JP2006208358A - センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】 製造工程におけるリードの断線や使用状態におけるリードの断線を未然に防止できると共に、高い精度で使用できるセンサを提供する。
【解決手段】 本発明の一実施形態に係るセンサは、ベースと、ベースに固定された複数本のピンと、センサ素子と、複数本のピンにセンサ素子を接続する複数本のリードと、
備えている。センサ素子は、複数本のリードを介して、複数本のピンに支持されている。複数本のリードのそれぞれは、複数本のピンのうち接続されているピンとセンサ素子とのを結ぶ直線に沿っており、且つ、当該ピンとセンサ素子との間において複数回屈曲している。
【選択図】 図2
【解決手段】 本発明の一実施形態に係るセンサは、ベースと、ベースに固定された複数本のピンと、センサ素子と、複数本のピンにセンサ素子を接続する複数本のリードと、
備えている。センサ素子は、複数本のリードを介して、複数本のピンに支持されている。複数本のリードのそれぞれは、複数本のピンのうち接続されているピンとセンサ素子とのを結ぶ直線に沿っており、且つ、当該ピンとセンサ素子との間において複数回屈曲している。
【選択図】 図2
Description
本発明は、センサ素子を備えたセンサに関し、例えば特定のガスを検知するガスセンサ素子を備えたセンサに関するものである。
例えば光学センサ、磁気センサ、温度センサ、音響センサなどの各種のセンサにおいては、センサ素子を筐体から独立するように配置する場合が多い。これは、センサ素子がセンサの筐体からの影響(光反射、磁気、熱、振動など)を受けないようにするためである。
この種のセンサとして、雰囲気ガス中の特定のガスの濃度を検出するガスセンサがある。ガスセンサとしては、特定のガスを検知するガスセンサ素子を備え、このガスセンサ素子がベースに固定された複数本のステムピンにそれぞれ複数本のリードを介して接続された構造のガスセンサが従来一般に知られている。このようなガスセンサにおいては、各リードが直線状に形成されてガスセンサ素子と各ステムピンとを接続しており、ガスセンサ素子はこれら一群のリードを介して中吊り状態に支持されている(例えば特許文献1参照)。
特開平9−68512号公報(図1,図6)
ところで、前述したガスセンサなどの従来の各種センサでは、一群のリードが直線状に形成されているため、製造工程において各リードの基端部をセンサ素子に接続した後、各リードの先端部を各ステムピンに接続する際、リードを把持する負荷(荷重)がリードの基端部に作用すると、リードの基端部が折損して断線することがある。
また、例えばガスセンサの場合、その使用状態においてガスセンサ素子に付設されたヒータが発熱すると、各リードが熱膨張により弛むため、ガスセンサの外部から衝撃が加わると、ガスセンサ素子が大きく振動してリードの基端部に振動荷重が加わり、その結果、リードの基端部が折損して断線することがある。
上記の構造的な問題に加え、外部の電磁波がリード部分を通じてセンサ素子に進入し、センサ部分の温度制御や検知精度を低下させるという問題がある。
そこで、本発明は、製造工程におけるリードの断線や使用状態におけるリードの断線を未然に防止できると共に、高い精度で使用できるセンサを提供することを課題とする。
本発明に係るセンサは、ベースと、複数本のピンと、センサ素子と、複数本のリードとを備えている。ピンは、ベースに固定されている。リードは、ピンにセンサ素子を接続している。各リードは、複数本のピンのうち接続されているピンとセンサ素子とを結ぶ直線に沿っており、且つ、当該ピンとセンサ素子との間において複数回屈曲している。
本発明のセンサでは、センサ素子とピンとを接続する各リードに負荷(荷重)や振動が作用すると、ピンとセンサ素子との間において各リードが、その弾性によって伸縮して負荷(荷重)や振動を吸収する。したがって、各リードの断線が未然に防止される。特に、このセンサでは、主としてセンサ素子とピンとを結ぶ直線の延在方向に各リードが伸縮するので、ピン及びセンサ素子に接続されている各リードの端部に発生する応力が小さい。
また、リードが複数回屈曲しているので、本発明のセンサは電磁波ノイズの侵入を低減することができる。例えば、ガスセンサにおいては、一部のリードからヒータへ通電して温度を制御し、同時に、他のリードを通じてセンサの電位あるいは抵抗の変化を検出する場合が多い。この場合、センサの通電等は直流電流によるが、ある周波数の電磁波ノイズがこの直流電流に重畳すると、ヒータの制御と、センサの電位あるいは抵抗変化の検知とが不安定となる傾向にある。こうした電磁波ノイズの多くは、各リードを通じてセンサに侵入する場合が多い。
