JP6276635B2 - プリント基板およびカードリーダ - Google Patents

Description

本発明は、板状またはフィルム状に形成されるプリント基板に関する。また、本発明は、このプリント基板を備えるカードリーダに関する。

従来、セキュリティ性が要求される電子部品を収容する安全ケースとして、安全ケースへの不法なアクセスを検知して、電子部品が保持するデータの漏洩を防止することが可能な安全ケースが知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の安全ケースは、平板状の上壁部と、筒状の側壁部と、平板状の下壁部とによって構成されている。上壁部および下壁部は、安全ケースの外側から順番に配置される外壁層と破壊検知層と基板層とによって構成されている。外壁部は、安全ケースの外側に露出する層であり、セキュリティ性が要求されない電子部品が実装される回路基板である。基板層は、セキュリティ性が要求される電子部品が実装される回路基板である。

また、特許文献１に記載の安全ケースでは、上壁部や下壁部を構成する破壊検知層は、絶縁性の基材と、基材の両面に形成される配線パターンとを備えている。配線パターンは、１本線の検知ラインとこの検知ラインを両側から挟むグランドラインとが渦巻き状に巻回された渦巻き状の複数の基本単位によって構成されており、基材の両面の全域を覆っている。この安全ケースでは、上壁部や下壁部が破壊されると、破壊検知層の配線パターンが断線して、配線パターンの断線が検知される。また、この安全ケースでは、配線パターンの断線が検知されたときに所定の処理を実行することで、電子部品が保持するデータの漏洩を防止している。

特開２０１０−２８７０６０号公報

上述のように、特許文献１に記載の安全ケースでは、破壊検知層に形成される配線パターンが、１本線の検知ラインとこの検知ラインを両側から挟むグランドラインとが渦巻き状に巻回された渦巻き状の複数の基本単位によって構成されている。そのため、この安全ケースでは、検知ラインの長さが長くなり、配線パターンのインピーダンスが高くなる。したがって、この安全ケースでは、配線パターンが外部からのノイズの影響を受けやすくなり、外部からのノイズの影響によって、配線パターンの断線が誤検知されるおそれがある。

そこで、本発明の課題は、セキュリティ性が要求されるデータが不正に取得されるのを防止するための破壊検知パターンが形成されたプリント基板において、破壊検知パターンの断線や短絡の誤検知を防止することが可能なプリント基板を提供することにある。また、本発明の課題は、かかるプリント基板を備えるカードリーダを提供することにある。

上記の課題を解決するため、本発明のプリント基板は、板状またはフィルム状に形成されるプリント基板において、プリント基板の厚さ方向の一方を第１方向とし、プリント基板の厚さ方向の他方を第２方向とすると、自身が断線したことおよび／または短絡したことを検知するための破壊検知パターンが形成される破壊検知パターン層と、破壊検知パターン層よりも第１方向側に配置される第１パターン層と、破壊検知パターン層よりも第２方向側に配置される第２パターン層と、第２パターン層よりも第２方向側に配置される信号パターン層とを備え、第１パターン層には、第１方向側から破壊検知パターンを覆うグランドパターンが形成されるか、または、第１方向側から破壊検知パターンを覆うグランドパターンおよび電源パターンが形成され、第２パターン層には、第２方向側から破壊検知パターンを覆うグランドパターンが形成されるか、または、第２方向側から破壊検知パターンを覆うグランドパターンおよび電源パターンが形成されていることを特徴する。

本発明のプリント基板では、信号パターン層よりも第１方向側に破壊検知パターン層が形成されている。そのため、本発明では、セキュリティ性が要求されるデータ信号が信号パターン層で伝達されるとともに、プリント基板の第１方向側の表面が外側に配置されるようにプリント基板が所定の機器に取り付けられていれば、セキュリティ性が要求されるデータ信号を不正に取得するために信号パターン層にアクセスしようとすると、破壊検知パターンが破壊される。また、本発明では、破壊検知パターンの破壊が検知されたときに所定の処理を実行することで、セキュリティ性が要求されるデータが不正に取得されるのを防止することが可能になる。

