TWI604487B - 電子裝置及其壓力感應件 - Google Patents

Description

電子裝置及其壓力感應件

本發明係關於一種壓力感應件，特別是一種用於感應電子裝置之殼體是否閉合的壓力感應件。

目前市面上的電子裝置，皆可能在使用一段時間之後產生故障，因此使用者可以將故障的電子裝置送回原廠維修；若是故障的時間點是在保固期間內，則使用者甚至可以免費維修。然而，有些電子裝置故障的原因，可能是因為使用者自行將電子裝置的上下機殼拆開並亂動內部的零件；如此一來，此類的故障則係人為的非正常使用所造成，因此，即便使用者是在保固期間將該類故障的電子裝置送修，也可無法獲得免費維修。因此， 為了確實得檢測電子裝置之機殼是否曾經被他人開啟，電子裝置內部會裝設壓力感應裝置。

傳統的壓力感應裝置具有一條電線和一感壓按鈕。電線的一端連接感壓按鈕，另一端連接電子裝置的電路板。感壓按鈕設置在電子裝置的下殼體，並且朝向上殼體。當電子裝置的上下殼體密閉時，感壓按鈕會被上殼體壓住而產生感應訊號，該感應訊號會藉由電線而傳送至電路板。因此，電路板可以藉由持續接收該感應訊號，而得知上下殼體係處於密閉狀態。若是上下殼體曾經被他人開啟，而使得感壓按鈕不再感受到上殼體的壓力，則感應訊號就會中斷，且電路板會記錄感應訊號曾經發生中斷之情況以供維修人員參考。

然而，傳統的壓力感應裝置之電線結構所佔體積龐大，當組裝或維修人員在組裝或修理電子裝置時，常需要花時間來整理電線，以避免電線擠壓到電子裝置內的其他零件。另外，為了讓電線在電子裝置內部不會滑動，也需要額外裝設固定件來卡固住電線，如此一來會額外增加電子裝置所需的零件數量和成本。

因此，有必要提供一種新的壓力感應件，其可用於感應電子裝置之殼體是否閉合，並且可以解決傳統的壓力感應裝置所造成的問 題。

本發明之主要目的係在提供一種壓力感應件，用於感應電子裝置之殼體是否閉合。

為達成上述之目的，本發明之壓力感應件應用於一電路板，用以感應一壓力。壓力感應件包括一導電接點、一彈性罩、一按壓部和一導電件。導電接點連接電路板。彈性罩連接電路板並位於導電接點之上，彈性罩包括一頂端。按壓部連接頂端。導電件位於導電接點之上。當按壓部並未承受壓力時，導電件並不會移動至接觸導電接點；當按壓部承受壓力而朝向導電接點移動時，按壓部會一併帶動導電件朝向導電接點移動，使得導電件接觸導電接點。

根據本發明之第一實施例，其中導電接點更包括一第一導電線路和一第二導電線路；當導電件接觸導電接點時，導電件會接觸第一導電線路和第二導電線路，使得第一導電線路和第二導電線路之間互相導通。

根據本發明之第一實施例，其中第一導電線路更包括至少一第一導電條，第二導電線路更包括至少一第二導電條，至少一第一導電條和至少一第二導電條互相交錯。

根據本發明之第一實施例，其中至少一第一導電條和至少一第二導電條以互相平行的方式排列，或是以漩渦狀的方式排列。

根據本發明之第二實施例，壓力感應件更包括一彈性件，彈性件位於彈性罩和導電接點之間。

根據本發明之第三實施例，壓力感應件更包括一按壓殼，按壓殼連接按壓部。

根據本發明之第四實施例，壓力感應件更包括一保護殼，保護殼覆蓋彈性罩。

根據本發明之第四實施例，其中保護殼更包括一導引孔，按壓部穿過導引孔。

根據本發明之第二實施例，其中彈性件是一片狀彈簧或一圈狀彈簧。

本發明之另一主要目的係在提供一種電子裝置，其內部的壓力感應件可用以感應電子裝置之殼體是否閉合。

為達成上述之目的，本發明之電子裝置包括一第一殼體、一第二殼體、一電路板、一處理器和一壓力感應件。電路板連接第二殼體。處理器連接電路板。壓力感應件用以感應第一殼體所施加的一壓力，壓力感應件包括一導電接點、一彈性罩、一按壓部和一導電件。導電接點連接電路板，並電性連接處理器。彈性罩連接電路板，並位於導電接點之上，彈性罩包括一頂端。按壓部連接頂端。導電件位於導電接點之上。其中當第一殼體並未覆蓋第二殼體時，按壓部並未承受到第一殼體所施加的壓力，此時導電件並不會移動至接觸導電接點；其中當第一殼體覆蓋第二殼體時，第一殼體對按壓部施加壓力，使得按壓部朝向導電接點移動，且按壓部會一併帶動導電件朝向導電接點移動，使得導電件接觸導電接點；當導電件接觸導電接點時，導電接點傳送一導通訊息給處理器。

