TWI599910B - 安全保護裝置 - Google Patents

Description

安全保護裝置

本發明涉及惡意干擾檢測裝置，尤其涉及用於檢測侵入性惡意干擾的電子電路柔性安全保護裝置。

現有的安全保護裝置形成固體安全屏，遮蓋需保護的電子區域。由於通常通過膠粘、焊接、或使用樹脂材料封裝等方式將安全保護裝置固定至設備，因此移除安全保護裝置較為困難。然而，現有安全保護裝置，除了視覺檢查，很少提供阻止或指示惡意干擾的功能。有的系統具有報警電路，可以禁用設備或簡單地提供安全保護裝置被移除的視覺指示，然而，這些系統無法檢測到通過揭起安全保護裝置一角或鑽孔的方式來試圖移去或繞開安全保護裝置。

現有的安全保護裝置形成固體安全屏，遮蓋需保護的電子區域。由於通常通過膠粘、焊接、或使用樹脂材料封裝等方式將安全保護裝置固定至設備，因此移除安全保護裝置較為困難。然而，現有安全保護裝置，除了視覺檢查，很少提供阻止或指示惡意干擾的功能。有的系統具有報警電路，可以禁用設備或簡單地提供安全保護裝置被移除的視覺指示，然而，這些系統無法檢測到通過揭起安全保護裝置一角或鑽孔的方式來試圖移去或繞開安全保護裝置。

另外，有些裝置(例如信用卡讀卡器)需要操作預裝部件(例如用作按鍵的彎曲金屬片，也稱作鍋仔片)，因此在安全保護裝置上塗覆樹脂或對安全保護裝置進行封裝是不可行的。樹脂產生堅硬的外殼，會阻止這些部件的機械操作或接觸回饋。並且，樹脂通常形成永久外殼，因此無法對線路板或電子部件進行維修。

本發明旨在提供可改善上述問題的安全保護裝置。

本發明一方面提供一種用於保護電子部件的安全保護裝置，包括具有背對而設的第一側和第二側的基板。安全屏設於基板的第一側之上，包括一對屏端子以及連接於該對屏端子之間的可斷裂導電路徑；粘合劑層設于安全屏遠離基板的一側之上並使基板的第一側結合至電子部件。安全屏設於基板與電子部件之間。

較佳的，還包括脫離層，所述脫離層包括設於所述基板的第一側與所述安全屏之間的具有預定圖案的脫離油墨。

較佳的，所述粘合劑層在所述安全屏與所述電子部件之間具有第一結合強度；所述脫離層在所述安全屏與所述基板之間具有小於所述第一結合強度的第二結合強度。

較佳的，所述可斷裂導電路徑與所述基板的第一側結合，所述基板的第一側的與所述可斷裂導電路徑結合處的表面能量與所述基板的第一側的其他區域的表面能量不同。

本發明另一方面提供一種用於阻止未經允許訪問電子設備的安全保護裝置，所述電子設備具有裝設於一印刷電路板上的報警電路和電子部件。安全保護裝置包括具有背對而設的第一側和第二側的基板、設於所述基板的第一側之上的具有間斷圖案的脫離層、以及設於所述脫離層和所述基板的第一側之上的安全屏。安全屏包括與所述電子設備的報警電路連接的一對屏端子以及連接於該對屏端子之間的可斷裂導電路徑。所述安全屏和脫離層設於所述基板與所述電子部件之間。