また、本発明のプリント基板では、第１パターン層に、第１方向側から破壊検知パターンを覆うグランドパターンが形成されるか、または、第１方向側から破壊検知パターンを覆うグランドパターンおよび電源パターンが形成されるとともに、第２パターン層に、第２方向側から破壊検知パターンを覆うグランドパターンが形成されるか、または、第２方向側から破壊検知パターンを覆うグランドパターンおよび電源パターンが形成されている。すなわち、本発明では、破壊検知パターンは、プリント基板の厚さ方向の両側からグランドパターンや電源パターンによってシールドされている。そのため、本発明では、破壊検知パターンのインピーダンスが高くても、破壊検知パターンは、外部からのノイズの影響を受けにくくなる。したがって、本発明では、破壊検知パターンの断線や短絡の誤検知を防止することが可能になる。

また、本発明では、破壊検知パターン層よりも第１方向側に配置される第１パターン層に、第１方向側から破壊検知パターンを覆うグランドパターンが形成されるか、または、第１方向側から破壊検知パターンを覆うグランドパターンおよび電源パターンが形成されている。そのため、本発明では、プリント基板の第１方向側から（すなわち、プリント基板の外側）から破壊検知パターンを見えなくすることが可能になる。したがって、本発明では、プリント基板に破壊検知パターンが形成されていることに犯罪者は気付きにくくなる。

本発明において、プリント基板には、少なくとも信号パターン層を貫通するビアが形成され、第１パターン層は、プリント基板の第１方向側の表面を構成し、全てのビアの第１方向端は、第１パターン層よりも第２方向側に配置されていることが好ましい。このように構成すると、信号パターン層を貫通するビアがプリント基板に形成されていても、犯罪者は、プリント基板の第１方向側からビアに直接アクセスすることができない。したがって、プリント基板の第１方向側の表面が外側に配置されるようにプリント基板が所定の機器に取り付けられていれば、セキュリティ性が要求されるデータが不正に取得されるのを効果的に防止することが可能になる。

本発明において、プリント基板には、プリント基板の第２方向側の表面に実装される電子部品の一部が配置される配置孔が少なくとも信号パターン層を貫通するように形成され、第１パターン層は、プリント基板の前記第１方向側の表面を構成し、全ての配置孔の第１方向端は、第１パターン層よりも第２方向側に配置されていることが好ましい。このように構成すると、電子部品の一部が配置される配置孔がプリント基板に形成されていても、犯罪者は、プリント基板の第１方向側から配置孔に直接アクセスすることができない。したがって、プリント基板の第１方向側の表面が外側に配置されるようにプリント基板が所定の機器に取り付けられていれば、セキュリティ性が要求されるデータが不正に取得されるのを効果的に防止することが可能になる。

本発明において、信号パターン層は、プリント基板の第２方向側の表面を構成し、信号パターン層には、第１の信号パターンと第２の信号パターンと第３の信号パターンとが形成され、第３の信号パターンは、第１の信号パターンと第２の信号パターンとの間を通過するように形成されるとともに、第１の信号パターンおよび第２の信号パターンに対して絶縁されており、第１の信号パターンと第２の信号パターンとは、プリント基板の第２方向側の表面に実装される抵抗器によって電気的に接続されていることが好ましい。このように構成すると、プリント基板に形成されるビアの数を低減することが可能になる。したがって、セキュリティ性が要求されるデータが不正に取得されるのを効果的に防止することが可能になる。

本発明のプリント基板は、プリント基板が取り付けられるカードリーダ本体と、プリント基板を覆うカバー部材とを備えるカードリーダに用いることができる。このカードリーダでは、信号パターン層には、カードリーダ本体がカードから読み取ったデータ信号および／またはカードリーダ本体がカードに記録するデータ信号を伝えるための信号パターンが形成され、プリント基板は、プリント基板の第１方向側の表面がカバー部材側を向き、プリント基板の第２方向側の表面がカードリーダ本体側を向くようにカードリーダ本体に取り付けられている。

このカードリーダでは、カードリーダ本体にプリント基板が取り付けられた状態において、カードリーダ本体がカードから読み取ったデータ信号および／またはカードリーダ本体がカードに記録するデータ信号を不正に取得するために信号パターン層にアクセスしようとすると破壊検知パターンが破壊されるため、破壊検知パターンの破壊が検知されたときに所定の処理を実行することで、セキュリティ性が要求されるデータが不正に取得されるのを防止することが可能になる。また、このカードリーダでは、破壊検知パターンのインピーダンスが高くても、破壊検知パターンは、外部からのノイズの影響を受けにくくなるため、破壊検知パターンの断線や短絡の誤検知を防止することが可能になる。