根據本發明之第一實施例，其中導電接點更包括一第一導電線路和一第二導電線路；當導電件接觸導電接點時，導電件會接觸第一導電線路和第二導電線路，使得第一導電線路和第二導電線路之間互相導通並傳送導通訊息給處理器。

1、1a、1b、1c、1d、1e‧‧‧壓力感應件

10、10a、10b‧‧‧導電接點

11、11a、11b‧‧‧第一導電線路

111、111a、111b‧‧‧第一導電條

12、12a、12b‧‧‧第二導電線路

121、121a、121b‧‧‧第二導電條

20‧‧‧彈性罩

21‧‧‧頂端

22‧‧‧內側表面

23‧‧‧連接部

30‧‧‧按壓部

40、40a‧‧‧導電件

41‧‧‧連接片

42‧‧‧導電塊

43‧‧‧支撐部

50、50a‧‧‧彈性件

51‧‧‧支撐片

60‧‧‧按壓殼

70‧‧‧保護殼

71‧‧‧導引孔

100‧‧‧電子裝置

110‧‧‧第一殼體

111‧‧‧框體區

112‧‧‧非框體區

1101‧‧‧突出件

120‧‧‧第二殼體

130‧‧‧電路板

140‧‧‧處理器

150‧‧‧儲存件

C‧‧‧接觸區域

F‧‧‧壓力

K‧‧‧第一距離

L‧‧‧導電件高度

M‧‧‧第二距離

圖1係本發明之第一實施例之第一殼體和第二殼體分離的電子裝置之示意圖。

圖2係本發明之第一實施例之壓力感應件之示意圖。

圖3係本發明之第一實施例之壓力感應件之剖面圖。

圖4係本發明之第一實施例之承受壓力的壓力感應件之示意圖。

圖5係本發明之第一實施例之導電接點之示意圖。

圖6係本發明之第一實施例之導電接點的第一導電線路和第二導電線路密集排列的示意圖。

圖7係本發明之第一實施例之導電接點的第一導電線路和第二導電線路排列成漩渦型的示意圖。

圖8係本發明之第一實施例之壓力感應件之系統架構圖。

圖9係本發明之第一實施例之壓力感應件之操作流程圖。

圖9a係本發明之第一實施例之壓力感應件之另一操作流程圖。

圖10係本發明之第二實施例之壓力感應件之示意圖。

圖11係本發明之第二實施例之另一態樣的壓力感應件之示意圖。

圖12係本發明之第三實施例之壓力感應件之示意圖。

圖13係本發明之第四實施例之壓力感應件之示意圖。

圖14係本發明之第五實施例之壓力感應件之示意圖。

為能讓 貴審查委員能更瞭解本發明之技術內容，特舉較佳具體實施例說明如下。

以下請一併參考圖1至圖9a關於本發明之第一實施例之壓力感應件。圖1係本發明之第一實施例之第一殼體和第二殼 體分離的電子裝置之示意圖；圖2係本發明之第一實施例之壓力感應件之示意圖；圖3係本發明之第一實施例之壓力感應件之剖面圖；圖4係本發明之第一實施例之承受壓力的壓力感應件之示意圖；圖5係本發明之第一實施例之導電接點之示意圖；圖6係本發明之第一實施例之導電接點的第一導電線路和第二導電線路密集排列的示意圖；圖7係本發明之第一實施例之導電接點的第一導電線路和第二導電線路排列成漩渦型的示意圖；圖8係本發明之第一實施例之壓力感應件之系統架構圖；圖9係本發明之第一實施例之壓力感應件之操作流程圖；圖9a係本發明之第一實施例之壓力感應件之另一操作流程圖。

