CN220438819U - 一种触控装置和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种触控装置和电子设备，触控装置包括触摸板、第一电路板、压力传感器和弹性支撑板；触摸板用于接收触摸信号；第一电路板朝向触摸板的一侧设有焊盘，焊盘与触摸板焊接固定；压力传感器设置于第一电路板朝向触摸板的一侧；弹性支撑板固定设置于第一电路板背向触摸板的一侧表面。本申请实施例中的触控装置具有更薄的优点。

Description

一种触控装置和电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种触控装置和电子设备。

背景技术

笔记本电脑(Laptop)，简称笔记本，又称“便携式电脑，手提电脑、掌上电脑或膝上型电脑”，特点是机身小巧。

相关技术中，为了提高笔记本电脑的便携性，笔记本电脑上除了设置键盘外往往还设置有触摸板，进而用户可以通过触摸板代替鼠标对笔记本电脑进行操作。例如，用户可以通过按压触摸板以控制笔记本电脑执行点击鼠标按键的命令。然而，触摸板的厚度较大，无法满足笔记本电脑的轻薄化需求。

实用新型内容

鉴于以上问题，本申请实施例提供一种触控装置和电子设备，以解决上述技术问题。

第一方面，本申请实施例提供一种触控装置，包括：

触摸板，用于接收触摸信号；

第一电路板，朝向所述触摸板的一侧设有焊盘，所述焊盘与所述触摸板焊接固定；

压力传感器，设置于所述第一电路板朝向所述触摸板的一侧；和

弹性支撑板，固定设置于所述第一电路板背向所述触摸板的一侧表面，能够使得触控装置更薄。

可选地，所述第一电路板与所述触摸板之间的间距大于或等于0.05毫米且小于或等于0.3毫米，能够在保证触控装置更薄的同时为压力传感器预留足够的形变空间。

可选地，所述压力传感器与所述触摸板之间的间距大于或等于0.05毫米且小于或等于0.3毫米，能够在保证触控装置更薄的同时为压力传感器预留足够的形变空间。

可选的，所述第一电路板和所述触摸板通过至少一个所述焊盘电连接，能够方便第一电路板和触摸板的接线以及使得触控装置更薄。

可选地，所述焊盘包括：

第一焊盘，所述第一电路板与所述触摸板通过所述第一焊盘电连接；和

第二焊盘，所述第一电路板与所述触摸板通过所述第二焊盘固定连接，能够使得第一电路板和触摸板的连接更加牢固。

可选地，多个所述焊盘分别位于所述第一电路板沿第一方向的不同端，所述第一方向垂直于所述第一电路板的厚度方向，能够使得第一电路板各处受力更加均匀合理。

可选地，所述第一电路板为柔性电路板，能够使得第一电路板很好地配合弹性支撑板变形，以触发压力传感器。

可选地，所有所述焊盘焊位于所述第一电路板沿第一方向上的同一端，所述第一方向垂直于所述第一电路板的厚度方向，能够通过多个焊盘使得第一电路板与触摸板的连接更加牢固。

可选地，所述第一电路板为软硬结合板，所述压力传感器至少部分设置于所述软硬结合板的柔性部分，能够在第一电路板单侧焊接时使得第一电路板很好地配合弹性支撑板变形，以触发压力传感器。

可选地，在所述第一电路板沿所述第一方向的同一端，所述第一电路板沿第二方向的每一侧均设有所述第二焊盘，以及所述第一电路板沿所述第二方向的中间部分设有所述第一焊盘，所述第二方向、所述第一方向与所述第一电路板的厚度方向两两垂直，能够提高第一焊盘连接的可靠性。

可选地，所述第一电路板包括沿所述第一方向相对设置的两个第一侧边，所述第一焊盘与相邻的所述第一侧边的间距大于所述第二焊盘与相邻的所述第一侧边的间距，能够提高第一焊盘连接的可靠性。

可选地，沿所述第一方向，所述第一焊盘到所述第一电路板中部的距离大于所述第二焊盘到所述触摸板中部的距离，能够提高第一焊盘连接的可靠性。

可选地，所述压力传感器包括四个压感电阻，四个所述压感电阻呈惠斯通桥式电连接，至少一个所述压感电阻位于所述第一电路板沿所述第一方向的中间位置，能够提高压力传感器的灵敏度。

可选地，所述弹性支撑板包括相连的第一部分和第二部分，所述第一部分的刚性小于所述第二部分的刚性，所述压力传感器在所述弹性支撑板的正投影至少部分位于所述第一部分，能够提高压力传感器的灵敏度。

可选地，所述第一部分设有凹槽、缺口和开孔结构中的至少一种，能够使得第一部分的刚性小于所述第二部分的刚性。

第二方面，本申请实施例还提供一种电子设备，包括如上述任一项的触控装置，能够使得电子设备更薄。

可选地，所述电子设备还包括：

壳体；和

连接件，与所述壳体连接固定；

其中，所述弹性支撑板背向所述第一电路板的一侧与所述连接件相抵接，所述连接件在所述弹性支撑板所处平面的正投影与所述压力传感器在所述弹性支撑板所处平面的正投影至少部分重合，能够提高压力传感器的灵敏度。

可选地，所述连接件包括硅胶件，所述硅胶件与所述连接件连接固定，能够提高压力传感器的灵敏度。

可选地，所述连接件在所述弹性支撑板所处平面的正投影与所述焊盘在所述弹性支撑板所处平面的正投影的最小间距为A，A大于或等于0.5毫米，能够防止焊盘处的接线损坏。

可选地，沿所述触摸板的厚度方向，所述弹性支撑板背离所述第一电路板的一侧表面到所述触摸板朝向所述第一电路板的一侧表面的间距为B，B大于或等于0.5毫米，且B小于A，能够提高压力传感器的灵敏度。

本申请实施例中，由于触摸板和第一电路板是通过焊盘焊接的，也就是说触摸板和第一电路板之间的间隙可以做地极小，故而在触摸板和第一电路板之间的间隙内也相应设置极薄的压力传感器，从而使得触控装置整体更薄，最终使得设置有触控装置的电子设备也可以做得更薄。

