JP4204370B2 - センサ - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、外部回路接続用のリード線と検出素子の電極端子部とを電気的に接続する金属端子部材を備えるセンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、外部回路接続用のリード線に対して直接に、または他部材を介して間接的に接続されるリード線接続部と、検出素子の電極端子部に当接する電極当接部と、を備えて構成される金属端子部材が知られている。
【０００３】
このような金属端子部材としては、例えば、特許文献１に記載のように、リード線に接続されるフレーム本体の端部（リード線接続部に相当）と、検出素子の電極端子部などに当接する波状部分（電極当接部に相当）とを備えて構成されるリードフレームがある。このリードフレームは、リード線と検出素子の電極端子部とを電気的に接続するために、酸素センサに備えられている。
【０００４】
このリードフレーム（金属端子部材）は、リード線と検出素子の電極端子部とを電気的に接続することで、検出結果に応じて検出素子の電極端子部から出力される電流をリード線を介してセンサの外部機器に出力する電流経路を形成する。また、リードフレームは、外部から検出素子に対して電力供給するための電流経路を形成することも可能である。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−７１６２４号公報（図１、リードフレーム１０）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来の金属端子部材（リードフレーム）は、リード線接続部と電極当接部とが、予め定められた寸法だけ離間して設けられている構成であるため、検出素子の電極端子部に電極当接部を固定した状態で、リード線接続部に接続されるリード線に対して何らかの外力（引っ張り力）が印加された場合には、リード線接続部に対して外力が直接的に作用して、リード線接続部とリード線とが互いに切り離される可能性が高くなる。
【０００７】
なお、金属端子部材には、他部材を介して間接的にリード線に接続されるものがあり、例えば、リード線に電気的に接続される接続端子部材に対してリード線接続部が固着されることで、接続端子部材を介してリード線と電気的に接続される金属端子部材がある。このような金属端子部材においては、リード線への外力（引っ張り力）印加時に、リード線接続部に対して外力が直接的に作用して、リード線接続部が接続端子部材から切り離されて、あるいはリード線が接続端子部材から切り離されて、リード線と金属端子部材との電気的接続が遮断される可能性がある。
【０００８】
また、リード線への外力印加に伴い、検出素子に対するリードフレームの配置位置（相対位置）が移動すると、検出素子の電極端子部がリードフレームにより削り取られることがあり、このような電極端子部の剥離により、リードフレームと電極端子部との電気的接続が維持できなくなる場合がある。
【０００９】
他方、リードフレーム（金属端子部材）が備えられる機器（センサなど）において、他の構成部材における製造寸法誤差の影響により、リードフレームとリード線の端部との実際の相対距離が設計上の距離とは異なる値となる場合がある。このような問題については、リードフレームとリード線の端部との実際の相対距離に対して、リードフレームの長さ寸法（リード線接続部から電極当接部までの寸法）が不足しないように、リードフレームの長さ寸法をあらかじめ長めに設定するとよい。
【００１０】
しかし、リードフレームとリード線の端部との実際の相対距離に対して、リードフレームの長さ寸法が長すぎる場合には、リードフレームを限られた領域内に収容するにあたり、リードフレームが湾曲した状態で配置されることがある。このようなリードフレームの変形に伴い、隣接するリードフレーム同士の接触やリードフレームと他の導電性部材（機器の筐体など）との接触などが生じて、リード線およびリードフレームを含む電流経路の絶縁性が損なわれ、各電流経路の適切な配線が不可能となる虞がある。
【００１１】
そこで、本発明はこうした問題に鑑みなされたものであり、リード線に対して外力が印加された場合においても、検出素子の電極端子部が剥離し難く、また、リード線の抜け落ちが生じ難く、各電流経路の絶縁性を維持できる金属端子部材を備えるセンサを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するためになされた請求項１に記載の発明は、電極端子部を有する検出素子と、外部回路接続用のリード線と、リード線に対して直接に、または他部材を介して間接的に接続されるとともに、電極端子部とリード線とを電気的に接続する金属端子部材と、リード線が挿通されるリード線挿通孔を有する絶縁部材と、を備えるセンサであって、検出素子との間で金属端子部材を挟み込むとともに、検出素子の径方向周囲を取り囲むように配置される筒状のセラミックスリーブを備えており、金属端子部材は、外部回路接続用のリード線に対して直接に、または他部材を介して間接的に接続されるリード線接続部と、検出素子の電極端子部に当接する電極当接部と、リード線接続部と電極当接部とを連結すると共に、リード線接続部と電極当接部との相対距離を変化させるように変形する連結変形部と、を備えており、連結変形部は、セラミックスリーブの後端部よりも後端側に配置されるとともに、絶縁部材の先端部よりも先端側に配置されており、絶縁部材は、セラミックからなる絶縁材料で構成されており、金属端子部材は、リード線挿通孔には挿通できず、絶縁部材におけるリード線挿通孔の周囲部分に係止される絶縁部材係止部を備えており、連結変形部は、リード線接続部と電極当接部との相対距離が拡大する変形方向における許容最大変形量が、絶縁部材係止部が絶縁部材に係止される際の連結変形部の変形量よりも大きいこと、を特徴とするセンサである。
【００１３】
このセンサに備えられる金属端子部材は、リード線接続部と電極当接部とが連結変形部により連結されており、連結変形部は、セラミックスリーブの後端部よりも後端側に配置されるとともに、絶縁部材の先端部よりも先端側に配置されている。そして、連結変形部が変形（伸縮）することで、リード線接続部と電極当接部との相対距離が変化するよう構成されている。
このため、リード線に外力（引っ張り力）が印加された場合には、連結変形部が変形することにより、外力が直接的にリード線接続部に作用するのを避けることができ、リード線接続部がリード線から切り離される可能性が低くなるため、金属端子部材とリード線との断線が生じ難くなる。
【００１４】
また、連結変形部が変形することで、検出素子に対する電極当接部の相対位置（配置位置）が移動するのを防ぐことができ、金属端子部材が検出素子の電極端子部を削り取るのを防ぐことができる。