これに対し、本発明では、各リードが、複数回屈曲しているので、インダクタンスを有するものとなっている。即ち、各リードは、直流より高周波の電磁波ノイズに対するインピーダンスを有しているので、センサへのノイズの侵入を抑制することができる。これにより、精度の高い温度制御や、電位あるいは抵抗変化の正確な検知等が可能となる。
本発明に係るセンサでは、複数本のリードのそれぞれが、周期的に屈曲した部分を含んでいることが好適である。即ち、本発明のセンサでは、各リードが連続する周期的な曲がり部を有することが好適である。各リードは、連続的且つ周期的に湾曲するコルゲート状や、連続且つ周期的に折れ曲がるノコギリ歯状、あるいは、コイル状の曲がり部等を少なくとも一部に有することを特徴としてもよい。
なお、本発明でいう「周期的」とは、必ずしも同じ曲率、あるいは、同じ角度の屈曲によって曲がり部が構成されている意味に限定されるものではなく、曲がり部の一方から他方までが異なった曲率、あるいは、角度の屈曲により構成されていてもよい。例えば、曲がり部がコイル状である場合には、コイル状の部分の一方から他方にかけて曲率が変化する、所謂インボリュート曲線と類似の形状により構成されてもよい。また、複数回屈曲されている部分の周期は、一周期であってもよい。例えば、各リードの曲がり部が、一周期のコイル状を成していてもよい。
本発明のセンサにおいては、各リードの端部がストッパ構造を有していることが好適である。そのために、複数本のリードそれぞれの端部の幅であって上記直線の延在方向に交差する方向の幅は、当該リードを構成する部材の太さ、例えばリードを構成する線材の太さより大きくなっていてもよい。具体的に、本発明のセンサにおいては、各リードの端部に曲がり部や潰し部が形成され、あるいは、球状体が設けられていてもよい。
各リードの端部が上述のように構成されていることによって、各リードが、接続個所から不用意に抜けることがなくなり、また、各リードの端部の接続強度が増大する。また、接続個所における電気抵抗値が低減される。
また、ストッパ構造は、以下のように構成されていてもよい。即ち、センサ素子には複数のスルーホールが設けられており、複数本のリードそれぞれの端部が対応のスルーホールを通っていてもよい。このようにスルーホールに各リードの端部が通されることによって、各リードのセンサ素子への結合強度が増大される。
また、複数本のリードそれぞれの端部は、その先端がセンサ素子の一方の面の側に突出するように対応のスルーホールに通されており、当該端部が当該一方の面に対面していることが好ましい。かかる構成によれば、各リードのセンサ素子への結合強度が更に増大される。なお、各リードの端部は、センサ素子の一方の面に対してペーストや半田等の接合部材によって接合されていてもよく、又は、圧着されていてもよい。また、センサ素子の一方の面に対面させるために、各リードの端部の先端が割りピンになっていてもよく、また、各リードの端部の先端が熱等によって球状体等に変形されていてもよい。
また、本発明のセンサにおいては、センサ素子は、一方の面及び他方の面を有しており、複数のリードそれぞれの端部は、センサ素子の一方の面に対面する第1の面と、センサ素子の他方の面に対面する第2の面とを有しており、センサ素子は、第1の面と第2の面によって挟まれていてもよい。この構成においても、各リードの端部が、センサ素子に対してペーストや半田によって接合されていてもよく、又は、圧着されていてもよい。
本発明のセンサにおいては、複数本のリードそれぞれの材質が、センサ素子のインピーダンスよりも低いインピーダンスを有する材質であることが好適である。各リードは屈曲する部分を有しているが、かかる材質によって構成されることによって、通電時の電気抵抗値が更に低減される。このような材質として、リードは、金(Au)や白金(Pt)などの貴金属、あるいは、これらを含む貴金属合金で構成されていることが好適である。
本発明に係るセンサによれば、各リードに負荷(荷重)や振動が作用した際、各リードの屈曲している部分がその弾性により伸縮して負荷(荷重)や振動を吸収するため、各リードの断線を未然に防止することがでる。すなわち、センサの製造工程や使用状態におけるリードの断線を未然に防止することができる。また、各リードの屈曲している部分で生じるインピーダンスによりセンサへの電磁波ノイズの侵入が抑制されるため、センサの精度を向上させることができる。
