JPH0772172A - 回路基板検査機 - Google Patents
回路基板検査機Info
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- JPH0772172A JPH0772172A JP5221731A JP22173193A JPH0772172A JP H0772172 A JPH0772172 A JP H0772172A JP 5221731 A JP5221731 A JP 5221731A JP 22173193 A JP22173193 A JP 22173193A JP H0772172 A JPH0772172 A JP H0772172A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子機器に用いられる回路基板のランドはま
すます微細化が進み、また、多層化が進む。これらの基
板の出来上がり（断線、短絡）の検査を行うには、安価
に微細な測定端子と微細な圧力コントロールのできる測
定部が必要である。 【構成】 被測定基板７のランドと相対するランドを有
する測定基板１にワイヤボンディング技術を応用して図
３の測定端子６を形成し、耐摩耗性、強度向上のために
メッキを行う。測定端子６を被測定基板７に押し付ける
には測定基板１と加圧機４との間に介在させる弾性体３
を分割、各々の弾性体に加圧機４を装着しランドの密集
度に応じて圧力をコントロールして測定を行う回路基板
検査機。
すます微細化が進み、また、多層化が進む。これらの基
板の出来上がり（断線、短絡）の検査を行うには、安価
に微細な測定端子と微細な圧力コントロールのできる測
定部が必要である。 【構成】 被測定基板７のランドと相対するランドを有
する測定基板１にワイヤボンディング技術を応用して図
３の測定端子６を形成し、耐摩耗性、強度向上のために
メッキを行う。測定端子６を被測定基板７に押し付ける
には測定基板１と加圧機４との間に介在させる弾性体３
を分割、各々の弾性体に加圧機４を装着しランドの密集
度に応じて圧力をコントロールして測定を行う回路基板
検査機。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器等に用いられる
回路基板の導体パターンの短絡、断線の検査をする回路
基板検査機に関するものである。
回路基板の導体パターンの短絡、断線の検査をする回路
基板検査機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、回路基板は、電子機器の小型化、
高密度実装化、高機能化に伴い、回路パターンの構成は
高密度、高精細化し、ランド寸法、ランド間、線間、線
幅寸法等小さくなり回路基板の品質を確認する高精度の
検査機の測定端子が要望されている。
高密度実装化、高機能化に伴い、回路パターンの構成は
高密度、高精細化し、ランド寸法、ランド間、線間、線
幅寸法等小さくなり回路基板の品質を確認する高精度の
検査機の測定端子が要望されている。
【０００３】従来の技術としては、図９に示すように、
鍍金法、ハンダ方法であった。以下図面を参照しなが
ら、上述した従来の測定端子の一例について説明する。
図９は、測定される基板と相対するランドを有する基板
のランド部にメッキ法により突出部を形成した従来のバ
ンプ形成法を示すものである。７は被測定基板、８はそ
の上に形成された測定ランド、１は測定用基板、５はそ
の上に形成された測定ランド、１３は測定ランドの上に
形成された測定端子である。
鍍金法、ハンダ方法であった。以下図面を参照しなが
ら、上述した従来の測定端子の一例について説明する。
図９は、測定される基板と相対するランドを有する基板
のランド部にメッキ法により突出部を形成した従来のバ
ンプ形成法を示すものである。７は被測定基板、８はそ
の上に形成された測定ランド、１は測定用基板、５はそ
の上に形成された測定ランド、１３は測定ランドの上に
形成された測定端子である。
【０００４】以上のように構成された凸部形成につい
て、以下その動作について説明する。まず、導体ランド
８を形成した被測定基板７と対称となる測定ランド５を
有する測定基板１を構成する。この測定ランド５の上
に、鍍金、半田ボール等で肉付けをし、測定端子１３と
する。このとき、ランドの一部に測定端子を形成すると
きは、測定端子を形成する部分を除いて鍍金レジスト、
半田レジストで覆って鍍金、または、ハンダ付けをすれ
ば任意の大きさの測定端子を形成することができる。
て、以下その動作について説明する。まず、導体ランド
８を形成した被測定基板７と対称となる測定ランド５を
有する測定基板１を構成する。この測定ランド５の上
に、鍍金、半田ボール等で肉付けをし、測定端子１３と
する。このとき、ランドの一部に測定端子を形成すると