本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了本申请实施例提供的触控装置的第一种结构示意图。

图2为图1所示触控装置的爆炸图。

图3为图1所示触控装置的第一电路板的一种结构示意图。

图4为本申请实施例提供的所示触控装置的第二种结构示意图。

图5为图4所示触控装置的第一电路板的一种结构示意图。

图6为本申请实施例提供的第一电路板的凹槽示意图。

图7为本申请实施例提供的第一电路板的缺口示意图。

图8为本申请实施例提供的第一电路板的开孔结构示意图。

图9为图8所示第一电路板在触控装置中的装配示意图。

图10为本申请实施例提供的第一电路板的另一种凹槽示意图。

图11为图8所述触控装置的爆炸图。

图12为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

图13为本申请实施例提供的一种电子设备的另一结构示意图。

图14为图13所示电子设备的爆炸图。

图15为图13所示电子设备的第一电路板的结构示意图。

图16为图13所示电子设备的触控装置的结构示意图。

图17为图13所示电子设备中触控装置受按压前的状态示意图。

图18为图13所示电子设备中触控装置受按压后的状态示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性地，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请的方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例中，需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

在本申请实施例的描述中，“示例”或“例如”等词语用于表示举例、说明或描述。本申请实施例中描述为“举例”或“例如”的任何实施例或设计方案均不解释为比另一实施例或设计方案更优选或具有更多优点。使用“示例”或“例如”等词语旨在以清晰的方式呈现相对概念。

另外，本申请实施例中的“多个”是指两个或两个以上，鉴于此，本申请实施例中也可以将“多个”理解为“至少两个”。“至少一个”，可理解为一个或多个，例如理解为一个、两个或更多个。例如，包括至少一个，是指包括一个、两个或更多个，而且不限制包括的是哪几个，例如，包括A、B和C中的至少一个，那么包括的可以是A、B、C、A和B、A和C、B和C、或A和B和C。

需要说明的是，本申请实施例中，“和/或”描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，字符“/”，如无特殊说明，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

需要指出的是，本申请实施例中“连接”可以理解为电连接，两个电学元件连接可以是两个电学元件之间的直接或间接连接。例如，A与B连接，既可以是A与B直接连接，也可以是A与B之间通过一个或多个其它电学元件间接连接。

本申请实施例提供一种触控装置1000，以作为电子设备的一种输入装置，进而用户能够通过触控装置1000向电子设备输入控制信号，以实现用户与电子设备之间的人机交互操作。其中，电子设备可以是笔记本电脑、电视、掌上平板电脑等，本申请实施例对此不做限定。

请参考图1，图1示出了本申请实施例提供的触控装置的第一种结构示意图。触控装置1000可以包括触摸板100、第一电路板200、压力传感器300和弹性支撑板400。

触摸板100，用于接收触摸信号。第一电路板200朝向触摸板100的一侧设有焊盘21，焊盘21与触摸板100焊接固定。压力传感器300设置于第一电路板200朝向触摸板100的一侧。弹性支撑板400固定设置于第一电路板200背向触摸板100的一侧表面。

那么，在触控装置1000安装至对应的电子设备以后，当触摸板100受到按压操作时，触控装置1000会整体移动诸如下移。在此过程中，弹性支撑板400受到电子设备上对应结构的挤压而发生变形，再由弹性支撑板400带动第一电路板200发生变形，进而可以由第一电路板200的形变触发第一电路板200上的压力传感器300。而在触摸板100未受到按压操作时，弹性支撑板400可以对第一电路板200提供很好的支撑，从而避免第一电路板200意外形变而触发压力传感器300。由此可见，本申请实施例的触控装置1000具有结构简单的优点，并能够通过压力传感器300检测触摸板100接受到的按压操作。

在此基础上还可以理解的是，由于触摸板100和第一电路板200是通过焊盘21焊接的，也就是说触摸板100和第一电路板200之间的间隙可以做地极小，那么设置于第一电路板200和触摸板100之间压力传感器300也就极薄，从而使得触控装置1000整体可以更薄，最终使得设置有触控装置1000的电子设备也可以做得更薄。

在一些实施方式中，触摸板100可以包括触控面板和第二电路板。第二电路板设于触控面板朝向第一电路板200的一侧，并且第二电路板与触摸板100的焊盘21焊接连接。

触控面板可以为电容式的触控面板，进而触控面板与第二电路板电连接后，触控面板能够将用户的触摸信号转换为电容信号传递给第二电路板，以使第二电路板能够接收用户的触摸信号并传输给电子设备的处理器，进而电子设备的处理器能够根据用户的触摸操作执行相应的命令。

触控面板和第二电路板的连接方式可以是多样的。诸如，触控面板和第二电路板通过胶水、双面胶等形成的粘结层粘接固定，本申请实施例对此不作限定。

请继续参考图2，图2为图1所示触控装置的爆炸图。在一些实施方式中，焊盘21可以通过锡膏22焊接于触摸板100朝向第一电路板200的一侧表面。诸如，焊盘21通过锡膏22焊接固定于第二电路板朝向第一电路板200的一侧表面。那么，也就是说锡膏22的厚度即为触摸板100与第一电路板200之间的间隙大小。此时，由于焊接时锡膏22的厚度较薄，那么触摸板100与第一电路板200之间的间隙也很小，从而使得触控装置1000整体更加轻薄。

示例性的，触摸板100与第一电路板200之间的间隙可以小于或等于0.3毫米，从而保证触控装置1000整体的厚度较小。诸如，触摸板100与第一电路板200之间的间隙可以是0.3毫米、0.295毫米、0.27毫米、0.266毫米、0.25毫米、0.243毫米、0.23毫米、0.21毫米、0.19毫米、0.167毫米、0.148毫米、0.13毫米、0.121毫米、0.1毫米、0.095毫米、0.094毫米、0.088毫米、0.087毫米、0.081毫米、0.08毫米、0.076毫米、0.075毫米、0.073毫米、0.069毫米、0.06毫米或者0.057毫米等，本申请实施例对此不做限定。