以下、図面を参照して、本発明に係るセンサのうち、ガスセンサを例とした実施の形態を説明する。参照する図面において、図1は一実施形態に係るガスセンサの概略構造を示す側面図、図2は図1に示したガスセンサの平面図である。
図1および図2に示す一実施形態のガスセンサ1は、雰囲気ガス中の特定ガスとして、例えば二酸化炭素(CO2)の濃度を検出するガスセンサであって、二酸化炭素(CO2)を検知するガスセンサ素子2を備えている。このガスセンサ素子2は、ベースプレート3の四隅付近に貫通状態で固定された4本のステムピン4に対してそれぞれ4本のリード5を介して接続されており、各ステムピン4に各リード5を介して中吊り状態に支持されている。
図3に示すように、ガスセンサ素子2は、例えばNASICON(Na,Si,Zr,P複合酸化物)などの固体電解質基板2Aの表面に検知極2Bおよび対極2Cが形成された片面タイプの素子として構成されている。そして、固体電解質基板2Aの裏面には、絶縁性ペーストによる絶縁基層2Dが形成され、この絶縁基層2D上には、固体電解質基板2Aをイオン伝導に適した温度(例えば350℃以上)に加熱するためのヒータ2Eが形成されている。
図2に示すように、検知極2Bは概略正方形の固体電解質基板2Aの中央部に配置され、この検知極2Bの側方に対極2Cが配置されている。この検知極2Bは、集電体層に検知層が積層された構造を有し、対極2Cは基準層が保護層で被覆された構造を有する。
固体電解質基板2Aの四隅付近の表面には、例えば(Au−Pt),(Au−Rh),(Au−Pd)等の金合金からなる電極パッド6A〜6Dがそれぞれ形成されている。電極パッド6Aは導電帯7を介して検知極2Bに導通され、電極パッド6Bは導電帯8を介して対極2Cに導通されている。そして、電極パッド6C,6Dは、固体電解質基板2Aに形成された図示しないスルーホールを介してそれぞれヒータ2E(図3参照)に接続されている。
各リード5は、一端部が電極パッド6A〜6Dにそれぞれパラレルギャップ溶接や金属ペーストを使用した焼き付けなどの適宜の手段で接合された後、他端部が同様の接合手段で各ステムピン4の頭部4Aにそれぞれ接合されている。
各リード5の材質には、通電時の電気抵抗値の増加を抑制できるように、ガスセンサ素子2のインピーダンスより低いインピーダンスを有する材質が用いられている。具体的に、各リード5の材質は、電気抵抗値の低い金(Au)や白金(Pt)などの貴金属、あるいは、これらを含む貴金属合金とされている。この貴金属合金としては、(Pt−W),(Pt−Cr),(Pt−Fe),(Pt−Ni),(Pt−Rh),(Au−Pt),(Au−Rh),(Au−Pd),(Au−Pd−Mo),(RuO2)などが挙げられる。
各リード5の線径は、強度と電気抵抗値とのバランスを考慮して、例えば10〜100μmの範囲で適宜設定される。
図4に拡大して示すように、各リード5は、ステムピン4とガスセンサ素子2の電極パッドとを結ぶ直線に沿って設けられている。また、リード5は、ステムピン4とガスセンサ素子2との間に、複数回屈曲する部分(屈曲部)5Aを有している。本実施の形態においては、屈曲部5Aは、連続する周期的な曲がり部として構成されている。具体的に、屈曲部5Aは、連続して湾曲するコルゲート状を成している。
また、各リード5の両端部5B,5Bには、接合部の抜け止め用のストッパ構造が設けられている。両端部5B,5Bは、概略四角形に折り曲げられた形状をなしている。即ち、両端部5Bの幅であって上記の直線の延在方向に交差する幅は、リード5を構成する部材の太さ、即ちリード5を構成する線材の太さより大きくなっている。これによって、各リード5の端部5Bが抜け止め用のストッパ構造として機能するようになっている。
以上のような構造を有する一実施形態のガスセンサ1は、その製造工程において、各リード5の基端側の端部5Bがガスセンサ素子2の電極パッド6A〜6Dにそれぞれパラレルギャップ溶接や金属ペーストを使用した焼き付けなどの適宜の手段で接合された後、各リード5の先端側の端部5Bが各ステムピン4の頭部4Aに同様の接合手段で接続される。
その際、リード5を把持する負荷(荷重)がリード5に作用するが、一実施形態のガスセンサ1においては、リード5の屈曲部5Aがその弾性により伸縮して負荷(荷重)を吸収するため、電極パッド6A〜6D側のリード5の基端側の端部5Bが折損することがなく、リード5の基端側の端部5Bの断線が未然に防止される。
