JP4648539B2 - センサの端子接続構造 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばガスセンサのガス検出素子(ガスセンサ素子)、温度センサの感温素子のように、軸線方向に延びる板状形状をなす各種検出素子を用いたセンサの端子接続構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、軸線方向に延びる板状形状をなすと共に、測定対象となるガスに向けられる先端側に検出部が形成された検出素子(ガスセンサ素子や感温素子等)が組み付けられたガスセンサや温度センサといったセンサが知られている。なお、ガスセンサとしては、λセンサ、全領域空燃比センサ、酸素センサ、NOxセンサなどが挙げられる。
【0003】
ここで、この種のセンサの一例として、測定対象となるガス(排ガス)中の酸素濃度を検出する検出素子(ガスセンサ素子)が組み付けられると共に、内燃機関の排気管に装着される酸素センサを図5に示す。図5に示す酸素センサ100は、排気管に固定するためのネジ部102aが外表面に形成された略筒状の主体金具102と、主体金具102の筒内に挿入されて、先端側(図中下方)が測定対象となるガスに向けられ、酸素イオン伝導性固体電解質体からなり検出部104aが形成された酸素濃淡電池素子や検出部104aの早期活性化を目的としたセラミックヒータが積層されて構成されると共に、軸線方向に延びる板状形状をなした検出素子104と、検出素子104を保持するために主体金具102の筒内先端側から順に積層されるセラミックホルダ106、タルク粉末108、セラミックスリーブ110とを備えている。
【0004】
この内、セラミックホルダ106およびセラミックスリーブ110は、外観が略円筒状を呈し、検出素子104の軸線方向直交断面形状に沿った挿通孔が中心軸に沿って穿設されており、検出素子104は、これら挿通孔を介して保持される。
【0005】
更に、セラミックスリーブ110は後端側(図中上方)が本体部110bから突出することにより突出部110aを形成し、検出素子104は、この突出部110aの後端から更に後端側に突出した状態で保持される。そして、セラミックスリーブ110の突出部110a周囲の端面上には、加締リング112が配置され、主体金具102の後端部を、加締リング112を介してセラミックスリーブ110側に加締めることにより、タルク粉末108が加圧充填され、この結果、検出素子104,セラミックホルダ106,セラミックスリーブ110が主体金具102に固定される。
【0006】
一方、検出素子104は、先端側(図中下方)に検出部104aが形成された酸素濃淡電池素子とセラミックヒータからなり、検出素子104の後端側(図中上方)の表面(両表面)には、検出部104aにて生じた酸素濃淡電池起電力を外部に出力したり、セラミックヒータに通電するための複数の電極端子部30,32,34,36が形成されている。そして、各電極端子部30,32,34,36は、リードフレーム131を介してリード線116と電気的に接続されている。なお、リードフレーム131は、リード線116と加締められて電気的に接続されている。
【0007】
また、主体金具102の後端側外周には、外筒118が溶接等により固定されており、リード線116は、この外筒118の後端側内部に配置されたグロメット120を貫通して外部に引き出されている。そして、酸素センサ100は、このリード線116とリードフレーム131を介して、検出素子104と外部(外部回路)との導通が図られる。
【0008】
ここで、検出素子104とリードフレーム131とを接続するために、酸素センサ100の内部に備えられるコンタクト部材130の分解斜視図を、図6に示す。
図6に示すように、コンタクト部材130は、リードフレーム131、一対の絶縁性ハウジング132、固定金具133、押圧バネ134およびカシメリング135から構成されている。そして、コンタクト部材130は、次のような手順で構成される。
【0009】
まず、図6(a)に示すように、リード線116、116と加締められた2本のリードフレーム131,131をセラミック製の絶縁性ハウジング132に配置する。そのあと、図6(b)に示すように、このリードフレーム131、131がセットされた一対の絶縁性ハウジング132,132を、その間に検出素子104の電極端子部30,32,34,36を配置した状態で、断面略U字の押圧バネ134が取り付けられた固定金具133に挿入する。そして、この固定金具133にカシメリング135を被せて、カシメリング135の外周を加締めることにより、押圧バネ134に変位を与える。この押圧バネ134の変位により弾性力が発生し、この弾性力により絶縁性ハウジング132が所定の圧力で4本のリードフレーム131をそれぞれ電極端子部30,32,34,36に付勢することで、コンタクト部材130が構成されている。
【0010】
