JP2011086034A - 電子回路基板の製造方法および情報入力装置 - Google Patents

Abstract

【課題】情報入力装置の不正工作防止機能を向上することができる電子回路基板の製造方法および情報入力装置を提供する。
【解決手段】情報入力装置に対する不正工作を検出するためのタンパメッシュＴ１、Ｔ２を備えた電子回路を製造する際に、複数の異なる配線パターンを有するタンパメッシュＴ１、Ｔ２を製造し、電子回路基板ごとにタンパメッシュＴ１、Ｔ２の配線パターンを変えて組み込むことにより、１台の情報入力装置について配線パターンが解析されても、その他の情報入力装置では異なる配線パターンのタンパメッシュＴ１、Ｔ２を用いているため、情報入力装置に対する不正工作を困難にすることができる。
【選択図】図３

Description

本発明は、電子回路基板の製造方法および情報入力装置に関する。

従来、クレジットカードやキャッシュカード等を用いた決済では、クレジットカード取扱店のＣＡＴ端末(Credit Authorization Terminal：加盟店信用照会端末)やピンパッド等の情報入力装置に細工をすること（タンパ）で、暗証番号や暗号鍵等の機密情報を不正に読み出して悪用する犯罪行為が問題となっている。

そこで、例えば、特許文献１では、決済端末の本体ケースに配線を張り巡らすことで、情報入力装置にドリルなどで穴が開けられた場合に配線が断線して不正工作（タンパ）を検出する技術が開示されている。

しかしながら、特許文献１で開示されている技術では、全ての情報入力装置で同様の配線パターンが用いられるため、ハッカーが同じ型の情報入力装置を検証して配線パターンを調べてしまえば、配線を断線せずに本体に工作することが可能となってしまい、不正工作を検出できない場合が生じるという問題がある。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、電子回路基板の不正工作防止機能（耐タンパ性）を向上することができる電子回路基板の製造方法および情報入力装置を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の電子回路基板の製造方法は、セキュリティの必要な情報を記憶する基板の上下両側に配置された配線パターンと、前記配線パターンの配線が断線または短絡したことを検出する監視回路と、を備える電子回路基板の製造方法であって、複数の異なる前記配線パターンを製造する配線パターン製造工程と、前記電子回路基板ごとに前記異なる配線パターンを組み込む配線パターン配置工程と、を含むことを特徴とする。

また、本発明の情報入力装置は、請求項１ないし５のいずれか１つに記載の製造方法によって製造した電子回路基板を備えたことを特徴とする。

本発明によれば、電子回路基板ごとに異なる配線パターンを組み込むため、配線パターンが解析されにくくなり、その電子回路基板の不正工作防止機能（耐タンパ性）を向上することができるという効果を奏する。

図１は、本発明の一実施の形態にかかる電子回路基板の概略断面図である。 図２は、タンパ検出回路の電子回路図である。 図３は、タンパメッシュの配線パターンの例を示す平面図である。 図４は、タンパメッシュ製造時の各配線パターンの配置例を示す図である。

以下に添付図面を参照して、この発明にかかる電子回路基板の製造方法および情報処理装置の最良な実施の形態を詳細に説明する。本発明にかかる情報入力装置は、クレジットカードやキャッシュカード決済用のＣＡＴ端末やピンパッド等の情報入力装置として用いられるものである。また、本発明にかかる電子回路基板は、本発明にかかる情報入力装置に組み込まれて用いられるものである。