きは、測定端子を形成する部分を除いて鍍金レジスト、
半田レジストで覆って鍍金、または、ハンダ付けをすれ
ば任意の大きさの測定端子を形成することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、より微細な高さのある測定端子を形成す
ることが難しいという問題点を有していた。
うな構成では、より微細な高さのある測定端子を形成す
ることが難しいという問題点を有していた。
【０００６】本発明は上記問題点に鑑み、微細で、高さ
の高い測定端子を提供するものである。
の高い測定端子を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めには本発明の測定端子は、半導体のワイヤボンディン
グを行うボンダーや、電気溶接法を用いて行う。線の太
さを変えることにより測定端子の大きさを変えることが
でき、また、測定端子の形成位置を被測定基板の最も有
効な位置に形成するにもワイヤボンダーや、電気溶接機
のプログラムを変えるだけで簡単にできるという構成を
備えたものである。
めには本発明の測定端子は、半導体のワイヤボンディン
グを行うボンダーや、電気溶接法を用いて行う。線の太
さを変えることにより測定端子の大きさを変えることが
でき、また、測定端子の形成位置を被測定基板の最も有
効な位置に形成するにもワイヤボンダーや、電気溶接機
のプログラムを変えるだけで簡単にできるという構成を
備えたものである。
【０００８】
【作用】本発明は上記構成によって、鍍金法のように廃
液処理、ハンダ法のハンダを溶かす高温を必要とせず、
半導体のバンプピッチに対応可能な微細な測定端子の形
成ができる。
液処理、ハンダ法のハンダを溶かす高温を必要とせず、
半導体のバンプピッチに対応可能な微細な測定端子の形
成ができる。
【０００９】
（実施例１）以下本発明の一実施例の測定端子形成につ
いて、図面を参照しながら説明する。
いて、図面を参照しながら説明する。
【００１０】図１は、本発明の第１の実施例における回
路基板検査機の測定部の概略図、図２は、測定端子とラ
ンドの拡大断面図である。図３は、測定端子を形成した
図、図４は、図５の測定端子とランドに鍍金をした図で
ある。図４は、図１の測定端子を２段に形成した図であ
る。
路基板検査機の測定部の概略図、図２は、測定端子とラ
ンドの拡大断面図である。図３は、測定端子を形成した
図、図４は、図５の測定端子とランドに鍍金をした図で
ある。図４は、図１の測定端子を２段に形成した図であ
る。
【００１１】図１、図２、図３、図４において、１は測
定基板、２は接続ランド、３は弾性体、４は押圧機、５
は測定ランド、６は測定端子、７は被測定基板、８はラ
ンド、９は接続線、１０は鍍金である。
定基板、２は接続ランド、３は弾性体、４は押圧機、５
は測定ランド、６は測定端子、７は被測定基板、８はラ
ンド、９は接続線、１０は鍍金である。
【００１２】まず、図３より説明をする。測定基板１上
の測定ランド５にワイヤボンディング機、または、電気
溶接機で測定端子６を形成する。このとき用いるワイヤ
ー、固片は必要とする測定端子６の大きさと隣り合う測
定端子６との関係で太さを決めればよい。また、材質に
ついてもワイヤボンディング、電気溶接のできるもので
あれば特に限定はない。
の測定ランド５にワイヤボンディング機、または、電気
溶接機で測定端子６を形成する。このとき用いるワイヤ
ー、固片は必要とする測定端子６の大きさと隣り合う測
定端子６との関係で太さを決めればよい。また、材質に
ついてもワイヤボンディング、電気溶接のできるもので
あれば特に限定はない。
【００１３】ワイヤボンディング、電気溶接を行った後
の測定端子６の先端部の形状、高さは、一定しないので
平らな金属板等で図のようになるように先端部の矯正が
必要である。図４は、図３で形成された測定端子６と測
定ランド５とに鍍金処理１０をした図である。一般に、
ワイヤボンディング用の材料は比較的柔らかく、外力が
加わった時に変形、繰り返し接触した場合に摩耗しやす
い。また、電気溶接の場合に磁性体金属等の導通抵抗の
大きい材料を用いたときは、鍍金材料を選択することに
より、測定端子６と測定ランド５との固定をより強固に
すると共に、測定端子６の変形防止、耐摩耗性の向上、
導通抵抗の低減を図ることができる。図５は、図３の測
定端子６を２段に形成したもので、厚膜印刷等で測定ラ
ンド５を形成した場合は、印刷膜厚にばらつきが生じや
すく、測定端子６の高さは、ばらつき寸法以上の高さを
確保するのに必要とするときに有効な手段となる。これ
らを形成する測定基板１について図７、図８を用いて説
明する。図７は、被測定基板７、ランド８で回路を構成
している。図８は、測定基板１、測定ランド５、測定端
子６である。