触摸板100与第一电路板200之间的间隙可以是大于或等于0.05毫米，从而确保触摸板100与第一电路板200之间有足够的间隙供弹性支撑板400以及第一电路板200变形，进而使得压力传感器300可以检测到用户的按压操作。诸如，触摸板100与第一电路板200之间的间隙可以是0.05毫米、0.052毫米、0.057毫米、0.059毫米、0.06毫米、0.061毫米、0.064毫米、0.066毫米、0.068毫米、0.07毫米、0.072毫米、0.075毫米、0.079毫米、0.08毫米、0.089毫米、0.095毫米或者0.1毫米，本申请实施例对此不做限定。

在一些实施方式中，可以通过管控焊盘21处的锡膏22的厚度以管控触摸板100与第一电路板200之间的间隙。也就是说，可以是锡膏22的厚度小于或等于0.1毫米，从而使得触摸板100与第一电路板200之间的间隙可以是小于或等于0.1毫米。诸如，锡膏22的厚度以是0.3毫米、0.295毫米、0.27毫米、0.266毫米、0.25毫米、0.243毫米、0.23毫米、0.21毫米、0.19毫米、0.167毫米、0.148毫米、0.13毫米、0.121毫米、0.1毫米、0.095毫米、0.094毫米、0.088毫米、0.087毫米、0.081毫米、0.08毫米、0.076毫米、0.075毫米、0.073毫米、0.069毫米、0.06毫米或者0.057毫米等，本申请实施例对此不做限定。

可以是锡膏22的厚度大于或等于0.05毫米，从而使得触摸板100与第一电路板200之间的间隙可以是大于或等于0.05毫米。诸如，锡膏22的厚度可以是0.05毫米、0.052毫米、0.057毫米、0.059毫米、0.06毫米、0.061毫米、0.064毫米、0.066毫米、0.068毫米、0.07毫米、0.072毫米、0.075毫米、0.079毫米、0.08毫米、0.089毫米、0.095毫米或者0.1毫米，本申请实施例对此不做限定。

当然，在一些其他的实施方式中，触摸板100与第一电路板200的间隙也可以是大于0.3毫米的，触摸板100与第一电路板200的间隙还可以是小于0.05毫米的，本申请实施例对此不做限定。

在一些实施方式中，压力传感器300与触摸板100之间的间隙可以小于或等于0.3毫米。进而，可以避免压力传感器300与触摸板100之间的存在过大的间隙而导致触控装置1000整体的厚度过大。

压力传感器300与触摸板100之间的间隙可以大于或等于0.05毫米，从而在用户按压触摸板100的过程中，即使触摸板100的按压行程较大，压力传感器300在第一电路板200形变以后也不容易碰到触摸板100，从而可以避免较薄的压力传感器300被第一电路板200和触摸板100共同挤压，最终既可以避免压力传感器300检测的压力大小有误，又可以避免压力传感器300被第一电路板200以及触摸板100挤压损坏。

诸如，压力传感器300与触摸板100之间的间隙可以是0.05毫米、0.052毫米、0.057毫米、0.059毫米、0.06毫米、0.061毫米、0.064毫米、0.066毫米、0.068毫米、0.07毫米、0.072毫米、0.075毫米、0.079毫米、0.08毫米、0.089毫米、0.095毫米、0.1毫米、0.121毫米、0.13毫米、0.148毫米、0.167毫米、0.19毫米、0.21毫米、0.23毫米、0.243毫米、0.25毫米、0.266毫米、0.27毫米、0.295毫米或者0.3毫米，本申请实施例对此不做限定。

在一些实施方式中，压力传感器300可以是薄膜式压力传感器。

诸如，压力传感器300可以导电油墨材质的。进而，压力传感器300可以通过丝网印刷等印刷方式或者是其他的涂布方式形成于第一电路板200的表面，从而使得压力传感器300更薄，最终使得压力传感器300不仅能容置于第一电路板200和触摸板100之间极小的间隙中，还可以与触摸板100相互间隔。

可替换的，压力传感器300还可以是通过溅射比如磁控溅射等方式形成于第一电路板200的表面的，本申请实施例对此不做限定。

以上是对本申请实施例中触摸板100与其他元器件的间隙大小的一些举例说明，下面继续结合焊盘21的一些可选结构对本申请实施例的技术方案做进一步的解释和说明。

在一些实施方式中，第一电路板200和触摸板100通过至少一个焊盘21形成电连接。进而，第一电路板200与触摸板100之间连接时可以无需再设置额外的排线或者电连接器，从而不仅方便触控装置1000的组装，还可以使得触控装置1000更加轻薄。

请继续参考图3，图3为图1所示触控装置的第一电路板的一种结构示意图。示例性的，焊盘21可以包括第一焊盘211，第一电路板200与触摸板100通过第一焊盘211电连接。那么，第一焊盘211也可以理解为信号焊盘。比如，第一焊盘211可以作为第一电路板200的输入端子、输出端子、电源端子或接地端子等，从而实现第一电路板200与触摸板100之间的电信号传输，本申请实施例对此不做限定。相应的，锡膏22则可以包括连接于第一焊盘211的第一锡膏22。

那么，触控装置1000还可以包括控制器，控制器与压力传感器300电连接，从而触控装置1000可以通过控制器获取压力传感器300检测的压力大小。此时，控制器可以是设置在第一电路板200的，以和第一电路板200上的压力传感器300电连接；控制器也可以是设置在触摸板100的，并通过第一焊盘211与第一电路板200上的压力传感器300电连接，本申请实施例对此不做限定。