（第１の実施の形態）
図１は、第１の実施の形態にかかる電子回路基板の概略断面図である。本実施の形態の電子回路基板は、図１に示すように多層構造からなり、セキュリティの必要な機密情報を伝送する信号ラインＬ１＋（電源側）、Ｌ１−（グラウンド側）や機密情報を記憶するメモリ等を配置した基板Ｌ１が多層構造の中心層として配置され、この基板Ｌ１の上側と下側にはそれぞれ、電子回路基板に対する不正工作（タンパ）を検出するための配線（配線パターン）を張り巡らせた一対のタンパメッシュＴ１、Ｔ２（図３参照）が基板Ｌ１を挟むように備えられている。そして、各タンパメッシュＴ１、Ｔ２の外側には、その配線パターンが外部から分からないようにするためのシールドグラウンドＳＧ１、ＳＧ２を備えており、これらが本体ケース２内に収納されている。また、各タンパメッシュＴ１、Ｔ２はそれぞれ、プラス側の配線Ｔ１（＋）、Ｔ２（＋）と、シールドグラウンドＳＧ１、ＳＧ２と接続されたマイナス側の配線Ｔ１（−）、Ｔ２（−）からなっている。

図２は、タンパ検出回路の電子回路図である。図２に示すように、配線Ｔ１（＋）、Ｔ２（＋）は互いに接続され、さらに、不正工作を検出するセキュア監視回路３に接続されている。また、配線Ｔ１（−）、Ｔ２（−）も互いに接続され、さらに、セキュア監視回路３に接続されている。

そして、外部からドリル等で穴を開ける等の不正工作があった場合には、タンパメッシュＴ１またはＴ２の配線の一部が断線或いは短絡して、セキュア監視回路３がこれを検出することにより、メモリ内の機密情報や信号ラインＬ１（＋）の配線を破壊するなどして、機密情報の漏洩を防止する。

次に、タンパメッシュＴ１、Ｔ２の配線パターンについて説明する。図３は、タンパメッシュＴ１またはＴ２の配線パターンの例を示す平面図である。本実施の形態において、上下のタンパメッシュＴ１およびＴ２の配線パターンは同一の配線パターンであるので、以下ではタンパメッシュＴ１について説明する。図示するように、タンパメッシュＴ１は、電子回路基板の面積全体を覆うように２本の配線Ｔ１（＋）、Ｔ１（−）を略等間隔に引き回してあり、Ｔ１（＋）には任意の電圧が印加され、Ｔ１（−）にはグラウンドが接続される。そして、ドリルなどにより不正工作された場合には、タンパメッシュＴ１の配線パターンの一部が断線または短絡して、上述したセキュア監視回路３により不正工作があったことが検出される。

従来、この配線パターンは１種類の電子回路基板に対して１種類のみ製造されて情報入力装置に組み込まれるため、一度ハッカーによって配線パターンが解析されてしまうと、この配線に接触しないように不正工作をされてしまうという危険性があった。これに対して、本実施の形態にかかる電子回路基板の製造方法では、このタンパメッシュＴ１（Ｔ２）の配線パターン（配線の引き回し）を電子回路基板ごとに変えることを特徴とする。即ち、配線パターン製造工程において、複数の異なる配線パターンを製造して、配線パターン組込工程において、電子回路基板ごとに異なる配線パターンのタンパメッシュＴ１（Ｔ２）を組み込む。これにより、ハッカーが１台の情報入力装置について内部構造を解析して、仮に１つのパターンを知り得たとしても、電子回路基板ごと即ち装置ごとに配線パターンが異なるため、配線パターンの解析が難しくなり、耐タンパ性を向上させることができる。

尚、タンパメッシュＴ１（Ｔ２）において配線パターンを変えた場合でも、図３に示すように、各配線Ｔ１（＋）、Ｔ１（−）の先端と後端の配置は全てのタンパメッシュＴ１（Ｔ２）で同じ位置とする。これにより、各配線Ｔ１（＋）、Ｔ１（−）をそれぞれ電源およびグラウンドに接続する場合に、その他の層の回路における端子の位置を変更しなくても済み、異なる配線パターンのタンパメッシュであっても、簡単に電子回路基板に組み込むことが可能となる。

上述のように、第１の実施の形態によれば、電子回路基板ごとに異なる配線パターンのタンパメッシュＴ１、Ｔ２を組み込むため、配線パターンが解析されにくくなり、電子回路基板および電子回路基板を組み込んだ情報入力装置の不正工作防止機能を向上することができるという効果を奏する。

