JP2012532391A - 暗号化キー及びコードを保護するための多層セキュリティ保護構造体及びその方法 - Google Patents
暗号化キー及びコードを保護するための多層セキュリティ保護構造体及びその方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012532391A JP2012532391A JP2012518832A JP2012518832A JP2012532391A JP 2012532391 A JP2012532391 A JP 2012532391A JP 2012518832 A JP2012518832 A JP 2012518832A JP 2012518832 A JP2012518832 A JP 2012518832A JP 2012532391 A JP2012532391 A JP 2012532391A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- layer
- tampering
- thin film
- security
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F21/00—Security arrangements for protecting computers, components thereof, programs or data against unauthorised activity
- G06F21/70—Protecting specific internal or peripheral components, in which the protection of a component leads to protection of the entire computer
- G06F21/86—Secure or tamper-resistant housings
- G06F21/87—Secure or tamper-resistant housings by means of encapsulation, e.g. for integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/57—Protection from inspection, reverse engineering or tampering
- H01L23/576—Protection from inspection, reverse engineering or tampering using active circuits
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2221/00—Indexing scheme relating to security arrangements for protecting computers, components thereof, programs or data against unauthorised activity
- G06F2221/21—Indexing scheme relating to G06F21/00 and subgroups addressing additional information or applications relating to security arrangements for protecting computers, components thereof, programs or data against unauthorised activity
- G06F2221/2107—File encryption
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2221/00—Indexing scheme relating to security arrangements for protecting computers, components thereof, programs or data against unauthorised activity
- G06F2221/21—Indexing scheme relating to G06F21/00 and subgroups addressing additional information or applications relating to security arrangements for protecting computers, components thereof, programs or data against unauthorised activity
- G06F2221/2131—Lost password, e.g. recovery of lost or forgotten passwords
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S257/00—Active solid-state devices, e.g. transistors, solid-state diodes
- Y10S257/922—Active solid-state devices, e.g. transistors, solid-state diodes with means to prevent inspection of or tampering with an integrated circuit, e.g. "smart card", anti-tamper
Abstract
【解決手段】 多層のセキュリティ保護された構造体内で用いられる、暗号化キー及びコードが外部から改ざんにより損なわれることを保護するための構成である。より具体的には、コンピュータ及び/又は通信システムで使用されたときに潜在的な改ざんに晒されることがある暗号化キー及びコードを保護するための、多層セキュリティ保護構造体が提供される。コンピュータ及び/又は通信システムで使用される暗号化キー及びコードを潜在的な改ざん又は無許可アクセスの危険から保護する目的で、こうした多層セキュリティ保護構造体をモジュラー基板内に製造するための方法が提供される。
【選択図】 図2A
Description
(A)部品の組立体全体に外部から付加されるエンベロープのインプリントされたインクのネットワークに亀裂及び破壊(すなわち、不連続性又は破断)を生じさせる、パッケージ(PCBカード及びCuボックス)内に閉じ込められた空気及び水分の膨張による電子部品パッケージ(一度ポッティングされたもの)のそり又は同様の変形。
(B)ポッティング中に形成される空気又は水分の泡もまた、電子部品パッケージ内で発生する同様の欠陥の原因となり得る。
(C)銅カバーを取り巻くポリマーフィルムのラッピングもまた、ポリマーのかみ込み(pinching)、及びエンベロープにインプリントされた抵抗ネットワークの破壊又は破断といった、パッケージ・ラッピングの角の部分における欠陥を生じさせることがある。
(D)外に出ているケーブルは、通常は導電性接着剤によりポリマーの抵抗性マトリクスに接続され、温度、依存性、及び容認できない製造バッチ間の性能変化に対する感受性を示すことがあり、その結果、信頼度が損なわれる。
12:プリント回路カード
12A:電子部品
14、16:銅シェル又はカバー
18:ポリマーフィルム
22、70:多層構造体
24:電子部品パッケージ
26、52:NiP又はNiCr薄膜
28、54:開口部
32:空間
34:蓋
40:ビルディング・ブロック
42:Z軸相互接続層
50、72:層
56:セキュリティ保護フェンス
58:多層構造体の上面部分
60:多層構造体の下面部分
Claims (12)
- 中に収容された暗号化キー及びコードが外部からの改ざんにより損なわれることから保護するための多層のセキュリティ保護された構造体において、
前記構造体の層のうちの少なくとも1層に、セキュリティ保護ネットワーク回路を設けるステップと、
前記セキュリティ保護ネットワーク回路を、改ざん試行の実行を不確実かつ困難なものにするための導電性材料に接触させるステップと、
前記材料を前記セキュリティ保護ネットワーク回路にインターフェースさせるステップであって、前記導電性材料が、セキュリティ保護暗号化回路から区別できるとともに該セキュリティ保護暗号化回路を保護する埋め込まれた抵抗パターンを生成する導電性成分からなる、ステップと
を含む方法。 - 前記セキュリティ保護ネットワーク回路上にパターン形成された薄膜を重ねるステップをさらに含み、前記導電性成分は、内部に格納された暗号化キー及びコードを収容する前記回路に対する無許可アクセスを阻止するように、前記パターン形成された薄膜を含み、前記薄膜は、前記回路をX線又は顕微鏡によって検出されないようにする、請求項1に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの層上にプリント回路を配置し、外部の改ざん試行からのアクセスを防ぐために、前記プリント回路上に前記薄膜を電気めっきするステップをさらに含む、請求項1又は請求項2に記載の方法。