在本發明之第一實施例之中，如圖1和圖8所示，電子裝置100例如為液晶螢幕、平板電腦、AIO電腦(All-In-One Computer)；然而，電子裝置100的種類並不以此為限，其亦可為其他具有可開闔的殼體的裝置。電子裝置100包括一第一殼體110、一第二殼體120、一電路板130、一處理器140、一儲存件150和一壓力感應件1。

在本發明之第一實施例之中，第一殼體110是裝設了螢幕的上殼體，第二殼體120為下殼體；當第一殼體110和第二殼體 120結合時，第一殼體110和第二殼體120之間會形成一容納空間，以容納電子裝置100的其他內部元件。第一殼體110包括一突出件1101、一框體區111和一非框體區112，突出件1101設於框體區111的內側，用以在第一殼體110和第二殼體120結合時，推動壓力感應件1，以對壓力感應件1產生壓力F。框體區111環繞非框體區112，非框體區112是用以裝設螢幕玻璃的中空之容納空間。電路板130連接第二殼體120。處理器140為一中央處理器(Central Processing Unit，CPU)，其連接電路板130，並且電性連接至儲存件150和壓力感應件1，以控制儲存件150和壓力感應件1運作。儲存件150為一記憶體，其連接電路板130，儲存件150用以儲存可配合壓力感應件1運作的感壓軟體及其所需資料。

在本發明之第一實施例之中，如圖1至圖5所示，壓力感應件1用以在第一殼體110和第二殼體120結合時，感應第一殼體110之突出件1101所施加的一壓力F。壓力感應件1包括一導電接點10、一彈性罩20、一按壓部30和一導電件40。

在本發明之第一實施例之中，彈性罩20係由具有彈性的材質(例如橡膠)所製成的碗型罩體。彈性罩20連接電路板130，並位於導電接點10之上。彈性罩20包括一頂端21、一內側表面22 和一連接部23。頂端21和電路板130之間具有一第一距離K。內側表面22朝向導電接點10。連接部23連接電路板130。按壓部30連接頂端21，並朝向第一殼體110，按壓部30用以供第一殼體110之突出件1101推擠並承受壓力F，而帶動彈性罩20之頂端21朝電路板130移動。

在本發明之第一實施例之中，導電件40例如為一導電橡膠、導電碳片、金屬塊或是其他具有導電功效的物體。導電件40連接內側表面22和頂端21之下，以及位於按壓部30之下方，並位於導電接點10之上。導電件40用以接觸導電接點10，以使導電接點10的電路導通。導電件40具有一導電件高度L；當壓力感應件1並未受到壓力F推動時，導電件40和導電接點10之間具有一第二距離M(亦即為第一距離K減掉導電件高度L之距離)。

在本發明之第一實施例之中，如圖4、圖5和圖8所示，導電接點10連接電路板130，並電性連接處理器140。導電接點10包括一第一導電線路11和一第二導電線路12。第一導電線路11包括複數第一導電條111，第二導電線路12包括複數第二導電條121，複數第一導電條111和複數第二導電條121互相交錯並且以互相平行的方式排列。當導電件40接觸導電接點10時，導電件40會 接觸第一導電線路11的其中一部分第一導電條111和第二導電線路12的其中一部分第二導電條121，使得第一導電線路11和第二導電線路12之間互相導通並傳送一導通訊息給處理器140。

然而，導電接點10的第一導電線路11和第二導電線路12的線路態樣並不以圖5為限，如圖6所示，導電接點10a的第一導電線路11a和第二導電線路12a的各個第一導電條111a和各個第二導電條121a可以設計成寬度更細的導電條，使得各個第一導電條111a和各個第二導電條121a在同一單位面積內能更為緊密得排列。例如，在圖5之中，當導電件40碰觸到導電接點10時，導電件40和導電接點10之間會形成一接觸區域C，而接觸面區域C覆蓋三條第一導電條111和三條第二導電條121；而在圖6之中，當同樣大小的導電件40碰觸到導電接點10a時，導電件40和導電接點10a之間也會形成同樣大小的接觸區域C，此時接觸區域C則會覆蓋五條第一導電條111a和四條第二導電條121a；也就是說，在同一面積之接觸區域C內，緊密排列的導電接點10a有更多的導電條能和導電件40接觸而產生電性連接，因此導電接點10a會有較佳的導電穩定度。另外，導電接點10的第一導電線路11和第二導電線路12的排列方式也不已互相平行排列為限。 如圖7所示，導電接點10b的第一導電線路11b只有一個漩渦型的第一導電條111b，第二導電線路12a也只有一個漩渦型的第二導電條121b。第一導電條111b和第二導電條121b以漩渦狀的方式排列。當同樣大小的導電件40碰觸到導電接點10b時，導電件40和導電接點10b之間也會形成同樣大小的接觸區域C，此時接觸區域C會完整得覆蓋第一導電條111b和第二導電條121b所形成之漩渦式電路的中央區域，因此，具有漩渦式電路的導電接點10b也同樣具有優秀的導電穩定度。

