凹部３０が形成
されたコンタクト電極１６Ｎを形成するには、成形工程
において、中央位置に成形しようとするバンプに向け突
出した円錐状凸部２９が形成された加圧ツール２３Ｆを
用いる。また、この加圧ツール２３Ｆには超音波振動子
或いはヒーター等を配設しておき、加圧力だけでなく、
同時にバンプを軟化させるエネルギーをも印加できる構
成としておく。
【０１６９】この加圧ツール２３Ｆをバンプに向け加圧
するとバンプは軟化し、その中央には円錐状凸部２９の
形状に対応した円錐状凹部３０が形成され、図に示され
るコンタクト電極１６Ｎが形成される。このように、加
圧ツール２３Ｆに凸部を形成しておくことにより、形成
されるコンタクト電極に容易に凹部を形成することがで
きる。尚、本実施例では、凹部の形状を円錐形状とした
例を示したが、凹部の形状はこれに限定されるものでは
なく、ＬＳＩデバイスの端子形状に対応させて加圧ツー
ルに形成される凸部の形状を適宜選択することにより、
任意の凹部（例えば、半球状凹部，円錐台形状凹部等）
を形成することが可能である。
【０１７０】次に、本発明の第１３，１４実施例である
コンタクタ、及び第１２乃至１４実施例であるコンタク
タの製造方法について説明する。図１３（Ａ）は、第１
３実施例であるコンタクタ１０Ｍ、及び第１２実施例で
あるコンタクタの製造方法を説明するための図である。
本実施例に係るコンタクタ１０Ｍは、ＬＳＩデバイス４
０の端子４１と接続するコンタクト電極１６Ｐの接続面
に粗面部３２Ａを形成したことを特徴とするものであ
る。この粗面部３２Ａは、微小な凹凸が形成された構成
とされている。
【０１７１】よって、このコンタクト電極１６Ｐに端子
４１が接続された際、この微細な凹凸の内、先ず凸部が
端子４１に当接する。よって、コンタクト電極１６Ｐと
端子４１の当接面積は小さく、小さいコンタクト力でも
面圧が向上し、端子４１の表面に酸化膜が形成されてい
ても、粗面部３２Ａの凸部はこの酸化膜を確実に破るこ
とができ、コンタクト電極１６Ｐと端子４１との電気的
接続を確実に行うことができる。
【０１７２】また、粗面部３２Ａが形成されたコンタク
ト電極１６Ｐを有するコンタクタ１０Ｍを製造するに
は、成形工程において、バンプと対向する位置に粗面形
成部３１Ａが形成されたキャビティ部２４Ｇを有した加
圧ツール２３Ｇを用いる。この粗面形成部３１Ａには、
微細な凹凸が形成された構成とされている。そして、こ
の加圧ツール２３Ｇをバンプに向け加圧することによ
り、粗面部３２Ａが形成されたコンタクト電極１６Ｐを
有したコンタクタ１０Ｍが製造される。
【０１７３】図１３（Ｂ）は、第１４実施例であるコン
タクタ１０Ｎ、及び第１３実施例であるコンタクタの製
造方法を説明するための図である。本実施例に係るコン
タクタ１０Ｎは、ＬＳＩデバイス４０の端子４１と接続
するコンタクト電極１６Ｑの接続面に凹凸部３４を形成
したことを特徴とするものである。この凹凸部３４は、
図１３（Ａ）に示した第１３実施例の粗面部３２に比べ
て大きな凹凸が形成された構成とされている。
【０１７４】よって本実施例の構成としても、ＬＳＩデ
バイス４０の端子がコンタクト電極１６Ｑに接続された
際、コンタクト電極１６Ｑと端子４１の当接面積を小さ
くでき、よって小さいコンタクト力でも面圧を向上させ
ることができる。これにより、端子４１の表面に形成さ
れている酸化膜を確実に破ることができ、コンタクト電
極１６Ｑと端子４１との電気的接続を確実に行うことが
できる。
【０１７５】また、凹凸部３４が形成されたコンタクト
電極１６Ｑを有するコンタクタ１０Ｍを製造するには、
成形工程において、バンプと対向する位置に凹凸形成部
３３が形成されたキャビティ部２４Ｈを有した加圧ツー
ル２３Ｈを用いる。この凹凸形成部３３には、前記した
粗面形成部３１Ａに比べ大きな凹凸が形成された構成と
されている。そして、この加圧ツール２３Ｈをバンプに
向け加圧することにより、凹凸部３４が形成されたコン
タクト電極１６Ｑを有したコンタクタ１０Ｎが製造され
る。
【０１７６】図１４は、第１４実施例であるコンタクタ
の製造方法を説明するための図である。本実施例に係る
製造方法で製造されるコンタクタは、図１３（Ａ）に示
した構成のコンタクタ１０Ｎと同一構成である。しかる
に、本実施例の製造方法では、絶縁基板１１Ａ上に複数
形成されたバンプに対して一括的に成形処理を行い、こ
れにより粗面部３２Ａを有したコンタクト電極１６Ｐを
一括的に形成できるよう構成したことを特徴とするもの
である。
【０１７７】このため、本実施例に係る成形工程では、
絶縁基板１１Ａと対向する面全面に粗面形成部３１Ｂが
形成されたレベリングツール２６Ｃを用いる。この粗面
形成部３１Ｂには、微細な凹凸が形成された構成とされ
ている。そして、このレベリングツール２６Ｃを絶縁基
板１１Ａ上に形成された複数のバンプに向け一括的に加
圧し、これにより粗面部３２Ａが形成されたコンタクト
電極１６Ｐを有したコンタクタ１０Ｍが製造される。
【０１７８】上記した各実施例によれば、単に加圧ツー
ル２３Ｇ，２３Ｈ或いはレベリングツール２６Ｃをバン
プに向け加圧することにより粗面部３２Ａ，凹凸部３４
を有するコンタクト電極１６Ｐ，１６Ｑが形成されるた
め、容易にコンタクタ１０Ｍ，１０Ｎを製造することが
できる。また、図１４に示した第１４実施例に係る製造
方法によれば、複数のバンプを一括して成形処理できる
ため、成形処理の効率を向上させることができる。
【０１７９】尚、上記した各実施例において、成形工程
が終了した後、粗面部３２Ａ及び凹凸部３４が形成され
たコンタクト電極１６Ｐ，１６Ｑに表面硬化処理を行
い、ＬＳＩデバイス４０の端子４１が圧接された際、酸
化膜をより確実に破ることができるよう構成してもよ
い。また、上記した加圧ツール２３Ｇ，２３Ｈ及びレベ
リングツール２６Ｃに超音波振動子或いはヒーター等を
配設しておき、加圧力だけでなく、同時にバンプを軟化
させるエネルギーを印加できる構成としてもよい。
【０１８０】次に、本発明の第１実施例であるコンタク
タ製造装置について説明する。図１５は、本発明の第１
実施例であるコンタクタ製造装置３５を示している。
尚、本実施例において、先に説明した各実施例で説明し
たと同一構成については同一符号を付してその説明を省
略する。コンタクタ製造装置３５は、大略すると圧着ヘ
ッド１３，加圧ツール２３Ｄ，駆動機構３６，及び画像
認識装置３７等により構成されている。前記したよう
に、圧着ヘッド１３はバンプ形成工程においてバンプ２
５を形成する際に用いられるものであり、また加圧ツー
ル２３Ｄは成形工程においてバンプ２５を所定形状に形
成するのに用いられるものである。
【０１８１】また、駆動機構３６は、その上部に絶縁基
板１１Ａが載置される共に、この絶縁基板１１Ａを平面
方向（Ｘ−Ｙ座標方向）に移動可能な構成とされてい
る。この駆動機構３６Ｆの上部には、画像認識装置３７
が配設されている。この画像認識装置３７は、ＣＣＤカ
メラ及び図示しない画像処理装置により構成されてお
り、絶縁基板１１Ａ上に形成されたアライメントマーク
（本実施例では、電極パッド１２Ａをアライメントマー
クとして用いている）を認識する構成とされている。そ
して、この認識結果より絶縁基板１１Ａの位置を確認
し、この位置情報に基づき駆動機構３６を駆動制御し、
圧着ヘッド１３及び加圧ツール２３Ｄと電極羽度１２Ａ
との位置決め処理を行う構成とされている。
【０１８２】上記構成において、本実施例に係るコンタ
クタ製造装置３５では、圧着ヘッド１３と加圧ツール２
３Ｄ（成形ツール）とを相対的な変位不能な状態で固定
し、図示しない移動装置により圧着ヘッド１３と加圧ツ
ール２３Ｄとが連動して移動するよう構成したことを特
徴としている。具体的には、圧着ヘッド１３及び加圧ツ
ール２３Ｄは、同一のマウント（図示せず）に固定され
ており、移動装置はこのマウントを移動させることによ
り、圧着ヘッド１３と加圧ツール２３Ｄとを連動して移
動させる構成とされている。
【０１８３】このように、圧着ヘッド１３と加圧ツール
２３Ｄとを相対的な変位不能な状態で固定し、これによ
り圧着ヘッド１３と加圧ツール２３Ｄとが連動して移動
するよう構成したことにより、圧着ヘッド１３によるバ
ンプ形成処理と加圧ツール２３Ｄによる成形処理を連続
的に行うことが可能となる。よって、バンプ形成処理と
成形処理を別々に行う場合に生じる位置ずれ（バンプ形
成工程の原点と成形工程の原点が微妙にずれることに起
因したバンプ中心と形成ツール中心とのずれ）の発生を
抑制することができ、コンタクト電極１６Ｊを高精度に
形成することができる。
【０１８４】尚、本実施例では、形成ツールとして第８
実施例に係る製造方法で説明した加圧ツール２３Ｄを適
用した例を示したが、上記してきた各実施例で用いた加
圧ツール２４Ａ〜２３Ｈ及びレベリングツール２６Ａ〜
２６Ｃについても同様に適用することができる。また、
上記した各実施例では、コンタクト電極１６Ａ〜１６Ｑ
をワイヤボンディング技術を用いて形成した例について
説明したが、ワイヤ１４を電極パッド１２Ａ，１２Ｂに
突出状態に接合しうる接合方法であれば、他の接合技術
（例えば、アーク溶接、プラズマ溶接，電子ビーム溶
接，抵抗溶接，超音波溶接，高周波溶接，電子ビーム溶
接，レーザ溶接等の各種溶接法等）を用いることも可能
である。
【０１８５】次に、本発明の第１６実施例である電子部
品用コンタクタ及び本発明の第１５実施例である電子部
品用コンタクタの製造方法について説明する。図１６
は、本発明の第１６実施例であるコンタクタ５０Ａと、
本発明の第１５実施例であるコンタクタの製造方法を説
明するための図である。先ず、図１６（Ｃ）を用いて第
１６実施例であるコンタクタ５０Ａの構成について説明
する。コンタクタ５０Ａは、大略するすると絶縁基板１
１Ａ，電極パッド１２Ａ，及びコンタクト電極５６Ａよ
りなる極めて簡単な構成とされている。
【０１８６】また、コンタクト電極５６Ａは、後に詳述
するように個片化された球状導電部材５１を電極パッド
１２上に配設すると共に、成形処理を行うことにより形
成されている。このように、コンタクト電極５６Ａを個
片化された球状導電部材５１から形成することにより、
従来の機械的ばねを組み込んだＬＳＩソケットやばね式
プローバに比べ、格段に狭ピッチ化を図ることができ
る。
【０１８７】また、同様の理由により、コンタクト電極
５６Ａの形成を極めて短時間で行うことが可能となり、
かつＬＳＩデバイス４０の端子４１にコンタクトするの
に有利な形状のコンタクト電極５６Ａを容易に得ること
が可能となる。また、コンタクト電極５６Ａとなる球状
導電部材５１の硬度は、端子４１の硬度よりも高い材料
が選定されている。よって、経時的にコンタクト電極５
６Ａが変形したり摩耗することを防止することができ、
コンタクタ５０Ａの信頼性を向上させることができる。
【０１８８】更に、絶縁基板１１Ａは、弾性変形可能な
フレキシブル基板により構成されている。よって、ＬＳ
Ｉデバイス４０の端子高さ及びコンタクト電極５６Ａの
高さバラツキを吸収することができる。また、フレキシ
ブル基板は比較的安価であるため、これを用いることに
よりコンタクタ５０Ａのコスト低減を図ることができ
る。
【０１８９】続いて、上記構成とされたコンタクタ５０
Ａの製造方法について説明する。コンタクタ５０Ａを製
造するには、予め絶縁基板１１Ａ上に電極パッド１２Ａ
（配線及び外部端子４１も含む）を形成しておき、図１
６（Ａ）に示されるように、この電極パッド１２Ａ上に
加圧ヘッド５３Ａを用いて球状導電部材５１を搬送する
（搬送工程）。
【０１９０】本実施例では、球状導電部材５１の材質と
して、金（ＡＵ）或いはＰｄ（パラジウム）を用いてい
る。また、本実施例において導電部材として球形状を有
した球状導電部材５１を用いたのは、導電部材を球状に
形成することは比較的容易でありコストの低減を図るこ
とができるからである。また、搬送工程において加圧ヘ
ッド５３Ａに球状導電部材５１を保持する際、球形状は
方向異方性が無いため向きを考慮しなくてよく、よって
保持する処理を容易に行うことができるためである。
【０１９１】加圧ヘッド５３Ａは、球状導電部材５１を
保持する保持機構として真空孔５４を有しており、この
真空孔５４は図示しない真空ポンプに接続されている。
そして、球状導電部材５１は真空孔５４に吸引吸着され
ることにより、加圧ヘッド５３Ａに保持される構成とさ