以上のように、本発明では、破壊検知パターンを用いて、セキュリティ性が要求されるデータが不正に取得されるのを防止することが可能になる。また、本発明では、破壊検知パターンの断線や短絡の誤検知を防止することが可能になる。

本発明の実施の形態にかかるカードリーダの斜視図である。 図１に示すカードリーダからケース体を取り外した状態の分解斜視図である。 図２に示すプリント基板の断面の一部を説明するための断面図である。 図３のＥ−Ｅ方向からプリント基板の側面の一部分を説明するための拡大図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。

（カードリーダの全体構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかるカードリーダ１の斜視図である。図２は、図１に示すカードリーダ１からケース体４を取り外した状態の分解斜視図である。なお、図２では、ケース本体１２の図示を省略している。

本形態のカードリーダ１は、ユーザが手動でカード２を操作して、カード２に記録されたデータの読取やカード２へのデータの記録を行う装置である。具体的には、カードリーダ１は、カードリーダ１へのカード２の挿入とカードリーダ１からのカード２の抜取りとを手動で行ってデータの読取や記録を行ういわゆるディップ式のカードリーダである。このカードリーダ１は、たとえば、無人またはセルフサービス方式のガソリンスタンドの給油装置等の上位装置に搭載されて使用される。

カードリーダ１は、カードリーダ本体３と、ケース体４とから構成されている。カードリーダ本体３は、カード２に記録された磁気データの読取やカード２への磁気データの記録を行う磁気ヘッド６と、カード２に内蔵されるＩＣチップとデータの通信を行うための複数のＩＣ接点を有するＩＣ接点ブロック（図示省略）とを備えている。カードリーダ本体３には、磁気ヘッド６から引き出されるリード線（図示省略）が接続されるプリント基板７と、ＩＣ接点ブロックから引き出されるケーブル（具体的には、フレキシブルプリント基板）が接続されるプリント基板８とが取り付けられている。

ケース体４は、カード２の挿入口１０が形成される前面カバー１１と、ケース本体１２とから構成されている。また、カードリーダ１は、前面カバー１１に固定されるとともにケース本体１２に収容される本体フレーム１３と、前面カバー１１と本体フレーム１３との間に配置されるシール部材１４とを備えている。シール部材１４は、ゴム等によって形成されるとともに、環状に形成されている。

本形態では、手動で操作されるカード２は、図１等に示すＸ方向に移動する。具体的には、Ｘ１方向にカード２が挿入され、Ｘ２方向にカード２が抜き取られる。また、Ｘ方向に直交する図１等のＹ方向は、カードリーダ１内に挿入されたカード２の厚さ方向であり、Ｘ方向とＹ方向とに直交する図１等のＺ方向は、カードリーダ１内に挿入されたカード２の幅方向（短手幅方向）である。以下の説明では、Ｘ方向を前後方向、Ｙ方向を左右方向、Ｚ方向を上下方向とする。また、Ｘ１方向側を「後（後ろ）」側、Ｘ２方向側を「前」側、Ｙ１方向側を「右」側、Ｙ２方向側を「左」側とする。

カード２は、たとえば、厚さが０．７〜０．８ｍｍ程度の矩形状の塩化ビニール製のカードである。カード２の一方の面には、磁気データが記録される磁気ストライプが形成されている。また、カード２には、ＩＣチップが内蔵されている。カード２の他方の面には、ＩＣチップの外部接続端子が形成されている。なお、カード２は、厚さが０．１８〜０．３６ｍｍ程度のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）カードや、所定の厚さの紙カード等であっても良い。

本体フレーム１３は、磁気ヘッド６が配置されるヘッド配置部１６と、挿入口１０から挿入されたカード２の後端側が収容される袋状のカード収容部１７と、ヘッド配置部１６とカード収容部１７との間に形成される隔壁部１８と、ヘッド配置部１６と隔壁部１８との間に形成されシール部材１４が配置されるシール配置部１９と、挿入口１０から挿入されたカード２を案内するためのカード案内部２０とを備えている。

ヘッド配置部１６およびカード案内部２０の後端は、シール配置部１９の前端に繋がり、シール配置部１９の後端は、隔壁部１８の前端に繋がり、隔壁部１８の後端は、カード収容部１７の前端に繋がっている。ヘッド配置部１６およびカード案内部２０は、シール配置部１９から前側に突出するように形成されている。また、ヘッド配置部１６とカード案内部２０とは、上下方向に間隔をあけた状態で形成されている。カード収容部１７には、ＩＣ接点ブロックが取り付けられている。カード収容部１７の右側面には、プリント基板７が固定され、カード収容部１７の左側面には、プリント基板８が固定されている。