つまり、カシメリング135の加締めにより、絶縁性ハウジング132が、検出素子104の電極端子部30,32,34,36に対してリードフレーム131を付勢することで、電極端子部30,32,34,36とリードフレーム131との電気的接続を図っている。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述のコンタクト部材130は、各リードフレーム131と検出素子の電極端子部30,32,34,36とを接触させる付勢力を、絶縁性ハウジング132の外側のカシメリング135および押圧バネ134に依存させる構造であることから、一部のリードフレーム131と検出素子104の電極端子部との電気的接続が不良となる場合がある。
【0012】
つまり、検出素子104の表面形状の個体差や、リードフレーム131、絶縁性ハウジング132などの寸法誤差が原因となり、リードフレーム131毎の検出素子104の電極端子部に対する付勢力が不均一となり、リードフレーム131が電極端子部に充分には付勢されず、両者の接触不良を招く虞がある。また、内燃機関の排気管などに装着されて、高温環境で使用されるガスセンサでは、熱の影響で検出素子に反り返りが生じたり、熱膨張によりリードフレームが変形する等の要因から、リードフレームと電極端子部との間で接触不良が発生する可能性がある。
【0013】
また、図6では、片面あたり2個の電極端子部が形成された検出素子を例示しているが、片面あたり3個以上の電極端子部が形成された検出素子が使用されることもあり、片面に形成される電極端子部の個数が多くなるほどリードフレーム毎の付勢力の差が発生し易くなり、リードフレームと電極端子部との電気的な接触不良が発生し易くなる。
【0014】
さらに、温度変化の激しい環境下に設置されるガスセンサでは、周囲温度が高温となるとリードフレームは膨張し、周囲温度が常温あるいは低温となるとリードフレームは収縮することになる。そして、検出素子の電極端子部は厚さが薄く形成されていることから、設置環境の温度変化(以下、熱サイクルともいう)の繰り返しに伴ってリードフレームの膨張・収縮が繰り返されると、リードフレームと電極端子部との間で生じる摩擦により電極端子部が削り取られてしまい、リードフレームと電極端子部との接触不良が発生することがある。
【0015】
本発明は、こうした問題に鑑みなされたものであり、絶縁保護体と検出素子との間に配置されるリードフレームと、検出素子の電極端子部とを電気的に接続する形態のセンサの端子接続構造において、リードフレームと検出素子の電極端子部との電気的接続の不良が発生し難いセンサの端子接続構造を提供することを目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するためになされた請求項1に記載の発明は、軸線方向に延びる板状形状をなし、測定対象となるガスに向けられる先端側に検出部が形成され、後端側の表面に電極端子部が形成される検出素子と、検出素子の後端側の周囲を取り囲むように配置される筒状の絶縁保護体と、検出素子と絶縁保護体との間に配置され、検出素子の電極端子部に電気的に接続されるリードフレームと、を備えるセンサの端子接続構造であって、リードフレームは、少なくとも絶縁保護体の筒内に配置されて検出素子の電極端子部に面接触する平板部と、検出素子の電極端子部と絶縁保護体との間で挟持されて圧縮変形することで平板部を電極端子部に対して付勢する弾性部と、を備えることを特徴とする。
【0017】
つまり、本発明(請求項1)のセンサの端子接続構造に備えられるリードフレームは、平板部が検出素子の電極端子部と接触しており、接触部分の形状が点あるいは線ではなく面となることから、電極端子部との接触面積が大きくなる。このように、リードフレームと電極端子部との接触面積を、面接触とすることにより大きく確保することで、リードフレームと電極端子部との間に生じる接触抵抗を低く抑えることができる。
【0018】
また、このリードフレームは、電極端子部と面で接触することから、点や線で接触する場合に比べて、センサの設置環境における温度変化(熱サイクル)の繰り返しに伴いリードフレームが膨張・収縮を繰り返した場合に、接触箇所において電極端子部が削り取られることは起こり難い。このため、このリードフレームは、熱サイクルにより膨張・収縮を繰り返した場合でも、電極端子部との接触を維持することができ、かつ接触抵抗のバラツキを抑制することができる。
【0019】
さらに、このセンサの端子接続構造においては、リードフレームを検出素子の電極端子部に付勢する付勢力が、絶縁保護体から与えられる付勢力のみで生じるのではなく、リードフレームの弾性部自身が圧縮変形することで発生する弾性力によっても発生する。このようなリードフレームは、検出素子と絶縁保護体との隙間間隔に寸法誤差が生じた場合でも、個別に弾性部が検出素子の電極端子部と絶縁保護体との間に挟持されて弾性変形することにより、平板部を検出素子の電極端子部に向けて付勢することができ、電極端子部と平板部とを良好に接触させることができ、リードフレームと電極端子部との接触不良が発生し難くなる。
【0020】
よって、本発明(請求項1)のセンサの端子接続構造によれば、リードフレームと電極端子部との接触部分の形状が面となることから、温度変化によりリードフレームの膨張・収縮が繰り返された場合でも、電極端子部を削り取ることが起こり難くなる。これにより、リードフレームと電極端子部との接触不良が発生し難くなるため、リードフレームと電極端子部との電気的接続を確実に維持することができる。また、リードフレームは、平板部を電極端子部に付勢する弾性部を備えることから、寸法誤差等の要因により、同一検出素子における絶縁保護体との間隔が、リードフレームが配置される位置毎にそれぞれ異なる場合でも、各リードフレームと電極端子部との電気的接続を確実に維持することができる。