さらに、この金属端子部材は、連結変形部の変形によりリード線接続部と電極当接部との相対距離が変化することから、当該金属端子部材が備えられる機器のうち他の構成部材に製造寸法誤差が生じた場合であっても、連結変形部が変形することで、その製造寸法誤差を吸収できるため、金属端子部材とリード線との接続状態が良好となる。つまり、他の構成部材により定められるリード線の端部と金属端子部材との実際の相対距離に応じて、連結変形部が変形することにより、リード線の端部と金属端子部材との相対距離を適切に設定することができる。
【００１５】
これにより、金属端子部材が他の導電性部材などに接触するのを防ぐことができ、金属端子部材およびリード線を含む電流経路におけるそれぞれの絶縁性を維持することができる。
よって、本発明によれば、リード線に対して外力が印加された場合においても、検出素子の電極端子部が剥離し難く、また、リード線との断線が生じ難く、各電流経路の絶縁性を維持できる金属端子部材を備えるセンサを得ることができる。
【００１６】
また、このセンサにおいては、絶縁部材は、セラミックからなる絶縁材料で構成されており、金属端子部材は、リード線挿通孔には挿通できず、絶縁部材におけるリード線挿通孔の周囲部分に係止される絶縁部材係止部を備えており、連結変形部は、リード線接続部と電極当接部との相対距離が拡大する変形方向における許容最大変形量が、絶縁部材係止部が絶縁部材に係止される際の連結変形部の変形量よりも大きくなるように構成されている。
【００１７】
このような絶縁部材係止部および連結変形部を有する金属端子部材は、連結変形部の変形量が許容最大変形量となる前に、絶縁部材係止部が絶縁部材に係止されることとなり、連結変形部が許容最大変形量を超えて変形するのを防ぐことができる。これにより、外力の印加に伴う連結変形部の破断、ひいては金属端子部材の断線を防ぐことができる。
【００１８】
なお、連結変形部の許容最大変形量とは、連結変形部の変形量のうち連結変形部が破断しない範囲における最大値を意味する。また、センサに備えられる金属端子部材は、リード線と検出素子の電極端子部とを電気的に接続することで、検出結果に応じて検出素子の電極端子部から出力される電流をリード線を介してセンサの外部機器に出力する電流経路を形成する。さらに、金属端子部材は、センサに備えられるにあたり、外部から検出素子に対して電力供給するための電流経路を形成することも可能である。
【００１９】
次に、上記目的を達成するためになされた請求項２に記載の発明は、電極端子部を有する検出素子と、外部回路接続用のリード線と、リード線に対して直接に、または他部材を介して間接的に接続されるとともに、電極端子部とリード線とを電気的に接続する金属端子部材と、リード線が挿通されるリード線挿通孔を有する絶縁部材と、を備えるセンサであって、検出素子との間で金属端子部材を挟み込むとともに、検出素子の径方向周囲を取り囲むように配置される筒状のセラミックスリーブを備えており、金属端子部材は、外部回路接続用のリード線に対して直接に、または他部材を介して間接的に接続されるリード線接続部と、検出素子の電極端子部に当接する電極当接部と、リード線接続部と電極当接部とを連結すると共に、リード線接続部と電極当接部との相対距離を変化させるように変形する連結変形部と、リード線に電気的に接続されるとともに、金属端子部材に電気的に接続される接続端子部材と、を備えており、結変形部は、セラミックスリーブの後端部よりも後端側に配置されるとともに、絶縁部材の先端部よりも先端側に配置されており、絶縁部材は、セラミックからなる絶縁材料で構成されており、接続端子部材は、リード線挿通孔には挿通できず、絶縁部材におけるリード線挿通孔の周囲部分に係止される接続端子用絶縁部材係止部を備え、連結変形部は、リード線接続部と電極当接部との相対距離が拡大する変形方向における許容最大変形量が、接続端子部材の接続端子用絶縁部材係止部が絶縁部材に係止される際の連結変形部の変形量よりも大きいこと、を特徴とするセンサである。
【００２０】
このような金属端子部材および接続端子部材を用いて構成されるセンサは、金属端子部材における連結変形部の変形量が許容最大変形量となる前に、接続端子部材の接続端子用絶縁部材係止部が絶縁部材に係止されることで、連結変形部が許容最大変形量を超えて変形するのを防ぐことができる。これにより、リード線への外力印加に伴う連結変形部の破断、ひいては金属端子部材の破断を防ぐことができる。
【００２１】
次に、上述のセンサにおいては、請求項３に記載のように、連結変形部は、自身の変形に必要な変形用荷重の大きさが、リード線接続部とリード線との電気的接続を切り離すために必要な切り離し荷重（リード線切り離し荷重）よりも小さくなるように構成するとよい。
【００２２】
このようなセンサは、リード線に外力が印加された場合において、金属端子部材とリード線との接続が切り離される前に、連結変形部が変形することとなり、リード線接続部に対して外力が直接的に作用するのを確実に防ぐことができる。また、リード線への外力印加時における電極当接部の配置位置の移動を抑えることができ、検出素子の電極端子部が剥離するのを防ぐことができる。
【００２３】
よって、本発明によれば、金属端子部材とリード線との電気的な接続が切り離されるのを防止でき、リード線と金属端子部材との電気的な接続状態を良好に維持することができる。
なお、連結変形部は、自身が破断しない範囲において連結変形部の変形量が最大値（許容最大変形量）となるときに、連結変形部に印加される変形用荷重の大きさ（許容最大荷重）が、リード線切り離し荷重よりも小さい値であることがより好ましい。これにより、連結変形部の変形量が許容最大変形量となるまでは、リード線接続部に対して外力が直接的に作用するのを確実に防止でき、また、電極当接部の配置位置が移動するのを防ぐことができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明を適用した実施例を、図面と共に説明する。なお、本実施例では、特定ガスを検出するガスセンサの一種である全領域空燃比センサ２（以下、空燃比センサ２ともいう）について説明する。なお、空燃比センサ２は、自動車や各種内燃機関における空燃比フィードバック制御に使用するために、測定対象となる排ガス中の特定ガスを検出する検出素子（ガスセンサ素子）が組み付けられるとともに、内燃機関の排気管に装着される。
【００２５】
図１は、実施例のリードフレーム１０を備える空燃比センサ２の全体構成を示す断面図である。
空燃比センサ２は、排気管に固定するためのネジ部１０３が外表面に形成された筒状の主体金具１０２と、軸線方向（図中上下方向）に延びる板状形状をなす検出素子４と、検出素子４の径方向周囲を取り囲むように配置される筒状のセラミックスリーブ６と、検出素子４とセラミックスリーブ６との間に配置される５個のリードフレーム１０と、外部回路（例えば、電子制御装置（ＥＣＵ）など）接続用のリード線４６にリードフレーム１０を電気的に接続する接続端子部材２４と、を備えている。