前面カバー１１は、本体フレーム１３の、隔壁部１８よりも前側の部分を覆っている。
前面カバー１１の後面側には、鍔状に形成される鍔部１１ａが形成されている。鍔部１１ａは、上下方向に長い略長方形の枠状に形成されている。ケース本体１２は、その前端が開口する略直方体の箱状に形成されている。ケース本体１２は、その前端が鍔部１１ａの後面に当接した状態で前面カバー１１に固定されている。ケース本体１２の内部には、本体フレーム１３の、隔壁部１８よりも後ろ側の部分が配置されており、本体フレーム１３の、隔壁部１８よりも後ろ側の部分を覆っている。

また、ケース本体１２は、左右方向に二分割される第１ケース体２３と第２ケース体２４とから構成されている。第１ケース体２３は、ケース本体１２の右側部分を構成し、第２ケース体２４は、ケース本体１２の左側部分を構成している。また、第１ケース体２３は、ケース本体１２の右側面を構成する右側面部２３ａと、ケース本体１２の上下の側面の一部を構成する上下側面部と、ケース本体１２の後面の一部を構成する後側面部とから構成され、第２ケース体２４は、ケース本体１２の左側面を構成する左側面部と、ケース本体１２の上下の側面の一部を構成する上下側面部と、ケース本体１２の後面の一部を構成する後側面部とから構成されている。本形態では、左右方向における第１ケース体２３の幅は、左右方向における第２ケース体２４の幅よりも狭くなっている。

第１ケース体２３は、カードリーダ本体３の一部（具体的には、カードリーダ本体３の隔壁部１８よりも後ろ側の部分）とプリント基板７とを右側から覆っている。第２ケース体２４は、カードリーダ本体３の一部（具体的には、カードリーダ本体３の隔壁部１８よりも後ろ側の部分）とプリント基板８とを左側から覆っている。本形態では、第１ケース体２３の右側面部２３ａは、プリント基板７を覆うカバー部材となっている。

プリント基板７、８は、リジッド基板であり、略長方形の平板状に形成されている。プリント基板７、８は、その厚さ方向が左右方向と一致するように、カードリーダ本体３に固定されている。すなわち、本形態では、左右方向（Ｙ方向）は、プリント基板７の厚さ方向である。また、本形態では、右方向（Ｙ１方向）は、プリント基板７の厚さ方向の一方である第１方向であり、左方向（Ｙ２方向）は、プリント基板７の厚さ方向の他方である第２方向である。

プリント基板７は、磁気ヘッド６によってカード２の磁気ストライプから読み取った磁気データの信号（データ信号）や磁気ヘッド６によってカード２の磁気ストライプに記録するデータ信号を伝えるための信号パターン等が形成される信号パターン層３４〜３６（図３参照）を備えている。プリント基板８は、ＩＣ接点によってカード２のＩＣチップから読み取ったデータの信号（データ信号）やＩＣ接点によってカード２のＩＣチップに記録するデータ信号を伝えるための信号パターン等が形成される信号パターン層を備えている。

本形態では、第２ケース体２４の内側面に、図示を省略するフレキシブルプリント基板が貼り付けられている。具体的には、第２ケース体２４の内側面に沿って、かつ、第２ケース体２４の内側面の全体にフレキシブルプリント基板が貼り付けられている。このフレキシブルプリント基板は、自身が断線したことや短絡したことを検知するための破壊検知パターンが形成される破壊検知パターン層を備えている。また、上述のように、第２ケース体２４は、プリント基板８を左側から覆っている。

したがって、犯罪者がデータを不正に取得するためにプリント基板８の信号パターン層にアクセスしようとすると、第２ケース体２４の内側面に貼り付けられるフレキシブルプリント基板の破壊検知パターンが破壊される。そのため、本形態では、フレキシブルプリント基板の破壊検知パターンの破壊が検知されたときに、プリント基板８に記憶されているデータを消去したりプリント基板８を使用不可な状態にしたりする等の所定の処理を実行することで、プリント基板８からデータが不正に取得されるのを防止することが可能になる。

一方、第１ケース体２３の内周面には、フレキシブルプリント基板は貼り付けられていない。本形態では、プリント基板７からデータが不正に取得されるのを防止するために、プリント基板７は、以下で説明するように、自身が断線したことおよび短絡したことを検知するための破壊検知パターンが形成される破壊検知パターン層３２を備えている（図３参照）。以下、プリント基板７の具体的な構成を説明する。

（プリント基板の構成）
図３は、図２に示すプリント基板７の断面の一部を説明するための断面図である。図４は、図３のＥ−Ｅ方向からプリント基板７の左側面の一部分を説明するための拡大図である。

プリント基板７は、たとえば、６層基板であり、グランドパターンおよび電源パターンが形成される第１パターン層３１と、自身が断線したことや短絡したことを検知するための破壊検知パターンが形成される破壊検知パターン層３２と、グランドパターンおよび電源パターンが形成される第２パターン層３３と、３個の信号パターン層３４〜３６とを備えている。第１パターン層３１と破壊検知パターン層３２と第２パターン層３３と信号パターン層３４〜３６とは、右側から左側に向かってこの順番に配置されている。すなわち、第１パターン層３１は、破壊検知パターン層３２よりも右側（第１方向側）に配置され、第２パターン層３３は、破壊検知パターン層３２よりも左側（第２方向側）に配置され、信号パターン層３４〜３６は、第２パターン層３３よりも左側に配置されている。また、第１パターン層３１は、プリント基板７の右側面（第１方向の表面）を構成し、信号パターン層３６は、プリント基板７の左側面（第２方向の表面）を構成している。

上述のように、プリント基板７は、右側から第１ケース体２３に覆われるようにカード収容部１７の右側面に固定されており、プリント基板７の右側面が第１ケース体２３の右側面部２３ａ側を向き（具体的には、右側面部２３ａに対向し）、プリント基板７の左側面がカードリーダ本体３側を向いている（具体的には、カード収容部１７の右側面に対向している）。プリント基板７では、各層の間に、ガラスエポキシ等の絶縁性材料で形成される基材３７が配置されている。また、第１パターン層３１の表面（右面）および信号パターン層３６の表面（左面）は、絶縁性の被膜によって覆われている。

破壊検知パターン層３２に形成される破壊検知パターンは、たとえば、線状に形成される２本の導体パターンが、プリント基板７の外周側から内周側に向かって渦巻き状に巻回されることによって構成されている。破壊検知パターン層３２は、破壊検知パターンのみによって構成されている。また、破壊検知パターンは、信号パターン層３４〜３６のセキュリティ性が要求される回路部分の全体に対応する位置に形成されている。すなわち、破壊検知パターンは、信号パターン層３４〜３６のセキュリティ性が要求される回路部分を右側から覆うように形成されている。また、本形態では、第２ケース体２４の内側面に貼り付けられるフレキシブルプリント基板の破壊検知パターンと、プリント基板７の破壊検知パターンとによって、セキュリティ性が確保された空間が形成されている。なお、破壊検知パターンは、前後左右方向における破壊検知パターン層３２の全域に形成されても良い。

この破壊検知パターンは、破壊検知パターンの断線や破壊検知パターンの短絡を検知するための検知回路に接続されている。また、破壊検知パターンは、検知回路を介してバックアップ用の電池に接続されており、カードリーダ１の電源がオフの状態になっているときには、バックアップ用の電池から破壊検知パターンに電力が供給される。カードリーダ１の電源オフ時において、バックアップ用の電池の消費電力を抑制するために、破壊検知パターンのインピーダンスは高くなっている。なお、本形態では、検知回路での検知結果に基づいて、破壊検知パターンの断線と破壊検知パターンの短絡とが検知されるが、検知回路での検知結果に基づいて、破壊検知パターンの断線または破壊検知パターンの短絡のいずれか一方のみが検知されても良い。

第１パターン層３１のほぼ全体は、グランドパターンおよび電源パターンのみによって構成されている。すなわち、第１パターン層３１では、グランドパターンおよび電源パターンが、前後左右方向における第１パターン層３１の略全域に形成されている。本形態では、第１パターン層３１において、グランドパターンの面積は、電源パターンの面積よりも大幅に広くなっている。第１パターン層３１に形成されるグランドパターンおよび電源パターンは、破壊検知パターン層３２に形成される破壊検知パターンを右側から覆っている。具体的には、第１パターン層３１に形成されるグランドパターンおよび電源パターンは、破壊検知パターンのほぼ全体を右側から覆っている。また、第１パターン層３１には（すなわち、プリント基板７の右側面には）、電源用の電子部品が実装されている。たとえば、第１パターン層３１には、破壊検知パターンが接続されるバックアップ用の電池が実装されている。

第２パターン層３３のほぼ全体は、グランドパターンおよび電源パターンのみによって構成されている。すなわち、第２パターン層３３では、グランドパターンおよび電源パターンが、前後左右方向における第２パターン層３３の略全域に形成されている。本形態では、第２パターン層３３において、グランドパターンの面積は、電源パターンの面積よりも大幅に広くなっている。第２パターン層３３に形成されるグランドパターンおよび電源パターンは、破壊検知パターン層３２に形成される破壊検知パターンを左側から覆っている。具体的には、第２パターン層３３に形成されるグランドパターンおよび電源パターンは、破壊検知パターンのほぼ全体を左側から覆っている。

プリント基板７には、信号パターン層３４〜３６の間で信号パターン同士を電気的に接続したり、信号パターン層３４〜３６の信号パターンと、第２パターン層３３のグランドパターンまたは電源パターンとを電気的に接続したりするためのいくつかのビア３８が形成されている。ビア３８は、たとえば、図３に示すように、信号パターン層３４〜３６および第２パターン層３３を貫通するように、プリント基板７の左側面から右側に向かって形成されている。また、ビア３８は、たとえば、信号パターン層３５、３６を貫通するように形成されたり、信号パターン層３４、３５を貫通するように形成されたり、信号パターン層３４および第２パターン層３３を貫通するように形成されている。また、ビア３８は、たとえば、信号パターン層３４〜３６を貫通するように形成されたり、信号パターン層３４、３５および第２パターン層３３を貫通するように形成されている。

プリント基板７に形成される全てのビア３８の右端は、第１パターン層３１よりも左側に配置されている。本形態では、プリント基板７に形成される全てのビア３８の右端は、破壊検知パターン層３２よりも左側に配置されている。すなわち、プリント基板７に形成される全てのビア３８は、プリント基板７の右側面まで通じていない。なお、本形態では、プリント基板７に形成されるビア３８であって、プリント基板７の左側面で開口するビア３８は、プリント基板７の左側面に実装される電子部品（図示省略）によって塞がれている。

また、プリント基板７には、プリント基板７の左側面に実装される電子部品４０の一部が配置される配置孔４１が形成されている。電子部品４０は、カード収容部１７の右側面にプリント基板７が固定されていることを検知するための接点式のスイッチであり、配置孔４１には、スイッチのボスが挿入されている。配置孔４１は、たとえば、図３に示すように、信号パターン層３６を貫通するように、プリント基板７の左側面から右側に向かって形成されている。すなわち、配置孔４１の右端は、第１パターン層３１よりも左側に配置されている。すなわち、配置孔４１は、プリント基板７の右側面まで通じていない。

なお、本形態では、プリント基板７に複数の電子部品４０が実装されている。カードリーダ１において、いくつかの電子部品４０は、第２ケース体２４に接触して、たとえば、オンの状態となっており、いくつかの電子部品４０は、隔壁部１８に接触して、たとえば、オンの状態となっている。また、第２ケース体２４が取り外されたり、カード収容部１７の右側面からプリント基板７が取り外されたりすると、電子部品４０は、第２ケース体２４や隔壁部１８から離れて、たとえば、オフの状態になる。また、第２ケース体２４が取り外されたことが検知されると、あるいは、カード収容部１７の右側面からプリント基板７が取り外されたことが検知されると、プリント基板７に記憶されているデータを消去したりプリント基板７を使用不可な状態にしたりする等の所定の処理が実行される。

また、信号パターン層３６には、たとえば、図４に示すように、信号パターンとして、第１の信号パターン４３と、第２の信号パターン４４と、第３の信号パターン４５とが形成されている。第３の信号パターン４５は、第１の信号パターン４３と第２の信号パターン４４との間を通過するように形成されるとともに、第１の信号パターン４３および第２の信号パターン４４に対して絶縁されている。第１の信号パターン４３と第２の信号パターン４４とは、プリント基板７の左側面に実装される抵抗器４６によって電気的に接続されている。

（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態のプリント基板７では、第１パターン層３１と破壊検知パターン層３２と第２パターン層３３と信号パターン層３４〜３６とが右側から左側に向かってこの順番に配置されている。また、本形態では、プリント基板７の右側面が第１ケース体２３の右側面部２３ａ側を向き、プリント基板７の左側面がカードリーダ本体３側を向くように、プリント基板７がカードリーダ本体３に取り付けられている。そのため、本形態では、プリント基板７がカードリーダ本体３に取り付けられた状態において、カード２から読み取ったデータ（磁気データ）やカード２に記録するデータを不正に取得すべく信号パターン層３４〜３６にアクセスしようとすると、破壊検知パターン層３２の破壊検知パターンが破壊される。また、本形態では、破壊検知パターンが検知回路に接続されているため、破壊検知パターンが破壊されて、破壊検知パターンが断線したり短絡したりすると、検知回路によって破壊検知パターンが破壊されたことが検知される。したがって、本形態では、破壊検知パターンの破壊が検知されたときに、プリント基板７に記憶されているデータを消去したりプリント基板７を使用不可な状態にしたりする等の所定の処理を実行することで、セキュリティ性が要求されるデータがプリント基板７から不正に取得されるのを防止することが可能になる。

本形態では、破壊検知パターン層３２に形成される破壊検知パターンのほぼ全体が、第１パターン層３１に形成されるグランドパターンおよび電源パターンによって右側から覆われるとともに、第２パターン層３３に形成されるグランドパターンおよび電源パターンによって左側から覆われている。そのため、本形態では、破壊検知パターンのインピーダンスが高くても、破壊検知パターンは、外部からのノイズの影響を受けにくくなる。したがって、本形態では、破壊検知パターンの断線や短絡の誤検知を防止することが可能になる。

本形態では、プリント基板７に形成される全てのビア３８および配置孔４１は、プリント基板７の右側面まで通じていない。そのため、本形態では、信号パターン層３４〜３６を貫通するビア３８や配置孔４１がプリント基板７に形成されていても、プリント基板７がカードリーダ本体３に取り付けられた状態において、ビア３８や配置孔４１に直接アクセスすることができない。したがって、本形態では、セキュリティ性が要求されるデータがプリント基板７から不正に取得されるのを効果的に防止することが可能になる。

本形態では、第１の信号パターン４３と第２の信号パターン４４との間を第３の信号パターン４５が通過するように形成されていても、第１の信号パターン４３と第２の信号パターン４４とが、プリント基板７の左側面に実装される抵抗器４６によって電気的に接続されている。そのため、本形態では、プリント基板７に形成されるビア３８の数を低減することが可能になる。したがって、本形態では、セキュリティ性が要求されるデータがプリント基板７から不正に取得されるのを効果的に防止することが可能になる。

（他の実施の形態）
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。

上述した形態では、第１パターン層３１のほぼ全体がグランドパターンおよび電源パターンのみによって構成されている。この他にもたとえば、第１パターン層３１のほぼ全体がグランドパターンのみによって構成されても良い。すなわち、第１パターン層３１は、グランドパターンのみからなるグランドベタ層であっても良い。この場合には、プリント基板７は、たとえば、第１パターン層３１と破壊検知パターン層３２との間に配置される電源パターン層を備えていても良い。

同様に、上述した形態では、第２パターン層３３のほぼ全体がグランドパターンおよび電源パターンのみによって構成されているが、第２パターン層３３のほぼ全体がグランドパターンのみによって構成されても良い。すなわち、第２パターン層３３は、グランドパターンのみからなるグランドベタ層であっても良い。この場合には、プリント基板７は、たとえば、電源パターンが形成される電源パターン層を、破壊検知パターン層３２よりも左側に備えている。

上述した形態では、プリント基板７は、３個の信号パターン層３４〜３６を備えている。この他にもたとえば、プリント基板７が備える信号パターン層は、１個または２個であっても良いし、４個以上であっても良い。また、上述した形態では、プリント基板７に１個の配置孔４１が形成されているが、プリント基板７に形成される配置孔４１は２個以上であっても良い。また、上述した形態では、プリント基板７は、板状に形成されるリジッド基板であるが、プリント基板７は、フィルム状に形成されるフレキシブルプリント基板であっても良い。