の測定端子６の先端部の形状、高さは、一定しないので
平らな金属板等で図のようになるように先端部の矯正が
必要である。図４は、図３で形成された測定端子６と測
定ランド５とに鍍金処理１０をした図である。一般に、
ワイヤボンディング用の材料は比較的柔らかく、外力が
加わった時に変形、繰り返し接触した場合に摩耗しやす
い。また、電気溶接の場合に磁性体金属等の導通抵抗の
大きい材料を用いたときは、鍍金材料を選択することに
より、測定端子６と測定ランド５との固定をより強固に
すると共に、測定端子６の変形防止、耐摩耗性の向上、
導通抵抗の低減を図ることができる。図５は、図３の測
定端子６を２段に形成したもので、厚膜印刷等で測定ラ
ンド５を形成した場合は、印刷膜厚にばらつきが生じや
すく、測定端子６の高さは、ばらつき寸法以上の高さを
確保するのに必要とするときに有効な手段となる。これ
らを形成する測定基板１について図７、図８を用いて説
明する。図７は、被測定基板７、ランド８で回路を構成
している。図８は、測定基板１、測定ランド５、測定端
子６である。
【００１４】測定基板１の測定ランド５は、被測定基板
７のランド８と相対するように構成する。
７のランド８と相対するように構成する。
【００１５】このようにして造られた測定ランド５の上
に前述の測定端子６を形成する。測定基板１は、使用時
に測定ランド５面と反対側の面より圧力を加えたり、測
定器と電気的に接続するために、接続線をつなぐ必要が
ある。そのための接続位置は、加圧時に支障のない位置
を設定しなければならない。特に、限定はないが測定基
板１の加圧側の周辺を用いるのも一方法である。簡単な
回路であれば両面基板で対応ができるが、込み入った回
路になると多層基板が有効である。この場合、使用時
に、被測定基板７と測定基板１とが、周囲の温度などの
影響を受けないよう、また、受けても両者に大きな寸法
差がでにくいようにしなければならない。そのために、
測定基板１の材質、層数、基板内の導体の引き回しを被
測定基板７の構成と同じか、近いものにすることによ
り、収縮、膨張による互いの差が小さくなり、誤差も小
さくなって、精度をあげることができる。
に前述の測定端子６を形成する。測定基板１は、使用時
に測定ランド５面と反対側の面より圧力を加えたり、測
定器と電気的に接続するために、接続線をつなぐ必要が
ある。そのための接続位置は、加圧時に支障のない位置
を設定しなければならない。特に、限定はないが測定基
板１の加圧側の周辺を用いるのも一方法である。簡単な
回路であれば両面基板で対応ができるが、込み入った回
路になると多層基板が有効である。この場合、使用時
に、被測定基板７と測定基板１とが、周囲の温度などの
影響を受けないよう、また、受けても両者に大きな寸法
差がでにくいようにしなければならない。そのために、
測定基板１の材質、層数、基板内の導体の引き回しを被
測定基板７の構成と同じか、近いものにすることによ
り、収縮、膨張による互いの差が小さくなり、誤差も小
さくなって、精度をあげることができる。
【００１６】このようにして構成された測定基板１を用
いて構成される測定部について図１を使って説明をす
る。
いて構成される測定部について図１を使って説明をす
る。
【００１７】図１で、１は測定基板、２は接続ランド、
３は弾性体、４は加圧機、５は測定ランド、６は測定端
子、７は被測定基板、８はランド、９は接続線である。
３は弾性体、４は加圧機、５は測定ランド、６は測定端
子、７は被測定基板、８はランド、９は接続線である。
【００１８】測定基板１に測定端子６をつけ、接続線９
を接続する。このように構成された測定基板１に複数個
に分割された（この場合は、ａ〜ｐの１６分割）弾性体
３を個々に上下に動くように装着する。その上部に加圧
機４を弾性体３に対応するように設置する。加圧機４は
個々に加圧力を設定できるように制御され使用時に必要
に応じて設定する。基板のランドが均一に分布していれ
ば上部から加圧するのは一定圧力で押せばよい。しか
し、ランドの分布が不均一で密集した部分と、そうでな
い部分がある場合に一定圧力で押すには、密集している
部分で必要とする大きな圧力で全体を押すことになり、
密集度の低い部分の測定端子６に過度の力が加わり寿命
の低下、破損を招くことになる。従って加圧機で密集度
に応じた圧力で加圧を行う。一定圧力で加圧して同様の
効果を得るには弾性体３の硬度を密集度の高い所は硬い
弾性体、密集度の低い所は柔らかい弾性体と使い分ける
ことによっても可能である。このように構成された測定
部の下に被測定基板７を設置して、測定部を矢示方向に
上下させて測定端子６をランド８に押し当てて測定を行
う。
を接続する。このように構成された測定基板１に複数個
に分割された（この場合は、ａ〜ｐの１６分割）弾性体
３を個々に上下に動くように装着する。その上部に加圧