- 前記薄膜が、前記セキュリティ保護ネットワーク回路を収容する前記少なくとも1つの層の表面の少なくとも一部を覆う、請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載の方法。
- 前記セキュリティ保護ネットワーク回路のための保護材料が、X線又は顕微鏡を利用する通常の外部検出技術によっては検出できない予測不能かつランダムなパターンで前記層上に配置される、請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載の方法。
- 前記セキュリティ保護ネットワーク回路が、金属酸化物及び金属合金又はそのいずれか、金属間化合物の高抵抗層又は導電性インクを含み、前記保護薄膜が、NiP(ニッケルリン)又はニッケルクロム(NiCr)からなる、請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載の方法。
- 複数の前記層がスタックされて前記構造体となり、各層が、それぞれの前記薄膜により保護されたプリント回路を有し、複数のランダムに配列された離間した開口部が、前記層を貫通して延び、はんだ付け不能な導電性材料が、前記回路の各々に接触する各々の前記開口部内に充填され、これにより、前記開口部が、前記構造体の内部への改ざん試行又は無許可アクセスに応じて遭遇する損傷が、前記回路に収容されたいずれかの暗号化キー又はコードを破壊し又は消去する、請求項1から6までのいずれか1項に記載の方法。
- 前記開口部の各々における前記はんだ付け不能な導電性材料が、その構成粒子の1つとして、NiP(ニッケルリン)、ニッケルクロム(NiCr)、銅、銀、ニッケル、金、アルミニウム、パラジウム、及びその他の金属合金又はそのいずれか若しくは金属間粒子を有する、請求項1から請求項7までのいずれか1項に記載の方法。
- 上に前記保護薄膜が重ねられた前記セキュリティ保護ネットワーク回路が、前記層を横切る穴の存在を回避するように、前記多層の構造体の上面部分及び下面部分の両方の上に設けられ、前記方法が、改ざんが予測されるあらゆる方向で保護された、上に前記保護薄膜を有する金属配線フェンスを形成するステップをさらに含む、請求項1から請求項8までのいずれか1項に記載の方法。
- 前記セキュリティ保護ネットワーク回路が銅で構成され、前記保護材料が、前記銅の表面のうちの少なくとも1つの上に電気めっきされた、銅が除去された後も所定の位置に残される、NiP又はNiCrの薄膜である、請求項1から請求項9までのいずれか1項に記載の方法。
- 中に収容された暗号化キー及びコードが外部からの改ざんにより損なわれることから保護するための多層のセキュリティ保護された構造体において、
前記層のうちの少なくとも1層に組み込まれたセキュリティ保護ネットワーク回路と、
改ざん試行の実行を不確実で困難なものにするための、前記セキュリティ保護ネットワーク回路に接触する保護材料と、
を含むシステムであって、
前記保護材料が、前記セキュリティ保護ネットワーク回路にインターフェースする部分を含み、かつ、セキュリティ保護暗号化回路から区別できるとともに該セキュリティ保護暗号化回路を保護する埋め込まれた抵抗パターンを生成する少なくとも1つの導電性成分からなる、システム。 - 機械により読み出し可能なプログラム記憶デバイスであって、請求項1から請求項10までのいずれか1項に記載の方法のステップを行うように、前記機械により実行可能な命令のプログラムを有形に具体化する、プログラム記憶デバイス。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP09164732.1 | 2009-07-07 | ||
EP09164732 | 2009-07-07 | ||
PCT/EP2010/054782 WO2011003636A1 (en) | 2009-07-07 | 2010-04-13 | Multilayer securing structure and method thereof for the protection of cryptographic keys and code |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012532391A true JP2012532391A (ja) | 2012-12-13 |
JP5647681B2 JP5647681B2 (ja) | 2015-01-07 |
Family
ID=42194801
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012518832A Active JP5647681B2 (ja) | 2009-07-07 | 2010-04-13 | 多層のセキュリティ保護された構造体 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8938627B2 (ja) |
JP (1) | JP5647681B2 (ja) |
CN (1) | CN102474977B (ja) |
WO (1) | WO2011003636A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018121106A (ja) * | 2017-01-23 | 2018-08-02 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像装置及び固体撮像装置の情報処理方法 |
Families Citing this family (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5062705B1 (ja) * | 2011-07-07 | 2012-10-31 | Necインフロンティア株式会社 | フレキシブルプリントケーブルおよび情報処理装置 |
DE102013108011A1 (de) * | 2012-07-27 | 2014-02-13 | Johnson Electric S.A. | Sicherheitshülle |
US9560737B2 (en) | 2015-03-04 | 2017-01-31 | International Business Machines Corporation | Electronic package with heat transfer element(s) |
US10426037B2 (en) * | 2015-07-15 | 2019-09-24 | International Business Machines Corporation | Circuitized structure with 3-dimensional configuration |
US10098235B2 (en) | 2015-09-25 | 2018-10-09 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assemblies with region(s) of increased susceptibility to damage |
US10175064B2 (en) | 2015-09-25 | 2019-01-08 | International Business Machines Corporation | Circuit boards and electronic packages with embedded tamper-respondent sensor |
US9894749B2 (en) | 2015-09-25 | 2018-02-13 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assemblies with bond protection |
US9924591B2 (en) | 2015-09-25 | 2018-03-20 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assemblies |
US9591776B1 (en) | 2015-09-25 | 2017-03-07 | International Business Machines Corporation | Enclosure with inner tamper-respondent sensor(s) |