【００２６】
検出素子４は、軸線方向に延びる板状形状をなし、測定対象となるガスに向けられる先端側（図中下方）に検出部８が形成され、後端側（図中上方）の外表面のうち表裏の位置関係となる第１板面２１および第２板面２３に電極端子部３０，３１，３２，３４，３６が形成されている。リードフレーム１０は、検出素子４とセラミックスリーブ６との間に配置されることで、検出素子４の電極端子部３０，３１，３２，３４，３６にそれぞれ電気的に接続される。
【００２７】
なお、主体金具１０２の筒内部には、検出素子４の径方向周囲を取り囲む状態で、筒状のセラミックホルダ１０６、タルク粉末１０８および上述のセラミックスリーブ６が、この順に先端側から後端側にかけて積層されている。また、セラミックスリーブ６と主体金具１０２の後端部との間には、加締リング１１２が配置されており、セラミックホルダ１０６と主体金具１０２の筒内部との間には、気密性を維持するためのパッキン１０９が配置されている。なお、主体金具１０２の後端部１１４は、加締リング１１２を介してセラミックスリーブ６を先端側に押し付けるように、加締められている。
【００２８】
検出素子４は、軸線方向（図１における上下方向）に延びる板状形状に形成された素子部と、同じく軸線方向に延びる板状形状に形成されたヒータとが積層されて、長方形状の軸断面を有する板状形状に形成されている。なお、空燃比センサ２として用いられる検出素子４は従来公知のものであるため、その内部構造等の詳細な説明は省略するが、その概略構成は以下のようである。
【００２９】
まず、素子部は、固体電解質基板の両側に多孔質電極を形成した酸素濃淡電池素子と、同じく固体電解質基板の両側に多孔質電極を形成した酸素ポンプ素子と、これらの両素子の間に積層され、中空の測定ガス室を形成するためのスペーサとから構成される。この固体電解質基板は、イットリアを安定化剤として固溶させたジルコニアから形成され、多孔質電極は、Ｐｔを主体に形成される。また、測定ガス室を形成するスペーサは、アルミナを主体に構成されており、中空の測定ガス室の内側には、酸素濃淡電池素子の一方の多孔質電極と、酸素ポンプ素子の一方の多孔質電極が露出するように配置されている。なお、測定ガス室は、素子部の先端側に位置するように形成されており、この測定ガス室が形成される部分が検出部８に相当する。
【００３０】
ついで、ヒータは、アルミナを主体とする絶縁基板の間に、Ｐｔを主体とする発熱抵抗体パターンが挟み込まれて形成されている。
そして、素子部とヒータとは、セラミック層（例えば、ジルコニア系セラミックやアルミナ系セラミック）を介して互いに接合される。
【００３１】
このような検出素子４では、第１板面２１の後端側（図１における上側）に３個の電極端子部３０，３１，３２が形成され、第２板面２３の後端側に２個の電極端子部３４，３６が形成されている。電極端子部３０，３１，３２は、素子部に形成されるものであり、１つの電極端子部は、測定ガス室の内側に露出する酸素濃淡電池素子の一方の多孔質電極と酸素ポンプ素子の一方の多孔質電極と共用する形で電気的に接続される。また、電極端子部３０，３１，３２のうち残りの２つの電極端子部は、酸素濃淡電池素子の他方の多孔質電極と酸素ポンプ素子の他方の多孔質電極と各々電気的に接続されている。また、電極端子部３４，３６は、ヒータに形成されるものであり、ヒータの厚さ方向に横切るビア（図示せず）を介して発熱抵抗体パターンの両端に各々接続されている。
【００３２】
つまり、電極端子部３０，３１，３２は、排気ガス中の特定ガスの検出結果に応じた電流（検出電流）が流れる電流経路の一部を形成しており、電極端子部３４，３６は、ヒータの発熱に用いられる電流（ヒータ電流）が流れる電流経路の一部を形成している。
【００３３】
そして、検出素子４は、図１に示すように、先端側（図１における下方）の検出部８が、排気管に固定される主体金具１０２の先端より突出した状態で、この主体金具１０２の内部に固定される。
一方、図１に示すように、主体金具１０２の先端側（図１における下方）外周には、検出素子４の突出部分を覆うと共に、複数の孔部を有する金属製の二重のプロテクタ４２，４３が、溶接等によって取り付けられている。
【００３４】
また、主体金具１０２の後端側外周には、外筒４４が溶接等により固定されている。外筒４４の後端側（図１における上方）の内側には、５本のリード線４６（２本は図示省略）を挿通するためのリード線挿通孔が形成されたセラミックセパレータ４８とグロメット５０とが配置されている。なお、リード線４６は、検出素子４の各電極端子部３０，３１，３２，３４，３６と外部との電気的接続を、接続端子部材２４およびリードフレーム１０を介して行うために備えられる。
【００３５】
セラミックセパレータ４８は、セラミックからなる絶縁材料で構成されており、軸線方向略中央の外周面に全周にわたり外向きに突出するフランジ部６２が形成されている。このフランジ部６２は、外筒４４において内向きに突出する形態で形成された外筒側支持部６４と、セラミックセパレータ４８のうちフランジ部６２よりも先端側部分（図１における下側部分）の周囲を包囲する筒状の筒状部材７８と、の間で支持されている。なお、筒状部材７８は、外筒４４において内向きに突出する形状の筒状部材保持部７９とセラミックセパレータ４８の先端側部分との間に挟持されることにより保持されている。
【００３６】
また、セラミックセパレータ４８は、リード線４６を挿通するために軸線方向に形成されたリード線挿通孔６６と、リード線挿通孔６６に連通した接続端子配置部６７と、を備えている。
接続端子配置部６７は、接続端子部材２４を収容可能に形成されると共に、リード線挿通孔６６の開口部の周囲に接続端子部材２４（詳細には、後述するリード線固着部２６）を係止可能な接続端子係止部６８が形成されている。
【００３７】
また、グロメット５０は、ゴムなどの弾性材料で形成されており、外筒４４の後端側の開口部の内側に配置され、外筒４４に形成される加締め部６５により保持されている。
検出素子４は、主体金具１０２の筒内先端側から順番に配置されるセラミックホルダ１０６、タルク粉末１０８、セラミックスリーブ６と、セラミックスリーブ６との間に配置されるリードフレーム１０とを介して主体金具１０２に保持されている。また、検出素子４は、電極端子部３０，３１，３２，３４，３６が形成された後端側における径方向周囲が、セラミックスリーブ６に覆われた状態で保持される。
【００３８】
図２に、検出素子４および５本のリードフレーム１０が挿通孔５４に配置された状態のセラミックスリーブ６を２分割したときの縦断面を表す一部断面斜視図を示す。なお、図２では、セラミックスリーブ６のみを断面として表しており、検出素子４およびリードフレーム１０は、断面ではなく外観を表している。