在本發明之第一實施例之中，如圖3、圖5和圖8所示，當第一殼體110並未覆蓋第二殼體120時，按壓部30並未承受到第一殼體110之突出件1101所施加的壓力F，此時導電件40並不會移動至接觸導電接點10，第一導電線路11和第二導電線路12之間也不會互相導通，因此不會傳送導通訊息給處理器140。

然而，如圖4、圖5和圖8所示，當第一殼體110覆蓋第二殼體120時，第一殼體110之突出件1101會對按壓部30施加壓力F，使得按壓部30朝向導電接點10移動一段距離，且按壓部30會一併擠壓彈性罩20，讓彈性罩20被壓扁並推動導電件40朝向導電接點10移動同樣的距離(該距離長度相當於第二距離M)， 使得導電件40接觸導電接點10的第一導電線路11和第二導電線路12。當導電件40接觸導電接點10的第一導電線路11和第二導電線路12時，第一導電線路11和第二導電線路12會互相導通而產生一導通訊息，且導電接點10會持續傳送該導通訊息給處理器140。若是結合後的第一殼體110和第二殼體120又再度分離時，壓扁的彈性罩20會藉由本身的彈性而恢復成碗型(如圖3)，此時，恢復成碗型的彈性罩20可以將導電件40拉回原本的高度，而使導電件40和導電接點10分離。需注意的是，若是使用者只是把第一殼體110輕輕得放置在第二殼體120之上，但並未施力讓第一殼體110緊密得覆蓋並結合第二殼體120時，按壓部30帶動導電件40所移動的距離可能會小於第二距離M，也就是說導電件40雖然會向導電接點10移動，但不會移動至接觸導電接點10。

在本發明之第一實施例之中，如圖3至圖5、圖8和圖9所示，本發明之電子裝置100會載入並執行儲存件150所儲存的感壓軟體，該感壓軟體可以配合壓力感應件1而判斷壓力F是否存在，以判斷第一殼體110和第二殼體120是否分離。當電子裝置100載入並執行儲存件150所儲存的感壓軟體時，會進行下述之流程，首先，進行步驟101：偵測導電接點。

在本發明之第一實施例之中，當第一殼體110和第二殼體120結合時，突出件1101會推動按壓部30並對按壓部30施加壓力F，使得按壓部30朝向導電接點10移動一段距離，且按壓部30會一併帶動導電件40朝向導電接點10移動同樣的距離(該距離長度相當於第二距離M)，使得導電件40接觸導電接點10的第一導電線路11和第二導電線路12。當導電件40接觸導電接點10的第一導電線路11和第二導電線路12時，第一導電線路11和第二導電線路12會互相導通而產生一導通訊息，且導電接點10會持續傳送該導通訊息給處理器140。因此，處理器140可以藉由偵測導電接點所傳送的導通訊息，而判斷第一導電線路11和第二導電線路12是否接觸到受壓力F推擠而移動後的導電件40，而進一步推導出第一殼體110和第二殼體120是否結合而讓突出件1101對按壓部30施加壓力F。

接著，進行步驟102：判斷導電接點是否導通。

當處理器140接收到導電接點10傳送的導通訊息之後，處理器140會持續判斷並記錄導電接點10是否導通。若是處理器140有持續收到導電接點10傳送的導通訊息，則處理器140會判斷導電接點10保持導通，並且可推導出第一殼體110和第二殼體 120目前仍互相結合，因此第一殼體110有持續得對按壓部30施加壓力F而使導電接點10產生導通訊息；也就是說，若是處理器140判斷導電接點10的導通訊息並未中斷，則代表第一殼體110和第二殼體120並沒有被任何外力分離；此時，將進行後續的步驟103：確認導通的時間和次數。

反之，若是處理器140停止收到導電接點10傳送的導通訊息，則處理器140會判斷導電接點10的導通已中斷，並且可推導出第一殼體110和第二殼體120已互相分離，因此第一殼體110沒有對按壓部30施加壓力F而使導電接點10無法產生導通訊息；此時，將回到步驟101以繼續偵測導電接點10。