（第２の実施の形態）
第１の実施の形態では、配線パターン組込工程において電子回路基板ごとに異なる配線パターンを組み込んだが、第２の実施の形態では、さらに、上下のメッシュタンパＴ１、Ｔ２に対して、基板Ｌ１の両側でそれぞれ異なる配線パターンを組み込んで電子回路基板を製造する。

即ち、図３を参照すると、例えば上側のメッシュタンパＴ１にはパターンＡを配置し、一方で、下側のメッシュタンパＴ２にはパターンＢを配置する。そして、別の電子回路基板に対しては、上側のメッシュタンパＴ１にはパターンＣを配置し、下側のメッシュタンパＴ２にはパターンＤを配置する。

即ち、配線パターンをｍ種類製造する場合、上下のメッシュタンパＴ１、Ｔ２にそれぞれｍ種類の配線パターンを配置することができるので、配線パターンの組み合わせ数はｍの二乗となる。従って、電子回路基板ごと、かつ上下のメッシュタンパＴ１、Ｔ２で異なる配線パターンを組み込んで電子回路基板を製造すると配線パターンの解析をさらに難しくすることができ、耐タンパ性をさらに向上することができる。

尚、上述のように異なる配線パターンのメッシュタンパＴ１、Ｔ２を製造する場合には、配線パターン製造工程において、１枚のパターニング用基板上に異なる複数の配線パターンを配置してパターニングする方法が挙げられる。

即ち、配線パターン製造工程において、例えば４枚のメッシュタンパを１枚のパターニング用基板４上で作製する場合、図４に示すように、異なる種類の配線パターン（パターンＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ）を４つの領域にランダムに配置してパターニングするようにすれば、１枚の基板上に４種類の配線パターンを作製することができる。従って、このパターニング用基板４を各領域ごとに切断して４枚のメッシュタンパとし、配線パターン組込工程において、そのうちの２枚を１つの電子回路基板に組み込むようにすれば、複数種類の配線パターンを簡単に、かつ各電子回路基板に対してランダムに組み込むことができるという効果を奏する。

Ｔ１、Ｔ２ タンパメッシュ
Ｔ１（＋）、Ｔ１（−）、Ｔ２（＋）、Ｔ２（−） 配線
Ｌ１（＋）、Ｌ１（−） 信号ライン
Ｌ１ 基板
ＳＧ１、ＳＧ２ シールドグラウンド
２ 本体ケース
３ セキュア監視回路
４ パターニング用基板

特開平１１−３５３２３７号公報

Claims (6)

1. セキュリティの必要な機密情報を伝送または記憶する基板を挟んで配置された一対の配線パターンと、
   前記配線パターンの配線が断線または短絡したことを検出する監視回路と、
   を備える電子回路基板の製造方法であって、
   複数の異なる前記配線パターンを製造する配線パターン製造工程と、
   前記電子回路基板ごとに前記異なる配線パターンを組み込む配線パターン組込工程と、
   を含むことを特徴とする電子回路基板の製造方法。
2. 前記配線パターン組込工程は、さらに、前記基板を挟んで配置する一対の配線パターンをそれぞれ異ならせることを特徴とする請求項１に記載の電子回路基板の製造方法。
3. 前記配線パターン製造工程は、１枚のパターニング用基板上の複数の領域に、前記異なる配線パターンを無作為に組み合わせてパターニングした後、前記領域ごとに切断し、
   前記配線パターン組込工程は、切断された前記領域を前記電子回路基板に組み込む、
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の電子回路基板の製造方法。
4. 前記配線パターン製造工程において前記領域は４つ設けられ、４種類の前記異なる配線パターンが各領域にパターニングされた後、前記基板は領域ごとに４枚に切断されることを特徴とする請求項３に記載の電子回路基板の製造方法。
5. 前記配線パターン製造工程は、前記配線パターンの前記配線の先端および後端の配置を前記全ての前記配線パターンで同じ位置とすることを特徴とする、請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電子回路基板の製造方法。
6. 請求項１ないし５のいずれか１つに記載の製造方法によって製造した電子回路基板を備えたことを特徴とする情報入力装置。

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