US9911012B2 (en) | 2015-09-25 | 2018-03-06 | International Business Machines Corporation | Overlapping, discrete tamper-respondent sensors |
US9578764B1 (en) | 2015-09-25 | 2017-02-21 | International Business Machines Corporation | Enclosure with inner tamper-respondent sensor(s) and physical security element(s) |
US10172239B2 (en) | 2015-09-25 | 2019-01-01 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent sensors with formed flexible layer(s) |
US10143090B2 (en) | 2015-10-19 | 2018-11-27 | International Business Machines Corporation | Circuit layouts of tamper-respondent sensors |
US9978231B2 (en) | 2015-10-21 | 2018-05-22 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assembly with protective wrap(s) over tamper-respondent sensor(s) |
US9913389B2 (en) | 2015-12-01 | 2018-03-06 | International Business Corporation Corporation | Tamper-respondent assembly with vent structure |
US10327343B2 (en) | 2015-12-09 | 2019-06-18 | International Business Machines Corporation | Applying pressure to adhesive using CTE mismatch between components |
US9555606B1 (en) | 2015-12-09 | 2017-01-31 | International Business Machines Corporation | Applying pressure to adhesive using CTE mismatch between components |
US9554477B1 (en) | 2015-12-18 | 2017-01-24 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assemblies with enclosure-to-board protection |
US9887847B2 (en) * | 2016-02-03 | 2018-02-06 | International Business Machines Corporation | Secure crypto module including conductor on glass security layer |
US9916744B2 (en) | 2016-02-25 | 2018-03-13 | International Business Machines Corporation | Multi-layer stack with embedded tamper-detect protection |
US9904811B2 (en) | 2016-04-27 | 2018-02-27 | International Business Machines Corporation | Tamper-proof electronic packages with two-phase dielectric fluid |
US9913370B2 (en) | 2016-05-13 | 2018-03-06 | International Business Machines Corporation | Tamper-proof electronic packages formed with stressed glass |
US9881880B2 (en) | 2016-05-13 | 2018-01-30 | International Business Machines Corporation | Tamper-proof electronic packages with stressed glass component substrate(s) |
US9858776B1 (en) | 2016-06-28 | 2018-01-02 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assembly with nonlinearity monitoring |
US10321589B2 (en) | 2016-09-19 | 2019-06-11 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assembly with sensor connection adapter |
US10271424B2 (en) | 2016-09-26 | 2019-04-23 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assemblies with in situ vent structure(s) |
US10299372B2 (en) | 2016-09-26 | 2019-05-21 | International Business Machines Corporation | Vented tamper-respondent assemblies |
FR3057392A1 (fr) * | 2016-10-11 | 2018-04-13 | Stmicroelectronics (Crolles 2) Sas | Puce de circuit integre renforcee contre des attaques face avant |
US9999124B2 (en) | 2016-11-02 | 2018-06-12 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assemblies with trace regions of increased susceptibility to breaking |
US9754901B1 (en) | 2016-11-21 | 2017-09-05 | Cisco Technology, Inc. | Bulk thinning detector |
US10327329B2 (en) * | 2017-02-13 | 2019-06-18 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assembly with flexible tamper-detect sensor(s) overlying in-situ-formed tamper-detect sensor |
US10568202B2 (en) * | 2017-07-25 | 2020-02-18 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent assembly with interconnect characteristic(s) obscuring circuit layout |
US11184164B2 (en) | 2018-02-02 | 2021-11-23 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Secure crypto system attributes |
US10306753B1 (en) | 2018-02-22 | 2019-05-28 | International Business Machines Corporation | Enclosure-to-board interface with tamper-detect circuit(s) |
US11122682B2 (en) | 2018-04-04 | 2021-09-14 | International Business Machines Corporation | Tamper-respondent sensors with liquid crystal polymer layers |