焊盘21还可以包括第二焊盘212，第一电路板200与触摸板100通过第二焊盘212固定连接。那么，第二焊盘212也可以理解为固定焊盘21，以实现第一电路板200与触摸板100的机械连接。相应的，锡膏22则还可以包括设置于第二焊盘212的第二锡膏22。进而，通过第二焊盘212可以加固第一电路板200与触摸板100之间的连接，以避免第一焊盘211松脱导致触控装置1000无法正常工作，当然还可以避免触摸板100整体脱落。

此处需要说明的是，触控装置1000的焊盘21可以仅包括上述的第一焊盘211，也可以同时包括上述的第一焊盘211和第二焊盘212，本申请实施例对此不做限定。

焊盘21的数量可以一个，也可以是多个诸如两个、三个、四个或者五个，本申请实施例对此不做限定。

以焊盘21的数量是一个为例，焊盘21可以仅包括第一焊盘211。

以焊盘21的数量是多个为例，当焊盘21仅包括第一焊盘211时，则第一焊盘211的数量是多个。

以焊盘21的数量是多个为例，当焊盘21同时包括第一焊盘211和第二焊盘212时，可以是第一焊盘211的数量为一个、第二焊盘212的数量为一个，也可以是第一焊盘211的数量为一个、第二焊盘212的数量为多个，也可以是第一焊盘211的数量为多个、第二焊盘212的数量为一个，还可以是第一焊盘211的数量为多个、第二焊盘212的数量也为多个，本申请实施例对此不做限定。

继续以焊盘21的数量是多个或者说至少两个为例，多个焊盘21可以是分别位于第一电路板200沿第一方向H1上的不同端。第一方向H1垂直于触摸板100的厚度方向。那么，也可以理解为触摸板100长度方向上的每一端或者是宽度方向上的每一端均与至少一个焊盘21焊接固定，从而使得触摸板100以及第一电路板200沿第一方向H1上的各处受力更加均匀，进而使得触摸板100以及第一电路板200连接更加稳定。

下面，以第一电路板200沿第一方向H1上的一端为第一端、另一端为第二端为例，对上述的多个焊盘21分别位于第一电路板200沿第一方向H1上的不同端做进一步的举例说明。

当焊盘21仅包括第一焊盘211时，可以是第一端设有一个第一焊盘211、第二端设有一个第一焊盘211，或者第一端设有一个第一焊盘211、第二端设有多个第一焊盘211，又或者第一端设有多个第一焊盘211、第二端设有多个第一焊盘211，本申请实施例对此不做限定。

下面，继续以当焊盘21同时包括第一焊盘211和第二焊盘212为例，对上述的多个焊盘21分别位于第一电路板200沿第一方向H1上的不同端做进一步的举例说明。

当焊盘21同时包括第一焊盘211和第二焊盘212时，可以是第一端仅设有第一焊盘211、第二端仅设有第二焊盘212，也可以是第一端仅设有第一焊盘211、第二端同时设有第一焊盘211以及第二焊盘212，还可以是第一端仅设有第二焊盘212、第二端同时设有第一焊盘211以及第二焊盘212。

也就是说，当焊盘21同时包括第一焊盘211和第二焊盘212时，触摸板100沿第一方向H1上的每一端均可以与第一焊盘211和/或第二焊盘212焊接固定。具体的，触摸板100沿第一方向H1上的每一端对应的第一焊盘211和/或第二焊盘212的数量均可以一个，也均可以是多个，本申请实施例对此不做限定。

请继续参考图4，图4为本申请实施例提供的所示触控装置的第二种结构示意图。可替换的，还可以是所有焊盘21位于第一电路板200沿第一方向H1的同一端。此时，可以理解为第一电路板200以及弹性支撑板400沿第一方向H1的一端是固定的，另一端是悬空的。

当所有焊盘21位于第一电路板200沿第一方向H1的同一端时，第一电路板200可以为软硬结合板。压力传感器300至少部分设置于软硬结合板的柔性部分。

具体的，软硬结合板即FPCB，软硬结合板由柔性电路板(FPC)与硬性电路板(PCB)复合形成的。其中，软硬结合板未设置硬性电路板则为软硬结合板的柔性部分。

具体的，压力传感器300至少部分设置于软硬结合板的柔性部分，可以是压力传感器300完全设置于软硬结合板的柔性部分，也可以是压力传感器300部分设置于软硬结合板的柔性部分，本申请实施例对此不做限定。

此处还需说明的是，结合上述的触摸板100与第一电路板200之间的间隙可以大于或等于0.05毫米，那么当第一电路板200为软硬结合板的时候，为了避免触摸板100在接受较大的按压力以后，压力传感器300位移过大而与触摸板100碰撞损坏，触摸板100与第一电路板200之间的间隙可以大于0.1毫米。

相应的，压力传感器300与触摸板100之间的间隙也可以是大于0.1毫米。

可以理解的是，假设所有焊盘21位于第一电路板200沿第一方向H1的第一端，若第一电路板200为硬质电路板，在用户按压触摸板100以后，弹性支撑板400被电子设备的对应结构挤压可能会出现第一电路板200以第一端为支点、第二端朝靠近触摸板100的方向转动。此时，第一电路板200的第一端和第二端之间的部分不会发生形变或者是发生的形变极小导致压力传感器300无法被触发。相较之下，本申请实施例采用的软硬结合板，在用户按压触摸板100以后，可以很好地将第一电路板200的形变集中在软硬结合板的柔性部分，以便于压力传感器300检测或者说触发压力传感器300。

当然，在多个焊盘21分别位于第一电路板200沿第一方向H1的不同端时，第一电路板200也可以是软硬结合板，压力传感器300至少部分设置于软硬结合板的柔性部分，本申请实施例对此不做限定。

此外，在多个焊盘21分别位于第一电路板200沿第一方向H1的不同端时，第一电路板200还可以是柔性电路板，本申请实施例对此不做限定。

在一些实施方式中，在第一电路板200沿第一方向H1的同一端，多个焊盘21可以沿第二方向H2排列设置。第二方向H2、第一方向H1与第一电路板200的厚度方向两两垂直。从而使得触摸板100以及第一电路板200整体沿第二方向H2上的各处受力更加均匀，进而使得触摸板100以及第一电路板200连接更加稳定。