しかも、各リード5の基端側の端部5Bには、リード5を構成する線材を概略四角形に折り曲げることによって構成したストッパ構造が設けられているため、電極パッド6A〜6Dに対する接合の接続強度が増大し、各リード5の基端側の端部5Bが電極パッド6A〜6Dから不用意に抜け出て断線することも未然に防止される。
一方、一実施形態のガスセンサ1の使用状態においては、ガスセンサ素子2のヒータ2Eの発熱により各リード5が熱膨張するが、この熱膨張はリード5の屈曲部5Aの伸張によって吸収される。また、ガスセンサ1の外部から衝撃が加わってガスセンサ素子2が大きく振動する際には、その振動を各リード5の屈曲部5Aが弾性的に吸収する。
なお、リード5によれば、屈曲部5Aの主な変形の方向は、ステムピン4とガスセンサ素子2の電極パッドとを結ぶ直線の延在方向である。したがって、リード5の基端側の端部5Bには、上記直線に交差する方向、例えば、ガスセンサ素子2を回転させる方向への大きな応力が働くことがない。よって、リード5の基端側の端部5Bの断線が効果的に防止される。
このように、一実施形態のガスセンサ1によれば、電極パッド6A〜6D側の各リード5の端部5Bが折損し、あるいは電極パッド6A〜6Dから抜け出して断線することを未然に防止することができる。同様に、各リード5のステムピン4側の端部5Bが折損し、あるいは各ステムピン4の頭部4Aから抜け出して断線することを未然に防止することができる。
また、一実施形態のガスセンサ1の使用状態において、各リード5の通電時には、リード5の材質が電気抵抗値の低い金(Au)や白金(Pt)などの貴金属、あるいは、これらを含む貴金属合金とされているので、屈曲部5Aが存在するにも拘らず、リード5の電気抵抗値の増加を十分に抑制することができる。したがって、屈曲部5Aが、実質上、ガスセンサ1の機能を低下させることはない。
さらに、一実施形態のガスセンサ1の使用状態において、各リード5の屈曲部5Aには、その形状に起因して、インダクタンスが発生する。その結果、各リード5には、高周波成分に対するインピーダンスが生じるので、外部電磁波の侵入を抑制することができる。
すなわち、リード5に通電される加熱制御用、検知用の電流成分は直流であるため、上述したリード5の材質によって充分に抵抗値の増加を抑制することができる。そのため、屈曲部5Aの形状に起因するインピーダンスは、外部から電磁波ノイズが侵入した場合の高周波成分のみに影響する。これにより、直流成分への重畳を抑制し、ガスセンサ1の精度をより高めることができる。
本発明に係るセンサとしてのガスセンサは、前述した一実施形態に限定されるものではない。例えば、図4に示したリード5は、図5〜図14に示すような形状、構造のリードに変更可能である。
図5に示すリード9は、両端部9Bの間に、ノコギリ歯状に連続して折れ曲がった屈曲部9Aを有している。両端部9Bは、図4に示したリード5の両端部5Bと同様のストッパ構造を有している。このリード9もリード5と同様の作用効果を発揮する。
図6に示すリード10は、両端部10Bの間に、コイル状に連続して屈曲する屈曲部10Aを有している。両端部10Bは、図4に示したリード5の両端部5Bと同様のストッパ構造を有している。このリード10もリード5と同様の作用効果を発揮する。
図7に示すリード11は、両端部11Bの間に、図4に示したリード5の屈曲部5Aと同様の屈曲部11Aを有している。両端部11Bは、フック状のストッパ構造を有している。即ち、両端部11Bは、円弧状の曲線に沿って設けられている。このリード11もリード5と同様の作用効果を発揮する。
図8に示すリード12は、両端部12Bの間に、図4に示したリード5の屈曲部5Aと同様の屈曲部12Aを有している。両端部12Bは、ノコギリ歯状のストッパ構造を有している。即ち、両端部12Bは、ノコギリ歯状に折れ曲がった曲線に沿って設けられている。このリード12もリード5と同様の作用効果を発揮する。
図9に示すリード13は、両端部13Bの間に、図4に示したリード5の屈曲部5Aと同様の屈曲部13Aを有している。両端部13Bは、略円形の平面形状を成したストッパ構造を有している。かかる両端部13Bは、例えば、リード13の両端部を潰し加工することによって形成することができる。このリード13もリード5と同様の作用効果を発揮する。
図10に示すリード14は、両端部14Bの間に、図4に示したリード5の屈曲部5Aと同様の屈曲部14Aを有している。両端部14Bは、角形の平面形状を成すストッパ構造を有している。かかる両端部14Bは、例えば、リード14の両端部を潰し加工することによって形成することができる。このリード14もリード5と同様の作用効果を発揮する。