US11191154B2 (en) | 2018-06-13 | 2021-11-30 | International Business Machines Corporation | Enclosure with tamper respondent sensor |
US10956623B2 (en) * | 2018-06-13 | 2021-03-23 | International Business Machines Corporation | Enclosure with tamper respondent sensor |
US11493565B2 (en) | 2019-12-03 | 2022-11-08 | International Business Machines Corporation | Leakage characterization and management for electronic circuit enhancement |
US11520709B2 (en) | 2020-01-15 | 2022-12-06 | International Business Machines Corporation | Memory based encryption using an encryption key based on a physical address |
US11763008B2 (en) | 2020-01-15 | 2023-09-19 | International Business Machines Corporation | Encrypting data using an encryption path and a bypass path |
US11437329B2 (en) | 2020-10-14 | 2022-09-06 | Globalfoundries U.S. Inc. | Anti-tamper x-ray blocking package |
US11595189B2 (en) | 2020-10-27 | 2023-02-28 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Secure key exchange using key-associated attributes |
US11815717B2 (en) | 2021-11-12 | 2023-11-14 | Globalfoundries U.S. Inc. | Photonic chip security structure |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7003A (en) * | 1850-01-08 | Method oe counterbalancing sash by means of a heavy weight | ||
US8003A (en) * | 1851-03-25 | Improvement in scythe-tastenings | ||
US5406630A (en) * | 1992-05-04 | 1995-04-11 | Motorola, Inc. | Tamperproof arrangement for an integrated circuit device |
JP2000076140A (ja) * | 1998-09-02 | 2000-03-14 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体集積回路 |
JP2005136391A (ja) * | 2003-10-09 | 2005-05-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板、回路基板の設計支援装置及び方法、設計支援プログラム、及び設計支援プログラム記録媒体 |
JP2006344862A (ja) * | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2009540585A (ja) * | 2006-06-16 | 2009-11-19 | レール・リキード−ソシエテ・アノニム・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロード | 銅相互接続層用の無電解NiP接着及び/又はキャップ層 |
JP2011086034A (ja) * | 2009-10-14 | 2011-04-28 | Toshiba Tec Corp | 電子回路基板の製造方法および情報入力装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6901343B2 (en) * | 2001-01-10 | 2005-05-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multilayer board in which wiring of signal line that requires tamper-resistance is covered by component or foil, design apparatus, method, and program for the multilayer board, and medium recording the program |
EP1523228A3 (en) | 2003-10-09 | 2008-03-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Mobile terminal, circuit board, circuit board design aiding apparatus and method, design aiding program, and storage medium having stored therein design aiding program |
EP1676182B8 (en) * | 2003-10-24 | 2009-04-01 | VeriFone Systems Ireland Limited | Circuit security |
US8074082B2 (en) * | 2004-10-08 | 2011-12-06 | Aprolase Development Co., Llc | Anti-tamper module |
US7281667B2 (en) * | 2005-04-14 | 2007-10-16 | International Business Machines Corporation | Method and structure for implementing secure multichip modules for encryption applications |
US7549064B2 (en) * | 2005-05-10 | 2009-06-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Secure circuit assembly |
DE102005033117B4 (de) * | 2005-07-11 | 2008-06-19 | Siemens Ag | Leiterplattenanordnung und Verfahren zu deren Herstellung |
FR2888975B1 (fr) | 2005-07-21 | 2007-09-07 | Atmel Corp | Procede de securisation pour la protection de donnees |
US7788801B2 (en) * | 2005-07-27 | 2010-09-07 | International Business Machines Corporation | Method for manufacturing a tamper-proof cap for an electronic module |
WO2007019642A1 (en) * | 2005-08-18 | 2007-02-22 | Bioloop Pty Ltd | Tamper detection arrangement and system |
DE102005062799A1 (de) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | El-Me Ag | Elektronik-Sicherheits-Modul |
US20070177363A1 (en) * | 2006-01-31 | 2007-08-02 | Symbol Technologies, Inc. | Multilayer printed circuit board having tamper detection circuitry |