【００３９】
セラミックスリーブ６は、図２に示すように、軸線方向に延びる筒状の本体部５８と、本体部５８の後端側（図における上方）に突出する突出部５２と、本体部５８の後端側外周面から外向きに延設された最も外径が大きい径大部５１と、を備えて形成されると共に、検出素子４およびリードフレーム１０を挿通するための挿通孔５４が、中心軸部分の先端側から後端側にかけて貫通して形成されている。
【００４０】
また、セラミックスリーブ６は、挿通孔５４のうち、検出素子４の第１板面２１および第２板面２３に対応する内壁の後端側に、内壁面から内向きに突出して形成されるリブ部５５がそれぞれ２個ずつ（図２では、１個のみを図示）備えられている。挿通孔５４の後端側に備えられる４個のリブ部５５は、６個のリードフレーム配置領域５６（図２では、１個のみを図示）の境界を形成している。
【００４１】
さらに、セラミックスリーブ６の後端面（図２における上端面）には、軸線方向（図２における上下方向）に高低差を有する凹凸形状に形成された後端面段差部５７が形成されている。後端面段差部５７は、セラミックスリーブ６のうち最も後端側に位置する４個の後端側凸状部５９（図２では、２個の図示を省略）と、後端側凸状部５９よりも先端側方向に窪んだ形状の６個の後端側凹状部６０（図２では、２個の図示を省略）とから形成されている。なお、後端側凸状部５９は、リブ部５５と一体に構成されている。
【００４２】
後端側凸状部５９およびリブ部５５は、リードフレーム配置領域５６および後端側凹状部６０に配置される複数のリードフレーム１０どうしが接触するのを阻止する仕切り部として機能している。つまり、後端側凸状部５９およびリブ部５５を有するセラミックスリーブ６は、隣接して配置されるリードフレーム１０どうしが電気的に導通するのを阻止することにより、電流経路が不良となるのを防止することができる。
【００４３】
次に、リードフレーム１０について説明する。
図６に、リードフレーム１０の外観を表した斜視図を示す。なお、図６では、リードフレーム１０のうち後述する連結変形部２０から接合部１９に至る部分の一部を省略して表している。
【００４４】
リードフレーム１０は、導電性材料（インコネルなど）からなる板状部材を曲げ加工して形成されており、図６に示すように、フレーム本体１２と、フレーム本体１２の先端側（図における下側）が折り曲げられて形成された折曲部１４と、を備えて構成されている。
【００４５】
リードフレーム１０のうちフレーム本体１２の後端（図における上側端部）には、接続端子部材２４に接合される接合部１９が形成されている。また、フレーム本体１２のうち検出素子４とセラミックスリーブ６（詳細には、挿通孔５４の内壁面）との間に配置される部分には、検出素子４とセラミックスリーブ６との隙間間隔方向が振幅方向となる波形形状の波状部分１６が形成されている。
【００４６】
なお、リードフレーム１０のうちでこの波状部分１６が、検出素子４とセラミックスリーブ６の挿通孔５４の内壁面との間で挟持されて弾性変形しつつ、検出素子４の対応する電極端子部に当接することになる。
さらに、フレーム本体１２のうちセラミックスリーブ６の後端面（詳細には、後端面段差部５７）に配置される部分には、後端側凹状部６０に当接する面を形成するように折り曲げられた後端面当接部１７が形成されている。また、フレーム本体１２のうち、後端面当接部１７の先端側に隣接する位置決め部１８は、セラミックスリーブ６のリードフレーム配置領域５６に配置される。
【００４７】
また、フレーム本体１２のうち後端面当接部１７と接合部１９との間には、フレーム本体１２の板厚方向が振幅方向となる波形形状の連結変形部２０が形成されている。そして、連結変形部２０は、リードフレーム１０の長手方向の外力が印加されて弾性変形する場合には、後端面当接部１７と接合部１９との相対距離を変化させると共に、波状部分１６と接合部１９との相対距離を変化させるように変形する。
【００４８】
図８に、連結変形部２０が弾性変形する状態を表した説明図を示す。図８では、リードフレーム１０のうち連結変形部２０に相当する部分の側面図を表しており、左側に押し込み力（押し込み荷重）の印加時（押し込み荷重印加状態）、中央に無荷重時（無負荷状態）、右側に引っ張り力（引っ張り荷重）の印加時（引っ張り荷重印加状態）のそれぞれの状態を表している。
【００４９】
リード線４６に対し、リードフレーム１０から遠ざかる方向の外力（引っ張り力）が印加された場合には、連結変形部２０は、波状形状の振幅方向寸法が小さくなると共にリードフレーム１０の長手方向に伸張するように弾性変形して引っ張り荷重印加状態となる（図８における右側）。このようにして、接合部１９と後端面当接部１７との相対距離が長くなるように連結変形部２０が変形することで、後述するフレーム固着部２５およびリード線固着部２６に対して外力が直接的に作用するのを避けることができ、また、検出素子４に対する波状部分１６の相対位置が移動するのを防ぐことができる。
【００５０】
また、リード線４６に対し、リードフレーム１０に近づく方向の外力（押し込み力）が印加された場合には、波状形状の振幅方向寸法が大きくなると共にリードフレーム１０の長手方向に短縮するように連結変形部２０が弾性変形して押し込み荷重印加状態となる（図８における左側）。このようにして、連結変形部２０が接合部１９と後端面当接部１７との相対距離が短くなるように変形することで、後述するフレーム固着部２５およびリード線固着部２６に対して外力が直接的に作用するのを避けることができ、また、検出素子４に対する波状部分１６の相対位置が移動するのを防ぐことができる。
【００５１】
なお、連結変形部２０は、断面形状が略Ｓ字形となる波状形状に形成されており、押し込み力の印加時に波状形状の振幅方向寸法が伸張変形するにあたり、自身の板面の表側方向および裏側方向のそれぞれに張り出す部分が生じるように変形する。このため、リードフレーム１０が弾性変形するにあたり、板面における表側方向または裏側方向のいずれか一方向にのみ張り出す場合に比べて、無荷重状態から押し込み力印加状態に変化する際のリードフレーム１０の配置位置の変化量が小さくなる。よって、リードフレーム１０は、連結変形部２０を備えて形成されることで、外力が印加される場合の配置位置の変化量を小さくすることができ、他の導電性部材（外筒４４など）に接触し難くなると共に、リードフレーム１０どうしが互いに接触し難くなる。
【００５２】
次に、接続端子部材２４について説明する。
図３に、接続端子部材２４を介してリード線４６に電気的に接続された状態のリードフレーム１０の斜視図を示す。なお、図３では、リードフレーム１０のうち軸線方向における中間部分を省略して表している。また、リード線４６は、可撓性の導電性材料からなる芯線４７と、芯線４７の周囲を被覆する絶縁性材料からなる被覆部４９と、を備えて構成されている。