図11に示すリード15は、両端部の間に、図4に示したリード5の屈曲部5Aと同様の屈曲部15Aを有している。リード15の両端部には、直線に沿って延びるストレート部15B,15Bが設けられている。これらストレート部15B,15Bには、それぞれ、ストッパ構造として、球状体15C,15Cが取り付けられている。球状体15Cは、貫通孔を有しており、当該貫通孔に通されたストレート部15Bに嵌合されている。球状体15Cは、適宜の接合手段でストレート部15Bに固定されている。なお、この球状体15C,15Cは、ストレート部15B,15Bの両端部を溶融して表面張力により球状化させることにより構成してもよい。
このリード15においては、球状体15C,15Cの内側のストレート部15B,15Bが電極パッド6A〜6Dおよびステムピン4の頭部4Aに接合されるのであり、このリード15もリード5と同様の作用効果を発揮する。
図12に示すリード16は、図4に示す両端部5Bと同様の両端部16Bを有している。リード16は、両端部16Bの間に、屈曲部16Aを有している。この屈曲部16Aは、屈曲する方向が一端から他端の間において徐々に変化する波状の曲線に沿って設けられている。この一例においては、屈曲部16Aは、一端から他端の間において屈曲する方向が90度変化している。
図13に示すリード17は、図4に示す両端部5Bと同様の両端部17Bを有している。リード17は、両端部17Bの間に、屈曲部17Aを有している。この屈曲部17Aは、中央から一端及び他端に向けて周期長が小さくなる波状の曲線に沿って設けられている。
図14に示すリード18は、図4に示す両端部5Bと同様の両端部18Bを有している。リード18は、両端部18Bの間に、屈曲部18Aを有している。この屈曲部18Aは、一端から他端に向けて徐々に周期が大きくなる波状の曲線に沿って設けられている。
以上説明したように、リードにおける屈曲部は、複数回屈曲する曲線に沿っており、且つ、ガスセンサ素子とステムピンとを結ぶ直線に沿って延在しているものであれば、任意の形状を有することができる。
さらに、リードにおける両端部は、断線を防止するためのストッパ構造を有していれば、任意の形状を採り得る。例えば、上述したリードの両端部のように、リードの端部の幅であってガスセンサ素子とステムピンとを結ぶ直線の延在方向に交差する方向の幅が、リードを構成する部材の太さより大きくなっていることによっても、ストッパ構造が実現される。
リードのガスセンサ素子側の端部は、図15〜図22に示す構造を有していてもよい。なお、以下の説明においては、電極パッド6A〜6Dを総称して電極パッド6と呼ぶ。図15〜図19に示すセンサにおいては、ガスセンサ素子に、スルーホールhtが設けられており、リードLのガスセンサ素子側の端部Leがスルーホールhtを通っている。端部Leは、その先端がガスセンサ素子の一方の面の側に突出するようにスルーホールhtに通されている。
図15に示すように、端部Leは、ガスセンサ素子の一方の面に対面するように屈曲されていてもよい。図15に示す例では、端部Leが、ガスセンサ素子の一方の面に設けられた電極パッド6に沿っている。また、図15に示すように、端部Leは、半田やペーストなどの接合部材Sによって、電極パッド6に接合されていてもよく、また、接合部材Sを用いずに電極パッド6に圧着されてもよい。なお、図16に示すように、端部Leが屈曲されている方向は、図15に示す方向と異なっていてもよい。また、図16に示すように、端部Leは、電極パッド6に圧着されていてもよく、接合部材Sによって電極パッド6に接合されてもよく、また、接合部材Sを用いずに電極パッド6に圧着されてもよい。
端部Leの先端は、図17に示すように、割りピンになっていてもよい。この構成では、端部Leの先端が開かれて、ガスセンサ素子の一方の面に対面するように屈曲される。そして、端部Leは、電極パッド6に接合される。なお、端部Leは、図17に示すように、接合部材Sによって電極パッド6に接合されてもよく、また、接合部材Sを用いずに電極パッド6に圧着されてもよい。
端部Leの先端は、図18及び図19に示すように、ガスセンサ素子の一方の面に対面するように、熱又はレーザ等によって変形されていてもよい。即ち、図18に示すように、端部Leの先端が球状に変形されていてもよく、また、図19に示すように、端部Leの先端が電極パッド6に沿うように変形されていてもよい。なお、端部Leは、図18及び図19に示すように接合部材Sによって電極パッド6に接合されてもよく、また、接合部材Sを用いずに電極パッド6に圧着されてもよい。