れている。また、加圧ヘッド５３Ａには、球状導電部材
５１を電極パッド１２Ａに接合する接合機能を奏するヒ
ータ（図示せず）、及び後述する表面硬化処理を行う際
に用いられる振動発生装置（図示せず）が設けられてい
る。
【０１９２】上記各機構及び機能を有した加圧ヘッド５
３Ａは、例えば搬送用ロボットにより任意に移動可能な
構成とされており、これにより球状導電部材５１を所定
の電極パッド１２上に搬送することができる。また、加
圧ヘッド５３Ａの先端部には、後述するように球状導電
部材５１を成形処理するためのキャビティ部６４Ａが形
成されている。このキャビティ部６４Ａは、加圧ヘッド
５３Ａの球状導電部材５１を保持する位置に設けられて
おり、内側に向け窪んだ凹形状とされている。
【０１９３】上記の搬送工程が終了し、球状導電部材５
１が電極パッド１２Ａの上部まで搬送されると、続いて
図１６（Ｂ）に示されるように、加圧ヘッド５３Ａはヒ
ータにより球状導電部材５１を加熱しつつ下動し、球状
導電部材５１を電極パッド１２Ａに加圧しつつ接合する
（接合工程）。この際、加圧ヘッド５３Ａはヒータによ
り加熱されるため、球状導電部材５１は軟化した状態で
電極パッド１２Ａに向け押圧される。また、加圧ヘッド
５３Ａには、形成しようとするコンタクト電極５６Ａの
形状に対応したキャビティ部６４Ａが形成されている。
【０１９４】よって、単に加圧ヘッド５３Ａを電極パッ
ド１２Ａに向け加圧するだけで、球状導電部材５１を所
定形状のコンタクト電極５６Ａに成形することができる
（成形工程）。また、本実施例では、搬送工程を実施す
る前に予め導電部材を端子４１に対応した大きさに加工
しているため、成形工程において成形処理を円滑に行う
ことができ、またキャビティ部６４Ａから不要に導電部
材がはみ出すようなこともなく、隣接するコンタクト電
極５６Ａ間で短絡が発生することを防止することができ
る。
【０１９５】上記のように成形工程が終了すると、続い
て加圧ヘッド５３Ａを振動させることにより、成形され
たコンタクト電極５６Ａの表面を叩く処理を行う（表面
硬化工程）。これにより、コンタクト電極５６Ａの表面
は硬化し、よってコンタクト電極５６Ａと端子４１とが
圧接する際、コンタクト電極５６Ａの変形発生を防止で
き、コンタクタ５０Ａの信頼性を向上を図ることができ
る。
【０１９６】また、コンタクト電極５６Ａの表面が硬化
することにより、端子４１に絶縁性の酸化膜が形成され
ていてもこれを破って接続することが可能となり、コン
タクタ５０Ａの電気的接続性を向上させることができ
る。更に、単に加圧ヘッド５３Ａを振動させるだけでコ
ンタクト電極５６Ａの表面硬化処理を行うことができる
ため、容易に表面硬化処理を行うことができる。
【０１９７】また、この表面硬化処理は、本実施例のよ
うに加圧ヘッド５３Ａを振動させる他にも、例えば加圧
ヘッド５３Ａとコンタクト電極５６Ａとの間に放電を発
生させることにより、またコンタクト電極５６Ａの表面
にメッキ膜を形成することによっても実現することがで
きる。尚、これについては、後に述べる他の実施例にお
いても説明する。
【０１９８】上記の表面硬化工程が終了すると、続いて
加圧ヘッド５３Ａが上動され、これにより図１６（Ｃ）
に示すように、所定形状を有すると共に表面硬化がされ
たコンタクト電極５６Ａを有するコンタクタ５０Ａが製
造される。上記のように、本実施例で用いる加圧ヘッド
５３Ａは、保持機構，接合機能，成形機能，及び表面硬
化機能を併せ持った構成であるため、搬送工程，接合工
程，成形工程，及び表面硬化工程を連続的に実施するこ
とができ、よってコンタクタ５０Ａの製造効率を向上さ
せることができる。
【０１９９】尚、上記の各機能を分離させて別個の治具
を用いて行うことも可能である。後述する第２３実施例
以降に係る製造方法では、加圧ヘッドに保持機構及び接
合機能のみを持たせ、成形ツールに成形機能及び表面硬
化機能を持たせた構成としている。この構成の詳細につ
いては、第２３実施例以降の各説明において述べるもの
とする。
【０２００】また、上記した本実施例における成形工程
では、球状導電部材５１に対し成形処理を行うことによ
り、所定形状のコンタクト電極５６Ａを形成している。
このため、従来のようにメッキを用いてコンタクト電極
を形成する方法に比べ、短時間で効率よくコンタクト電
極５６Ａを形成することができる。また、前記した導電
部材としてワイヤを用いた各実施例と異なり、本実施例
では個片化された球状導電部材５１を用いており、また
接合方法としてワイヤボンディング技術を用いていな
い。このため、球状導電部材５１の材質はワイヤボンデ
ィング可能な材料に限定されることはなくなり、よって
球状導電部材５１の材料の選定の自由度を向上すること
ができる。
【０２０１】具体的には、球状導電部材５１の材質とし
て、電気的接続性，耐摩耗性，耐変形性を有した材料を
選定することが可能となり、これによってもコンタクタ
５０Ａの信頼性，電気的接続性を向上させることができ
る。また、成形工程で実施される成形処理では、キャビ
ティ部６４Ａの形成を適宜選定することにより、任意形
状のコンタクト電極５６Ａを成形することが可能であ
り、コンタクト電極５６Ａの形状の自由度も向上させる
ことができる。
【０２０２】更に、コンタクト電極５６Ａは球状導電部
材５１のみで形成されており、他の構成要素は存在いな
い。このため、コンタクタ５０Ａの製造工程（搬送工
程，接続工程，成形工程，表面硬化工程）では、球状導
電部材５１のみを取り扱えばよいため、部品点数が多い
従来のコンタクタの製造方法に比べ、各工程の容易化及
び処理時間の短縮を図ることができる。
【０２０３】次に、本発明の第１７実施例であるコンタ
クタ及び本発明の第１６実施例であるコンタクタの製造
方法について説明する。図１７は、第１７実施例である
コンタクタ５０Ｂ及びその製造方法を説明するための図
である。尚、図１７において、図１６を用いて説明した
第１６実施例に係るコンタクタ５０Ａと同一構成につい
ては同一符号を付してその説明を省略する。また、以下
説明する各実施例においても、同様とする。
【０２０４】本実施例に係る製造方法では、加圧ヘッド
５３Ｂとして隣接する導電部材（即ち、既に絶縁基板１
１Ａ上に形成されているコンタクト電極５６Ｂ）に触れ
ないよう先細形状とされたものを用いると共に、接合工
程で電極パッド１２Ａ上に接合された球状導電部材５１
の個々に対し一つずつ成形処理を行うようにしたことを
特徴とするものである。
【０２０５】このように、電極パッド１２Ａ上に接合さ
れた個々の球状導電部材５１に対して一つずつ成形処理
を行うことにより、個々の球状導電部材５１に形状差が
存在するような場合であっても、均一形状のコンタクト
電極５６Ｂを形成することができる。よって、製造され
るコンタクタ５０Ｂの品質を一定に保つことができ、信
頼性の向上を図ることができる。
【０２０６】また、本実施例で用いる加圧ヘッド５３Ｂ
に設けられたキャビティ部６４Ｂは、球状導電部材５１
の中央位置（保持された状態における中央位置）と対向
する位置に円錐状凹部７０Ａを有すると共に、その外周
部分に台状の押圧部５６Ｂを有した構成とされている。
よって、この加圧ヘッド５３Ｂで球状導電部材５１を電
極パッド１２Ａに加圧した場合、球状導電部材５１の外
周部は潰され、これに伴い中央部分は押し上げられる。
この際、加圧ヘッド５３Ｂには前記のように加圧力だけ
でなく球状導電部材５１を軟化させるエネルギーが印加
されているため、球状導電部材５１の中央部は容易にキ
ャビティ部６４Ｂ内に押し上げられ円錐状凹部７０Ａ内
に進入する。
【０２０７】これにより、成形されるコンタクト電極５
６Ｂはキャビティ部６４Ｂの形状に精度良く対応したも
のとなり、よって成形処理後におけるコンタクト電極５
６Ｂのバラツキ発生を抑制することができる。また、本
実施例では、キャビティ部６４Ｂに円錐状凹部７０Ａが
形成されているため、成形されたコンタクト電極５６Ｂ
の中央上部には円錐状凸部６９Ａが形成される。よっ
て、コンタクト電極５６Ｂが端子４１と接続する際、端
子４１の表面に形成されている酸化膜を確実に突き破り
接続することが可能となり、電気的接続性を向上するこ
とができる。この形状のコンタクト電極５６Ｂは、特に
ＬＳＩデバイス４０の端子４１が平面端子であり、かつ
その材質がアルミニウム端子である場合が利益が大であ
る。
【０２０８】次に、本発明の第１８実施例であるコンタ
クタ及び本発明の第１７実施例であるコンタクタの製造
方法について説明する。図１８は、第１８実施例である
コンタクタ及びその製造方法を説明するための図であ
る。本実施例に係る製造方法では、加圧ヘッド５３Ｃと
して球状導電部材５１に対応した複数のキャビティ部６
４Ｂ，及び複数の真空孔５４を有したものを用いたこと
を特徴とするものである。
【０２０９】このように、複数のキャビティ部６４Ｂ，
及び複数の真空孔５４を有した加圧ヘッド５３Ｃを用い
ることにより、複数の球状導電部材５１に対し、一括的
に搬送処理，接合処理，及び成形処理を行うことが可能
となる。よって、コンタクタの製造効率を向上させるこ
とができると共に、形成される各コンタクト電極の均一
化を図ることができる。
【０２１０】続いて、本発明の第１９実施例であるコン
タクタ及び本発明の第１８実施例であるコンタクタの製
造方法について説明する。図１９は、第１９実施例であ
るコンタクタ５０Ｃ、及び第１８実施例であるコンタク
タの製造方法を説明するための図である。本実施例に係
るコンタクタ５０Ｃは、ＬＳＩデバイス４０の端子４１
と接続するコンタクト電極５６Ｃの接続面に凹凸部７４
Ａを形成したことを特徴とするものである。この凹凸部
７４Ａの突起量（窪み量）及びそのピッチは、接続され
る端子４１の材質等により任意に設定することが可能で
ある。
【０２１１】本実施例の構成とすることにより、端子４
１がコンタクト電極５６Ｃに接続された時におけるコン
タクト電極５６Ｃと端子４１の当接面積を小さくでき、
よって小さいコンタクト力でも面圧を向上させることが
できる。これにより、小さいコンタクト力でも面圧が向
上し、端子４１の表面に形成されている酸化膜を確実に
破ることができ、コンタクト電極５６Ｃと端子４１との
電気的接続を確実に行うことができる。
【０２１２】また、この凹凸部７４Ａが形成されたコン
タクト電極５６Ｃを有するコンタクタ５０Ｃを製造する
には、成形工程において球状導電部材５１（図示せず）
と対向する位置に凹凸形成部７３Ａが形成されたキャビ
ティ部６４Ｃを有した加圧ヘッド５３Ｄを用いる。この
加圧ヘッド５３Ｃにも、球状導電部材５１を搬送しうる
よう、真空孔５４が形成されている。
【０２１３】加圧ヘッド５３Ｄに形成された凹凸形成部
７３Ａには、端子４１の材質，大きさ等に対応した凹凸
が形成されている。そして、この加圧ヘッド５３Ｄを用
いて球状導電部材５１を電極パッド１２Ａに向け加熱し
つつ加圧することにより、凹凸部７４Ａが形成されたコ
ンタクト電極５６Ｃを有したコンタクタ５０Ｃが製造さ
れる。
【０２１４】続いて、本発明の第２０実施例であるコン
タクタ及び本発明の第１９実施例であるコンタクタの製
造方法について説明する。図２０は、第２０実施例であ
るコンタクタ５０Ｄ、及び第１９実施例であるコンタク
タの製造方法を説明するための図である。本実施例に係
るコンタクタ５０Ｄは、端子４１と接続するコンタクト
電極５６Ｄの接続面にスリット７６を形成したことを特
徴とするものである。本実施例では、コンタクタ５０Ｄ
の平面を示す図２０（Ｂ）に示されるように、スリット
７６は十字形状を有するよう形成されている。尚、この
スリット７６の形状は十字形状に限定されるものではな
く、端子４１の材質及び大きさ等により任意に設定する
ことができる。
【０２１５】本実施例の構成とすることによっても、第
１９実施例に係るコンタクタ５０Ｃと同様に、コンタク
ト電極５６Ｄと端子４１の当接面積を小さくでき、よっ
てコンタクト電極５６Ｃと端子４１との電気的接続を確
実に行うことができる。また、このスリット７６が形成
されたコンタクト電極５６Ｄを有するコンタクタ５０Ｄ
を製造するには、成形工程において球状導電部材５１
（図示せず）と対向する位置に溝部７５が形成されたキ
ャビティ部６４Ｄを有した加圧ヘッド５３Ｅを用いる。
この加圧ヘッド５３Ｅにも、球状導電部材５１を搬送し
うるよう、真空孔５４が形成されている。