【0021】
そして、リードフレームのうち、平板部を電極端子部に付勢するための弾性力を有する弾性部としては様々な態様が考えられるが、例えば、弾性部は、検出素子と絶縁保護体との距離を拡大させる方向の弾性力を有し、平板部と絶縁保護体との間に配置されて、平板部を電極端子部に付勢するように形成するとよい。つまり、このリードフレームは、弾性部が絶縁保護体に当接し、平板部が検出素子の電極端子部に当接するように形成される。そして、リードフレームが検出素子と絶縁保護体との間に挟持されることにより、弾性部が、弾性力により平板部を検出素子の電極端子部に対して付勢することで、リードフレームと電極端子部との接触を図り電気的接続を実現する。
【0022】
なお、このようなリードフレームでは、弾性部および平板部は積層されて互いに接触する状態となるため、この接触部分で電気的に接続されることになり、弾性部と平板部を必ずしも一体に形成する必要はなく、平板部および弾性部がそれぞれ独立した部材として備えることができる。
【0023】
しかしながら、弾性部と平板部とを独立した部材として備えた場合、そのリードフレームをセンサに組み付ける際に、それぞれの部材(弾性部と平板部)が適切な位置からずれないように各部材を把持するなどして位置決めする必要があるため、組み付け作業が煩雑になる場合がある。
【0024】
そこで、上述(請求項1)のセンサの端子接続構造に備えられるリードフレームとしては、請求項2に記載のように、リードフレームのうち弾性部の端部と平板部の端部とが連結されて一体に形成されるとよい。
つまり、弾性部と平板部とが一体に形成されることにより、それぞれの相対位置が固定されることになり、リードフレームをセンサに組み付ける際に、弾性部および平板部を把持するなどの作業を省略することができる。
【0025】
よって、本発明(請求項2)に記載のセンサの端子接続構造によれば、リードフレームをセンサに組み付ける際に、弾性部および平板部を把持するなどの作業を省略することができ、作業の煩雑さを解消することができる。
また、リードフレームは、請求項3に記載のように、リードフレームのうち、弾性部が平板部の両端にそれぞれ連結されて一体に形成するとよい。
【0026】
つまり、弾性部は、平板部と絶縁保護体との間に配置されるのではなく、弾性部自体が検出素子の本体(本体表面)および絶縁保護体と直接接触するように配置され、かつ、平板部の両端にそれぞれ平板部と一体に形成される。そして、平板部は、検出素子と絶縁保護体との間で挟持されて弾性部が弾性変形することにより、検出素子の電極端子部に付勢されるのである。これにより、リードフレームは、接触部分の形状が面となる状態で電極端子部と接触して、電極端子部との電気的接続を実現している。
【0027】
よって、本発明(請求項3)のセンサの端子接続構造によれば、同一検出素子における絶縁保護体との間隔がリードフレームが配置される位置毎にそれぞれ異なる場合や、温度変化によるリードフレームの膨張・収縮が繰り返された場合でも、リードフレームと電極端子部との接触不良が発生し難くなり、リードフレームと電極端子部との電気的接続を確実に維持することができる。
【0028】
そして、上述(請求項1から請求項3のいずれか)のセンサの端子接続構造に備えられるリードフレームの弾性部としては様々な形状が考えられるが、例えば、請求項4に記載のように、リードフレームのうち弾性部は、波状形状に形成されると共に、検出素子と絶縁保護体との間に挟持されて、波状形状の振幅方向に圧縮変形するとよい。
【0029】
そして、弾性部の波状形状の振幅方向(高低差方向)が、検出素子と絶縁保護体との隙間方向となるように、リードフレームを配置することにより、弾性部によって平板部を検出素子の電極端子部に付勢するのである。このような弾性部を備えたリードフレームを検出素子と絶縁保護体との間に挟持させることで、弾性部により平板部を検出素子の電極端子部に向けて良好に付勢することができ、リードフレームと電極端子部とを確実に接触する事ができる。
【0030】
よって、本発明(請求項4)のセンサの端子接続構造によれば、同一検出素子における絶縁保護体との間隔がリードフレームが配置される位置毎にそれぞれ異なる場合でも、リードフレームの平板部と電極端子部との接触不良が発生し難くなり、リードフレームと電極端子部との電気的接続を確実に維持することができる。
【0031】
また、上述(請求項1から請求項4のいずれか)のセンサの端子接続構造としては、請求項5に記載のように、検出素子の周囲を取り囲むように筒状の主体金具が配置され、絶縁保護体は主体金具内に固定されるとよい。つまり、絶縁保護体を主体金具内に固定することにより、検出素子が絶縁保護体を介して主体金具に固定されるように、センサを構成するのである。
【0032】
このようにリードフレームを検出素子との間で挟持する絶縁保護体を主体金具内で保持することで、センサの設置箇所で強い振動が発生した場合でも、絶縁保護体は主体金具内にて安定して保持され、リードフレームが検出素子の電極端子部から離れ難くなる。
【0033】
また、センサの内部構造を簡略化することができ、センサの製造工程における作業性の向上を図ることができる。さらに、絶縁保護体を主体金具内に固定することで、従来のようにリードフレームを検出素子との間で挟持する絶縁保護体を保持するための固定金具やカシメリングといった部材を、別個独立して備える必要が無くなるため、センサを構成する部品点数を削減することができ、センサ(センサの端子接続構造)のコスト低減を図ることが可能となる。
【0034】
よって、本発明(請求項5)に記載のセンサの端子接続構造によれば、リードフレームと検出素子の電極端子部との電気的接続をセンサが振動を大きく受ける場合にも良好に維持することができ、リードフレームと電極端子部との電気的な接触不良の発生を抑えることができる。また、センサの内部構造を簡略化することができるため、センサの製造工程における作業性の向上を図ることができ、さらに、センサを構成する部品点数を削減することができるため、センサのコスト低減を図ることが可能となる。
【0035】
そして、上述(請求項1から請求項5のいずれか)のセンサの端子接続構造においては、請求項6に記載のように、検出素子が、測定対象となるガス中の被検出成分を検出するためのガス検出素子であるとよい。
つまり、ガスセンサに備えられるガス検出素子には、高温環境下に配置されることで検出素子としての特性を示すものがあり、このようなガス検出素子は、ガスセンサの使用時と未使用時における温度差が大きいため、リードフレームの膨張・収縮が繰り返されることで、ガス検出素子に形成された電極端子部が削り取られ易い。
【0036】
よって、このようなガスセンサにおいて上述のセンサの端子接続構造を使用することにより、温度変化の影響によってすべての接触部分における電極端子部が削り取られるのを防ぐことができ、リードフレームと検出素子の電極端子部との電気的接続を維持することができる。
【0037】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の端子接続構造を有するセンサの実施例を図面と共に説明する。なお、本実施例ではガスセンサの一種であって、測定対象となる排ガス中の酸素濃度を検出する検出素子(ガスセンサ素子)が組み付けられるとともに、内燃機関の排気管に装着される酸素センサについて説明する。
【0038】
図1は、本実施例の酸素センサ2の全体構成を示す断面図である。なお、酸素センサ2は、図5に示した酸素センサ100とは、検出素子の形状、検出素子の電極端子部とリード線と導通するリードフレームとの端子接続構造、および酸素センサ自体の後端側(図1における上方)の構造等が異なり、その他の部分は同様に構成されている。ここでは、図5に示した酸素センサ100と共通する部分には同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
【0039】
即ち、酸素センサ2は、筒状の主体金具102と、主体金具102の筒内に挿入されて先端側(図中下方)が測定対象となる排ガスに向けられ、酸素イオン伝導性固体電解質体からなり検出部4aが形成された酸素濃淡電池素子や検出部4aの早期活性化を目的としたセラミックヒータが積層されて構成されると共に、軸線方向に延びる板状形状をなす検出素子4と、検出素子4を保持するために主体金具102の筒内先端側から積層されるセラミックホルダ106、タルク粉末108および後述のセラミックスリーブ6と、検出素子4の後端側に形成される電極端子部30,32,34,36と接触して電気的に接続されることになる後述の複数(本実施例では4本)の長尺状のリードフレーム10とを備えている。
【0040】
この内、検出素子4は、長方形状の軸断面を有し、図2(a)に示すように、それぞれ軸線方向に延びる板状形状に形成された酸素濃淡電池素子20と、酸素濃淡電池素子20の検出部4aを活性化させるためのヒータ22とが積層されて形成されている。尚、酸素濃淡電池素子20は、例えば、ジルコニア等を主体とする酸素イオン伝導性固体電解質体により形成されている。また、ヒータ22は、例えば、導電性セラミックからなる抵抗発熱体パターン24をアルミナなどのセラミック基体中に埋設した公知のセラミックヒータから形成されている。
【0041】
そして、酸素濃淡電池素子20の軸線方向の先端側(図2における左方)には、両面に多孔質電極26,28が形成され、これら電極26,28とそれらの間に挟まれる固体電解質部分とが検出素子4の検出部4aを構成する。
また、多孔質電極26,28からは、酸素濃淡電池素子20の軸線方向に沿って後端側(図2における右方)に向けて延びる電極リード部26a,28aが一体形成されている。この内、ヒータ22と対向しない側の電極26からの電極リード部26aは、その末端が電極端子部30として用いられる。一方、ヒータ22に対向する側の電極28の電極リード部28aは、図2(c)に示すように、酸素濃淡電池素子20を厚さ方向に横切るビア28bにより、反対側の素子面に形成された電極端子部32と接続され、各電極端子部30,32は、酸素濃淡電池素子20の板面末端に間隔を空けて配置されている。
【0042】
一方、ヒータ22には、抵抗発熱体パターン24に導通するための二本のリード部24aが形成され、図2(d)に示すように、ヒータ22の酸素濃淡電池素子20と対向しない側の板面末端に形成された電極端子部34,36に、それぞれビア38を介して接続されている。そして、図2(b)に示す検出部4aの断面図から判るように、酸素濃淡電池素子20とヒータ22とは、セラミック(例えば、ジルコニア系セラミックやアルミナ系セラミック)層40を介して互いに接合される。
【0043】
このように構成された検出素子4は、図1に示すように、先端側(図1における下方)の検出部4aが、排気管に固定される主体金具102の先端より突出した状態で、この主体金具102内に固定される。尚、検出素子4は、図5に示す従来の酸素センサ100が備える検出素子104よりも軸線方向の長さが短く形成されている。
【0044】
一方、主体金具102の先端側(図1における下方)外周には、検出素子4の突出部分を覆うと共に、複数の孔部を有する金属製の二重のプロテクタ42a,42bが溶接等によって取り付けられている。そして、主体金具102の後端側外周には、外筒44が溶接等により固定されている。また、外筒44の後端側(図1における上方)の内側には、検出素子4の各電極端子部30,32,34,36との電気的接続をリードフレーム10を介して外部と行うための4本のリード線46が挿通されるリード線挿通孔が形成されたセラミックセパレータ48とグロメット50とが配置されている。なお、セラミックセパレータ48については、軸線方向略中央の外周面に全周にわたり外向きに突出するフランジ部62が形成され、このフランジ部62が外筒44において内向きに突出する形態で形成された外筒側支持部64により支持されている。また、グロメット50は、外筒44の後端側の開口部に対し、その内側に弾性的に嵌入されている。
【0045】
さて、検出素子4は、主体金具102の筒内先端側より配置されるセラミックホルダ106、タルク粉末108、セラミックスリーブ6と、セラミックスリーブ6との間に配置されるリードフレーム10とを介して主体金具102に固定され、しかも、検出素子4の電極端子部30,32,34,36が形成された後端側の周囲が、セラミックスリーブ6に覆われた状態で固定される。
【0046】
この内、セラミックスリーブ6は、従来の酸素センサ100が備えるセラミックスリーブ110(図5参照)とは、主として検出素子を挿通(保持)する挿通孔の形状が異なり、その他の形状や構造は同様である。
即ち、セラミックスリーブ6は、図4(a)や、図4(a)中に記したA方向(即ち、先端から後端に向かう方向)に当該セラミックスリーブ6を見た底面図(拡大した底面図)である図4(b)に示すように、後端側(図4(a)における上方)が本体部58から突出することにより突出部52を形成し、中心軸に沿って検出素子4およびリードフレーム10を収納するための挿通孔54が形成されている。そして、挿通孔54では、検出素子4の電極端子部30,32,34,36が形成された後端側の板面(表面)に対応する内壁には、それぞれ溝部56が形成されている。つまり、挿通孔54には、4つの溝部56が形成され、これにより、挿通孔54は、断面が略「エ」字状を呈している。
【0047】
ここで、セラミックスリーブ6は、特許請求の範囲に記載の「絶縁保護体」に相当する。また、図4(a)においてはセラミックスリーブ6の右半分を、図4(b)中のB−B断面部分に相当する断面図として表している。
一方、リードフレーム10は、図3(a)に示すように、全体の外観が略L字状を呈するように形成されている。即ち、リードフレーム10は、フレーム本体12と、フレーム本体12の一端側が折り曲げられて形成された折曲部14と、フレーム本体12の折曲部14の側に形成された波状部分16と、検出素子の電極端子部に当接するためのストレート形状の平板部材18とを備える。また、リードフレーム10は、例えば、高温に繰り返し晒されても、弾性(バネ弾性)を保持可能な周知のインコネルやステンレス鋼等にて形成されている。
【0048】
そして、波状部分16は波状形状に形成されており、リードフレーム10を検出素子4とセラミックスリーブ6との間に配置することで、この波状部分16は、検出素子4とセラミックスリーブ6との間に挟持されて、波状形状の振幅方向に圧縮変形(弾性変形)するように構成されている。これにより、リードフレーム10をセラミックスリーブ6と検出素子4との間に装着した際には、この波状部分16の弾性変形によって、平板部材18が検出素子4の電極端子部に向けて付勢される。
【0049】
ここで、リードフレーム10のうち、波状部分16は、特許請求の範囲に記載の「弾性部」に相当し、平板部材18が特許請求の範囲に記載の「平板部」に相当する。
そして、リードフレーム10および検出素子4が、図3(b)に示すように、セラミックスリーブ6の挿通孔54に挿通されることにより、リードフレーム10,検出素子4およびセラミックスリーブ6が一体に組み付けられる。
【0050】
このとき、リードフレーム10は、フレーム本体12の一部,波状部分16および平板部材18がセラミックスリーブ6の挿通孔54の溝部56に配置され、折曲部14がセラミックスリーブ6の先端面を掛止するとともに、フレーム本体12の折曲部14とは反対側の端部(図3(b)における上方)がセラミックスリーブ6から突出する状態で配置され、フレーム本体12がリード線へと繋がっている。また、このとき、リードフレーム10は、波状部分16がセラミックスリーブ6の挿通孔54(溝部56)の内壁および平板部材18に当接し、平板部材18が検出素子4の電極端子部30,32,34,36に当接する状態で配置される。
【0051】
つまり、リードフレーム10、検出素子4およびセラミックスリーブ6が一体に組み付けられることにより、検出素子4の電極端子部30,32,34,36が、それぞれ対応するリードフレーム10の平板部材18に当接することになる。
【0052】
ここで、リードフレーム10、検出素子4およびセラミックスリーブ6が一体に組み付けられた時の、リードフレーム10の波状部分16、平板部材18および検出素子4の電極端子部30が当接する部分の拡大図を図3(c)に示す。なお、図3(c)では、セラミックスリーブ6の図示を省略している。
【0053】
図3(c)に示すように、リードフレーム10においては、平板部材18が検出素子4の電極端子部30および波状部分16に当接しており、波状部分16が、セラミックスリーブ6(図3(c)では図示省略)の内壁と検出素子4の表面とからの圧力(挟持力)を受けて、検出素子4とセラミックスリーブ6との間隔方向に挟持されて弾性変形(圧縮変形)することにより、平板部材18を電極端子部30に付勢している。
【0054】
この結果、平板部材18が検出素子4の電極端子部30と接触し、かつ、波状部分16が平板部材18およびセラミックスリーブ6と接触することで、リードフレーム10と電極端子部30とが電気的に接続される。また、波状部分16が有する弾性力により、検出素子4の両表面にそれぞれ配置される一対のリードフレーム10が、検出素子4を保持することになる。なお、波状部分16は、平板部材18と電極端子部30とが離れてしまうことがないように、その弾性力が、少なくとも平板部材18と電極端子部30とが接触可能な大きさに設定され、さらには平板部材18自身の厚みが、波状部分16自身の厚みと同等もしくはそれ以下に設定されることで、リードフレーム10と電極端子部30との電気的接続を維持している。
【0055】
また、平板部材18は、電極端子部30だけでなく、検出素子4の本体部分にも接触しており、このように平板部材18と検出素子4との接触面積を大きく確保することで、リードフレーム10が検出素子4を保持している。これにより、検出素子4がセラミックスリーブ6に対して固定される。
【0056】
このようにしてリードフレーム10を検出素子4との間にて挟持したセラミックスリーブ6は、主体金具102内に固定されることにより、酸素センサ2の内部に配置される。
そして、酸素センサ2では、図1に示すように、セラミックスリーブ6から突出したリードフレーム10のフレーム本体12の端部(図1における上方)に、リード線46が溶接ないし加締めにより固定される。
【0057】
以上、説明したように、本実施例の酸素センサ2に用いられる各リードフレーム10は、波状部分16により検出素子4の電極端子部に向けて付勢される平板部材18が検出素子4の電極端子部30,32,34,36と接触しており、接触部分の形状が点あるいは線ではなく面となることから、電極端子部との接触面積が大きくなる。このように、リードフレーム10と電極端子部30,32,34,36との接触面積を面接触により大きく確保することで、リードフレーム10と電極端子部30,32,34,36との間に生じる接触抵抗を低く抑えることができる。
【0058】
また、このリードフレーム10は、電極端子部30,32,34,36と面で接触することから、点や線で接触する場合に比べて、酸素センサ2の温度変化(熱サイクル)によりリードフレーム10が膨張・収縮を繰り返した場合に、接触箇所において電極端子部30,32,34,36が削り取られることは起こり難い。このため、このリードフレーム10は、酸素センサ2の使用時と不使用時とにおいて、検出素子4のヒータ22による発熱の有無によって発生する熱サイクルにより、膨張・収縮を繰り返した場合でも、電極端子部30,32,34,36との接触を維持することができ、かつ接触抵抗のバラツキを抑制することができる。
【0059】
さらに、このリードフレーム10の平板部材18は、セラミックスリーブ6から与えられる付勢力によって検出素子4の電極端子部30,32,34,36に付勢されるのみならず、波状部分16が有する弾性力によっても電極端子部30,32,34,36に付勢され、電極端子部30,32,34,36と接触している。このようなリードフレーム10は、検出素子4とセラミックスリーブ6との隙間間隔に寸法誤差が生じた場合でも、個別に波状部分16が検出素子4とセラミックスリーブ6との間で弾性変形(圧縮変形)することにより、平板部材18を付勢して電極端子部30,32,34,36と良好に接触することができる。
【0060】
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、種々の態様を採ることができる。
そこで、次に、フレーム本体12と平板部18aとが連結されて一体に形成された第2リードフレーム10bについて、図8(a)および図8(b)を用いて説明する。そして、第2リードフレーム10bは、上述の実施例(以下、第1実施例という)に記載した酸素センサ2に、リードフレーム10の代わりに備えることができる。