機４を弾性体３に対応するように設置する。加圧機４は
個々に加圧力を設定できるように制御され使用時に必要
に応じて設定する。基板のランドが均一に分布していれ
ば上部から加圧するのは一定圧力で押せばよい。しか
し、ランドの分布が不均一で密集した部分と、そうでな
い部分がある場合に一定圧力で押すには、密集している
部分で必要とする大きな圧力で全体を押すことになり、
密集度の低い部分の測定端子６に過度の力が加わり寿命
の低下、破損を招くことになる。従って加圧機で密集度
に応じた圧力で加圧を行う。一定圧力で加圧して同様の
効果を得るには弾性体３の硬度を密集度の高い所は硬い
弾性体、密集度の低い所は柔らかい弾性体と使い分ける
ことによっても可能である。このように構成された測定
部の下に被測定基板７を設置して、測定部を矢示方向に
上下させて測定端子６をランド８に押し当てて測定を行
う。
【００１９】図６は、１１は測定ピンで、一般に用いら
れている内部にバネ等の弾性体を有しランド８に押し当
てると先端部が伸縮する構造のものである。測定部を測
定端子６と測定ピン１１の混在した構成としたもので、
被測定基板７のランド８の密集度の高い部分が極めて少
ない場合に安価に測定部を構成することができる。
れている内部にバネ等の弾性体を有しランド８に押し当
てると先端部が伸縮する構造のものである。測定部を測
定端子６と測定ピン１１の混在した構成としたもので、
被測定基板７のランド８の密集度の高い部分が極めて少
ない場合に安価に測定部を構成することができる。
【００２０】以上のように本実施例によれば、微小ピッ
チの測定端子を容易に構成することができる。
チの測定端子を容易に構成することができる。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明は、回路基板測定機
の測定端子をワイヤボンディングの技術を応用して微小
ピッチの測定端子を形成、また、加圧する場合に弾性体
を分割し、分割した弾性体個々に加圧機を装着すること
により、適切な押し圧制御を行い安定した測定ができ
る。
の測定端子をワイヤボンディングの技術を応用して微小
ピッチの測定端子を形成、また、加圧する場合に弾性体
を分割し、分割した弾性体個々に加圧機を装着すること
により、適切な押し圧制御を行い安定した測定ができ
る。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例における回路基板検
査機の平面図 （ｂ）は同正面図
査機の平面図 （ｂ）は同正面図
【図２】同回路基板検査機の測定端子部の拡大断面図
【図３】同回路基板検査機の測定端子の断面図
【図４】他の測定端子の断面図
【図５】別の測定端子の断面図
【図６】本発明の他の実施例における回路基板検査機の
測定端子部の断面図
測定端子部の断面図
【図７】被測定基板の平面図
【図８】測定基板の平面図
【図９】従来の測定部の断面図
１ 測定基板 ４ 加圧機 ６ 測定端子 ７ 被測定基板
Claims (9)
- 【請求項１】 被測定基板の導体パターンと相対する導
体パターンを有した柔軟性のある測定基板のパターンラ
ンド部に測定端子となる凸部を設け、この凸部をワイヤ
ボンディング法、電気溶接法を用いて形成することを特
徴とする回路基板検査機。 - 【請求項２】 凸部、及び導体パターン部に鍍金をする
ことを特徴とする請求項１記載の回路基板検査機。 - 【請求項３】 柔軟性を有する測定基板を多層基板で構
成し、凸部形成面と反対側面の周囲に接続線用ランドを
設けたことを特徴とする請求項１記載の回路基板検査
機。 - 【請求項４】 柔軟性を有する測定基板を、被測定基板
と同一の材質、層数または、極めて近い材質、層数で構
成することを特徴とする請求項１記載の回路基板検査
機。 - 【請求項５】 凸部を形成する測定基板に凸部の形成
と、測定ピンの装着をし、凸部、測定ピンが混在するこ
とを特徴とする請求項１記載の回路基板検査機。 - 【請求項６】 凸部を被測定基板に押圧可能なゴム、樹
脂を複数個に分割し、分割部に個別の押圧をかける構造
を有することを特徴とする請求項１記載の回路基板検査
機。 - 【請求項７】 凸部を被測定基板に押圧可能なゴム、樹
脂を複数個に分割し、各々の硬度を変えたことを特徴と
する請求項１記載の回路基板検査機。 - 【請求項８】 電気溶接法において、凸部の形状を長さ
が直径の２倍以上とする棒状とし、１個ずつ溶接するこ
とを特徴とする請求項１記載の回路基板検査機。 - 【請求項９】 電気溶接法において、凸部を形成する材
料を磁性体金属とすることを特徴とする請求項１記載の
回路基板検査機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5221731A JPH0772172A (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | 回路基板検査機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5221731A JPH0772172A (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | 回路基板検査機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0772172A true JPH0772172A (ja) | 1995-03-17 |
Family
ID=16771374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5221731A Pending JPH0772172A (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | 回路基板検査機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0772172A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6246247B1 (en) | 1994-11-15 | 2001-06-12 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly and kit, and methods of using same |
| US6555764B1 (en) | 1998-03-12 | 2003-04-29 | Fujitsu Limited | Integrated circuit contactor, and method and apparatus for production of integrated circuit contactor |
| US6778406B2 (en) | 1993-11-16 | 2004-08-17 | Formfactor, Inc. | Resilient contact structures for interconnecting electronic devices |
| JP2008235931A (ja) * | 1998-03-12 | 2008-10-02 | Fujitsu Ltd | 電子部品用コンタクタの製造方法 |
| CN110736938A (zh) * | 2019-10-23 | 2020-01-31 | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 | 一种用于判断引线键合是否短路的检测结构及方法 |
-
1993
- 1993-09-07 JP JP5221731A patent/JPH0772172A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6778406B2 (en) | 1993-11-16 | 2004-08-17 | Formfactor, Inc. | Resilient contact structures for interconnecting electronic devices |
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| US6555764B1 (en) | 1998-03-12 | 2003-04-29 | Fujitsu Limited | Integrated circuit contactor, and method and apparatus for production of integrated circuit contactor |
| US7174629B2 (en) | 1998-03-12 | 2007-02-13 | Fujitsu Limited | Integrated circuit contactor, and method and apparatus for production of integrated circuit contactor |
| JP2008235931A (ja) * | 1998-03-12 | 2008-10-02 | Fujitsu Ltd | 電子部品用コンタクタの製造方法 |
| CN110736938A (zh) * | 2019-10-23 | 2020-01-31 | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 | 一种用于判断引线键合是否短路的检测结构及方法 |
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