【００５３】
接続端子部材２４は、導電性材料（例えば、インコネルなど）により形成されており、リードフレーム１０（詳細には、接合部１９）を固着するためのフレーム固着部２５と、リード線４６（詳細には、芯線４７）を固着するためのリード線固着部２６と、フレーム固着部２５およびリード線固着部２６を連結する連結部２７と、を備えて構成されている。
【００５４】
次に、図４に、リードフレーム１０およびリード線４６が接続される前の接続端子部材２４を表す斜視図、および接続端子部材２４の一部断面斜視図を示す。なお、図４では、左側に、リードフレーム１０およびリード線４６が接続される前の接続端子部材２４を表す斜視図を示し、右側に、左側に示した接続端子部材２４におけるＢ−Ｂ視断面を表した一部断面斜視図を示す。
【００５５】
また、図５に、接続端子部材２４のうち、連結部２７の一部とフレーム固着部２５に相当する部分の展開図を示す。
図５に示すように、フレーム固着部２５は、連結部２７の軸線方向先端側に連続して形成された平板状の背面部３７と、背面部３７の左側端部および右側端部からそれぞれ延設される２つの側面部３８と、側面部３８のうち背面部３７との接続側とは反対側の端部に形成される２つの凸部３９と、を備えて構成されている。
【００５６】
なお、背面部３７は、板面の略中央部分に板面の厚さ方向に貫通する四角形の開口部４０が形成されている。開口部４０の開口端面のうち開口部４０の先端側に位置する開口端面４１は、フレーム固着部２５におけるリードフレーム１０の挿通方向（図における上下方向）に略垂直な面として形成されている。
【００５７】
また、凸部３９の先端部７１は、後端部７２に近づくほど側面部３８との距離が長くなるテーパ形状に形成されている。なお、凸部３９における先端部７１とは、フレーム固着部２５へのリードフレーム１０の挿入時に、凸部３９のうちで最先にリードフレーム１０に接触する端部のことであり、凸部３９における後端部７２とは、凸部３９におけるリードフレーム１０の挿通方向の両端部のうち、先端部７１とは反対側の端部のことである。
【００５８】
このフレーム固着部２５のうち、側面部３８は、凸部３９を有する端部が背面部３７に対向するように、リードフレーム１０の挿通方向に垂直な断面形状が略Ｃ字型に曲げ加工されることで、図４に示すように形成される。これにより、フレーム固着部２５は、背面部３７および２つの側面部３８により、リードフレーム１０の接合部１９を包囲できる形状となる。
【００５９】
なお、２つの凸部３９は、側面部３８が曲げ加工されたときにリードフレーム１０に対向する部分の断面積の合計値が、開口部４０の開口面積よりも小さくなるように形成されている。すなわち、２つの凸部３９は、開口部４０に対して同時に収容できる形状に形成されている。
【００６０】
次に、図４に示すように形成された接続端子部材２４に対して、リードフレーム１０を加締めにより固着（固定）する作業手順について、簡単に説明する。
まず、接続端子部材２４のフレーム固着部２５に対して、接合部１９を挿入可能な位置にリードフレーム１０を配置し、そのあと、リードフレーム１０をフレーム固着部２５に挿入する。このとき、凸部３９の先端部７１がテーパ形状であることから、リードフレーム１０が凸部３９に係止されることなく、滑らかにフレーム固着部２５の内部にリードフレーム１０を挿入させることができる。
【００６１】
次に、側面部３８のうち凸部３９が形成された端部を背面部３７に近づけるように、２つの側面部３８に対して外力を印加することで、側面部３８を加締め変形させる。この側面部３８の変形に伴い、凸部３９によりリードフレーム１０（接合部１９）の一部を開口部４０に向けて変形させることにより、リードフレーム１０の一部（張り出し部１１）が開口部４０の内部に配置される。つまり、背面部３７の開口端面４１および凸部３９によりリードフレーム１０（接合部１９）を変形させて張り出し部１１（図７参照）を形成させる。なお、張り出し部１１は、リードフレーム１０の軸線方向に対する垂直方向に突出する形状に形成される。
【００６２】
このような側面部３８の変形作業により、開口端面４１および凸部３９のそれぞれにリードフレーム１０の張り出し部１１を係合させると共に、リードフレーム１０をフレーム固着部２５に加締め固定させることができる。
この結果、リードフレーム１０の張り出し部１１が開口部４０の内部に配置されることにより、張り出し部１１が開口端面４１および凸部３９のそれぞれに係合する状態となり、リードフレーム１０は、フレーム固着部２５から抜け落ちるのが防止される。また、リードフレーム１０は、フレーム固着部２５のうち凸部３９および背面部３７に確実に当接するため、接続端子部材２４との電気的接続状態が良好となる。
【００６３】
次に、接続端子部材２４のうちリード線固着部２６について簡単に説明する。
リード線固着部２６は、図３および図４に示すように、連結部２７から連続して形成されるリード線背面部８０と、リード線背面部８０の左右両側部からそれぞれ延設される２つのリード線側面部８１と、を備えて構成されている。
【００６４】
リード線固着部２６は、２つのリード線側面部８１がそれぞれ曲げ加工されることで、リード線背面部８０と２つのリード線側面部８１とによりリード線４６の芯線４７を包囲できる形状に形成される（図４参照）。そして、このように形成されたリード線固着部２６に対してリード線４６の芯線４７を挿通した後、リード線背面部８０および２つのリード線側面部８１により囲まれる部分の断面積が縮小されるように、リード線側面部８１を加締め変形させることで、リード線４６の芯線４７をリード線固着部２６に固定することができる（図３参照）。
【００６５】
次に、セラミックセパレータ４８の接続端子配置部６７に接続端子部材２４が配置された際の、リード線固着部２６と接続端子係止部６８との隙間間隔Ｌ１を表す説明図を図７に示す。
接続端子部材２４のうちフレーム固着部２５は、接続端子配置部６７での軸線方向における配置位置が、リードフレーム１０との接合部分の位置によって決定される。そして、接続端子部材２４は、リードフレーム１０（詳細には、連結変形部２０）が外力を受けていない場合には、図７に示すように、リード線固着部２６と接続端子配置部６７の接続端子係止部６８との間に一定の隙間（隙間間隔Ｌ１）が生じる位置に配置される。
【００６６】
なお、接続端子部材２４のリード線固着部２６は、軸線方向（図における上下方向）に垂直な断面形状における外径寸法の最大値が、セラミックセパレータ４８のリード線挿通孔６６の内径寸法よりも大きい形状に形成されている。具体的には、リード線固着部２６のうち、リード線背面部８０（図４参照）の幅方向における外径寸法（換言すれば、一方のリード線側面部８１（図４参照）の最外端部から他方のリード線側面部８１の最外端部までの寸法）が、リード線挿通孔６６の内径寸法よりも大きい形状に形成されている。
