以下に、実施形態について図面を参照しつつ説明する。
〔第1実施形態〕
図1(a)は、圧力センサ付きグロープラグ(以下、「グロープラグ」と称す)1の正面図であり、図1(b)は、グロープラグ1の断面図である。尚、図1等においては、図の下側をグロープラグ1の先端側、上側を後端側として説明する。
グロープラグ1は、ハウジング2、中軸3、工具係合体4、端子ピン5、接続部材6、給電部材7、外筒8、セラミックヒータ9、及び、圧力検知部10等を備えている。
前記ハウジング2は、所定の金属材料(例えば、S45C等の鉄系素材)によって形成されるとともに、軸線CL1方向に沿って延びる軸孔21を有している。当該軸孔21は、その後端側において、比較的大径に形成された大径部21aと、当該大径部21aから連続して形成され、先端側へと先細るテーパ部21bとを備えている。加えて、軸孔21のうち前記テーパ部21bよりも先端側はストレート状に(略同一の内径を有するように)形成されている。また、前記ハウジング2の長手方向略中央の外周部分には、グロープラグ1をエンジンのシリンダヘッドの取付孔(図示略)に取付けるためのねじ部22が形成されている。
また、図2に示すように、前記ハウジング2の軸孔21の後端部分には、それぞれ絶縁性材料によって形成されたOリング25及び絶縁ブッシュ26が設けられている。前記Oリング25は、環状をなすとともに、前記軸孔21のテーパ部21bに対して係止されている。また、前記絶縁ブッシュ26は、軸線CL1に沿って延びる透孔26aを有しているとともに、小径部26bと、当該小径部26bより後端側に形成された鍔部26cとを備えている。そして、絶縁ブッシュ26は、その小径部26bが前記軸孔21の大径部21aに嵌合されるとともに、その鍔部26cとハウジング2の後端面とが当接した状態で、ハウジング2に対して配設されている。
加えて、前記絶縁ブッシュ26の後端側には、先端側が鍔状に形成され、全体として筒状をなす、金属製の支持部材28が設けられている。当該支持部材28は、中軸3の後端部に対して溶接や加締めにより固定されており、ひいては前記Oリング25及び絶縁ブッシュ26は、主体金具2及び支持部材28により挟まれた状態で保持されている。
さらに、ハウジング2の軸孔21には、導電性の金属材料よりなる中軸3が収容されている。当該中軸3は、円筒状に形成されており、前記軸線CL1に沿って延びる貫通孔31を有している。また、前記中軸3の外周部分は、その後端から先端に向かって大部分がストレート状に(略同一の外径を有するように)形成されているが、当該中軸3の先端部には、比較的小径の小径部32が形成されている(図3参照)。加えて、前記中軸3の後端側部分は、前記Oリング25及び絶縁ブッシュ26の透孔26aに対して挿通されている。これにより、前記中軸3は後端部において、Oリング25によりハウジング2との間の気密が維持されるとともに、絶縁ブッシュ26を介して前記ハウジング2によって支持されている。
加えて、前記ハウジング2の後端部には、軸線CL1方向に沿って延びる内孔41を有する工具係合体4が接合されている。ここで、ハウジング2と工具係合体4との接合状態について詳述すると、工具係合体4の内孔41に対して前記ハウジング2の後端部が嵌合された上で、工具係合体4の先端部とハウジング2の後端部との互いの当接部を周方向に沿って溶接することによって、ハウジング2と工具係合体4とが接合されている。また、前記工具係合体4は、自身の先端部及び後端部を除いた部位において、外周形状が六角形状をなしている。そして、グロープラグ1(ねじ部22)を前記エンジンのシリンダヘッドの取付孔に取付ける際には、当該工具係合体4の外周六角形状の部分に対して、所定の工具(例えば、スパナ、レンチ等)が係合されるようになっている。
また、前記工具係合体4の後端部には、端子ピン5が接続されている。当該端子ピン5は、電力の供給や信号のやりとり(通信)を目的とするコネクタ(図示せず)が取付けられるものであり、後端側に向かうにつれて径小となる形状をなす基部50と、複数の端子51a,52a,53a,55aとから構成されている。すなわち、前記端子ピン5は、外観上、外径の異なる円柱が軸線CL1方向に積み重なる形状をなし、先端側から順に接続基部54、中胴部55、第1柱状部51、第2柱状部52、及び、第3柱状部53を有する形状とされている。
前記基部50は、絶縁性の樹脂材料によって形成されるとともに、後述する第1信号線11、第2信号線12、及び、第3信号線13が挿設される挿通孔50a,50b,50cを備えている。
また、前記接続基部54は、前記基部50のうち最も径大な部分であり、その先端部の外周部分に、前記工具係合体4の内孔41の内径と略同一の外形を有する小径部54aを備えている。そして、前記接続基部54の小径部54aが前記工具係合体4の内孔41の後端部に対して嵌合されることで、工具係合体4に対して前記端子ピン5が接続されている。
前記中胴部55は、前記接続基部54の直後端側に位置するとともに、その外周面には、導電性金属材料からなる環状の通電端子55aが設けられている。また、当該通電端子55aは前記接続基部54を貫通して先端側に延びており、前記中軸3に対して電気的に接続されている。そして、通電端子55aに対して所定の電源装置(図示せず)から電力が供給されることで、前記中軸3等を介してセラミックヒータ9に電力が供給されるようになっている。また、前記通電端子55aの後端部は、径方向内側へと若干反るようにして形成されている。そのため、通電端子55aの後端部に対して前記支持部材28の鍔状部分が嵌合されることで、当該通電端子55aの後端部から支持部材28に対して所定のばね力が生じるようになっている。