【0061】
なお、図8(a)は、第2リードフレーム10bの外観図であり、図8(b)は、第2リードフレーム10b、検出素子4およびセラミックスリーブ6が一体に組み付けられた時の、第2リードフレーム10bの波状部分16、平板部18aおよび検出素子4の電極端子部34が当接する部分の拡大図である。
【0062】
図8(a)に示すように、第2リードフレーム10bは、フレーム本体12に波状部分16を備えると共に、波状部分16の端部が折り曲げ加工されて、平板部18aを形成している。そして、酸素センサ2を形成する際には、第2リードフレーム10bは、図8(b)に示すように、平板部18aが検出素子4の電極端子部34に接触するように配置される。つまり、第2リードフレーム10bは、平板部18aがフレーム本体12と一体に形成されることから、平板部18aとフレーム本体12の波状部分16との相対位置が固定されることになる。
【0063】
このため、第2リードフレーム10bを酸素センサ2に組み付ける際に、平板部18aとフレーム本体12との位置関係を固定する必要がなくなり、平板部材18とフレーム本体12とが別体に形成された第1実施例のリードフレーム10に比べて、酸素センサ2に組み付ける際の煩雑さを解消することが出来る。
【0064】
次に、第2リードフレーム10bと同様に平板部18aがフレーム本体12と一体に形成されると共に、セラミックスリーブ6の下端面に当接する折曲部14を備えた第3リードフレーム10cについて、図8(c)および図8(d)を用いて説明する。そして、第3リードフレーム10cは、上述の実施例(以下、第1実施例という)に記載した酸素センサ2に、リードフレーム10の代わりに備えることができる。
【0065】
なお、図8(c)は、第3リードフレーム10cの外観図であり、図8(d)は、第3リードフレーム10c、検出素子4およびセラミックスリーブ6が一体に組み付けられた時の、第3リードフレーム10cの波状部分16、平板部18aおよび検出素子4の電極端子部34が当接する部分の拡大図である。
【0066】
図8(c)に示すように、第3リードフレーム10cは、第3リードフレームと同様に平板部18aが波状部分16と一体に形成されると共に、波状部分16と平板部18aとの連結部分に折曲部14を備えている。そして、酸素センサ2を形成する際には、第3リードフレーム10cは、図8(d)に示すように、平板部18aが検出素子4の電極端子部34に接触するように配置されるとともに、折曲部14がセラミックスリーブ6の先端面に当接している。
【0067】
このように、第3リードフレーム10cが折曲部14を備えることで、セラミックスリーブ6の挿通孔54の内部における平板部18aの位置決定が容易となるとともに、平板部18aと検出素子4の電極端子部34との接触を確実に実現することができる。
【0068】
続いて、第1弾性連結部16cと第2弾性連結部16dとの間に平板部18aが形成された第4リードフレーム10dについて、図8(e)および図8(f)を用いて説明する。そして、第4リードフレーム10dは、上述の実施例(以下、第1実施例という)に記載した酸素センサ2に、リードフレーム10の代わりに備えることができる。
【0069】
なお、図8(e)は、第4リードフレーム10dの外観図であり、図8(f)は、第4リードフレーム10d、検出素子4およびセラミックスリーブ6が一体に組み付けられた時の、第4リードフレーム10dの波状部分16、平板部18aおよび検出素子4の電極端子部34が当接する部分の拡大図である。
【0070】
つまり、第4リードフレーム10dにおいては、第1弾性連結部16c、第2弾性連結部16dが、平板部18aとセラミックスリーブ6との間に配置されるのではなく、検出素子4およびセラミックスリーブ6と直接接触するように配置され、かつ、平板部18aの両端にそれぞれ備えられる。そして、第4リードフレーム10dを用いて酸素センサ2を形成する際には、図8(f)に示すように、第1弾性連結部16cと第2弾性連結部16dとが弾性変形することで、平板部18aが検出素子4の電極端子部34に付勢される。これにより、第4リードフレーム10dは、接触部分の形状が面となる状態で検出素子4の電極端子部34と接触すると共に、電気的な接続を実現している。
【0071】
また、第4リードフレーム10dにおいては、第1弾性連結部16cが電極端子部34に接触し、第2弾性連結部16dが検出素子4の表面(電極端子部以外の部分)に接触して、それぞれ弾性変形(圧縮変形)している。このため、第1弾性連結部16cの弾性力よりも、第2弾性連結部16dの弾性力を大きくすることで、検出素子4をより強固に保持することが可能となる。なお、この第4リードフレーム10dにおける第1弾性連結部16cおよび第2弾性連結部16dは、特許請求の範囲の請求項3に記載の「弾性部」に相当する。
【0072】
また、検出素子は電極端子部の個数が4個のものに限ることはなく、図7(a)に示すような6個の電極端子部230,232,234,236,238,240を備えた検出素子5において、出力される電気信号の信号経路を形成する場合にも、本発明のセンサの端子接続構造を適用することが出来る。
【0073】