當處理器140判斷導電接點10的導通，並開始執行步驟103時，處理器140會立刻確認導電接點10的導通時間資訊(例如日期和詳細的時間點)；若是導電接點10曾發生過多次導通，則處理器140也會確認導通的次數。

最後，進行步驟104：將導通的時間和次數記錄於儲存件內。

當處理器140確認導電接點10的導通時間資訊和次數後，處理器140會將導通的時間資訊和次數傳送給儲存件150，以 供儲存件150記錄導通的時間資訊和次數。如此一來，在往後電子裝置100維修時，維修人員可以讀取儲存件150記錄的導通的時間資訊和次數，而輕鬆得了解導電接點10保持導通的時間點和次數，並藉此判斷電子裝置100的第一殼體110和第二殼體120是否曾經分離，以及分離的時間點和次數，以判斷電子裝置100是否曾經受到他人的非正常使用而被拆解。

然而，本發明之感壓軟體的運作方式也可以變更為如圖9a所示之方式。在圖9a所示之運作方式中，步驟201和圖9的步驟101一樣，兩種運作方式的差異在於步驟202至步驟204。在圖9a所示之運作方式中，在進行步驟201之後，需進行步驟202：判斷導電接點是否中斷。

在步驟202之中，當處理器140接收到導電接點10傳送的導通訊息之後，處理器140會持續判斷並記錄導電接點10的導通是否中斷。若是處理器140有持續收到導電接點10傳送的導通訊息，則處理器140會判斷導電接點10的導通並未中斷；此時可以回到步驟201。

反之，若是處理器140停止收到導電接點10傳送的導通訊息，則處理器140會判斷導電接點10的導通已經中斷，並且 可推導出第一殼體110和第二殼體120已互相分離，因此第一殼體110沒有對按壓部30施加壓力F而使導電接點10無法產生導通訊息；此時可以接續進行步驟203。

當處理器140判斷導電接點10中斷後，執行步驟203：確認中斷的時間和次數。

當處理器140判斷導電接點10中斷後，處理器140會立刻確認導電接點10的中斷時間資訊(例如日期和詳細的時間點)；若是導電接點10曾發生過多次中斷，則處理器140也會確認中斷的次數。

最後，進行步驟204：將中斷的時間和次數記錄於儲存件內。

當處理器140確認導電接點10的中斷時間資訊和次數後，處理器140會將中斷的時間資訊和次數傳送給儲存件150，以供儲存件150記錄中斷的時間資訊和次數。如此一來，在往後電子裝置100維修時，維修人員可以讀取儲存件150記錄的中斷的時間資訊和次數，而輕鬆得了解導電接點10中斷的時間點和次數，並藉此判斷電子裝置100的第一殼體110和第二殼體120是否曾 經分離，以及分離的時間點和次數，以判斷電子裝置100是否曾經受到他人的非正常使用而被拆解。

需注意的是，圖9所示的感壓軟體的運作方式是偵測第一導電線路11和第二導電線路12是否互相導通；而圖9a所示的感壓軟體的運作方式則剛好相反，其是偵測第一導電線路11和第二導電線路12是否中斷。上述兩種運作方式可以同時儲存於儲存件150，並且使用者可以依照個人的使用習慣而選擇自己欲使用的運作方式。

以下請一併參考圖10至圖11關於本發明之第二實施例之壓力感應件。圖10係本發明之第二實施例之壓力感應件之示意圖；圖11係本發明之第二實施例之另一態樣的壓力感應件之示意圖。

如圖10所示，本發明之第一實施例與第二實施例的差別在於，在第二實施例之中，壓力感應件1a更包括一彈性件50，彈性件50位於彈性罩20和導電接點10之間。彈性件50用以對彈性罩20施加彈力。藉由彈性件50的彈力，在第一殼體110和第二殼體120分離時，壓扁的彈性罩20可以更加迅速且確實得恢復成原本的碗型結構，以使導電件40和導電接點10分離。彈性 件50例如為一片狀彈簧，其具有一支撐片51，支撐片51用以接觸內側表面22，以從彈性罩20的內側提供彈力。然而，彈性件50的種類並不以片狀彈簧為限，如圖11所示，彈性件50a也可以是一圈狀彈簧，其可設於彈性罩20和導電接點10之間，以使壓扁的彈性罩20更加迅速且確實得恢復成原本的碗型結構。