また、図20〜22に示すように、リードLのガスセンサ素子側の端部Leは、把持構造を有していてもよい。具体的には、図20に示すように、リードLのガスセンサ素子側の端部Leは、ガスセンサ素子の一方側の面に対面する面f1とガスセンサ素子の他方側の面に対面する面f2を有する把持構造を有することができる。この構成では、ガスセンサ素子が、面f1と面f2との間に挟まれることによって、リードLの端部Leに把持される。
なお、図20に示すリードLの端部LeはリードLの他の部分と一体になっているが、図21に示すように、リードLの端部Leが、リードLの他の部分と分離された構造であってもよい。図21に示す構成では、端部Leに孔hが設けられており、リードLの屈曲部Lbの先端Lb1が孔hに通されて固定される。
また、図22に示すように、リードLの端部Leを複数回折り曲げることによって、面f1及び面f2を形成してもよい。この構成では、リードLの端部Leが板バネ構造となるので、ガスセンサ素子を把持する強度がより高められる。
なお、端部Leは、図20〜22に示すように、接合部材Sによって電極パッド6に接合されてもよく、また、接合部材Sを用いずに電極パッド6に圧着されてもよい。また、端部Leの先端は、図23に示すように、面f2と平行に折り曲げられていてもよく、または、図24に示すように、面f2を構成する端部Leの一部分に向けて屈曲するように、折り曲げられていてもよい。
なお、図示省略したが、図4〜図14に示したリードにおいては、両端部のストッパ構造を省略し、全体を屈曲部として構成してもよい。また、両端部のストッパ構造をストレートな形状に変更してもよい。さらに、図4〜図14に示した屈曲部と、図4〜図22に示した端部の構造は任意に組み合わせることが可能である。
また、図1に示すガスセンサ1では、ガスセンサ素子2の表面に対してヒータEがベースプレート3側に位置するように、ガスセンサ素子2が設けられている。これに代えて、図25に示すガスセンサ1B及び図26に示すガスセンサ1Cのように、ヒータEに対してガスセンサ素子2の表面がベースプレート3側に位置するように、ガスセンサ素子2が設けられていてもよい。また、図26に示すガスセンサ1Cのように、ヒータEが設けられているガスセンサ素子2の裏面に電極パッド6E及び6Gを設け、スルーホール電極6Gを介して電極パッド6Eを電極パッド6Aに接続し、スルーホール電極6Hを介して電極パッド6Fを電極パッド6Bに接続してもよい。かかるガスセンサ1Cでは、電極パッド6E及び6Fが、リード5を介して、ステムピン4の頭部4Aそれぞれに接続される。
また、本発明の一実施形態に係るガスセンサは、二酸化炭素の濃度を検出するセンサに限らず、可燃性ガス、水素ガス、一酸化炭素ガス、アルコールなどを検出する各種のガスセンサ素子として構成することができる。
また、本発明のセンサは、ガスセンサに限らず光学センサ、磁気センサ、温度センサ、音響センサなどの各種のセンサとして構成することができる。
1…ガスセンサ、2…ガスセンサ素子、3…ベースプレート、4…ステムピン、4A…頭部、5…リード、5A…屈曲部、5B…端部、6,6A,6B,6C,6D…電極パッド、7…導電帯、8…導電帯
Claims (12)
- ベースと、
前記ベースに固定された複数本のピンと、
センサ素子と、
前記複数本のピンに前記センサ素子を接続する複数本のリードと、
を備え、
前記複数本のリードのそれぞれは、前記複数本のピンのうち接続されているピンとセンサ素子とを結ぶ直線に沿っており、且つ、当該ピンとセンサ素子との間において複数回屈曲している、
センサ。 - 前記複数本のリードのそれぞれが、周期的に屈曲した部分を含んでいる、請求項1記載のセンサ。
- 前記複数本のリードそれぞれの端部の幅であって前記直線の延在方向に交差する方向の幅は、当該リードを構成する部材の太さより大きい、請求項1又は2に記載のセンサ。
- 前記複数本のリードそれぞれの端部は、屈曲している、請求項3に記載のセンサ。
- 前記複数本のリードそれぞれの端部には、潰し部が形成されている、請求項3に記載のセンサ。
- 前記複数本のリードそれぞれの端部には、球状体が設けられている、請求項3に記載のセンサ。
- 前記センサ素子には、複数のスルーホールが設けられており、
前記複数本のリードそれぞれの端部は、前記複数のスルーホールのうち対応のスルーホールを通っている、