【０２１６】そして、この加圧ヘッド５３Ｅを用いて球
状導電部材５１を電極パッド１２Ａに向け加熱しつつ加
圧することにより、溝部７５の当接位置以外の部位にス
リット７６が形成され、よってコンタクト電極５６Ｄを
有したコンタクタ５０Ｄを製造することができる。続い
て、本発明の第２１実施例であるコンタクタ及び本発明
の第２０実施例であるコンタクタの製造方法について説
明する。
【０２１７】図２１及び図２２は、第２１実施例である
コンタクタ５０Ｄ、及び第２０実施例であるコンタクタ
の製造方法を説明するための図である。本実施例に係る
コンタクタ５０Ｄは、図２１に示されるように、端子４
１と接続するコンタクト電極５６Ｅの接続面にすり鉢状
凹部７７を形成したことを特徴とするものである。本実
施例の構成とすることにより、ＬＳＩデバイス４０の端
子４１として、図２２に示すようにバンプ電極４２（例
えば、半田バンプ等）が用いられている場合、このバン
プ電極４２はすり鉢状凹部７７内に入り込むようにして
コンタクト電極５６Ｅと係合し電気的に接続する。この
ため、バンプ電極４２とコンタクト電極５６Ｅとは安定
した状態で係合し、よってバンプ電極４２とコンタクト
電極５６Ｅとの接続性を向上させることができる。
【０２１８】また、このすり鉢状凹部７７が形成された
コンタクト電極５６Ｅを有するコンタクタ５０Ｅを製造
するには、成形工程において球状導電部材５１（図示せ
ず）と対向する位置に円錐状凸部６９が形成されたキャ
ビティ部６４Ｅを有した加圧ヘッド５３Ｆを用いる。こ
の加圧ヘッド５３Ｆにも、球状導電部材５１を搬送しう
るよう、真空孔５４が形成されている。
【０２１９】そして、この加圧ヘッド５３Ｆを用いて球
状導電部材５１を電極パッド１２Ａに向け加熱しつつ加
圧することにより、バンプ電極４２との接続位置に鉢状
凹部７７が形成されたコンタクト電極５６Ｅを有したコ
ンタクタ５０Ｅを製造することができる。続いて、本発
明の第２２実施例であるコンタクタについて説明する。
【０２２０】図２３は、第２２実施例であるコンタクタ
５０Ｆを説明するための図である。本実施例に係るコン
タクタ５０Ｆは、先に図２を用いて説明した第２実施例
に係るコンタクタ１０Ｂと類似するものであるが、本実
施例の構成要素となるコンタクト電極５６Ｆも球状導電
部材５１により形成されている。即ち、絶縁基板１１Ｂ
の端子４１と対応する位置に形成された開口部１７を塞
ぐよう形成された電極パッド１２Ｂに対しても、個片化
された球状導電部材５１を搬送し，接合し，成形するこ
とは可能である。
【０２２１】よって、コンタクト電極５６Ｆに対し必要
以上の加圧力が印加されることを防止できるコンタクタ
５０Ｆを、高い製造効率をもって製造することができ
る。また、球状導電部材５１の材料選定の自由度は広い
ため、他の実施例の構成に比べて強度の弱い電極パッド
１２Ｂであっても、接合性の高い球状導電部材５１を選
定することが可能となる。よって、コンタクタ５０Ｆの
製造歩留りの向上を図ることもできる。
【０２２２】次に、本発明の第２３実施例であるコンタ
クタ及び本発明の第２１実施例であるコンタクタの製造
方法について説明する。図２４は、第２３実施例である
コンタクタ５０Ｇ及び第２１実施例であるコンタクタの
製造方法を説明するための図である。本実施例に係るコ
ンタクタ５０Ｇは、端子４１と接続するコンタクト電極
５６Ｇの接続面に波面部８１を形成したことを特徴とす
るものである。
【０２２３】本実施例の構成とすることによっても、第
１９及び第２０実施例に係るコンタクタ５０Ｃ，５０Ｄ
と同様に、コンタクト電極５６Ｇと端子４１の当接面積
を小さくでき、よってコンタクト電極５６Ｇと端子４１
との電気的接続を確実に行うことができる。また、この
スリット７６が形成されたコンタクト電極５６Ｄを有す
るコンタクタ５０Ｄを製造するには、成形工程において
ブロック状導電部材５２と対向する位置に波面形成部８
０が形成されたキャビティ部６４Ｆを有した加圧ヘッド
５３Ｇを用いる。この加圧ヘッド５３Ｇにも、ブロック
状導電部材５２を搬送しうるよう、真空孔５４が形成さ
れている。
【０２２４】そして、この加圧ヘッド５３Ｇを用いてブ
ロック状導電部材５２を電極パッド１２Ａに向け加熱し
つつ加圧することにより、波面部８１が形成されたコン
タクト電極５６Ｇを有したコンタクタ５０Ｇを製造する
ことができる。また、前記のように導電部材の形状は任
意であり、よって本実施例では直方体形状のブロック状
導電部材５２を導電部材として用いている。即ち、本実
施例では加圧ヘッド５３Ｇに形成された波面形成部８０
の全域に導電部材を行き渡らせる必要があり、このため
表面積の広いブロック状導電部材５２を用いている。
【０２２５】しかるに、導電部材の構成は、上記した球
状導電部材５１，ブロック状導電部材５２に限定される
ものではなく、任意の形状及び量を選定することが可能
である。次に、本発明の第２４実施例であるコンタクタ
及び本発明の第２２実施例である電子部品用コンタクタ
の製造方法について説明する。
【０２２６】図２５及び図２６は、第２４実施例である
コンタクタ５０Ｋ及び第２２実施例である電子部品用コ
ンタクタの製造方法を説明するための図である。本実施
例に係るコンタクタ５０Ｈは、図２６に示されるよう
に、複数積層された構造のコンタクト電極５６Ｋを有す
ることを特徴とする。具体的には、コンタクト電極５６
Ｈは、複数（本実施例では２個）の電極体５８Ａ，５９
Ａを積み重ねた構造とされている。第１及び第２の電極
体５８Ａ，５９Ａは、後述するように球状導電部材５１
（他の形状の導電部材でも可）を同一の電極パッド１２
Ａ上に複数回にわたり積層形成することにより製造され
る。また、本実施例では、第１及び第２の電極体５８
Ａ，５９Ａは、同一材質の導電部材により形成されてい
る。
【０２２７】このように、コンタクト電極５６Ｋを複数
積層された第１及び第２の電極体５８Ａ，５９Ａにより
構成としたことにより、積層数によりコンタクト電極５
６Ｋの高さを任意に設定することが可能となり、端子４
１のＬＳＩデバイス４０からの突出量に容易に対応する
ことができ、コンタクト電極５６Ｋと端子４１との電気
的接続性を向上させることができる。
【０２２８】また、上記構成とされたコンタクタ５０Ｋ
を製造するには、先ず第１５実施例（図１６参照）で説
明したと同様の方法を用い、第１電極体５８Ａとなる球
状導電部材５１（第１の導電部材）を電極パッド１２Ａ
上に搬送する処理（第１の搬送工程）と、この搬送され
た球状導電部材５１を電極パッド１２Ａ上に接合する接
合処理（第１の接合工程）とを複数回繰り返し、これに
より絶縁基板１１Ａに形成された複数の電極パッド１２
Ａに導電部材を配設する。
【０２２９】その後、図２５（Ａ）に示すように、平面
度の高い押圧面を有したレベリングツール６６Ａを用
い、複数の電極パッド１２Ａに接合された導電部材を一
括的に押圧し、その高さを均一化させるレベリング処理
を行う。これにより、高さが均一化された第１電極体５
８Ａが形成される（レベリング工程）。その後、加圧ヘ
ッド５３Ａを用い、レベリングされた第１電極体５８Ａ
上に第２電極体５９Ａとなる球状導電部材５１（第２の
導電部材）を搬送する処理（第２の搬送工程）と、この
搬送された球状導電部材５１をレベリングされた第１電
極体５８Ａ上に接合する接合工程（第２の接合工程）を
複数回繰り返し実施する（図２５（Ｂ）参照）。
【０２３０】そして、積層された複数の電極体５８Ａ，
５９Ａの内、最上部に位置する第２電極体５９Ａに対し
端子４１と接合するに適した形状となるよう成形処理を
行うことによりコンタクト電極５６Ｋは形成され、よっ
て図２６に示すコンタクタ５０Ｋが製造される。上記し
た製造方法によれば、第１の搬送工程及び第１の接合工
程を実施することにより電極パッド１２Ａ上に導電部材
を接合した後、レベリングツール６６Ａを用いてレベリ
ング処理（レベリング工程）を実施するため、レベリン
グ工程実施後における第１電極体５８Ａの高さは均一化
する。
【０２３１】従って、第２電極体５９Ａは高さが均一化
された第１電極体５８Ａの上部に形成されるため、第２
電極体５９Ａの第１電極体５８Ａに対する接合性を向上
させることができる。よって、第１及び第２の電極体５
８Ａ，５９Ａは強固に接合され、コンタクト電極５６Ｋ
の信頼性を向上させることができる。尚、本実施例に係
るコンタクタ５０Ｋにおいても、先に図３及び図４を用
いて説明した効果を実現できることは勿論である。
【０２３２】図２７は、本発明の第２５実施例であるコ
ンタクタ５０Ｌを示している。同図に示すコンタクタ５
０Ｌも積層構造のコンタクト電極５６Ｌを有している。
このコンタクト電極５６Ｌも第１電極体５８Ｂと第２電
極体５９Ｂを積層した構造を有しているが、本実施例で
は第１電極体５８Ｂを構成する導電部材の材質と、第２
電極体５９Ｂを構成する導電部材の材質とを異ならせた
ことを特徴とするものである。
【０２３３】具体的には、下部に位置する第１電極体５
８Ｂを軟質な金（Ａｕ）或いは半田により構成し、上部
に位置する第２電極体５９Ｂを硬質なパラジウム（Ｐ
ｄ）により構成している。このように、下部に位置する
第１電極体５８Ｂに軟質な金属を用いることにより、レ
ベリング処理が容易となり均一な高さを有した第１電極
体５８Ｂを得やすくなる。また、上部に位置する第２電
極体５９Ｂを硬質な金属とすることにより、コンタクト
電極５６Ｌの端子４１との接続時における変形発生を防
止するこができる。
【０２３４】また、ＬＳＩデバイス４０によっては、端
子４１が半田により形成されているものがある。この場
合、第２電極体５９Ｂを金（Ａｕ）により構成すると、
Ａｕ−Ｓｎ合金が生成され、試験後のＬＳＩデバイス４
０の実装性を損なうおそれがある。このような場合で
も、コンタクト電極５６Ｌの直接端子４１と接触する分
部だけ金以外の金属としておくことにより、上記不都合
の発生を防止できる。
【０２３５】更に、図２６に示した第２４実施例に係る
コンタクタ５０Ｋでは、第１電極体５８Ａと第２電極体
５９Ａの大きさを略同一としたが、本実施例では第１電
極体５８Ｂに対し第２電極体５９Ｂの大きさを小さくし
ている。この構成とすることにより、微細化された端子
４１に対しても十分に対応することができる。尚、第２
４及び第２５実施例では、コンタクト電極５６Ｋ，５６
Ｌとして、電極体が２層積層された構成を例に挙げて説
明したが、積層数は２層に限定されるものではなく、３
層以上形成してもよい。この際、最上部に位置する電極
体を除き、他の電極体に対してはレベリング処理を行う
ことが効果的である。
【０２３６】次に、本発明の第２６実施例である電子部
品用コンタクタ、本発明の第２３実施例である電子部品
用コンタクタの製造方法、及び本発明の第２実施例であ
るコンタクタ製造装置について説明する。図２８は、第
２６実施例であるコンタクタ５０Ｉ、第２３実施例であ
るコンタクタ５０Ｉの製造方法、及び第２実施例である
コンタクタ製造装置８８Ａを説明するための図である。
コンタクタ製造装置８８Ａは、大略するとディスペンサ
ー８１（デイスペンス機構）と、加圧ツール６３Ａ（成
形ツール）とにより構成されている。
【０２３７】ディスペンサー８１は、軟化した状態の導
電部材５５Ａ（以下、溶融導電部材５５Ａという）を電
極パッド１２Ａ上に滴下するものである。このディスペ
ンサー８１には、図示しない導電部材溶融装置及び導電
部材供給装置が接続されており、ＬＳＩデバイス４０に
設けられた端子４１に接続するのに適した量の溶融導電
部材５５Ａを電極パッド１２Ａ上に滴下しうる構成とさ
れている。また、ディスペンサー８１は移動装置に取り
付けられており、自由に移動しうる構成とされている。
【０２３８】また、加圧ツール６３Ａは、後述するよう
に滴下された溶融導電部材５５Ａを所定形状に成形する
ためのキャビティ部６４Ｇが形成されており、図示しな
い移動装置装置により自由に移動しうる構成とされてい
る。この加圧ツール６３Ａは、電極パッド１２Ａに配設
された溶融導電部材５５Ａを所定形状に成形し、これに
よりコンタクト電極５６Ｉを形成する機能を奏するもの
である。尚、本実施例に係る加圧ツール６３Ａには、溶
融導電部材５５Ａを軟化させるためのヒーター，超音波
振動子等は設けられておらず、よって簡単な構成となっ
ている。
【０２３９】上記構成とされたコンタクタ製造装置８８