以下請參考圖12關於本發明之第三實施例之壓力感應件。圖12係本發明之第三實施例之壓力感應件之示意圖。

如圖12所示，本發明之第一實施例與第三實施例的差別在於，在第三實施例之中，壓力感應件1c更包括一按壓殼60，按壓殼60是一硬質的外殼(例如塑膠殼)，其連接按壓部30的外側。按壓殼60用以增加承受壓力的面積，以使按壓部30更容易被推動而擠壓彈性罩20，並帶動導電件40朝向導電接點10移動。

以下請參考圖13關於本發明之第四實施例之壓力感應件。圖13係本發明之第四實施例之壓力感應件之示意圖。

如圖13所示，本發明之第三實施例與第四實施例的差別在於，在第四實施例之中，壓力感應件1d更包括一保護殼70，保護殼70是一硬質的殼體(例如塑膠殼)，其覆蓋彈性罩20，以保護彈性罩20以及位於彈性罩20底下的導電接點10和導電件40。 保護殼70包括一導引孔71，按壓部30穿過導引孔71；導引孔71可對按壓部30提供導引移動方向的效果，以使按壓部30沿著導引孔71的開孔方向移動而擠壓彈性罩20，並帶動導電件40朝向導電接點10移動。

以下請參考圖14關於本發明之第五實施例之壓力感應件。圖14係本發明之第五實施例之壓力感應件之示意圖。

如圖14所示，本發明之第五實施例與第一實施例的差別在於，在第五實施例之中，導電件40a具有一連接片41、一導電塊42和一支撐部43。導電塊42是由導電材質所製成的物體(例如金屬)，導電塊42連接著連接片41，導電塊42用以接觸到導電接點10，以使導電接點10的第一導電線路11和第二導電線路12互相導通。支撐部43是由不導電的物質所製成(例如非導電的橡膠)，支撐部43連接著連接片41，支撐部43位於導電接點10上，並用以支撐連接片41和導電塊42；由於支撐部43是由不導電的物質所製成，因此位於導電接點10上的支撐部43，並不會讓導電接點10的第一導電線路11和第二導電線路12互相導通。連接片41位於導電塊42和支撐部43之間，連接片41是由具有彈性的物質所製成(例如橡膠)，連接片41用以在按壓部30朝向導電接點 10移動時，受到內側表面22的推擠而向導電接點10彎曲，以帶動導電塊42接觸到導電接點10，使得導電接點10的第一導電線路11和第二導電線路12互相導通(或是也可以使圖6所示之導電接點10a之第一導電線路11a和第二導電線路12a互相導通，或是也可以使圖7所示之導電接點10b之第一導電線路11b和第二導電線路12b互相導通)。由於連接片41本身也具有彈性，因此連接片41也可以從彈性罩20的內側提供彈力，以使壓扁的彈性罩20更加迅速且確實得恢復成原本的碗型結構。

藉由本發明之壓力感應件1、1a、1b、1c、1d、1e的結構設計，壓力感應件1、1a、1b、1c、1d、1e不需要電線，因此壓力感應件1、1a、1b、1c、1d、1e僅會佔用較小的空間；對於組裝人員而言，組裝壓力感應件1、1a、1b、1c、1d、1e時，可以省下理線的時間，而達到節省電線相關零件成本和組裝時間成本的功效。另外，壓力感應件1、1a、1b、1c、1d、1e也可用以感應電子裝置100的各個殼體是否曾被開啟，並且可以記錄各個殼體被開啟的次數和時間，以供維修人員判斷電子裝置100是否曾經受到他人的非正常使用而被拆解。

需注意的是，上述僅為實施例，而非限制於實施例。譬如此不脫離本發明基本架構者，皆應為本專利所主張之權利範圍，而應以專利申請範圍為準。

1‧‧‧壓力感應件

10‧‧‧導電接點

20‧‧‧彈性罩

21‧‧‧頂端

22‧‧‧內側表面

23‧‧‧連接部

30‧‧‧按壓部

40‧‧‧導電件

130‧‧‧電路板

Claims (18)