以第一电路板200是方形的为例，可以是第一方向H1为第一电路板200的长度方向、第二方向H2是第一电路板200的宽度方向，也可以是第一方向H1为第一电路板200的宽度方向、第二方向H2为第一电路板200的长度方向。还可以理解的是，第一电路板200也可以不是方形的，那么第一方向H1和第二方向H2也就可以不是第一电路板200的长度方向或者宽度方向，本申请实施例对此不做限定。

请继续参考图5，图5为图4所示触控装置的第一电路板的一种结构示意图。在一些实施方式中，在第一电路板200沿第一方向H1的同一端，第一电路板200沿第二方向H2的每一侧均设有第二焊盘212，以及第一焊盘211设于第一电路板200沿第二方向H2的中间部分。第二方向H2、第一方向H1与第一电路板200的厚度方向两两垂直。

那么，也就可以说是第一焊盘211沿第二方向H2的外侧均设有第二焊盘212进行辅助固定。可以理解的是，触摸板100和第一电路板200之间是通过多个焊盘21连接固定的。那么，在触摸板100长期使用后或者受力过大时，通常都是位于外侧的焊盘21先出现松脱的。故而，本申请实施例中将第二焊盘212设置在第二方向H2的外侧，可以在外侧的焊盘21松脱后，依旧通过内侧的第一焊盘211同时实现第一电路板200和触摸板100的机械连接以及电连接，从而保证触控装置1000能够正常使用和工作，进而提高触控装置1000的可靠性和使用寿命。

诸如，第一电路板200沿第一方向H1的每一端可以设有两个第二焊盘212以及至少一个第一焊盘211。在第一电路板200沿第一方向H1的每一端中，两个第二焊盘212沿第二方向H2间隔设置，至少一个第一焊盘211则位于两个第二焊盘212之间。

在一些实施方式中，第一电路板200包括沿第一方向H1相对设置的两个第一侧边23。第一焊盘211与相邻的第一侧边23的间距L1大于第二焊盘212与相邻的第一侧边23的间距L2。那么，也就可以简单地理解为在第一方向H1上，第二焊盘212的外端缘更靠近第一电路板200的外侧。故而，在外侧的焊盘21松脱后，依旧通过内侧的第一焊盘211同时实现第一电路板200和触摸板100的机械连接以及电连接，从而保证触控装置1000能够正常使用和工作，进而提高触控装置1000的可靠性和使用寿命。

在一些实施方式中，沿第一方向H1，第一焊盘211到第一电路板200中部的距离L3大于第二焊盘212到第一电路板200中部的距离L4。那么，假设触摸板100沿第一方向H1的同一端的所有焊盘21为一个连接整体，在该整体中，沿第一方向H1的两端都是第二焊盘212的末端位于外侧的。故而，在外侧的焊盘21松脱后，依旧通过内侧的第一焊盘211同时实现第一电路板200和触摸板100的机械连接以及电连接，从而保证触控装置1000能够正常使用和工作，进而提高触控装置1000的可靠性和使用寿命。

当然，还可以理解的是，在一些其他的实施中，第一电路板200沿第一方向H1的中间部分也是可以焊接固定有焊盘21诸如第一焊盘211或者第二焊盘212的，本申请实施例对此不做限定。

在一些实施方式中，压力传感器300包括四个压感电阻31，四个压感电阻31呈惠斯通桥式电连接，至少一个压感电阻31位于第一电路板200沿第一方向H1的中间位置。

也就是说，可以是一个压感电阻31位于第一电路板200沿第一方向H1的中间位置、其他的压感电阻31可以位于第一电路板200沿第一方向H1上的端部，也可以是两个或者三个压感电阻31位于第一电路板200沿第一方向H1的中间位置、其他的压感电阻31可以位于第一电路板200沿第一方向H1上的端部，还可以是四个压感电阻31均位于第一电路板200沿第一方向H1的中间位置，本申请实施例对此不做限定。

可以理解的是，当焊盘21分别位于第一电路板200沿第一方向H1的不同端时，弹性支撑板400的中间部分受力后，弹性支撑板400以及第一电路板200就会以第一电路板200沿第一方向H1上的两端作为形变的支点，从而使得弹性支撑板400以及第一电路板200在第一方向H1上的中间位置的形变幅度更大。此时，将至少一个压感电阻31设置于第一电路板200沿第一方向H1的中间位置，就可以使得压感电阻31更加灵敏地检测到用户按压触摸板100的操作。

基于此，第一方向H1可以是第一电路板200的长度方向，从而进一步增大第一电路板200在第一方向H1上的中间部分的形变幅度，以使得压感电阻31更加灵敏地检测到用户按压触摸板100的操作。

当然，在一些其他的实施方式中，压力传感器300还可以是其他形式的压力传感器300，那么相应的可以是其他形式的压力传感器300至少部分位于触摸板100沿第一方向H1的中间位置，本申请实施例对此不做限定。

以上是对本申请实施例中，第一电路板200处的一些可选结构的举例说明，下面继续结合本申请实施例中弹性支撑板400的一些可选结构对本申请实施例的技术方案做进一步的距离说明。

请继续参考图6，图6为本申请实施例提供的第一电路板的凹槽示意图。在一些实施方式中，弹性支撑板400包括相连的第一部分41和第二部分42。第一部分41的刚性小于第二部分42的刚性。压力传感器300在弹性支撑板400的正投影至少部分位于第一部分41。那么，在触摸板100被按压以后，弹性支撑板400的形变会更集中在刚性较小的第一部分41处，进而压力传感器300可以更加灵敏地检测到用户按压触摸板100的操作。

请继续结合图7和图8，图7为本申请实施例提供的第一电路板的缺口示意图，图8为本申请实施例提供的第一电路板的开孔结构示意图。示例性的，第一部分41可以设有凹槽411、缺口412和开孔结构413中的至少一种，以使得第二部分42的刚性小于第一部分41的刚性。