【００６７】
このため、接続端子部材２４は、セラミックセパレータ４８のリード線挿通孔６６に挿通しようとしても、リード線側面部８１がセラミックセパレータ４８におけるリード線挿通孔６６の周囲部分（接続端子係止部６８）に係止される形状となり、リード線挿通孔６６に挿通することができない。
【００６８】
次に、リードフレーム１０の連結変形部２０の許容最大変形量について、図８を用いて説明する。なお、連結変形部２０の許容最大変形量とは、連結変形部２０の変形量のうち連結変形部２０が破断しない範囲における最大値を意味する。
リードフレーム１０は、前述のように、外力の印加により連結変形部２０が変形することで、軸線方向における全長寸法が変化（縮小あるいは拡大）するよう構成されている。
【００６９】
まず、図８では、中央に、外力が印加されていない無荷重状態のリードフレーム１０の連結変形部２０に相当する部分を表している。
また、図８の右側の図は、引っ張り力（引っ張り荷重）が印加されて、波状形状の振幅方向寸法が小さくなると共にリードフレーム１０の長手方向に伸張するように変形した連結変形部２０の状態（引っ張り荷重印加状態）を表している。なお、外力として引っ張り荷重を印加する場合において、破断する直前まで外力を印加したときの連結変形部２０の変形量Ｌ３が、リードフレーム１０の伸張方向における許容最大変形量Ｌ３（許容最大伸張変形量Ｌ３）となる。
【００７０】
次に、図８の左側の図は、押し込み力（押し込み荷重）が印加されて、波状形状の振幅方向寸法が大きくなると共にリードフレーム１０の長手方向に短縮するように変形した連結変形部２０の状態（押し込み荷重印加状態）を表している。なお、外力として押し込み荷重を印加する場合において、破断する直前まで外力を印加したときの連結変形部２０の変形量Ｌ２が、リードフレーム１０の短縮方向における許容最大変形量Ｌ２（許容最大短縮変形量Ｌ２）となる。
【００７１】
そして、本実施例の空燃比センサ２においては、空燃比センサ２を構成する構成部材（接続端子部材２４やセラミックセパレータ４８など）の各寸法に基づいて、許容最大伸張変形量Ｌ３が隙間間隔Ｌ１（図７参照）よりも長くなるように、リードフレーム１０の形状（軸線方向寸法や連結変形部２０の形状）が設定されている。つまり、連結変形部２０は、波状部分１６と接合部１９との相対距離が拡大する変形方向における許容最大伸張変形量Ｌ３が、接続端子部材２４のリード線固着部２６がセラミックセパレータ４８に係止される際の連結変形部２０の変形量（換言すれば、隙間間隔Ｌ１）よりも大きくなるように形成されている。
【００７２】
このため、リードフレーム１０は、リード線固着部２６を有する接続端子部材２４と共に空燃比センサ２に備えられることで、連結変形部２０の変形量が許容最大伸張変形量Ｌ３となる前に、リード線固着部２６がセラミックセパレータ４８に係止されるため、連結変形部２０が許容最大伸張変形量Ｌ３を超えて変形するのを防ぐことができる。これにより、外力の印加に伴う連結変形部２０の破断を防止し、リードフレーム１０の断線を防ぐことができるため、リード線４６とリードフレーム１０との電気的な接続状態を良好に維持することができる。
【００７３】
また、リードフレーム１０は、連結変形部２０が許容最大伸張変形量Ｌ３だけ変形するために必要な外力（許容最大荷重）が、リードフレーム１０をフレーム固着部２５から引き抜くために必要な引き抜き荷重（フレーム引き抜き荷重）およびリード線４６をリード線固着部２６から引き抜くために必要な引き抜き荷重（リード線引き抜き荷重）のいずれの荷重よりも小さくなるように構成されている。具体的には、連結変形部２０の形状を変更することで、変形用荷重の大きさと連結変形部２０の変形量との関係が調整されている。
【００７４】
なお、フレーム引き抜き荷重およびリード線引き抜き荷重は、特許請求の範囲に記載の切り離し荷重に相当する。
このようなリードフレーム１０（金属端子部材）は、リード線４６に外力が印加された場合において、リードフレーム１０が接続端子部材２４のフレーム固着部２５から引き抜かれる前に、連結変形部２０が変形し、また、リード線４６が接続端子部材２４のリード線固着部２６から引き抜かれる前に、連結変形部２０が変形することになる。
【００７５】
なお、本実施例においては、リードフレーム１０が、特許請求の範囲に記載の金属端子部材に相当し、接合部１９がリード線接続部に相当し、波状部分１６が電極当接部に相当し、セラミックセパレータ４８が絶縁部材に相当し、リード線側面部８１が接続端子用絶縁部材係止部に相当する。
【００７６】
以上、説明したように、本実施例の全領域空燃比センサ２に備えられるリードフレーム１０は、接合部１９と波状部分１６とが連結変形部２０により連結されており、連結変形部２０が変形することで、接合部１９と波状部分１６との相対距離が変化するよう構成されている。
【００７７】
このため、リード線４６に外力（引っ張り力）が印加された場合には、連結変形部２０が変形することにより、外力が直接的に接合部１９や接続端子部材２４のリード線固着部２６に作用するのを避けることができる。これにより、リードフレーム１０（接合部１９）と接続端子部材２４（フレーム固着部２５）とが切り離される可能性や、接続端子部材２４（リード線固着部２６）がリード線４６から切り離される可能性が低くなるため、リードフレーム１０とリード線４６との断線が生じ難くなる。
【００７８】
また、連結変形部２０が変形することで、検出素子４に対する波状部分１６の相対位置（配置位置）が移動するのを防ぐことができ、リードフレーム１０が検出素子４の電極端子部３０，３１，３２，３４，３６を削り取るのを防ぐことができる。
【００７９】
さらに、このリードフレーム１０は、連結変形部２０の変形により接合部１９と波状部分１６との相対距離が変化するよう構成されている。このことから、リードフレーム１０が備えられるセンサのうち他の構成部材（外筒４４、セラミックスリーブ６や主体金具１０２など）に製造寸法誤差が生じた場合であっても、連結変形部２０の変形によりその製造寸法誤差を吸収できるため、接続端子部材２４を介したリードフレーム１０とリード線４６との接続状態が良好となる。つまり、リードフレーム１０は、空燃比センサ２における他の構成部材により定められるリード線４６の端部とリードフレーム１０との実際の相対距離に応じて、連結変形部２０が変形することにより、リード線４６の端部とリードフレーム１０との相対距離を適切に設定することができる。
【００８０】
これにより、リードフレーム１０が空燃比センサ２における他の導電性部材などに接触するのを防ぐことができ、リードフレーム１０およびリード線４６を含む電流経路におけるそれぞれの絶縁性を維持することができる。