Ａを用いてコンタクタ５０Ｉを製造するには、図２８
（Ａ）に示されるように、先ずディスペンサー８１を電
極パッド１２Ａと対向する位置まで移動させ、続いて軟
化させた溶融導電部材５５Ａを電極パッド１２Ａ上に所
定量だけ滴下する。これにより、溶融導電部材５５Ａは
電極パッド１２Ａに接合され、電気的に接続する（配設
工程）。
【０２４０】続いて、ディスペンサー８１を電極パッド
１２Ａと対向した位置から成形処理の邪魔にならない位
置まで移動させると共に、加圧ツール６３Ａを電極パッ
ド１２Ａと対向する位置まで移動させる。そして、加圧
ツール６３Ａを下動させ、電極パッド１２Ａ上に配設さ
れた溶融導電部材５５Ａに対して成形処理を行う（成形
工程）。これにより、図２８（Ｂ）に示すコンタクタ５
０Ｉが製造される。
【０２４１】この際、 本実施例で用いてる加圧ツール
６３Ａは、円錐形状のキャビティ６４Ｇを有している。
よって、成形工程を実施することにより形成されるコン
タクタ５０Ｉは、円錐形状のコンタクト電極５６Ｉを有
した構成となる。上記したコンタクト電極５６Ｉの製造
方法によれば、配設工程では軟化状態の溶融導電部材５
５Ａを所定量だけ滴下することにより、電極パッド１２
Ａ上に溶融導電部材５５Ａを配設する構成としている。
このため、前記した第１５実施例乃至第２２実施例に係
る方法と異なり、導電部材を予め所定形状（例えば、球
形状等）に成形する必要はなく、またデイスペンス機構
に導電部材を保持させるための保持機構も不要となる。
よって、コンタクタ製造装置８８Ａの構成の簡単化を図
ることができる。
【０２４２】また、形成工程では、電極パッド１２Ａ上
に配設された溶融導電部材５５Ａに対して成形処理を行
うが、この際滴下された直後の状態では溶融導電部材５
５Ａはまだ軟化した状態を維持している。このため、ヒ
ータ等を有していない加圧ツール６３Ａでも、溶融導電
部材５５Ａの成形処理を容易に行うことができる。ま
た、溶融導電部材５５Ａを軟化させるためのエネルギー
を印加する必要もなく、これによっても製造装置の簡単
化，成形処理の容易化，及びランニングコストの低減を
図ることができる。尚、本実施例で適用できる導電部材
の材質としては、例えば金（Ａｕ），パラジウム（Ｐ
ｄ），半田，或いはこれらの合金等が挙げられる。
【０２４３】図２９は、本発明の第２４実施例であるコ
ンタクタの製造方法及び本発明の第３実施例であるコン
タクタ製造装置を説明するための図である。前記した第
２実施例に係るコンタクタ製造装置８８Ａは、ディスペ
ンサー８１と加圧ツール６３を別部材とした構成とされ
ていた。これに対し、本実施例に係るコンタクタ製造装
置８８Ｂでは、加圧ツール６３Ｂにディスペンス機構を
組み込んだ構成としたことを特徴とするものである。具
体的には、加圧ツール６３Ｂの中央には溶融導電部材５
５Ａを通過させるディスペンス通路８２が形成されてお
り、このディスペンス通路８２と連続した構成で加圧ツ
ール６３Ｂの下部にはキャビティ部６４Ｈが形成されて
いる。
【０２４４】この構成とすることにより、前記した第２
実施例に係るコンタクタ製造装置８８Ａに比べて構造の
簡単化を図ることができる。また、配設工程と形成工程
を一括的に行うことができるため、コンタクト電極５６
Ｊの形成処理を短時間で行うことができ、よってコンタ
クタ５０Ｊの製造効率の向上を図ることができる。次
に、本発明の第２５実施例であるコンタクタの製造方法
及び本発明の第４実施例であるコンタクタ製造装置につ
いて説明する。
【０２４５】図３０は、本発明の第４実施例であるコン
タクタ製造装置８８Ｃを示している。尚、図３０におい
て、図２８に示した第２実施例であるコンタクタ製造装
置８８Ａと同一構成については同一符号を付してその説
明を省略する。本実施例に係るコンタクタ製造装置８８
Ｃでは、棒状あるいはワイヤー状の導電部材５７（以
下、ワイヤー状導電部材５７という）と、このワイヤー
状導電部材５７を溶断させるための溶断ヘッド８３とに
よりディスペンス機構を構成したことを特徴とするもの
である。
【０２４６】ワイヤー状導電部材５７は、例えば金（Ａ
ｕ），パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ），ロジウム
（Ｒｈ）等の第VIII族金属元素、或いはこれらの合金、
或いはニッケル（Ｎｉ），半田合金等を用いることが可
能である。また、溶断ヘッド８３としては、例えばワイ
ヤボンディング装置に設けられているスパークロッド，
或いは加熱ヘッド等を用いることが可能である。
【０２４７】上記構成とされたコンタクタ製造装置８８
Ｃを用いて配設工程を実施するには、先ずワイヤー状導
電部材５７に溶断ヘッド８３（加熱ヘッドを例に挙げ
る）を当接させることにより、ワイヤー状導電部材５７
を溶断する。この際、溶断ヘッド８３はワイヤー状導電
部材５７が溶融する温度以上に加熱されており、よって
ワイヤー状導電部材５７は溶断時に溶断ヘッド８３によ
り加熱されることにより軟化し、溶融導電部材５５Ｂと
なる。そして、この溶融状態とされた溶融導電部材５５
Ｂが電極パッド１２Ａ上に滴下される。
【０２４８】このように本実施例では、配設工程におい
てワイヤー状導電部材５７に加熱された溶断ヘッド８３
を当接することにより、これを溶断すると共に溶融導電
部材５５Ｂを生成し、電極パッド１２Ａに向け滴下する
構成としている。このため、溶断前の状態におけるワイ
ヤー状導電部材５７は棒状あるいはワイヤー状（固体）
であるため、取扱を容易にすることができる。
【０２４９】また、溶断に際し、ワイヤー状導電部材５
７は部分的に加熱処理がされるため（その全体を溶融す
る必要がないため）、ワイヤー状導電部材５７を溶断及
び軟化させるのに必要とされるエネルギー量を少なくで
き、コンタクタ製造装置８８Ｃのランニングコストを低
く抑えることができる。次に、図３１乃至図３８を用い
て、本発明の第２７乃至第３２実施例であるコンタクタ
及び本発明の第２６乃至３３実施例であるコンタクタの
製造方法について説明する。
【０２５０】尚、以下図３１乃至図３８を用いて説明す
る各実施例は、コンタクタ製造装置８８Ａ，８８Ｃで用
いる加圧ツール６３Ａの他実施例であるため、各図にお
いて装置全体の図示は省略し加圧ツール６３Ｃ〜６３Ｉ
近傍のみを図示して説明するものとする。また、前記し
たように、図１６乃至図２５を用いて説明した各実施例
では、加圧ヘッド５３Ａ〜５３Ｇに成形機能をも持たせ
た構成としたが、成形機能を加圧ヘッド５３Ａ〜５３Ｇ
から分離させ、成形ツールにより成形処理を行うよう構
成することも可能である。以下説明する各加圧ツール６
３Ｃ〜６３Ｉは、このように成形機能を加圧ヘッド５３
Ａ〜５３Ｇから分離させた場合の成形ツールとしても用
いることができるものである。
【０２５１】図３１は、第２７実施例であるコンタクタ
５０Ｍ及び第２６実施例であるコンタクタの製造方法を
説明するための図である。本実施例で用いる加圧ツール
６３Ｃは、図３１（Ａ）に示すように、円錐台状のキャ
ビティ部６４Ｉを有しており、また絶縁基板１１Ａ上に
複数高密度に形成されたコンタクト電極５６Ａ（成形処
理前の状態）に対して一つずつ成形処理を行う構成とさ
れている。
【０２５２】また、成形時において隣接するコンタクト
電極５６Ａに触れないよう、加圧ツール６３Ｃの先端形
状は、先細形状とされたものを用いている。この加圧ツ
ール６３Ｃは、図３１（Ｂ）に示すように、成形処理前
の状態のコンタクト電極５６Ａに加圧され、これにより
円錐台状突起が形成されたコンタクト電極５６Ｍを有し
たコンタクタ５０Ｍが製造される。
【０２５３】この際、上記のように加圧ツール６３Ｃの
先端形状は先細形状とされているため、バンプ２５が高
密度（狭ピッチ）に配設されている場合であっても、精
度よく成形処理を行うことができる。よって、成形処理
前状態のコンタクト電極５６Ａに形状差（例えば、高さ
バラツキ等）が存在するような場合であっても、成形処
理を実施することにより、均一な形状とされたコンタク
ト電極５６Ｍを容易に形成することが可能となる。
【０２５４】尚、本実施例の構成においても、加圧ツー
ル６３Ｃが印加する圧力は、実際にコンタクタとして使
用する際に印加されるコンタクト圧よりも大きくしてお
くことが望ましく、この構成とすることにより、実際に
ＬＳＩデバイス４０をコンタクタ５０Ｍに装着したとき
に発生するコンタクト電極５６Ｍの変形を小さくするこ
とができる。
【０２５５】次に、本発明の第２８実施例であるコンタ
クタ及び本発明の第２７実施例である電子部品用コンタ
クタの製造方法について説明する。図３２は、第２８実
施例であるコンタクタ５０Ｎ、及び第２７実施例である
コンタクタの製造方法を説明するための図である。本実
施例では、加圧ツール６３Ｄとして中央部分に段差状の
キャビティ部６４Ｊが形成されたものを用いることによ
り、中央部分に段差を有した凸部が形成されたコンタク
ト電極５６Ｎを形成したことを特徴とするものである。
この構成のコンタクタ５０Ｐでは、コンタクト電極５６
Ｎの表面に段差を有することにより形状剛性が向上し、
コンタクト圧の向上に寄与することができる。
【０２５６】また、本実施例で用いてる加圧ツール６３
Ｄは、前記したキャビティ部６４Ｊと共に導電部材（例
えば、溶融導電部材５５Ａ）の外周部を押圧する押圧部
７８Ｂが形成されている。この加圧ツール６３Ｄで導電
部材を加圧した場合、導電部材の外周部は潰され、これ
に伴いキャビティ部６４Ｊと対向する中央部分は押し上
げられる。よって、成形されるコンタクト電極５６Ｎ
は、キャビティ部６４Ｊの形状に精度良く対応したもの
となり、よって成形処理後におけるコンタクト電極５６
Ｎのバラツキ発生を抑制することができる。
【０２５７】次に、本発明の第２９実施例であるコンタ
クタ及び本発明の第２８実施例である電子部品用コンタ
クタの製造方法について説明する。図３３は、第２９実
施例であるコンタクタ５０Ｐ、及び第２８実施例である
コンタクタの製造方法を説明するための図である。本実
施例に係るコンタクタ５０Ｐは、コンタクト電極５６Ｐ
の中央部分に円錐状凹部７０Ｂが形成されていることを
特徴とする。これにより、特にＬＳＩデバイス４０の端
子４１として球状バンプが用いられている場合に、球状
バンプ（端子４１）とコンタクト電極５６Ｐとを安定し
て接続することができる。
【０２５８】また、中央部分に円錐状凹部７０Ｂが形成
されたコンタクト電極５６Ｐを形成するには、成形工程
において円錐状凸部６９Ｃが形成された加圧ツール６３
Ｅを用いる。そして、この加圧ツール６３Ｅを電極パッ
ド１２Ａに配設された溶融導電部材５５Ａ（５５Ｂ）に
向け加圧することにより、円錐状凹部７０Ｂを有するコ
ンタクト電極５６Ｐが形成される。
【０２５９】次に、本発明の第２９実施例である電子部
品用コンタクタの製造方法について説明する。図３４
は、第２９実施例であるコンタクタの製造方法を説明す
るための図である。本製造方法により製造されるコンタ
クタ５０Ｑは、絶縁基板１１Ａ上に複数個形成されたコ
ンタクト電極５６Ｑの高さ及び形状が、高精度に等しく
形成された構成となっている。
【０２６０】このように、各コンタクト電極５６Ｑの高
さを均一化するため、本実施例に係る製造方法では、そ
の成形工程において電極パッド１２Ａに形成された複数
の導電部材（溶融導電部材５５Ａ，５５Ｂ）に対し、一
括的に成形しうるレベリングツール６６Ｂ（成形ツー
ル）を用いて一括的に高さ及び形状を揃える成形処理
（以下、レベリング処理という）を行うこととしたもの
である。
【０２６１】このレベリングツール６６Ｂは、各コンタ
クト電極５６Ｑの形成位置と対応する位置に夫々キャビ
ティ部６４Ｋが形成されている。このレベリングツール
６６Ｂを用いてレベリング処理を行うことにより、電極
パッド１２Ａに形成された複数の導電部材（溶融導電部
材５５Ａ，５５Ｂ）を一括的に成形することができるた
め、成形処理の効率を向上させることができる。
【０２６２】次に、本発明の第３０実施例である電子部
品用コンタクタ及び本発明の第３０実施例である電子部
品用コンタクタの製造方法について説明する。本実施例
に係る製造方法は、図３５（Ａ）に示されるような凸部
を有しない、溶融導電部材５５Ａ（５５Ｂ）から形成さ
れたコンタクト電極５６Ｒに対し成形処理を行うことに
より、図３５（Ｃ）に示されるような中央部に凸部６８
Ｂを有したコンタクト電極５６Ｓを形成することを特徴
とするものである。
【０２６３】前記したように、滴下された溶融導電部材
５５Ａ，５５Ｂは、電極パッド１２Ａ上に配設された状
態において、図３５（Ａ）に示すような表面に凸部を有
しない形状となっている。このような凸部を有しないコ
ンタクト電極５６Ｒのままでは、端子４１と良好な電気
的接続ができないことは明白である。そこで、本実施例
では、このような凸部を有しないコンタクト電極５６Ｒ
に凸部６８Ｂを形成することにより、コンタクタ５０Ｒ
の電気的接続性を向上させるよう構成したものである。
【０２６４】本実施例では、図３５（Ａ）に示されるよ
うな、加圧ツール６３Ｆとして中央位置に凹部６７を有
したキャビティ部６４Ｌが形成されたものを用いる。そ
して、この加圧ツール６３Ｆを用い、図３５（Ｂ）に示
すように、凸部を有しないコンタクト電極５６Ｒに対
し、加圧ツール６３Ｆを加圧する。これによりコンタク
ト電極５６Ｒの外周部分は潰され、これに伴い凹部６７
と対向するコンタクト電極５６Ｒの中央部分は押し上げ
られることとなる。
【０２６５】よって、キャビティ部６４Ｌ内は凹部６７
を含め導電部材（溶融導電部材５５Ａ，５５Ｂ）で満た
されることとなり、これにより図３５（Ｃ）に示される
ように、中央部に凸部６８Ｂが形成されたコンタクト電
極５６Ｓが形成される。本実施例の製造方法によれば、
滴下されることにより図３５（Ａ）に示されるような凸
部がないコンタクト電極５６Ｒであっても、図３５
（Ｃ）に示されるような凸部６８Ｂを有したコンタクト
電極５６Ｓとすることができるため、コンタクタ５０Ｒ
の電気的接続性を向上させることができる。尚、先に図
３１乃至図３４を用いて説明した各製造方法において
も、本実施例と同様の効果を実現することができる。
【０２６６】次に、本発明の第３１実施例であるコンタ
クタ及び本発明の第３１実施例であるコンタクタの製造
方法について説明する。図３６は、第３１実施例である
コンタクタ５０Ｓ、及び第３１実施例であるコンタクタ
の製造方法を説明するための図である。本実施例に係る
コンタクタ５０Ｓは、ＬＳＩデバイス４０の端子４１と
接続するコンタクト電極５６Ｔの接続面に粗面部７２を
形成したことを特徴とするものである。この粗面部７２
は、微小な凹凸が形成された構成とされている。この構
成とすることにより、コンタクト電極５６Ｔと端子４１
の当接面積は小さくなり、小さいコンタクト力でも面圧
を向上させることができる。よって、端子４１の表面に
酸化膜が形成されていても粗面部７２の凸部はこの酸化
膜を確実に破るため、コンタクト電極５６Ｔと端子４１
との電気的接続を確実に行うことができる。
【０２６７】また、粗面部７２が形成されたコンタクト
電極５６Ｔを有するコンタクタ５０Ｓを製造するには、
中央部に粗面形成部７１が形成されたキャビティ部６４
Ｍを有した加圧ツール６３Ｇを用いる。そして、この加
圧ツール６３Ｇを電極パッド１２Ａに配設された溶融導
電部材５５Ａ（５５Ｂ）に向け加圧することにより、粗
面部７２が形成されたコンタクト電極５６Ｔを有したコ
ンタクタ５０Ｓを製造することができる。
【０２６８】次に、図３７乃至図３９を用いて、本発明
の第３２及び第３３実施例であるコンタクタと、本発明
の第３２乃至第３４実施例であるコンタクタの製造方法
について説明する。第３２及び第３３実施例に係るコン
タクタ５０Ｔ，５０Ｕは、コンタクト電極５６Ｕ，５６
Ａの表面を硬化させた構成としたことを特徴とするもの
である。即ち、図３７及び図３８に示すコンタクタ５０
Ｔは、成形工程後或いは成形工程と同時にコンタクト電
極５６Ｕの表面に物理的な表面硬化処理（表面硬化工
程）を行うことにより表面硬化層を形成したものであ
る。また、図３０に示すコンタクタ５０Ｕは、成形工程
後にコンタクト電極５６Ａの表面にメッキ膜８６を形成
す処理（表面硬化工程）を行うことにより表面の硬化を
図ったものである。
【０２６９】このように、成形処理の終了後または成形
処理と同時に、コンタクト電極５６Ｕ，５６Ａの表面を
硬化させる表面硬化処理を実施することにより、端子４
１の圧接時におけるコンタクト電極５６Ｕ，５６Ａの変
形発生を防止でき、コンタクタ５０Ｔ，５０Ｕの信頼性
を向上させることができる。また、端子４１に酸化膜が
形成されていても，コンタクト電極５６Ｕ，５６Ａはこ
れを破って接続することが可能となり、コンタクタ５０
Ｔ，５０Ｕの電気的接続性を向上させることができる。
【０２７０】コンタクタ電極５６Ｕの表面を硬化させる
方法としては、図３７に示すように、キャビティ部６４
Ｎを有した加圧ツール６３Ｈに振動発生装置を取り付け
ておき、キャビティ部６４Ｎによる成形処理が終了した
後、振動発生装置により加圧ツール６３Ｈを振動させ
る。この振動によりコンタクタ電極５６Ｕの表面は加圧
ツール６３Ｈにより叩かれ、これによりコンタクタ電極
５６Ｕの表面を硬化させることができる。
【０２７１】また、他の方法としては、図３８に示すよ
うに、加工ツール６３Ｉに電源８４を接続しておき、加
圧ツール６３Ｉとコンタクト電極５６Ｕとの間に電圧を
印加して放電を発生させる。このように、加圧ツール６
３Ｉとコンタクト電極５６Ｕとの間に放電を発生させる
ことによっても、コンタクト電極５６Ｕの表面を硬化さ
せることができる。この方法の場合には、放電中は加圧
ツール６３Ｉとコンタクト電極５６Ｕとの間に微小な間
隙を形成しておく必要がある。
【０２７２】また、コンタクト電極５６Ａの表面にメッ
キ膜８６を形成することにより表面硬化を図る方法とし
ては、図３９に示すように、コンタクト電極５６Ａ以外
の部位を覆うマスク３５を絶縁基板１１Ａ上に配設し、
電界メッキ法或いは無電界メッキ法等を用いてメッキ膜
８６を形成する。この時に用いるメッキ金属としては、
パラジウム（Ｐｄ），ロジウム（Ｒｈ），金（Ａｕ）等
を用いることができる。尚、メッキ法に代えて、スパッ
タリング，蒸着等の薄膜形成方法を用いることも可能で
ある。
【０２７３】上記した各表面硬化処理方法を用いること
により、容易にかつ短時間で確実にコンタクト電極５６
Ｕ，５６Ａの表面を硬化させることができる。
【０２７４】
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、次に述べる
種々の効果を実現することができる。請求項１記載の発
明によれば、従来のコンタクタに比べて格段に狭ピッチ
化を図ることができる。また、電子部品の端子にコンタ
クトするのに有利な形状のコンタクト電極を容易に生産
性良く得ることが可能となる。更に、電子部品の端子高
さ及びコンタクト電極の高さにバラツキが生じていたと
しても、絶縁基板を弾性変形することによりこれを吸収
することができるため、端子とコンタクト電極とを高い
信頼性をもって接続することができる。
【０２７５】また、請求項２記載の発明によれば、電子
部品の端子よりも硬度の高い材料によりコンタクト電極
を形成することにより、コンタクト圧が部分的に増大し
たような場合であっても、コンタクト電極が潰れること
を防止することができ、よってコンタクト電極の耐久性
は向上し、繰り返し接続処理を行っても高い信頼性を有
した接続を維持することができる。
【０２７６】また、請求項３乃至６記載の発明によれ
ば、ワイヤ状部材の材料を適宜選択することにより、高
い信頼性を有したコンタクト電極を実現することができ
る。また、請求項７記載の発明によれば、コンタクタを
汎用されている材料により形成できるため、コンタクタ
のコスト低減を図ることができる。また、請求項８及び
請求項９記載の発明によれば、コンタクタの構造に対応
した高さのコンタクト電極を容易に実現することがで
き、コンタクト電極と電子部品との電気的接続性を向上
させることができる。
【０２７７】また、請求項１０記載の発明によれば、コ
ンタクト電極の形状を電子部品の電極と電気的接続を行
うのに適した形状に容易に成形することができる。ま
た、請求項１１記載の発明によれば、バンプが軟らかい
状態で成形処理ができるため、加圧力の低減を図ること
ができる。また、バンプが軟化することにより成形性が
向上するため、所定形状のコンタクト電極を容易かつ確
実に形成することができる。
【０２７８】また、請求項１２記載の発明によれば、第
２バンプの第１バンプに対する接合性を向上させること
ができるため、第１バンプと第２バンプを強固に接合さ
せることができ、よってコンタクト電極の信頼性を向上
させることができる。また、請求項１３記載の発明によ
れば、個々のバンプに形状変化が存在するような場合で
あっても、精度のコンタクト電極を形成することが可能
となる。
【０２７９】また、請求項１４記載の発明によれば、複
数形成された各バンプに対して成形ツールで一括的に成
形処理を行うこととしたため、成形処理の効率を向上さ
せることができる。また、請求項１５記載の発明によれ
ば、成形されるコンタクト電極の形状をキャビティ部の
形状に精度良く対応させることができ、よって成形処理
後におけるコンタクト電極のバラツキ発生を抑制するこ
とができる。
【０２８０】また、請求項１６記載の発明によれば、電
子部品の電極として半田バンプ等の球状バンプを用いた
場合、電子部品の端子とコンタクト電極との接続性を向
上させることができる。また、請求項１７記載の発明に
よれば、小さいコンタクト力でも面圧が向上し、端子表
面に形成されたいる酸化膜を確実に破ることができるコ
ンタクト電極を容易に形成することができる。
【０２８１】また、請求項１８記載の発明によれば、バ
ンプ形成処理と成形処理を別々に行う場合に生じる位置
ずれ（バンプ形成工程の原点と成形工程の原点が微妙に
ずれることに起因したバンプ中心と形成ツール中心との
ずれ）の発生を抑制することができ、コンタクト電極を
高精度に形成することができる。また、請求項１９記載
の発明によれば、従来の機械的ばねを組み込んだＬＳＩ
ソケットやばね式プローバに比べ、格段に狭ピッチ化を
図ることができる。また、個片化された導電部材を電極
パッドに接合して形成するため、コンタクト電極となる
導電性突起の形成が極めて短時間で行え、かつ電子部品
の端子にコンタクトするのに有利な形状のコンタクト電
極を容易に得ることが可能となる。
【０２８２】また、請求項２０記載の発明によれば、経
時的にコンタクト電極が変形したり摩耗することを防止
することができ、コンタクタの信頼性を向上させること
ができる。また、請求項２１記載の発明によれば、電子
部品の端子高さ及びコンタクト電極の高さにバラツキを
吸収しうる絶縁基板を安価に実現することができる。
【０２８３】また、請求項２２及び請求項２８記載の発
明によれば、積層数によりコンタクト電極の高さを任意
に設定することが可能となり、コンタクト電極と端子
（電子部品）との電気的接続性を向上させることができ
る。また、請求項２３及び請求項３０記載の発明によれ
ば、積層数によりコンタクト電極の高さを任意に設定す
ることが可能と共に、任意の特性を有したコンタクト電
極を実現することができる。
【０２８４】また、請求項２４記載の発明によれば、コ
ンタクト電極と端子との接触面積を増大させることがで
き、電気的接続生を向上させることができる。また、ワ
イピング効果を持たせることができるため、例えば端子
に酸化膜が形成れさていたとしてもこれを破って端子と
電気的接続することができ、これによっても電気的接続
生を向上させることができる。
【０２８５】また、請求項２５記載の発明によれば、経
時的にコンタクト電極が変形したり摩耗することを防止
することができ、コンタクタの信頼性を向上させること
ができる。また、ワイピング効果を持たせることができ
るため電気的接続生を向上させることができる。また、
請求項２６及び請求項４２及び５４記載の発明によれ
ば、硬化層として導電性金属よりなるメッキ膜を設けた
ことにより、簡単かつ容易にコンタクト電極表面を硬化
させることができる。
【０２８６】また、請求項２７記載の発明によれば、ヘ
ッドに保持機構と接合機能の双方を持たせたことによ
り、搬送工程と接合工程を連続的に行うことができ、よ
ってコンタクタの製造効率を向上させることができ、ま
た従来のようにメッキを用いてコンタクト電極を形成す
る方法に比べて短時間で効率よくコンタクト電極を形成
することができる。
【０２８７】また、導電部材はワイヤボンディング可能
な材料に限定されないため、導電部材の材料の選定の自
由度を向上することができ、電気的接続性，耐摩耗性，
耐変形性を有した材料を選定することが可能となる。ま
た、成形工程で実施される成形処理では、任意形状のコ
ンタクト電極を成形することが可能となり、コンタクト
電極の形状の自由度も向上させることができる。
【０２８８】更に、コンタクト電極は導電部材のみによ
り構成されており、よってコンタクタの製造工程（搬送
工程，接続工程，成形工程）では、導電部材のみを取り
扱えばよいため、部品点数が多い従来のコンタクタの製
造方法に比べ、各工程の容易化及び処理時間の短縮を図
ることができる。また、請求項２９記載の発明によれ
ば、レベリングツールを用いて第１の導電部材の高さを
均一化させるレベリング処理を行うレベリング工程を実
施するため、レベリング工程実施後における各導電部材
の高さは均一化し、第２の導電部材の第１の導電部材に
対する接合性を向上させることができる。よって、第１
の導電部材と第２の導電部材を強固に接合させることが
でき、コンタクト電極の信頼性を向上させることができ
る。
【０２８９】また、請求項３１記載の発明によれば、搬
送工程の実施前に、予め導電部材を端子に対応した大き
さに加工しておくことにより、成形工程における成形処
理を円滑に行うことができる。また、請求項３２記載の
発明によれば、導電部材として球形状を有した球状導電
部材を用いたことにより、導電部材を低コストで製造す
ることができると共に、保持機構が球状導電部材を保持
する際にその向きを考慮しなくてよく、よって保持する
処理を容易に行うことができる。
【０２９０】また、請求項３３記載の発明によれば、ヘ
ッドにより搬送工程，接合工程，及び成形工程を一括し
て行うことができ、更にコンタクタの製造効率を向上さ
せることができる。また、請求項３４及び請求項４６記
載の発明によれば、個々の導電部材に形状差が存在する
ような場合であっても、均一な形状とされたコンタクト
電極を形成することが可能となる。
【０２９１】また、請求項３５及び請求項４７記載の発
明によれば、成形処理の効率を向上させることができ
る。また、請求項３６及び請求項４８記載の発明によれ
ば、成形されるコンタクト電極はキャビティ部の形状に
精度良く対応したものとなり、よって成形処理後におけ
るコンタクト電極のバラツキ発生を抑制することができ
る。
【０２９２】また、請求項３７及び請求項４９記載の発
明によれば、形成されるコンタクト電極の中央部には前
記凸部に対向した凹部が形成されるため、よって電子部
品の電極として半田バンプ等の球状バンプが用いられて
いる場合、この球状バンプは凹部と安定して係合するた
め、電子部品の端子とコンタクト電極との接続性を向上
させることができる。
【０２９３】また、請求項３８及び請求項５０記載の発
明によれば、小さいコンタクト力でも面圧が向上し、端
子表面に形成されたいる酸化膜を確実に破ることができ
るコンタクト電極を容易に形成することができる。ま
た、請求項３９及び請求項５１記載の発明によれば、端
子の圧接時におけるコンタクト電極の変形発生を防止で
き信頼性の向上を図ることができる。また、端子に酸化
膜が形成されていてもこれを破って接続することが可能
となり、電気的接続性を向上させることができる。
【０２９４】また、請求項４０，請求項４１，請求項５
２，及び請求項５３記載の発明によれば、容易かつ確実
にコンタクト電極の表面を効果させることができる。ま
た、請求項４３及び請求項５５記載の発明によれば、導
電部材を電極パッド上に配設するため、導電部材を予め
所定形状（例えば、球形状等）に成形する必要はなく、
またヘッドに保持させるための保持機構も不要となるた
め、製造装置の簡単化を図ることができる。
【０２９５】また、形成工程では、まだ軟化した状態を
維持した導電部材に対し成形処理を行うことができるた
め、成形処理を容易に行うことができる。また、導電部
材を軟化させるためのエネルギーを印加する必要もな
く、これによっても製造装置の簡単化及び成形処理の容
易化を図ることができる。また、請求項４４及び請求項
５６記載の発明によれば、溶断前の状態における導電部
材は棒状あるいはワイヤー状であるため、取扱を容易に
することができる。また、導電部材を部分的に加熱溶断
するため、導電部材を溶断及び軟化させるのに必要とさ
れるエネルギー量を少なくでき、製造装置のランニング
コストを低く抑えることができる。
【０２９６】更に、請求項４５記載の発明によれば、キ
ャビティ部を有した成形専用の成形ツールを用いて導電
部材を成形しコンタクト電極を形成するため、高精度の
成形処理が可能となり、コンタクト電極の精度向上を図
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例である電子部品用コンタク
タ及びその製造方法を説明するための図である。
【図２】本発明の第２実施例である電子部品用コンタク
タを説明するための図である。
【図３】本発明の第３実施例である電子部品用コンタク
タ及び本発明の第２実施例である電子部品用コンタクタ
の製造方法を説明するための図である。
【図４】本発明の第４実施例である電子部品用コンタク
タを説明するための図である。
【図５】本発明の第５実施例である電子部品用コンタク
タを説明するための図である。
【図６】本発明の第３実施例である電子部品用コンタク
タの製造方法を説明するための図である。
【図７】本発明の第６実施例である電子部品用コンタク
タ及び本発明の第４実施例である電子部品用コンタクタ
の製造方法を説明するための図である。
【図８】本発明の第５実施例である電子部品用コンタク
タの製造方法を説明するための図である。
【図９】本発明の第７乃至９実施例である電子部品用コ
ンタクタ及び本発明の第６乃至８実施例である電子部品
用コンタクタの製造方法を説明するための図である。
【図１０】本発明の第１０実施例である電子部品用コン
タクタ及び本発明の第９実施例である電子部品用コンタ
クタの製造方法を説明するための図である。
【図１１】本発明の第１１実施例である電子部品用コン
タクタ及び第１０実施例である電子部品用コンタクタの
製造方法を説明するための図である。
【図１２】本発明の第１２実施例である電子部品用コン
タクタ及び本発明の第１１実施例である電子部品用コン
タクタの製造方法を説明するための図である。
【図１３】本発明の第１３及び１４実施例である電子部
品用コンタクタ及び本発明の第１２及び１４実施例であ
る電子部品用コンタクタの製造方法を説明するための図
である。
【図１４】本発明の第１５実施例である電子部品用コン
タクタ及び本発明の第１４実施例である電子部品用コン
タクタの製造方法を説明するための図である。
【図１５】本発明の第１実施例であるコンタクタ製造装
置を説明するための図である。
【図１６】本発明の第１６実施例である電子部品用コン
タクタ及び本発明の第１５実施例である電子部品用コン
タクタの製造方法を説明するための図である。
【図１７】本発明の第１７実施例である電子部品用コン
タクタ及び本発明の第１６実施例である電子部品用コン
タクタの製造方法を説明するための図である。
【図１８】本発明の第１８実施例である電子部品用コン
タクタ及び本発明の第１７実施例である電子部品用コン
タクタの製造方法を説明するための図である。
【図１９】本発明の第１９実施例である電子部品用コン
タクタ及び本発明の第１８実施例である電子部品用コン
タクタの製造方法を説明するための図である。
【図２０】本発明の第２０実施例である電子部品用コン
タクタ及び本発明の第１９実施例である電子部品用コン
タクタの製造方法を説明するための図である。
【図２１】本発明の第２１実施例である電子部品用コン
タクタ及び本発明の第２０実施例である電子部品用コン
タクタの製造方法を説明するための図である。
【図２２】第２１実施例である電子部品用コンタクタに
電子部品を装着した状態を示す図である。
【図２３】本発明の第２２実施例である電子部品用コン
タクタを説明するための図である。
【図２４】本発明の第２３実施例である電子部品用コン
タクタ及び本発明の第２１実施例である電子部品用コン
タクタの製造方法を説明するための図である。
【図２５】本発明の第２２実施例である電子部品用コン
タクタの製造方法を説明するための図である。
【図２６】本発明の第２４実施例である電子部品用コン
タクタを説明するための図である。
【図２７】本発明の第２５実施例である電子部品用コン
タクタを説明するための図である。
【図２８】本発明の第２６実施例である電子部品用コン
タクタ、本発明の第２３実施例である電子部品用コンタ
クタの製造方法、及び本発明の第２実施例であるコンタ
クタ製造装置を説明するための図である。
【図２９】本発明の第２４実施例である電子部品用コン
タクタの製造方法及び本発明の第３実施例であるコンタ
クタ製造装置を説明するための図である。
【図３０】本発明の第２５実施例である電子部品用コン
タクタの製造方法及び本発明の第４実施例であるコンタ
クタ製造装置を説明するための図である。
【図３１】本発明の第２７実施例である電子部品用コン
タクタ及び本発明の第２６実施例である電子部品用コン
タクタの製造方法を説明するための図である。
【図３２】本発明の第２８実施例である電子部品用コン
タクタ及び本発明の第２７実施例である電子部品用コン
タクタの製造方法を説明するための図である。
【図３３】本発明の第２９実施例である電子部品用コン
タクタ及び本発明の第２８実施例である電子部品用コン
タクタの製造方法を説明するための図である。
【図３４】本発明の第２９実施例である電子部品用コン
タクタの製造方法を説明するための図である。
【図３５】本発明の第３０実施例である電子部品用コン
タクタ及び本発明の第３０実施例である電子部品用コン
タクタの製造方法を説明するための図である。
【図３６】本発明の第３１実施例である電子部品用コン
タクタ及び本発明の第３１実施例である電子部品用コン
タクタの製造方法を説明するための図である。
【図３７】本発明の第３２実施例である電子部品用コン
タクタ及び本発明の第３２実施例である電子部品用コン
タクタの製造方法を説明するための図である。
【図３８】本発明の第３３実施例である電子部品用コン
タクタの製造方法を説明するための図である。
【図３９】本発明の第３３実施例である電子部品用コン
タクタ及び本発明の第３４実施例である電子部品用コン
タクタの製造方法を説明するための図である。
【図４０】従来の電子部品用コンタクタの一例を説明す
るための図である。
【符号の説明】
１０Ａ〜１０Ｎ，５０Ａ〜５０Ｕ コンタクタ １１Ａ，１１Ｂ 絶縁基板 １２Ａ，１２Ｂ 電極パッド １３ 圧着ヘッド １４ ワイヤ １６Ａ〜１６Ｑ，５６Ａ〜５６Ｕ コンタクト電極 １７ 開口部 １８Ａ〜１８Ｃ 第１バンプ １９Ａ〜１９Ｃ 第２バンプ ２０ 弾性体シート ２１ 配線 ２２ 外部端子 ２４Ａ〜２４Ｈ，６４Ａ〜６４Ｐ キャビティ部 ２５ バンプ ２６Ａ〜２６Ｃ，６６Ａ，６６Ｂ レベリングツール ２７，６７ 凹部 ２８，６８Ａ，６８Ｂ 凸部 ２９，６９Ａ〜６９Ｃ 円錐状凸部 ３０，７０Ａ，７０Ｂ 円錐状凹部 ３１Ａ，３１Ｂ，７１ 粗面形成部 ３２Ａ，７２ 粗面部 ３３，７３Ａ 凹凸形成部 ３４，７４Ａ 凹凸部 ３５ コンタクタ製造装置 ３６ 駆動機構 ３７ 画像認識装置 ５１ 球状電極部材 ５２ ブロック状導電部材 ５３Ａ〜５３Ｇ 加圧ヘッド ５４ 真空孔 ５５Ａ，５５Ｂ 溶融導電部材 ５７ ワイヤー状導電部材 ５８Ａ，５８Ｂ 第１電極体 ５９Ａ，５９Ｂ 第２電極体 ６３Ａ〜６３Ｉ 加圧ツール ７５ 溝部 ７６ スリット ７７ すり鉢状凹部 ７８ 押圧部 ７９ 波面形成部 ８０ 波面部 ８１ ディスペンサー ８２ ディスペンス通路 ８３ 溶断ヘッド ８４ 電源 ８５ マスク ８６ メッキ膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/92 ６０４Ｊ (72)発明者 深谷 太 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 森屋 晋 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 宮地 直己 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内

