JP6592307B2 - 改ざん防止装置 - Google Patents
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Description
12 支持基板
14 プリント基板(PCB)
16 セキュリティ層
18 導電性短絡要素(短絡パッド)
20 誘電体基板
22 一次導電性トラック
30 支持基板の本体
32 PCBの上面
34 セキュリティ回路係合要素
36 支持基板の本体の上面
38 セキュリティ回路係合要素の上面
40 導電性短絡要素の上面
42 導電性セキュリティ接続部
50 スイッチ要素
52 可動部分
54 内部セキュリティ端子
56 接着層
58 空隙
60 スピゴット
62 スピゴットの遠位端
Claims (15)
- 支持基板と、
前記支持基板によって支持される、互いに電気的に絶縁された一次導電性トラック及び導電性短絡要素と、
前記一次導電性トラックに電気的に係合する導電性セキュリティ接続部と、該導電性セキュリティ接続部と少なくとも部分的に同一平面上に存在して該導電性セキュリティ接続部に電気遮断部をもたらす柔軟なスイッチ要素とを少なくとも含むセキュリティ層と、
前記セキュリティ層が施され、前記支持基板に直接的又は間接的に固定された誘電体基板と、
を備え、前記導電性セキュリティ接続部の前記電気遮断部は、前記スイッチ要素が前記誘電体基板の方向から与えられる作動力を受けて前記導電性短絡要素に接触することによって橋絡し、前記スイッチ要素は、前記作動力の不在時には、前記導電性短絡要素と電気的に接触していない非付勢状態に戻り、
前記スイッチ要素は、前記作動力を受けて前記導電性短絡要素に係合するように作動できる少なくとも1つの柔軟な導電要素を含み、
前記誘電体基板は少なくとも部分的に弾性であり、前記スイッチ要素は前記誘電体基板に接触し、前記作動力の不在時には、前記誘電体基板が、前記スイッチ要素を、非付勢状態に戻った時に前記導電性短絡要素から離れるように付勢する、
ことを特徴とする多層電子システム。 - 前記支持基板は、前記一次導電性トラックが印刷された少なくともプリント基板を含む、
請求項1に記載の多層電子システム。 - 前記セキュリティ層及び前記誘電体基板を前記支持基板に取り付けるための接着層が設けられる、
請求項1又は2に記載の多層電子システム。 - 前記導電性セキュリティ接続部は、前記誘電体基板の下面の大部分を覆う、曲りくねった、蛇状の、蛇行した又はジグザグの経路をたどるトラックとして形成され、前記スイッチ要素の前記電気遮断部は空隙である、
請求項1、2又は3に記載の多層電子システム。 - 前記セキュリティ層は、前記誘電体基板と一体的に形成される、
請求項1から4のいずれか1項に記載の多層電子システム。 - 前記一次導電性トラックは、銅又はニッケルで形成される、
請求項1から5のいずれか1項に記載の多層電子システム。 - 前記導電性セキュリティ接続部は、銅、ニッケル、銀又は金で形成される、
請求項1から6のいずれか1項に記載の多層電子システム。 - 前記導電性短絡要素は、前記支持基板と一体的に形成される、
請求項1から7のいずれか1項に記載の多層電子システム。 - 前記導電性短絡要素は、非導電性接着剤を用いて前記セキュリティ層に取り付けられる、
請求項1から7のいずれか1項に記載の多層電子システム。 - 前記誘電体基板の前記スイッチ要素の真上に重なる保持要素をさらに備え、該保持要素は、前記作動力を加えて前記スイッチ要素と前記導電性短絡要素の間の物理的及び電気的接触を生じさせる、
請求項1から9のいずれか1項に記載の多層電子システム。 - 前記保持要素は、スピゴットである、
請求項1から10のいずれか1項に記載の多層電子システム。 - 請求項1から11のいずれか1項に記載の多層電子システムを含む回路を内包するハウジングを有する、
ことを特徴とする改ざん防止電子装置。 - 前記誘電体基板及び前記支持基板の少なくとも一方は、前記電子装置の前記ハウジングに接続される、
請求項12に記載の改ざん防止電子装置。 - 前記支持基板は、前記電子装置の前記ハウジングと一体的に形成される、
請求項12又は13に記載の改ざん防止電子装置。 - 前記スイッチ要素を前記導電性短絡要素に接触させるのに必要な前記作動力をもたらすように、前記電子装置の前記ハウジングと一体的にスピゴットが形成される、
請求項12、13又は14に記載の改ざん防止電子装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB1414951.2A GB2529622A (en) | 2014-08-22 | 2014-08-22 | Improvements in or relating to an anti-tamper device |
GB1414951.2 | 2014-08-22 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016045963A JP2016045963A (ja) | 2016-04-04 |
JP6592307B2 true JP6592307B2 (ja) | 2019-10-16 |
Family
ID=51726947
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015164767A Expired - Fee Related JP6592307B2 (ja) | 2014-08-22 | 2015-08-24 | 改ざん防止装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9723710B2 (ja) |
JP (1) | JP6592307B2 (ja) |
CN (1) | CN105389528B (ja) |
DE (1) | DE102015113910A1 (ja) |
GB (1) | GB2529622A (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10417459B2 (en) * | 2015-04-29 | 2019-09-17 | Utimaco, Inc. | Physical barrier to inhibit a penetration attack |
TWI598766B (zh) * | 2016-03-14 | 2017-09-11 | 神雲科技股份有限公司 | 防竄改系統及其防竄改電路 |