よって、本実施例によれば、リード線４６に対して外力が印加された場合においても、検出素子４の電極端子部３０，３１，３２，３４，３６が剥離し難く、また、リード線４６との断線が生じ難く、各電流経路の絶縁性を維持できるリードフレーム（金属端子部材）を得ることができる。
【００８１】
また、リードフレーム１０（金属端子部材）は、リード線４６に外力が印加された場合には、リードフレーム１０が接続端子部材２４のフレーム固着部２５から引き抜かれる前に、また、リード線４６が接続端子部材２４のリード線固着部２６から引き抜かれる前に、連結変形部２０が変形することになる。
【００８２】
このようなリードフレーム１０は、リード線４６に外力が印加された場合に、接合部１９や接続端子部材２４のリード線固着部２６などに対して外力が直接的に作用するのを確実に防ぐことができる。また、リード線４６への外力印加時における電極端子部３０，３１，３２，３４，３６の配置位置の移動を確実に抑えることができ、検出素子４の電極端子部３０，３１，３２，３４，３６が剥離するのを確実に防ぐことができる。
【００８３】
よって、リードフレーム１０を用いることで、リードフレーム１０とリード線４６との電気的な接続が切り離されるのを確実に防止でき、接続端子部材２４を介したリード線４６とリードフレーム１０との電気的な接続状態を良好に維持することができる。
【００８４】
また、全領域空燃比センサ２は、リード線４６とリードフレーム１０とを接続する部材として、接続端子部材２４が備えられている。接続端子部材２４は、セラミックセパレータ４８のリード線挿通孔６６には挿通できず、セラミックセパレータ４８におけるリード線挿通孔６６の周囲部分（接続端子係止部６８）に係止されるリード線側面部８１を備えて構成されている。
【００８５】
そして、リードフレーム１０は、連結変形部２０の許容最大変形量Ｌ３が、接続端子部材２４のリード線側面部８１がセラミックセパレータ４８の接続端子係止部６８に係止される際の連結変形部２０の変形量（換言すれば、隙間間隔Ｌ１）よりも大きくなるように形成されている。
【００８６】
つまり、全領域空燃比センサ２は、リードフレーム１０の連結変形部２０が許容最大伸張変形量Ｌ３を超えて変形するのを防止するよう構成されており、リード線４６への外力の印加に伴う連結変形部２０の破断を防止し、リードフレーム１０の断線を防止することができる。
【００８７】
よって、全領域空燃比センサ２は、リード線４６に対して外力が印加された場合であっても、接続端子部材２４を介したリード線４６とリードフレーム１０との電気的な接続状態を良好に維持することができる。これにより、全領域空燃比センサ２は、リードフレーム１０、接続端子部材２４およびリード線４６を含む電流経路の断線を防止することができ、特定ガスの検出結果に応じた検出信号を適切に外部に出力することができる。
【００８８】
上記実施例（以下、第１実施例ともいう）では、金属端子部材（リードフレーム）として、リード線との接続にあたり接続端子部材を介して間接的にリード線に接続される構造の金属端子部材を備えるセンサ（全領域空燃比センサ２）について説明したが、金属端子部材としては、接続端子部材を介することなくリード線と直接接続される構成の金属端子部材を用いてもよい。
【００８９】
そこで、第２実施例として、リード線と直接接続される構造の金属端子部材（第２リードフレーム９０）を備える第２全領域空燃比センサについて説明する。なお、第２全領域空燃比センサは、第１実施例の全領域空燃比センサ２に対して、リードフレーム１０および接続端子部材２４に代えて第２リードフレーム９０を備えることで構成される。
【００９０】
第２リードフレーム９０の外観を表した斜視図を図９に示す。
第２リードフレーム９０は、第１実施例のリードフレーム１０に対して、フレーム本体１２の後端部に第２リード線固着部９１を設けることで構成されている。なお、第２リード線固着部９１は、後端面当接部１７に対する相対位置が、第１実施例の全領域空燃比センサ２におけるリードフレーム１０の後端面当接部１７と接続端子部材２４のリード線固着部２６との相対位置と同様となる位置に形成されている。
【００９１】
このため、第２全領域空燃比センサは、第２リード線固着部９１とセラミックセパレータ４８の接続端子係止部６８との隙間間隔が、全領域空燃比センサ２におけるリード線固着部２６と接続端子係止部６８との隙間間隔Ｌ１と略同一寸法となる。
【００９２】
そして、第２リードフレーム９０の第２リード線固着部９１は、第１実施例における接続端子部材２４のリード線固着部２６と略同様の構成であり、フレーム本体１２から連続して形成される第２リード線背面部９２と、第２リード線背面部９２の左右両側部からそれぞれ延設される２つの第２リード線側面部９３と、を備えて構成されている。
【００９３】
つまり、第２リード線固着部９１は、２つの第２リード線側面部９３がそれぞれ曲げ加工されることで、第２リード線背面部９２と２つの第２リード線側面部９３とによりリード線４６の芯線４７を包囲できる形状に形成される。そして、このように形成された第２リード線固着部９１に対してリード線４６の芯線４７を挿通した後、第２リード線背面部９２および２つの第２リード線側面部９３により囲まれる部分の断面積が縮小されるように、第２リード線側面部９３を加締め変形させることで、リード線４６の芯線４７を第２リード線固着部９１に固定することができる。
【００９４】
また、第２リードフレーム９０の第２リード線固着部９１は、第１実施例における接続端子部材２４のリード線固着部２６と同様に、軸線方向（図における上下方向）に垂直な断面形状における外径寸法の最大値が、上述のセラミックセパレータ４８のリード線挿通孔６６の内径寸法よりも大きい形状に形成されている。具体的には、第２リード線固着部９１のうち、第２リード線背面部９２の幅方向における外径寸法（換言すれば、一方の第２リード線側面部９３の最外端部から他方の第２リード線側面部９３の最外端部までの寸法）が、リード線挿通孔６６の内径寸法よりも大きい形状に形成されている。
【００９５】
なお、第２リードフレーム９０の連結変形部２０は、許容最大伸張変形量が上述のリードフレーム１０と同様の寸法（許容最大伸張変形量Ｌ３）となるように形成されている。
このことから、第２リードフレーム９０を備える第２全領域空燃比センサは、第２リード線固着部９１と後端面当接部１７との相対距離が拡大する変形方向における連結変形部２０の許容最大変形量（許容最大伸張変形量Ｌ３）が、第２リード線側面部９３がセラミックセパレータ４８に係止される際の連結変形部の変形量（隙間間隔Ｌ１）よりも大きくなるように構成されている。
【００９６】
つまり、第２全領域空燃比センサにおいては、第２リードフレーム９０の連結変形部２０の変形量が許容最大変形量Ｌ３となる前に、第２リード線側面部９３がセラミックセパレータ４８（接続端子係止部６８）に係止されることとなり、連結変形部２０が許容最大変形量Ｌ３を超えて変形するのを防ぐことができる。
【００９７】
これにより、リード線への外力印加に伴う連結変形部２０の破断、ひいては第２リードフレーム９０の断線を防ぐことができ、リード線と第２リードフレーム９０との電気的な接続状態を良好に維持することができる。
なお、第２実施例においては、第２リードフレーム９０が、特許請求の範囲に記載の金属端子部材に相当し、第２リード線固着部９１がリード線接続部に相当し、第２リードフレーム９０の第２リード線側面部９３が絶縁部材係止部に相当する。
【００９８】
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、種々の態様を採ることができる。
例えば、金属端子部材（リードフレーム）とリード線との固着方法、金属端子部材（リードフレーム）と接続端子部材との固着方法およびリード線と接続端子部材との固着方法は、カシメに限られることはなく、溶接あるいは圧入などの固着方法を用いることができる。
【００９９】
また、連結変形部は、断面形状が略Ｓ字形のものに限られることはなく、リード線接続部と電極当接部との相対距離を変化させるように変形可能な形状であれば、断面形状が略Ｕ字形や略Ｗ字形、略Ｖ字形状などに形成されていてもよい。さらに、接続端子部材の適用対象となるセンサは、全領域空燃比センサに限られることはなく、酸素センサ、ＮＯｘセンサ、温度センサなど他の種類のセンサに対して本発明の接続端子部材を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 実施例のリードフレームを備える全領域空燃比センサの全体構成を示す断面図である。
【図２】 検出素子およびリードフレームが挿通孔に配置された状態のセラミックスリーブの縦断面を表す一部断面斜視図である。
【図３】 接続端子部材を介してリード線に電気的に接続された状態のリードフレームの斜視図である。
【図４】 リードフレームおよびリード線が接続される前の接続端子部材を表す斜視図および一部断面斜視図である。
【図５】 接続端子部材のうち、連結部の一部とフレーム固着部に相当する部分の展開図である。
【図６】 リードフレームの外観を表した斜視図である。
【図７】 セラミックセパレータの接続端子配置部に接続端子部材が配置された際のリード線固着部と接続端子係止部との隙間間隔Ｌ１を表す説明図である。
【図８】 連結変形部が弾性変形する状態を表した説明図である。
【図９】 第２リードフレームの外観を表した斜視図である。
【符号の説明】
２…全領域空燃比センサ、４…検出素子、１０…リードフレーム、１６…波状部分、１９…接合部、２０…連結変形部、２４…接続端子部材、３０，３１，３２，３４，３６…電極端子部、４６…リード線、４８…セラミックセパレータ、６６…リード線挿通孔、６７…接続端子配置部、６８…接続端子係止部、９０…第２リードフレーム、９１…第２リード線固着部。

Claims (3)

1. 電極端子部を有する検出素子と、
   外部回路接続用のリード線と、
   前記リード線に対して直接に、または他部材を介して間接的に接続されるとともに、前記電極端子部と前記リード線とを電気的に接続する金属端子部材と、
   前記リード線が挿通されるリード線挿通孔を有する絶縁部材と、
   を備えるセンサであって、
   前記検出素子との間で前記金属端子部材を挟み込むとともに、前記検出素子の径方向周囲を取り囲むように配置される筒状のセラミックスリーブを備えており、
   前記金属端子部材は、
   前記外部回路接続用のリード線に対して直接に、または他部材を介して間接的に接続されるリード線接続部と、
   前記検出素子の前記電極端子部に当接する電極当接部と、
   前記リード線接続部と前記電極当接部とを連結すると共に、前記リード線接続部と前記電極当接部との相対距離を変化させるように変形する連結変形部と、
   を備えており、
   前記連結変形部は、前記セラミックスリーブの後端部よりも後端側に配置されるとともに、前記絶縁部材の先端部よりも先端側に配置されており、
   前記絶縁部材は、セラミックからなる絶縁材料で構成されており、
   前記金属端子部材は、前記リード線挿通孔には挿通できず、前記絶縁部材における前記リード線挿通孔の周囲部分に係止される絶縁部材係止部を備えており、
   前記連結変形部は、前記リード線接続部と前記電極当接部との相対距離が拡大する変形方向における許容最大変形量が、前記絶縁部材係止部が前記絶縁部材に係止される際の前記連結変形部の変形量よりも大きいこと、
   を特徴とするセンサ。
2. 電極端子部を有する検出素子と、
   外部回路接続用のリード線と、
   前記リード線に対して直接に、または他部材を介して間接的に接続されるとともに、前記電極端子部と前記リード線とを電気的に接続する金属端子部材と、
   前記リード線が挿通されるリード線挿通孔を有する絶縁部材と、
   を備えるセンサであって、
   前記検出素子との間で前記金属端子部材を挟み込むとともに、前記検出素子の径方向周囲を取り囲むように配置される筒状のセラミックスリーブを備えており、
   前記金属端子部材は、
   前記外部回路接続用のリード線に対して直接に、または他部材を介して間接的に接続されるリード線接続部と、
   前記検出素子の前記電極端子部に当接する電極当接部と、
   前記リード線接続部と前記電極当接部とを連結すると共に、前記リード線接続部と前記電極当接部との相対距離を変化させるように変形する連結変形部と、
   前記リード線に電気的に接続されるとともに、前記金属端子部材に電気的に接続される接続端子部材と、
   を備えており、
   前記連結変形部は、前記セラミックスリーブの後端部よりも後端側に配置されるとともに、前記絶縁部材の先端部よりも先端側に配置されており、
   前記絶縁部材は、セラミックからなる絶縁材料で構成されており、
   前記接続端子部材は、前記リード線挿通孔には挿通できず、前記絶縁部材における前記リード線挿通孔の周囲部分に係止される接続端子用絶縁部材係止部を備え、
   前記連結変形部は、前記リード線接続部と前記電極当接部との相対距離が拡大する変形 方向における許容最大変形量が、前記接続端子部材の前記接続端子用絶縁部材係止部が前記絶縁部材に係止される際の前記連結変形部の変形量よりも大きいこと、
   を特徴とするセンサ。
3. 前記連結変形部は、自身の変形に必要な変形用荷重の大きさが、前記リード線接続部と前記リード線との電気的接続を切り離すために必要な切り離し荷重よりも小さいこと、
   を特徴とする請求項１または２に記載のセンサ。

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