Claims (56)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子部品に形成されている端子が圧接さ
    れることにより電気的に接続される電子部品用コンタク
    タにおいて、 電気的絶縁材料よりなり、弾性変形可能な構成とされた
    絶縁基板と、 前記絶縁基板上の前記端子と対応した位置に形成された
    電極パッドと、 前記電極パッド上に導電性を有するワイヤ状部材を接合
    することにより形成されたコンタクト電極とを具備する
    ことを特徴とする電子部品用コンタクタ。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の電子部品用コンタクタに
    おいて、 前記ワイヤ状部材として、前記電子部品に形成されてい
    る端子よりも硬度の高い材料を用いたことを特徴とする
    電子部品用コンタクタ。
  3. 【請求項３】 請求項１記載の電子部品用コンタクタに
    おいて、 前記ワイヤ状部材の材料として、VIII族金属元素に含ま
    れるいずれかの金属を用いたことを特徴とする電子部品
    用コンタクタ。
  4. 【請求項４】 請求項１記載の電子部品用コンタクタに
    おいて、 前記ワイヤ状部材の材料として、VIII族金属元素に含ま
    れるいずれかの金属を主成分として含むVIII族金属系合
    金を用いたことを特徴とする電子部品用コンタクタ。
  5. 【請求項５】 請求項１記載の電子部品用コンタクタに
    おいて、 前記ワイヤ状部材の材料として、金（Ａｕ）を主成分と
    して含む合金を用いたことを特徴とする電子部品用コン
    タクタ。
  6. 【請求項６】 請求項５記載の電子部品用コンタクタに
    おいて、 前記ワイヤ状部材の材料として、金（Ａｕ）と銀（Ａ
    ｇ）との合金を用いたことを特徴とする電子部品用コン
    タクタ。
  7. 【請求項７】 請求項１乃至６のいずれかに記載の電子
    部品用コンタクタにおいて、 前記絶縁基板をポリイミド樹脂からなる薄膜で形成する
    と共に、前記電極パッドを銅膜により形成したことを特
    徴とする電子部品用コンタクタ。
  8. 【請求項８】 電子部品に形成されている端子が圧接さ
    れることにより電気的に接続されるコンタクト電極を絶
    縁基板に形成された電極パッド上に形成し電子部品用コ
    ンタクタを製造する電子部品用コンタクタの製造方法に
    おいて、 先ず、前記電極パッドの上部に導電性を有するワイヤ状
    部材を接合して第１バンプを形成する第１バンプ形成工
    程と、 前記第１バンプ形成工程の終了後、前記第１バンプの上
    部に前記第１バンプ形成工程で用いたと同材料のワイヤ
    状部材を接合し、前記第１バンプと略同一形状の単数ま
    たは複数の第２バンプを前記第１バンプ上に形成する第
    ２バンプ形成工程とを有することを特徴とする電子部品
    用コンタクタの製造方法。
  9. 【請求項９】 電子部品に形成されている端子が圧接さ
    れることにより電気的に接続されるコンタクト電極を絶
    縁基板に形成された電極パッド上に形成し電子部品用コ
    ンタクタを製造する電子部品用コンタクタの製造方法に
    おいて、 先ず、前記電極パッドの上部に導電性を有するワイヤ状
    部材を接合して第１バンプを形成する第１バンプ形成工
    程と、 前記第１バンプ形成工程の終了後、前記第１バンプの上
    部に前記第１バンプ形成工程で用いたと異なる材料のワ
    イヤ状部材を接合することにより、前記第１バンプと異
    なる形状の第２バンプを前記第１バンプ上に形成する第
    ２バンプ形成工程とを有することを特徴とする電子部品
    用コンタクタの製造方法。
  10. 【請求項１０】 電子部品に形成されている端子が圧接
    されることにより電気的に接続されるコンタクト電極を
    絶縁基板に形成された電極パッド上に形成し電子部品用
    コンタクタを製造する電子部品用コンタクタの製造方法
    において、 先ず、前記電極パッドの上部に導電性を有するワイヤ状
    部材を接合してバンプを形成するバンプ形成工程と、 前記バンプ形成工程の終了後、成形ツールを用いて前記
    バンプに成形処理を行い所定形状の前記コンタクト電極
    を形成する成形工程とを有することを特徴とする電子部
    品用コンタクタの製造方法。
  11. 【請求項１１】 請求項１０記載の電子部品用コンタク
    タの製造方法において、 前記成形工程を実施する際、前記成形ツールに加圧力だ
    けでなく、同時に前記バンプを軟化させるエネルギーを
    印加して成形処理を行うことを特徴とする電子部品用コ
    ンタクタの製造方法。
  12. 【請求項１２】 電子部品に形成されている端子が圧接
    されることにより電気的に接続されるコンタクト電極を
    絶縁基板に形成された電極パッド上に形成し電子部品用
    コンタクタを製造する電子部品用コンタクタの製造方法
    において、 先ず、前記電極パッドの上部に導電性を有するワイヤ状
    部材を接合して第１バンプを形成する第１バンプ形成工
    程と、 前記第１バンプ形成工程の終了後、成形ツールを用いて
    前記第１バンプを所定形状に成形処理する成形工程と、 前記成形工程の終了後、前記第１バンプの上部にワイヤ
    状部材を接合することにより、第２バンプを前記第１バ
    ンプ上に形成する第２バンプ形成工程とを有することを
    特徴とする電子部品用コンタクタの製造方法。
  13. 【請求項１３】 請求項１０乃至１２のいずれかに記載
    の電子部品用コンタクタの製造方法において、 前記成形工程で、前記成形ツールとして隣接する前記バ
    ンプに触れないよう先細形状とされたものを用い、 かつ、前記成形処理を複数形成された各バンプに対し、
    一つずつ成形処理を行うことを特徴とする電子部品用コ
    ンタクタの製造方法。
  14. 【請求項１４】 請求項１０乃至１２のいずれかに記載
    の電子部品用コンタクタの製造方法において、 前記成形工程で、前記成形ツールとして複数の前記バン
    プに一括的に接触する平面度の高い成形面を有したもの
    を用い、 前記成形処理を複数形成された各バンプに対し、一括的
    に成形処理を行うことを特徴とする電子部品用コンタク
    タの製造方法。
  15. 【請求項１５】 請求項１０乃至１３のいずれかに記載
    の電子部品用コンタクタの製造方法において、 前記成形工程で、前記成形ツールとして前記バンプの中
    央位置に対向する位置に凹んだキャビティ部が形成され
    ると共に前記バンプの外周部を押圧する押圧部が形成さ
    れたものを用い、 かつ、前記成形ツールに加圧力だけでなく、同時に前記
    バンプを軟化させるエネルギーを印加して成形処理を行
    うことを特徴とする電子部品用コンタクタの製造方法。
  16. 【請求項１６】 請求項１０乃至１３のいずれかに記載
    の電子部品用コンタクタの製造方法において、 前記成形工程で、前記成形ツールとして前記バンプの中
    央位置に対向する位置に突出した凸部が形成されたもの
    を用い、 かつ、前記成形ツールに加圧力だけでなく、同時に前記
    バンプを軟化させるエネルギーを印加して成形処理を行
    うことを特徴とする電子部品用コンタクタの製造方法。
  17. 【請求項１７】 請求項１０乃至１６のいずれかに記載
    の電子部品用コンタクタの製造方法において、 前記成形工程で、前記成形ツールとして前記バンプと対
    向する位置に複数の凹凸を有する凹凸形成部が形成され
    たものを用い、 前記成形処理を実施することにより、前記凹凸形成部が
    前記バンプを加圧し、前記コンタクト電極の表面に凹凸
    を設けることを特徴とする電子部品用コンタクタの製造
    方法。
  18. 【請求項１８】 絶縁基板に形成された電極パッド上
    に、電子部品に形成された端子が接続されるコンタクト
    電極を形成し、電子部品用コンタクタを製造するコンタ
    クタ製造装置において、 前記電極パッドに前記バンプを形成する圧着ヘッドと、 前記電極パッドに形成されたバンプを所定形状に成形し
    コンタクト電極を形成する成形ツールとを具備し、 前記圧着ヘッドと前記成形ツールとを相対的な変位不能
    な状態で固定し、前記圧着ヘッドと前記成形ツールとが
    連動して移動するよう構成したことを特徴とするコンタ
    クタ製造装置。
  19. 【請求項１９】 電子部品に形成されている端子が圧接
    されることにより電気的に接続される電子部品用コンタ
    クタにおいて、 電気的絶縁材料よりなり、弾性変形可能な構成とされた
    絶縁基板と、 前記絶縁基板上の前記端子と対応した位置に形成された
    電極パッドと、 個片化された導電部材から形成されており、前記電極パ
    ッド上に突設されたコンタクト電極とを具備することを
    特徴とする電子部品用コンタクタ。
  20. 【請求項２０】 請求項１９記載の電子部品用コンタク
    タにおいて、 前記導電部材が、前記電子部品の端子よりも硬度の高い
    材料からなることを特徴とする電子部品用コンタクタ。
  21. 【請求項２１】 請求項１９または２０記載の電子部品
    用コンタクタにおいて、 前記絶縁基板が弾性変形可能なフレキシブル基板からな
    ることを特徴とする電子部品用コンタクタ。
  22. 【請求項２２】 請求項１９乃至２１のいずれかに記載
    の電子部品用コンタクタにおいて、 前記コンタクト電極を複数個積層した構成としたことを
    特徴とする電子部品用コンタクタ。
  23. 【請求項２３】 請求項２２記載の電子部品用コンタク
    タにおいて、 異質の前記コンタクト電極を複数個積層したことを特徴
    とする電子部品用コンタクタ。
  24. 【請求項２４】 請求項１９乃至２３のいずれかに記載
    の電子部品用コンタクタにおいて、 前記コンタクト電極の前記端子が圧接される部位に凹部
    及び／または凸部を形成したことを特徴とする電子部品
    用コンタクタ。
  25. 【請求項２５】 請求項１９乃至２４のいずれかに記載
    の電子部品用コンタクタにおいて、 前記コンタクト電極の表面に硬化層を形成してなること
    を特徴とする電子部品用コンタクタ。
  26. 【請求項２６】 請求項２５記載の電子部品用コンタク
    タにおいて、前記硬化層は導電性金属よりなるメッキ膜
    であることを特徴とする電子部品用コンタクタ。
  27. 【請求項２７】 電子部品に形成されている端子が圧接
    されることにより電気的に接続されるコンタクト電極を
    絶縁基板に形成された電極パッド上に形成し電子部品用
    コンタクタを製造する電子部品用コンタクタの製造方法
    において、 少なくとも、前記コンタクト電極となる導電部材を保持
    する保持機構と前記導電部材を前記電極パッドに接合す
    る接合機能とを有するヘッドを用い、前記導電部材を前
    記保持機構により保持しつつ前記ヘッドを移動させるこ
    とにより、前記導電部材を前記電極パッド上に搬送する
    搬送工程と、 前記ヘッドにより前記導電部材を前記電極パッド上に接
    合する接合工程と、 前記電極パッド上に接合された前記導電部材に対し成形
    処理を行うことにより、所定形状の前記コンタクト電極
    を形成する成形工程とを有することを特徴とする電子部
    品用コンタクタの製造方法。
  28. 【請求項２８】 請求項２７記載の電子部品用コンタク
    タの製造方法において、 前記搬送工程，前記接合工程，及び前記成形工程とを複
    数回繰り返し実施し、積層構造のコンタクト電極を形成
    することを特徴とする電子部品用コンタクタの製造方
    法。
  29. 【請求項２９】 電子部品に形成されている端子が圧接
    されることにより電気的に接続されるコンタクト電極を
    絶縁基板に形成された電極パッド上に形成し電子部品用
    コンタクタを製造する電子部品用コンタクタの製造方法