なお、図7(b)は、検出素子5を、後端部側(図7(a)における矢印D方向)から見たときの外観図を示している。また、電極端子部を6個備えた検出素子5を配置するためのセラミックスリーブ6は、図4(c)に示すように、挿通孔54の内部に6個の溝部56が形成されている。
【0074】
また、形成される電極端子部の個数が一方の面と他方の面とで異なる検出素子においても、本発明のセンサの端子接続構造を適用することが出来る。例えば、図7(c)に示すように、一方の面には3個の電極端子部230,232,234が形成され、他方の面には2個の電極端子部236,238が形成される検出素子7である。なお、この検出素子7に適用する場合には、上面の電極端子部230,232,234に対応するリードフレームの各幅の合計寸法と、下面の電極端子部236,238に対応するリードフレームの各幅の合計寸法が等しくなるようにするとよい。これにより、検出素子7の上面および下面に対する付勢力のバランスを取ることができ、一部の電極端子部に対して過剰な付勢力が印加されるのを避けることができ、電極端子部が削り取られるのを防ぐことが出来る。
【0075】
さらに、本発明のセンサの端子接続構造は、図5に示す従来の構造のセンサにも適用することができ、電極端子部が多数形成された検出素子を備える場合に、電極端子部ごとの付勢力のバラツキを抑えることができ、リードフレームと電極端子部との電気的接続を維持することが出来る。なお、図5に示すセンサにおいては、絶縁性ハウジング132が特許請求の範囲における絶縁保護体に相当する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施例の酸素センサの全体構成を示す断面図である。
【図2】 検出素子の説明図である。
【図3】 (a)はリードフレームの外観図であり、(b)は一体に組み付けられた状態のリードフレーム,検出素子およびセラミックスリーブを示す断面図であり、(c)はリードフレームの平板部および検出素子の電極端子部が当接する部分の拡大図である。
【図4】 セラミックスリーブの説明図である。
【図5】 従来の酸素センサの全体構成を示す断面図である。
【図6】 従来の酸素センサの内部に備えられるコンタクト部材の分解斜視図である。
【図7】 (a)及び(b)は電極端子部を6個備えた検出素子の説明図であり、(c)は電極端子部を5個備えた検出素子の説明図である。
【図8】 (a)(c)(e)は、それぞれ第2リードフレーム、第3リードフレーム、第4リードフレームの外観図であり、(b)(d)(f)は、それぞれ第2リードフレーム、第3リードフレーム、第4リードフレームの平板部および検出素子の電極端子部が当接する部分の拡大図である。
【符号の説明】
2…酸素センサ、4,5,7…検出素子、4a…検出部、6…セラミックスリーブ、10…リードフレーム、10b…第2リードフレーム、10c…第3リードフレーム、10d…第4リードフレーム、12…フレーム本体、14…折曲部、16…波状部分、16c…第1弾性連結部、16d…第2弾性連結部、18…平板部材、18a…平板部、30,32,34,36…電極端子部。
Claims (6)
- 軸線方向に延びる板状形状をなし、測定対象となるガスに向けられる先端側に検出部が形成され、後端側の表面に電極端子部が形成される検出素子と、
前記検出素子の後端側の周囲を取り囲むように配置される筒状の絶縁保護体と、
前記検出素子と前記絶縁保護体との間に配置され、該検出素子の電極端子部に電気的に接続されるリードフレームと、を備えるセンサの端子接続構造であって、
前記リードフレームは、
少なくとも前記絶縁保護体の筒内に配置されて前記検出素子の電極端子部に面接触する平板部と、
前記検出素子の前記電極端子部と前記絶縁保護体との間で挟持されて圧縮変形することで前記平板部を電極端子部に対して付勢する弾性部と、
を備えること、
を特徴とするセンサの端子接続構造。 - 前記リードフレームのうち、前記弾性部と前記平板部とが連結されて一体に形成されていること、
を特徴とする請求項1に記載のセンサの端子接続構造。 - 前記リードフレームのうち、前記弾性部が前記平板部の両端にそれぞれ連結されて一体に形成されていること、
を特徴とする請求項1または請求項2に記載のセンサの端子接続構造。 - 前記リードフレームのうち、前記弾性部は波状形状に形成されると共に、前記検出素子と前記絶縁保護体との間に挟持されて、該波状形状の振幅方向に圧縮変形すること、
を特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載のセンサの端子接続構造。 - 前記検出素子の周囲を取り囲むように筒状の主体金具が配置され、前記絶縁保護体は該主体金具内に固定されること、
を特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載のセンサの端子接続構造。 - 前記検出素子は、測定対象となるガス中の被検出成分を検出するためのガス検出素子であること、
を特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載のセンサの端子接続構造。
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