1. 一種壓力感應件，應用於一種電子裝置，該電子裝置包括一第一殼體、一第二殼體、一電路板和一處理器，該電路板連接該第二殼體，該處理器連接該電路板，該壓力感應件用以感應該第一殼體所施加的一壓力，該壓力感應件包括：一導電接點，連接該電路板，並電性連接該處理器；一彈性罩，連接該電路板，並位於該導電接點之上，該彈性罩包括一頂端；一按壓部，連接該頂端；以及一導電件，位於該導電接點之上；其中當該第一殼體並未覆蓋該第二殼體時，該按壓部並未承受該壓力，該導電件並不會移動至接觸該導電接點；當該第一殼體覆蓋該第二殼體時，該第一殼體對該按壓部施加該壓力，使得該按壓部承受該壓力而朝向該導電接點移動，且該按壓部會一併帶動該導電件朝向該導電接點移動，使得該導電件接觸該導電接點；當該導電件接觸該導電接點時，該導電接點傳送一導通訊息給該處理器。
2. 如申請專利範圍第1項所述之壓力感應件，其中該導電接點更包括一第一導電線路和一第二導電線路；當該導電件接觸該導電接點時，該導電件會接觸該第一導電線路和該第二導電線路，使得該第一導電線路和該第二導電線路之間互相導通。
3. 如申請專利範圍第2項所述之壓力感應件，其中該第一導電線路更包括至少一第一導電條，該第二導電線路更包括至少一第二導電條，該至少一第一導電條和該至少一第二導電條互相交錯。
4. 如申請專利範圍第3項所述之壓力感應件，其中該至少一第一導電條和該至少一第二導電條以互相平行的方式排列，或是以漩渦狀的方式排列。
5. 如申請專利範圍第4項所述之壓力感應件，更包括一彈性件，該彈性件位於該彈性罩和該導電接點之間。
6. 如申請專利範圍第5項所述之壓力感應件，更包括一按壓殼，該按壓殼連接該按壓部。
7. 如申請專利範圍第6項所述之壓力感應件，更包括一保護殼，該保護殼覆蓋該彈性罩。
8. 如申請專利範圍第7項所述之壓力感應件，其中該保護殼更包括一導引孔，該按壓部穿過該導引孔。
9. 如申請專利範圍第8項所述之壓力感應件，其中該彈性件是一片狀彈簧或一圈狀彈簧。
10. 一種電子裝置，包括：一第一殼體；一第二殼體；一電路板，連接該第二殼體；一處理器，連接該電路板；以及一壓力感應件，用以感應該第一殼體所施加的一壓力，該壓力感應件包括：一導電接點，連接該電路板，並電性連接該處理器；一彈性罩，連接該電路板，並位於該導電接點之上，該彈性罩包括一頂端；一按壓部，連接該頂端；以及一導電件，位於該導電接點之上；其中當該第一殼體並未覆蓋該第二殼體時，該按壓部並未承受到該第一殼體所施加的該壓力，此時該導電件並不會移動至接觸該導電接點；其中當該第一殼體覆蓋該第二殼體時，該第一殼體對該按壓部施加該壓力，使得該按壓部朝向該導電接點移動，且該按壓部會一併帶動該導電件朝向該導電接點移動，使得該導電件 接觸該導電接點；當該導電件接觸該導電接點時，該導電接點傳送一導通訊息給該處理器。
11. 如申請專利範圍第10項所述之電子裝置，其中該導電接點更包括一第一導電線路和一第二導電線路；當該導電件接觸該導電接點時，該導電件會接觸該第一導電線路和該第二導電線路，使得該第一導電線路和該第二導電線路之間互相導通並傳送該導通訊息給該處理器。
12. 如申請專利範圍第11項所述之電子裝置，其中該第一導電線路更包括至少一第一導電條，該第二導電線路更包括至少一第二導電條，該至少一第一導電條和該至少一第二導電條互相交錯。
13. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置，其中該至少一第一導電條和該至少一第二導電條以互相平行的方式排列，或是以漩渦狀的方式排列。
14. 如申請專利範圍第13項所述之電子裝置，其中該壓力感應件更包括一彈性件，該彈性件位於該彈性罩和該導電接點之間。
15. 如申請專利範圍第14項所述之電子裝置，其中該壓力感應件更包括一按壓殼，該按壓殼連接該按壓部。
16. 如申請專利範圍第15項所述之電子裝置，其中該壓力感應件更包括一保護殼，該保護殼覆蓋該彈性罩。
17. 如申請專利範圍第16項所述之電子裝置，其中該保護殼更包括一導引孔，該按壓部穿過該導引孔。
18. 如申請專利範圍第17項所述之電子裝置，其中該彈性件是一片狀彈簧或一圈狀彈簧。