10‧‧‧銷售終端

12‧‧‧卡

14‧‧‧按鈕

16‧‧‧電路板

20‧‧‧安全保護裝置

22‧‧‧基板

23‧‧‧平坦的部份

24‧‧‧脫離層

26‧‧‧導電層

28‧‧‧絕緣層

30‧‧‧粘合劑層

32‧‧‧油墨

34、35‧‧‧彈片/鍋仔片

36‧‧‧延伸部

40‧‧‧導電體

42‧‧‧印製碳墊

46‧‧‧導體

48‧‧‧屏端子

50‧‧‧盒體

52‧‧‧豎邊

54‧‧‧翻板

56‧‧‧側板

60‧‧‧浮凸部份

62‧‧‧空白區域

第1圖系具有本發明實施例的安全保護裝置的銷售終端。

第2圖系第1圖的銷售終端的電路板及裝于電路板的安全保護裝置。

第3圖系第2圖中安全保護裝置的背面。

第4圖至第12圖系根據本發明若干實施例的裝設到母設備的安全保護裝置的剖視圖。

第13圖示出第4圖的安全保護裝置的導電層在分離狀態時的剖視圖。

第14圖示出第6圖的安全保護裝置的導電層在分離狀態時的剖視圖。

第15圖示出印製在脫離油墨圖案之上的部份導電軌跡。

第16圖示出移除粘合劑層後導電軌跡的剩餘部份。

第17圖示出依據本發明的一種具有開口面的安全保護裝置的展開平面簡圖。

第18圖示出依據本發明的一種全包型的安全保護裝置的展開平面簡圖。

第19圖示出依據本發明的一種單面安全保護裝置的平面簡圖。

第20圖示出依據本發明的一種具有開口的盒式的安全保護裝置。

第21圖示出依據本發明的一種浮凸型安全保護裝置。

第22圖示出浮凸壓制基板前形成至基板的脫離層。

下面結合圖式，通過對本發明的具體實施方式詳細描述，將使本發明的技術方案及其他有益效果顯而易見。可以理解，圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制。圖式中顯示的尺寸僅僅是為便於清晰描述，而並不限定比例關係。

第1圖示出具有本發明實施例的安全保護裝置的銷售終端(或稱為POS機)10。銷售終端10具有用於容納卡(例如具有如帳戶詳情等保密資訊的信用卡)12的卡槽、以及若干用於輸入如帳號資訊和終端控制指令的按鈕14。銷售終端10內部具有電路板、以及裝設于電路板的安全保護裝置，電路板上可裝有記憶體晶片和/或可以存儲或快速訪問保密資訊的微控制器。取決於實際需要，安全保護裝置20可設於整個電路板之上或僅設於電路板其中一部份之上。

第2圖示出電路板16及裝於電路板16的安全保護裝置20。安全保護裝置20覆設於電路板16的較大區域。本實施例中，電路板16為需要 保護的母設備，安全保護裝置20粘結至電路板16。第3圖示出圖2中安全保護裝置20的背面，其中顯示了已準備好裝設至母設備的安全保護裝置20的完整結構。由於粘合劑層是透明的，因此圖中安全屏的導體或導電軌跡46以及屏端子48是可見的(粘合劑層及安全屏將在後面詳細介紹)。

第4圖示出根據本發明一實施例的安全保護裝置20的部份剖視圖。本實施例的安全保護裝置20與母設備粘結，包括柔性基板22、脫離層24、作為安全屏的導電層26、以及粘合劑層30。其中，導電層26為單層結構。

基板22為聚合物膜，較佳的為聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET，俗稱滌綸)膜。可選的，基板22為柔性膜，其厚度在25μm^~175μm之間，為安全保護裝置20的柔性電路提供基體。當然，取決於實際需要，基板22可以更厚。可以理解，基板22可以是聚合物膜的其他變形，包括但不限於聚碳酸酯(polycarbonate)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醯亞胺(polyimide)、以及聚氯乙稀(PVC)。基板22可以是透明的或不透明被著色(例如黑色或白色)的。

脫離層24較佳的可由紫外線(UV)、紅外線(IR)或熱固化油墨形成，在基板22與安全屏26之間提供粘合。由此，油墨形成粘合調節劑。以預定的圖案將脫離層24間斷印製在基板22上，即基板22的一部份區域未被粘合調節油墨覆蓋。可選的，脫離層24的圖案可以簡單的為若干長條或點。

安全屏26較佳的是由一個或多數個導體46形成的圖案。所述導體46可以是將熱固或熱塑導電油墨印製在基板22和脫離層24上而形成的可變寬度的迂回軌跡，該迂回軌跡在一對屏端子48之間形成導電路徑。單層安全屏可以包括一個或更多數個導體，每一導體連接於一對相應的屏端子48之間。熱固導電油墨較佳的可用於屏端子之間需要穩定電阻值的應用中。