請求項1又は2に記載のセンサ。 - 前記複数本のリードそれぞれの端部は、その先端が前記センサ素子の一方の面の側に突出するよう前記複数のスルーホールのうち対応のスルーホールに通されており、前記一方の面に対面している、
請求項7記載のセンサ。 - 前記センサ素子は、一方の面及び他方の面を有しており、
前記複数本のリードそれぞれの端部は、前記一方の面に対面する第1の面と、前記他方の面に対面する第2の面とを有しており、
前記センサ素子は、前記第1の面と前記第2の面によって挟まれている、
請求項1又は2に記載のセンサ。 - 前記複数本のリードそれぞれの材質が、前記センサ素子のインピーダンスよりも低いインピーダンスを有する材質である、請求項1〜9の何れか一項に記載のセンサ。
- 前記複数本のリードそれぞれの材質は、貴金属または貴金属合金である、請求項10に記載のセンサ。
- 前記センサ素子が特定のガスを検出するガスセンサ素子である、請求項1〜11のいずれか一項に記載のセンサ。
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Cited By (5)
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---|---|---|---|---|
JP2010230592A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Horiba Ltd | ガスセンサ |
JP2011102729A (ja) * | 2009-11-10 | 2011-05-26 | Sharp Corp | 分析チップ装置、分析チップ装置に用いる化学センサチップ収納アダプター及び分析装置ならびに分析チップ装置を用いた分析方法 |
JP2016061576A (ja) * | 2014-09-16 | 2016-04-25 | 株式会社デンソー | ガスセンサ素子 |
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WO2013048232A1 (en) * | 2011-09-26 | 2013-04-04 | Mimos Berhad | Apparatus and method for electrically testing a gas sensing element |
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---|---|---|---|---|
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KR100426939B1 (ko) * | 1995-06-19 | 2004-07-19 | 피가로 기켄 가부시키가이샤 | 가스센서 |
US6238085B1 (en) * | 1998-12-31 | 2001-05-29 | Honeywell International Inc. | Differential thermal analysis sensor |
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-
2005
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- 2005-11-30 US US11/289,610 patent/US20060139145A1/en not_active Abandoned
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010230592A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Horiba Ltd | ガスセンサ |
JP2011102729A (ja) * | 2009-11-10 | 2011-05-26 | Sharp Corp | 分析チップ装置、分析チップ装置に用いる化学センサチップ収納アダプター及び分析装置ならびに分析チップ装置を用いた分析方法 |
JP2016061576A (ja) * | 2014-09-16 | 2016-04-25 | 株式会社デンソー | ガスセンサ素子 |
WO2018016482A1 (ja) | 2016-07-19 | 2018-01-25 | 日本特殊陶業株式会社 | ガスセンサ |
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