US7915540B2 (en) | 2006-06-09 | 2011-03-29 | International Business Machines Corporation | Tamper-proof structures for protecting electronic modules |
CN101772775B (zh) * | 2007-08-02 | 2013-07-10 | Nxp股份有限公司 | 抗篡改半导体器件以及制造该抗篡改半导体器件的方法 |
-
2010
- 2010-04-13 JP JP2012518832A patent/JP5647681B2/ja active Active
- 2010-04-13 US US13/382,814 patent/US8938627B2/en active Active
- 2010-04-13 WO PCT/EP2010/054782 patent/WO2011003636A1/en active Application Filing
- 2010-04-13 CN CN201080030607.4A patent/CN102474977B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7003A (en) * | 1850-01-08 | Method oe counterbalancing sash by means of a heavy weight | ||
US8003A (en) * | 1851-03-25 | Improvement in scythe-tastenings | ||
US5406630A (en) * | 1992-05-04 | 1995-04-11 | Motorola, Inc. | Tamperproof arrangement for an integrated circuit device |
JP2000076140A (ja) * | 1998-09-02 | 2000-03-14 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体集積回路 |
JP2005136391A (ja) * | 2003-10-09 | 2005-05-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板、回路基板の設計支援装置及び方法、設計支援プログラム、及び設計支援プログラム記録媒体 |
JP2006344862A (ja) * | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2009540585A (ja) * | 2006-06-16 | 2009-11-19 | レール・リキード−ソシエテ・アノニム・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロード | 銅相互接続層用の無電解NiP接着及び/又はキャップ層 |
JP2011086034A (ja) * | 2009-10-14 | 2011-04-28 | Toshiba Tec Corp | 電子回路基板の製造方法および情報入力装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018121106A (ja) * | 2017-01-23 | 2018-08-02 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像装置及び固体撮像装置の情報処理方法 |
US11743603B2 (en) | 2017-01-23 | 2023-08-29 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Solid-state imaging device and information processing method of solid-state imaging device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120117666A1 (en) | 2012-05-10 |
JP5647681B2 (ja) | 2015-01-07 |
CN102474977A (zh) | 2012-05-23 |
WO2011003636A1 (en) | 2011-01-13 |
US8938627B2 (en) | 2015-01-20 |
CN102474977B (zh) | 2015-05-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5647681B2 (ja) | 多層のセキュリティ保護された構造体 | |
JP6807380B2 (ja) | 形成されたフレキシブル層を備える不正開封反応センサ | |
US7180008B2 (en) | Tamper barrier for electronic device | |
US9224280B2 (en) | Security wrap | |
US10321589B2 (en) | Tamper-respondent assembly with sensor connection adapter | |
US10271424B2 (en) | Tamper-respondent assemblies with in situ vent structure(s) | |
JP2018530056A (ja) | 埋め込まれた不正開封反応センサを含む回路基板および電子パッケージ | |
JP5933266B2 (ja) | 物理的または化学的な侵入に対して電子集積回路ハウジングを保護する装置 | |
US11191155B1 (en) | Tamper-respondent assembly with structural material within sealed inner compartment | |
US10327329B2 (en) | Tamper-respondent assembly with flexible tamper-detect sensor(s) overlying in-situ-formed tamper-detect sensor | |
EP3017473B1 (en) | Electronic hardware assembly | |
JP2008547240A (ja) | 外部からの不正操作に対するセンシティブな電子装置データモジュールのハードウェア保護装置 | |
JP4740326B2 (ja) | 深彫り加工によってハーフシェルに形成されたプリント基板の形態のハードウェア保護部 | |
US11716808B2 (en) | Tamper-respondent assemblies with porous heat transfer element(s) | |
US11147158B2 (en) | Tamper-respondent assembly with interconnect characteristic(s) obscuring circuit layout | |
JP4836995B2 (ja) | 集積回路モジュール | |
JP2005243941A (ja) | 集積回路モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121219 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140225 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140507 |
|
RD12 | Notification of acceptance of power of sub attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7432 Effective date: 20140507 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20140507 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140804 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141003 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141024 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141107 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5647681 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |