JP4654897B2 - 部品実装用ピンを有するプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
[部品実装用ピンを有するプリント配線板]
まず最初に、本発明の理解を容易にするため、本発明に係る製造方法により製造された部品実装用ピンを有するプリント配線板の構成に関して簡単に説明する。
[めっきによる製法]
図4A〜図4Mを参照しながら、部品実装用ピンを有するプリント配線板の製造方法の典型例を、めっきを利用した方法(めっき法)によって説明する。
上記めっき法では、部品実装用ピン18は、同じ無電解銅めっきの第1めっき層16と第2めっき層17からなる。しかし、部品実装用ピン18の形成方法は、これに限定されない。
[スパッタリングによる製法]
図5A〜図5Mを参照しながら、部品実装用ピンを有するプリント配線板の製造方法の典型例を、スパッタリングを利用した方法(スパッタ法)によって説明する。
(1)部品実装用ピン18を機械的に性質の異なる複数層としてもよい。例えば、二層とした場合、上部層と下部層のスパッタリング条件(例えば、ガス圧、混合ガスの種類、混合ガスの分圧、スパッタリングパワー等)を変えて、引っ張り応力の発生し易い下部層と、圧縮応力の発生し易い上部層との二層構造とする。こうして、部品実装用ピンを容易に立ち上がらせる。複数層とした場合、最下部層の応力に対し、最上部層の応力が圧縮応力であればよく、中間の層はその下の層の応力に対して引っ張り応力とならないようにするのが好ましい。
[その他]
以上により、部品実装用ピンを有するプリント配線板の製造方法の実施形態について説明したが、これらは例示であって、本発明はこれに限定されない。当業者が容易になしえる付加・削除・変換・改良等は、本発明の範囲に含まれる。
Claims (5)
- プリント配線板の製造方法に於いて、所定の層数を形成した後に部品実装面を形成する段階で、
前記部品実装面に導体ランドを形成し、
前記部品実装面を、前記導体ランドの少なくとも一部を露出するように絶縁層で覆い、
前記絶縁層の上面に、後工程で除去可能な犠牲層を少なくとも部分的に形成し、
前記導体ランド及び前記犠牲層の上面に、第1めっき層を形成し、第1めっき層は無電解銅メッキからなり、この無電解メッキ浴は添加剤として少なくとも1種類の金属イオンを含んで水素の発生を抑制しており、
第1めっき層の上面に、第2めっき層を形成し、第2めっき層は無電解銅メッキからなり、この無電解メッキ浴は錯化剤として少なくともEDTAを含んで水素を多く含むようにしており、
第1及び第2めっき導体層をパターニングして部品実装用ピンを形成し、
前記部品実装用ピンの下方に位置する犠牲層の一部又は全てを除去する、諸工程を含み、
前記部品実装用ピンは、第1めっき層と第2めっき層との二層構造から形成され、第1めっき層は伸張する内部応力を、第2めっき層は収縮する内部応力を夫々有し、
前記部品実装用ピンの一端は、前記部品実装面の前記導体ランドから延在し、他端は、第1めっき層と第2めっき層との前記内部応力の差によって前記プリント配線板から上方に向かって湾曲して立ち上がる、プリント配線板の製造方法。 - 請求項1に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記金属イオンは、ニッケルイオン,鉄イオン及びコバルトイオンからなる群から選ばれた少なくとも1種類の金属イオンである、プリント配線板の製造方法。 - 請求項1〜2のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記部品実装面の絶縁層は、ソルダーレジスト層である、プリント配線板の製造方法。 - 請求項1〜3のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記犠牲層は、スパッタリングにより形成されたSn層からなる、プリント配線板の製造方法。 - 請求項1〜4のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記部品実装用ピンの下方に位置する犠牲層を除去する工程は、エッチング時間を調節して行う、プリント配線板の製造方法。
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