具体的，第一部分41可以是仅设有凹槽411、缺口412和开孔结构413中的其中一种，第一部分41也可以是仅设有凹槽411、缺口412和开孔结构413中的其中两种，第一部分41还可以是同时设有凹槽411、缺口412和开孔结构413，本申请实施例对此不做限定。

请继续参考图9和图10，图9为图8所示第一电路板在触控装置中的装配示意图，图10为本申请实施例提供的第一电路板的另一种凹槽示意图。其中，凹槽411的数量可以是一个，也可以是多个诸如两个、三个或者四个，本申请实施例对此不做限定。

以凹槽411是多个为例，多个凹槽411可以是沿第一方向H1排列设置于弹性支撑板400的中间位置的，那么弹性支撑板400沿第一方向H1的中间部分也可以理解为上述的第一部分41，而弹性支撑板400沿第一方向H1的两端可以分别理解为上述的一个第二部分42。

凹槽411的形状可以矩形槽，也可以是弧形槽，本申请实施例对此也不做限定。

凹槽411的开口可以是朝向第一电路板200的，凹槽411的开口也可以是背向第一电路板200的，本申请实施例对此不做限定。当然，当凹槽411的开口背向第一电路板200时，可以避免凹槽411开口处形成的尖角挤压第一电路板200而导致第一电路板200出现压痕甚至损坏。

其中，缺口412的数量可以是一个，也可以是多个诸如两个、三个或者四个，本申请实施例对此不做限定。

以缺口412是多个为例，多个凹槽411可以是沿第一方向H1排列设置于弹性支撑板400的中间位置的，那么弹性支撑板400沿第一方向H1的中间部分也可以理解为上述的第一部分41，而弹性支撑板400沿第一方向H1的两端可以分别理解为上述的一个第二部分42。

具体的，缺口412可以是设置在弹性支撑板400中间部分沿第二方向H2上的两条侧边的。那么弹性支撑板400沿第一方向H1的中间部分也可以理解为上述的第一部分41，而弹性支撑板400沿第一方向H1的两端可以分别理解为上述的一个第二部分42。

缺口412的形状可以矩形缺口，也可以是弧形缺口，本申请实施例对此也不做限定。

其中，开孔结构413的数量可以是一个，也可以是多个诸如两个、三个或者四个，本申请实施例对此不做限定。

以开孔结构413是多个为例，多个开孔结构413可以是阵列设置在弹性支撑板400沿第一方向的中间位置的。那么弹性支撑板400沿第一方向H1的中间部分也可以理解为上述的第一部分41，而弹性支撑板400沿第一方向H1的两端可以分别理解为上述的一个第二部分42。

具体的，开孔结构413可以是盲孔，也可以是通孔，本申请实施例对此不做限定。

还可以理解的是，弹性支撑板400可以是一体成型的。诸如可以是通过压铸、注塑、CNC加工等方式成型出具有凹槽411、缺口412和开孔结构413中的至少一种的弹性支撑板400。

可替换的，弹性支撑板400还可以多层弹性板材复合形成的，本申请实施例对此不做限定。

还可以理解的是，结合上述的焊盘21分别位于第一电路板200沿第一方向H1的两端，那么第一部分41可以位于第一电路板200沿第一方向H1的中部。

那么，继续以第一方向H1是第一电路板200的长度方向为例，在弹性支撑板400的沿第一方向H1的中间部分受力以后，会以弹性支撑板400长度方向的两端做为形变的支点，从而相较于以弹性支撑板400宽度方向的两端做为形变的支点，本申请实施例可以使得弹性支撑板400的形变更加集中在弹性支撑板400沿第一方向H1的中间位置。进一步的，由于弹性支撑板400的中部设置有凹槽411、缺口412和开孔结构413中的至少一种使得第一部分41的刚性较小，那么弹性支撑板400的形变就会更近进一步集中在弹性支撑板400沿第一方向H1的中间位置。基于此，一方面可以极大地提高压力传感器300检测的灵敏度，另一方还可以减小焊盘21处的形变量，从而防止焊盘21出现松脱，以提高触控装置1000的可靠性和使用寿命。

当然，还可以理解的是，在一些其他的实施方式中，弹性支撑板400的第一部分41的刚性也可以是等于第二部分42的刚性的。那么也就是说，弹性支撑板400的第一部分41可以是不设置凹槽411等结构的，本申请实施例对此不做限定。

在一些实施方式中，弹性支撑板400可以是钢材质的；诸如，弹性支撑板400可以是不锈钢、弹簧钢等材质的。当然，弹性支撑板400还可以是其他一些弹性金属材质、弹性合金材质或者是弹性有机高分子材质的，本申请实施例对此不做限定。

请继续参考图11，图11为图8所述触控装置的爆炸图。在一些实施方式中，弹性支撑板400和第一电路板200可以粘接固定的。诸如，触控装置1000还包括粘接层500，弹性支撑板400和第一电路板200通过粘接层500粘接固定。

具体的，粘接层500可以是双面胶或者其他流体状态的胶水干固形成的，本申请实施例对此不做限定。

在一些实施方式中，粘接层500可以是耐高温材质的。诸如，粘接层500可以是耐300℃高温的胶水。那么，在生产的过程中，可以是先将第一电路板200与弹性支撑板400粘接固定，以对第一电路板200诸如柔性电路板提供很好的定型和固定效果，而后将第一电路板200与触摸板100焊接固定，进而将触控装置1000的形位公差控制在合理的范围内，而耐高温材质的粘接层500则可以避免粘接层500在焊接的过程中受热而失效，从而提高触控装置1000的良品率和可靠性。