導電油墨可以是銀、碳、銀和碳的混合物、透明導電聚合物、或其他導電或電阻性油墨，每一上述材料具有適合安全保護電路的運行和功能的特定特性。取決於安全保護電路的功能，多數個層在特定點可以是完全絕緣或者彼此連接。

為獲得可靠的防惡意干擾保護裝置，電路在惡劣環境條件下也能保持電阻值穩定是非常重要的。希望在惡劣溫度和/或濕度條件下將電阻值的變化控制在±10%以內。典型的測試條件為在溫度為85℃/相對濕度為85%的環境下運行96個小時。

根據本發明，較佳的使用熱固性導體以獲得穩定的電路電阻值。熱固性導體包括交聯導電環氧樹脂、導電複合物、以及導電聚合物。熱固性導體通常由顆粒導電材料如銀、銅、碳、鍍銀銅、鍍銀鋁、被塗覆的雲母、玻璃球、或者上述材料的混合物組成。由上述的熱固性導體形成的安全保護裝置可抵禦溶劑攻擊及熱回火。

粘合劑層30較佳的為壓敏粘合劑層。一種典型的壓敏粘合劑為丙烯酸酯膠粘合劑。壓敏粘合劑可以在受到壓力時在兩表面之間形成粘結。粘合劑層30用於將安全保護裝置20粘結至母設備。作為替代，粘合劑也可以是液體粘合劑，例如環氧樹脂、或濕固化聚氨酯等。先將液體粘合劑置於或印製在安全電路20和電路板16之間，然後使用濕能、熱能、或紫外線能將粘合劑固化，在電路20和電路板16之間形成永久粘結。這類粘合劑雖然不具有壓敏性，但可以在同樣原理下工作。

取決於母設備的材料，可以使用具有特定粘結特性的不同的壓敏粘合劑，例如可以是為特定粘結需求特別開發的訂制壓敏粘合劑。特別地，與母設備的粘結須強於與基板22的結合。這樣，分離安全保護裝置20與母設備時，粘合劑層30仍然與母設備結合，以使安全屏26的導電軌跡46斷裂。

這樣，安全保護裝置20具有基板22、以及粘結或以其他方式固定在基板22上的安全屏26。安全屏26包括至少一個導電軌跡46，每一導電軌跡在一對屏端子48之間形成導電路徑。屏端子48與母設備的報警電路(圖中未示出)相連。脫離層24可為印製油墨塗層，將導電軌跡46的多數個部份與基板22相隔離。脫離層24在基板22與安全屏26之間提供一種不同的結合強度。當自母設備移去安全保護裝置20時，具有脫離層24的導電軌跡46從基板22脫離，而不具有脫離層24的導電軌跡46仍然與基板22結合，從而導致導電軌跡46不可逆轉地被損壞，使導電軌跡46開路或者至少顯著地改變一對對應屏端子48之間的電阻值。由此，母設備的報警電路能夠檢測 到導體46所產生電狀態改變(可以是電阻值的改變或完全開路)，進而啟動報警回應(例如必要時刪除安全或個人資料)。

第5圖示出根據本發明另一實施例的裝設到母設備的具有雙導電層、單電路結構的安全保護裝置20的剖視圖。安全保護裝置20包括基板22、脫離層24、第一導電層26、絕緣層28、第二導電層26、以及安全保護裝置20粘結至母設備的粘合劑層30。第一、第二導電層26可以形成雙層安全屏，兩導電層26的導電軌跡通過絕緣層28的通孔中的導電油墨32彼此串聯。本實施例中，可以在印刷過程中將導電油墨填充于通孔中從而實現兩導電層26的導電軌跡的電連接。作為替代，通孔也可以是鍍覆通孔。

絕緣層28較佳的由電絕緣的紫外線固化油墨形成，作為隔離介質以允許將多層導電油墨或安全屏26印製在單塊基板22上。例如，可以將絕緣層28直接印製在第一導電層26上從而使第一、第二導電層26相絕緣，或使第一導電層26與安全保護裝置20或母設備的其他導電電路部件相絕緣。

取決於安全保護裝置20的功能需要，絕緣層28可以部份或完全印製在安全屏26的導電軌跡46上，以在需要時允許印製下一導電層26並使下一導電層與第一導電層保持電絕緣。可以理解的，可以依次印製多組導電層26和絕緣層28。