    において、 少なくとも前記コンタクト電極となる導電部材を保持す
    る保持機構と前記導電部材を前記電極パッドに接合する
    接合機能とを有するヘッドを用い、前記導電部材を前記
    保持機構により保持しつつ前記ヘッドを移動させること
    により、第１の導電部材を前記電極パッド上に搬送する
    第１の搬送工程と、 前記ヘッドにより前記第１の導電部材を前記電極パッド
    上に接合する第１の接合工程とを複数回繰り返し実施
    し、 その後、レベリングツールを用いて前記第１の導電部材
    の高さを均一化させるレベリング処理を行うレベリング
    工程を実施し、 その後、前記ヘッドを用いて前記レベリングされた前記
    第１の導電部材上に第２の導電部材を搬送する第２の搬
    送工程と、 前記ヘッドを用いて前記第１の導電部材上に第２の導電
    部材を接合する第２の接合工程とを複数回繰り返し実施
    し、 その後、積層された複数の導電部材の内、最上部に位置
    する導電部材に対し成形処理を行うことにより、所定形
    状の前記コンタクト電極を形成する成形工程を実施する
    ことを特徴とする電子部品用コンタクタの製造方法。
  30. 【請求項３０】 請求項２８または２９記載の電子部品
    用コンタクタの製造方法において、 積層される複数の前記導電部材が異なる材質を含むこと
    を特徴とする電子部品用コンタクタの製造方法。
  31. 【請求項３１】 請求項２７乃至３０のいずれかに記載
    の電子部品用コンタクタの製造方法において、 前記導電部材は、前記搬送工程において前記電極パッド
    上に搬送される前に、予め前記端子に対応した大きさに
    加工されていることを特徴とする電子部品用コンタクタ
    の製造方法。
  32. 【請求項３２】 請求項３１記載の電子部品用コンタク
    タの製造方法において、 前記導電部材は、球形状を有した球状導電部材であるこ
    とを特徴とする電子部品用コンタクタの製造方法。
  33. 【請求項３３】 請求項２７乃至３２のいずれかに記載
    の電子部品用コンタクタの製造方法において、 更に前記ヘッドに前記導電部材を成形する機能を持た
    せ、前記成形工程では該ヘッドを用いて前記コンタクト
    電極を形成することを特徴とする電子部品用コンタクタ
    の製造方法。
  34. 【請求項３４】 請求項３３記載の電子部品用コンタク
    タの製造方法において、 前記ヘッドとして隣接する前記導電部材に触れないよう
    先細形状とされたものを用いると共に、前記導電部材の
    個々に対し一つずつ成形処理を行うことを特徴とする電
    子部品用コンタクタの製造方法。
  35. 【請求項３５】 請求項３３記載の電子部品用コンタク
    タの製造方法において、 前記成形工程で、前記ヘッドとして複数の前記導電部材
    に対応した複数の前記キャビティ部を有したものを用
    い、複数の前記導電部材に対して一括的に成形処理を行
    うことを特徴とする電子部品用コンタクタの製造方法。
  36. 【請求項３６】 請求項３３乃至３５のいずれかに記載
    の電子部品用コンタクタの製造方法において、 前記成形工程で、前記ヘッドとして前記導電部材の中央
    位置に対向する位置に凹んだキャビティ部が形成される
    と共に前記導電部材の外周部を押圧する押圧部が形成さ
    れたものを用い、 かつ、前記ヘッドに加圧力だけでなく、同時に前記導電
    部材を軟化させるエネルギーを印加して成形処理を行う
    ことを特徴とする電子部品用コンタクタの製造方法。
  37. 【請求項３７】 請求項３３乃至３５のいずれかに記載
    の電子部品用コンタクタの製造方法において、 前記成形工程で、前記ヘッドとして前記導電部材の中央
    位置に対向する位置に突出した凸部が形成されたものを
    用い、 かつ、前記ヘッドに加圧力だけでなく、同時に前記導電
    部材を軟化させるエネルギーを印加して成形処理を行う
    ことを特徴とする電子部品用コンタクタの製造方法。
  38. 【請求項３８】 請求項３３乃至３５のいずれかに記載
    の電子部品用コンタクタの製造方法において、 前記成形工程で、前記ヘッドとして前記導電部材と対向
    する位置に複数の凹凸を有する凹凸形成部が形成された
    ものを用い、 前記成形処理を実施することにより、前記凹凸形成部が
    前記導電部材を加圧し、前記導電部材の表面に凹凸を設
    けることを特徴とする電子部品用コンタクタの製造方
    法。
  39. 【請求項３９】 請求項２７乃至３８のいずれかに記載
    の電子部品用コンタクタの製造方法において、 前記成形処理の終了後、または前記成形処理と同時に実
    施され、形成された前記コンタクト電極の表面を硬化さ
    せる表面硬化処理を実施する表面硬化工程を有すること
    を特徴とする電子部品用コンタクタの製造方法。
  40. 【請求項４０】 請求項３９記載の電子部品用コンタク
    タの製造方法において、 前記表面硬化処理は、前記ヘッドに電圧を印加し、前記
    ヘッドと前記コンタクト電極間に放電を発生させること
    により表面硬化させる処理であることを特徴とする電子
    部品用コンタクタの製造方法。
  41. 【請求項４１】 請求項３９記載の電子部品用コンタク
    タの製造方法において、 前記表面硬化処理は、前記ヘッドに振動を与え、該振動
    により前記ヘッドが前記コンタクト電極を叩くことによ
    り表面硬化させる処理であることを特徴とする電子部品
    用コンタクタの製造方法。
  42. 【請求項４２】 請求項３９記載の電子部品用コンタク
    タの製造方法において、 前記表面硬化処理は、前記コンタクト電極の表面に前記
    導電部材よりも高硬度の金属膜を形成する金属メッキ処
    理であることを特徴とする電子部品用コンタクタの製造
    方法。
  43. 【請求項４３】 電子部品に形成されている端子が圧接
    されることにより電気的に接続されるコンタクト電極を
    絶縁基板に形成された電極パッド上に形成し電子部品用
    コンタクタを製造する電子部品用コンタクタの製造方法
    において、 軟化した状態の前記導電部材を前記端子に接続されるの
    に適した量だけ滴下することにより、前記導電部材を前
    記電極パッド上に配設する配設工程と、 前記電極パッド上に配設された前記導電部材に対して成
    形処理を行うことにより、所定形状の前記コンタクト電
    極を形成する成形工程とを有することを特徴とする電子
    部品用コンタクタの製造方法。
  44. 【請求項４４】 請求項４３記載の電子部品用コンタク
    タの製造方法において、 前記配設工程では、棒状あるいはワイヤー状の導電部材
    に対して、該導電部材が溶融する温度以上に加熱された
    溶断ヘッドで導電性材料を溶断し、前記溶断ヘッドによ
    り加熱されることにより軟化した前記導電部材を前記電
    極パッド上に滴下して配設することを特徴とする電子部
    品用コンタクタの製造方法。
  45. 【請求項４５】 請求項２７乃至３２または請求項４３
    または請求項４４のいずれかに記載の電子部品用コンタ
    クタの製造方法において、 前記成形工程では、前記導電部材を成形するためのキャ
    ビティ部を有した成形ツールを用いて前記コンタクト電
    極を形成することを特徴とする電子部品用コンタクタの
    製造方法。
  46. 【請求項４６】 請求項４５記載の電子部品用コンタク
    タの製造方法において、 前記成形ツールとして隣接する前記導電部材に触れない
    よう先細形状とされたものを用いると共に、前記導電部
    材の個々に対し一つずつ成形処理を行うことを特徴とす
    る電子部品用コンタクタの製造方法。
  47. 【請求項４７】 請求項４５記載の電子部品用コンタク
    タの製造方法において、 前記成形工程で、前記成形ツールとして複数の前記導電
    部材に対応した複数の前記キャビティ部を有したものを
    用い、複数の前記導電部材に対して一括的に成形処理を
    行うことを特徴とする電子部品用コンタクタの製造方
    法。
  48. 【請求項４８】 請求項４５乃至４７のいずれかに記載
    の電子部品用コンタクタの製造方法において、 前記成形工程で、前記成形ツールとして前記導電部材の
    中央位置に対向する位置に凹んだキャビティ部が形成さ
    れると共に前記導電部材の外周部を押圧する押圧部が形
    成されたものを用い、 かつ、前記成形ツールに加圧力だけでなく、同時に前記
    導電部材を軟化させるエネルギーを印加して成形処理を
    行うことを特徴とする電子部品用コンタクタの製造方
    法。
  49. 【請求項４９】 請求項４５乃至４７のいずれかに記載
    の電子部品用コンタクタの製造方法において、 前記成形工程で、前記成形ツールとして前記導電部材の
    中央位置に対向する位置に突出した凸部が形成されたも
    のを用い、 かつ、前記成形ツールに加圧力だけでなく、同時に前記
    導電部材を軟化させるエネルギーを印加して成形処理を
    行うことを特徴とする電子部品用コンタクタの製造方
    法。
  50. 【請求項５０】 請求項４５乃至４７のいずれかに記載
    の電子部品用コンタクタの製造方法において、 前記成形工程で、前記成形ツールとして前記導電部材と
    対向する位置に複数の凹凸を有する凹凸形成部が形成さ
    れたものを用い、 前記成形処理を実施することにより、前記凹凸形成部が
    前記導電部材を加圧し、前記導電部材の表面に凹凸を設
    けることを特徴とする電子部品用コンタクタの製造方
    法。
  51. 【請求項５１】 請求項４３乃至５０のいずれかに記載
    の電子部品用コンタクタの製造方法において、 前記成形処理の終了後、または前記成形処理と同時に実
    施され、形成された前記コンタクト電極の表面を硬化さ
    せる表面硬化処理を実施する表面硬化工程を有すること
    を特徴とする電子部品用コンタクタの製造方法。
  52. 【請求項５２】 請求項５１記載の電子部品用コンタク
    タの製造方法において、 前記表面硬化処理は、前記成形ツールに電圧を印加し、
    前記成形ツールと前記コンタクト電極間に放電を発生さ
    せることにより表面硬化させる処理であることを特徴と
    する電子部品用コンタクタの製造方法。
  53. 【請求項５３】 請求項５１記載の電子部品用コンタク
    タの製造方法において、 前記表面硬化処理は、前記成形ツールに振動を与え、該
    振動により前記成形ツールが前記コンタクト電極を叩く
    ことにより表面硬化させる処理であることを特徴とする
    電子部品用コンタクタの製造方法。
  54. 【請求項５４】 請求項５１記載の電子部品用コンタク
    タの製造方法において、 前記表面硬化処理は、前記コンタクト電極の表面に前記
    導電部材よりも高硬度の金属膜を形成する金属メッキ処
    理であることを特徴とする電子部品用コンタクタの製造
    方法。
  55. 【請求項５５】 絶縁基板に形成された電極パッド上
    に、電子部品に形成された端子が接続されるコンタクト
    電極を形成し、電子部品用コンタクタを製造するコンタ
    クタ製造装置において、 軟化した状態の前記導電部材を前記端子に接続されるの
    に適した量だけ前記電極パッド上に滴下するディスペン
    ス機構と、 前記電極パッドに配設された前記導電部材を所定形状に
    成形しコンタクト電極を形成する成形ツールとを具備す
    ることを特徴とするコンタクタ製造装置。
  56. 【請求項５６】 請求項５５記載のコンタクタ製造装置
    において、 前記ディスペンス機構は、 棒状あるいはワイヤー状の前記導電部材と、 該導電部材を溶断させるための加熱可能な溶断ヘッドと
    により構成されることを特徴とするコンタクタ製造装
    置。
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