当然，在一些其他的实施方式中，粘接层500也可以不是耐高温材质的，诸如第一电路板200和触摸板100可以是采用低温冷焊技术进行焊接的。

在一些实施方式中，弹性支撑板400的厚度可以是大于或等于0.15毫米且小于或等于0.25毫米，诸如弹性支撑板400的厚度可以是0.2毫米。粘接层500的厚度可以是大于或等于0.04毫米且小于或等于0.06毫米，诸如粘接层500的厚度可以是0.05毫米。第一电路板200的厚度可以是大于或等于0.1毫米且小于或等于0.14毫米，诸如第一电路板200的厚度可以是0.12毫米。那么，当压力传感器300是形成于第一电路板200表面的薄膜式压力传感器时，压力传感器300、第一电路板200、粘接层500以及弹性支撑板400的总厚度就可以控制在0.32毫米至0.42毫米之间，从而使得触控装置1000整体更薄。

请继续参考图12，图12为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。基于上述的触控装置1000，本申请实施例还提供一种电子设备。电子设备包括上述的触控装置1000。可以理解的是，基于上述触控装置1000的结构使得触控装置1000具有更薄的优点，那么电子设备也可以相应的做得更薄。其中，电子设备可以是笔记本电脑、智能手机、平板电脑、家电设备、家电设备的遥控器、游戏设备等等，本申请实施例对此不做限定。

请继续参考图13和图14，图13为本申请实施例提供的一种电子设备的另一结构示意图，图14为图13所示电子设备的爆炸图。在一些实施方式中，电子设备还包括壳体2000和连接件3000。连接件3000与壳体2000连接固定。其中，弹性支撑板400背向第一电路板200的一侧与连接件3000相互抵接。连接件3000在弹性支撑板400所处平面的正投影与压力传感器300在弹性支撑板400所处平面的正投影至少部分重合。

那么，在触摸板100被按压的过程中，弹性支撑板400受到连接件3000的挤压，使得弹性支撑板400的形变主要集中在与连接件3000相抵接的部分，从而使得压力传感器300可以更加灵敏地检测到用户按压触摸板100的操作。

此外，弹性支撑板400与连接件3000相抵接的部分还可以是上述的第一部分41，或者说上述的第一部分41为弹性支撑板400用于与电子设备对应结构抵接的部分，从而使得弹性支撑板400的形变进一步集中，以使得压力传感器300可以更加灵敏地检测到用户按压触摸板100的操作。当然，在一些其他的实施方式中，还可以上述的第一部分41仅部分区域与连接件3000相抵接，或者是第一部分41与连接件3000相互错位，本申请实施例对此不做限定。

在一些实施方式中，连接件3000在弹性支撑板400所处平面的正投影与压力传感器300在弹性支撑板400所处平面的正投影可以是仅部分重合。诸如，连接件3000在弹性支撑板400所处平面的正投影与压力传感器300在弹性支撑板400所处平面的正投影部分错位。

例如，结合上述的压力传感器300包括四个压感电阻31。那么可以是仅一个、两个或者三个压感电阻31在弹性支撑板400所处平面的正投影位于连接件3000在弹性支撑板400所处平面的正投影内。

可替换的，连接件3000在弹性支撑板400所处平面的正投影与压力传感器300在弹性支撑板400所处平面的正投影也可以是完成重合，本申请实施例对此不做限定。

例如，结合上述的压力传感器300包括四个压感电阻31。那么可以是四个压感电阻31在弹性支撑板400所处平面的正投影位于连接件3000在弹性支撑板400所处平面的正投影内。

在一些实施方式中，连接件3000可以包括硅胶件。当触摸板100被按压的时候，硅胶件也可以很好地发生适应性的形变，以使得弹性支撑板400的形变更加集中在中间部位，从而使得压力传感器300可以更加灵敏地检测到用户按压触摸板100的操作。

其中，硅胶件可以是环状结构，也可以是长方体结构，还可以是圆柱体结构，本申请实施例对此不做限定。

当然，在一些其他的实施方式中，连接件3000也可以是其他材质的，本申请实施例对此不做限定。

在一些实施方式中，连接件3000可以和弹性支撑板400固定连接，从而使得触摸板100安装固定在电子设备上。诸如，连接件3000朝向弹性支撑板400的一侧表面与弹性连接件3000粘接固定。

还可以理解的是，为了使得连接件3000与弹性支撑板400连接更加牢固，可以增大连接件3000朝向弹性支撑板400的一侧表面的面积。

比如，在一些实施方式中，连接件3000朝向弹性支撑板400的一侧表面的面积与压力传感器300的面积的比值可以大于或等于1.5。诸如，连接件3000朝向弹性支撑板400的一侧表面的面积与压力传感器300的面积的比值可以是1.5、1.57、1.6、1.8、2或者2.1等等，本申请实施例对此不做限定。

当然，在一些其他的实施方式中触控装置1000还可以是通过其他结构连接在电子设备的壳体2000以实现安装的，本申请实施例对此不做限定。

请继续参考图15，图15为图13所示电子设备的第一电路板的结构示意图。在一些实施方式中，连接件3000在弹性支撑板400所处平面的正投影与焊盘21在弹性支撑板400所处平面的正投影的最小间距为A，A大于或等于0.5毫米。诸如，A可以是0.5毫米、0.51毫米、0.522毫米、0.53毫米、0.55毫米、0.58毫米、0.61毫米、0.667毫米、0.71毫米、0.74毫米、0.8毫米、0.89毫米、0.92毫米或者1.05毫米等，本申请实施例对此不做限定。

可以理解的是，当第一电路板200与触摸板100通过焊盘21电连接时，意味着第一电路板200的表面会存在一些与焊盘21相连的导线诸如铜线，导线与焊盘21相连的部分在第一电路板200形变时产生的应力会更大更集中，从而使得导线与焊盘21相连的部分在第一电路板200形变时更容易起皱、脱落、断裂。故而，本申请实施例通过A大于或等于0.5，就可以使得第一电路板200在焊盘21处的形变更小，从而对导线与焊盘21相连的部分起到很好的保护效果，当然也可以使得焊盘21本身的连接更加稳定可靠。