加えて、前記中胴部55よりも後端側に位置する各柱状部51〜53のうち、最も径大に形成された第1柱状部51は、その外周面に沿って導電性金属材料よりなる第1端子51aを備えている。また、第1柱状部51の後端に位置する第2柱状部52は、その外周面に沿って導電性材料よりなる第2端子52aを備えている。加えて、第3柱状部53は、導電性の金属材料によって形成されており、第3端子53aを構成している。
さらに、図3に示すように、前記中軸3の先端部は、所定の導電性の金属材料〔例えば、Fe−18Cr−8Ni合金(SUS304)等の鉄系素材〕によって形成された接続部材6に対して電気的かつ機械的に接続されている。当該接続部材6は、図3及び図4に示すように、第1接続部61と、第2接続部62と、両接続部61,62を連結する複数の弾性部63とを有している。
前記第1接続部61は、環状をなすとともに、前記給電部材7の後端部が圧入された状態で、前記給電部材7に対して溶接されている。また、前記第1接続部61の後端部は、軸線CL1側へと徐々にすぼむようにして形成されている。
前記第2接続部62は、環状をなし、その内周部分が、前記中軸3先端の小径部32の外周部分と当接した状態で、当該小径部32に対して溶接されている。また、第2接続部62の先端部は、軸線CL1側へとすぼむようにして形成されている。
さらに、前記第1接続部61と前記第2接続部62との間を連結する弾性部63は、周方向に沿って所定間隔毎に設けられており、比較的薄肉(例えば、0.15mm程度)の板状をなすとともに、周方向外側に向けて膨出する形状をなしている。このため、弾性部63は、軸線CL1に沿って所定大きさ以上の力が加えられたとき、軸線CL1方向に沿って弾性変形するようになっており、ひいては接続部材6についても、軸線CL1方向に沿って伸縮変形可能とされている。
尚、本実施形態における接続部材6の抵抗値は比較的低いものとなっている。すなわち、接続部材6における第1接続部61及び第2接続部62間の抵抗値をRC(mΩ)とし、前記セラミックヒータ9の抵抗値をRH(mΩ)としたとき、RC/RHが0.1以下となっている。より具体的には、前記セラミックヒータ9の抵抗値RHが約300mΩであるところ、前記接続部材6の抵抗値RCは約20mΩとされている。
また、本実施形態では、弾性部63の形成材料や板厚が適宜調節されることによって、接続部材6の軸線CL1方向に沿ったばね定数KCが、0.1kN/mm以上10kN/mm以下とされている。
さらに、上述のように弾性部63の形成材料や板厚等を調節することで、前記接続部材6は、常温(例えば、25℃)下において軸線CL1方向に沿って40Nの引張力を加えられた場合や、軸線CL1と直交する方向に沿って30Gの加速度を加えられた場合であっても、塑性変形を起こすことのないように構成されている。
加えて、第1接続部61の後端部及び第2接続部62の先端部は、それぞれ軸線CL1側へとすぼんで形成されているため、各弾性部63のうち最も外周側に膨出する部分とハウジング2の内周面との間の間隙を比較的大きく確保できるようになっている。これにより、前記接続部材6が軸線CL1方向に沿って潰れ方向に弾性変形した場合、すなわち、各弾性部63の中央部分が外周側へと撓んだ場合であっても、接続部材6とハウジング2とが接触してしまうことをより確実に防止できるようになっている。
前記給電部材7は、ハウジング2の軸孔21内の先端側に配設されており、導電性の金属材料によって全体として筒状をなすようにして構成されている。また、給電部材7は、前記接続部材6及びセラミックヒータ9間を電気的かつ機械的に接続しており、図5(a),(b)に示すように、前記セラミックヒータ9の後端部が圧入される環状の先端側筒状部71と、前記接続部材6に対して接合される後端側筒状部72とを備えている。加えて、給電部材7の後端側筒状部72は、先端側筒状部71の後端面から軸線CL1に沿って後端側へと延びる複数の延出部72aによって構成されている。前記各延出部72aは、周方向に沿って所定間隔毎に配設されており、これにより、給電部材7の後端側筒状部72が、全体として環状をなすものとされている。尚、各延出部72aは、後述する台座142に形成された連通部145に対して挿通されており〔図8(b)参照〕、ひいては、延出部72a(給電部材7)の後端部が前記台座142よりも軸線CL1方向の後端側に位置するようになっている。
また、本実施形態においては、前記給電部材7の少なくともセラミックヒータ9が嵌合する先端側の内周面に対してメッキ加工が施されており、当該内周面には、金メッキ等のメッキ被膜(図示せず)が設けられている。これにより、給電部材7と、セラミックヒータ9の後述する第1電極取出部96との間の接触抵抗が増大してしまうことを防止できるようになっている。加えて、前記メッキ被膜を設けることで、給電部材7の先端側筒状部71に対するセラミックヒータ9の圧入荷重が減少してしまうことを防止でき、給電部材7に対してセラミックヒータ9をより確実に固定できるようになっている。
図3に戻り、前記ハウジング2の軸孔21の先端部には、筒状の先端スリーブ27が挿設されている。当該先端スリーブ27は、円筒状をなす本体部27aと、当該本体部27aの先端から径方向外側へと膨出して形成された鍔部27bとを有している。また、先端スリーブ27の鍔部27bと前記ハウジング2の先端面との当接部分に対してレーザ溶接等を施すことにより、ハウジング2と先端スリーブ27とが接合されている。