CN106652259B (zh) * | 2016-12-23 | 2018-11-02 | 福建瑞之付微电子有限公司 | 一种pos安全检测开关 |
US10325743B2 (en) * | 2017-08-04 | 2019-06-18 | Eaton Intelligent Power Limited | Circuit breakers with tamper-evident security seals |
US11645427B2 (en) | 2020-11-29 | 2023-05-09 | Bank Of America Corporation | Detecting unauthorized activity related to a device by monitoring signals transmitted by the device |
US11382210B1 (en) * | 2020-12-17 | 2022-07-05 | International Business Machines Corporation | Dielectric material change to optimize electrical and mechanical properties of flex circuit |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6058737A (ja) * | 1983-09-12 | 1985-04-04 | Nec Corp | 暗号装置 |
JPS60129858A (ja) * | 1983-12-19 | 1985-07-11 | Alps Electric Co Ltd | メモリ内蔵電子機器 |
JPWO2003015169A1 (ja) * | 2001-08-07 | 2004-12-02 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置およびicカード |
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BRPI0809370A2 (pt) * | 2007-03-26 | 2014-09-16 | Nissha Printing | Painel de proteção com função de entrada por toque para janela de exibição de instrumento eletrônico |
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US8595514B2 (en) * | 2008-01-22 | 2013-11-26 | Verifone, Inc. | Secure point of sale terminal |
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GB2504478A (en) * | 2012-07-27 | 2014-02-05 | Johnson Electric Sa | Security Wrap Film for Protecting Electronic Device |
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CN103582299B (zh) * | 2012-07-27 | 2018-08-21 | 德昌电机(深圳)有限公司 | 保护装置 |
GB2505178A (en) * | 2012-08-20 | 2014-02-26 | Johnson Electric Sa | Stackable Overlapping Security Wrap Film for Protecting Electronic Device. |
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GB2515996A (en) * | 2013-04-15 | 2015-01-14 | Johnson Electric Sa | Security wrap with tearable substrate |
GB2524011A (en) * | 2014-03-10 | 2015-09-16 | Johnson Electric Sa | Multi-layered electronic system |
-
2014
- 2014-08-22 GB GB1414951.2A patent/GB2529622A/en not_active Withdrawn
-
2015
- 2015-08-14 CN CN201510502641.1A patent/CN105389528B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2015-08-21 US US14/832,294 patent/US9723710B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2015-08-21 DE DE102015113910.3A patent/DE102015113910A1/de not_active Withdrawn
- 2015-08-24 JP JP2015164767A patent/JP6592307B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20160057856A1 (en) | 2016-02-25 |
GB2529622A (en) | 2016-03-02 |
DE102015113910A1 (de) | 2016-02-25 |
CN105389528B (zh) | 2019-11-12 |
JP2016045963A (ja) | 2016-04-04 |
US9723710B2 (en) | 2017-08-01 |
GB201414951D0 (en) | 2014-10-08 |
CN105389528A (zh) | 2016-03-09 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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A711 | Notification of change in applicant |
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