请继续参考图16，图16为图13所示电子设备的触控装置的结构示意图。在一些实施方式中，沿触摸板100的厚度方向，弹性支撑板400背离第一电路板200的一侧表面到锡膏22背离第一电路板200的一侧表面的间距为B，或者说弹性支撑板400背离第一电路板200的一侧表面到触摸板100朝向第一电路板200的一侧表面的间距为B。B大于或等于0.5毫米，且B小于A。从而使得连接件3000挤压弹性支撑板400时，弹性支撑板400以及第一电路板200的形变更加集中在与连接件3000相抵接的部分，进而使得压力传感器300可以更加灵敏地检测到用户按压触摸板100的操作。

诸如，B可以是0.5毫米、0.51毫米、0.522毫米、0.53毫米、0.55毫米、0.58毫米、0.61毫米、0.667毫米、0.71毫米、0.74毫米、0.8毫米、0.89毫米、0.92毫米或者1.05毫米等，本申请实施例对此不做限定。

请继续参考图17至图18，图17为图13所示电子设备中触控装置受按压前的状态示意图，图18为图13所示电子设备中触控装置受按压后的状态示意图。基于上述的结构，当触摸板100接收到的按压力为0.5N时，压力传感器300受形变的第一电路板200驱动而移动的最大位移距离是0.0007221mm。当触摸板100接收到的按压力为5N时，压力传感器300受形变的第一电路板200驱动而移动的最大位移距离是0.007194mm。

由此可见，当触摸板100接受到的按压力小于或等于5N时，压力传感器300受形变的第一电路板200驱动而移动的最大位移距离远远小于锡膏22的厚度，从而可以避免较薄的压力传感器300与触摸板100碰撞后检测的压力不准确或者是碰撞后损坏。

以上，仅是本申请的较佳实施例而已，并非对本申请作任何形式上的限制，虽然本申请已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本申请，任何本领域技术人员，在不脱离本申请技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本申请技术方案内容，依据本申请的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本申请技术方案的范围内。

Claims (20)

1.一种触控装置，其特征在于，包括：

触摸板，用于接收触摸信号；

第一电路板，朝向所述触摸板的一侧设有焊盘，所述焊盘与所述触摸板焊接固定；

压力传感器，设置于所述第一电路板朝向所述触摸板的一侧；和

弹性支撑板，固定设置于所述第一电路板背向所述触摸板的一侧表面。

2.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述第一电路板与所述触摸板之间的间距大于或等于0.05毫米且小于或等于0.3毫米。

3.根据权利要求2所述的触控装置，其特征在于，所述压力传感器与所述触摸板之间的间距大于或等于0.05毫米且小于或等于0.3毫米。

4.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述第一电路板和所述触摸板通过至少一个所述焊盘电连接。

5.根据权利要求4所述的触控装置，其特征在于，所述焊盘包括：

第一焊盘，所述第一电路板与所述触摸板通过所述第一焊盘电连接；和

第二焊盘，所述第一电路板与所述触摸板通过所述第二焊盘固定连接。

6.根据权利要求5所述的触控装置，其特征在于，多个所述焊盘分别位于所述第一电路板沿第一方向的不同端，所述第一方向垂直于所述第一电路板的厚度方向。

7.根据权利要求6所述的触控装置，其特征在于，所述第一电路板为柔性电路板。

8.根据权利要求5所述的触控装置，其特征在于，所有所述焊盘焊位于所述第一电路板沿第一方向上的同一端，所述第一方向垂直于所述第一电路板的厚度方向。

9.根据权利要求8所述的触控装置，其特征在于，所述第一电路板为软硬结合板，所述压力传感器至少部分设置于所述软硬结合板的柔性部分。

10.根据权利要求6至9任一项所述的触控装置，其特征在于，在所述第一电路板沿所述第一方向的同一端，所述第一电路板沿第二方向的每一侧均设有所述第二焊盘，以及所述第一焊盘设于所述第一电路板沿所述第二方向的中间部分，所述第二方向、所述第一方向与所述第一电路板的厚度方向两两垂直。

11.根据权利要求6至9任一项所述的触控装置，其特征在于，所述第一电路板包括沿所述第一方向相对设置的两个第一侧边，所述第一焊盘与相邻的所述第一侧边的间距大于所述第二焊盘与相邻的所述第一侧边的间距。

12.根据权利要求11所述的触控装置，其特征在于，沿所述第一方向，所述第一焊盘到所述第一电路板中部的距离大于所述第二焊盘到所述触摸板中部的距离。

13.根据权利要求6至9任一项所述的触控装置，其特征在于，所述压力传感器包括四个压感电阻，四个所述压感电阻呈惠斯通桥式电连接，至少一个所述压感电阻位于所述第一电路板沿所述第一方向的中间位置。

14.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述弹性支撑板包括相连的第一部分和第二部分，所述第一部分的刚性小于所述第二部分的刚性，所述压力传感器在所述弹性支撑板的正投影至少部分位于所述第一部分。

15.根据权利要求14所述的触控装置，其特征在于，所述第一部分设有凹槽、缺口和开孔结构中的至少一种。

16.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至15任一项所述的触控装置。

17.根据权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

壳体；和

连接件，与所述壳体连接固定；

其中，所述弹性支撑板背向所述第一电路板的一侧与所述连接件相抵接，所述连接件在所述弹性支撑板所处平面的正投影与所述压力传感器在所述弹性支撑板所处平面的正投影至少部分重合。

18.根据权利要求17所述的电子设备，其特征在于，所述连接件包括硅胶件，所述硅胶件与所述连接件连接固定。

19.根据权利要求18所述的电子设备，其特征在于，所述连接件在所述弹性支撑板所处平面的正投影与所述焊盘在所述弹性支撑板所处平面的正投影的最小间距为A，A大于或等于0.5毫米。

20.根据权利要求19所述的电子设备，其特征在于，沿所述触摸板的厚度方向，所述弹性支撑板背离所述第一电路板的一侧表面到所述触摸板朝向所述第一电路板的一侧表面的间距为B，B大于或等于0.5毫米，且B小于A。