第6圖示出根據本發明再一實施例的裝設到母設備的具有雙導電層、雙電路結構的安全保護裝置20的剖視圖。安全保護裝置20包括基板22、第一脫離層24、第一導電層26、絕緣層28、第二脫離層24、第二導電層26'、以及將安全保護裝置20粘結至母設備的粘合劑層30。第一、第二導電層26形成兩個彼此獨立的安全屏，絕緣層28將兩導電層26的導電軌跡彼此電絕緣。通過合適的連接路徑將第一安全屏26與母設備的報警電路電連接，該連接路徑穿過第二安全屏26但與第二安全屏26之間無電連接。

第7圖示出根據本發明第四實施例的裝設到母設備的具有單導電層結構的單面安全保護裝置20的剖視圖。該安全保護裝置中使用鍋仔片作為連接導電軌跡與母設備(例如剛性或柔性印刷線路板)的導電部件。本實施例的安全保護裝置與第4圖所示的安全保護裝置的結構類似，區別之處在於，本實施例中，導電層26具有形成屏端子48的延伸部36。延伸部36 上無粘合劑層30覆蓋。延伸部36與母設備之間具有較大的空隙，用於容置彎曲的金屬彈片(也稱鍋仔片)34。鍋仔片34將屏端子48與母設備(尤其是母設備的報警電路)電連接。粘合劑層30與母設備之間設有另一空隙，用於容置另一鍋仔片35。粘合劑層30將鍋仔片35與導電層26電絕緣。本實施例提供了一個如何將安全保護裝置應用在開關上的實例。鍋仔片35作為附加導電部件，用於當安全保護裝置20在鍋仔片35正上方處受到向下的外部壓力時閉合母設備表面上的兩極開關。

第8圖示出根據本發明第五實施例的裝設到母設備的具有雙導電層結構的單面安全保護裝置20的剖視圖。該安全保護裝置中使用鍋仔片34作為連接導電軌跡與母設備(例如剛性或柔性印刷線路板)的導電部件。本實施例的安全保護裝置與第5圖所示的安全保護裝置的結構類似，區別之處在於，本實施例中，第二導電層26具有作為屏端子48的延伸部36。延伸部36上無粘合劑層30覆蓋。延伸部36與母設備之間具有較大的空隙，用於容置鍋仔片34。鍋仔片34將屏端子48與母設備(尤其是母設備的報警電路)電連接。粘合劑層30與母設備之間設有另一空隙，用於容置另一鍋仔片35。粘合劑層30將鍋仔片35與導電層26電絕緣。第一、第二導電層26的導電軌跡通過絕緣層28的通孔中的導電油墨32彼此電連接。可以理解，也可如第6圖所示，絕緣層28不設通孔，第一、第二導電層26形成兩個彼此獨立的安全屏，絕緣層28將兩導電層26的導電軌跡彼此電絕緣。

第9圖第9圖示出根據本發明第六實施例的裝設到母設備的具有單導電層結構的單面安全保護裝置20的剖視圖。本實施例的安全保護裝置與第7圖所示的安全保護裝置的結構類似，區別之處在於，本實施例中，使用設於粘合劑層30的貫穿孔中的導電體40將導電層26與母設備(例如剛性或柔性印刷線路板)16電連接。導電體40可以是樹脂或薄膜形式的各向異性或各向同性的導電粘合劑。可以通過導電粘合劑的聚合或自設備殼體上的突起部所施加的壓力建立連接。導電體40代替第7圖中的鍋仔片34和延伸部36，將安全屏26的屏端子48與母設備的報警電路電連接。

第10圖示出根據本發明第七實施例的裝設到母設備的具有雙導電層結構的單面安全保護裝置20的剖視圖。本實施例的安全保護裝置與第8圖所示的安全保護裝置的結構類似，區別之處在於，本實施例中，使 用填充於粘合劑層30的貫穿孔中的導電體40將第二導電層26與母設備(例如剛性或柔性印刷線路板)16電連接。可以理解，也可如第6圖所示，絕緣層28不設通孔，第一、第二導電層26形成兩個彼此獨立的安全屏，絕緣層28將兩導電層26的導電軌跡彼此電絕緣。