加えて、図6に示すように、所定の金属材料によって形成された外筒8が、前記先端スリーブ27(鍔部27b)を介してハウジング2の先端部に対して接合されている。当該外筒8は、軸線CL1方向に延びる内孔81aを有する本体部81と、当該本体部81の内孔81aに対して自身の後端部が挿通された状態で設けられる筒状部82とを備えている。
前記外筒8の本体部81は、その先端部において軸線CL1方向の先端側へと縮径するテーパ部81bを有しており、前記取付孔に対してグロープラグ1を取付けた際には、当該テーパ部81bが前記エンジンのシリンダヘッドに形成されたプラグホールのシート部(図示外)に対して当接するようになっている。すなわち、グロープラグ1を内燃機関に取付けた際には、前記テーパ部81bが燃焼室との気密を確保するシールとしての役割を担うこととなっている。
前記筒状部82は、自身の後端部において径方向外側に突出して形成された鍔部82aと、軸線CL1に沿って延びる円筒状の先端側筒部82bと、前記鍔部82a及び前記先端側筒部82b間を連結し、比較的薄肉に形成された薄肉部82cとから構成されている。また、前記筒状部82の鍔部82aの外周部分は、前記本体部81の後端部の外周部分に対して接合されている。より詳しくは、本体部81と前記筒状体82の鍔部82bとの当接部分に対して外周方向からレーザ溶接等を施すことにより、両者が接合されている。
加えて、前記筒状部82の鍔部82bと先端スリーブ27との当接面に対して、レーザ溶接を施すことによって、外筒8と先端スリーブ27とが接合されている。尚、前記薄肉部82cの後端面と先端スリーブ27の先端面との間には、若干の空間が形成されるようになっている。
前記セラミックヒータ9は、絶縁性セラミックによって構成されるとともに、軸線CL1方向に延びる略同径で丸棒状の基体91と、その内部に埋設され、導電性セラミックよりなる長細いU字状の発熱体92とを備えている。また、当該発熱体92は、それぞれ棒状をなす一対の第1リード部93、第2リード部94と、各リード部93,94の先端部同士を連結する連結部95とを備えている。ここで、当該連結部95のうち特に先端側の部分が、いわゆる発熱抵抗体として機能する部位であり、曲面状に形成されたセラミックヒータ9の先端部分において、その曲面に沿うようにして断面U字状をなしている。加えて、連結部95の先端側の部分の断面積は各リード部93,94の断面積よりも小さくなるようにして形成されており、通電時には、前記連結部95の先端側の部分において積極的に発熱が行われるようになっている。
また、各リード部93,94は、それぞれセラミックヒータ9の後端側に向けて互いに略平行に延設されている。加えて、第1リード部93の後端寄り位置には、第1電極取出部96が外周方向に突設されており、当該第1電極取出部96は、セラミックヒータ9の外周面に露出している。また、第2リード部94の後端寄りの位置には、第2電極取出部97が外周方向に突設されており、当該第2電極取出部97が、セラミックヒータ9の外周面に露出している。尚、第1電極取出部96は、前記軸線CL1方向に沿って、第2電極取出部97よりも後端側に位置している。
加えて、第1電極取出部96は、前記給電部材7の先端部(先端側筒状部71)の内周面に対して接触している。これにより、給電部材7に対して接続部材6を介して電気的に接続された中軸3と前記第1リード部93との間における電気的導通が図られている。また、前記第2電極取出部97は、外筒8(筒状体82)の内周面に対して接触している。これにより、外筒8に接合されたハウジング2と第2リード部93との電気的導通が図られている。すなわち、本実施形態では、前記中軸3とハウジング2とが、グロープラグ1において、セラミックヒータ9に通電するための陽極・陰極として機能するようになっている。
また、前記セラミックヒータ9の軸線CL1方向に沿った中間部分は、前記外筒8の筒状体82に対して圧入された状態で保持されているとともに、セラミックヒータ9の先端部は前記筒状体82の先端から露出した状態となっている。加えて、エンジンの燃焼に伴う燃焼圧が前記セラミックヒータ9に加えられた際には、前記筒状体82の薄肉部82cが後端側へと撓むことで、セラミックヒータ9が前記ハウジング2に対して軸線方向CL1に沿って僅かに相対移動(変位)するように構成されている。
次いで、セラミックヒータ9の軸線CL1に沿ったハウジング2に対する相対移動(セラミックヒータ9から伝達される圧力)に基づいて燃焼圧を検知するための構成(圧力検知部10)について説明する。圧力検知部10は、図7に示すように、第1信号線11、第2信号線12、第3信号線13、ストッパー部14、圧力伝達部15、及び、センサ構造体16を備えている。
前記第1信号線11、第2信号線12、及び、第3信号線13は、導電性材料(例えば、Ni合金等)からなる導電線が絶縁性材料(例えば、フッ素樹脂等)からなる被膜によって被覆されて形成されている。加えて、各信号線11〜13は、前記中軸3の貫通孔31及び接続部材6の内部において、軸線CL1方向に延びるようにして配設されている(図2等参照)。また、第1信号線11の後端部は、前記端子ピン5の第1端子51aに対して電気的に接続されており、第2信号線12の後端部は、前記第2端子52aに対して電気的に接続されている。さらに、第3信号線13の後端部は、前記第3端子53aに対して電気的に接続されている。
前記ストッパー部14は、台座押え141と台座142とから構成されている。前記台座押え141は、筒状をなすとともに、前記先端スリーブ27の後端部の内周面に対して接合されている。より詳しくは、先端スリーブ27の後端部に前記台座押え141の先端部を嵌合した上で、前記先端スリーブ27の外周から周方向に沿ってレーザ溶接等を施すことによって、先端スリーブ27に台座押え141が接合されている。また、台座押え141は、前記先端スリーブ27に接合されることで、前記ハウジング2に対して相対移動不能な状態とされている。加えて、台座押え141の内径は、前記給電部材7の外径よりも大きくされており、台座押え141の内周面と、前記給電部材7の外周面とが非接触状態となっている。
また、前記台座142は、前記台座押え141の先端面に対しての自身の後端面の外周縁部が係止された状態で配設されている。当該台座142は、熱膨張率の比較的低い金属材料(例えば、Fe−Ni−Co合金等)によって形成されているとともに、軸線CL1方向に沿った応力が印加された際に、撓みや破損等が生じてしまうことを防止すべく、比較的厚肉に形成されている。加えて、図8(a),(b)に示すように、台座142には、軸線CL1方向に沿って延びる複数の透孔143が設けられており、前記各信号線11〜13が、当該透孔143を通じて台座142の先端面側へと延出している。尚、各透孔143の内側には、ガラスが充填されてなる環状の絶縁部材144が設けられ、各信号線11〜13が台座142に対して絶縁状態で固定されている。
加えて、前記台座142の外周側端縁部には、先端面から後端面へと連通する複数の連通部145が切欠かれるようにして形成されている。ここで、当該連通部145に対しては、前記給電部材7の各延出部72aが連通されているため、セラミックヒータ9がハウジング2に対して相対移動した際には、給電部材7についてもセラミックヒータ9とともに、軸線CL1に沿ってハウジング2に対して相対移動するようになっている。
図7に戻り、前記圧力伝達部15は、中間部材151と半球部材152とから構成されており、前記給電部材7の内部において、前記センサ構造体16及びセラミックヒータ9間に配設されている。圧力伝達部15は、燃焼圧によって前記セラミックヒータ9が後端側へと押圧されたときに、セラミックヒータ9の受圧力に応じた圧力を前記センサ構造体16に対して伝達するものである。
前記中間部材151は、高剛性で、かつ、中実(高密度)の金属材料によって円板状に形成されている。また、中間部材151の外径は、給電部材7の内径よりも若干量だけ小さくなるように設定されている。さらに、前記中間部材151は、自身の先端面が前記半球部材152に対して当接する一方で、自身の後端面の大部分が、センサ構造体16の先端面に対して当接した状態で配設されている。
また、中間部材151と給電部材7との間には若干の間隙が形成されており、さらに、セラミックヒータ9及び前記台座押え141間には、軸線CL1方向に沿った所定の荷重が予め加えられていることから、中間部材151の後端面は、半球部材152によって平坦状のセンサ構造体16の先端面に対して常に押し付けられている。従って、図10に示すように、燃焼圧を受けることによって前記筒状部82の薄肉部82cの屈曲部分を通る断面と前記軸線CL1との交点Pを基点として、セラミックヒータ9の中心軸CL2が軸線CL1に対して若干傾き、ひいては給電部材7の中心軸が軸線CL1に対して傾いたとしても、中間部材151の端面が軸線CL1方向に対して直交する状態が維持されるようになっている。尚、セラミックヒータ9の中心軸CL2が軸線CL1に対して傾いた状態で中間部材151に対して圧力が加わったときの、センサ構造体16に加えられる偏荷重の影響を軽減すべく、中間部材151の厚さは十分に大きな値(例えば、0.5mm)に設定されている。
加えて、前記半球部材152は、中実(高密度)のセラミック材料によって形成されている。当該半球部材152は、前記給電部材7に対して圧入固定されており、平坦状に形成された半球部材152の先端面は、前記セラミックヒータ9の後端面に対して当接している。
さらに、前記半球部材152の後端面については、後端側へと膨出する湾曲面状に形成されている。ここで、本実施形態においては、半球部材152の後端面のうち最も後端側に膨出する部分が軸線CL1上に位置している。すなわち、軸線CL1に沿って半球部材152の後端面と中間部材151との当接部分を通る直線が、後述するセンサ素子161の中心部分(感圧抵抗体166の中心部分)を通過するように設定されている。半球部材152の後端面の曲率半径Rは、半球部材152の軸線CL1と直交する方向に沿った幅をWとし、前記軸線CL1に対するセラミックヒータ9の中心軸CL2の最大傾きをθMとしたとき、次の式(1)を満たすように設定されている。
W/2≦R<W/2sinθM…(1)
尚、本実施形態においては、半球部材152の後端面の曲率半径Rが、前記交点Pから中間部材151(半球部材152の後端面に当接する部材)までの軸線CL1に沿った距離Lとほぼ同じになるように設定されている。
さらに、図8(a),(b)、及び、図9に示すように、前記センサ構造体16は、センサ素子161と、当該センサ素子161を挟むようにして配設されたガラス板162,163とから構成されている。また、センサ構造体16(ガラス板163)は、前記台座142の先端面の中央部分に対してガラス接合や所定の接着剤(例えば、エポキシ系の接着剤)によって接着されている。
図9に示すように、前記センサ素子161は、基板164と、当該基板164上に設けられた複数の電極165と、感圧抵抗体166と、感温抵抗体167とを備えている。
前記基板164は、平板状をなすシリコン基板であり、その面方位は{110}とされている。加えて、基板164表面の四隅のうちの3箇所には、電極165がそれぞれ配置されており、各電極165は、ガラス板162に形成された切り欠きから表面へと露出している。また、前記各電極165は、各信号線11〜13に対してボンディングワイヤ168を介して電気的に接続されている。
さらに、前記感圧抵抗体166は、基板164の中央部分において蛇行した状態で配置されている。ここで、当該感圧抵抗体166のうち、比較的長い直線を形成する部分(図9の上下方向に沿って延びる部分)においては、結晶方位が<110>方向とされている。そのため、感圧抵抗体166に対して軸線CL1方向(図9の手前奥方向)に沿った圧力が加えられると、感圧抵抗体166の内部抵抗値が比較的大きく変化するというピエゾ抵抗効果を利用できるように構成されている。
前記感温抵抗体167は、温度変化を検出可能な感温素子として機能するものであり、前記感圧抵抗体166と同一の抵抗温度係数(TCR)を有している。当該感温抵抗体167は、基板164上において前記感圧抵抗体166が配設される面と同一の面に配設されており、ひいては前記感圧抵抗体166と略同一の温度環境下に置かれるようになっている。従って、温度変化に伴って感圧抵抗体166の抵抗値が変化したとき、感温抵抗体167の抵抗値についても、感圧抵抗体166の抵抗値変化に対応して変化するようになっている。尚、前記感圧抵抗体166、感温抵抗体167、及び、電極165は、後述する製造方法により、それぞれが電気的に接続されている。
さらに、本実施形態においては、ハウジング2の外部において、前記端子ピン5に対して所定の導電線を介して電気的に接続される圧力検知回路(図示せず)が設けられている。より具体的には、前記圧力検知回路は、第1端子51a、第2端子52a、及び、第3端子53aに対して電気的に接続されており、各信号線11〜13を通じて前記センサ素子161との間で信号の入出力を行い、感圧抵抗体166の抵抗値と感温抵抗体167の抵抗値とに基づいてセラミックヒータ9に対して加えられた圧力(燃焼圧)を検知するものである。詳述すると、圧力検知回路は、前記感温抵抗体167の抵抗値変化に基づいて、前記感圧抵抗体166の抵抗値変化を補正することで、感圧抵抗体166の抵抗値変化量から温度変化による抵抗値変化量を除いた抵抗値変化量、すなわち、圧力伝達部15から印加された圧力のみに基づく感圧抵抗体166の抵抗値の変化分を求める。そして、当該抵抗値変化分に基づいて、燃焼室内の燃焼圧を検知する。
次いで、上述したグロープラグ1の製造方法について説明する。尚、特に明記しない部位については、従来公知の方法により製造されるものとする。
まず、所定形状の金属材料等に対して切削加工や転造加工等を施すことによって、ハウジング2、中軸3、工具係合体4、接続部材6、給電部材7等を予め製造しておく。また、前記端子ピン5は、各端子51a,52a,53a,55aを用意して、これらを所定の配置で保持し、公知の樹脂インサート成形を行うことにより形成する。
加えて、前記センサ素子161については、まず、SOI(Sillicon On Insulator:活性層、中間酸化層、及び、支持層から構成される)ウエハを用意し、前記活性層に対して不純物のインプラ加工、アニール処理、及び、エッチング処理を施すことで、前記活性層に感圧抵抗体166及び感温抵抗体167を形成する。そして、中間酸化膜、感圧抵抗体166、及び、感温抵抗体167を覆うパッシベーション膜(保護酸化膜)を形成し、次いで、感圧抵抗体166及び感温抵抗体167の所定部分を外部に露出させるべく、前記パッシベーション膜の所定部位に対してエッチング処理を施す。その後、接触抵抗の低減を図るべく、感圧抵抗体166及び感温抵抗体167の前記所定部分に対して所定の合金(例えば、PtSi等)からなる抵抗低減層を形成する。次に、配線や電極165を配置し、感圧抵抗体166、感温抵抗体167、及び、電極165を配線によって電気的に接続することでセンサ素子161が得られる。
次いで、前記センサ素子161をガラス板162,163によって挟み込んでなるセンサ構造体16と台座142とを予め接着しておく。また、前記台座141の透孔143に対して各信号線11〜13を挿通し、さらに、各信号線11〜13をセンサ素子161の各電極165に対してボンディングワイヤ168によって予め接合しておく。
そして、前記給電部材7の先端部に対して、予め製造したセラミックヒータ9の後端部を圧入する。加えて、セラミックヒータ9を前記外筒8の筒状体82に対して圧入する〔図5(a)に示す状態となる〕。次いで、セラミックヒータ9の後端部が圧入された給電部材7の外周に前記先端スリーブ27を配設するとともに、先端スリーブ27の先端部と前記筒状体82とをレーザ溶接により接合する。
その後、給電部材7の後端開口から半球部材152を給電部材7内へと圧入した後、中間部材151を前記給電部材7内に挿入し、次いで、センサ構造体16が接着された台座142を給電部材7の後端開口から入れ込む。このとき、前記給電部材7の延出部72aが、台座142に形成された連通部145を通った状態で、前記台座142が給電部材7の内部に配設される。そして、前記給電部材7の後端部と先端スリーブ27の後端部との間に前記台座押え141を挿入するとともに、当該台座押え141に先端側へと所定の押圧力(初期荷重)を加えた状態で、前記先端スリーブ27の後端部の外周面に対して周方向に連続して内向きに溶接を行う。これにより、前記台座押え141が先端スリーブ27に接合されるとともに、前記センサ構造体16に対しての初期荷重が印加されることとなる。
次に、前記外筒8の本体部81を前記筒状体82の後端部の外周に配置した上で、本体部81と筒状体82とをレーザ溶接によって接合する。その後、給電部材7の後端部に対して、前記接続部材6を接合する。すなわち、前記給電部材7の後端部を接続部材6の第1接続部61に嵌入した上で、当該第1接続部61の外周面に対して周方向に沿ったレーザ溶接を施すことによって、給電部材7が接続部材6に対して接合される。次いで、接続部材6の第2接合部62と中軸3とを、レーザ溶接等によって接合する。尚、前記センサ構造体16に対して接続された各信号線11〜13は、接続部材7及び中軸3の内部に挿設される。
次いで、前記ハウジング2の先端部の内部に対して、前記中軸3やセラミックヒータ9等と一体化された先端スリーブ27を挿入した上で、当該先端スリーブ27とハウジング2とをレーザ溶接によって接合する。その後、ハウジング2の後端部の内周面と中軸3との間に、Oリング25及び絶縁ブッシュ26を配設した上で、支持部材28を中軸3に接合する。そして、ハウジング2と工具係合体4とを接合し、各端子51a,52a,53a,55aを中軸3や各信号線11〜13に対して電気的に接合した端子ピン5を、前記工具係合体4に対して接合することによって、上述のグロープラグ1が得られる。
以上詳述したように、本実施形態によれば、接続部材6が弾性変形可能(KC≦10kN/mm)に構成されているため、中軸3と接続部材6との接続部分や、給電部材7と接続部材6との接続部分に対する応力の集中を防止することができる。従って、中軸3や接続部材6等の破損をより確実に防止することができる。さらに、応力の集中を防止するための括れ部を中軸3に設ける必要がなくなるため、生産効率の向上や製造コストの増大防止を図ることができる。
併せて、接続部材6のばね定数KCについて、0.1kN/mm≦KCを満たすように構成されているため、中軸3の先端部を給電部材7ひいてはセラミックヒータ9に対してより確実に固定することができる。これにより、エンジンの動作に伴う中軸3の先端部の振れ動きを抑制することができ、中軸3の欠損や中軸3の先端部とハウジング2との接触による短絡等の不具合をより確実に防止することができる。
加えて、接続部材6を軸線CL1方向に沿って変形不能に、或いは、変形しにくい構成とした場合には、セラミックヒータ9の軸線CL1方向に沿った相対移動が規制され、燃焼圧の検知に支障が生じてしまうおそれがあるが、本実施形態において、接続部材6は軸線CL1方向に沿って弾性変形可能とされているため、セラミックヒータ9の軸線CL1方向に沿った相対移動は何ら規制されなくなる。そのため、セラミックヒータ9の受けた圧力をセンサ素子161に対してより正確に伝達することができ、燃焼圧のより正確な検知を図ることができる。
さらに、中軸3と給電部材7の後端部とが抵抗値の比較的低い(セラミックヒータ9の抵抗値RHの10分の1以下)接続部材6によって接続されているため、電力の供給経路における抵抗値を比較的小さなものとすることができ、セラミックヒータ9の発熱性能の向上を図ることができる。また、給電部材7と中軸3とを、筒状をなす接続部材6によって電気的かつ機械的に接続することで、給電部材7と中軸3とを導電線によって接続する場合と比較して、両者を機械的かつ電気的により強固な状態で接続することができる。
また、前記端子ピン5に対して取付けられた前記コネクタを取外す際には、端子ピン5に対して軸線CL1方向に沿った引張力や軸線CL1方向と直交する向きに沿った応力が加えられてしまい、当該引張力や応力によって接続部材6に伸張や変形が発生してしまうおそれがある。ここで、本実施形態における接続部材6は、常温下において軸線CL1方向に沿って40Nの引張力を加えられた場合や、軸線CL1と直交する方向に沿って30Gの加速度を加えられた場合であっても、塑性変形しないように構成されている。このため、前記コネクタを取外す際に、接続部材6に対して引張力や応力が加えられた場合であっても、接続部材6の塑性変形をより確実に防止することができ、接続部材6の弾性は何ら損なわれない。従って、接続部材6を弾性変形可能に構成したことによる上述の作用効果がより確実に奏されることとなる。
加えて、本実施形態においては、給電部材7の後端部が、台座142に形成された連通部145を通って台座142の後端側へと延出しており、当該給電部材7の後端部と中軸3とが電気的に接続されている。従って、センサ素子161を迂回する形で導電線を配置して、給電部材7(セラミックヒータ9)と中軸3とを電気的に接続する場合と比較して、台座142等の部品形状や軸孔21内の構造の簡素化を図ることができる。さらに、中軸3及び給電部材7を比較的容易に、かつ、より確実に電気的に接続することができ、ひいては中軸3及びセラミックヒータ9間における電気的かつ機械的な接続信頼性を向上させることができる。
さらに、グロープラグ1を製造するにあたって、台座142を給電部材7の後端から挿入し、連通部145に対して給電部材7の延出部72aが挿通されるようにして台座142を配置しさえすれば、台座142の後端側へと給電部材7の後端部(延出部72a)が延出する構成を実現することができる。すなわち、本実施形態によれば、製造作業の簡素化を図ることができ、生産効率の向上を図ることができる。
加えて、センサ素子161は、中軸3よりも先端側に配置された台座142に対して接合されている。すなわち、燃焼に伴うセラミックヒータ9の受圧力は、中軸3を介することなくセンサ素子161に対して伝達されるため、燃焼圧をより正確に検知することができる。
また、前記圧力伝達部15を構成する中間部材151及び半球部材152は、ともに中実(高密度)の部材であるため、セラミックヒータ9からの圧力によって撓み等の変形が生じにくい。従って、セラミックヒータ9からセンサ素子161に対して伝達される圧力について、圧力伝達部15における損失を効果的に抑制することができ、燃焼圧を精度よく検知することができる。
加えて、本実施形態において、半球部材152の後端面は、軸線CL1方向の後端側に向けて膨出する湾曲面状に形成される一方で、当該半球部材152に当接する中間部材151の先端面は平坦状に形成され、かつ、軸線CL1に沿って半球部材152と中間部材151との当接部分を通る直線が、センサ素子161の感圧部分(感圧抵抗体166)を通過するように構成されている。そのため、燃焼圧を受けた際、セラミックヒータ9の中心軸CL2が軸線CL1に対して傾いてしまった場合であっても、センサ素子161の感圧部分と、半球部材152から中間部材151へと圧力が伝達される部分との間の軸線CL1と直交する方向に沿った位置ずれ量を比較的小さなものとすることができる。これにより、センサ素子161(感圧抵抗体166)に対して圧力をより確実に伝達することができ、燃焼圧を一層精度よく検知することができる。
併せて、本実施形態においては、半球部材152の後端面の曲率半液Rについて、W/2≦R<W/2sinθMを満たすように設定されている。すなわち、W/2≦Rとすることで、半球部材152の後端面を比較的容易に湾曲面状に形成することができる。また、R<W/2sinθMとすることで、半球部材152の後端面と側面との間に位置する角部が半球部材151に対して当接してしまうこと、つまり、半球部材152から中間部材151に対して圧力が伝達される部位と、センサ素子161の感圧部分とが軸線CL1と直交する方向に沿って比較的大きくずれてしまうことを防止できる。その結果、半球部材152の後端面を湾曲面状に形成したことによる上述の作用効果がより確実に奏されることとなる。
さらに、半球部材152の後端面と中間部材151とは点接触状態となるため、セラミックヒータ9からセンサ素子161側への熱伝達の経路を比較的狭いものとすることができる。これにより、セラミックヒータ9で生じた熱のセンサ素子161側への伝達を効果的に抑制することができ、セラミックヒータ9における消費電力の低減を図ることができる。
さらに、半球部材152及びセンサ構造体16間に中間部材151が設けられているため、半球部材152からセンサ構造体16に対して加えられる応力を分散させることができる。その結果、センサ構造体16(特に、ガラス板162)の破損をより確実に防止することができる。
〔第2実施形態〕
次に、第2実施形態について図面を参照しつつ説明する(但し、参考例)。
図11(a),(b)に示すように、本第2実施形態におけるグロープラグ101は、上記第1実施形態と同様に、ハウジング102、中軸103、端子ピン105、接続部材106、外筒108、セラミックヒータ109等を備えている。
一方で、本実施形態におけるグロープラグ101は、上記第1実施形態におけるグロープラグ1と比較して、燃焼圧の検知機能を省略して構成されている点などが相違する。以下、上記第1実施形態との相違点を中心に説明する。
グロープラグ101は、前記圧力検知部10等を省略して構成されており、また、セラミックヒータ109はハウジング102に対して相対移動不能な状態で前記外筒108によって保持されている。さらに、端子ピン105は金属製であり、前記中軸103の後端部に対して加締め固定され、端子ピン105に対して所定の電源装置から電力が供給されることで、中軸103を介してセラミックヒータ109に電力が供給される。併せて、ハウジング2は、その後端部に断面六角形状をなす工具係合部104を一体的に備えている。さらに、セラミックヒータ109の後端部は、給電部材7を介すことなく接続部材106に対して接続されている。従って、図12に示すように、セラミックヒータ109内に埋設された発熱体198の第1リード部197の後端部においてセラミックヒータ109の表面に露出する第1電極取出部196が、接続部材106の先端部の内周面に対して接触している。これにより、接続部材106に接続された中軸103と発熱体198との間で電気的導通が図られている。
以上詳述したように、本第2実施形態によれば、基本的には上記第1実施形態と同様の作用効果が奏される。すなわち、接続部材106とセラミックヒータ109との接続部分や、接続部材106と中軸103との接続部分に対する応力の集中を防止することができ、セラミックヒータ109や中軸103の破損をより確実に防止することができる等の作用効果が奏される。
尚、上記実施形態の記載内容に限定されず、例えば次のように実施してもよい。勿論、以下において例示しない他の応用例、変更例も当然可能である。
(a)上記実施形態においては、弾性部63は比較的幅広に形成されているが、例えば、図13(a),(b)に示すように、接続部材210,220の弾性部213,223を比較的幅狭に形成することとしてもよい。また、弾性部213のように、軸方向に沿った中間部分を比較的幅広に形成することとしてもよいし、弾性部223のように、軸方向に沿った中間部分を比較的幅狭に形成することとしてもよい。さらに、同図に示すように、板状部材を円筒状に巻回するようにして接続部材210,220を形成することとしてもよい。
(b)上記実施形態では、弾性部63は周方向外側へと膨出する(反った)形状をなし、屈曲部分を有さない形状とされているが、例えば、図14に示すように、複数の弾性部243を蛇腹状に形成することによって、接続部材240を構成することとしてもよい。
(c)上記実施形態においては、接続部材6として、両接続部61,61間に複数の板状の弾性部63を備えてなるものを例示しているが、接続部材の構成はこれに限定されるものではない。従って、図15(a)に示すように、環状をなす第1接続部181及び第2接続部182と、両接続部181,182間を連結する蛇腹状、かつ、筒状の弾性部183とを備えてなる接続部材18を採用することとしてもよい。(尚、接続部材18について、常温下において軸線CL1方向に沿って40Nの引張力を加えられたり、軸線CL1と直交する方向に沿って30Gの加速度を加えられたりした場合に塑性変形が生じないようにするためには、材料としてSUS304等のFe−Cr合金を用いるとともに、弾性部183の板厚を0.1mm〜0.2mmとすればよい。)
また、接続部材の第1接続部や第2接続部は、全体として環状をなしていればよく、例えば、図15(b)に示すように、環状の第1接続部191と、当該第1接続部191から後端側に延び、自身の中央部分が断面コの字状に形成された複数の弾性部193とからなる接続部材19を用いることとしてもよい。この場合には、全体として環状をなす前記弾性部193の後端部が、第2接続部192を構成することとなる。
(d)上記実施形態における接続部材6は、弾性部63の中央部分が弾性変形(潰れ変形)時において径方向外側に向けて撓むように構成されているが、図16(a)に示すように、接続部材20を、弾性部203の中央部分が潰れ変形時において径方向内側へと撓むように構成することとしてもよい。また、図16(b)に示すように、弾性部233を、軸線CL1方向と直交する向きに延びる切り欠き部233aが幅方向両端部に交互に形成されてなる形状とし、接続部材23の潰れ変形時において、弾性部233が軸線CL1方向に沿って撓むように構成することとしてもよい。さらに、図17(a),(b)に示すように、接続部材250,260が、周方向及び軸方向に間欠的に形成された複数の窓部254,264を備え、各窓部254,264が軸方向に隣接する窓部254,264に対して周方向にずれてなる弾性部253,263を有して構成されることとしてもよい。この場合には、弾性変形(潰れ変形)時において、接続部材20,23,250,260が径方向外側へと膨出しないこととなるため、接続部材20,23,250,260とハウジング2との接触に伴う短絡等を効果的に抑制することができる。
(e)上記実施形態では、軸線CL1と直交する方向に沿った第1接続部61や第2接続部62の断面形状は、円形状となっているが、第1接続部や第2接続部の断面形状は、円形状に限定されるものではない。従って、例えば、第1接続部や第2接続部を断面多角形状に形成することとしてもよい。
(f)上記実施形態では、接続部材6は、常温下において軸線CL1方向に沿って40Nの引張力を加えられた場合や、軸線CL1と直交する方向に沿って30Gの加速度を加えられた場合でも塑性変形しないように構成されているが、前記端子ピン5から接続部材6へと加えられる応力を緩和する手段を設けることによって、接続部材6の塑性変形を防止することとしてもよい。
(g)上記実施形態において、圧力検知回路はハウジング2の外部に配設されているが、圧力検知回路をハウジング2の軸孔21内で、センサ素子161及び端子ピン5の電気的接続の間に介在させることとしてもよい。この場合には、センサ素子161及び圧力検知回路の間の距離を比較的短くすることができるため、両者間で入出力される信号の劣化等をより確実に防止することができる。その結果、燃焼圧の検知精度の更なる向上を図ることができる。
(h)上記実施形態では、半球部材152の後端面の曲率半径Rが、交点P及び中間部材152間の軸線CL1方向に沿った距離Lとほぼ等しくなるように設定されているが、曲率半径Rを距離Lよりも大きくなるように、又は、小さくなるように設定することとしてもよい。尚、センサ素子161の感圧部分と、半球部材152から中間部材151へと圧力が伝達される部分との間の軸線CL1と直交する方向に沿った位置ずれ量を極力小さくするという観点からは、曲率半径Rの大きさを距離Lの大きさにより近づけることが好ましく、曲率半径Rを距離Lと等しいものとすることが最も好ましい。
(i)上記実施形態においては、感圧素子として感圧抵抗体166を有してなるセンサ素子161が用いられているが、センサ素子の構成はこれに限定されるものではなく、例えば、圧電素子等を感圧素子として有するセンサ素子を用いることとしてもよい。
(j)上記実施形態のセラミックヒータ9は、丸棒状、すなわち、断面円形状である場合に具体化されているが、必ずしも断面円形状である必要はなく、例えば断面楕円形状であって、断面長円形状でも断面多角形状であってもよい。尚、この場合においては、前記給電部材7の先端部の開口形状は、セラミックヒータ9の後端部の形状に対応して変更されることとなる。
(k)上記実施形態のセラミックヒータ9は、細長いU字状の発熱体92を備えて構成されているが、セラミックヒータ9としては、例えば、絶縁性の基体を板状に複数形成して、その間に発熱体を挟み込んだいわゆる板状ヒータを用いることとしてもよい。
1,101…グロープラグ、2…ハウジング、3…中軸、6,18,19,20,23,210,220,240,250,260…接続部材、7…給電部材、8…外筒、9…発熱ヒータとしてのセラミックヒータ、21…軸孔、61,181,191…第1接続部、62,182,192…第2接続部、63,183,193,203,213,223,233,243,253,263…弾性部、91…基体、92,198…発熱体、93,197…リード部としての第1リード部、96,196…電極取出部としての第1電極取出部、161…センサ素子、CL1…軸線。