上述した形態では、プリント基板７に形成される全てのビア３８がプリント基板７の右側面まで通じていないが、プリント基板７の右側面まで通じるビア３８がプリント基板７に形成されても良い。また、上述した形態では、配置孔４１は、プリント基板７の右側面まで通じていないが、配置孔４１は、プリント基板７の右側面まで通じるように形成されても良い。また、上述した形態では、第１の信号パターン４３と第２の信号パターン４４とが抵抗器４６によって電気的に接続されているが、第１の信号パターン４３と第２の信号パターン４４とがビアによって電気的に接続されても良い。

上述した形態では、カードリーダ１は、手動式のカードリーダであるが、カードリーダ１は、カード２を自動で搬送するカード搬送機構を有するカード搬送式のカードリーダであっても良い。また、上述した形態では、プリント基板７は、カードリーダ１のカードリーダ本体３に取り付けられているが、プリント基板７は、カードリーダ本体３以外の機器に取り付けられても良い。

１ カードリーダ
２ カード
３ カードリーダ本体
７ プリント基板
２３ａ 右側面部（カバー部材）
３１ 第１パターン層
３２ 破壊検知パターン層
３３ 第２パターン層
３４〜３６ 信号パターン層
３８ ビア
４０ 電子部品
４１ 配置孔
４３ 第１の信号パターン
４４ 第２の信号パターン
４５ 第３の信号パターン
４６ 抵抗器
Ｙ カードの厚さ方向
Ｙ１ 第１方向
Ｙ２ 第２方向

Claims (5)

1. 板状またはフィルム状に形成されるプリント基板において、
   前記プリント基板の厚さ方向の一方を第１方向とし、前記プリント基板の厚さ方向の他方を第２方向とすると、
   自身が断線したことおよび／または短絡したことを検知するための破壊検知パターンが形成される破壊検知パターン層と、前記破壊検知パターン層よりも前記第１方向側に配置される第１パターン層と、前記破壊検知パターン層よりも前記第２方向側に配置される第２パターン層と、前記第２パターン層よりも前記第２方向側に配置される信号パターン層とを備え、
   前記第１パターン層には、前記第１方向側から前記破壊検知パターンを覆うグランドパターンが形成されるか、または、前記第１方向側から前記破壊検知パターンを覆うグランドパターンおよび電源パターンが形成され、
   前記第２パターン層には、前記第２方向側から前記破壊検知パターンを覆うグランドパターンが形成されるか、または、前記第２方向側から前記破壊検知パターンを覆うグランドパターンおよび電源パターンが形成されていることを特徴するプリント基板。
2. 前記プリント基板には、少なくとも前記信号パターン層を貫通するビアが形成され、
   前記第１パターン層は、前記プリント基板の前記第１方向側の表面を構成し、
   全ての前記ビアの前記第１方向端は、前記第１パターン層よりも前記第２方向側に配置されていることを特徴とする請求項１記載のプリント基板。
3. 前記プリント基板には、前記プリント基板の前記第２方向側の表面に実装される電子部品の一部が配置される配置孔が少なくとも前記信号パターン層を貫通するように形成され、
   前記第１パターン層は、前記プリント基板の前記第１方向側の表面を構成し、
   全ての前記配置孔の前記第１方向端は、前記第１パターン層よりも前記第２方向側に配置されていることを特徴とする請求項１または２記載のプリント基板。
4. 前記信号パターン層は、前記プリント基板の前記第２方向側の表面を構成し、
   前記信号パターン層には、第１の信号パターンと第２の信号パターンと第３の信号パターンとが形成され、
   前記第３の信号パターンは、前記第１の信号パターンと前記第２の信号パターンとの間を通過するように形成されるとともに、前記第１の信号パターンおよび前記第２の信号パターンに対して絶縁されており、
   前記第１の信号パターンと前記第２の信号パターンとは、前記プリント基板の前記第２方向側の表面に実装される抵抗器によって電気的に接続されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のプリント基板。
5. 請求項１から４のいずれかに記載のプリント基板と、前記プリント基板が取り付けられるカードリーダ本体と、前記プリント基板を覆うカバー部材とを備え、
   前記信号パターン層には、前記カードリーダ本体がカードから読み取ったデータ信号および／または前記カードリーダ本体が前記カードに記録するデータ信号を伝えるための信号パターンが形成され、
   前記プリント基板は、前記プリント基板の前記第１方向側の表面が前記カバー部材側を向き、前記プリント基板の前記第２方向側の表面が前記カードリーダ本体側を向くように前記カードリーダ本体に取り付けられていることを特徴とするカードリーダ。

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