第11圖示出根據本發明第八實施例的裝設到母設備的具有單導電層結構的單面安全保護裝置20的剖視圖。本實施例的安全保護裝置與第9圖第9圖所示的安全保護裝置的結構類似，區別之處在於，本實施例中，使用印製碳墊42代替第9圖第9圖中的導電體40，將導電層26的導電軌跡與母設備電連接。

第12圖示出根據本發明第九實施例的安裝到母設備的具有雙導電層結構的單面安全保護裝置20的剖視圖。本實施例的安全保護裝置與第10圖所示的安全保護裝置的結構類似，區別之處在於，本實施例中，使用印製碳墊42代替第9圖第9圖中的導電體40，將第二導電層26的導電軌跡與母設備電連接。可以理解，也可如第6圖所示，絕緣層28不設通孔，第一、第二導電層26形成兩個彼此獨立的安全屏，絕緣層28將兩導電層26的導電軌跡彼此電絕緣。

較佳的，前面兩個實施例中所述的印製碳墊42並不充滿粘合劑層30的貫穿孔，而是與母設備之間具有間隙。這樣，在自然狀態下，安全屏的屏端子與報警電路的端子之間並不電連接。然而，如果在碳墊42的正上方給安全保護裝置20施加外力，使安全保護裝置20彈性變形，碳墊42即與母設備接觸，使得安全屏的屏端子與報警電路的端子電連接。較佳的，自設備殼體的突起部所施加的壓力可以建立碳墊42與母設備之間的電連接。這樣，在試圖移去安全保護裝置20時，設備上的微小開口即可觸發報警。

第13圖的剖視圖式出單導電層結構的安全保護裝置20的導電層26的分離狀態。在安全保護裝置20的基板22被拉起的一角，導電層26被撕裂成若干片，從而破壞導電軌跡40，且屏端子48之間的電阻值發生變化。本例中示出導電軌跡在幾個位置被徹底分開。和脫離層24與導電層26之間的結合強度以及導電層26與粘合劑層30之間的結合強度相比，脫離層24與基板22之間的結合強度較弱，並且和導電層26與基板22直接結合的結 合強度相比，導電層26與粘合劑層30間的結合強度較弱，因此導電層26與基體22直接結合的各部份仍保留在基板22上而與粘合劑層30相分離，導電層26與基體22之間經脫離層24結合的各部份仍與粘合劑層30結合而脫離層24則與基板22相分離。粘合劑層30仍保留在母設備上。

第14圖的剖視圖式出雙導電層結構的安全保護裝置20的導電層的分離狀態。在安全保護裝置20的基板22被拉起的一角，第一、第二導電層26均被撕裂成若干片。和第一脫離層24與第一導電層26之間的結合強度以及第一導電層26與絕緣層28之間的結合強度相比，第一脫離層24與基板22之間的結合強度較弱，並且和第一導電層26與基板22直接結合的結合強度相比，第一導電層26與絕緣層28之間的結合強度較弱，因此第一導電層26與基板22直接結合的各部份仍保留在基板22上而與絕緣層28相分離，第一導電層26與基體22之間經第一脫離層24結合的各部份仍與絕緣層28結合而第一脫離層24則與基板22相分離。和第二脫離層24與第二導電層26之間的結合強度以及第二導電層26與粘合劑層30之間的結合強度相比，第二脫離層24與絕緣層28之間的結合強度較弱，並且和第二導電層26與絕緣層28直接結合的結合強度相比，第二導電層26與粘合劑層30間的結合強度較弱，因此第二導電層26與絕緣層28直接結合的各部份仍保留在絕緣層28上而與粘合劑層30相分離，第二導電層26與絕緣層28之間經第二脫離層24結合的各部份仍與粘合劑層30結合而第二脫離層24則與絕緣層28相分離。粘合劑層30仍保留在母設備上。

值得說明的是，為利於顯示，第4圖至第14圖是沿安全屏26的導體延伸方向切開的剖視圖。可以理解，導電層或安全屏26無導電軌跡的區域也將填充由電絕緣的絕緣材料或電絕緣粘合劑材料形成的覆蓋層。

第15圖示例性地示出印製在脫離油墨圖案之上的部份導電軌跡26，脫離油墨在基板22上形成脫離層24，圖中所示的脫離油墨圖案僅僅是一個示例。第16圖示出移除粘合劑層30後導電軌跡26的剩餘部份。可以看出，導電軌跡26被移去的部份是那些形成在脫離油墨24之上的部份。

為便於觀察和描述，上述各實施例的圖式是放大顯示的。實際情況下，導電軌跡的寬度以及導電軌跡之間的距離在1^~1000微米內。更佳的，導電軌跡的寬度在200^~300微米內。導電軌跡的寬度越小，安全等級 越高，但印製過程的成本更高。這樣配置可以在成本與安全等級之間取得較佳的平衡。

第17圖示例性地示出一個具有開口面的安全保護裝置20的展開平面簡圖。圖中，油墨層在背面，安全保護裝置20被裝設至母設備後油墨層仍被隱藏。本例的具有開口面的安全保護裝置20可以粘結在一設備周圍，且僅有頂面和若干側面。

第18圖示例性地示出一個全包型的安全保護裝置20的展開平面簡圖。圖中，油墨層在背面，安全保護裝置20被裝設至母設備後油墨層仍被隱藏。本例的全包型的安全保護裝置20可以粘結在一設備周圍，具有頂面、底面和若干側面。

第19圖示例性地示出一單面安全保護裝置20的平面簡圖。圖中，油墨層在背面，安全保護裝置20被裝設至母設備後油墨層仍被隱藏。本例的單面安全保護裝置僅粘結至一個表面，該表面可以是曲面或僅在安全保護裝置的一個軸線上成形。

安全保護裝置20的架構如下。形成脫離層24的脫離油墨例如通過絲印方式被印製在基板22上。形成導體46的導電油墨軌跡通過絲印方式被結合在基板22及脫離油墨上。導電油墨軌跡46與基板22之間的結合較脫離油墨46與基板22之間的結合相比顯著增強，由此在導電軌跡46經脫離油墨與基板22絕緣的位置處產生薄弱點。

藉由壓力將粘合劑層30與導電軌跡46相結合。粘合劑層30間隔地形成在直接附著於基板22的導電油墨上或形成在經脫離油墨附著於基板22的導電油墨上。

藉由壓力利用粘合劑層30將安全保護裝置20與需保護的母設備相結合。如果試圖移去安全保護裝置20，導電油墨軌跡46會被破壞，由此導致前述薄弱點處的電阻值發生改變或完全開路，這樣有效地改變了導電油墨軌跡46的電狀態，從而使母設備的報警系統啟動報警，包括必要時刪除保密或個人資料。

下面示例性地對本發明較佳實施例的原理進行描述。由脫離油墨層構成的脫離層24部份絲印在基板22上，部份按照與導電油墨軌跡相對應的圖案絲印在導電油墨軌跡上。脫離油墨圖案間斷地隔開導電油墨軌 跡和基板22，在導電油墨與基板被隔開的位置產生不同的結合，使得與導電軌跡直接與基板結合的部份相比，導電軌跡在被隔開的位置具有更低的結合強度。可使用覆膜輥將壓敏粘合劑層壓制在導電油墨圖案和脫離油墨圖案上。安全保護裝置電路被切成定制形狀以備裝至一安全裝置(如可以是電路板)。

通過手工或機械手段將安全保護裝置20裝設至母設備。粘合劑與導電油墨之間的結合強於脫離油墨與基板之間的粘合。並且，粘合劑與母設備之的結合需強於粘合劑與基板22之間的結合。如果無許可權者試圖移去安全保護裝置20，導電軌跡印製在脫離油墨之上的部份會發生斷裂，導電軌跡與基板直接結合的部份仍保留在基板22上。

這樣，母設備能夠檢測到印製導體的電狀態的改變(可以是電阻值的改變或完全開路)，從而在必要時刪除安全或個人資料。

第20圖示出一單面安全保護裝置的折迭圖，折迭後安全保護裝置形成具有開口側的盒體50。盒體的開口由母設備(如電路板)16的一個表面閉合。盒體內部的空間可用於容納電路板上安裝的部件。盒體50的豎邊52由翻板54固定，並由粘合劑層粘結至側板56。

第21圖和22示出浮凸型安全保護裝置20。浮凸型安全保護裝置20至少有一個部份60發生變形，從而提供用於容納電路板的部件的空間。以預定圖案將脫離油墨印製在基板22上從而基板上形成間斷的脫離層24。所述圖案包括空白區域62，該區域與浮凸壓制基板過程中基板發生變形的部份相對應。可選的，如圖中實例所示，浮凸區域具有基本上平坦的部份23，該部份23形成有脫離油墨，並與容納於浮凸區域內的電路板的部件接觸。

將導電軌跡46印製在基板22的脫離層24上後，通過使基板22的一部份發生相當程度的位移，將基板22塑性變形為期望的形狀。由此，能使安全保護裝置20與電路板及電路板上的部件在形狀上更嚴密地匹配。

以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，並不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。

可以理解，銷售終端僅僅是安全保護裝置的一種較佳應用， 本發明所提供的安全保護裝置還可用於其他合適的電子產品中。

特別地，可以通過物理手段有選擇的改變基板表面的能量來獲得可斷裂的導體。可以將粘合調節器視作一種產生物理變化的化學方法。可供選擇的改變基板與導體之間的結合的方法包括：

(1)紫外線、等離子或電子光束處理：可以使用紫外線、等離子或電子光束處理增加塑性表面能量從而改善油墨與塑膠的結合。將具有開口的防護罩置於基板上，之後使用紫外線、等離子或電子光束，有選擇地形成具有高表面能量或低表面能量的區域。導體印製在基板上之後，未經處理的表面上的結合較弱，經過處理的表面上的結合則較強。塗覆粘合劑並安裝後，導體在受到惡意干擾時即可發生斷裂。

(2)鐳射處理：使用雷射光束掃過基板，形成具有高或低表面能量的區域。由於雷射器易於程式設計，因此可以形成不同的圖案。鐳射處理之後可以獲得與(1)相同的效果。

(3)表面粗化：可選的，可使基板的表面變得粗糙，以增加表面面積，從而改變油墨與基板的結合。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

16‧‧‧電路板

22‧‧‧基板

24‧‧‧脫離層

26‧‧‧導電層

30‧‧‧粘合劑層

Claims (24)

1. 一種用於保護電子部件的安全保護裝置，包括：具有背對而設的第一側和第二側的基板；設於所述基板的第一側之上的安全屏，所述安全屏包括一對屏端子以及連接於該對屏端子之間的可斷裂導電路徑；以及設于所述安全屏遠離所述基板的一側之上並使所述基板的第一側結合至所述電子部件的粘合劑層，所述安全屏設於所述基板與所述電子部件之間；設于所述安全屏與所述基板的第一側之間的絕緣層；以及設於所述絕緣層與所述基板的第一側之間的第二安全屏，所述第二安全屏包括第二對屏端子以及連接於所述第二對屏端子之間的第二可斷裂導電路徑。
2. 根據申請專利範圍第1項之安全保護裝置，還包括脫離層，所述脫離層包括設於所述基板的第一側與所述安全屏之間的具有預定圖案的脫離油墨。
3. 根據申請專利範圍第2項之安全保護裝置，所述粘合劑層在所述安全屏與所述電子部件之間具有第一結合強度；所述脫離層在所述安全屏與所述基板之間具有小於所述第一結合強度的第二結合強度。
4. 根據申請專利範圍第1項之安全保護裝置，所述可斷裂導電路徑與所述基板的第一側結合，所述基板的第一側的與所述可斷裂導電路徑結合處的表面能量與所述基板的第一側的其他區域的表面能量不同。
5. 根據申請專利範圍第1至4項中任一項之安全保護裝置，所述安全屏由導電油墨印製而成。
6. 根據申請專利範圍第1至4項中任一項之安全保護裝置，所述粘合劑層包括壓敏粘合劑層或熱固型粘合劑層。
7. 根據申請專利範圍第1至4項中任一項之安全保護裝置，所述電子部件具有與所述安全屏的一對屏端子電連接的報警電路。
8. 根據申請專利範圍第7項之安全保護裝置，所述電子部件的報警電路對於安全屏的導電路徑的電阻值改變敏感。
9. 根據申請專利範圍第1至4項中任一項之安全保護裝置，所述可斷裂導電路徑由導電油墨印製在所述基板上。
10. 根據申請專利範圍第1至4項中任一項之安全保護裝置，所述可斷裂導電路徑的寬度在1微米至1毫米之間，所述可斷裂導電路徑的相鄰線路之間的距離在1微米至1毫米之間。
11. 根據申請專利範圍第1至4項中任一項之安全保護裝置，所述安全屏設於所述基板的第一側之上，包括複數對屏端子和複數個可斷裂導電路徑，每一可斷裂導電路徑連接在一對相應屏端子之間。
12. 根據申請專利範圍第1項之安全保護裝置，所述絕緣層印製在所述第二安全屏上。
13. 根據申請專利範圍第1項之安全保護裝置，所述安全屏的可斷裂導電路徑與所述第二安全屏的第二可斷裂導電路徑彼此串聯或者彼此電絕緣。
14. 根據申請專利範圍第1至4項中任一項之安全保護裝置，還包括：形成於所述基板的第二側上的第二安全屏，所述第二安全屏包括第二對屏端子以及連接於所述第二對屏端子之間的第二可斷裂導電路徑；以及形成于所述第二安全屏上的絕緣層。
15. 根據申請專利範圍第1至4項中任一項之安全保護裝置，所述安全屏具有伸入所述粘合劑層的形成屏端子的延伸部，所述延伸部與所述電子部件之間具有空隙，所述空隙內設有可選擇性地將所述延伸部與所述電子部件電連接的導電部件。
16. 根據申請專利範圍第1至4項中任一項之安全保護裝置，所述粘合劑層設有貫穿孔，所述貫穿孔內設有將所述安全屏的可斷裂導電路徑與所述電子部件電連接的導電體。
17. 根據申請專利範圍第1至4項中任一項之安全保護裝置，所述粘合劑層設有貫穿孔，所述貫穿孔內設有與所述安全屏的可斷裂導電路徑電連接的印製碳墊，所述印製碳墊與所述電子部件之間具有間隙。
18. 根據申請專利範圍第1至4項中任一項之安全保護裝置，所述基板被折疊成具有開口的用於容納所述電子部件的盒體。
19. 根據申請專利範圍第1至4項中任一項之安全保護裝置，所述基板具有塑性變形而成的用於容納所述電子部件的浮凸區域。
20. 一種用於阻止未經允許訪問電子設備的安全保護裝置，所述電子設備具有裝設於一印刷電路板上的報警電路和電子部件，所述安全保護裝置包括：具有背對而設的第一側和第二側的基板；設於所述基板的第一側之上的具有間斷圖案的脫離層；設於所述脫離層和所述基板的第一側之上的安全屏，所述安全屏包括與所述電子設備的報警電路連接的一對屏端子以及連接於該對屏端子之間的可斷裂導電路徑，所述安全屏和脫離層設於所述基板與所述電子部件之間；設於所述基板的第一側之上的脫離層與安全屏之間的絕緣層；以及設於所述基板的第一側之上的脫離層與絕緣層之間的第二安全屏，所述第二安全屏包括與所述報警電路連接的第二對屏端子以及連接於所述第二對屏端子之間的第二可斷裂導電路徑。
21. 根據申請專利範圍第20項之安全保護裝置，所述安全屏的可斷裂導電路徑以及所述第二安全屏的第二可斷裂導電路徑彼此串聯。
22. 根據申請專利範圍第20項之安全保護裝置，所述安全屏的導電路徑的寬度在200~300微米之間，所述安全屏的導電路徑的相鄰線路之間的距離在200~300微米之間。
23. 根據申請專利範圍第20項之安全保護裝置，所述安全屏的導電路徑具有預定的電阻值，所述設備的報警電路被配置為對所述電阻值的改變敏感。
24. 根據申請專利範圍第20項之安全保護裝置，還包括：設于所述安全屏遠離所述基板的一側之一並使所述基板的第一側結合至所述電子設備的印刷電路板的粘合劑層，所述安全屏和脫離層設於所述基板與所述電子部件之間。